事件： 1月 10日， 乐鑫科技发布 2023年度业绩快报公告， 2023年公司实现营收 14.36亿元，同比增长 12.94%； 实现归母净利润 1.28亿元，同比增长31.67%；实现扣非归母净利润 0.92亿元，同比增长 38.36%。 业绩保持稳定增长，利润达到预期目标。 公司深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，在 Wi-Fi MCU 领域已成为全球龙头， 凭借突出的产品力与服务能力， 为客户提供全链路技术方案。 2023年公司不断拓展新的客户与业务，实现了整体营收的增长，且归母净利润同比增加 31.67%，综合毛利率已达成 40%的目标。 2023年单四季度公司实现营业收入 4.09亿元，同比增长 26.89%，环比增长 13.49%；实现归母净利润 0.41亿元，同比增长 205.36%，环比增长 58.26%； 实现扣非归母净利润 0.24亿元，同比增长 854.99%，环比增长 68.22%。 2023年公司次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3已顺利进入快速增长阶段，能够满足客户广泛需求， 在 AI 终端应用领域的需求拉动下，C3和 S3助力公司实现整体营收的增长。随着下游需求的缓慢复苏， 公司营收增速有望持续改善，将不断开拓市场份额。 持续加大研发投入， 研发成果频出。 公司设计和研发 IoT 业内集成度高、性能稳定、功耗低的无线系统级芯片产品与产品线， 研发策略是保持核心技术自研，持续投入底层技术研发。 由于半导体行业技术迭代迅速，公司积极吸纳行业优秀人才，且公司正在研发中的项目较多， 2023年研发费用较去年同期增加 0.78亿元，同比增长 23.24%。 公司产品以“处理+连接”为方向，新品推出速度迅速。 目前 ESP32-P4芯片已经完成流片，正在进行配套软件的准备， 2024年将发布多款芯片 ESP32-P4、 ESP32-H4、 ESP32-C61和 ESP32-C5，也将带来双频 WiFi 6技术、 新一代开源 AIoT 开发套件、全面的 Matter 互联方案、 HMI 和语音方案等多款新品， 拓展 SoC 市场，打开成长空间。 构建软硬件平台生态，拓展丰富产品矩阵。 公司的 ESP32-P、 ESP32、 ESP32-S、 ESP32-C、 ESP32-H 等系列产品全面覆盖下游从高端到低端的不同层级，满足客户的个性化应用需求。 健全的开发者生态为公司构建牢固壁垒， 为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务。 公司的产品矩阵能力已逐渐从 Wi-Fi MCU 扩展到 AI 算力方向， 产品矩阵逐渐丰富。 投资建议： 考虑到公司毛利率和收入稳步改善，我们上修公司盈利预测， 预计 23/24/25年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.28/1.82/2.57亿 元 ， 同 比 增 长31.22%/42.72%/41.27%， 对应 PE 为 61/43/30倍。 公司产品矩阵不断拓展，新产品放量有望带来新成长曲线，伴随下游需求的持续增长， 维持“推荐”评级。 风险提示： 研发进展不及预期的风险；新品渗透率不及预期的风险； 下游需求复苏不及预期的风险。

事件： 1月 2日， 海光信息发布 2023年业绩预告， 预计 2023年年度实现营业收入 56.8-62.6亿元，同比增长 10.8%-22.1%；实现归母净利润 11.8-13.2亿元，同比增长 46.9%-64.3%； 实现扣非归母净利润 10.55-11.95亿元，同比增长 41.0%-59.7%。 CPU 和 DPU 双轮驱动， 业绩持续增长。 2023年公司不断推出新产品并实现销售放量， 性能得到客户充分认可， 公司收入和毛利率得到持续提升， 从而实现公司业绩较快增长。 预计 2023年单四季度实现营业收入 17.4-23.2亿元，同比增长 33%-78%，环比增长 31%-74%；实现归母净利润 2.3-4.2亿元，同比增长 84%-176%，环比增长 24%-87%；实现扣非归母净利润 2.2-3.6亿元，同比增长 52%-148%，环比增长 3%-68%。 受益于信创产业的快速发展和 AI 算力需求的大幅提升， 公司作为国产 CPU 和 DPU 的龙头企业，业绩有望保持持续增长的态势。 保持高强度研发投入，产品竞争优势不断增强。 公司持续加快在研项目的实施进度，研发人员的数量也持续增长， 2023年前三季度公司的研发投入总额已达 19.61亿元， 始终保持高强度的研发投入。 公司 CPU 与 DCU 系列产品加速迭代升级， 功能不断丰富， 具有先进性能、安全可信、生态完善的优势。 CPU 系列产品海光三号在上半年投放市场，改善了公司产品结构，实现了业绩较快增长，采用自研 CPU 微架构的海光四号于下半年成功发布，海光五号正处于研发阶段； DCU 系列产品深算二号在 Q3成功发布并实现在大数据、人工智能、商业计算等领域的商用，深算三号研发进展顺利。 构建国产软硬件完善生态链，实现产业协同发展。 公司积极构建基于海光CPU 和海光 DCU 的国产软硬件生态链，支持国内外主流操作系统，并提供适用于海光 CPU 和 DCU 的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。 海光高性能处理器产品已经得到联想、紫光、锐捷等众多国内客户的支持，开发了多款基于海光处理器的服务器，广泛应用于各类国产服务器和工作站， 公司也与国内龙头企业开展合作，成功应用在交通、电力、云服务等重要领域，推动了公司产品的产业化。 预计随着公司产品推广力度的不断加强，高端处理器产品将会拓展至更多应用领域，进一步提升公司的市场份额。 投资建议： 公司产品优势持续提升，出货节奏向好， 我们上调公司盈利预测，预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 12.03/16.47/21.75亿元， 同比增长49.8%/36.8%/32.1%， 对应现价 PE 为 140/103/78倍。 公司业务拓展速度加快， 维持“推荐”评级。 风险提示： 信创落地不及预期的风险； 产品迭代升级不及预期的风险； 市场开拓不及预期的风险。

事件：10月29日，安克创新发布2023年三季报，公司2023前三季度实现营业总收入117.86亿元，同比+23.59%；实现归母净利润12.13亿元，同比+46.09%；扣非归母净利润为9.23亿元，同比+72.68%。其中，单Q3实现营业收入47.21亿元，同比+29.37%，环比+27.56%；归母净利润为3.93亿元，同比+54.61%，环比-23.54%；扣非归母净利润为3.78亿元，同比+65.79%，环比+26.00%。 3Q23业绩表现亮眼，新品类有望持续贡献业绩。3Q23，公司实现营收47.21亿元，同环比持续增长，扣非归母净利润同比高速增长65.79%。主要系公司智能创新类、无线音频类以及其他新品类销量表现亮眼。盈利能力方面，3Q23，公司毛利率为43.5%，YOY+5.4pct；净利率为8.8%，YOY+1.4pct。 期间费用方面，3Q23，公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为22.8%/3.1%/7.0%，YOY+2.3pct/-0.1pct/+0.1pct。公司品牌影响力持续提升，其中销售及研发费用率提升主要为公司宣传推广费用增加以及发力新品研发。同时，公司为即将到来的海外亚马逊等线上渠道大促积极备货，3Q23公司期末存货30.62亿元，YOY+23.50%。 多品类扩张布局，跨境电商龙头护城河优势凸显。3Q23公司充电类、智能创新类、无线音频类三大领域均有新品发布。（1）充电类：7月底发布AnkerPrime多口快充系列共7款新品，满足消费者多场景多设备充电需求；储能方面，9月推出AnkerSOLIXC1000户外电源以及AC耦合并可连接屋顶光伏的新品AnkerSOLIXF3800户外电源。（2）智能创新类：安防领域推出1款双摄门铃摄像+3款适用不同场景的双摄安防摄像头；3D打印领域推出AnkerMakeM5C高速3D打印机。（3）无线音频类：8月推出头戴式超宽频降噪耳机soundcore漫游S1；9月推出Motion300无线蓝牙音箱。 产品+渠道+系统齐发力，智能化及数字化系统全面赋能。公司作为全球跨境电商龙头，持续深耕充电类+创新类+无线音频类自主品牌，打造产品+渠道+系统三大板块全面布局。公司坚持“线上+线下”全渠道销售布局，积极打造自有系统模块，逐步实现本土化运营。此外，公司与亚马逊云科技成立联合创新实验室，发展以数据驱动的精准营销以及以用户驱动的产品创新模式，进一步强化新业务探索，赋能业务创新。 投资建议：我们看好公司作为跨境电商龙头的优势，公司不断丰富产品矩阵，随着海外线上促销及公司储能及智能创新类业务等新品放量，公司长期成长可期，预计公司23-25年实现营收171.96/200.31/233.60亿元，归母净利润16.12/19.45/22.14亿元，对应PE24/20/17倍PE，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新品类扩展不及预期、上游原材料涨价。

业绩拐点已现， SPD、 EEPROM、音圈马达等多业务线齐头并进。 聚辰股份于 2009年成立，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、 智能卡芯片和 Nor Flash 等产品线。 2023年公司在全球 EEPROM 市场市占率全球第三，据赛迪咨询测算 2018年公司在智能手机摄像头 EEPROM 市场占有率第一。 近年来，公司继续着力车规 NOR Flash、车规级 EEPROM、音圈马达驱动等多产品线， 并在传统下游手机应用市场外，积极探索汽车电子等新应用市场的成长空间。 2023年 Q3，公司实现营业收入 1.85亿元，环比提升 6.37%，并连续两季度实现营收环比增长， 随着下游终端应用市场需求逐步回暖和去库存接近尾声，公司已现业绩拐点。 手机 EEPROM 迎来复苏， SPD、车规 EEPROM 打开增长空间。 根据赛迪顾问统计， 2018年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，全球市占率达 42.72%。伴随着模组升级和前置摄像头的发展，全球智能手机摄像头模组对 EEPROM 的需求量仍稳步提升， 且当下伴随手机市场复苏，公司手机 EEPROM 业务有望好转。 DDR5渗透率加速，公司应用于 PC 和服务器 DDR5内存模组的 SPD EEPROM产品快速放量， 且当下如英特尔 AI PC CPU Meteor Lake 等发布，对更高带宽的内存要求，将加速 DDR5子代迭代以及增加更高速率 DDR5内存的需求。 车规 EEPROM 有望充分受益汽车智能化升级趋势，公司已成为国内外众多 Tier1厂商的供应商， 2023年汽车级 EEPROM 产品出货量迅速增长，且目前公司EEPROM 产品正在快速推进 A0级标准认证， 有望持续受益新能源汽车对EEPROM 需求提升。 NOR Flash 等新品紧密研发，开拓长期增长前景。 除传统 EEPROM 业务外，目前公司开发的中低容量的 NOR Flash 产品已实现向部分应用市场和客户群体批量供货，将被用于 AMOLED 手机屏幕、 TDDI 触控芯片等智能手机相关产品，以及汽车电子、可穿戴和物联网等领域。未来公司将进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.06/3.13/5.00亿元，当前价格对应 2023-2025年 PE 分别为 91/31/19倍。聚辰股份作为中国大陆 EEPROM 龙头企业， DDR5内存模组配套芯片 SPD EEPROM 产品率先实现规模化量产， 产品具有国际竞争力， 且持续拓展汽车、工业等高端领域， 同时拓展 OIS、 NOR Flash 等新品， 长期成长曲线清晰，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 新品研发销售进度不及预期； DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。

敏芯股份：国内MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度，公司实现收入2.59 亿元，同比增长18.82%；对应3Q23 单季度，公司实现收入1.03 亿元，同比增长37.28%，连续2 个季度环比增长，主要由于市场需求恢复，公司产品销量增长较多。营收结构方面，2023 年上半年公司MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器分别实现营业收入1.07/0.32/0.12 亿元，营收占比分别为68.69%、20.61%和7.65%。 MEMS 行业：下游应用丰富，国产替代空间广阔。MEMS 器件下游市场分布多样，市场空间广阔。不同规格型号的产品在产品尺寸、信噪比、灵敏度等指标参数方面存在差异，应用的下游市场也不尽相同。MEMS 产品广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，其中消费电子和汽车为目前 MEMS最主要应用领域。根据Yole 数据预测，全球MEMS 器件市场规模有望从2022年的145 亿美元增长至2028 年的200 亿美元，其中MEMS 射频器件、IMUs（惯性测量单元）、MEMS 压力传感器、加速度计、MEMS 麦克风等是MEMS行业主要产品。MEMS 技术壁垒高，市场长期由博世、博通、高通、ST 等少数海外巨头企业主导，国产替代空间广阔。 重视研发投入和产业链布局，新产品打开新市场。公司坚持 MEMS 传感器全生产体系的国产化，自主研发设计 MEMS 传感器芯片，搭建了自主封装测试产线，并通过向国内的晶圆制造厂商导入 MEMS 生产加工技术，发挥相较于竞争对手的成本优势。公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 12 项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。公司针对消费电子持续缩小MEMS 麦克风芯片尺寸，骨传导麦克风2023 年H1 配合品牌客户持续升级；自2022 年开始开发基于印刷电子用、压融、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域不同要求。 投资建议：预计公司23-25 年营收分别为3.74/5.04/6.68 亿元，归母净利润分别为-0.92/-0.20/0.55 亿元，对应当前市值PS 分别为10/7.5/5.6 倍，公司是国内少数在MEMS 传感器芯片设计、制造、封测等环节都具备自主研发能力和核心技术的标的，预计未来三年将保持收入高速增长，并随着行业恢复和产品结构改善具备较强的业绩扭亏能力和成长弹性，对标可比公司当前仍然低估，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；新产品和新市场开拓不及预期的风险。

事件：12月22日，国光电器发布《2023年度向特定对象发行股票发行情况报告书》，本次向特定对象发行股票募集资金总额为人民币13.84亿元，实际募集资金净额为人民币13.75亿元，发行价格为13.88元/股。 定增实质性落地，加码智能音箱+车载、XR领域。据公司2023年9月公告《2023年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）》，本次定增投项目达产后，将新增年产364万件音响产品、3400万套车载扬声器、60万套车载功放、100万套AVAS、100万套VR整机以及2400万套声学模组，深入公司多元结构产品策略，成本控制能力、产业链完整性预计将进一步增强，公司在全球声学龙头地位进一步稳固。公司本次募资总额为13.84亿元，发行价格为13.88元/股，资金将用于增加对智能音箱、车载音响业务以及XR整机和声学模组业务等领域的研发投入，提升市场竞争力。 AI赋能，传统业务扬帆起航。公司在深耕传统业务的同时，积极切入新赛道。8月17日，国光电器发布全球首个内置ChatGPT与百度文心一言双AI驱动智能音箱ChatMini。音频作为轻交互的方式，更适用于碎片化场景，以ChatGPT、文心一言为代表的生成式AI模型提高了智能音箱的交互体验，生成内容质量提升进一步满足用户在真实场景中服务客户的需求，未来会逐步实现个性化和情感交互，为智能音箱的发展注入新动力，市场有望迎来新一轮高增长。公司在该领域具备多年的技术沉淀，未来随新客户势力开拓、单机价值量提升及产能释放，业绩增速有望进一步提升。 踏浪前行，车载+XR新机遇加速成长。1）车载业务方面：随着音响系统升级，扬声器单车搭载数量翻倍增长，由原来的4-8个成倍增长至20-30个，车载功放配置也从高端车型下放，成为标配，单车音响配套价值量更是呈十倍增长。公司重点发展汽车音响业务，已获多家车企合作项目。2）VR/AR业务方面：公司积极布局蓝海市场，已成为国内外主要头部VR企业声学模组供应商，与M客户、P客户等头部企业建立良好的合作关系。据彭博社报道，苹果VisionPro预计将于24年1月发售。我们看好MR引领消费电子的全新创新，公司凭借在声学模组的优势，有望跟随大客户战略，Visionpro助力下一代消费电子“空间计算”的创新浪潮。 投资建议：我们看好公司深耕传统声学业务的同时，积极切入新赛道，未来伴随新客户新突破，公司智能音箱、车载以及XR业务驱动长期成长。预计公司23-25年实现营收61.51/79.19/111.62亿元，归母净利润3.37(其中3Q23公司对广州鲤宝进行权益法核算相应确认该项投资收益约1.33亿元)/3.39/4.84亿元，对应PE22/22/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：消费电子需求疲软；行业竞争加剧；新业务拓展不及预期。

高速光芯片占据光模块制备大半成本，产业链重要技术壁垒所在。在传输速率提升的趋势下，光芯片在光模块成本中比例不断提升，10G-25G光模块中占比40%，而25Gbs以上占比则达到60%。公司激光器芯片产品涉足光纤接入、4G/5G移动通信网络，数据中心短距离传输网络等光通信领域，并且不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。AI算力时代数通市场为下游出货主要高弹性领域，硅光光模块优越性体现。光芯片应用于光模块，因而其与下游光模块景气度直接相关，当前电信领域（光纤接入、移动通信）需求整体平稳，同时，AI火热有望给数通领域带来核心增量。 虽然海外互联网巨头在云业务上的支出预计中期维持平稳，但生成式AI的兴起，各公司发展自身AI大模型业务带来前所未有的算力需求，并因此对数据中心的光传输网络低时延高速率的性能带来较大要求，从而带动高速率光模块出货高增，同时400G光模块加速向800G/1.6T速率升级，另一方面，英伟达/华为的AI服务器改变以往以太网的数据传输路径，网络架构升级进一步带动高速率光模块的出货。与此同时，硅光光模块集成度、低功耗等优势将使其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。根据LightCounting预测，2023-2028年，未来5年全球光模块整体市场规模将实现16%年复合增速的高增长，其中数据中心用光模块将是增速最快的领域，并且预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。持续拓展海外市场，公司领先高速率光芯片国产化之路。公司已经形成基于“两大平台”的IDM研发制造模式，实现对高电光转化效率产品的制造和高速率产品的制造。在高速激光器光芯片领域，公司多个高端产品线对标国际厂商，在研100GPAM4EML产品和200GPAM4EML两个产品，200GPAM4EML研发进度符合预期，100GPAM4EML产品已客户送样阶段，在海外数通市场高速光模块高弹性需求下，公司加速拓展海外市场，除产品技术对标外，公司宣布在新加坡设立境外子公司，通过设立境外子公司的目的是更好的贴近客户，及时响应全球不同地域客户的需求，有利于进一步拓展海外市场，优化海外生产资源配置，推动国际化的发展方向。投资建议：我们认为公司作为国内高速光芯片技术引领者，将受益于海内外2024年光模块出货增长以及技术先进带来的出海业务增速，具备较强的成长弹性，预计公司2023/2024/2025年实现归母净利润0.48/1.12/1.76亿元，同比增长-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS分别为0.56/1.32/2.08元，对应PE234/100/64倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：技术升级迭代的风险，新产品研发失败风险，毛利率波动及业绩不及预期风险，数通市场高速光芯片出海业务拓展不及预期。

铖昌科技：专注相控阵 T/R 芯片，特种电子领域稀缺标的。公司以微波毫米波模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务为主营业务。由于行业具有较高的技术经验壁垒、资质门槛等因素，公司是国内少数具有相控阵 T/R 芯片研发和量产单位的民营企业代表之一。为保持竞争优势，公司持续加大研发投入，2023年前三季度，公司研发投入 3,413.46万元，同比增长 76.39%，研发费用率为 19.98%。 星载业务：遥感卫星稳步增长，通信卫星前景可期。遥感卫星战略重要性凸显，产业支撑政策陆续出台，公司遥感卫星业务下游客户稳定，现有的传统遥感卫星业务有望保持稳定增长。低轨通信卫星方面，由于低轨卫星轨道和频谱资源有限，国际竞争越发激烈，市场容量持续增长，我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域。公司积极布局卫星通信领域，公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的 T/R 芯片在行业竞争中具备领先优势，已经过多家大型科研院所系统验证，并持续进行批量供货，成为公司业绩新的增长点。 其他业务：全面受益多领域雷达装备升级。根据 Forecast International 分析，2010年-2019年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占比 25.68%，整体来看，有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间很大。随着我国国防信息化趋势加快，相控阵雷达升级趋势带来 T/R 芯片需求快速增长，随着相控阵雷达型号和装备型号需求不断增长以及应用的渗透率提升，公司有望全面受益雷达装备升级。近年来，在地面领域，公司研发团队研制的超高集成度 T/R 芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目，目前已完成用户系统验证并进入量产阶段；在机载领域，公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，套片已经用户系统验证并已开始批量供货。 投资建议：公司传统星载 T/R 芯片业务持续稳定增长，地面领域等雷达产品进入放量期，考虑到卫星通信发展趋势、国防信息化和雷达装备升级趋势带来的T/R 芯片需求快速提升，公司新兴业务有望全面受益，我们预计公司 23-25年收入分别为 3.90/5.84/7.60亿元，归母净利润分别为 1.67/2.40/3.03亿元。对应2023年 12月 22日收盘价 PE 分别为 58x/40x/32x，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：业务进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。

公司作为国内领军的综合音频品牌厂商，以耳机为核心打造音频交互产品矩阵。 经过 23年的行业深耕，公司已形成针对于不同细分市场的品牌布局，构筑起了强大的市场竞争壁垒与核心竞争力。公司产品分为耳机，多媒体及家用音响，汽车音响，麦克风，电竞外设五大类，涵盖大部分音频设备的使用场景，构建了上百种型号的产品体系，全方位满足用户需求。 截至 2023上半年公司 TWS 耳机国内市占率达 12%。 其余耳机品类产品线涵盖教育类产品耳机，电竞耳机等。 耳机有望成为大模型时代战略地位提升显著的终端，公司卡位优势突出。 我们认为大模型走向终端趋势已经明确显现，耳机作为终端应用落地的重要载体战略地位空前提升。耳机作为人工智能终端具有广泛普及性和适应自然语言处理的优势。我们对耳机升级路径预判：蓝牙配件-WiFi 联网-移动信号联网，最终成为随时随地可以使用的独立的智能助理。 AI 原生耳机作为新品类或将带来新一轮硬件更新潮，从而打开利润空间。 基于 AI 及大模型终端化的演变逻辑， TWS 耳机下一步的硬件迭代必然需要更新相应的计算或通讯单元，以满足软件部分的需要。由此， TWS 耳机的售价预计将有较大幅度的上调。同时 AI 原生耳机作为全新品类，在各家厂商竞争尚不充分，且作为首代产品推出时，市场热情及需求将较为乐观，耳机品牌拥有较强的定价权，从而借势扩大自身的利润空间。 耳机业务未来或成为边缘 AI 终端硬件平台。 公司积极拥抱 Al，或成为智能终端布局的 AI 公司 Al 应用落地的首选标的。公司已经协同互联网平台推出搭载AI 语音助手的 TWS 耳机，目前有多项产品开发已使用或将要使用相关 AI 技术，公司将积极关注人工智能领域的发展与应用，并依托自身在电子及声学领域的技术，持续探索与公司产品的融合。作为国内 TWS 耳机市占率最高的第三方耳机厂商，用户数量优势显著，是各个无智能终端布局的 AI 公司的优选合作厂商，公司有望成为”海纳百川“的边缘 Al 终端平台型公司。 投资建议： 耳机有望成为大模型时代战略地位提升显著的终端，公司卡位优势突出。 AI 原生耳机作为新品类或将带来新一轮硬件更新潮，从而打开利润空间。公司核心业务为 TWS 耳机产品，受益于品类更迭带来的用户集中升级换新的时机，以及通过品牌运营带来的利润空间提升。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.50亿、 5.85亿和 6.92亿元， EPS 分别为 0.51、 0.66、 0.78元，对应当前股价 PE 分别为 34、 26、 22倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 公司产品研发受阻； 行业竞争加剧风险；技术路线变革不及预期。

事件： 12月 19日，无线连接芯片制造商 Qorvo 与立讯达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售，该交易预计将于 2024年上半年完成。 交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而 Qorvo 将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据新签订的长期供应协议， Qorvo 后续的中国区射频产品组装和测试等供货任务将由立讯精密来完成。 收购 Qorvo 两大封测工厂， 业务版图进一步扩展。 Qorvo 与博通、思佳讯并称为美国射频三巨头，主要产品为射频集成电路产品，包括 5G 基站以及智能手机等移动设备的射频芯片。 2022年， Qorvo 占全球射频前端市场份额的15%。 Qorvo 位于中国北京和德州工厂主要业务为消费性电子领域的射频前端模组封装测试，下游终端客户包含苹果及安卓品牌华为、 OPPO、小米、联想、三星、高通等。 目前立讯旗下立芯科技，专注消费电子的系统集成产品， 从 SMT基础开始发展，目前不论是规模上还是技术上都已位居全球前列。 随着产品的集成程度加深，立芯团队业务持续深化， 延伸进入 SiP 领域，也帮助众多客户解决了在 MiniLED 巨量转移制程上的痛点。 立讯在立芯 SIP 业务的基础上， 收购Qorvo 两大封装测试工厂，配合原有业务从系统封装到模组封装延伸，产业链垂直整合能力持续深化。 Vision pro 引领创新， 汽车&通讯业务领域百花齐放。 据彭博社报导，Vision Pro 预计将于 24年 1月发售。 我们看好 MR 引领消费电子的全新创新， Vision Pro 作为革命性 XR 产品开启诸多创新，为 XR 产业指明技术方向，同时也为产业链带来了潜力和价值空间。 公司凭借在核心零部件及系统组装的优势，持续跟随大客户战略， 卡位优势凸显， Vision pro 有望引领下一代消费电子“空间计算”的创新浪潮。 汽车业务方面， 公司深耕汽车零部件领域十余年，持续开拓海外头部新能源汽车品牌及国内新势力客户， 产品布局涵盖线束及连接器、自动驾驶、智能座舱等。 23Q1-3公司汽车业务收入实现 50%+增长， 汽车产品品类单车 ASP 布局近 3W 人民币。 此外，公司与奇瑞在 Tier 1项目上深度战略合作，预计 2024年下半年之后， 会对公司汽车业务带来较高能见度的营收贡献。 通讯业务方面， 公司产品结构持续优化，海外业务快速增长。 未来汽车&通讯业务有望依托消费电子领域的制造优势， 在未来 3-5年实现高速增长。 投资建议： 预计 23/24/25年归母净利润为 112.55/145.68/182.01亿元，对应 PE 为 21/16/13倍。公司“整机组装+精密组件+模组”全面布局， 未来随手机组装份额持续提升、汽车和通信业务的客户拓展及新品放量，公司业绩有望进一步增长。 维持“推荐”评级。 风险提示： 消费电子需求疲软；行业竞争加剧； 新业务拓展不及预期。

EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业，成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长，体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。 存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重，据 Gartner 数据，2022 年全球 DRAM 市场规模 816 亿美元，NAND 市场规模 605 亿美元。从市场格局上，全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力士、美光所垄断，据 Trendforce 数据，2022 年 Q4 全球 DRAM 市场三星占据45.1%份额，海力士和美光分别占据 27.7%和 23.0%份额；据 CFM 闪存市场数据，2022 年 Q4 全球 NAND 市场三星占据 33.8%份额，铠侠、海力士、西数分别占据 18.7%，16.7%，15.8%份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速发展，带来国产供应链机遇。 从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。 TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在 2015 年收购沛顿科技 100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建 DRAM 和NAND 封装产能。2023 年 H1 沛顿实现营收 19.1 亿元，同比增长 50.2%。 高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造，广泛覆盖消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域，在 EMS 行业深耕 38 年业务规模稳定。2023 年 H1，公司高端制造实现营业收入 50.39 亿元，毛利率8.46%。 计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品，已有超过 20 年经验，广泛销售至全球 40 个国家，2023 年 H1 公司再次中标国家电网项目，保持盈利能力，上半年该业务实现营收 13.00 亿元，同比增长103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，为公司贡献利润增量。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 175.13/194.88/215.30亿元，归母净利润分别为 7.35/9.73/12.23 亿元，对应现价 PE 分别为 36/28/22倍。我们看好公司转型存储封测带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；客户导入不及预期

事件： 2023年 11月 6日，炬芯科技官方微信公众号披露，在第五届硬核芯生态大会暨 2023汽车芯片技术创新与应用论坛上，公司的 ATS3031SoC 芯片荣获硬核中国芯“2023年度最佳通讯类芯片”奖。 产品性能优异， ATS3031芯片获年度最佳通讯类芯片。 炬芯 ATS3031低延迟高音质无线音频 SoC 芯片，是公司最新的第二代已量产的无线收发一体芯片，延续公司在低延迟和高音质技术方面的积累，采用 CPU+DSP 双核异构架构，在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等性能上均具有显著优势，能够同时实现高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路和超宽带 32K 双麦 AI 降噪，可用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等产品。首批品牌客户西伯利亚、倍思、猛玛等多款产品已上市规模销售，将持续推出多款终端产品，市场前景广阔。 下游市场回稳向好，品牌渗透率持续提升。 伴随消费电子下游市场呈现向好态势，公司在索尼、哈曼等头部品牌客户的渗透率持续提升。公司 2023年前三季度实现营收 3.76亿元，同比增长 22.31%；实现归母净利润 0.47亿元，同比下降 3.56%；实现扣非净利润 0.37亿元，同比增长 8.65%。其中 Q3单季度实现营收 1.57亿元，同比增长 64.92%，环比增长 13.80%；归母净利润 0.22亿元，同比增长 76.22%，环比增长 33.12%；扣非净利润 0.21亿元，同比增长136.44%，环比增长 32.97%。第三季度公司毛利率为 45.48%，同比增加5.49pct，环比增加 4.03pct；净利率为 14.16%，同比增加 0.90pct，环比增加2.05pct。公司在下游需求拉动下，订单量逐渐增加，带来第三季度业绩快速度增长。 研发进展顺利，新业务有望加速放量。 目前公司产品布局主要为蓝牙音频SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片等，在无限音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 领域广泛应用。在蓝牙音频 SoC 芯片领域，头部品牌渗透率不断提升。在智能手表芯片领域，公司 ATS308X 芯片也获“2023第八届IoT 创新奖——IoT 年度产品奖”，第一代产品已实现大规模量产且单月出货突破百万级， 目前已在小米、 realme 和印度市场主流品牌 Titan、 Noise、 boAt 以及 Fire-Boltt 等手表机型中落地量产， 第二代预计于 2023年底落地终端市场。 投资建议： 公司前三季度稳健增长， 我们预计公司 23/24/25年公司归母净利润分别为 0.70/1.11/1.51亿元，同比增长 30.4%/58.3%/35.9%，对应现价 PE为 64/40/30倍。公司产品性能优异，下游持续回暖，新品不断开拓优质客户，业绩有望保持稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 新品推进不及预期的风险； 下游需求不及预期的风险；蓝牙市场竞争加剧的风险。

事件： 11月 5日，公司发布关于光刻胶项目进展情况的公告，公司已经完成 ArF 光刻胶部分型号的开发，已具备量产能力。同时，上海化学工业区项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。 A 胶取得核心突破。 K 胶品种持续扩充。 在 ArF 光刻胶产品方面，公司已经完成 ArF 光刻胶部分型号的开发，首批 ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段。 K 胶以及 I 胶方面，公司 I 线光刻胶已广泛应用于国内 6寸、 8寸、 12寸集成电路产线，支持的工艺制程涵盖 14nm 及以上工艺。 KrF 光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商。 上海化学工业区项目竣工，进入试生产阶段。 公司上海化学工业区工厂设计能力年产 1千吨半导体光刻胶、 1万吨显示用光刻胶和 2万吨高纯 EBR 试剂（光刻胶去边剂），在国际国内半导体厂商及光刻胶厂商战略合作推动下，完成了产线优化及品控升级，该项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。其中1千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产 300/400吨 ArF 及 KrF 光刻胶量产产线，通过采用超高纯 PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现 ppt 级金属杂质及 0.1um 级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。 G5等级 EBR 即将突破，完善材料平台型布局。 为了解决 ArF 光刻胶所需的高纯溶剂及国内先进工艺制程的需求，公司已经搭建完成高纯 EBR 装置，成为国内首家建有高纯 EBR 精馏塔设备及掌握高纯精馏技术的本土溶剂供应商。公司生产的 EBR 溶剂已达到 G4等级规格，可满足国内 40纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产 2万吨的规模量产能力可有效满足国内先进制程需求。预计第四季度将完成高纯度 G5等级 EBR 的验证，已在国内几家先进芯片制造商中逐步推动产品验证。 投资建议：我们考虑到公司在特种橡胶助剂领域的龙头地位，预计 23/24/25年公司实现归母净利润 4.55/5.53/6.67亿元，对应当前的股价 PE 分别为49/40/33倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 客户认证风险； 下游需求不及预期；市场竞争加剧。

甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于2017年，是一家聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。 自成立以来，公司营收总额快速增长，营业收入从2019年的3.66亿元增长至2022年的21.77亿元，年均复合增速81.19%。2023年前三季度公司实现营收16.31亿元，实现归母净利润-1.20亿元，受到封测行业周期性下行的影响，短期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回暖，盈利能力有望重回增长轨道。 主营封测业务，聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的重要路径，封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装，封装体积持续微缩，从单芯片封装到多芯片封装，封装集成度亦在持续提升。 甬矽电子在SiP、FC、QFN/DFN等领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。 目前，公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为后续公司的业绩发展提供了深厚的技术储备。 封测景气复苏可期，国产封测快速崛起。WSTS预测此轮半导体行业的周期性下行有望于2023年Q3触底，同时随着设计厂商去库存和新产品放量，甬矽电子整体稼动率在23年Q2呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。 甬矽电子亦从成立以来实现了快速的收入释放和份额提升，发展良好。据芯思想研究院统计，公司的销售规模在2022年国内封测厂商中位居第六。公司的募投项目SiP扩产计划预计于2023年年末达到可使用状态，届时将增加14500万颗SiP模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性。 盈利预测与估值：甬矽电子作为国内封测公司的后期之秀，专注中高端先进封装赛道，我们预计公司2023-2025年营收分别为25.77/33.17/40.23亿元，归母净利润分别为0.53/1.99/4.10亿元，对应现价PE分别为252/67/33倍。 我们看好公司在先进封装领域的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能消化不及预期；行业竞争加剧。

事件： 10 月 30 日，微导纳米发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3 实现营收 6.39 亿元，同比增长 178.72%；实现归母净利润 0.87 亿元，同比增长140.32%；实现扣非净利润 0.69 亿元，同比增长 119.93%。 收入利润同比高增。 作为国产 ALD 设备的领军企业， 公司深耕薄膜沉积设备，布局光伏、半导体、柔性电子等下游应用领域。 伴随在手订单陆续实现收入转化、专用设备产品验收数量增长，公司业绩释放， 2023 年 Q3 单季实现营收6.39 亿元，同比增长 178.72%。利润端， 2023 年 Q3 公司毛利率为 41.99%，同比提升 2.95pct； 期间费用率为22.76%。 公司 23Q3 实现归母净利润 0.87 亿元，同比增长 140.32%；实现扣非净利润 0.69 亿元，同比增长 119.93%。公司 Q3 利润大幅增长归因于营业收入的释放，同时设备出货量大幅提升，公司获得相应的软件退税金额增长较多。 未来伴随行业景气度复苏，下游光伏、半导体等领域客户需求提升，公司在手订单量有望稳步增长，业绩维持扩张态势。 多应用领域齐头并进， 设备技术保持领先优势。 公司坚持自主研发创新，已具备原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等多项核心技术。公司产品线日趋丰富，逐步实现多领域覆盖。在半导体领域，公司以 ALD 为核心拓展 CVD 等多种真空技术和产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于 28nm 节点集成电路制造前道生产线的量产型High-k 原子层沉积设备。在光伏领域，公司持续推进以 ALD 为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发。除此之外，公司在依托产业化应用中心平台不断探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会，多领域、多品类产品有助于降低单行业波动对公司业绩的不利影响，拓展公司的成长空间。 跟进行业发展趋势，产品应用顺利推进。 光伏领域内，公司设备订单量稳步增长，市占率不断提升，产品广泛应用于国内 TOPCon 新建产线，应用于 XBC电池生产线的产品已进入产业化阶段。半导体领域内， iTomic MW 系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用。同时公司紧跟市场发展趋势，持续推出定制化高性能产品， 新开发的第一代 iTronix 系列 CVD 薄膜沉积设备已取得客户订单。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收为 15.41/29.71/44.01 亿元，归母净利润为 2.29/3.96/5.94 亿元，对应现价 PE 分别为 82/48/32 倍，我们看好公司在行业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游行业消费需求下行； 技术迭代不及预期； 产品验证不及预期