近日， 天岳先进在 Semicon China 展会阐述 8英寸碳化硅衬底最新技术动态， 受业内高度关注。 公司 CTO 高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开天岳先进最新进展。 产品+产能+订单+技术， 稳固天岳先进基本盘。 产品方面， 公司以 6英寸导电型碳化硅衬底为主， 满足全球客户需求。 产能方面， 公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段， 持续发力提升 6英寸衬底产量； 晶体质量及厚度持续提升， 规模化生产衬底质量稳定可靠。 订单方面， 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议（包括已经披露 13.96亿元重大合同）， 为公司后续销售持续增长提供动力。 技术方面， 布局液相法多年， 过热场、 溶液设计及工艺创新突破部分碳化硅生长难题； 在大尺寸单晶高效制备方面， 采用公司最新技术制备的晶体厚度已突破 60mm； 通过自主扩径技术制备的高品质 8英寸产品， 目前也已具备产业化能力。 深耕液相法， 突破碳化硅单晶高质量生长界面控制及缺陷控制难题。 液相法选用石墨材料作为坩埚， 同时将其作为碳源， 在石墨坩埚中填充硅熔体。 将 SiC 晶种放置在石墨坩埚顶部， 与熔体接触， 控制晶种温度略低于熔体温度。 利用温度梯度作为生长驱动力来实现晶体生长。 生长一般在惰性气体环境中进行（如 Ar）， 生长温度在 1750-2100℃之间。 为提高晶体生长速率， 在生长过程中可调节石墨坩埚和种子晶体旋转方向及旋转速度。 通过液相法获得均匀且高品质晶体需要对温场及流场进行控制， 具有较高技术难度， 天岳先进在该技术上布局多年。 近日， 公司采用液相法制备出低缺陷 8英寸晶体， 通过热场、 溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题， 尚属业内首创。 三大优势有望助力液相法成为 SiC 晶体生长新突破点。 （1）位错密度低： 采用液相法生长可大幅度降低生长温度， 减少从高温状态降温冷却过程中由于热应力导致的位错， 有效抑制生长过程中位错产生； （2）液相法生长 SiC 可通过放肩技术相对简单进行扩径生长； （3）可以获得 p 型晶体： 液相法由于生长气压高， 温度相对较低， 在该条件下 Al 不容易挥发而流失， 且液相法助熔液中增加 Al 可较容易获得高载流子浓度 p 型 SiC 晶体。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元， 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%； 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元，增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的， 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业，叠加第三代半导体渗透率逐步提升， 维持“增持-A”建议。

XREAL Beam 内置SC89601D+SC8541 快充方案，南芯快充产品开拓VR 新赛道。 2023 年6 月13 日，全球领先AR 眼镜品牌XREAL（原Nreal）正式对外发布新款硬件产品——XREAL Beam 投屏盒子。XREAL Beam 是为XREAL Air 眼镜所打造“AR 空间屏”硬件解决方案，是AR 行业首款实现投屏画面在空间中3DoF悬停的空间计算终端。XREAL Beam 内置4870mAh 大容量电池，可为XREAL Air眼镜直接供电，且内置SC89601D+SC8541 快充方案（由南芯科技提供）可支持27W 快充，快速充电50%仅需30 分钟，自此南芯科技产品正式进入AR 市场。 SC89601D+SC8541 快充方案，为AR 安全快速充电保驾护航。SC89601D 为1.5MHz 高度集成开关模式降压充电器，具有NVDC 电源路径管理功能，用于单节锂离子电池高效、同步3A 降压。该产品适用于1 节锂离子电池应用及NVDC 系统电源路径管理，可分离系统负载和及充电电流，且系统可使用深度耗尽型电池供电，应用于智能手机及便携式互联网设备和配件等。SC8541 为采用开关电容架构充电IC，最大支持8A 充电电流，效率达97%。其开关电容结构和集成FET 经过优化，可实现50%占空比，使电缆电流为传递于电池电流的1/2，减少充电电缆损耗，并限制应用中温度上升。广泛应用于智能手机、平板电脑及便携式互联网设备和配件等场景。 XR 产品进入百家争鸣时代，XREAL 为AR 出货量最大品牌。2012 年谷歌消费级AR 眼镜Google glass 推出，正式开启VR/AR 探索时代；2015 年，微软HoloLens发布，结合AR 与VR 引入MR 概念；2023 年，苹果Vinson Pro 发布，将XR 行业推向新高度。目前，全球VR/AR 主要厂商有苹果、Facebook、HTC、Microsoft、乐相科技、字节跳动及索尼。据艾瑞咨询乐观预测，预计2025 年前，包括苹果在内互联网企业、手机厂商等头部企业将陆续推出切入XR 领域新品，将刺激行业正向推动；2030 年左右，XR 产业或将突破现有技术瓶颈，推动供应链走向成熟，刺激C 端消费，最终完成消费者市场规模上量，乐观预测下出货量可达10.76 亿台。 根据IDC 数据，2022 年AR 设备全球出货量为27 万台，其中全球消费级AR 品牌出货量为17 万台；XREAL 出货量为9.8 万台，占全球AR 市场37%，为2022 年AR 行业出货量最大品牌，同比增长717%。 投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为17.56/23.71/31.07 亿元，增速分别为35.0%/35.0%/31.0%；归母净利润分别为3.39/5.18/6.58 亿元，增速分别为37.6%/52.9%/26.9%；对应PE 分别为50.9/33.3/26.2。考虑到公司为电源及电池领域提供端到端完整解决方案稀缺性标的，叠加公司在电荷泵技术领域架构最为完善研发更为前沿，且快充方案应用领域向AR 等赛道拓展，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A 建议。 风险提示：行业库存消化缓慢，下游需求不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧风险。

SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱SoC测试机超40亿美元市场打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数IC设计公司，封测成本占比超20%，模拟/模数混合则超30%，龙头企业陆续采用Fabless+自建封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研能力强劲、行业经验丰富。 u全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据SEMI数据，2022年全球半导体设备销售额预计为1,085.4亿美元，同比增长5.89%，预计2024年全球半导体设备销售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制造为924亿美元，占总销售额86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测试设备81.9亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E占设备销售总额比例分别为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。 u设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端：Fabless纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless模式厂商通常仅从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。 “Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积极探索Fab-Lite新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024年测试设备市场规模有望突破80亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将新增31座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市场。从晶圆厂产能层面分析，根据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂产能有望提高至960万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制程，以引领300mm晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从2022年的22%增加到2026年的25%，晶圆产能达240万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，到2025年，中国大陆将以66%增速在200mm产能扩张方面领先世界（178.67万片/月），带动晶圆测试市场需求蓬勃发展。（3）封测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试销售额逐年增长，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合增长率为12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，封测芯片需求空间广阔，带动封测厂产能扩张。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。 uSTS8200/8300平台拓展性强，STS8300切入SoC测试领域。目前，公司STS8300测试机测试范围从传统模拟拓展到数模混合、功率及SoC等领域。根据爱德万数据，2023年SoC测试机市场规模预计在35-42亿美元之间。华峰测控拟使用3.57亿募投资金进行生产基地建设，有望于2024年形成年产200套SoC类集成电路自动化测试系统生产能力。STS8205与STS8300用于模拟/混合领域，STS8205混合信号测试系统为STS2000系列产品之一，可根据需求进行选配与扩展，STS8300用于高性能模拟/混合集成电路测试。STS8200衍生5大功率细分测试机，STS8202专用于MOSFET晶圆测试，STS8203用于中大功率分立器件测试系统，GaNFET专用测试套件切入第三代半导体测试，IPM专用测试套件及PIM测试方案用于相应IGBT模块测试。 STS6100覆盖各类数字电路功能，数字测试机领域再增劲旅。数字IC测试系统每个管脚都有独立测试资源，与数字电路测试系统相比，存储器测试系统还包含某些特定功能测试模块，故常采用内存测试系统进行并行测试。STS6100还可用于存储器测试，相较于通用数字测试机功能更加丰富。根据ICV数据，2025年全球数字自动测试系统市场规模预计为3.82亿美元，中国有望达到2.94亿美元。 产品+技术+客户三大优势，巩固公司国内测试机领域龙头地位。（1）产品：多指标与国际一流厂商持平，平台可延展性国际领先。在模拟/混合集成电路测试机领域中，华峰测控STS8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测试对象、测试范围与应用场景相似，具有可比性。整体而言，华峰测控在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、测试数据存储、采集和分析等方面达到国际一流水平。（2）技术：核心专利源于自主创新且处于国内先进水平，智能功率模块测试方面打破国外垄断。公司第三代浮动V/I源及精密电压电流测量方面，技术水平处于国内领先地位，与国外主要竞争对手同类产品技术水平基本相当。在宽禁带半导体测试方面，实现晶圆级多工位并行测试，解决多个GaN晶圆级测试业界难题，并已成功量产。在智能功率模块测试方面，公司在国内率先推出一站式动态和静态全参数测试系统，打破国外竞争对手技术垄断。（3）通过国际知名半导体厂商供应商认证，客户覆盖设计、制造、封测三大环节。包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等知名客户。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为12.87/16.07/20.11亿元，增速分别为20.2%/24.9%/25.1%；归母净利润分别为6.03/7.70/9.67亿元，增速分别为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE分别39.9/31.3/24.9。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。

天岳先进发布 2022年度报告及 2023年一季报， 2022年实现营收 4.17亿元， 同比下降 15.56%； 归母净利润为-1.75亿元， 同比下降 294.80%； 毛利率-5.75%， 净利率为-42.02%。 公司 2023年一季度实现营收 1.93亿元， 环比增长 30.41%， 同比增长185.44%； 归母净利润为-0.28亿元， 较上年同期亏损减少； 毛利率为 12.07%， 环比增长 8.83pcts， 同比增长 35.50pcts； 净利率为-14.58%， 环比增长 24.66pcts， 同比增长 50.12pcts。 业绩变化主要原因包括： （1）产线调整致产能产量临时性下降。 2022年公司为逐步加大导电型衬底产能量产， 积极调整现有产能。 在主要产品结构调整过程中， 因产线调整等导致临时性产能产量下降， 进而致使产销规模和营业收入下降。 （2）加强人才储备及培养， 整体薪酬支出大幅上升。 2022年， 公司加强人才储备和培养， 新建产能投产所招聘人员数量较大， 研发人员增加较快， 整体薪酬支出大幅上升。 截至 2022年 12月 31日， 公司研发人员 142人， 较上年同期增长 63人。 其中硕士、 博士合计 50人， 占研发人员总数 35.21%， 享受国务院特殊津贴专家两人。 加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发， 保障公司核心竞争力。 2018-2023Q1， 公司研发费用为 12.31/18.73/45.50/73.74/127.56/38.78百万元， 研发费用占营收比例分别为 9.05%/6.97%/10.71%/14.93%/30.59%/20.09%。 从研发费用增长层面分析 ， 2019年 -2023年 第 一 季 度 期 间 ， 公 司 研 发 费 用 同 比 增 长 分 别 为52.11%/142.92%/62.05%/72.99%/101.11%， 2022年公司研发费用大幅增长主要系公司加码大尺寸、 N 型产品及前沿技术研发投入导致。 成功进入博世、 英飞凌等国际厂商供应链， 业绩未来可期。 2022年公司与行业内多家汽车电子、 电力电子器件等领域知名客户签署长期协议（包括已经披露 13.96亿元重大合同）， 其中全球汽车电子知名企业博世集团对双方合作表示高度认可，为公司后续销售持续增长提供动力。 根据公司公告， 天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 150毫米（6英寸）碳化硅晶圆与晶锭， 其供应量预计将占到英飞凌长期需求量两位数份额。 英飞凌表示未来天岳先进将会助力其往 200mm 直径碳化硅晶圆过渡， 即未来天岳先进将向英飞凌供应 8英寸碳化硅晶圆。 济南工厂产能调整已达预期目标叠加上海工厂产品开始交付， 营业收入有望恢复增长趋势。 2022年全年因新建上海工厂暂未释放产能， 济南工厂产能受产品结构调整而出现阶段性变动， 在导电型产品产能爬坡过程中， 对公司全年营业收入和综合毛利率产生较大影响。 随着产能调整顺利进行， 2022年各季度产量和营业收入持续上升， 截至 2022年 12月 31日， 济南工厂产能调整已经顺利达到预期目标。 根据上海临港报道， 天岳先进上海工厂产品交付仪式在闵行开发区临港园区顺利举行， 根据规划， 上海天岳碳化硅半导体材料项目临港工厂未来将形成年产导电型 SiC 晶锭 2.6万块， 对应衬底产品未来有望形成 30万片/年生产能力。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 10.83/15.15/19.54亿元， 增速分别为 159.8%/39.9%/28.9%； 归母净利润分别为 0.14/1.12/2.03亿元，增速分别为 107.9%/704.7%/81.6%。 考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的， 且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业，叠加第三代半导体渗透率逐步提升， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险； 产能产量提升不及预期风险； 碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。

公司发布2023年第一季度报告，2023年Q1公司营收为1.87亿元，同增1.03%，环减2.6%；归母净利润0.2亿元，同减39.1%，环增86.53%；扣非归母净利润0.11亿元，同减62.19%，环比扭亏为盈。 公司定增已于2022年9月获得证监会同意注册批复；募投项目涉及汽车、新能源芯片及功率器件，将为公司注入新的增长驱动力。公司先后发布了股权激励计划和员工持股计划，对2023年至2025年数字电源产品线销售额和营收进行考核。 u市场下行+高研发投入导致22年业绩承压，22Q4营收出现改善2022年公司营收为7.2亿元，同减4.46%；归母净利润0.9亿元，同减55.36%；扣非归母净利润0.58亿元，同减61.82%；研发投入1.89亿元，同增43.53%，占营收的比例为26.28%，同增8.79pcts。业绩变化主要原因包括：（1）受半导体下行周期影响，市场需求波动。（2）为抓住“国产替代”的黄金窗口期，公司积极扩充以研发为主的高素质人才团队，随着人员增加、平均薪资提升，对应的人员薪酬较上年同期大幅增加。（3）公司持续加大研发投入，随着工业及车规产品项目的大力推进，研发直接材料等投入较上年同期大幅增加。 2022年Q4营收为1.92亿元，同减11.74%，环增26.28%；归母净利润0.11亿元，同减84.8%，环减46.52%；扣非归母净利润-17.54万元。 u功率全套解决方案提供商，产品线协同效应显著提升2022年公司料号数量突破1500款，已完成车规ISO26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证，车规级高压DC-DC、GateDriver正在客户送样测试中。公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域。随着产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT等多品类电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 u三大业务协同发展，白电芯片市占率大幅提升2022年公司适配于白电的AC-DC和GateDriver市占率大幅提升，家用电器芯片实现营收3.74亿元，同增8.28%，占总营收的比例为52.03%，毛利率为42.21%。工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升，销量和营收均实现增长；工控功率芯片营收为1.49亿元，同增26.76%，占总营收的比例为20.74%，毛利率为54.64%。标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，实现营收1.74亿元，同减32.74%，占总营收的比例为24.18%，毛利率为29.78%。 u两项计划绑定核心人才，双重考核彰显发展信心公司先后发布了2023年限制性股票激励计划（草案）和第一期员工持股计划（草案），大幅提高了核心团队的稳定性。公司对2023年至2025年数字电源产品线销售额和营收两方面进行考核，彰显了对未来发展的十足信心。股权激励计划考核目标为2023年至2025年数字电源产品线销售额分别不低于0.1/0.5/0.8亿元。 员工持股计划考核目标为2023年至2025年营收不低于10/13/17亿元；以此计算2023年营收增速不低于38.97%。 u投资建议：考虑到公司作为国产AC-DC龙头，技术优势明显，产品已获得大规模应用，市占率不断提升，预测公司2023年至2025年营业收入分别为10.06/13.2/17.11亿元，增速分别为39.8%/31.3%/29.6%；归母净利润分别为1.65/2.4/3.33亿元，增速分别为84%/45.1%/38.8%；对应PE分别47.5/32.7/23.6，首次覆盖，给予买入-A建议。风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧。

公司发布2023年第一季度报告。23Q1实现营收27.85亿元，同减16.01%，环减20.6%；归母净利润2.06亿元，同减40.69%，环减54.93%；扣非归母净利润1.79亿元，同减44.83%，环减55.28%；毛利率23.05%，同减3.74pcts，环减0.71pcts。 根据公司2022年年报，2022年实现营收139.92亿元，同增0.36%；归母净利润16.4亿元，同增10.74%；扣非归母净利润14.98亿元，同增17.83%；毛利率25.52%，同增1.81pcts。 PCB：海外通信和汽车稳定增长趋势，AI服务器渗透驱动高速PCB量价提升2022年PCB业务实现营收88.25亿元，同增1.01%，增长主要来自于海外通信及汽车电子领域；占营收比重为63.06%，同增0.4pcts；毛利率28.12%，同增2.84pcts。PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子等领域；当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。依据2023年3月投资者活动纪要，得益于南通三期工厂产能爬坡顺利（产能利用率超40%）以及市场开拓力度的加大，汽车电子订单同增60%。数据中心领域，Whitley平台用PCB产品占比持续提升，并已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发且具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年PCB业务海外销售占比40%。我们认为，伴随AI服务器的逐渐渗透，有望带来相关高速PCB板的量与价提升。 封装基板：FC-BGA技术实现突破，工厂建设推进顺利2022年封装基板业务实现营收25.2亿元，同增4.35%；占营收比重为18.01%，同增0.69pcts；毛利率26.98%，同减2.11pcts，毛利率降低主要系无锡工厂连线爬坡导致单位固定成本分摊增加以及22H2消费需求低迷。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有产品送样验证；高阶产品技术研发按期顺利推进。技术能力建设方面，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖。新项目建设方面，无锡基板二期工厂已于2022年9月连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023Q4连线投产。 电子装联：销售模式结构优化带来毛利率提升，非通信领域取得突破2022年电子装联业务实现营收17.44亿元，同减10.08%；占营收比重为12.47%，同减1.44pcts；毛利率13.15%，同增0.59pcts，依据2023年3月投资者活动纪要，毛利率提升主要系Trnkey、Consign两种销售模式占比变化。2022年公司加大了非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子领域均取得相应突破。 投资建议：：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为155.86/182.28/207.55亿元，增速分别为11.4%/16.9%/13.9%；归母净利润分别为18.48/22.58/25.83亿元，增速分别为12.7%/22.2%/14.4%；对应PE分别为22.8/18.7/16.3倍。公司厂房建设顺利，叠加下游需求回暖，产品出货量有望增加，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产能释放不及预期，市场竞争加剧

投资要点公司发布 2022年年度报告， 全年业绩增长得益于产品矩阵持续丰富、 客户需求持续增长等因素。 全年实现营收 10.42亿元， 同增 53.57%； 归母净利润 0.6亿元， 扣非归母净利润 0.07亿元， 实现扭亏为盈； 毛利率 39.81%， 同增 3.57pcts。 2022年 Q4实现营收 2.45亿元， 同增 33.62%， 环减 12.94%； 归母净利润-0.02亿元； 扣非归母净利润-0.25亿元。 同时， 公司发布 2023年一季度报告。 2023年 Q1实现营收 1.88亿元， 同减 27.38%，环减 23.36%； 归母净利润-0.51亿元； 扣非归母净利润-0.57亿元。 营收下滑主要系市场需求波动导致成熟产品出货量下滑， 而新品尚处于导入阶段营收贡献较小。 营收下滑的同时研发投入加大使得利润较上年同期大幅减少。 持续加强研发投入， 新品有望 23H2实现规模销售公司研发投入持续加大， 人才梯队建设有序进行。 2022年研发费用达 3.32亿元，同增 36.15%， 占总营收的 31.83%； 研发人员达到 328人， 同增 23.31%， 占总人数的 80.39%。 23Q1公司继续加强研发， 有流片费用等大额研发投入确认， 研发费用达到 1.06亿元， 同增 49.31%， 占一季度营收的 56.64%， 同增 29.09pcts。 公司已构建由 ELF、 EAGLE 和 PHOENIX 三大家族 FPGA 芯片， FPSoC 系列芯片和 TangDynasty 系列专用 EDA 软件组成的产品矩阵， 形成了多种逻辑规模FPGA 芯片和软件的全产品线覆盖。 2022年， 公司新增了包括 2款车规级 FPGA芯片在内的 6款新品， 有望在 23H2实现规模销售。 FPGA 中流砥柱稳健发展， 行业国产化率低替代空间广阔公司 FPGA 产品有 PHOENIX 高性能、 EAGLE 高效率、 ELF 低功耗三大类别， 可应用于工业通信、 网络通信、 数据中心、 消费电子、 汽车电子等领域。 2022年该业务实现营收 9.89亿元， 同增 53.96%； 占总营收的 94.9%； 毛利率 39.13%， 同增 4.94pcts。 根据 Frost&Sullivan 预测， 2025年中国市场 FPGA 芯片销售额将达到 332.2亿元， 2021至 2025年 CAGR 为 17.1%； 以此口径计算， 2022年公司FPGA 产品在中国市场的市占率仅 4.78%， 同增 1.14pcts， 保持快速增长的同时仍有广阔的成长空间。 FPSoC 实现放量， 低功耗产品成功量产公司 FPSoC 产品包括早期的 EF2M45芯片和新推出的面向工业和视频接口的低功耗 SWIFT 家族， 主要应用于工业控制和消费电子领域。 2022年该业务发展迅速并成功放量，实现营收 0.39亿元，同增 119.22%；占总营收的 3.76%；毛利率 47.51%； 销量达 304.72万颗， 同增 130.51%。 2022年已完成 1款低功耗 FPSoC 芯片研发并成功实现量产， 正在研发高效率 FPSoC 芯片。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 15.39/21.47/28.4亿元， 增速分别为 47.7%/39.5%/32.3%； 归母净利润分别为 0.83/1.62/2.19亿元， 增速分别为 38.0%/95.7%/35.5%； 对应 PE 分别为 257.6/131.6/97.2倍。 公司产品矩 阵搭建完成， 车规产品成功研发， FPGA 行业国产化率低， 成长空间广阔， 首次覆盖， 给予增持-B 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 产品研发不及预期， 市场竞争加剧

投资要点公司发布 2023年第一季度报告和 2022年年度报告。 23Q1实现营收 23.46亿元， 同减 6.67%， 环减 3.38%； 归母净利润 3.8亿元， 同减 38.59%， 环减 32.07%； 扣非归母净利润 3.36亿元， 同减 44%， 环减 13.72%； 利润下降主要系市场下行， 同时研发投入大幅增加， 以及包括股权激励在内的人工成本有所上升； 研发投入 2.67亿元， 同增 60.3%； 毛利率 34.8%， 同减 1.71pcts， 环增 0.13pcts。 2022年实现营收 100.6亿元， 同增 8.77%； 归母净利润 26.17亿元， 同增 15.4%； 扣非归母净利润 22.52亿元， 同增 7.3%； 毛利率 36.71%， 同增 1.38pcts； 研发投入9.2亿元， 同增 29.15%。 22Q4营收 24.28亿元， 归母净利润 5.6亿元， 扣非归母净利润 3.9亿元。 产品与方案业务： 产品矩阵持续高端化， 多款新品静待放量2022年产品与方案业务实现营收 49.47亿元， 同增 13.54%， 占总营收的比例为49.18%。 1） 应用领域： 车类/通信设备/工业设备/新能源/家电/照明/计算机/智能穿戴、 医疗及其他的占比分别为 19%/18%/17%/16%/13%/7%/5%/5%； 泛新能源领域（车类及新能源） 占比达到 35%。 汽车电子销售规模同增 185%， 产品进入比亚迪、 吉利、 蔚来、 一汽、 长安等车企， 成功发布先进沟槽栅 MOS/SJ MOS/IGBT/SiCMOS 等系列化车规级产品。 新能源领域营收占比同增 8pcts， 产品进入阳光电源、德业股份、 汇川等重点客户。 2） 重点产品： ①IGBT 营收 5.24亿元， 同增 145%。 汽车领域营收占比升至 22%， 同增 19.1pcts； 工控市场营收占比升至 43%， 同增22pcts； 消费领域营收占比降至 15%， 同减 7pcts。 2022年 IGBT 模块和变频器模块均实现量产； 650V/450A 光伏模块已在多家光伏客户送样验证。 ②SiC 和 GaN营收同增 324%。 SiC 二极管三代平台各项参数达到国际领先产品水平， 预计 2023年将实现产品系列化。 依据年报数据， SiC 器件整体销售规模同增约 2.3倍， 待交订单超 1000万元， 投片量逐月稳步增加。 650V 和 900V 级联型 GaN 器件产品正推向市场。 ③MOSFET 产品营收同增 12%， 其中先进沟槽栅 MOS 和高压超结 SJMOS 占比达 55%。 ④TMBS 光伏成品及模块销售实现从零到 8000万元以上规模的突破。 ⑤IPM 全年累计销售额同增 220%。 大功率产品即将面世； 单片 SOI 功率集成电路通过客户端认定， 并批量使用； DrMOS 目前已完成样品测试验证。 制造与服务业务： 技术平台实现突破， 项目建设稳步进行2022年制造与服务业务实现营收 49.49亿元， 同增 3.08%， 占总营收的比例为49.19%。 1） 制造工艺平台： 0.11微米 BCD 技术平台获得先导客户产品验证， 0.15微米数字 BCD 技术平台开始推向市场， 0.18微米模拟 BCD 技术平台性能指标到达国际先进水平， 0.18微米 80~120V BCD 技术平台通过车规级认证， 0.5微米超高压 SOI BCD 技术平台通过先导客户应用认证。超高压电容技术平台进入量产。2）封测工艺平台： 智能功率模块封装处于满产状态， 公司开发的新型 IPM 封装产品开始量产。 LFPAK， TOLL， TO247等面向光伏、 储能领域的核心器件封装平台，部分客户验证已经通过， 并开始小批量产。 重庆先进功率封测基地实现通线， 并已经开始产品验证，在 2023Q1实现批量生产。3）掩模业务： 掩模业务营收同增 60%， 0.18微米及以下业务接单同增 200%。 根据 2023年 3月投资者活动纪要， 公司掩模业务目前产能 2000片/月； 高端掩模项目已在建设中， 规划产能 1000片/月， 预计在 2024Q1可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务。 投资建议：我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 125.04/143.62/162.23亿元， 增速分别为 24.3%/14.9%/13%； 归母净利润分别为 28.53/32.98/38.32亿元，增速分别为 9%/15.6%/16.2%； 对应 PE 分别为 26.5/22.9/19.7倍。 公司作为国内最大的功率半导体企业之一， 拥有全产业链一体化能力， 具备较强的产品技术与制造工艺能力， 产品结构持续高端化， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 产品研发不及预期， 市场竞争加剧

公司发布2023年第一季度报告和2022年年度报告。23Q1实现营收4.2亿元，同减53.41%，环减46.99%；归母净利润0.2亿元，同减93.56%，环减93.44%；扣非归母净利润29.59万元，同减99.87%，环减99.75%。 2022年实现营收36.72亿元，同增43.33%；归母净利润12.99亿元，同增56.71%；扣非归母净利润8.83亿元，同增43.04%。22Q4营收7.91亿元，归母净利润3亿元，扣非归母净利润1.17亿元。 u需求下滑导致客户去库存，营收利润均有所承压23Q1公司营收出现下滑主要系受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响；分业务看，互连类芯片营收为4.13亿元，同减28.20%，毛利率53.95%；津逮服务器平台营收为0.05亿元，同减98.33%，毛利率6.29%。公司保持高强度研发投入，23Q1研发投入为1.34亿元，同增51.43%；营收下降叠加高研发投入导致利润有所承压。此外，23Q1股份支付费用为0.36亿元；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为0.51亿元，同减84.56%，扣非归母净利润为0.32亿元，同减87.6%。 u互连类芯片：受益于DDR5迭代升级，多产品布局取得突破公司受益于DDR5渗透率提升带来的相关芯片需求；2022年互连类芯片营收创历史新高，达到27.35亿元，同增59.30%；占总营收的比例为74.47%；毛利率58.72%。1）内存接口芯片：公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，率先发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片工程样片。2）PCIeRetimer芯片：公司PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片完成量产版本的研发，并于2023年1月实现量产。3）MXC芯片：2022年5月，公司成功发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），可满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。现已有全球多家顶级云计算厂商、内存模组厂商主动寻求合作，三星电子和SK海力士相继推出了采用公司MXC芯片的CXL内存模组及板卡。4）CKD芯片：2022年9月公司发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，并已送样。 u津逮服务器平台：持续迭代提升竞争力，产品逐渐获得市场认可2022年津逮服务器平台实现营收9.37亿元，同增10.8%；占总营收的比例为25.5%；毛利率10.54%。1）津逮CPU：2022年第三代津逮CPU系列产品通过VMware兼容性认证，达到VMwareESXi7.0U3虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求。2023年1月，公司发布全新第四代津逮CPU，关键性能指标大幅提升，旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供算力支持。 2）混合安全内存模组：公司现有标准版混合安全内存模组和精简版混合安全内存模组两大系列，可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案，与津逮CPU共同组成津逮服务器平台。布局AI迎接算力高增，持续保持高研发投入公司在研的AI芯片采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题；2022年完成第一代AI芯片工程样片的流片并成功点亮。2022年公司研发投入为5.63亿元，同增52.36%；占营收的比重为15.34%，同增0.9pcts。研发人员总数达到468人，同增25.47%，占总人数的比重为73.01%，同增2.23pcts。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为52.28/75.7/99.92亿元，增速分别为42.4%/44.8%/32%；归母净利润分别为15.92/22.84/29.71亿元，增速分别为22.5%/43.4%/30.1%；对应PE分别为43.5/30.3/23.3倍。以ChatGPT为代表的大模型对算力提出更高要求，服务器作为基础的算力支撑将保持高景气度，公司业务与服务器行业紧密相关有望持续受益，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

事件点评： 安集科技发布 2022年度报告及 2023年一季报， 2022年实现营收 10.77亿元， 同比增长 56.82%； 归母净利润为 3.01亿元， 同比增长 140.99%； 毛利率为54.21%， 同比增长 3.13pcts； 净利率为 27.99%， 同比增长 9.77pcts。 公司 2023年一季度实现营收 2.69亿元， 归母净利润为 0.76亿元； 毛利率为 56.24%， 环比下降2.42pcts，同比上升 4.92pcts；净利率为 28.28%，环比下降 5.24pcts，同比上升 11.29pcts。 化学机械抛光液为公司主要收入贡献者， 占比超 80%。 2022年化学机械抛光液营收为 9.51亿元， 同比增长 60.13%， 占营收 88.34%， 毛利率为 58.59%； 光刻胶去除剂营收为 1.24亿元， 同比增长 36.78%， 占营收 11.54%， 毛利率为 20.63%。 业绩变动主要原因包括： （1） 在化学机械抛光液方面， 公司积极推进化学机械抛光液全品类产品市场拓展和客户端导入进程， 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液及衬底抛光液产品布局进一步丰富且营业收入增长率较高， 硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展； （2） 在功能性湿电子化学品方面， 公司持续攻克技术难关，中国大陆市场拓展按计划顺利进行， 新产品成功导入海外市场， 功能性湿电子化学品营业收入情况如预期； （3） 在电镀液及添加剂方面， 公司在自身研发积累搭建技术平台基础上， 通过进一步技术引进等横向合作形式， 进一步拓展和加强产品线平台能力建设， 提升公司在该领域综合水平， 且大幅度加速规模量产进程， 产品已覆盖多种电镀液及添加剂。 全品类产品矩阵布局进一步加强， 大硅片精抛化学机械抛光液达国际先进水平。 在化学机械抛光液板块， 公司积极推进全品类产品市场拓展与客户端导入进程。 铜及铜阻挡层抛光液、 介电材料抛光液、 钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液、 衬底抛光液及新应用化学机械抛光液等各类产品线研发及市场拓展进程顺利， 客户用量及客户数量均达到预期。 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液产品布局进一步丰富； 衬底抛光液产品平台发展快速， 应用于大硅片精抛化学机械抛光液技术研发取得突破， 相应技术性能达国际先进水平， 并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入贡献逐步显现， 同时部分产品已获得中国台湾地区客户订单。 在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破， 电镀液及添加剂产品系列平台搭建完成。 在功能性湿电子化学品领域， 已涵盖刻蚀后清洗液、 晶圆级封装用光刻胶剥离液、 抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。 2022年， 公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破， 在客户先进技术节点验证进展顺利， 进入量产阶段， 进一步完善公司抛光后清洗液产品平台。 完成应用于集成电路制造及先进封装领域电镀液及添加剂产品系列平台搭建， 并在自有技术持续开发基础上， 通过技术引进等形式， 进一步拓展和强化平台建设， 提升公司在相关领域技术水平， 研发产品已覆盖多种电镀液添加剂， 多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 13.80/17.64/22.28亿元， 增速分别为 28.2%/27.8%/26.3%； 归母净利润分别为 3.82/4.98/6.08亿元， 增速分别为 26.6%/30.6%/22.1%； 对应 PE 分别 53.7/41.1/33.7。 考虑到安集科技为国内抛光液稀缺性标的， 且产品已涵盖集成电路制造中“抛光、 清洗、 沉积” 三大关键工艺， 叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 半导体行业周期变化风险； 全球经济周期性波动、 国际贸易摩擦及不可抗力风险； 产品研发进度不及预期。

投资要点公司发布2023 年第一季度报告和2022 年年度报告。23Q1 实现营收38.71 亿元，同增81.26%；归母净利润5.92 亿元，同增186.58%；扣非归母净利润5.34 亿元，同增243.59%；合同负债78.22 亿元，环增8.67%；毛利率41.18%。 2022 年实现营收146.88 亿元，同增51.68%；归母净利润23.53 亿元，同增118.37%；扣非归母净利润21.06 亿元，同增161.07%；毛利率43.83%，同增4.42pcts。22Q4营收46.76 亿元，归母净利润6.67 亿元，扣非归母净利润6.3 亿元。 高研发投入铸就技术领先，2023Q1 再创佳绩2022 年公司整体营收146.88 亿元，分业务看，电子工艺装备实现营收120.84 亿元，同增52.03%，占营收的比例为82.27%，毛利率37.7%，同增4.7pcts；电子元器件实现营收25.74 亿元，同增50.1%，占营收的比例为17.53%，毛利率72.53%，同增3.63pcts。2022 年公司研发投入达35.66 亿元，同增23.28%；研发人员为2929 人，同增43.3%，占总人数的比例为29.27%，同增4.2pcts。2023 Q1 公司再创佳绩，平台化优势凸显。 设备龙头平台化布局，助力长足发展公司作为平台型半导体设备企业，众多产品已成为国内逻辑、存储、功率、先进封装等客户的优选机台。2022 年各类产品取得可喜进展。1）刻蚀装备：ICP 刻蚀产品出货累计超2000 腔；采用高密度、低损伤设计的12 寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；迭代升级的高深宽比TSV 刻蚀设备，已通过客户端工艺验证，支撑Chiplet 工艺应用；12 寸CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；发布了双频耦合CCP 介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。2）薄膜装备：现已有硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV 薄膜沉积等二十余款产品，累计出货超3000 腔。3）立式炉装备：高温氧化/退火炉、低压化学气相沉积炉等产品成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超500 台。4）外延装备：现已有SiC 外延炉、硅基GaN 外延炉等二十余款量产设备，累计出货近千腔。5）清洗装备：拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12 寸集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/C 制程全部工艺；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。6）卧式炉管设备：主要为光伏客户提供氧化退火等二十余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT 等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。 日本新增设备出口管制，国产替代进程有望加速2023 年3 月31 日，日本新增了对曝光、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、热处理六大类共计二十三种半导体制造设备的出口管制，预计7 月实施。根据Gartner 的数据，2021 年公司在干法刻蚀设备/外延设备/氧化扩散设备/清洗设备的全球市占率分别为2%/1%/4%/5%，此次管制有望进一步加速半导体设备国产化替代进程。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为199.26/253.02/321.85亿元，增速分别为35.7%/27%/27.2%；归母净利润分别为32.82/43.63/54.39 亿元，增速分别为39.5%/32.9%/24.7%；对应PE 分别为54.0/40.6/32.6 倍。公司作为国产半导体设备龙头，产品获得批量应用，随着海外限制力度加大，公司更加受益于国产化替代进程，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

投资要点公司发布2023 年第一季度报告和2022 年年度报告。23Q1 实现营收13.1 亿元，同减7.55%，环增32.97%；归母净利润1.82 亿元，同减34.23%，环增37.25%；扣非归母净利润1.80 亿元，同减34.24%，环增47.51%。 2022 年实现营收54.04 亿元，同增22.9%；归母净利润10.6 亿元，同增38.02%；扣非归母净利润9.81 亿元，同增38.43%；毛利率36.29%，同增1.18pcts。22Q4营收9.86 亿元，归母净利润1.32 亿元，扣非归母净利润1.22 亿元。 23Q1 环比明显改善，毛利率有所承压23Q1 营收、归母净利润、扣非归母净利润三项指标同比有所下降，但环比均实现正增长，主要系：1）外部整体经济环境持续好转带来的消费复苏。2）来自汽车电子和清洁能源领域的营收快速增长，IGBT 等新品持续上量；23Q1 车规产品、光伏二极管收入增幅均超40%，IGBT 产品收入增长超100%。3）公司海外市场收入占比较高，且海外市场利润率高于国内市场；23Q1 海外市场环比有一定回暖，但较上年同期仍处于低位。4）前期募集资金投入的项目陆续转产，但产能尚未完全释放，叠加经济下行等多方面因素影响，产品固定成本上升。此外，由于车规产品、光伏二极管、IGBT 等产品毛利水平低于公司平均水平，23Q1 毛利率降至30.71%。 积极推进重点研发项目，车规产品硕果累累2022 年公司基于Fabless 模式8 寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列开发工作，对应的IGBT 系列模块同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源车等领域。在清洁能源市场，公司成功推出1200V 系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS 封装产品，性能对标国外主流厂家。在光伏领域，公司产品得到了行业TOP 客户广泛认可，并稳定取得大批量订单。车规级产品方面，2022 年公司完成多个系列车规级晶圆设计产品，完成车规级沟槽MOSFET 和屏蔽栅沟槽MOSFET 多个不同电压平台的开发。此外，完成了CLIP、TOLL 等封装形式的开发。超级结产品顺利通过可靠性考核，满足量产条件。 战略布局第三代半导体，研发力度持续加大2022 年公司成功开发出650V/1200V 2A-50A G2 SiC 二极管产品，实现SiC 二极管全系列产品开发上市，目前已在国内TOP10 光伏逆变器客户处实现批量出货。 公司成功完成1200V 160mohm/80mohm/40mohm/17mohm、650V 60mohm SiCMOSFET 产品开发上市，其中1200V 160mohm/80mohm 系列产品已得到客户认可，并实现量产；1200V 40 mohm 与650V 60mohm 产品正在客户验证中，1200V17mohm 芯片正用于自产车载主驱模块的开发测试。 晶圆线产品不断丰富，持续向高端转型PSBD 芯片、PMBD 芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域。FRED 整流芯片200V-1200V 全系列量产，续流芯片650V、1200V 均已经量产，1700V 续流芯片正在研发中。TSBD 芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6 寸和8 寸平台。普通电容单向、双向ESD 芯片实现量产。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为65.41/77.62/87.51 亿元，增速分别为21%/18.7%/12.7%；归母净利润分别为12.29/15.00/16.88 亿元，增速分别为16.0%/22.0%/12.5%；对应PE 分别为19.6/16.0/14.3 倍。公司聚焦中高端赛道，产品性能对标国际主流厂商，已成功打开海外市场，静候下游需求复苏，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

投资要点公司发布2023 年第一季度报告和未来三年(2023-2025 年)股东分红回报规划。23Q1实现营收8.09 亿元，同增4.33%，环减3.03%；归母净利润1.88 亿元，同减19.18%，环减13.51%；扣非归母净利润1.8 亿元，同减20.42%，环减2.18%。预计公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。 根据2022 年年报，2022 年实现营收35.39 亿元，同增37.31%；归母净利润10.77亿元，同增109.31%；扣非归母净利润10.19 亿元，同增129.49%。22Q4 营收8.35亿元，归母净利润2.18 亿元，扣非归母净利润1.84 亿元。 营收毛利率实现增长，维持高研发投入得益于丰富的产品线和显著的技术优势，公司部分产品线增长良好，带动整体营收实现正增长，23Q1 营收8.09 亿元，同增4.33%。分产品线看，安全与识别芯片营收为2.08 亿元，同减2.99%；非挥发性存储器营收为2.77 亿元，同增12.71%；智能电表芯片营收为0.47 亿元，同减54.43%；FPGA 及其他芯片营收为2.28 亿元，同增33.62%；测试服务收入(合并抵消后)营收为0.5 亿元，同增16.46%。公司积极推动产品结构优化，加大新品推出力度，毛利率增长较为明显；23Q1 毛利率66.77%，同增3.18pcts，环增3.25pcts。公司注重长期发展，维持高研发投入铸产品技术壁垒；23Q1 研发投入合计2.87 亿元，同增44.45%，占营收的比例为35.45%，同增9.85pcts。 多轮驱动确保稳健发展，新品研发有序推进公司现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 四大类产品线，并通过子公司华岭股份提供芯片测试服务。1）安全与识别产品线：2022 年公司推出了多款物联网安全芯片，并在传感领域进行了技术布局，拟结合公司安全和射频技术优势，推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。2）非挥发存储器：基于新一代超宽电压、高可靠性EEPROM 设计平台产品已成功批量，并陆续开发多款产品，在工规车规应用场景中逐步推广。50nm Nor Flash 产品平台已进入测试验证和可靠性提升阶段。针对中容量较高可靠性需求市场，首款非常规ETOX 单元结构产品已进入验证和优化阶段。SLC NAND 领域，产品线完成2Xnm平台建立，首个产品进入可靠性验证和优化阶段，多个产品完成设计。产品车规AEC-Q100 考核持续推进；FM24C512DA1（EEPROM）已通过AEC-Q100 认证，并陆续上车使用，该产品适用于T-BOX、智能座舱、安全与底盘等场景。3）智能电表芯片：MCU 完成了12 寸55nm 和90nm 嵌入式闪存工艺平台的开发与流片。 根据2022 年12 月投资者活动纪要，第二代的MCU+计量融合的SOC 芯片已提供样片供客户使用，目前主要针对国外市场。4）FPGA 芯片及其他产品：十亿门级FPGA 产品研发工作正在开展中，性能将有大幅提升。PSoC 产品成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI 引擎的异构智能PSoC 产品——FPAI 也成功发布。5）测试服务：华岭股份开发的10GHz 高速晶圆KGD 测试和超过10,000pins 高密度晶圆测试方法均已实现量产。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为42.66/52.49/62.34 亿元，增速分别为20.5%/23%/18.8%；归母净利润分别为14.08/17.92/22.06 亿元，增速分别为30.8%/27.3%/23.1%；对应PE 分别为32/25.1/20.4 倍。公司产品线丰富，多款新品竞争力较强，成长动力充足，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧

事件点评：鼎龙股份发布2022年度报告及2023年一季报，2022年实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；归母净利润为3.90亿元，同比增长82.66%；扣非归母净利润3.48亿元，同比增长68.47%；毛利率为38.09%，同比增长4.65pcts；净利率为16.69%，同比增长6.29pcts，2022年业绩符合预期。公司2023年一季度实现营收5.47亿元，归母净利润为0.35亿元；毛利率为34.64%，环比下降2.99pcts，同比下降4.36pcts；净利率为7.13%，环比下降7.22cts，同比下降6.92pcts。 u打印复印耗材为公司主要收入贡献者，CMP抛光垫占比增长迅速。2022年打印复印耗材营收为21.42亿元，同比增长6.43%，占营收78.71%，毛利率为32.62%；CMP抛光垫营收为5.22亿元，同比增长69.93%，占营收19.19%，毛利率为65.54%；其他业务营收为0.57亿元，同比增长59.02%，占营收2.10%，毛利率为-7.40%。 u业绩变动主要原因包括：（1）各半导体材料细分领域不同阶段多种材料新品项目持续快速发展，打造第二增长曲线。①抛光垫实现营收4.57亿元，同比增长51.32%，持续高速增长，国产抛光垫龙头地位确立；②多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，实现营收1,789万元；③柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户第一供应商；PSPI作为国内唯一国产供应商，从2022年第三季度开始放量出货，2022年公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%。（2）耗材业务产业链上、下游产品协同突破，收入、利润双提升。①保持彩色碳粉行业领先地位，2022年营业收入、净利润实现同比双增长，产销量同比大幅增长，且单月碳粉出货量创历史新高。②硒鼓业务销量创近年新高，营业收入大幅增加28%，利润同比实现扭亏为盈。③再生墨盒实现单月出货带头墨盒创历史新高。 u抛光垫多款新品推进中试并送样，扩产项目投产，产量有望持续放量。产品研发方面，在保证武汉本部已有抛光垫产品满足下游客户使用和改良需求基础上，大力开展潜江抛光垫新品研发，在2022年下半年将多款抛光垫新品推进到中试并给客户送样，反馈良好，且于第四季度获得潜江抛光垫新品首笔订单，取得突破性进展，实现市场现有各系列抛光垫全面布局。产量方面：公司改良生产工艺，优化生产设备和检测方法，提质增效，在武汉本部一、二期合计产能—年产30万片抛光垫基础上，进一步挖掘生产潜力。此外，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料扩产项目已投产，补充了产20万片抛光垫新品生产能力，将于未来逐步放量。 uCMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变。武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线、年产能2000吨清洗液产线稳定供应，仙桃年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。u柔性显示基材YPI产品成为部分主流面板客户第一供应商，PSPI下游面板客户验证通过打破国外垄断。黄色聚酰亚胺浆料YPI产品全年持续获得国内各核心客户G6线订单，是国内唯一实现量产出货YPI供应商，现已覆盖国内所有主流AMOLED客户形成批量规模化销售，产品竞争力不断提高。公司光敏聚酰亚胺PSPI产品是国内唯一一家在下游面板客户验证通过企业，从2022年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际龙头长期垄断局面。 u投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为33.05/40.43/47.57亿元，增速分别为21.5%/22.3%/17.7%；归母净利润分别为5.35/7.05/9.02亿元，增速分别为37.1%/31.8%/28.0%；对应PE分别47.0/35.7/27.9。考虑到鼎龙股份为国内抛光垫稀缺性标的，且实现市场现有各系列抛光垫全面布局，叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇，首次覆盖，给予买入-A建议。 u风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；国产替代进程不及预期。

事件点评： 芯源微发布 2022年度报告及 2023年一季报， 2022年实现营收 13.85亿元， 同比增长 67.12%； 归母净利润为 2.00亿元， 同比增长 158.77%； 扣非归母净利润 1.37亿元， 同比增长 114.99%； 毛利率为 38.40%， 同比增长 0.32pcts； 净利率为14.45%， 同比增长 5.12pcts， 2022年业绩符合预期。 公司 2023年一季度实现营收2.88亿元， 环比下降 40.96%， 同比上升 56.89%； 归母净利润为 0.66亿元， 环比上升 15.48%， 同比上升 103.55%； 毛利率为 45.31%， 环比上升 10.03pcts， 同比上升6.56pcts； 净利率为 22.89%， 环比上升 11.19pcts， 同比上升 5.25pcts。 光刻工序涂胶显影设备及单片式湿法设备为公司主要收入贡献者， 合计占比超90%。 2022年光刻工序涂胶显影设备营收为 7.57亿元， 同比增长 49.55%， 占营收54.67%，毛利率为34.65%；单片式湿法设备营收为5.50亿元，同比增长89.91%，占营收 39.72%，毛利率为 39.17%；其它设备营收为 0.53亿元，同比增长 202.09%，占营收 3.84%， 毛利率为 69.79%。 2022年业绩变化主要原因包括： （1） 产品竞争力持续增强， 新签订单规模大幅增长： 2022年公司销售订单量较上年有较大幅度增加， 光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备销量较上年均有不同程度增长， 销量同比增长分别为 32.28%、93.85%。 （2） 采取积极措施保供保产， 实现生产周期与验收周期改善： 受益于生产周期与验收周期改善， 光刻工序涂胶显影设备产销趋于均衡， 2022年产量同比下降 2.28%。 单片式湿法设备基于客户不同需求， 产量较上年有所增长， 2022年产量同比增长 25.74%。 （3） 前道加工产品放量， 后道封测产品稳健增长： 前道涂胶显影机签单实现快速放量， 其中 offline、 I-line、 KrF 机台均实现批量销售， 前道物理清洗机销售近百台套。 公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、 单片式湿法设备实现批量销售超百台套。 浸没式高产能涂胶显影机完成验证， 且顺利实现验收， 市场份额有望提升。 公司浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单， 超高温 Barc 机台也成功实现客户导入。 2022年第四季度， 首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证， 并实现验收。 作为公司前道涂胶显影机第三代机型， 机台应用了公司独创对称分布高产能架构， 搭载自主研发专用机械手， 大幅提升整机机械传送产能与传送精度， 能够匹配全球主流光刻机联机生产。 浸没式机台推出， 标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖， 并可持续向更高工艺等级迭代。 国内前道涂胶显影设备市场长期被日本东京电子高度垄断， 随着公司产品迭代升级， 叠加美国限制促使国内晶圆厂使用国产设备意愿加强， 国内晶圆厂正加速国产前道涂胶显影机导入进程， 公司在国内市场份额有望实现快速增长。 前道涂胶显影设备多关键技术取得突破， 在制造及先进封装领域部分技术达国际先进水平。 公司前道涂胶显影设备在多项关键技术方面取得突破， 成功掌握超高温度与超高精度烘烤固化技术、 自动光学缺陷检测技术等核心技术， 可满足更高等级工 艺需求； 在后道先进封装领域， 化学药品精确供给及回收等技术已达到国际先进水平， 在化合物、 MEMS、 LED 芯片制造等领域， 高产能架构等技术已达到国际先进水平。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 20.05/27.26/37.40亿元， 增速分别为 44.8%/36.0%/37.2%； 归母净利润分别为 2.73/3.96/5.64亿元， 增速分别为 36.6%/44.8%/42.6%； 对应 PE 分别 92.5/63.9/44.8。 考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的， 且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖， 叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇， 首次覆盖， 给予增持-A 建议。 风险提示： 下游客户扩厂不及预期或产能过剩风险； 国产替代进程不及预期； 公司产品迭代不及预期。