公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入3.28亿元，同比增长28.80%；实现归母净利润0.97亿元，同比增长30.71%；实现扣非归母净利润0.87亿元，同比增长34.59%。 平安观点： 设备业务依旧坚挺，材料业务涨势迅猛。设备方面，2023年上半年，公司顺利完成了厦门天马一期、重庆京东方三期两个项目的验收工作，并完成了厦门天马二期项目的合同签署，通过较强的比较优势，与下游客户开展多项技术合作。材料方面，公司基于深厚的研发基础与工艺沉淀，积极开拓有机发光材料、封装材料、PDL材料的市场，取得显著成效，2023年上半年，公司材料收入达到1.41亿元，同比增长61.86%，公司材料业务持续做大做强：1）有机发光材料方面，公司加强客户开拓，提升产品在主要客户的市场渗透率、实现较快增长；2）封装材料方面，已成功导入多家客户产线，并实现批量供货，有望打造新的业绩增长动能；3）PDL材料方面，已经通过部分客户的量产测试，市场推广工作也在有序推进。 公司坚持研发投入，成果颇丰。技术研发方面，公司坚持创新驱动，加强前瞻性投入，2023年上半年，公司研发投入共6039.98万元，占营业收入的比重为 18.43%，同比增长 4.45%，其中，费用化研发投入5059.27万元，同比增长24.67%，资本化研发投入980.70万元，同比下降43.12%。公司积极开展内外部协同，加快产品升级迭代，持续优化产品性能，上半年，共进行了400余个材料结构的设计开发工作，完成近250个产品的合成工作，并向下游厂家推荐测试材料近100支，其中G’材料和R’材料完成客户迭代体系导入，B’材料进入新体系短名单，有望实现导入；此外，设备方面，小型蒸镀机、高世代蒸发源等项目也在稳步推进。公司重视知识产权保护，2023年上半年，公司新增发明专利41项，实用新型专利2项，公司知识产权护城河越发牢固。完善显示材料产业化布局，子公司新增对外投资。根据公司8月15日公告，为进一步完善OLED显示用关键功能材料研发及产业化建设项目的一体化布局，提升公司整体经营效益，公司全资子公司奥来德长新拟与长春市规划和自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》，实施项目建设，奥来德长新已通过“招拍挂”方式取得项目土地，项目固定资产总投资不低于67935万元，将于2024年7月12日之前开工，2026年7月12日之前竣工。考虑公司目前布局的业务范围较广，OLED关键功能材料类别丰富，公司此次对外投资为未来多种材料产品成熟放量所需的产能保障做好了充分准备。 投资建议：公司蒸发源业务基本盘牢固，OLED终端材料持续扩大放量规模，封装材料也实现批量供货，PDL材料则蓄势待发，总体看公司业绩向好趋势较为确定，且公司积极布局钙钛矿太阳能电池，长期看有望成为公司下一个业绩爆发点。公司业务范围广泛，基本盘牢固，潜在增长点较多，根据公司半年报及对行业的认识，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司EPS分别为1.29元（前值为1.32元）、1.84元（前值为1.90元）、2.86元（前值为3.00元），对应2023年8月28日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为29.5X、20.6X、13.3X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）公司技术创新不及预期的风险：显示面板的升级迭代节奏较快，如果公司技术创新开发速度无法及时满足市场需求，可能会导致公司市场份额逐渐萎缩。 （2）下游需求不及预期的风险：公司产品的下游应用集中在OLED产业，若OLED产业发展速度趋缓或被其他技术渗透，可能导致公司业绩增长乏力。 （3）蒸发源仅适用于Tokki的风险：公司蒸发源产品仅适配Tokki蒸镀机，若Tokki未来自行配套蒸发源或下游面板厂选择其他供应商，可能导致公司蒸发源产品的市场需求大幅下降。

事项：公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入3.08亿元，同比下降11.43%； 实 现 归 母 净 利 润 -1.04 亿 元 ， 同 比 下 降 216.92%； 综 合 毛 利 率35.91%，同比下降19.05个百分点。 平安观点：信息化业务持续承压，解决方案业务增长迅猛。2023年H1，公司信息化业务实现营业收入0.38亿元，同比减少54.91%，毛利率10.50%，同比下降14.30个百分点，公司信息化业务表现不佳，主要原因为上半年政策性市场持续低迷，桌面PC芯片出货量同比下降，导致信息化芯片业务的收入和毛利率均出现一定下滑；解决方案业务实现营业收入1.57亿元，同比大幅增长85.39%，原因为公司市场方针有所调整，服务器解决方案销量明显增加，贡献收入超过1亿元；工控类芯片实现营业收入1.12亿元，同比减少36.76%，毛利率68.03%，较去年下降7.72个百分点，原因为部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。 公司持续深挖底层技术，在产品迭代、软件生态等方面成果颇丰。2023年H1，公司研发投入2.68亿元，较去年同期增加 65.57%，在核心技术芯片研发及基础软件研发等方面都取得了积极进展。报告期内，公司完成第四代微架构首款产品3A6000流片（与3A5000采用相同工艺），该产品集成4个高性能6发射64位LA664处理器核，主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核，与3A5000产品相比，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，且3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持；报告期内，公司基本完成32核服务器产品 3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设 计，正在开展验证工作；此外，公司在基础软件、产品软件和标准等方面持续推进，支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。 公司处于第二轮重要转型期，点面结合、纵横结合的工作方针取得初步成效。公司第一轮转型发在2013到2015年，期间摆脱了对项目性收入的依赖，打开了政策性市场，目前公司面临着在政策性市场内与X86和ARM技术的产品竞争加剧、在开放市场内产品竞争力仍不够强的局面，促使公司开展2022到2024年的第二轮转型，努力摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。为此，公司制定了点面结合、纵横结合的工作方针：“面”指的是产品平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善；“点”指的是要聚焦五金电子应用的MCU、面向打印机应用的SoC、存储服务器和云终端系统解决方案等细分领域，面向开放市场进行重点突破；“横”是指龙芯是生态企业，以销售芯片为主，“纵”是要采取灵活机动的商业模式，在特定阶段通过解决方案带动芯片销售，将市场打开后，再回到“横”来销售芯片。上述“点面结合”和“纵横结合”的方针在实践中开始取得积极效果，公司二季度的营收实现了同比与环比的增加，但在市场上取得明显效果还需要一定时间投资建议：2023年上半年政策性市场持续低迷，公司业绩承压，但公司自主可控的技术竞争力并未发生变化，新产品3A6000已完成流片，且公司也在积极转型，寻求开放市场的突破口，在服务器领域取得不菲的成果，3D5000产品的产业化基本完成。根据公司2023年半年报以及对行业的认识，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为0.97亿元（前值为2.30亿元）、2.15亿元（前值为2.96亿元）、2.88亿元（前值为3.53亿元），EPS分别为0.24元、0.54元、0.72元，对应2023年8月25日的收盘价，公司在2023-2025 年的PE将分别为366.0X、165.4X、123.3X。公司自主可控核心竞争力坚挺，长期看在政策性市场和开放市场中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：（1）转型进程不及预期：公司目前正努力往开放性市场拓展，但其面临的市场环境竞争激烈，若公司产品市场认可度不足，可能对公司产生不利的影响。（2）产业链生态建设不及预期：公司致力于构建独立的生态，但随之带来前期生态匮乏的问题，如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却，公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。（3）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，可能对公司芯片的制造环节带来影响。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点：营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元 ， 订 单 饱 满 。 2023H1 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 51.25%（+1.08pct YoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pct YoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 10.71% （ -7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pct YoY）、-0.92%（+4.08pct YoY）和26.46%（-45.82pct YoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级： 公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上 制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入0.61亿元，同比减少50.07%；实现归母净利润0.19亿元，同比减少60.47%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少90.53%。 平安观点：短期业绩承压，电信市场、数据中心均表现不佳。2023H1，公司实现营业收入0.61亿元，同比减少50.07%。其中，电信市场业务收入0.56亿元，数据中心业务收入0.02亿元，技术服务及其他0.03亿元。收入较去年同期有所下滑，主要系上半年光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求有所放缓，下游客户减少采购所致。 毛利率有所下滑，费用率大幅度上升。2023H1，公司毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79个百分点，毛利率出现下滑，主要系产品价格竞争激烈以及高毛利产品占比大幅下降所致。2023H1，期间费用率为31.45%，较上年同期增长8.27个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为4.92%、20.76%和21.52%，较上年同期分别增长0.56个、10.89个和12.33个百分点，费用率出现大幅度上升主要系公司收入规模有所下降所致。 研发投入逆势增长，新产品布局注入增长动能。2023H1，公司研发费用1319.56万元，较去年同期增长16.95%，重点加强高端光芯片产品研发与推广。目前公司在研产品包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、1550波段车载激光雷达激光器芯片、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器、50GPONEML激光器等。随着在研产品陆续进入产业化阶段，将持续为公司带来业绩增长。 电信市场长期仍具备增长潜力，静待数据中心业务突破放量。电信市场目前呈现放缓趋势，国内及海外10GPON接入网市场增长低于年初预期；目前中国市场5G无线前传宏基站逐步完成大规模建设，后续小站和室分站仍有显著建设增长空间，同时海外5G建设仍在逐步推进，远期具备成长空间。数据中心市场23H1呈现两极分化，传统云计算市场方面，在经历过去几年较大规模投入后，2023H1传统云计算市场出现明显下滑；AI数据中心方面，ChatGPT表现惊艳带动AI数据中心需求爆发，推动400G/800G光模块显著增长，高速率光芯片随之迎来速率升级和需求增长的窗口期，目前公司已经布局25G/50G/100G等高速率光芯片产品，随着后续国内400G/800G光模块需求放量，有望为公司注入强劲增长动能。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，重点赛道的新产品研发也取得了积极进展。但是，从整个上半年看，公司在光纤通讯、数据中心等多个领域的需求都不及预期，公司收入和业绩均出现大幅度下滑。但是，从中长期来看，公司在光通信和数据通信等相关领域的产品，有望继续在5G、算力基础设施等建设中受益。结合公司半年报和行业发展趋势，我们调整了公司的盈利预期。预计2023-2025年公司净利润分别为1.02亿元（前值为1.42亿元）、1.38亿元（前值为1.88亿元）、1.83亿元（前值为2.42亿元），对应8月25日收盘价的PE分别为129.0X、95.3X和71.8倍。我们持续看好公司的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。

事项：公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 半 年 报 公 司 实 现 营 收 292.06亿 元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润12.58亿元（6.45%YoY）。 平安观点：公司半导体业务稳健，集成业务扭亏：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收292.06亿元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润 12.58亿 元 （ 6.45%YoY ） ， 扣 非 后 归 母 净 利 11.80亿 元（ 1.54%YoY ） 。 2023年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是17.61%（0.06pctYoY）和4.30%（0.19pctYoY）。分业务来看：公司半导体业务实现营业收入76.39亿元，同比下降0.27%，毛利率为41.3%，实现净利润13.88亿元，同比下降19.59%；公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，实现净利润0.07亿元；公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。费用端：2023年上半年公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.48% （ 0.02pctYoY ） 、 3.80% （ 0.15pctYoY ） 、 0.36%（-0.14pctYoY）和5.54%（-0.09pctYoY），公司费用率整体比较稳定。 公司半导体、光学和产品集成业务全球化布局均在加速，半导体业务加大在欧洲和亚洲的投资，大幅扩充研发规模，提升晶圆和封测产能；光学业务在原有海外特定客户的基础上，积极开拓国内和海外新客户；产品集成业务海外和国内客户开拓顺利。战略布局方面，公司将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，从服务型公司向产品公司的战略转变。 持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机 设备、消费领域的收入占比分别为61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比9.41%）、42.58%、16.23%。公司上半年半导体业务研发投入为8.09亿元，持续大力增加研发投入（丰富产品类型，包括PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC等）。自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要源，该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。 集成业务降本增效，客户导入持续：公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在传统手机业务方面，随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证。公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。 投资建议：我们认为安世半导体有望借助闻泰的平台，进一步提升国内的份额，实现协同效应。考虑到半导体需求及消费电子需求疲软，我们调低公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为27.58/35.12/45.17亿元（原值为30.07/46.68/60.18亿元），对应PE为19/15/11倍，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

公司公布2023年半年报，实现营收29.66亿元，同比减少37.97%；归属上市公司股东净利润3.36亿元，同比减少78%。 平安观点： 由于价格承压，公司毛利率继续下滑：2023H1，公司实现营收29.66亿元（-37.97%YoY），归母净利润3.36亿元（-78%YoY）。2023H1，公司整体毛利率和净利率分别是 33.43%（ -16.01pct YoY）和 11.33%（-20.61pct YoY），主要是受到行业周期影响，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压。从费用端来看，2023H1，公司期间费用率为19.54%（+5.56pctYoY），主要是营收下降导致费用率有所上升，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.34%（+1.31pct YoY）、5.80% （ +1.17pct YoY ） 、 -6.70% （ -2.61pct YoY ） 和 16.09%（ +5.68pct YoY）。 2023年二季度单季，公司实现营收 16.25亿元（ -36.32%YoY ， +21.11%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 1.86亿 元（-77.89%YoY，+23.87%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为29.45%（-19.95pct YoY，-8.80pct QoQ）和11.44%（-21.53pct YoY，+0.25pct QoQ），毛利率同比环比继续下滑，但汽车、消费和网通市场的出货数量实现了一定幅度的同比增长，同时移动、消费、计算、工业、汽车等市场Q2均实现了出货数量环比增长，虽价格还在底部，季度营收环比实现小幅增长。 深化汽车、工业领域耕耘，持续完善和丰富产品线：1）存储：NORFlash针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品，车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。38nm/24nm制程NAND Flash全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb。车规级GD25/55SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、电动车大小三电系统 等，并且全球累计出货量已超过1亿颗。自有品牌DRAM上半年市场拓展效果明显，DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群，DDR48Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。2）MCU： GD32MCU已成功量产41个产品系列、超过500款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。车规级GD32A系列MCU目前已成功与国内头部Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、 比亚迪、蔚来等汽车厂商。上半年，公司还正式推出了首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H系列超高性能MCU。3）传感器：公司触控芯片年出货近亿颗，指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。从业务结构来看，由于微控制器收入下滑更多导致存储业务占比上升。具体来看，1）存储器实现营收20.13亿元（-27.98%YoY），在营收占比为67.87%。Flash上半年出货数量实现逐月环比增长，公司继续保持在中高端消费市场的优势，汽车、网通等领域也实现了出货量同比、环比增长。2）微控制器实现营收7.72亿元（-55.78% YoY），营收占比为26.03%，尤其是消费领域出货量的增长使得MCU整体出货量实现了季度环比增长。3）传感器实现营收1.77亿元（-17.29% YoY），营收占比5.97%，尽管手机终端市场需求较为疲软，传感器产品仍实现了手机市场出货量同比、环比增长。从地区来看，境外收入为24.04亿元（-40.15%YoY），销售占比为81.05%，境内地区收入为5.62亿元（-26.44%YoY）。 投资建议：公司坚持多元化，以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微控制器、传感器等产品和解决方案的布局，产品矩阵丰富。受到行业需求下滑的影响，公司产品价格和毛利率都出现持续下滑，但是目前存储领域已处于去库存阶段的周期底部，公司产品的出货量已实现环比提升。鉴于公司现阶段以提升市占率为主要策略，中长期来看，我们认为等待行业需求复苏，公司能够凭借核心竞争力和多元化产品矩阵重获增长。综合公司最新财报以及对行业战略布局的判断，我们下调公司的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为7.97亿元（前值为18.02亿元）、12.42亿元（前值为25.32亿元）、18.04亿元（前值为33.37亿元），EPS分别为1.20元、1.86元和2.71元，对应8月26日收盘价的PE分别为74.6X、47.8X和32.9X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：智能手机等消费电子需求疲软，叠加疫情反复等影响，可能会对公司的业务产生一定影响； （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了存储和MCU市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺； （3）新产品研发、客户认证不及预期：DRAM和MCU属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响； （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，存储厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司相关产品的进展可能也会受到影响。

事项：公 司 公 布 2023 年 半 年 报 ， 2023 年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 25.27 亿 元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。 平安观点：持续高研发投入，受益于半导体设备国产化：2023年上半年公司实现营收25.27亿元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），扣非后归母净利5.19亿元（17.75%YoY，公司于2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿 元 ） 。 2023 年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是45.89%（0.53pctYoY）和39.67%（16.01pctYoY，扣非后净利率为20.54%），公司业绩符合预期。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。2023年上半年公司刻蚀设备收入为17.22亿元，较上年同期增长约32.53%，毛利率达到46.16%；MOCVD设备收入2.99亿元，较上年同期增长约24.11%，毛利率达到37.90%。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用 率 分 别 为 7.69% （ -1.03pctYoY ） 、 4.78% （ -0.41pctYoY ）和-2.20%（2.98pctYoY），公司费用率稳定。1）研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年上半年公司研发投入为4.60亿元，相较去年同期增长32.96%，占收入比例为18.22%。为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司正在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。 刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势， PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至公司2023年第二季度公司累计生产付运超过2500个CCP刻蚀反应台。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司自主开发的超高深比刻蚀机采用大功率400KHz取代2MHz作为偏压射频源，通过低频射频有效提升离子入射能量和准直性，极大的提高深宽比刻蚀的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。 MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户，公司累计MOCVD产品出货量超过500腔。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，累计出货量已超过120腔，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。 薄膜沉积设备研发取得阶段性进展，EPI设备设计完成：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证，应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。公司开发的应用于先进存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也取得重大进展，多项指标达到国际领先水平，关键客户的实验室测试获得了良好结果，预期在2023年下半年发往客户端进行量产验证。 投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司投资收益及股权激励对利润的影响，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为17.27亿元/18.91亿元/23.17亿元（原值为14.00亿元/16.13亿元/19.89亿元），对应的市盈率分别为48倍、44倍、36倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，业绩有望持续高增长，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

事项： 公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入26.12亿元，同比增长3.24%；实现归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%；实现每股收益0.29元，同比增长20.83%。 平安观点： 经营业绩稳中有升，盈利能力持续提升。公司围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措，不断提升产品竞争优势，且公司积极联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量，实现协同技术攻关，共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案。报告期内，新产品海光三号CPU投放市场，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。此外，在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够完整支持大模型训练，实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平，海光DCU产品在国内互联网厂商中的大规模应用值得期待。 持续加大研发投入，在研项目进展顺利。公司持续加大研发投入，2023年上半年公司研发投入12.30亿元，较上年同期增长36.87%；公司研发技术人员1382人，占员工总人数的90.33%，76.99%以上的研发技术人员拥有硕士及以上学历。公司业绩的持续增长源于公司注重研发工作，始终保持高强度的研发投入，不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内，公司下一代CPU产品海光四号、海光五号以及DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。此外，公司重视知识产权护城河建设，在攻克高端处理器设计的若干核心技术的同时，形成了大量自主知识产权，截至报告期末，公司累积取得发明专利550项、实用新型专利81项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书200项、软件著作权206项。 全面布局产业生态，实现产业协同发展。公司积极构建基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加，国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，研制了一批具有影响力的国产整机系统，推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。 投资建议：公司CPU新产品海光三号投放市场，产品性能进一步增强，价格也有所提高，带动公司盈利能力大幅提升，而DCU产品能够满足AIGC大模型的训练和推理应用，在当前美国制裁及国产化替代的趋势推动下，未来潜力极大。在CPU、DCU双轮驱动下，公司业绩长期向好的趋势明确。根据公司2023年中报及对行业趋势的判断，我们略微调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.92亿元（前值为11.96亿元）、17.27亿元（前值为15.77亿元）、23.29亿元（前值为19.66亿元），我们预计，2023-2025年公司EPS分别为0.56元、0.74元、1.00元，对应2023年8月24日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为91.2X、68.2X、50.6X。我们认为，公司CPU、DCU产品均具备较强的市场竞争力，在国产化替代趋势中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，在金融、电信等重点行业中竞争较为激烈，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司技术来源于AMD授权，随着美国对华半导体管制逐渐加剧，若美国制裁导致公司无法继续使用相关授权技术，可能对公司生产经营造成不利影响，且公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。 平安观点：短期承压，长期看好公司IC载板布局：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是22.93%（-3.56pctYoY）和7.85%（-2.94pctYoY），数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和EagleStream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压；半导体领域，全球半导体景气持续低迷，下游厂商处于去库存阶段。分业务来看：1）PCB业务：实现收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点；2）IC载板业务：实现收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%，毛利率18.80%；3）电子装联业务：实现收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率和财务费用率分别为2.33%（0.55pctYoY）、4.61%（-0.24pctYoY）、6.24%（0.49pctYoY）和0.13%（0.06pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议：考虑到通信及半导体需求不及预期，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为14.56/17.75/23.03亿元（原值为21.49/25.47/29.81亿元），对应PE为22/18/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入2.35亿元，同比增长43.27%; 实现归母净利润为0.83亿元，同比增长47.54%。单看2023年第二季度实现营业收入1.33亿元，同比增长38.17%，环比增长29.85%。 平安观点：技术与市场双轮驱动，23H1业绩高增：2023年上半年公司实现营业收入2.35亿元，同比增长43.27%；实现归母净利润为0.83亿元，同比增长47.54%。单看2023年第二季度实现营业收入1.33亿元，同比增长38.17%，环比增长29.85%。2023年上半年公司产品整体毛利率为60.96%，同比提升4.68个百分点。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为15.10%（-0.31pctYoY ） 、 3.97% （ -0.22 pct YoY ） 、 -10.57% （ +1.81 pct YoY ） 和14.33%（+1.66 pct YoY）。公司注重自主研发，截至2023H1，公司研发投入达3365.20万元，同比增长62.01%。公司研发人员共199人，研发人员占比45.43%，研发队伍进一步壮大，研发实力进一步增强。公司拥有有权专利 278 项（其中发明专利187项）和软件著作权41项。 产品高端化战略成效显著，四大主力产品价量齐升：公司持续加大研发投入，保持每年多款高端产品推出，且四大主力产品线均衡发展。 2023H1公司高端产品平均毛利率为75.15%，处于高位；高端产品收入同比提升101.33%，高端产品占比提升至22.29%，销售单价以及毛利率均较高的高端产品带来公司收入以及利润的加速增长。价格方面，2023H1 公 司 四 大 主 力 产 品 售 价 同 比 提 升 41.97% ， 营 收 同 比 增 长45.39%。公司销售单价5W以上产品同比增加221.35%，销售单价3W以上产品同比增加133.82%，单价较高的产品的快速增长，拉动整体单价水平大幅提升。 投资建议：公司是国内电子测量领导者，具有四大产品线——数字示波 器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪等。公司坚持自主研发，具有业内领先的电子测量技术。在公司技术与市场双轮驱动模式加持下，四大主力产品全面推向高端化。随着下游应用需求持续，公司业绩将保持高速增长。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们稍微调整此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为1.95、2.66和3.60亿元（前值分别为1.93、2.62和3.55亿元），2023-2025年的EPS分别为1.23元、1.67元和2.26元，对应8月23日收盘价的PE分别为36.3、26.5、19.6倍，维持“推荐”评级。 风险提示：（ 1 ）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。（ 2 ）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。（ 3 ）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

事项： 公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入85.70亿元，同比增长31.31%；实现归母净利润11.54亿元，同比增长32.52%；实现扣非归母净利润9.29亿元，同比增长50.33%。 平安观点： 新兴装备业务成长迅速，传统轨交业务维持稳定。2023H1，公司新兴装备产品实现营业收入37.49亿元，同比增长105.13%。其中，功率半导体器件实现收入13.80亿元，同比增长78.75%；工业变流实现收入9.37亿元，同比增长187.26%；新能源汽车电驱系统实现收入8.33亿元，同比增长91.27%；海工装备实现收入3.42亿元，同比增长101.94%。轨道交通装备产品实现营业收入46.91亿元，同比增长1.97%，其中轨道交通电气装备业务实现收入38.85亿元，同比增长6.93%。 公司毛利率略有回落但费用率持续优化，盈利能力实现提升。2023H1，公司毛利率为31.08%，较上年同期下降3.12个百分点，毛利率有小幅度下滑。2023H1，期间费用率为18.56%，较上年同期下降2.10个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为6.09%、4.50%和9.45%，较上年同期分别下降0.10个、0.74个和1.21个百分点。2023H1，公司实现扣非归母净利润9.29亿元，同比增长50.33%，增速大于营收增速，公司盈利能力在提升。 国内高压IGBT龙头，中低压产品持续扩张。公司是国内高压IGBT的龙头，在轨交、电网等领域有着较高的市占率。中低压业务方面，公司新能源车和新能源发电用中低压器件实现大幅增长，新能源车用器件批量交付法雷奥集团，实现首次出口，光伏器件为多客户批量交付，储能用器件实现首次批量交付。产能方面，公司中低压器件产能持续提升，二期产线投片率已超过设计产能，宜兴三期项目也实现开工建设。新产品方面，公司新能源车用SiC产品处于持续验证阶段，SiC产线升级改造进 展顺利，SiC产品在工业领域斩获新的订单，新能源车用1300V模块等多款模块新产品处于开发或推广阶段，在电网、轨交、新能源等多领域支撑下游应用。在全球中低压功率器件仍处于高景气度的背景下，公司产能和产品的持续扩张，有助于公司相应领域市场份额的持续提升，助力公司业绩实现稳步增长。 投资建议：公司作为国内轨道交通装备领域的龙头企业，在轨交设备配套方面有着较为领先的市场地位，近年来在功率半导体等新兴领域快速发展。依托其现有在高压领域的技术积累，公司正在顺应市场的需要，将产品覆盖市场不断向工业、新能源汽车、风电光伏等领域推进，效果开始显现。同时，作为国内为数不多的IDM模式的IGBT企业，随着后续新产线的建设和投产，公司在该领域的市场占有率将进一步提升。结合公司半年报以及行业发展情况，我们调整了对公司的盈利预期，预计2023-2025年EPS分别为2.14元（前值为2.06元）、2.44元（前值为2.37元）和2.72元（前值为2.66元），对应8月22日收盘价PE分别为18.4X、16.1X和14.5X。我们持续看好公司后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）市场需求不及预期。公司下游为轨道交通、新能源汽车等领域，如果下游投资进度或者需求不及预期，公司的配套产品也会受到影响。2）市场竞争加剧的风险。公司目前重点发展的功率半导体等领域，也面临着国际、国内竞争对手的激烈竞争，如果出现竞争环境恶化，公司毛利率可能出现下滑。3）技术研发进度不及预期。公司在新兴领域研发投入规模较大，一旦投入方向出现偏差或者研发进度不及预期，可能对公司的经营和中长期发展带来不利影响。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收1.34亿元，同比增长9.59%；归属上市公司股东净利润0.42亿元，同比增长3.79%。 平安观点：不断推出新产品并进一步优化产品结构，公司单季度营业收入创历史新高：2023H1公司实现营收1.34亿元（+9.59%YoY），归母净利润为0.42亿元（+3.79%YoY），扣非后归母净利润为0.28亿元（-11.30%YoY），主要系公司持续加大研发投入和业务拓展力度，不断推出新产品并进一步优化产品结构，订单及收入均比去年有所增长所致。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是53.24%（-11.14pctYoY）和31.32%（-1.75pctYoY），主要是需求不景气且行业竞争加剧，产品售价与成本双向承压，毛利率下降所致。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为33.03%（+0.02pctYoY），保持稳定，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.29%（+0.20pctYoY）、9.78%（+0.89pctYoY）、-2.41%（-1.51pctYoY）和22.37%（+0.44pctYoY），研发费用保持较高水平，且目前公司业务规模较小，管理成本仍相对较高。2023Q2单季度，公司实现营收0.82亿元（+47.34%YoY，+59.31%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.35亿元（+111.52%YoY，+374.73%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为52.19%（-13.39pctYoY，-2.72pctQoQ）和42.11%（+12.78pctYoY，+27.98pctQoQ）。从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。 2023H1，高清视频桥接及处理芯片实现营收1.23亿元，同比增长14%，营收占比为91.7%；高速信号传输芯片实现营收1036万元，同比减少了25%，营收占比为7.7%。 紧跟市场升级换代需求强化产品性能，实现产品高效迭代：公司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，基于在相关细分领域的长期技术积累不断，紧密追踪市场需求，不断推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品，丰富产品线和优化产品结构，针对性地提升产品性能和核心技术水平。支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片已开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，可以满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。 产品已进入车载显示应用领域，车载SerDes芯片组已成功流片：汽车电子是公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局，该领域的业务规模持续上升。公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AECQ100认证。公司积极开展与车厂、Tier1厂商的合作，基于在视频信号传输的技术积累上，针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已成功流片。 投资建议：公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在主流协议覆盖面、性能、兼容性等方面具备竞争力，同时技术与方案伴随着终端需求的变化在不断推陈出新，产品在持续迭代升级和结构优化，也在重点发力汽车电子领域。未来随着消费类市场的回暖以及汽车电子、AR/VR等新兴领域的增长叠加国产替代的机遇，公司的业务有望持续增长，我们维持公司的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为0.97亿元、1.28亿元、1.76亿元，EPS分别为1.40元、1.86元和2.55元，对应8月21日收盘价PE分别为61.2X、46.2X和33.6X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收11.59亿元，同比减少11.67%；归属上市公司股东净利润0.96亿元，同比减少50.70%。 平安观点： 受行业需求疲软影响， CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润下滑： 2023H1公司实现营收11.59亿元（-11.67%YoY），主要系合并报表范围减少珠海天硌收入、抛光垫产品销售收入减少、耗材板块上游彩色碳粉产品收入亦下降等综合影响；归母净利润0.96亿元（-50.70%YoY），扣非后归母净利润0.68亿元（-60.91%YoY），主要系CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑、研发费用增加、汇兑收益减少且银行借款利息成本增加等影响。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是33.83%（-4.04pct YoY）和10.10%（-7.24pct YoY）。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为26.66%（+6.02pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pct YoY）、-1.41%（+0.5pct YoY）和14.92%（ +4.29pct YoY ） 。 2023Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 6.13亿 元（ -17.52%YoY ， +12.06%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.61亿 元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为33.11%（-3.89pct YoY，-1.53pct QoQ）和12.75%（-7.12pct YoY，+5.62pct QoQ）。 多款抛光液产品相继获得客户订单，半导体显示材料首次实现扭亏为盈：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收9.15亿元，同比下滑11.95%，营收占比79%，毛利率为28.93%，同比减少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影响，耗材业务销售收入同比下降7.5%。半导体材料（含CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品），实现销售收入为2.25亿元，同比减少11.04%，营收占比近20%，毛利率为55.47%，同比减少11.37pct，主要系抛光垫产品受销量下降影响，毛利 率略有下降，且其他半导体材料的销量占比提升影响整体毛利率下降。 公司持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看， 1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入1.49亿元，同比下滑37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致，但Q2单季度实现收入0.85亿元，环比增长33%，同时，客户结构持续优化，向逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力。公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，上半年共实现产品销售收入2,637万元，其中Q2实现销售收入1,461万元，环比增长24%。 2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现收入5,034万元，首次实现扭亏为盈，其中Q2单季度实现销售收入3,726万元，季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料： 临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体领域产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为3.88亿元（前值为5.17亿元）、5.58亿元（前值为7.00亿元）、7.26亿元（前值为9.35亿元），EPS分别为0.41元、0.59元和0.77元，对应8月18日收盘价PE分别为52.0X、36.1X和27.8X，虽然公司业绩短期承压，但考虑到公司作为平台型公司的长期成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项： 公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 375.71亿 元（0.84%YoY），归属上市公司股东净利润53.38亿元（-7.31%YoY）。 平安观点： 上半年利润微降，下半年业绩有望逐季改善：2023年上半年公司实现营收375.71亿元（0.84%YoY），归属上市公司股东净利润53.38亿元（-7.31%YoY），扣非后归母净利50.36亿元（-10.79%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是 45.18%（ 2.04pctYoY）和15.32%（-1.16pctYoY）。业务分类来看：1）境内业务部分：公共服务事业群PBG营收是62.73亿元，同比减少10.06%；企事业事业群EBG的收入是69.96亿元，同比增长2.42%；中小企业事业群SMBG收入57.52亿元，同比减少 8.50%。 2）境外业务收入 99.09亿元，同比增长2.30%。3）创新业务收入81.88亿元，同比增长16.85%。费用端：2023年 上 半 年 公 司 销 售 费 用 率 、 管 理 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为13.01% （ 0.83pctYoY ） 、 3.39% （ 0.17pctYoY ） 和14.07%（1.52pctYoY），费用率基本稳定。技术及产品布局上：公司着重推进感知技术、图像技术、光学技术等的发展，形成覆盖众多领域、具有一定先进性的技术集，其中，在感知技术方面，初步打造了从可见光到远红外、X光、毫米波等波段的全谱系感知技术平台。通过多年产品工程化的打磨，目前公司在售产品型号已超过3万个，形成公司在满足用户碎片化需求方面的较大优势。营销服务体系上：海康威视在国内构建32家省级营销中心，下设超过300家城市分公司和办事处，在海外设立72个分子公司和办事处，向全球150多个国家和地区供应产品和服务，为公司长久发展打下基础。全面感知、智能物联是数字化转型的基础技术，AI在各行业的应用场景落地有望带动公司业绩逐季改善。 强化技术创新，开放生态赋能体系全面形成：技术创新是公司生存和发展的最主要经营手段。为了应对各种挑战，也为了迎接新的机遇，2018- 2022年公司研发费用率分别是8.99%、9.51%、10.04%、10.13%和11.80%，研发费用率稳步提升。2023年上半年，公司研发投入52.85亿元，同比增长13.06%。公司将继续保持技术研发投入，延续在技术产品化、产品商业化上的能力优势，持续构建和提升差异化优势。公司可提供包括设备、平台、数据和应用的全面开放能力，为行业应用开发者提供全方位的支持。公司的一体化运维服务平台，提供设备探针，支持第三方感知设备的接入；另外，物信融合数据资源平台，在已提供主流数据接入方式的同时，支持对第三方数据存储管理系统或数据格式的接入；提供的物联数据治理工具支持对多厂商、多类型物联设备的要素治理和点位布建评价；数据服务接口为业务应用的开发提供支撑。 AI引领安防智能化变革，公司继续推进创新业务发展：智能物联是一种基础能力，为人与物、物与物提供相连接、相交互的可能性。在安防智能化升级趋势下，产业的核心竞争力逐步转变为技术架构以及解决方案的落地能力，拥有深厚技术实力的企业将保持与行业变革同步，行业门槛提高使得产业集中度有望进一步提升，行业格局持续优化。同时，随着人工智能技术的发展，计算机对视频图像的处理技术，将极大的增加视频监控的使用效率和大数据价值的利用率，摄像机采集图像的功能将不再受限于安全防范目的。因此，“人工智能+安防”在帮助客户提升业务效率的同时，也极大程度地拓展了视频技术实现业务管理需求的市场空间。在数据为王的背景下，公司拥有巨量数据资源将在安防智能化变革中拥有绝对天然优势。另外，海康威视在基础算力和大模型建设上进行了大量的投入和积累，相关能力不仅在硬件产品、软件产品中得到应用，也落地到包括海康威视AI开放平台等面向用户的算法训练中。 投 资 建 议 ： 考 虑 到 下 游 需 求 恢 复 的 节 奏 ， 我 们 下 调 公 司 盈 利 预 测 ， 预 计 公 司 2023-2025年 归 母 净 利 润 分 别 为152.68/182.82/209.65亿元（原值为170.57/200.86/236.66亿元），对应PE为21/17/15倍，公司是全球领先的安防监控产品及内容服务提供商，产品及服务已实现视频监控系统所有主要设备的全覆盖；同时，公司海外市场拓展稳步前行，创新业务渐入佳境将为业绩的稳步增长增添动力。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）技术更替风险：随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断演进，行业业务和应用需求可能会随之演变。 如果不能密切跟踪行业前沿技术的更新和变化，公司未来发展的不确定性将会加大；2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同币种的国家和地区开展经营，汇率风险主要来自以非人民币（美元为主）结算的销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动，可能会影响公司的盈利水平。3）全球市场开拓风险：公司业务覆盖全球150多个国家和地区，如果业务开展所在国出现贸易保护、债务问题、政治冲突等情况，可能对公司的业务发展产生不利影响。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pctYoY)、7.22%(+2.34pctYoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。 持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。 新产品+新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。