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盛科通信
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计算机行业
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2025-02-03
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83.90
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86.86
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3.53% |
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86.86
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3.53% |
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事项:公司公布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入为105,000万元至110,000万元,同比增长1.21%到6.03%,预计实现归属于母公司所有者的净利润为-8500万元至-5000万元,与上年同期相比,增加亏损3046.92万元至6546.92万元。 平安观点:加大高端领域芯片的研发投入,公司利润端承压:公司预计2024年实现营业收入10.5亿元到11亿元,同比增长1.21%到6.03%;预计归母净利润为-8500至-5000万元,增加亏损3046.92至6546.92万元;扣非归母净利润为-12500至-9000万元,增加亏损2347.57至5847.57万元。2024Q4单季度,公司预计实现营业收入2.42~2.92亿元,同比增长51.25%至82.5%,环比-12%至+6.18%;实现归母净利润-880万至+2620万元,同比环比亏损金额均收窄(24Q3亏损1900万元,23Q4亏损6300万元)。 公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会,持续加大高端领域芯片的研发投入,积极推进中低端产品裂变与迭代升级。高强度的研发投入导致2024年度利润表现承压,预计在产品的进一步升级和丰富完善后,能够为公司的长远发展注入新的动能。 产品系列齐全,已切入多个国内主流网络设备商:公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面,公司注重技术创新和研发积累,开展前瞻性的技术研发和布局,面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试,支持最大端口速率800G,2024年实现小批量交付;在中端和低端产品方面,积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级,力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。作为以太网交换机的核心元器件,以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点,生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程,为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入,现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备,打破了国际巨头长期垄断的格局,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议:公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业,深耕网络交换芯片领域近二十年,产品序列丰富,定位中高端市场,产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求,推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级,以太网性价比和生态优势凸显,在AI网络市场份额有望提升。同时,交换机产业链自主可控需求较为迫切,公司先发优势确立,充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展,营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利,我们选用PS估值。综合公司最新财报,我们调整了公司的盈利预测,我们预计2024-2026年公司的营收分别为10.78、14.11、19.94亿元(原值分别为11.90、15.28和21.07亿元),对应1月27日收盘价的PS分别为31.4X、24.0X和17.0X,我们看好公司中长期的市场份额提升潜力,维持公司“推荐”评级。 风险提示:(1)宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化,将直接影客户端的需求,导致公司的营业收入等降低。(2)尚未盈利的风险:公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损,主要因为公司持续加大研发投入,扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升,若未来产品的市场拓展不及预期,则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓,甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。(3)客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若公司主要客户在经营上出现较大风险,大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系,公司的业绩可能会产生显著不利的变化。(4)核心竞争力风险:如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入,或者出现研发人员流失的情况,都将会导致公司的竞争力下降。
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天岳先进
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计算机行业
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2025-01-27
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56.08
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59.99
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6.97% |
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59.99
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公司公布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元,同比增长39.92%到47.92%,预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元,与上年同期相比,将增加21,572.05万元至25,072.05万元,同比增加471.82%到548.38%。 平安观点: 营业收入及产品毛利大幅增长,公司将实现扭亏为盈:公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元,同比增长39.92%到47.92%;预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元,与上年同期相比,将增加2.16亿元至2.51亿元(上年同期为-4572.05万元),将实现扭亏为盈;扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元,与上年同期相比,将增加2.57亿元至2.92亿元。 2024Q4单季度,公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元,同比增长10.09%~33.57%,环比增长27.1%~54.2%;实现归母净利润0.27~0.62亿元,同比增长17.39%~169.57%,环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应,2024年公司产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化,首发12英寸碳化硅衬底:2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 同时,天岳先进通过微信公众号宣布,其于2024年11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会上,发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展,满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示,通过增加300mm碳化硅衬底产品,打造了更多的差异化的产品系列,并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入,同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市。 投资建议:随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断,我们下调了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元(前值分别为2.21/3.64/5.65亿元)、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元,对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X,我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势,以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位,维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。 (2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 (3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。
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京东方A
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电子元器件行业
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2025-01-22
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4.45
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4.60
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3.37% |
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4.60
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事项:公司发布2024年度业绩预告,预计实现归母净利润52-55亿元,同比增长104%-116%。 平安观点:半导体显示领域领先地位稳固,公司业绩大幅增长。2024全年,公司预计实现归母净利润52-55亿元,同比增长104%-116%,预计实现扣非归母净利润35亿元-38亿元;2024Q4单季度,公司预计实现归母净利润18.9亿元-21.9亿元,同比增长约24%-44%,环比增长约84%-114%。 2024年,国际环境复杂多变,国内经济总体向好,行业内呈现“弱增长、再平衡”格局,面对内外部诸多挑战,公司继续保持半导体显示领域领先优势,智慧应变、抢抓机遇,经营业绩实现同比翻倍增长。 “以旧换新”刺激需求改善,五大主流应用出货量保持第一。LCD方面,受供应端坚持按需生产、需求端“以旧换新”政策强力刺激、创新应用扩类增量等影响,主要应用领域呈现结构性改善。电视类应用同比增长明显,中国大陆市场下半年重现增长态势,大尺寸化程度再创新高;海外市场需求受体育赛事和促销拉动也呈现出向好的趋势,产品价格全年波动上行。2024年,公司持续优化产品结构,与品牌客户紧密合作,在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电视等主流应用领域保持出货量全球第一,同时,公司重点发力85”及以上超大尺寸产品,出货量位居全球第一,UBCell技术持续迭代,匹配高端电视产品需求。根据TrendForce信息,2025年1月下旬,32”、43”、55”、65”TV面板价格分别上涨1-2美元,行业景气程度得以延续。 OLED出货量再创新高,高端占比显著提升。柔性AMOLED方面,2024年全年公司出货量约1.4亿片,同比持续增长,产品结构明显优化,高端占比显著提升。其中,量产交付全球首款三折产品,折叠产品整体出货增长约40%;Tandem双层串联智能手机终端方案独供多家品牌旗舰机型,实现量产出货。同时,公司积极布局车载、IT等中尺寸创新应用,持续强化自身的产品和技术能力,稳步提升柔性AMOLED业务整体竞争力。 投资建议:“以旧换新”刺激需求向好,面板行业景气度得以延续,公司利润弹性有望逐渐释放,同时,随着OLED出货量提升以及产品结构优化,OLED业务对公司利润的拖累有望得到缓释,并逐步实现对利润的正向贡献。结合公司2024年业绩预告以及对行业的判断,我们维持公司的业绩预测,预计2024-2026年公司利润分别为53.64亿元、84.53亿元、110.34亿元,对应2025年1月20日收盘价的PE分别为30.8X、19.6X、15.0X,随着公司LCD产线折旧陆续完成以及OLED逐渐减亏,公司利润有望逐渐释放,维持对公司“推荐”评级。 风险提示:1、技术产品迭代不及预期的风险。面板属于技术密集型产业,产品的升级迭代速度较快,竞争激烈,若公司新技术产品的研发无法满足下游客户的需求,可能对公司业绩带来不利影响。2、OLED业务亏损的风险。国内OLED产线大都处于亏损状态,若公司OLED业务无法实现盈利,将对公司的盈利能力造成影响。3、下游需求不及预期的风险。面板作为TV、IT、手机等产品的核心零部件,行业景气程度强依赖于终端需求,若终端消费需求不振,将对公司业绩产生影响。
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珠海冠宇
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电子元器件行业
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2024-12-02
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16.28
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17.80
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9.34% |
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9.34% |
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国内消费锂电领先企业,聚焦消费、动储两大领域。 珠海冠宇是全球消费类电池主要供应商之一,同时还积极布局于动力及储能类电池领域。公司主营产品为锂电子电池,按下游应用领域可分为消费类电池、动力及储能类电池,当前公司可提供包括电芯、 PACK、模组等多样式产品类型,相关产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、无人机、汽车启停系统及电动摩托等领域。根据 Techno Systems Research数据, 2023 年公司笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率位列全球第二,智能手机锂离子电池的市场占有率位列全球第五。 营业收入保持增长,盈利能力企稳回升。 近几年公司营收实现稳步增长,其中, 2023 年公司实现营收达 114.5 亿元, 2024 年前三季度公司实现营收 85.2 亿元,基本持平于去年同期。净利润方面,在原材料价格下降、运营效率提升和美元汇率上升等综合因素影响下, 2023 年公司归母净利润实现有效修复,较 2022 年增长 278.45%至 3.4 亿元, 2024 年前三季度,公司归母净利润同比-7.47%至 2.7 亿元,但单季度来看, 24Q3 公司归母净利润达 1.66 亿元,同比+11%,环比+81%,单季同环比均实现增长。利润率方面, 2024 年前三季度公司盈利能力逐季修复,其中, 24Q3 公司毛利率达 28.28%,同比-0.6pcts,环比+4.13pcts,净利率达 4.24%,同比+1.01pcts,环比+2.11pcts。随着公司消费类电池销量增长以及动储类电池业务盈利能力提升,预计未来公司经营业绩将迎来明显改善。 市场份额不断提升,产品销量持续增长。 当前公司持续提供符合市场和客户需求的产品服务,凭借出众的产品竞争力以及客户满意度,产品市场份额实现不断提升。在笔电类产品业务方面,公司已向惠普、联想、戴尔、苹果、华硕等国际知名电脑厂商批量供货, 2024 年上半年,公司笔电类锂电池销量实现同比增长 10.51%,根据 Techno Systems Research 数据,公司笔电及平板锂电市场占有率由 2020 年 23.67%增长至 2023 年的31.1%,行业领先地位持续巩固。而手机类产品业务方面,近几年公司与小米、苹果、华为、荣耀、 OPPO、 VIVO 等智能手机厂商持续开展深度合作, 2024 年上半年,公司手机类锂电池销量实现同比增长 13.09%,市场份额方面, 2023 年公司智能手机锂电池的全球市场占有率达 8.18%,较 2022 年增加 0.75 个百分点,与公司传统优势的笔电领域相比,公司在手机领域具有较大提升空间。 PACK 自供比例提升,助力营收利润增长。 公司消费类电池产品包括电芯及 PACK,其中,公司已向惠普、小米、中兴、华为、荣耀、亚马逊、 BOSE、戴尔、 OPPO、大疆、宏碁、微星等终端客户直接供应 PACK 产品,同时公司也在积极拓展新兴消费电子下游,不断丰富公司的客户群体, PACK 自供比例实现稳步提升, 2023 年公司消费类 PACK 自供比例达 35.44%,相较 2022 年增加 7 个百分点, 24H1 公司消费类电芯 PACK 自供比例进一步增长至 39.84%,同比上升 7.87 个百分点。根据公司招股书,参考 2020 年数据,笔电类 PACK 平均售价相较电芯提升 53%,手机类 PACK 平均售价相较电芯增长 29%, PACK类产品附加值明显提高,随着公司 PACK 自供比例的逐步提升,将有利于公司营收和利润的增长。 投资建议: 一方面,当前消费电子下游需求持续回暖,叠加 AI 终端逐步放量,共同推动消费电子产品整体出货的提升,公司作为国内领先的消费锂电供应商,新老客户拓展顺利,产品销量不断增长,随着 PACK 自供比例提升,以及钢壳电池等高价值新产品放量,公司经营业绩有望进入高增阶段。另一方面,在动力及储能领域,公司面对市场变化积极调整经营策略,通过聚焦优势项目避免产品同质化带来的激烈竞争,动储相关业务拓展顺利,有望为公司未来业绩增长注入新动能。预计公司2024-2026 年 EPS 分别为 0.46 元、 0.81 元和 1.23 元,对应 2024 年 11 月 28 日收盘价 PE 分别为 35.5 倍、 20 倍和 13.2 倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示: ( 1)行业与市场竞争风险。当前锂电池行业头部厂商已经占据大部分且稳定的市场份额,随着头部厂商产品质量及技术实力的不断提高,行业竞争持续加剧。如果公司在行业竞争中不能提高技术水平和及时推出有竞争力的产品,则公司存在竞争力下降、业绩下滑的风险。( 2)原材料价格波动的风险。公司产品主要采购原材料包括正极材料、负极材料、隔膜等,由于公司原材料占营业成本比重较高,未来如原材料价格出现大幅波动,若公司不能及时采取措施缓解原材料价格上涨的压力,公司经营业绩将受到不利影响。( 3)汇率波动的风险。公司外销收入占比较高,并主要以美元货币计价及结算,若未来汇率出现大幅波动,且公司无法及时应对,可能对公司经营业绩造成不利影响。
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晶合集成
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计算机行业
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2024-11-14
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25.80
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29.76
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15.35% |
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29.76
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15.35% |
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国内第三大晶圆代工企业, DDIC 代工领先者。 公司是国内晶圆代工领先企业之一,成立于 2015年, 2023年在科创板上市。公司主营 12英寸晶圆代工业务,核心产品为显示驱动芯片代工,其 LCD DDIC 代工全球领先,OLED DDIC 稳步推进,且公司正在进行多元化布局, CIS 是重要的拓展方向,工艺平台逐渐成熟。近年,公司业绩呈现波动成长趋势, DDIC 收入占比逐渐下降: 2020-2023年,公司收入分别为 15.12亿元、 54.29亿元、 100.51亿元、 72.44亿元,总体看基本呈现增长大趋势, 2023年有所下降,主要原因为当年半导体景气度下滑,市场整体需求放缓所致; DDIC 是公司收入的主要来源,但占比正逐渐下降, CIS 占比快速提升,2023年,公司 DDIC 收入占比为 84.79%、 CIS 占比 6.03%, 2024H1,公司 DDIC 占比下降至 68.53%, CIS 占比大幅提升至 16.04%,充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显, DDIC、 CIS 等国产化代工需求旺盛。 晶圆代工是集成电路产业核心环节之一,重资产、长周期、高壁垒,寡头垄断格局明显,是美国对华半导体制裁的重灾区,国家频出政策大力支持,国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心,产业集群化建设推动上游零部件本土化生产,叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势,国内显示驱动芯片代工产业快速发展; CIS 产业呈现寡头垄断格局,中国大陆企业已占据不菲份额,高端手机 CIS 产品也陆续取得突破,国产替代正加速进行。综上,随着国内面板、 CIS 等产业的快速发展,上游核心零部件显示驱动芯片以及 CIS 等的本土化生产需求有望持续旺盛。 DDIC 代工基本盘稳固, CIS 等多种工艺平台取得突破。 近年,公司产能快速扩张: 2018年达到 1万片/月, 2021年超过 4万片/月, 2022年突破10万片/月, 2024H1,公司产能达到 11.5万片/月。 DDIC 领域,公司开发了 150nm、 110nm、 90nm、 55nm 多种制程节点的 DDIC 晶圆代工技术,并实现大批量生产, 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片也已小批量生产,28nm 制程正在开发,公司 DDIC 代工基本盘稳固。 CIS 领域,公司进展迅速,近年陆续推出多款新品,包括 55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅 CIS 等,已经成为公司第二大产品主轴,且产能还在迅速扩张,未来潜力较大。总体看,公司产能持续扩张,多元化业务平台快速拓展,未来成长空间较为可观。 投资建议: 公司主营 12英寸晶圆代工业务,以 DDIC 代工为基础进行多元化布局,成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移,上游零部件本土化生产趋势明确,有望拉动公司 DDIC 代工业务持续增长; CIS 是公司多元化布局的重要拓展方向,已具备一定规模,且产能快速增长,市场需求旺盛,未来有望成为公司重要的业绩增长点,成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司 EPS 分别为 0.21元、 0.47元、 0.72元,对应 2024年 11月 12日收盘价的 PE 分别为 125.8X、 55.5X、36.1X,公司产能持续扩展,市场需求旺盛,未来业绩有望持续增长,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示: 1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进,若公司工艺节点推进节奏较慢,可能导致公司新业务拓展受阻。 2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在 DDIC 和 CIS,若终端应用需求疲软,传导至上游可能导致公司增长乏力。 3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程,若后续成熟制程市场产能供过于求,可能给公司业绩带来压力。
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华海清科
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通信及通信设备
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2024-11-04
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189.08
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220.00
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16.35% |
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220.00
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16.35% |
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详细
事项:公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收24.52亿元,同比增长33.22%;归属上市公司股东净利润7.21亿元,同比增长27.80%。 平安观点:新兴应用领域需求显著增加,公司毛利率持续提升:2024前三季度,公司实现营收24.52亿元(+33.22%YoY);归母净利润7.21亿元(+27.80%YoY),扣非后归母净利润6.15亿元(+33.85%YoY),主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度,公司实现营收9.55亿元(+57.63%YoY,+17.00%QoQ),实现归母净利润2.88亿元(+51.74%YoY,+24.97%QoQ),Q3利润增长主要系(1)公司营业收入较去年同期增长57.63%;(2)公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%(-1.65pctYoY,+0.15pctQoQ)和30.16%(-1.17pctYoY,-1.92pctQoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为20.89%(-0.40pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%(+0.81pctYoY)、5.10%(-0.42pctYoY)、-0.70%(+0.40pctYoY)和10.42%(-1.19pctYoY)。 持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升:公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收,新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,公司积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证,近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,获得客户高度认可,有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证,完善技术指标,为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议:公司已经形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。综合公司最新财报,我们上调了公司的盈利预期,预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元(前值为9.14)、12.74亿元(前值为12.41)、15.89亿元(前值为15.54),EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元,对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线,我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的“推荐”评级。 风险提示:(1)下游资本支出可能不及预期:如若晶圆厂资本开支减缓,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体设备市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)国产化进度不及预期:如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。
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京东方A
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电子元器件行业
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2024-11-04
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4.70
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4.72
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0.43% |
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4.72
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0.43% |
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详细
事项:公司发布2024年三季报,2024Q3,公司实现收入503.5亿元,同比增长8.65%,实现归母净利润10.3亿元,同比增长258.21%。 平安观点:三季度公司业绩亮眼,毛利率同比有提升,10月电视面板价格触底。 2024Q3,公司实现收入503.5亿元,同比增长8.65%,实现归母净利润10.3亿元,同比增长258.21%,实现扣非归母净利润6.9亿元,同比增长651.97%,实现毛利率17.41%,同比增长2.58pct。根据群智咨询数据,2024Q3电视面板价格呈微跌趋势:7月,65”电视面板价格约180美元/片,9月降低到约175美元/片,降幅约2.78%;进入Q4,电视面板价格出现触底迹象:根据群智咨询数据,10月下旬,在国庆放假控产以及“以旧换新”补贴政策的双重作用下,电视面板价格环比维持不变,电视面板价格触底,且年内有望维持该趋势。 公司半导体显示龙头地位稳固。根据Omdia数据,2024年前三季度,公司显示屏整体出货量和五大主流应用领域液晶显示屏出货量稳居全球第一。LCD方面,公司自主研发的ADSPro技术是目前出货量最高的主流液晶显示技术,凭借高环境光对比度、全视角无色偏、高刷新率和动态画质优化等优势,ADSPro成为客户高端旗舰产品的首选。OLED方面,2024年前三季度,公司柔性AMOLED出货量进一步增加,其与OPPO、一加客户联合发布全新2K+LTPO全能高端屏幕,且荣耀Magic6系列搭载了公司首发的OLED低功耗解决方案;此外,公司加快OLED产业布局,投建的国内首条G8.6AMOLED生产线从开工到封顶仅用183天,强力推动OLED显示产业快速迈进中尺寸发展阶段。 投资建议:公司半导体显示头部地位稳固,技术先进,市场表现优异,随着LCD周期趋弱以及公司产线折旧趋于尾声,公司LCD盈利能力有望进一步释放,同时公司OLED出货量稳步提升,有望在未来成为新的赢利点。结合公司2024年三季报以及对行业的判断,我们调整了公司的业绩预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为53.64亿元(前值为58.51亿元)、84.53亿元(前值为88.06亿元)、110.34亿元(前值为115.20亿元),对应2024年10月31日收盘价的PE分别为31.7X、20.1X、15.4X,公司技术雄厚,市场竞争力强大,随着LCD折旧陆续完成以及OLED逐渐减亏,公司利润有望逐渐释放,维持对公司“推荐”评级。 风险提示:1、技术产品迭代不及预期的风险。面板属于技术密集型产业,产品的升级迭代速度较快,竞争激烈,若公司新技术产品的研发无法满足下游客户的需求,可能对公司业绩带来不利影响。2、OLED业务亏损的风险。国内OLED产线大都处于亏损状态,若公司OLED业务无法实现盈利,将对公司的盈利能力造成影响。3、下游需求不及预期的风险。面板作为TV、IT、手机等产品的核心零部件,行业景气程度强依赖于终端需求,若终端消费需求不振,将对公司业绩产生影响。
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工业富联
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计算机行业
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2024-11-01
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24.50
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27.18
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10.94% |
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27.18
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10.94% |
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公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收4363.73亿元,同比增长32.71%;归属上市公司股东净利润151.41亿元,同比增长12.28%。 平安观点: AI服务器需求强劲,营收续创新高:2024前三季度,公司实现营收4363.73亿元(+32.71%YoY),主要系AI服务器需求强劲,云计算营收持 续 创 高 。 2024前 三 季 度 , 公 司 实 现 归 母 净 利 润 151.41亿 元(+12.28%YoY),扣非后归母净利润147.34亿元(+8.87%YoY),毛利率为6.82%(-1.14pctYoY),净利率为3.47%(-0.63pct YoY)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为2.66%(-0.58pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.18%(-0.06pct YoY)、0.74%(-0.17pct YoY)、0.11%(+0.40pctYoY)和1.63%(-0.75pct YoY)。 Q3单季度,公司实现营收1702.82亿元(+39.53%YoY,+15.52%QoQ),营收为历史新高;实现归母净利润64.02亿元(+1.24%YoY,+40.58%QoQ),实现扣非归母净利润62.00亿元(+3.4%YoY,+45.50%QoQ),本季受外部因素影响,汇率波动较大,汇兑损益一定程度影响了利润。Q3单季度的毛利率和净利率分 别 为 6.97% ( -2.32pct YoY , +0.97pct QoQ ) 和 3.76% ( -1.43pctYoY,+0.68pct QoQ)。 AI服务器强劲增长,通用服务器持续回温:2024年前三季度,公司云计算业务整体营业收入较上年增长71%,其中,AI服务器营业收入较上年增长228%,占整体服务器营收比重提升至45%,2024年第三季度单季度AI服务器占整体服务器营业收入比重提升至48%,占比持续逐季提升,呈现一季优于一季趋势。通用服务器出货亦持续回温,2024年前三季度营业收入同比增长22%;云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%,营业收入比重为46%。网络通讯业务增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%,环比增长亦达27%;相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议:公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司,凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案,具备全球布局优势,现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长,为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力,公司将深度受益AI需求增长。综合公司最新财报,我们调整了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司EPS分别为1.19元、1.39元、1.60元(前值分别为1.29元、1.63元和1.93元),对应10月30日收盘价的PE分别为20.9X、17.9X和15.5X。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力,公司现在仍占有较关键的地位。我们认为公司业绩将稳健增长,维持“推荐”评级。 风险提示: (1)宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,如果宏观环境发生变化,将直接影响客户端需求,导致公司的营业收入等降低。 (2)汇率波动风险:公司营业收入中主要以非人民币(美元为主)结算,由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。 (3)客户相对集中的风险:公司客户相对集中,若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动,或公司与主要客户的合作关系发生变化,公司将面临订单减少或流失等风险。 (4)主要原材料价格波动风险:如果未来原材料价格持续出现大幅上涨,而公司无法将成本及时向下游传递,则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。
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澜起科技
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计算机行业
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2024-11-01
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69.08
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79.30
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14.79% |
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80.60
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16.68% |
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公司发布2024年三季报,2024Q3,公司实现营业收入9.06亿元,同比增长51.60%,实现归母净利润3.85亿元,同比增长153.40%。 平安观点: 受益于下游市场回暖及AI趋势推动,公司2024年前三季度收入利润大幅增长。2024年前三季度,公司实现营收25.71亿元,同比增长68.57%,其中互联类芯片产品线收入23.77亿元,同比增长59.37%,津逮服务器平台收入1.85亿元,同比增长565.34%;实现归母净利润9.78亿元,同比增长318.42%,实现扣非归母净利润8.74亿元,同比增长460.88%。 公司2024年前三季度业绩大幅增长,主要原因为:1)全球服务器及计算机行业需求回暖,DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品;2)受益于AI产业趋势推动,公司三款高性能运力芯片新产品(PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片)开始规模出货,为公司业绩贡献新的增长点。 2024Q3互联类芯片单季收入创历史新高,DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4。2024Q3,公司实现收入9.06亿元,同比增长51.60%,实现归母净利润3.85亿元,同比增长153.40%,实现扣非归母净利润3.30亿元,同比增长116.83%,归母净利润及扣非归母净利润均创公司单季度新高。分产品线看,2024Q3,公司互联类芯片产品线收入为8.49亿元,同比增长46.02%,环比增长1.83%,创产品线单季收入历史新高,毛利率为62.21%,其中,DDR5内存接口芯片单季出货量超过DDR4内存接口芯片。新产品方面,PCIe Retimer芯片2024Q3出货量超过60万颗,推动公司三款高性能运力芯片新产品合计收入环比小幅增长。 投资建议:公司是全球互连类芯片领先企业,产品持续更新迭代,市场竞争力强。当前,内存接口芯片随下游市场回暖出现恢复性增长,运力芯片受益于AI趋势快速放量,公司业绩有望维持稳定增长。根据公司2024Q3报以及对行业的判断,我们调整了公司的业绩预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为13.23亿元(前值为14.26亿元)、20.17亿元(前值为21.51亿元)、27.92亿元(前值为28.85亿元),对应2024年10月 30日收盘价的PE分别为59.7X、39.1X、28.3X,公司技术水平先进,产品竞争力强,DDR5渗透以及AI产业趋势有望推动公司业绩稳定增长,维持对公司“推荐”评级。 风险提示:1、技术产品迭代不及预期的风险。集成电路技术迭代较快,若公司产品迭代无法跟上内存、CPU等核心器件的升级节奏,可能导致公司未来成长乏力。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于服务器,若服务器市场需求疲弱、DDR5渗透缓慢或AI落地延迟,可能对公司带来不利影响。3、产业生态合作风险。公司主营互连类芯片,对产业链生态依赖性较强,若与上下游伙伴的合作程度不够密切,可能影响公司新品的推出与放量。
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安集科技
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电子元器件行业
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2024-10-31
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148.50
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174.68
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17.63% |
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174.68
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17.63% |
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事项:公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收13.12亿元,同比增长46.10%;归属上市公司股东净利润3.93亿元,同比增长24.46%。 平安观点:新产品、新客户导入及销售进展顺利,公司毛利率持续提升:2024前三季度,公司实现营收13.12亿元(+46.10%YoY),主要系公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行,各类产品市场覆盖稳步提升,配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时,新产品、新客户导入及销售进展顺利,本季度,部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。2024前三季度,公司实现归母净利润3.93亿元(+24.46%YoY),扣非后归母净利润3.83亿元(+58.64%YoY),毛利率为58.56%(+2.52pctYoY),净利率为29.92%(-5.20pctYoY)。Q3单季度,公司实现营收5.15亿元(+59.29%YoY,+22.95%QoQ),实现归母净利润1.59亿元(+97.20%YoY,+23.00%QoQ)。公司净利润同比增速高于收入增长,主要系新产品收入占比提高,部分产品线生产效率较上年同期有所提升。Q3单季度的毛利率和净利率分别为59.86%(+2.12pctYoY,+2.81pctQoQ)和30.79%(+5.92pctYoY,+0.01pctQoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为27.32%(+0.51pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.56%(-0.16pctYoY)、5.72%(-0.23pctYoY)、0.19%(+1.56pctYoY)和17.84%(-0.67pctYoY)。公司坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务;进一步拓宽功能性湿电子化学品品类;在自主研发的基础上,引入电镀液及添加剂的国际合作,逐步覆盖多种产品品类。同时,在继续扩大国内市场份额的基础上,积极加速海外市场拓展,进一步提高全球市场占有率,实现销售稳健增长。 化学机械抛光液全品类产品线布局,功能性湿化学品规模化上量:在化学机械抛光液板块,公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局,基于化学机械抛光液技术和产品平台,满足客户的多样化需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液;在功能性湿电子化学品板块,公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局,随着规模化上量,毛利率也有一定程度的改善;在电镀液及添加剂板块,公司着重于集成电路制造及先进封装领域的高端产品系列供应,同时在自有技术持续开发的基础上,通过国际技术合作等形式,进一步拓展和强化了平台建设,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,集成电路制造领域的铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期,测试论证顺利。与此同时,公司不断完善自主知识产权的布局,基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护,为公司进一步拓展国内外市场夯实根基。 投资建议:公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,研发产品范围及应用进一步拓展。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展,公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报,我们上调了公司的盈利预测,预计公司2024-2026年净利润分别为5.63亿元(前值为4.94亿元)、7.06亿元(前值为6.13亿元)、9.01亿元(前值为7.25亿元),EPS分别为4.36元、5.46元和6.97元,对应10月30日收盘价的PE分别为34.6X、27.6X和21.6X,维持公司“推荐”评级。 风险提示:(1)下游需求可能不及预期:消费电子等下游需求疲软,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。
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胜宏科技
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计算机行业
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2024-10-30
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46.06
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48.54
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5.38% |
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56.39
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22.43% |
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10月28日晚,胜宏科技发布2024年第三季度报告,2024年前三季度公司实现营业收入77亿元,同比+34.02%,实现归母净利润7.6亿元,同比+30.54%。 平安观点: 经营业绩实现高速增长,季度净利润创历史新高。2024年前三季度公司实现营业收入77亿元,同比+34.02%,实现归母净利润7.6亿元,同比+30.54%,利润率方面,2024年前三季度公司毛利率和净利率分别达21.55%和9.93%。单季度来看,随着AI业务稳步推进,24Q3公司实现营业收入28.4亿元,同比+37.07%,环比+15.36%,实现归母净利润3.1亿元,同比+26.7%,环比+22.52%,单季利润率方面,24Q3公司毛利率和净利率分别达23.17%和10.75%。 AI HDI实现持续放量,打开长期增长空间。长期以来,公司坚持以创新驱动,紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿,提前储备新技术并进行新产品研发。2024年前三季度,公司研发投入达3.29亿元,同比+11.91%,当前公司已开展针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oak stream平台技术的研发工作,在高速网络方面,对800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术进行了提前储备。 在具体产品落地方面,公司已实现高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)的规模量产,1.6T光模块相关产品进入小批量生产阶段。 投资建议:结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断,我们维持此前公司业绩预测,预计公司2024-2026年EPS分别为1.32元、2.26元、2.54元,对应2024年10月28日收盘价PE分别为34.7倍、20.3倍、18.1倍。公司作为AI PCB重要供应商,随着AI延续高景气,公司盈利能力有望迎来快速提升,维持公司“推荐”评级。
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新洁能
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电子元器件行业
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2024-10-30
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37.12
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40.31
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8.59% |
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40.31
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8.59% |
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事项:公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收13.56亿元,同比增长22.77%;归属上市公司股东净利润3.32亿元,同比增长54.59%。 平安观点:新兴应用领域需求显著增加,公司毛利率持续提升:2024前三季度,公司实现营收13.56亿元(+22.77%YoY);归母净利润3.32亿元(+54.59%YoY),扣非后归母净利润3.26亿元(+61.10%YoY),主要系下游市场逐步恢复,新兴应用领域需求显著增加,公司库存加速消化,销售情况持续向好;公司及时了解和积极响应客户需求变化,提前加大排产,满足市场新增需求,进而推动业绩稳步增长。Q3单季度,公司实现营收4.82亿元(+39.45%YoY,-3.91%QoQ),实现归母净利润1.15亿元(+70.27%YoY,-2.57%QoQ)。Q3单季度的毛利率和净利率分别为38.04%(+7.91pctYoY,+1.51pctQoQ)和23.59%(+4.37pctYoY,+0.25pctQoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为6.44%(-1.49pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%(-0.57pctYoY)、2.52%(-1.40pctYoY)、-1.90%(+1.84pctYoY)和4.71%(-1.36pctYoY)。公司本期计提资产减值准备合计4321万元,其中信用减值损失269.3万元,资产减值损失4051.7万元。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构,扩大在中高端市场的应用规模及影响力:公司一方面积极响应原有市场客户需求,持续跟进订单,并通过对客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入;另一方面,公司积极探索新的下游应用领域,在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入,推动和客户的战略合作,增加客户对公司品牌的认可度,以获取更大的市场份额提升。服务器方面,一方面,公司产品持续在传统服务器领域发力,以获取更多的市场份额;另一方面,公司利用自身优势,围绕AI算力服务器的相关需求开发产品,并积极开发下游客户,目前公司的相关产品已最终应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售,且更多料号已通过验证,未来将进一步快速增长。汽车电子方面,根据公司公告,2023年底公司与比亚迪的合作转为直供,为比亚迪销售配置专门的团队,实现了更多车规产品的导入,进一步扩大与比亚迪的合作规模。对于其他已经形成规模出货的车企,加速提供更多AEC-Q认证的产品系列,扩大销售产品规模,涉及新的车规产品、新的车企用户,从产品送样开始建立管理体制,确保送样产品从生产制程、具体车载应用、具体车型等可追溯。公司继续将汽车市场国产品牌出货品种数最多,出货总数量最大作为公司的销售目标。 投资建议:公司是国内领先的功率器件设计企业,主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售,在高端功率器件方面布局完善,产品技术先进且系列齐全,目前产品型号3000余款,已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。我们维持公司的盈利预期,预计公司2024-2026年净利润分别为4.56亿元、5.89亿元、6.98亿元,EPS分别为1.10元、1.42元和1.68元,对应10月29日收盘价PE分别为32.2X、24.9X和21.0X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业,持续开拓中高端市场和重点客户,未来也将进一步在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破,实现对MOSFET中高端产品的进口替代,维持公司“推荐”评级。 风险提示:(1)行业景气度下行的风险:公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关,因而会受到宏观经济波动的影响,如若宏观经济下行或者下游需求不及预期,公司收入和盈利增长可能受到不利影响;(2)市场竞争加剧的风险:MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件,对研发技术、产品质量、服务都要求较高,一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低,都可能被竞争对手抢夺市场份额;(3)产能不足的风险:目前公司仍专注于Fabless模式,产品研发设计迭代速度较快,但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化,则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响,业绩受到不利影响。
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芯碁微装
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通信及通信设备
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2024-10-29
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66.00
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75.68
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14.67% |
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75.68
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14.67% |
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公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收7.18亿元,同比增长37.05%;归属上市公司股东净利润1.55亿元,同比增长30.94%。 平安观点: PCB产业升级出口双轮驱动,主业稳健成长:2024前三季度,公司实现营 收 7.18亿 元 ( +37.05%YoY ) ; 归 母 净 利 润 1.55亿 元(+30.94%YoY),扣非后归母净利润1.48亿元(+51.75%YoY),主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品,公司精细化运营管理所致 。 Q3单 季 度 , 公 司 实 现 营 收 2.68亿 元 ( +30.87%YoY ,+6.80%QoQ ) , 实 现 归 母 净 利 润 0.54亿 元( +18.85%YoY , -10.75%QoQ ) , 实 现 扣 非 归 母 净 利 润 0.49亿 元(+77.07%YoY,-20.32%QoQ)。Q3单季度的毛利率和净利率分别为39.51% ( +1.68pct YoY , -0.81pct QoQ ) 和 20.26% ( -2.04pctYoY,-3.98pct QoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为17.21%(-4.51pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.49%(-2.76pct YoY)、4.65%(+0.39pctYoY)、-2.34%(-0.76pct YoY)和10.41%(-1.38pct YoY)。 AI浪潮带动HDI板需求,公司积极拓展东南亚市场:PCB方面,公司部署了大客户战略及海外战略。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂,同时叠加PCB技术升级,高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向,直写光刻在精细化线路方向上优势明显,行业资本开支有 望 带 动 公 司 业 绩 持 续 向 上 。 新 型 显 示 方 面 , 公 司 设 备 在 解 决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势,已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户,今年公司积极切入头部客户京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面,公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm,目前已客户端做量产测试。同时,公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议:公司在直写光刻技术方面积累深厚,在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先,实现主流客户全覆盖,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作,在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报,我们调整了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元(前值分别为2.58、3.62、5.18),对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X,作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程,且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局,营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期,则设备需求增速放缓,公司业绩增长可能不达预期。 (2)泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域,公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段,未来存在一定的产业化应用受限风险。 (3)竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求,则将在竞争中被落下,并对经营业绩带来不利影响。
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盛科通信
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计算机行业
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2024-10-29
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56.40
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81.66
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44.79% |
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97.68
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73.19% |
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平安观点:专注以太网交换芯片,坚持技术创新:盛科通信成立于2005年,是国内领先的以太网交换芯片设计企业,总部位于江苏苏州。公司于2023年9月在上交所科创板上市,主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线,量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率,全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看,以太网交换芯片为公司第一大业务板块,上半年实现营业收入4.29亿元,营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024年上半年,公司发生研发费用2.24亿元,同比增长74%,营收入占比达到42.11%,同比提升22.08个百分点。公司核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验,能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至2024年6月30日,公司研发人员总数378人,占公司总人数的比例为74.26%,并且50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。 AIGC带动以太网交换芯片升级扩容,国产化进程持续稳步推进:根据IDC的数据,2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%,达到442亿美元,其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富,大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加,数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升,带动IDC高速交换机及路由器升级。根据Dell’OroGroup,到2025年,人工智能后端网络中的大多数交换机端口预计将达到800Gbps,2027年将达到1600Gbps。作为以太网交换机的核心元器件,以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高,呈现寡头垄断的市场格局。根据灼识咨询数据,2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计,博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位,合计占据了97.8%的市场份额。而国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少,其中盛科通信的市占率为1.6%,在中国商用以太网交换芯片市场排名第四,国产替代空间广阔。 产品系列齐全,已切入多个国内主流网络设备商:公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面,公司注重技术创新和研发积累,开展前瞻性的技术研发和布局,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力,面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试,支持最大端口速率800G,预计2024年实现小批量交付;在中端和低端产品方面,积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级,力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点,生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程,为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入,现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备,打破了国际巨头长期垄断的格局,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议:公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业,深耕网络交换芯片领域近二十年,产品序列丰富,定位中高端市场,产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中,以优良的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户的信任。 AI产业的爆发引发算力需求,推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级,以太网性价比和生态优势凸显,在AI网络市场份额有望提升。同时,交换机产业链自主可控需求较为迫切,公司作为本土领先厂商,先发优势确立,充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出货及中端细分市场覆盖拓展,营收预计仍将保持较快增长。由于公司目前暂未实现稳定盈利,我们选用PS估值。我们预计2024-2026年公司的营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元,对应10月25日收盘价的PS分别为19.6X、15.2X和11.0X,我们看好公司中长期的市场份额提升潜力,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:(1)宏观经济波动带来的风险:电子产品行业与宏观经济息息相关,如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化,将直接影客户端的需求,导致公司的营业收入等降低。(2)尚未盈利的风险:公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损,主要因为公司持续加大研发投入,扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升,若未来产品的市场拓展不及预期,则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓,甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。(3)客户相对集中的风险:公司下游客户集中度较高,若公司主要客户在经营上出现较大风险,大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系,公司的业绩可能会产生显著不利的变化。(4)核心竞争力风险:如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入,或者出现研发人员流失的情况,都将会导致公司的竞争力下降。
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沪电股份
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电子元器件行业
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2024-10-28
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44.03
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10月24日晚,沪电股份发布2024年三季度报告,2024年前三季度,公司实现营 业 收 入 90.1亿 元 , 同 比 +48.15% , 实 现 归 母 净 利 润 18.5亿 元 , 同 比+93.94%。 平安观点: 公司在手订单饱满,业绩实现同比高增。得益于AI/高速网络等下游的需求提升,当前公司在手订单持续增加,推动公司业绩实现快速增长, 2024年前三季度公司实现营业收入90.1亿元,同比+48.15%,实现归母净利润18.5亿元,同比+93.94%。利润率方面,2024年前三季度公司毛利率同比+5.29pcts至35.86%,而净利率则同比+4.89pcts至20.31%。单季度来看,24Q3公司实现营业收入35.87亿元,同比+54.67%,环比+26.29%,实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66%,环比+13.03%,单 季 度 利 润 率 方 面 , 24Q3公 司 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 达 34.94% 和19.57%。 发布高端产能扩充计划,长期竞争力不断增加。为了满足高速运算服务器以及AI等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求,公司发布公告计划投资约43亿元人民币用于《人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目》,总建设期为8年,将新建年产约29万平方米人工智能芯片配套高端PCB产能。该项目将分为两个阶段实施,其中:1)第一阶段计划投资约26.8亿元,预计将在2028年以前实施完成,将新增年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约30亿元,新增净利润约为4.7亿元;2)第二阶段投资约16.2亿元,预计将在2032年底前实施完成,将新增年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约18亿元,新增净利润约2.85亿元。
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