事件： 2月 26日，德明利公告 2023年年度报告， 2023年全年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润 0.25亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润 0.15亿元，同比+26.66%。 NAND 闪存量价齐升， Q4业绩环比大幅增长。 单四季度看，公司实现营收8.00亿元， 同比+124.60%，环比+107.32%；毛利率 32.55%，环比增长26.65pct；归母净利 1.36亿元，同比+1468.38%，环比扭亏。 公司逐季度业绩持续修复，我们认为主要因： 1） 存储原厂持续减产， NAND 供应紧俏， 价格在2023年 Q3底部反弹； 2） 公司底部开始囤积低价晶圆， 2023年末公司存货19.32亿元，相较同期增长 11.77亿元，同时公司积极拓展终端客户和销售渠道，公司营收业绩大幅提升。 控产+需求向好，存储价格趋势向上。 原厂持续减产，加之 2023年 Q3以来下游 PC、手机需求边际向好， 2023年 8月起大容量 DRAM、 NAND 启涨，尤其 Flash wafer 持续紧俏。 往后看，我们认为 PC、手机需求边际向上， AI 应用将持续推动存储扩容 ，而原厂仍持续减产，后续有望持续涨价。 根据TrendForce 的预测， 2024年 Q1DRAM 将继续季度环增 13-18%， NAND 闪存价格环增 18-23%，并在后续季度持续环增。 拓展固态硬盘与嵌入式存储， 自研主控稳步提升产品竞争力。 公司持续聚焦主控芯片研发， 自研 SD6.0存储卡主控芯片和 SATA SSD 主控芯片于 2023年完成回片认证， 并积极推动 PCIe、 UFS、 eMMC 主控芯片研发。 自研主控芯片可有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 除移动存储外，公司积极开拓新产品线，就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域， 与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议： 我们预计 2024-2026年德明利归母净利为 4.21/5.48/6.17亿元，对应 2024-2026年 PE 24/18/16倍， 存储价格持续向上， 公司业绩弹性可期。 且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期； 主控芯片研发及技术迭代不及预期； 存储晶圆价格波动风险； 原材料供应商集中度较高风险

事件：2023年2月23日，聚辰股份发布2023年业绩快报。2023年全年公司实现营业收入7.04亿元，同比减少28.17%；实现归母净利润0.99亿元，同比减少72.08%；实现扣非净利润0.87亿元，同比减少77.78%。 营收环比改善，股权激励等影响利润表现。单四季度，公司实现营收2.03亿元，环比+9.67%，主要系四季度以来下游内存模组厂商库存水位改善，以及DDR5渗透率提升对公司SPD出货量带来积极影响；实现归母净利0.16亿元，环比-13.34%，我们认为主要因：1）公司所持有华虹公司的IPO战略配售股权价值于Q4产生公允价值变动损失；2）因2023年实施员工股权激励，带来股份支付费用影响。 下游去库接近尾声，DDR5加速渗透。SPD为JEDEC规范下DDR5内存模组必备的配套芯片，受终端需求放缓及供应链库存去化等因素影响，2023年DDR4持续去库，DDR5渗透不及预期，从而影响公司业绩表现。但当下我们认为：1）服务器去库已接近尾声，信骅营收自2023年6月起持续环增至11月，2023年四季度环增23.54%，2024年1月继续环增13.72%。此外，PC出货量探底，IDC预计2024年将恢复成长；2）AIPC有望加速DDR5渗透，Intel于2023年12月推出Meteorlake，且预计于2024年发布Arrowlake，对内存速率要求持续升级，更将加速DDR5渗透进程。而随着DDR5渗透，公司SPD出货量有望重回快速增长。 EEPROM稳扎稳打，车规存储及OIS带来边际增长。公司EEPROM产品线主要服务于较为成熟的消费电子市场及工业市场，为公司带来稳定的业务需求，伴随消费电子市场逐步回暖，公司该部分业务有望稳定增长。近年公司同时拓展车规EEPROM，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM芯片的供应商。另外，公司战略布局OIS及NORFlash，目前NORFlash部分产品已经量产，OIS方面，公司也已与部分头部智能手机厂商合作开发。随着车规产品不断导入及OIS加速渗透，公司相关产品有望快速上量，带动公司业绩增长。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.99/2.98/4.58亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为79/26/17倍。公司SPD产品恢复拉货，且公司持续拓展汽车、工业等高端领域，开拓OIS、NORFlash等新品，长期成长曲线清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：新品研发销售进度不及预期；DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。

事件： 2 月 28 日， 中船特气发布 2023 年度业绩快报公告， 2023 年公司实现营收 16.16 亿元，同比下滑 17.39%；实现归母净利润 3.35 亿元，同比下滑12.67%；实现扣非归母净利润 2.45 亿元，同比下滑 30.26%。 Q4 业绩同比承压， 环比改善显著。 23 年 Q4 单季度公司实现营收 4.17 亿元，同比下滑 17.26%，环比提升 4.51%；实现归母净利润 0.86 亿元，同比下滑21.10%，环比提升 11.69%；实现扣非归母净利润 0.77 亿元，同比下滑 19.79%，环比提升 148.39%，公司经营业绩同比变动的原因主要系： 1） 受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软，半导体芯片市场 2023 年全年处于调整期。2） 公司产品价格调整及市场需求疲软导致营业收入减少，同时公司为长远发展，加大研发投入，研发费用增加，利润有所下降。 产能位居全球前列，深受下游客户认可。 公司主打产品三氟化氮年产能达到9,250 吨，六氟化钨年产能达到 2,230 吨，产能分别位居全球第二和全球第一。经过多年客户开发和业务拓展，公司客户已覆盖台积电、铠侠、美光、海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等境内外集成电路代表性企业，京东方、 TCL 科技、群创光电等行业内著名企业，服务于强生、默克等行业巨头，以及新宙邦、杉杉股份等新能源电池材料企业。公司与下游客户建立了稳定良好的合作关系，电子特气市场占有率稳居国内第一。 募投项目陆续投产，助力未来业绩增长。 目前，公司主要产品三氟化氮产能为 9250 吨/年，六氟化钨产能为 2230 吨/年。公司年产 735 吨高纯电子气体项目已于 2023 年 9 月达到预定可使用状态；年产 3250 吨三氟化氮项目、年产 500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产 1500 吨高纯氯化氢扩建项目于 2023 年12 月份达到预定可使用状态。 同时，公司还积极拓展新品，主要在研项目包括二十一种高纯电子气体的关键技术开发， 应用于集成电路和半导体生产的各个工艺环节。 投资建议： 考虑到公司产能持续扩张， 预计公司 2023-2025 年归母净利 润 分 别 为 3.35/4.21/5.20 亿元， 对 应 现 价 2023-2025 年 的 PE 为46/36/30 倍，我们看好公司在特种气体领域的竞争力以及业务成长性，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；市场竞争加剧；原材料价格上涨。

事件： 2月 22日，传音控股发布 2023年业绩快报， 公司 2023年实现营收 623.92亿元， yoy+33.9%；归母净利润 55.03亿元， yoy+121.6%； 扣非归母净利润 50.68亿元，同比+129.36%。 基本盘稳固， 4Q23出货量创新高。 4Q23单季度公司实现营收 193.7亿元， yoy+83.4%， qoq+7.7%； 归母净利润 16.2亿元， yoy+616.8%， qoq-9.71%；扣非归母净利润 15.6亿元， yoy+160.70%， qoq-10.09%。 据 IDC 数据， 传音 2023Q4智能手机出货量达 2820万部，同比增长 68.6%，首次跃升全球第四， 出货量创新高， 2023年全年以 8.1%的市场份额成功跻身全球智能机市场第五。 从盈利水平来看， 公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，公司整体出货量有所增长、毛利率有所提升。 24年原材料涨价对公司毛利影响有限，伴随宏观环境的改善，以及市占率+产品结构的提升，盈利能力将不断提升。 新兴市场放量提速， 产品结构持续升级。 公司强调智能机海外市场的战略布局，在持续把控非洲核心业务的同时，投向南亚、中东和拉美等新兴市场抢占优势。 据 IDC 数据， 2023年第三季度，传音在非洲、巴基斯坦、孟加拉国、菲律宾智能机出货量排名第一。 公司在深耕非洲、南亚市场的同时，加大力度开拓新市场，持续探索并优化适合新市场的发展模式，不断推进产品升级。 2023年，公司相继推出首款左右折叠智能手机 TECNOPHANTOM V Fold、首款翻盖式折叠旗舰 TECNO PHANTOM VFlip 5G、超清前摄旗舰手机 Infinix ZERO 305G 等高端产品，产品升级助力传音进一步在新兴市场站稳脚跟，实现业绩新突破。 24年 1月， 入驻跨境电商平台， 上线 Temu 出海正当时。 扩品类业务持续整合，打造第二增长曲线。 公司自研手机端高效数据计算引擎并进行产品化部署，已覆盖 TECNO/Infinix/itel 等多条产品线。 AI 语音助手、变色龙虹彩技术开发、 AI 影像优化在内的多项研发已进入开发验证阶段，为产品差异化服务进一步赋能。 除智能机业务外，公司多元布局移动互联、扩品类等业务，数码配件、家用电器多品牌布局，音乐、综合内容分发、新闻聚合等多应用领域与国内大厂进行战略合作，新兴市场及业务拓展显著拉动盈利增长。 投资建议： 我们看好公司在非洲、东南亚市场的核心业务优势， 同时叠加东欧、拉美等新兴市场开拓， 打开向上空间， 公司长期成长可期， 预计公司 23-25年实现归母净利润 55.03/63.18/85.33亿元，对应 22/19/14倍 PE， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 新兴市场开拓不及预期、上游原材料涨价。

事件： 2月 25日， 金宏气体发布 2023年度业绩快报公告， 2023年公司实现营收 24.27亿元，同比提升 23.40%；实现归母净利润 3.19亿元，同比提升39.25%；实现扣非归母净利润 2.85亿元，同比提升 49.22%。 Q4单季度营收创新高， 收入规模有望持续增长。 23年 Q4单季度公司实现营收 6.47亿元，同比提升 22.08%，环比提升 0.15%；实现归母净利润 0.6亿元， 同比持平， 环比下滑 38.14%；实现扣非归母净利润 0.57亿元，同比下滑5%，环比下滑 32.14%。 公司作为综合性气体服务商，下游行业市场认可度不断提升，特种气体、大宗气体产品销量同比增加，随着特气新品的不断放量，业绩有望持续增长。 特气业务进展顺利， 电子大宗持续扩展。 特气业务方面，公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，其中高纯二氧化碳已实现小批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等 7款产品正在产业化过程中。 电子大宗方面，公司在 2023年取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。首个电子大宗载气项目广东芯粤能项目正式量产。公司与中集安瑞科开展液氦储罐的战略合作，多方开拓液氦储罐的采购渠道，储罐数量稳步增加，充分保障集成电路客户需求。 坚定纵横发展战略， 纵向创新横向并购。 公司进一步加大技术创新的投入力度，通过了第二批国家级专精特新“小巨人”企业复核， 并荣膺“2023苏州民营企业创新 100强” 。 公司凭借行业发展优势，通过新建及并购拓展跨区域的业务。 2023年， 公司在长三角核心区域收购上海振志、上海畅和、上海医阳三家医用氧销售公司，进一步整合上海区域的医用氧销售渠道。 金宏设立越南分公司，建设超纯氨生产项目，布局东南亚市场。 嘉兴金宏食品级二氧化碳回收项目进入试生产阶段。金宏润气体空分项目、淮南金宏食品级二氧化碳回收项目、株洲华龙氢气项目等三个在建项目成功封顶。 眉山金宏氢气和超纯氨项目试生产。 广东芯粤能半导体项目电子大宗载气项目正式量产供气。 投资建议： 随着在建项目逐步推进，产能与技术优势将进一步显现。 预计公司 2023-2025年 归 母 净 利 润 分 别 为 3.19/4.22/5.44亿元， 对 应 现 价2023-2025年的 PE 为 30/23/18倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

事件：2024年2月24日，蓝特光学发布2023年度业绩快报公告，23年Q4单季度实现营收2.64亿元，同比+211.27%，环比-8.64%；归母净利润0.89亿元，同比+182.61%，环比+27.00%；扣非归母净利润0.87亿元，同比+6356.78%，环比+35.57%。公司2023年总体实现营收7.54亿元，同比+98.35%；归母净利润1.80亿元，同比+87.70%；扣非归母净利润1.62亿元，同比+371.59%。 Q4业绩快速增长，盈利水平逐步修复。23年Q4单季度实现收入2.64亿元，同比+211.27%，环比-8.64%；2023年实现营收7.54亿元，同比+98.35%；归母净利润1.80亿元，同比+87.70%。营收和利润实现快速增长，主要系公司坚持研发投入和科技创新：1）公司始终立足于精密光学元器件市场，坚持研发投入，致力于通过技术创新，增强产品竞争力；2）把握消费电子、汽车智能驾驶等领域的发展机遇，2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。3）通过产品结构升级及成本优化等措施，公司整体毛利率有所提升。 玻璃非球面透镜持续增长，为公司提供营收增量。公司玻璃非球面透镜产品主要应用于车载、成像、激光准直、5g光通讯等领域。随着智能辅助驾驶的普及，高清车载镜头及激光雷达的需求迅速提高，目前公司已和行业内领先的车载镜头方案及激光雷达厂商达成稳定的合作关系，在该领域具有先发优势、成本优势。此外可针对少品种、大批量的产品在短期内形成较大的产量，公司的玻璃非球面透镜业务有望保持长期稳定增长。 微棱镜开启第二成长曲线，扩产项目持续推进。公司微棱镜产业基地建设项目已于23年6月进入正式量产阶段，经过初期良率爬坡，目前产能水平达到预期。此外，随着潜望式变焦镜头在高端手机上兴起，市场对其需求日益增加，公司现有产能已无法满足下游智能手机市场的潜在需求。为提高公司募集资金使用效率和收益，公司于2023年12月4日决定将“高精度玻璃晶圆产业基地建设项目”剩余募集资金23,538.86万元变更用途，用于公司“微棱镜产业基地扩产项目”。目前顺利推进中，可以有效缓解公司微棱镜产品的产能及交期压力，满足客户需求。 投资建议：考虑下游汽车等领域需求增长，且微棱镜开启投入量产，我们调整公司盈利预测，预计23-25年归母净利润为1.80/2.89/4.03亿元，对应现价PE为44/27/20倍，公司微棱镜产品的竞争力较强，玻非和晶圆产品在车载和AR技术积淀较久，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户开拓不及预期，项目验证不及预期。

事件概述： 2月 24日，精智达发布 2023年业绩快报。公司全年实现营收 6.49亿元，同比增长 28.53%；实现归母净利润 1.17亿元，同比增长 76.73%；实现扣非净利润 0.85亿元，同比增长 62.29%。 23Q4收入利润高增长。 2023年公司实现营收 6.49亿元，对应 23Q4单季度营收 2.77亿元，同比增长 35.8%，环比增长 123.8%； 2023年公司实现归母净利润 1.17亿元，对应 23Q4单季度归母净利润 0.62亿元，同比增长 3.5%，环比增长 204.9%； 2023年公司实现扣非净利润 0.85亿元，对应 23Q4单季度扣非净利润 0.54亿元，同比增长 3.9%，环比增长 428.4%。得益于公司主业新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备业务的稳健增长， 23Q4单季度公司收入利润均实现较高增速。 主业稳健，产品线持续丰富。 公司在显示领域产品线广泛覆盖了 Cell 及Module 制程的光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统等，产品广泛应用于 AMOLED 为代表的新型显示器件，客服广泛覆盖维信诺股份、 TCL 科技、京东方、广州国显、合肥维信诺、深天马等龙头厂商。于此同时，公司积极向存储器测试设备领域拓展， 布局了晶圆测试系统、老化修复系统、封装测试系统等产品线，开展了 DRAM 测试机及探针卡预研，产品线日益丰富。 静待存储测试机新品放量。 存储测试设备具有广阔的市场空间和较低的国产化率水平。 公司一方面与海外测试设备龙头厂商 Unitest 合作开展 DRAM 晶圆老化测试设备产品的研发及 DRAM 老化修复设备产品的本地化生产， 向下游客户提供本地化测试系统解决方案，另一方面，公司独立开展探针卡、 DRAM FT测试机等产品的研发。 当前， 公司已开拓了睿力集成（长鑫存储）、沛顿科技、晋华集成等多家 DRAM存储器客户，自研的测试机新品放量有望为公司带来长期成长性。 投资建议： 考虑到公司在 2023年 Q4实现了超预期的收入利润增长， 我们上调公司 2023-2025年营收预测至 6.49/8.45/10.74亿元， 上调公司 2023-2025年归母净利润预测至 1.17/1.58/2.15亿元，对应现价 2023-2025年 PE 为46/34/25倍， 我们看好公司在存储测试机领域产品线突破带来的长期成长性，维持“谨慎推荐”评级。 风险提示： 封测行业景气波动； 研发进展不及预期；客户导入不及预期。

事件： 2 月 23 日， 纳芯微发布 2023 年业绩快报， 2023 年公司实现营收13.11 亿元，同比-21.51%，归母净利润-2.36 亿元，同比-194.21%；扣非净利润-3.22 亿元，同比-290.19%。 若剔除 2.21 亿元的股份支付费用的影响，公司2023 年实现归母净利润-1500.80 万元，扣非净利润-1.01 亿元。 Q4 营收环比增长， 冲回股权激励实现利润扭亏。 单四季度，公司实现营收3.10 亿元，同比-21.31%，环比+11.94%； 归母净利 0.15 亿元，同比+72.50%，环比扭亏；扣非净利-0.08 亿元，环比亏损大幅收窄。 虽然终端需求疲软加之客户去库影响，公司 2023 年营收、利润同比出现下滑。但 23Q4 公司营收利润改善明显，营收改善主要因下游客户去库已近尾声，公司经营拐点逐步显现。 利润端改善则更为显著，其中主要因股权激励费用冲回影响。 下游景气渐进拐点，公司业绩有望逐步改善。 2023 年前三季度，公司下游中汽车电子领域营收占比约 28%，泛能源占比约 61%，消费电子占比约 11%。从各下游景气度来看，汽车电子方面，新能源汽车渗透率持续提升，随着行业去库市场已有明显回暖；消费电子方面， 2023 年已迎来复苏，终端库存回至合理水平；传统工业方面， 2023 年 Q3 以来已现企稳好转，库存消耗至相对合理水平；光储方面，由于前期下游客户对需求预期乐观，致使客户端和渠道库存堆积较高，目前仍持续去库中。我们认为， 2024 年公司各下游均正逐步迎来拐点，公司业绩有望逐步改善。 新品持续推进，汽车+泛能源模拟 IC 平台更进一步。 磁传感方面， 公司作为国内领先厂商，磁电流产品已自 2022 年开始量产， 2024 年将逐步拓展至新能源汽车三电系统，且磁角度、磁开关等新品也将逐步迎来上量。隔离类方面， 带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产， 功能安全主驱隔离驱动产品预计 2024 年量产推向市场。电源管理方面，其中，车灯驱动中单通道/三通道/12 通道尾灯 LED 驱动芯片已导入车灯头部客户，实现大规模出货；马达驱动中 23 年 Q3 陆续量产了新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品； 供电电源 LDO 已实现部分客户导入； 功率路径保护方面， 公司低边开关产品已经实现量产，高边开关相关产品将于 2024 年实现量产。 投资建议：我们预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-2.36/0.41/2.97亿元， 2024-25 年对应现价 PE 分别为 385/53 倍， 2023 年公司业绩承压，但当下已逐步迎来拐点，且长期看，凭借公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局，成长性无虞。 维持“推荐”评级。? 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件概述： 1月 30日，公司发布 2023年度业绩预告， 2023年预计实现归母净利润 1800~2600万元，同比减少 74.08%~82.06%。预计实现扣非归母净利润-150~650万元，同比减少 92.92%~101.63%。 1月 31日，公司发布公告，董事长 ZHANGXINGGANG 先生提议公司使用部分超募资金或自有资金回购股份，回购资金总额不低于 5000万元，不超过 10000万元。 下游电信&数通市场需求疲软， 导致公司 2023年业绩承压： 2023年公司归母净利润预计同比减少 74.08%~82.06%，扣非归母净利润预计同比减少92.92%~101.63%，影响业绩的主要因素包括了： 1）电信市场：受下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓影响导致销售额大幅下滑。 同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及产品结构变化导致毛利率水平有所下降； 2）数通市场： 传统云数据中心经过几年较大规模投资后， 2023年出现阶段性的需求放缓和下滑； 3）公司对各类资产进行了减值测试，对可能发生减值的相关资产计提了相应的减值准备。 AI 持续火热， 助推 100G EML 等高端光芯片需求： 2023年数通市场需求整体呈现两级分化，在传统云计算需求阶段放缓的同时， AI 热度高企，海外巨头持续加速 AI 的底层基础设施侧投入。 近期， 谷歌和微软发布新一季财报，谷歌23Q4的 CAPEX 同比/环比分别增长 45.1%/36.8%，公司同时预计 2024年的CAPEX 投入将显著大于 2023年。微软 23Q4的 CAPEX 同比增长 55.2%，环比小幅下降 1.8%（供应商的某项目延至下季度交付导致 CAPEX 确认时间延后），公司预计下季度 CAPEX 也将保持环比增长。 海外巨头在 AI 基础设施侧的投入推动 400G/800G 等数据中心高端光模块需求快速提升， 进而将拉动以 100G EML为代表的 400G/800G 高端光模块配套光芯片需求。 公司在高端光芯片领域持续深耕，聚焦国产替代机遇，未来成长空间广阔： 数通领域当前公司应用于 400G/800G 光模块的 100G PAM4EML 和 CW 光源等产品目前均处于客户端的测试阶段。 电信领域应用于光纤接入的高端产品 10G1577nm EML 预计也将开启高速增长。同时 2023年上半年以来，公司扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备，为相关产品的生产放量作好了充分准备。 投资建议： 基于业绩预告， 考虑到 2023年下游电信&数通市场需求相对疲软， 我们下调 2023年盈利预测，预计公司 2023~2025年的归母净利润分别为0.25/1.12/1.76亿元，对应 PE 倍数为 325/73/46倍。公司作为国内头部光芯片厂商，持续聚焦电信&数通领域的高端品类国产替代，未来成长空间广阔。维持“推荐” 评级。 风险提示： 电信&数通市场需求不及预期，行业竞争加剧。

事件：艾为电子发布2023年业绩预告，预计2023年归母净利3800-5700万元，扭亏为盈；扣非净利-1.05至-0.70亿元；营收25.10-25.50亿元，中值同比+21.08%降本增效成果显著，利润剪刀差逐步体现。依照业绩预告，测算23Q4公司营收中值7.47亿元，YOY+78.11%，QoQ-3.51%；归母净利中值1.56亿元，扣非净利中值1.35亿元，同环比均扭亏，超预期。我们认为主要因：1）下游手机、AIOT需求好转，客户拉货持续，Q4营收仍有不俗表现；2）随着景气好转后产品价格止跌，且晶圆成本下行，带动毛利率回升；3）我们判断冲回了部分股权激励费用；4）公司降本控费卓有成效，费用稳定下降。 值得注意的是，公司库存已大幅下行（23年底较22年同期下降约20%），且期间费用大幅下降。随着晶圆端降价趋势持续，以及IPD深化内部管理体系控费提效，利润剪刀差逐步体现。 全系列产品不断推新，差异化新品贡献增量。公司作为平台型模拟，成长增量依托持续新品及下游开拓。音频、线性、射频、逻辑系列等全系列产品持续推新，我们判断新品中高性能数模混合（音频功放、OIS、马达驱动等）持续上量，为公司成长贡献增量。而随着景气度持续好转，前期所积累的通用类电源管理、信号链则有望多点开花。 消费类基本盘稳固，工/车规布局有序推进。公司下游手机、PC、AIOT占营收比重较高，往后看手机新机、PC换机持续带动需求复苏。消费类领域已随行业好转持续提升ASP，伴随着行业需求进一步好转，所积累的电源及信号链新品类可形成打包式销售。工业、汽车领域布局正有序推进，其中汽车方面音频功放、呼吸灯驱动、触觉反馈等多款优势产品车规验证中。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为0.43/1.80/4.27亿元，对应23/24/25年现价PE分别为284/69/29倍，我们看好公司在周期底部率先反弹表现，中长期看，通过AIOT、工业、汽车领域的不断拓展，成长脉络清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件：2024年1月26日，公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元，同比下降48.31%到38.16%；实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元，与上年同期相比，将减少2.95亿到2.59亿元。 终端市场持续疲软，扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，2023年经营业绩同比变动的原因主要系：1）据SEMI统计，2023年全球经济增速继续放缓，半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响，全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%，受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12%。2）公司2023年推进多个扩产项目，包括高端硅片和半导体特色硅片，其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能，总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司持续加大投入。截至2023年上半年，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货量已超过800万片。 其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月，预计产能在未来将近一步提高。2023年12月30日，上海新昇拟与政府、开发区管理委员会合作投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，计划总投资91亿元。该举措有利于进一步提升公司市场份额、为巩固国内领先地位扩大优势。200mm业务方面，公司加大投资力度，支持项目扩产。2024年1月27日，公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额，将原预计总投资的29.5亿元调整至29.9亿元，建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。 此次调整项目达产后，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。 2024年全球硅晶圆出货量将反弹，硅片复苏可期。据SEMI统计，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。但随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润1.84/3.60/5.10亿元，对应当前的股价PE分别为234/120/84倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

事件：近日，杰华特在投资者互动平台表示，公司汽车电子方面现有产品可完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景。 车规产品布局丰富，下游蓄势待发。公司汽车电子产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等一系列较为完善的电源管理产品，应用于自动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。尤其在DCDC产品方面，公司已满足AECQ100的5~100V完整的产品矩阵，已陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系。同时公司还在研汽车BMSAFE等。凭借丰富的产品布局，有望充分把握未来汽车国产替代机会。 IMVP9.1电源方案获Intel官方认证并进入PCLlist，PC电源管理再下一城。在PC领域，公司可完整供应从多相控制器+Drmos、DCDC到charger、负载和USB限流开关，以及笔记本电池包里面的gauge和二级保护芯片的一站式解决方案，是国内PC领域为数不多可提供多种电源管理芯片的领先公司。且公司于2023年11月15日，在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1Vcore电源解决方案发布会，该产品可为Intel第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案，整套方案通过Intel官方认证并进入PCLlist。 目前公司30A~70A多款DrMOS已经实现量产，6、8相等多相控制器已经量产，预计2024年年底在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域会形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年营收13.60/18.10/24.52亿元，归母净利润分别为-4.41/-1.91/0.80亿元，对应现价PS分别为7.3/5.5/4.0倍。公司作为国内电源管理领域核心企业，产品线布局丰富，且虚拟IDM模式打造独特优势。展望未来，汽车模拟芯片、服务器多相控制器+Drmos等产品放量空间广阔，我们看好公司长期成长。维持“推荐”评级。 风险提示：行业复苏不及预期的风险；产品研发不及预期的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险。

事件：1月13日，龙迅股份发布2024年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向激励对象授予的限制性股票数量为138.52万股，授予价格为70.00元/股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.00%。其中首次授予123.67万股，预留14.85万股。股权激励覆盖面广，业绩目标彰显公司成长信心。本次激励计划拟激励对象包含董事、高级管理人员及核心技术人员，合计132人，约占在册员工总人数（2022年年度报告）的78.57%。我们认为，此次股权激励有利于建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将员工与公司利益相绑定。且值得注意的是，公司本次股权激励业绩考核目标积极，考核年度2024-2026年范围内，要求各考核年度毛利率均不低于40%，以2023年的营业收入为基数，目标值2024-2026年营业收入增长率分别不低于50%/150%/275%，对应2024-2026年各年份同比增速50%/67%/50%；触发值2024-2026年营业收入增长率分别不低于15%/75%/162%，对应2024-2026年各年份同比增速15%/52%/50%。若公司于2024年1月底授予权益，则预计股权激励需摊销的总费用3774.93万元，其中2024-2027年分别为1956.83/1185.02/587.95/45.13万元。 8K超高清、车载Serdes等新品打造新成长曲线。公司信号桥接芯片竞争力突出，为国内龙头，公司持续开拓新品，23年H1公司支持HDMI2.1、DP1.4协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求，上量可期。尤其在分离式AR/VR领域，公司桥接芯片已拓展Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先的AR/VR硬件厂商。针对汽车电子蓝海市场，公司多款桥接芯片已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AEC-Q100认证，车载Serdes项目进展顺利，已成功流片。投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为1.04/1.43/2.52亿元，对应现价PE分别为67/49/28倍。公司作为国内高速混合信号芯片领域领先公司，国产化率低、产品壁垒高，且车载SerDes、ARVR等市场打开增量空间。维持“推荐”评级。风险提示：收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险；视频桥接芯片单一业务占比过大的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险。

事件： 1月 10日， 乐鑫科技发布 2023年度业绩快报公告， 2023年公司实现营收 14.36亿元，同比增长 12.94%； 实现归母净利润 1.28亿元，同比增长31.67%；实现扣非归母净利润 0.92亿元，同比增长 38.36%。 业绩保持稳定增长，利润达到预期目标。 公司深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，在 Wi-Fi MCU 领域已成为全球龙头， 凭借突出的产品力与服务能力， 为客户提供全链路技术方案。 2023年公司不断拓展新的客户与业务，实现了整体营收的增长，且归母净利润同比增加 31.67%，综合毛利率已达成 40%的目标。 2023年单四季度公司实现营业收入 4.09亿元，同比增长 26.89%，环比增长 13.49%；实现归母净利润 0.41亿元，同比增长 205.36%，环比增长 58.26%； 实现扣非归母净利润 0.24亿元，同比增长 854.99%，环比增长 68.22%。 2023年公司次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3已顺利进入快速增长阶段，能够满足客户广泛需求， 在 AI 终端应用领域的需求拉动下，C3和 S3助力公司实现整体营收的增长。随着下游需求的缓慢复苏， 公司营收增速有望持续改善，将不断开拓市场份额。 持续加大研发投入， 研发成果频出。 公司设计和研发 IoT 业内集成度高、性能稳定、功耗低的无线系统级芯片产品与产品线， 研发策略是保持核心技术自研，持续投入底层技术研发。 由于半导体行业技术迭代迅速，公司积极吸纳行业优秀人才，且公司正在研发中的项目较多， 2023年研发费用较去年同期增加 0.78亿元，同比增长 23.24%。 公司产品以“处理+连接”为方向，新品推出速度迅速。 目前 ESP32-P4芯片已经完成流片，正在进行配套软件的准备， 2024年将发布多款芯片 ESP32-P4、 ESP32-H4、 ESP32-C61和 ESP32-C5，也将带来双频 WiFi 6技术、 新一代开源 AIoT 开发套件、全面的 Matter 互联方案、 HMI 和语音方案等多款新品， 拓展 SoC 市场，打开成长空间。 构建软硬件平台生态，拓展丰富产品矩阵。 公司的 ESP32-P、 ESP32、 ESP32-S、 ESP32-C、 ESP32-H 等系列产品全面覆盖下游从高端到低端的不同层级，满足客户的个性化应用需求。 健全的开发者生态为公司构建牢固壁垒， 为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务。 公司的产品矩阵能力已逐渐从 Wi-Fi MCU 扩展到 AI 算力方向， 产品矩阵逐渐丰富。 投资建议： 考虑到公司毛利率和收入稳步改善，我们上修公司盈利预测， 预计 23/24/25年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.28/1.82/2.57亿 元 ， 同 比 增 长31.22%/42.72%/41.27%， 对应 PE 为 61/43/30倍。 公司产品矩阵不断拓展，新产品放量有望带来新成长曲线，伴随下游需求的持续增长， 维持“推荐”评级。 风险提示： 研发进展不及预期的风险；新品渗透率不及预期的风险； 下游需求复苏不及预期的风险。

事件： 1月 2日， 海光信息发布 2023年业绩预告， 预计 2023年年度实现营业收入 56.8-62.6亿元，同比增长 10.8%-22.1%；实现归母净利润 11.8-13.2亿元，同比增长 46.9%-64.3%； 实现扣非归母净利润 10.55-11.95亿元，同比增长 41.0%-59.7%。 CPU 和 DPU 双轮驱动， 业绩持续增长。 2023年公司不断推出新产品并实现销售放量， 性能得到客户充分认可， 公司收入和毛利率得到持续提升， 从而实现公司业绩较快增长。 预计 2023年单四季度实现营业收入 17.4-23.2亿元，同比增长 33%-78%，环比增长 31%-74%；实现归母净利润 2.3-4.2亿元，同比增长 84%-176%，环比增长 24%-87%；实现扣非归母净利润 2.2-3.6亿元，同比增长 52%-148%，环比增长 3%-68%。 受益于信创产业的快速发展和 AI 算力需求的大幅提升， 公司作为国产 CPU 和 DPU 的龙头企业，业绩有望保持持续增长的态势。 保持高强度研发投入，产品竞争优势不断增强。 公司持续加快在研项目的实施进度，研发人员的数量也持续增长， 2023年前三季度公司的研发投入总额已达 19.61亿元， 始终保持高强度的研发投入。 公司 CPU 与 DCU 系列产品加速迭代升级， 功能不断丰富， 具有先进性能、安全可信、生态完善的优势。 CPU 系列产品海光三号在上半年投放市场，改善了公司产品结构，实现了业绩较快增长，采用自研 CPU 微架构的海光四号于下半年成功发布，海光五号正处于研发阶段； DCU 系列产品深算二号在 Q3成功发布并实现在大数据、人工智能、商业计算等领域的商用，深算三号研发进展顺利。 构建国产软硬件完善生态链，实现产业协同发展。 公司积极构建基于海光CPU 和海光 DCU 的国产软硬件生态链，支持国内外主流操作系统，并提供适用于海光 CPU 和 DCU 的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。 海光高性能处理器产品已经得到联想、紫光、锐捷等众多国内客户的支持，开发了多款基于海光处理器的服务器，广泛应用于各类国产服务器和工作站， 公司也与国内龙头企业开展合作，成功应用在交通、电力、云服务等重要领域，推动了公司产品的产业化。 预计随着公司产品推广力度的不断加强，高端处理器产品将会拓展至更多应用领域，进一步提升公司的市场份额。 投资建议： 公司产品优势持续提升，出货节奏向好， 我们上调公司盈利预测，预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 12.03/16.47/21.75亿元， 同比增长49.8%/36.8%/32.1%， 对应现价 PE 为 140/103/78倍。 公司业务拓展速度加快， 维持“推荐”评级。 风险提示： 信创落地不及预期的风险； 产品迭代升级不及预期的风险； 市场开拓不及预期的风险。