ALD 设备龙头企业，光伏、半导体业务共同成长。公司成立于 2015年，核心业务为先进微纳米薄膜沉积设备的研发与应用，主要产品 ALD 设备可广泛应用于下游光伏、半导体、柔性电子等领域，2022年 12月公司在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从 0.42亿元增长到 6.85亿元，年复合增长率为 101.0%，2023年上半年，公司营收为 3.82亿元，同比增长 145.5%，公司业绩增长势头迅猛。此外，公司 IPO 募投项目预计将新增年产 120台光伏、柔性电子领域的 ALD 设备以及年产 40套半导体 ALD 设备的产能，助力公司业绩持续快速增长。 ALD 设备性能优异，国产替代空间广阔。ALD 通过脉冲前驱体化学气相反应实现单原子层级薄膜沉积，具备精确的膜厚控制能力以及优秀的台阶覆盖率，在光伏、半导体制造工艺中有广泛应用。光伏领域，国产 ALD厂商已基本实现国产替代并在国际竞争中占据优势；半导体领域，目前ALD 设备国产化率极低，国内市场主要被 ASM、TEL 等国外厂商占据，国产替代空间广阔。 受益 N 型电池扩产，公司光伏业务有望持续高增。N 型电池加速扩产，TOPCon、HJT 等路线需求明确，薄膜沉积设备在 TOPCon、HJT 等路线价值占比较高，上游光伏设备公司深度受益。公司率先将 ALD 设备规模化应用于国内光伏电池产线中，拥有 ALD、PECVD、扩散退火炉以及TOPCon 电池工艺整线等丰富的产品组合，稳居国内领先地位，且公司光伏镀膜产品在产能、均匀性、碎片率等指标上也颇具竞争优势，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，得到了客户的广泛认可。随着新一代太阳能电池技术扩产节奏逐渐进入白热化阶段，对光伏 ALD 设备的需求旺盛，公司光伏业务将持续受益。 半导体先进技术蓬勃发展，叠加国产化替代需求，公司半导体 ALD 设备有望加速放量。半导体先进技术如 HKMG、多重曝光、先进 DRAM、高 堆叠层数 3D NAND 等对半导体 ALD 设备产生了的可观的需求，市场规模稳步增长，且目前美国对华制裁不断加剧，国产化替代主线坚挺，在先进技术快速发展及国产化替代趋势的背景下，国内 ALD 设备厂商深度受益。公司半导体 ALD产品产业化进程迅速，已率先将 High-k 栅氧薄膜工艺应用于逻辑 28nm 制程，并获得客户重复订单，同时公司后续推出的应用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片、CMOS 芯片、MEMS 等领域的多款 ALD 设备也陆续取得客户订单，未来半导体业务板块将成为公司业绩提升的重要发力点。 在手订单充裕，业绩增长确定性强。截止 2023年中，公司在手订单共计 62.53亿元，其中光伏设备订单 56.21亿元，半导体设备订单 5.48亿元，其他设备订单 8461万元，公司在手订单充裕，且增速迅猛，后劲十足，未来业绩快速增长的确定性强。 投资建议：公司是国内 ALD 设备龙头，CVD 设备也在积极布局，产品可广泛应用于光伏、半导体、柔性电子等领域，产品性能卓越，客户资源优质，近年业绩快速增长。光伏业务方面，公司在手订单充沛，新技术布局丰富，未来有望持续受益于光伏电池片的扩产；半导体业务方面，公司技术与产业化能力在国内较为稀缺，产品在逻辑、存储等诸多领域均取得客户订单，未来有望持续受益国产化替代浪潮。我们预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 0.30元、0.79元和 1.13元，对应 9月 14日收盘价的 PE 分别为 149.4X、56.5X、39.6X。公司产品类别丰富，技术竞争力强，我们持续看好公司的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。2、下游需求可能存在波动的风险。公司产品主要应用于半导体和光伏行业，如果半导体产业周期性波动或光伏产业扩产节奏放缓导致对设备的需求降低，可能对公司的经营业绩产生不利影响。3、国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；归属上市公司股东净利润4.30亿元，同比增长24.06%。 平安观点： 单季度营收创历史新高，毛利率环比略微下滑：2023H1，公司实现营收16.88亿元（+46.25%YoY），归母净利润4.30亿元（+24.06%YoY），扣非归母净利润4.10亿元（+23.77%YoY）。2023年上半年，公司整体毛利率和净利率分别是36.18%（-4.71pct YoY）和25.71%（-4.44pctYoY）。从费用端来看，2023H1公司销售期间费用率是7.48%（+1.57pct YoY），主要系利息收入减少所致。其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为 0.81%（ -0.28pct YoY）、 1.97%（ -0.50pct YoY ） 、 -1.98% （ +2.44pct YoY ） 和 6.69% （ -0.09pctYoY）。Q2单季度，公司实现营收9.08亿元（+48.44%YoY，+16.39%QoQ），实现归母净利润2.24亿元（+14.57%YoY，+8.52%QoQ），公司单季度的毛利率和净利率分别为35.97%（-4.98pct YoY，-0.46pctQoQ）和24.87%（-7.19pctYoY，-1.82pct QoQ），毛利率环比略有下滑。 加速开拓新能源市场，业务占比进一步提升：从营收结构上来看，主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长，其中新能源行业仍维持高速增长。细分来看，工业控制和电源行业的营业收入为6.04亿元（+6.78%YoY），营收占比约35.8%；新能源行业营业收入为9.92亿元（+81.46%YoY），营收占比约58.8%，新能源行业营收占比进一步提升；变频白色家电及其他行业的营业收入为0.91亿元（+124.42% YoY）。 2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆，同时在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 公司持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线 品牌Tier1开始大批量出货。搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。子公司斯达欧洲实现营业收入1.38亿元，同比增长263.58%。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。基于第七代微沟槽技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，且1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。此外，公司持续深耕光伏储能行业，基于第七代微沟槽技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货，可向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品，为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块持续放量，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。 投资建议：公司是唯一跻身全球IGBT模块市场前十的国内IGBT领域龙头企业，具备先发优势并在品牌、技术、产品质量、可靠性等方面获得客户高度认可。公司紧紧把握住下游各行业IGBT国产化的契机，积极调整产品结构，在新能源汽车、光伏储能等行业持续发力，新能源业务占比迅速提升，在半导体行业周期向下的背景下，公司仍获得稳健增长。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为9.64（前值为11.21）亿元、12.23（前值为15.10）亿元、14.47（前值为20.05）亿元，EPS分别为5.64元、7.16元和8.47元，对应9月1日收盘价PE分别为34.9X、27.5X和23.2X，考虑到公司的行业龙头地位，以及在新能源汽车及风光储行业中长期的成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响； （2）市场竞争加剧的风险： MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额； （3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

事项：公司公布2023年半年报，上半年公司实现营收7.58亿元，同比减少11.92%；归属上市公司股东净利润1.48亿元，同比减少36.98%。 平安观点：景气度下行叠加行业竞争加剧，公司业绩承压：2023H1，公司实现营收7.58亿元（-11.92%YoY），实现归母净利润1.48亿元（-36.98%YoY），主要系经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响所致。2023H1，公司整体毛利率和净利率分别是30.54%（-8.9pctYoY）和19.16%（-8.04pctYoY）。从费用端来看，2023H1，公司的期间费用率为8.51%（-0.31pctYoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.81%（同比持平）、4.12%（+0.36pctYoY）、-3.60%（-2.40pctYoY）和6.19%（+1.74pctYoY），财务费用率减少，主要系公司银行存款增加，通过现金管理增加利息收入所致。 Q2单季度，公司实现营收3.85亿元（-12.66%YoY，+2.98%QoQ），归母净利润0.83亿元（-32.16%YoY，+27.26%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为29.68%（-9.49pctYoY，-1.74pctQoQ）和21.18%（-6.48pctYoY，+4.11pctQoQ），毛利率同比环比继续下滑。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，IGBT占比提升至24%：公司积极应对市场变化和响应客户需求，利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器电源和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙头客户。从产品结构上来看，IGBT方面，2023年上半年，由于光伏储能行业上半年需求有所减弱，公司加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售力度，IGBT产品实现了销售收入1.82亿元（+45.43%YoY），销售占比从去年同期的14.57%提升到今年的24.07%；SGT-MOSFET实现了销售收入2.57亿元(-28.63%YoY)，销售占比从去年同期的41.89%减少到今年的33.95%，公司已经覆盖比亚迪汽车的全系列车型，与联合电子、伯特利等tier1厂商合作实现深入合作，并导入到哈曼卡顿、法雷奥等国际tier1厂商，且已经与长城、浪潮等公司展开积极合作；SJ-MOSFET实现销售收入0.94亿元(-4.58%YoY)，销售占比从去年同期的11.52%提升至12.48%，产品同样在新能源汽车和充电桩、算力服务器、家电、高端工控等应用领域的市场份额取得了进展；Trench-MOSFET实现销售收入2.13亿元（-22.26%YoY），销售占比从去年同期的31.88%降低至28.15%。市场结构和客户结构方面，公司进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，同时，公司亦积极发展工业自动化、智能短距离交通、消费电子应用等下游应用领域的业务机会。从下游应用领域看，泛消费、智能短交通、工业及自动化、5G&机器人&数据中心、光伏储能、汽车电子的营收占比分别为18%、4%、31%、11%、24%、12%。 投资建议：公司是国内功率器件龙头设计企业，在高端功率器件方面布局完善，产品系列型号丰富，目前产品型号达2000款，电压覆盖12V~1700V全系列，持续开拓中高端市场和重点客户。随着公司消费类产品去化企稳，IGBT等业务占比的持续提升，以及在汽车电子、光伏储能等行业的持续发力，公司有望获得稳定增长。综合公司最新财报以及对行业趋势的判断，我们下调了公司盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为3.40亿元（前值为5.07亿元）、4.33亿元（前值为6.45亿元）、5.27亿元（前值为8.20亿元），EPS分别为1.14元、1.45元和1.77元，对应9月1日收盘价PE分别为31.3X、24.6X和20.2X，考虑到公司后续新品开发推广情况以及在功率器件领域持续开拓中高端市场和重点客户，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入1.42亿元，同比减少43.23%；实现归母净利润为-0.11亿元，同比减少117.97%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入0.52亿元，同比减少62.59%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少138.38%。 平安观点：市场需求疲软，23H1业绩承压：受经济增速放缓等宏观因素影响，市场信心不足，上半年激光器市场需求仍旧较为疲软，叠加公司产品价格策略调整影响，导致营业收入同比有所下降。2023年上半年公司实现营业收入1.42亿元，同比减少43.23%；实现归母净利润为-0.11亿元，同比减少117.97%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入0.52亿元，同比减少62.59%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少138.38%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为5.58%(-0.92pctYoY)、12.30%(+6.65pctYoY)、-2.63%(-3.00pctYoY)、38.54%(+16.93pctYoY)，其中研发费用率有所增加主要系公司持续的研发投入以及营业收入同比减少所致。 高功率半导体激光芯片行业领先，VCSEL应用不断拓展：23H1公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。公司的VCSEL芯片不断向消费电子、光通信和车载激光雷达芯片等方向拓展，随着VCSEL自身技术的不断发展，以及与其他技术的结合使用，未来VCSEL将迎来更多的新兴应用。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。基于公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司2023-2025年归母净利润为1.71、2.45、3.34亿元，EPS分别为0.97元、1.39元和1.90元，对应8月30日收盘价的PE分别为66.0、45.9和33.7倍。公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况。

事项：公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入1.41亿元，同比下降6.42%；实现归母净利润0.44亿元，同比下降23.23%；实现扣非归母净利润0.32亿元，同比下降26.71%。 平安观点：产品结构调整导致业绩短期承压，核心业务OLED有机材料平稳增长。 2023年上半年，公司营业收入、归母净利润、归母扣非净利润同比分别下降6.42%、23.23%、26.71%，其中营业收入变动的主要原因是公司调整客户及产品结构，核心业务OLED有机材料收入同比增长15.71%，较上年同期增长1768.81万元，保持了较好的上涨趋势，但医药中间体收入及其他业务收入较上年同期分别减少1969.51万元、768.60万元，拉低了公司营收；归母净利润、扣非归母净利润较上年同期分别减少1323.38万元、1177.43万元，主要原因是公司加大研发投入，研发费用较上年同期增加803.80万元、政府补助同比减少613.36万元所致。2023年上半年，公司综合毛利率为64.87%，较去年同期小幅提高2.75个百分点，处于较高水平，主要原因为公司高毛利OLED材料的业绩表现较为优异，维持了较强的盈利能力。 公司OLED终端材料产品结构不断丰富，努力推进客户全覆盖。公司紧抓材料国产化机遇，持续推进OLED终端材料产品的系列化发展和客户的全覆盖，RedPrime材料、GreenHost材料稳定量产供应，新产品RedHost材料、GreenPrime材料、BluePrime材料、BlueHost材料在客户端积极推进国产替代，形成多样化及系列化产品布局，为公司未来业绩快速增长奠定基础；客户方面，公司持续供货头部客户，新增视涯等硅基OLED客户，目前正在量产测试，同时公司持续向维信诺等新客户送样测试，合作进展良好。公司OLED终端材料具备较强的产品优势及客户粘性，更新迭代速度较快，综合竞争力较强，随着下游客户的不断拓展，业绩提升潜力较大。公司坚持自主创新，重点推进红、绿、蓝三色主体材料和发光功能材料的开发。公司量产产品RedPrime材料持续迭代升级，新一代产品通过头部客户的验证测试，使得客户器件亮度、发光效率显著提升；GreenHost材料率先在客户端实现混合型材料的国产替代，稳定量产供应，相关性能指标达到行业先进水平；新产品RedHost材料、GreenPrime材料等在客户端验证进展良好，同时公司与京东方合作开发BlueHost材料，加快推进国产替代。公司重视研发，成果可观，上半年公司新增82件发明专利申请，获得55件发明专利授权，专利护城河越发稳固。 投资建议：公司是国内OLED终端材料龙头企业，RedPrime材料已量产多年，Green、Blue材料的布局也渐趋完善，且与OLED面板龙头企业京东方建立了稳定的供货关系，客户粘性较强，随着公司产品在其他下游客户的不断导入，公司业绩有望长期向好。根据公司2023年中报和对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为1.25亿元（前值为1.31亿元）、1.51亿元（前值为1.56亿元）、1.73亿元（前值为1.71亿元），我们预计，2023-2025年公司EPS分别为0.31元、0.38元、0.43元，对应2023年8月29日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为53.5X、44.1X、38.6X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：（1）消费电子市场回暖不及预期：公司产品主要应用于消费电子终端，若消费电子市场持续低迷，可能对公司的业绩增长带来不利影响。（2）客户拓展不及预期：公司下游客户拓展速度若放缓，可能使公司面临对单一客户依赖度过高的风险。（3）产品迭代速度不及预期：公司产品研发节奏若慢于下游客户的产品迭代速度，可能会导致公司订单丢失，客户粘性减弱。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元，同比增加172.38%；实现归母净利润-0.72亿元，同比增加1.29%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入2.45亿元，同比增加162.90%，归母净利润为-0.44亿元，同比下降50.97%。 平安观点： 长协带来营收增加，毛利率不断改善：2023H1公司济南工厂已转型为导电型产品为主，与主要客户签订了长期供货协议，产量及营业收入较同期大幅增长。2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元，同比增加172.38%；实现归母净利润-0.72亿元，同比增加1.29%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入2.45亿元，同比增加162.90%，归母净利润为-0.44亿元，同比下降50.97%。2023H1公司产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除，并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段，单位产品成本较高，毛利率仍低于正常经营水平。随着公司上海临港工厂的投产，公司高品质碳化硅半导体材料的产能产量将继续提高，毛利率将不断改善。 重视研发投入，彰显技术实力：公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势，加强研发投入，包括8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品的持续研发投入等。2023H1公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新，并积极推动知识产权保护和商业秘密保护。截至2023年6月底，公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项，实用新型专利授权324项，境外发明专利授权12项。同时2023年上半年公司先后荣获山东省新材料领军企业、济南市优秀企业等荣誉称号。在2023年Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内 首创，彰显了公司领先的技术实力。 上海临港工厂交付，计划年产30万片导电型衬底：公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付，博世集团和英飞凌公司代表，以及来自法 国、新加坡以及中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。 公司上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳 化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛，下游应用领域对碳化硅衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。 在处于产量的快速爬坡阶段，且根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。 投资建议：公司是国内领先的第三代半导体材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一，在技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名企业。我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为0.44、1.59、3.39亿元，EPS分别为0. 10、0.37、0.79元，对应8月29日收盘价的PE分别为526.5、146.8、68.6倍。随着下游市场的需求增长，公司上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能逐步实现产量，将助力公司业绩稳步增长。我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

事项：公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入3.08亿元，同比下降11.43%； 实 现 归 母 净 利 润 -1.04 亿 元 ， 同 比 下 降 216.92%； 综 合 毛 利 率35.91%，同比下降19.05个百分点。 平安观点：信息化业务持续承压，解决方案业务增长迅猛。2023年H1，公司信息化业务实现营业收入0.38亿元，同比减少54.91%，毛利率10.50%，同比下降14.30个百分点，公司信息化业务表现不佳，主要原因为上半年政策性市场持续低迷，桌面PC芯片出货量同比下降，导致信息化芯片业务的收入和毛利率均出现一定下滑；解决方案业务实现营业收入1.57亿元，同比大幅增长85.39%，原因为公司市场方针有所调整，服务器解决方案销量明显增加，贡献收入超过1亿元；工控类芯片实现营业收入1.12亿元，同比减少36.76%，毛利率68.03%，较去年下降7.72个百分点，原因为部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。 公司持续深挖底层技术，在产品迭代、软件生态等方面成果颇丰。2023年H1，公司研发投入2.68亿元，较去年同期增加 65.57%，在核心技术芯片研发及基础软件研发等方面都取得了积极进展。报告期内，公司完成第四代微架构首款产品3A6000流片（与3A5000采用相同工艺），该产品集成4个高性能6发射64位LA664处理器核，主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，与3A5000产品相比，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，且3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持；报告期内，公司基本完成32核服务器产品 3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设 计，正在开展验证工作；此外，公司在基础软件、产品软件和标准等方面持续推进，支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。 公司处于第二轮重要转型期，点面结合、纵横结合的工作方针取得初步成效。公司第一轮转型发在2013到2015年，期间摆脱了对项目性收入的依赖，打开了政策性市场，目前公司面临着在政策性市场内与X86和ARM技术的产品竞争加剧、在开放市场内产品竞争力仍不够强的局面，促使公司开展2022到2024年的第二轮转型，努力摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。为此，公司制定了点面结合、纵横结合的工作方针：“面”指的是产品平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善；“点”指的是要聚焦五金电子应用的MCU、面向打印机应用的SoC、存储服务器和云终端系统解决方案等细分领域，面向开放市场进行重点突破；“横”是指龙芯是生态企业，以销售芯片为主，“纵”是要采取灵活机动的商业模式，在特定阶段通过解决方案带动芯片销售，将市场打开后，再回到“横”来销售芯片。上述“点面结合”和“纵横结合”的方针在实践中开始取得积极效果，公司二季度的营收实现了同比与环比的增加，但在市场上取得明显效果还需要一定时间投资建议：2023年上半年政策性市场持续低迷，公司业绩承压，但公司自主可控的技术竞争力并未发生变化，新产品3A6000已完成流片，且公司也在积极转型，寻求开放市场的突破口，在服务器领域取得不菲的成果，3D5000产品的产业化基本完成。根据公司2023年半年报以及对行业的认识，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为0.97亿元（前值为2.30亿元）、2.15亿元（前值为2.96亿元）、2.88亿元（前值为3.53亿元），EPS分别为0.24元、0.54元、0.72元，对应2023年8月25日的收盘价，公司在2023-2025 年的PE将分别为366.0X、165.4X、123.3X。公司自主可控核心竞争力坚挺，长期看在政策性市场和开放市场中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：（1）转型进程不及预期：公司目前正努力往开放性市场拓展，但其面临的市场环境竞争激烈，若公司产品市场认可度不足，可能对公司产生不利的影响。（2）产业链生态建设不及预期：公司致力于构建独立的生态，但随之带来前期生态匮乏的问题，如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却，公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。（3）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，可能对公司芯片的制造环节带来影响。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点：营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元 ， 订 单 饱 满 。 2023H1 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 51.25%（+1.08pct YoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pct YoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 10.71% （ -7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pct YoY）、-0.92%（+4.08pct YoY）和26.46%（-45.82pct YoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级： 公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上 制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入0.61亿元，同比减少50.07%；实现归母净利润0.19亿元，同比减少60.47%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少90.53%。 平安观点：短期业绩承压，电信市场、数据中心均表现不佳。2023H1，公司实现营业收入0.61亿元，同比减少50.07%。其中，电信市场业务收入0.56亿元，数据中心业务收入0.02亿元，技术服务及其他0.03亿元。收入较去年同期有所下滑，主要系上半年光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求有所放缓，下游客户减少采购所致。 毛利率有所下滑，费用率大幅度上升。2023H1，公司毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79个百分点，毛利率出现下滑，主要系产品价格竞争激烈以及高毛利产品占比大幅下降所致。2023H1，期间费用率为31.45%，较上年同期增长8.27个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为4.92%、20.76%和21.52%，较上年同期分别增长0.56个、10.89个和12.33个百分点，费用率出现大幅度上升主要系公司收入规模有所下降所致。 研发投入逆势增长，新产品布局注入增长动能。2023H1，公司研发费用1319.56万元，较去年同期增长16.95%，重点加强高端光芯片产品研发与推广。目前公司在研产品包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、1550波段车载激光雷达激光器芯片、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器、50GPONEML激光器等。随着在研产品陆续进入产业化阶段，将持续为公司带来业绩增长。 电信市场长期仍具备增长潜力，静待数据中心业务突破放量。电信市场目前呈现放缓趋势，国内及海外10GPON接入网市场增长低于年初预期；目前中国市场5G无线前传宏基站逐步完成大规模建设，后续小站和室分站仍有显著建设增长空间，同时海外5G建设仍在逐步推进，远期具备成长空间。数据中心市场23H1呈现两极分化，传统云计算市场方面，在经历过去几年较大规模投入后，2023H1传统云计算市场出现明显下滑；AI数据中心方面，ChatGPT表现惊艳带动AI数据中心需求爆发，推动400G/800G光模块显著增长，高速率光芯片随之迎来速率升级和需求增长的窗口期，目前公司已经布局25G/50G/100G等高速率光芯片产品，随着后续国内400G/800G光模块需求放量，有望为公司注入强劲增长动能。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，重点赛道的新产品研发也取得了积极进展。但是，从整个上半年看，公司在光纤通讯、数据中心等多个领域的需求都不及预期，公司收入和业绩均出现大幅度下滑。但是，从中长期来看，公司在光通信和数据通信等相关领域的产品，有望继续在5G、算力基础设施等建设中受益。结合公司半年报和行业发展趋势，我们调整了公司的盈利预期。预计2023-2025年公司净利润分别为1.02亿元（前值为1.42亿元）、1.38亿元（前值为1.88亿元）、1.83亿元（前值为2.42亿元），对应8月25日收盘价的PE分别为129.0X、95.3X和71.8倍。我们持续看好公司的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。

事项： 公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入26.12亿元，同比增长3.24%；实现归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%；实现每股收益0.29元，同比增长20.83%。 平安观点： 经营业绩稳中有升，盈利能力持续提升。公司围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措，不断提升产品竞争优势，且公司积极联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量，实现协同技术攻关，共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案。报告期内，新产品海光三号CPU投放市场，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。此外，在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够完整支持大模型训练，实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平，海光DCU产品在国内互联网厂商中的大规模应用值得期待。 持续加大研发投入，在研项目进展顺利。公司持续加大研发投入，2023年上半年公司研发投入12.30亿元，较上年同期增长36.87%；公司研发技术人员1382人，占员工总人数的90.33%，76.99%以上的研发技术人员拥有硕士及以上学历。公司业绩的持续增长源于公司注重研发工作，始终保持高强度的研发投入，不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内，公司下一代CPU产品海光四号、海光五号以及DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。此外，公司重视知识产权护城河建设，在攻克高端处理器设计的若干核心技术的同时，形成了大量自主知识产权，截至报告期末，公司累积取得发明专利550项、实用新型专利81项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书200项、软件著作权206项。 全面布局产业生态，实现产业协同发展。公司积极构建基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加，国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，研制了一批具有影响力的国产整机系统，推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。 投资建议：公司CPU新产品海光三号投放市场，产品性能进一步增强，价格也有所提高，带动公司盈利能力大幅提升，而DCU产品能够满足AIGC大模型的训练和推理应用，在当前美国制裁及国产化替代的趋势推动下，未来潜力极大。在CPU、DCU双轮驱动下，公司业绩长期向好的趋势明确。根据公司2023年中报及对行业趋势的判断，我们略微调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.92亿元（前值为11.96亿元）、17.27亿元（前值为15.77亿元）、23.29亿元（前值为19.66亿元），我们预计，2023-2025年公司EPS分别为0.56元、0.74元、1.00元，对应2023年8月24日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为91.2X、68.2X、50.6X。我们认为，公司CPU、DCU产品均具备较强的市场竞争力，在国产化替代趋势中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，在金融、电信等重点行业中竞争较为激烈，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司技术来源于AMD授权，随着美国对华半导体管制逐渐加剧，若美国制裁导致公司无法继续使用相关授权技术，可能对公司生产经营造成不利影响，且公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

事项： 公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入85.70亿元，同比增长31.31%；实现归母净利润11.54亿元，同比增长32.52%；实现扣非归母净利润9.29亿元，同比增长50.33%。 平安观点： 新兴装备业务成长迅速，传统轨交业务维持稳定。2023H1，公司新兴装备产品实现营业收入37.49亿元，同比增长105.13%。其中，功率半导体器件实现收入13.80亿元，同比增长78.75%；工业变流实现收入9.37亿元，同比增长187.26%；新能源汽车电驱系统实现收入8.33亿元，同比增长91.27%；海工装备实现收入3.42亿元，同比增长101.94%。轨道交通装备产品实现营业收入46.91亿元，同比增长1.97%，其中轨道交通电气装备业务实现收入38.85亿元，同比增长6.93%。 公司毛利率略有回落但费用率持续优化，盈利能力实现提升。2023H1，公司毛利率为31.08%，较上年同期下降3.12个百分点，毛利率有小幅度下滑。2023H1，期间费用率为18.56%，较上年同期下降2.10个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为6.09%、4.50%和9.45%，较上年同期分别下降0.10个、0.74个和1.21个百分点。2023H1，公司实现扣非归母净利润9.29亿元，同比增长50.33%，增速大于营收增速，公司盈利能力在提升。 国内高压IGBT龙头，中低压产品持续扩张。公司是国内高压IGBT的龙头，在轨交、电网等领域有着较高的市占率。中低压业务方面，公司新能源车和新能源发电用中低压器件实现大幅增长，新能源车用器件批量交付法雷奥集团，实现首次出口，光伏器件为多客户批量交付，储能用器件实现首次批量交付。产能方面，公司中低压器件产能持续提升，二期产线投片率已超过设计产能，宜兴三期项目也实现开工建设。新产品方面，公司新能源车用SiC产品处于持续验证阶段，SiC产线升级改造进 展顺利，SiC产品在工业领域斩获新的订单，新能源车用1300V模块等多款模块新产品处于开发或推广阶段，在电网、轨交、新能源等多领域支撑下游应用。在全球中低压功率器件仍处于高景气度的背景下，公司产能和产品的持续扩张，有助于公司相应领域市场份额的持续提升，助力公司业绩实现稳步增长。 投资建议：公司作为国内轨道交通装备领域的龙头企业，在轨交设备配套方面有着较为领先的市场地位，近年来在功率半导体等新兴领域快速发展。依托其现有在高压领域的技术积累，公司正在顺应市场的需要，将产品覆盖市场不断向工业、新能源汽车、风电光伏等领域推进，效果开始显现。同时，作为国内为数不多的IDM模式的IGBT企业，随着后续新产线的建设和投产，公司在该领域的市场占有率将进一步提升。结合公司半年报以及行业发展情况，我们调整了对公司的盈利预期，预计2023-2025年EPS分别为2.14元（前值为2.06元）、2.44元（前值为2.37元）和2.72元（前值为2.66元），对应8月22日收盘价PE分别为18.4X、16.1X和14.5X。我们持续看好公司后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）市场需求不及预期。公司下游为轨道交通、新能源汽车等领域，如果下游投资进度或者需求不及预期，公司的配套产品也会受到影响。2）市场竞争加剧的风险。公司目前重点发展的功率半导体等领域，也面临着国际、国内竞争对手的激烈竞争，如果出现竞争环境恶化，公司毛利率可能出现下滑。3）技术研发进度不及预期。公司在新兴领域研发投入规模较大，一旦投入方向出现偏差或者研发进度不及预期，可能对公司的经营和中长期发展带来不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收11.59亿元，同比减少11.67%；归属上市公司股东净利润0.96亿元，同比减少50.70%。 平安观点： 受行业需求疲软影响， CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润下滑： 2023H1公司实现营收11.59亿元（-11.67%YoY），主要系合并报表范围减少珠海天硌收入、抛光垫产品销售收入减少、耗材板块上游彩色碳粉产品收入亦下降等综合影响；归母净利润0.96亿元（-50.70%YoY），扣非后归母净利润0.68亿元（-60.91%YoY），主要系CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑、研发费用增加、汇兑收益减少且银行借款利息成本增加等影响。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是33.83%（-4.04pct YoY）和10.10%（-7.24pct YoY）。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为26.66%（+6.02pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pct YoY）、-1.41%（+0.5pct YoY）和14.92%（ +4.29pct YoY ） 。 2023Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 6.13亿 元（ -17.52%YoY ， +12.06%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.61亿 元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为33.11%（-3.89pct YoY，-1.53pct QoQ）和12.75%（-7.12pct YoY，+5.62pct QoQ）。 多款抛光液产品相继获得客户订单，半导体显示材料首次实现扭亏为盈：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收9.15亿元，同比下滑11.95%，营收占比79%，毛利率为28.93%，同比减少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影响，耗材业务销售收入同比下降7.5%。半导体材料（含CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品），实现销售收入为2.25亿元，同比减少11.04%，营收占比近20%，毛利率为55.47%，同比减少11.37pct，主要系抛光垫产品受销量下降影响，毛利 率略有下降，且其他半导体材料的销量占比提升影响整体毛利率下降。 公司持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看， 1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入1.49亿元，同比下滑37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致，但Q2单季度实现收入0.85亿元，环比增长33%，同时，客户结构持续优化，向逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力。公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，上半年共实现产品销售收入2,637万元，其中Q2实现销售收入1,461万元，环比增长24%。 2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现收入5,034万元，首次实现扭亏为盈，其中Q2单季度实现销售收入3,726万元，季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料： 临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体领域产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为3.88亿元（前值为5.17亿元）、5.58亿元（前值为7.00亿元）、7.26亿元（前值为9.35亿元），EPS分别为0.41元、0.59元和0.77元，对应8月18日收盘价PE分别为52.0X、36.1X和27.8X，虽然公司业绩短期承压，但考虑到公司作为平台型公司的长期成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项： 公司公布2023年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入87.24亿元，同比增长36.16%；实现归母净利润6.07亿元，同比增长16.47%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长6.17%。 平安观点： 公司在电动化和智能化的大趋势中受益。根据中国汽车工业协会发布的数据，上半年中国乘用车产销分别完成1128.1万辆和1126.8万辆，同比分别增长8.1%和8.8%，新能源汽车产销同比分别增长42.4%和44.1%，延续快速增长态势。中国汽车行业在智能化方面已全球领先，随着上半年国内各地推出一系列自动驾驶相关政策，自动驾驶大规模商业化应用的条件进一步完善，汽车智能化加速发展。公司作为国内领先的Tier1，在智能座舱领域有着强劲的竞争力，同时正在积极拓展智能驾驶，市场机会凸显。2023年上半年，公司智能座舱业务实现收入62.50亿元，同比增长18.57%；智能驾驶实现收入18.39亿元，同比增长86.38%。 毛利率出现下滑但费用控制得力，公司业绩保持平稳增长。虽然新能源车市场发展快速，但竞争也十分激烈，产品降价压力较大，公司毛利率较上年同期出现下滑，而智能驾驶毛利率下滑最为明显。2023年上半年，公司毛利率为20.65%，较上年同期下降3.33个百分点，其中智能座舱和智能驾驶的毛利率分别下降2.09个和11.19个百分点。公司在费用控制上表现较好，上半年期间费用率为14.26%，较上年同期下降0.27个百分点。其中，销售费用率和管理费用率较上年同期有所下降，研发费用率较上年同期微升。Q1和Q2分别实现净利润3.31和2.77亿元，同比分别增长3.92%和36.10%。 公司产品线更为丰富，订单储备丰富且产能支撑能力持续提升。上半年，公司第三代智能座舱域控制器已在理想汽车、奇瑞等众多客户的车型上配套量产，第四代智能座舱域控制器已获得多个项目订单，更多差 异化座舱域控方案以及车身域控制器、AR HUD、电子后视镜等新产品陆续推出；高算力智能驾驶域控制器已在理想汽车、路特斯、上汽等众多客户的车型上配套量产，营收规模快速提升，更多轻量级、高性价比智能驾驶辅助方案获得多个项目定点，即将实现量产；蓝鲸系统、数字钥匙及软件服务产品持续迭代并获取更多项目订单；舱驾融合域控制器产品已获得项目定点，并发布了Smart Solution 2.0智慧出行解决方案。公司近年来订单储备快速提升，未来订单获取空间显著扩大。 同时，公司逐步为后续业务增长做好产能配套，惠南工业园二期项目工厂即将投产，中西部基地项目亦已启动。 投资建议：近年以来，公司顺应汽车行业电动化、智能化和网联化的大趋势，客户开拓和产品开发都取得重大进展，收入和净利润均实现了较快增长，手持订单也创出新高。我们预计，公司较快增长势头将持续。结合公司半年报以及行业趋势变化，我们调整了公司盈利预测，预计2023-2025年公司净利润分别为14.23亿元（原值为16.19亿元）、20.41亿元（原值为21.73亿元）和27.32亿元（原值为27.95亿元），EPS分别为2.56元、3.68元和4.92元，对应2023年8月16日收盘价的PE分别为57.6X、40.2X和30.0X。我们持续看好公司的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）新能源汽车需求整体增长不及预期。新能源汽车渗透率快速提升，且汽车产品消费复苏存在较大不确定性，公司作为Tier1可能产品增长受到影响。2）毛利率下行风险。2023年，国内部分汽车品牌启动降价，并向上游传导，公司主要产品可能受到波及，毛利率下行压力加大。3）供应链断裂风险。地缘政治博弈仍在持续，部分国家对我国科技领域的限制还在加强，车规级芯片等零部件依然存在断链风险。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pctYoY)、7.22%(+2.34pctYoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。 持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。 新产品+新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1营收，23Q2利润环比改善：公司公布2023年半年报，受行业景气度下降、下游需求疲软等因素，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。单看2023年第二季度，公司实现营收7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%，归母净利润为1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.21%。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 、 研 发 费 用 率 分 别 为 0.71% （ +0.34pctYoY）、3.98%（+1.58 pct YoY）、6.90%（+5.80 pctYoY）和9.80%（+1.83 pct YoY），其中财务费用有所上升，主要系2023年上半年计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用所致。 产品结构持续优化，射频业务增长块：公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片，其中23H1半导体硅片营业收入7.55亿元，同比下降18.48%；半导体功率器件营业收入5.38亿元，同比下降10.69%；受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，该项业务上半年营收0.38亿元，同比大幅增长95.25%。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量稳步增长。 产业链上下游一体化优势凸显：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司产业链上下游一体化有利于保证公司产品的优良品质、缩短新产品开发和市场推广的周期、提高公司抗风险能力等。公司主营产品——半导体硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，三大板块业务均实现了较大突破。 投资建议：公司是国内半导体硅片第一梯队，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。目前公司12英寸硅片销售规模扩大，处于产能爬坡期，随着下游客户需求释放，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和新能源汽车的高速发展。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.24、6.99和8.20亿元，EPS分别为0.92、1.03和1.21元，对应8月14日收盘价的PE分别为37.2、33.2和28.3倍，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）行业景气度下行，市场需求不及预期的风险：半导体硅片和功率器件与半导体行业景气度密切相关，如果下游需求放缓，对公司的收入和盈利增长会造成负面影响。2）市场竞争加剧的风险：半导体硅片行业竞争激烈，各硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品认证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。（3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本上升，影响公司毛利率。