业绩符合预期,Q3单季营收创历史新高,盈利能力提升 三季报符合我们之前的判断。Q3单季营收5.41亿元,同比增长20.3%,环比增长9.25%,归母净利润3300万元,同比增长24.2%,环比增长6.38%,扣非后归母净利润2968万元,同比增长16.37%。Q3单季毛利率22.14%,同比+1.48pct,环比+1.48pct;Q3单季净利率6.1%,同比基本持平。业绩增长主要受益于:(1)Q3覆铜板行业持续回暖,价格有所复苏;(2)青山湖一期产能利用率较高,上半年覆铜板产能整体利用率91.8%、产销率97%,下游客户需求旺盛;(3)产品结构和客户结构持续优化,高毛利率产品占比持续提升。 高速高频覆铜板进展顺利,将受益5G趋势 高频覆铜板层面,公司已具备H5220、H5255、H5265、H5300四款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。高速覆铜板层面,公司生产的H175HF、H180HF、H185H等产品已完成开发并初步投入市场。公司部分高频、高速产品已通过国内大型通讯公司认证并进入其供应商体系,目前进展顺利。 拟定增投向5G用高频高速产能,有望实现高端覆铜板国产替代 高频高速覆铜板在工艺、设备和原材料的门槛远高于传统覆铜板,且市场份额集中在美国和日本供应商。公司拟非公开发行股票募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目、补充流动资金。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。鉴于公司覆铜板产能持续提升,预计19/20/21年EPS分别为0.83/1.17/1.57元,对应PE分别为55.0X/38.9X/29.1X。参考10月22日SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。

一、事件概述10月 23日公司发布三季报,前三季度收入 35.7亿元,同比增长 6.5%,归母净利润 8.3亿元,同比下滑 3.97%,Q3单季度收入 16.2亿元,同比增长 5.7%,归母净利润 4.6亿元,同比增长 8.1%。 一、 二、分析与判断 三季度业绩符合预期,Q3单季度盈利创历史新高公司此前预告三季度单季度业绩区间中值为 4.55亿元,实际归母净利润为 4.6亿元,符合预期。Q3单季度毛利率 44.5%,创近两年历史新高,同比增长 4pct,环比增长 12.3pct,净利润率 28.4%,同比提高 0.56pct,环比提高 13.6pct。前三季度,公司完成了部分工厂建设与搬迁,盈利水平受到一定的影响。公司按照既定经营目标,完成了常州、越南等地的建设与搬迁,上述工厂的产能已开始陆续释放,各项业务在下半年也逐步放量。 5G 时代带来射频器件量价齐升华为 mate30采用 21颗天线,其中 14颗天线支持 5G 连接,超市场预期。当前iPhone 已经开始采用 4*4MIMO 天线,5G 时代 4*4MIMO 天线渗透持续提升,部分机型甚至采用 8*8MIMO 天线,带来天线价值量提升,其他终端天线方面,公司在 mac 以及 ipad 等产品份额也有望进一步提高。 此外,预计 2019年公司在国内外大客户 EMI EMC 材料份额有望提升,5G 时代智能机对电磁屏蔽要求提高,信维有望打通上游材料领域,实现产业链完整布局,预计未来三年 EMI EMC 材料每年新增显著收入增量。 无线充电渗透提升,信维凭借多年积累有望持续增加市场份额公司无线充电今年在大客户新机型获得突破,未来有望进一步提升供货份额。 公司一直是韩系大客户主力供应商,今后在国产机有望持续突破。并且,公司在汽车端已经和主流欧系以及日系客户合作。据 IHS 预测,全球无线充 电市场仅接收端设备出货量将从 2015年的 1.6亿件增长至 2024年的 20亿件,年复合增长率达到30%;而无线充电市场的总规模将从 2015年的 17亿美元增长到 2024年的 150亿美元,年复合增长率达到 27%。 二、 三、投资建议我们预计公司 19-21年收入为 52、71、90亿元,归母净利润为 10.6、13.3、17亿元,对应估值 35.7、28.4、22.3倍,若不考虑股权激励费用,我们预计 19-20归母净利润为 11.2、15亿元,对应估值为 33.6、23.8倍,参考 sw 电子行业 ttm 估值34.8倍,我们认为公司当前仍然处于低估,给予“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 中美贸易摩擦、消费降级、大客户技术变革不及预期、下游竞争加剧