事件概述4月 9日晚，公司发布 23年年报，全年实现营业收入 22.86亿元，同比减少 37.76%；实现归母净利润 4.51亿元，同比减少65.30%；实现扣非后归母净利润 3.70亿 元， 同 比 减 少58.11%。 单 Q4实现营业收入 7.61亿元，同比减少 3.90%，环比增长27.26%；实现归母净利润 2.17亿元，同比减少 27.72%，环比增长 42.76%；实现扣非后归母净利润 2.14亿元，同比增长82.91%，环比增长 40.79%。 全年业绩承压，逐季修复显著2023年公司净利润下降主要系： （1）全球服务器及计算机行业需求下滑致客户去库存，公司DDR4内存接口芯片与津逮?CPU 出货量较上年同期明显减少，营业收入较上年同期减少 37.76%； （2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少 4.62亿元； （3）公司保持高强度研发投入，报告期内研发费用为 6.82亿元，较上年同期增加 21.00%； （4）公司计提的资产减值损失为 1.93亿元，较上年同期增加 1.66亿元。 公司 Q4经营情况持续提升表现为： （1）库存情况逐步改善，Q4末存货账面价值下降至 4.82亿元，较 Q3末下降 23.85%； （2）Q4实现营业收入 7.61亿元，环比增长 27.26%； （3）实现归母净利润 2.17亿元，环比增长42.76%。根据公司年报，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从 2024年开始恢复增长，有助于带动公司相关产品整体需求的提升。 DDR5行业地位稳固，新技术新成果频现报 告 期 内 ， 互 连 类 芯 片 全 年 毛 利 率 61.36% ， 同比提升2.64pcts： （1）DDR5内存接口芯片：第二子代 RCD 下半年开始出货，第三子代 10月率先试产，行业地位稳固； （2）Retimer芯片：PCIE 5.0芯片已成功导入部分境内外主流云计算厂商，开始规模出货； （3）MRCD/MDB 芯片：公司牵头指定 MDB 标准，行业技术领先； （4）CKD 芯片：基于客户对 DDR5第一子代 CKD芯片工程样片的反馈意见及标准更新，公司完成该芯片量产版本的研发； （5）津逮? 服务器平台：23年 12月，公司发布第五代津逮? CPU。 盈利预测与投资建议 根据公司 23年年报，我们调整盈利预测，预计 2024-2025年 公司实现营业收入为 42.50亿元、63.15亿元（原值为 36.74亿元、59.70亿元），新增 26年营业收入 82.10亿元，分别 同比增长 85.9%、48.6%、30.0%；预计 2024-2025年 EPS 分 别为 1.10/1.87元（原值为 1.17/2.02元），新增 26年 EPS 2.31元。对应 2024年 4月 10日 43.15元收盘价，PE 分别为 39/23/19倍，维持“增持”评级。 风险提示 产品研发不及预期，全球服务器需求不及预期等。

深耕光学二十载，彰显龙头地位永新光学是国内光学精密制造领先者，在立足光学显微镜和条码机器视觉两大核心业务的基础上，同时拓展激光雷达和医疗光学两大新兴业务，覆盖国内知名院校、科研院所、医疗机构及国际知名企业蔡司、康耐视等客户。22年公司实现营收 8.29亿元（同比+4.26%），归母净利润 2.79亿元（同比+2.70%。 显微镜业务发力高端制造，成就国货之光基于在光学显微镜领域的深厚技术积累，公司具备高端显微镜生产制造能力，高端显微镜收入占比持续提升。NEXCO PE 作为公司的科研级显微镜品牌，22年营收突破 1亿元，同比增长近 70%。高端显微镜领域国产化率低，在政府系列政策支持下，我国高端显微镜的国产替代进程有望加速。 条码扫描有望持续放量，机器视觉助推镜头优势条码扫描是公司发展较为成熟的业务，公司已成为讯宝科技、得利捷的核心光件供应商。机器视觉下游空间广阔，公司自主研发生产的液体调焦镜头可实现毫秒级对焦，是全球第一批实现液体镜头批量生产企业，为康耐视等提供产品。 智能化赋能车载光学，医疗光学受益国产化汽车智能化技术与政策驱动下，车载摄像头、激光雷达等传感器的发展机遇显著。公司在激光雷达领域，与禾赛、Innoviz、麦格纳、Innovusion、北醒光子等知名企业保持稳定合作关系。医疗光学业务进步显著，公司一方面在医疗影像领域提供内窥镜镜头、超声影像光学组件、手术显微镜核心部件与整机等；另一方面在体外诊断领域提供高端医用生物显微镜、字切片扫描仪、病理诊断电动显微镜等产品。 投资建议我们预计 2023-2025年公司营收为 8.61/11.54/15.15亿元，归母净利润为 2.21/3.31/4.40亿元，EPS 为 1.99/2.98/3.96元，2023年 11月 22日收盘价 92.14元，对应 PE 为 46/31/23倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示：研发进展不及预期，下游市场发展不及预期

事件概述2023年10月25日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入22.05亿元，同比减少0.43%；归母净利润2.47亿元，同比减少40.02%；扣非后归母净利润2.36亿元，同比减少10.98%。 分析判断:QQ33收入利润持续改善，盈利能力快速提升Q3单季度公司实现营业收入8.40亿元（同比+18.25%，环比+12.23%），归母净利润1.22亿元（同比-43.81%，环比+56.39%），扣非后归母净利润1.19亿元（同比+38.42%，环比+60.8%），收入与利润季度环比持续增长，利润同比下降主要系上期出售电连科技大厦影响。Q3毛利率为35.08%，环比提升3.85个百分点；净利率15.62%，环比提升4.64个百分点，盈利能力提升显著。 消费电子景气回升，射频连接器先行优势显著23年上半年，受行业需求疲软等影响，消费电子业务承压。三季度以来，在华为新机Mate60系列发布的带动下，手机等消费电子产品逐步复苏，且三四季度通常为消费电子旺季，我们认为，行业整体景气度将有所回升。公司作为国内微型射频连接器供应商，在行业处于领先地位。消费电子类产品已进入全球主流智能手机品牌如小米、OPPO、步步高、三星、荣耀、华为、中兴等产业链。截至23年上半年，公司射频连接器及线缆组件业务营业收入为3.52亿元，电磁兼容件业务收入3.89亿元，软板业务收入1.52亿元，合计占收入比例65.35%。伴随下半年以华为Mate60、小米14为代表的机型畅销，手机端消费电子需求回暖预计逐步得到验证。 汽车业务快速增长，客户端优势明显基于过去连接器领域的产品与技术优势，公司汽车连接器业务发展迅速，出货量同比保持高速增长。目前公司汽车连接器产品品类齐全，是国内汽车射频连接器龙头，可提供产品类型包括射频类连接器（Fakra及MiniFakra板端&线端、HDCamera连接器、激光雷达连接器）、高速类连接器（以太网连接器、HSD板端&端、车载USB等）。截止到23上半年，汽车连接器的营业收入为3.14亿元，比上年同期增加了45.79%，占收入比例23.00%，毛利率达39.43%。随着公司汽车连接器业务规模效应显现，工艺流程进一步优化，汽车连接器业务盈利水平将保持相对稳定。目前公司汽车连接器可应用于新能源及燃油车、Tier1、模组客户、自动驾驶系统客户，已经导入国内众多头部汽车客户如长城、吉利、长安、比亚迪等，客户端优势显著。 投资建议公司作为国内领先的消费电子与汽车射频连接器供应商，有望受益行业回暖与汽车电子业务快速提升。我们预计2023-2025年公司营收为31.53/41.7/49.93亿元，归母净利润为3.32/5.24/6.24亿元，EPS为0.79/1.24/1.48元，2023年11月3日收盘价40.65元，对应PE为52/33/28倍。公司业务涉及连接器、电磁兼容件、软板等，我们选取同类公司长盈精密、信维通信、中航光电、瑞可达进行对比，2023年可比公司PE均值为35倍。公司在射频连接器领域处于领先地位，考虑到消费电子业务复苏与汽车电子拓客具备一定弹性，因此给予公司“增持”评级。

2023年10月27日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长17.51%；归母净利润1.9亿元，同比增长32.24%；扣非后归母净利润1.88亿元，同比增长25.62%。 收入与利润持续增长，盈利能力持续增强Q3单季度实现营收5.19亿元（同比+1.81%，环比+6.4%），归母净利润7424万元（同比+11.89%，环比+16%），扣非后归母净利润7320万元（同比+5.64%，环比+16%），考虑到去年Q3基数中有汇兑因素扰动，剔除影响后，今年三季度的增速水平更高。单季度毛利率为28.22%，环比提升2.87个百分点；净利率达14.27%，环比提升1.2个百分点。公司收入与利润持续增长，盈利能力持续增强，主要由于1）公司新能源车领域客户持续取得突破，电装产品由单一化向平台化拓展；2）根据兴瑞转债跟踪评级报告信息,智能终端市场回暖，模组化拓展提升产品价值量，销售均价上涨；3）根据公司可转债说明书信息，在内部精细化、数字化管理流程下，公司生产效率与产品质量持续提升，费用管控能力提升。 新能源车电装业务持续放量，由产品单一化走向平台化公司汽车电子业务在过去与松下等大客户合作共研的基础上，通过持续投入研发费用与获取客户反馈，在电装业务上实现了从零组件到模组的研发，实现了新能源车BDU镶嵌件从0-1量产交付能力的突破，产品从单一化走向平台化与多品类化。根据公开投资者关系纪要，公司合作客户也从海外的松下，到博世、海拉、尼得科等；国内客户方面，公司也在近两年加快定点布局，获得了中车时代及国内电装头部企业项目定点。23年上半年，公司在汽车电子业务上实现销售收入4.53亿元，收入占比46.83%，同比增长80.04%，其中新能源汽车业务同比增速达150%以上，Q3汽车电子业务营收占比持续提升，汽车电子业务已成为公司核心业务增长点。展望未来，在电车高压化趋势与电驱系统集成化趋势下，集成模块化的零部件可以减少整体产线工艺环节，降低生产与材料成本。当前主机厂降本增效需求强烈，集成化渗透率进一步提高，我们认为公司持续扩张的电池镶嵌件、电控镶嵌件、电机镶嵌件品类有望从中受益。 智能终端市场逐步回暖，产品模组化提高价值量在智能终端领域，公司产品主要应用于智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电表等品类。23年上半年，公司智能终端业务实现收入2.97亿元，收入占比30.67%，同比减少6.74%。上半年智能终端业务收入略降，但近期智能终端市场已逐渐回暖，在手订单饱满，单季度业务环比有所增长。长期来看，公司在智能终端领域，横向产品领域不断拓宽，已覆盖智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电表等产品，后续或拓展智能汽车领域终端产品；纵向挖掘产品深度，布局高价值的模组产品，我们认为未来有望实现稳健增长。 国内外产能扩张，满足丰富在手订单需求为满足海外客户新增车型与国内新增客户需求，公司加快扩张国内外产能。截至目前，公司东莞新工厂已顺利生产；慈溪新能源汽车零部件产业基地已于23年4月9号完成封顶，同步启动智能工厂的设计，有望在原产能规划的基础上再增加40%-50%的产能空间，该项目预计于2024年上半年投产。根据公开投资者关系纪要与转债评级报告信息，公司海外工厂包括越南、印尼两地，未来战略聚焦智能终端和新能源汽车电装领域，在智能终端领域，公司将顺应产业链转移与整合趋势及境外的产能规划；在新能源车领域，产能基地也将加快投产。 投资建议公司作为国内优质精密制造供应商，汽车电子核心技术工艺优势突出。我们预计2023-2025年公司营收为21.58/27.14/33.23亿元，归母净利润为2.69/3.54/4.39亿元，EPS为0.91/1.19/1.47元，2023年10月31日收盘价21.05元，对应PE为23/18/14倍，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示海外工厂管理风险、市场竞争加剧的风险、汇率波动的风险

中调或即将落地，新一轮大规模订单释放在即9月以来，中航沈飞、北重集团、光电集团等公司均在官微披露组织召开“十四五”规划中期评估与调整工作研讨会等相关会议，我们认为，一连串信号或表明中调落地将至，军工产业链即将迎来新一轮大规模订单释放期。同时，沈飞文章披露，“会议系统总结近三年沈飞公司发展成绩，全面分析内外部形势，研讨交流2024、2025年目标和路径，统筹谋划至2027年发展思路”。我们认为，2027年建军百年奋斗目标在前，此次调整若能覆盖至2027年需求，将为上下游企业中期增长性提供确实保障，或有效提振市场信心。 最上游MLCC厂家弹性最大，鸿远是行业景气度风向标量方面，MLCC为普适性元器件，下游涵盖军工所有领域，与总量关联较大，受内部结构调整影响较小，预计将充分受益于新订单批量释放。同时，回顾上一轮军工行情，我们梳理20年各季度营收同比增速，并对比国防军工（中信）指数得出，MLCC厂家作为产业链最上游，业绩较早体现增长，我们预计其在下一轮周期也将率先表现增长。我们认为，公司订单有望持续改善，全年业绩有望持续攀升。我们强调，鸿远电子即是最能反映军工行业景气度的典型标的。从今年6月以来的几轮小幅反弹行情来看，公司多次领涨全行业，市场关注度持续高涨。 供需关系方面，随着过去一年的订单消化，我们判断目前下游库存已经出清。同时，随着客户陆续扩产，下游产能或陆续释放至高位，短期瓶颈有望实现突破。同时，MLCC生产节奏快，出货量弹性极大。据公司投关活动记录表，公司产品平均交付周期为2个月，为快速响应，公司会做部分库存储备，最快可在一周左右交付。我们认为，一旦下游需求启动，公司业绩有望实现快速增长。 价格方面，MLCC具有小批量、多批次特点，降价目的更多在于“以量换价”，降价模式将呈现“阶梯式”。我们认为，尽管“低成本”是大趋势，但后续随着新型号批产、订单大幅恢复，公司新品质量等级的提升以及规模效应的释放均会带来一定程度的价格或盈利上的提升，形成一定对冲，市场无需过度悲观。 持续拓展新品类、新领域，打开军品天花板公司深耕MLCC关键领域，纵向拓展产业链，上游布局材料（MLCC瓷料、LTCC瓷料及生膜带、电极浆料），下游发展滤波器和集成电路器件，力争在技术上实现差异化。近年来公司打造成都、合肥基地，据公司公告及投关活动披露，成都地区主要围绕微波模块、微控制器和微处理器进行研制，已进入多个重点单位的合格供方，技术水平处于行业前列。23H1成都两家公司鸿立芯、鸿启兴营收合计5011.95万元，同比大幅增长185%；鸿立芯已经实现盈利。据公司公告及官微，合肥基地产线（六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目）已贯通，现处于试生产阶段，已初步形成了从基础材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳到一体化封装的提供微系统封装解决方案的能力，逐渐向高可靠客户及光电探测与高速通信、射频与微波、集成电路等应用领域拓展。民用领域多点开花，打造成长第二曲线汽车电子方面，据公司公告，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货。 通讯方面，据公司公告，公司完成了超低ESR（等效串联电阻）射频微波瓷介电容器、大功率射频微波瓷介电容器的系列化研制，持续进行芯片电容器的系列化开发与扩展，已实现了量产和供货，逐步在通讯等领域进行推广。此外，据公司在投资者问答平台披露，公司SLCC、陶瓷管壳产品有给光模块厂家供样并有小批量的供货。并且，公司目前有部分产品在与华为合作对接。 商业航天方面，据公司公告，公司联合安徽省创新馆建立了微纳系统集成技术创新研究院，围绕商业航天等新兴行业的需求，致力于射频微系统、光电微系统等重大战略性方向相关的新产品和新技术的开发。据公司投关活动披露，公司已参与商业航天领域的产品配套，目前已有小批量供货。 投资建议我们认为，目前市场重点关注中期调整落地后的增量订单情况，当下节点公司利空出尽，业绩、估值均在底部，随新一轮订单周期启动，或将实现戴维斯双击。考虑到下游放量节奏的不确定性，我们调整公司2023-2024年盈利预测，并新增2025年预测，预计2023-2025年公司营业收入分别为22.10/29.64/36.45亿元（此前2023、2024年为32.70、40.81亿元），归母净利润5.65/8.39/10.82亿元（此前2023、2024年为11.71、15.13亿元），EPS分别2.43/3.62/4.66元（此前2023、2024年为5.04、6.51元）。对应2023年9月25日65.90元/股收盘价，PE分别为27/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示1）公司自产产品主要应用于军工领域，客户采购计划性较强，存在客户订单不及预期的风险；2）公司代理业务受国际MLCC价格影响较大，存在产品价格和利润率水平下降的风险；3）公司下游客户覆盖面较广，部分客户扩产进度的限制因素较多，存在下游需求释放节奏不及预期的风险。

高性能MEMS惯性传感引领者芯动联科成立于2012年，专注于高性能MEMS惯性传感器件研发、测试、销售，在半导体和微机械经验积累深厚，已经成为国内少数稳定量产高性能MEMS惯性传感的公司。目前产品可广泛应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域。公司业绩近年来保持快速稳健的增长，营业收入年复合增长率为44.54%，净利润年复合增长率49.89%。2023上半年实现营业收入0.97亿元，同比增长42.24%；归母净利润0.41亿元，同比增长31.62%。 MEMS惯性传感高壁垒筑护城河，国产化替代空间广阔MEMS惯性传感是MEMS传感器的重要分支，包括陀螺仪、加速度计、惯性测量单元IMU等。伴随下游无人机、汽车、工业、消费电子等的需求驱动，根据Yole预测，到2027年全球惯性传感市场将达约50亿美元。公司作为国内领先的高性能惯性传感厂商，产品具有小型化、高集成、低成本优势。若以公司21年收入计算，我们测算公司在全球MEMS惯性传感市占率约为0.7%，国内市占率约为1.2%，面临的国产替代空间丰厚。 产品技术与工艺优势突出，新领域引领未来新方向无人系统是惯性传感实现应用的新兴领域。在自动驾驶领域，IMU与GNSS结合构成“组合导航”，可以在卫星信号较弱甚至丢失的情况下，推算出最新位置。在人形机器人领域，IMU可以帮助其实现定位、测量、平衡、跌倒检测等功能。公司目前在无人系统合作中的客户包括智能电动汽车厂商与智慧城市建设，项目预计在23年结项落地，公司在新兴领域的占有率将持续提升。 投资建议我们预计2023-2025年公司营收为3.32/4.75/6.58亿元，归母净利润为1.66/2.32/3.22亿元，EPS为0.41/0.58/0.8元，2023年9月21日收盘价36.71元，对应PE为89/63/46倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期，下游需求不及预期，竞争格局恶化风险

量测检测设备产品广覆盖，半导体制造质量控制领域先行者。 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和套刻精度量测设备等产品，可覆盖 27.2%的量测检测设备市场，同时公司正在研发的纳米图形晶圆缺陷检测和晶圆金属薄膜量测设备等。目前公司已有+在研的量测检测设备共计可覆盖 50%以上的市场，对应了 100亿元以上的国内需求，相关研发将进一步提高公司产品线覆盖的广度。 量测检测设备市场广阔，国产化进程方兴未艾。 量测检测设备的市场空间仅次于光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备，同时也是除光刻机外国产化率最低的一环核心设备。2022年全球超过1000亿美元的前道设备市场中，量测检测设备占据了 13%-14%的份额。 2022年国产化率在 5%以内，可替代空间巨大，公司是中国量测检测设备市场中占有份额最大的国内厂商，产品广泛出货于主流逻辑和存储 fab 厂（中芯国际、长江存储等）、先进封装（长电科技、通富微电等），功率 fab（中芯绍兴、士兰集科等）。 量测检测产品矩阵不断完善，研发投入支撑主流产线国产替代。 公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的DRAGONBLOOD600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在前道量测检测领域，公司业务规模高于其他国内厂商，技术研发均向 2Xnm 以下节点推进，处于国内领先地位。公司部分产品目前仍在在客户验证阶段，随着研发和产品开发的不断完善，我们预计公司将继续在大陆 fab 厂中的份额进一步提升，随国产化趋势逐步放量。 投资建议我们预计公司 2023年-2025年收入分别为 7.74亿元，11.51亿元以及16.18亿元，分别对应 PS 为 29倍，19倍以及 14倍，2023年-2025年归母净利润分别为 0.54亿/1.00亿/2.08亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期，国际供应链风险等。

PCB及CCL行业处于摩底阶段，周期修复可期需求端：PCB及CCL行业23Q1处于反复磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点），行业部分低端产品价格已降至盈亏平衡点附近，进一步下降空间不大。 成本端：受海外冲突等事件影响，铜箔等大宗商品22年维持高位，挤压覆铜板公司盈利能力。随着全球通胀缓解、树脂等供应稳定，我们认为23年上游成本端压力或将有所改善。 产能端：为了抢占市场份额并把握行业复苏机会，公司于2022年发行可转换债券，募集资金中4亿元投向珠海富山制造基地的建设，计划年产2400万张高等级覆铜板，一期项目预计年产量960万张，该项目按计划部分完工投产。 CBF膜（对标味之素ABF膜）有望打破日本垄断，验证取得良好成果ABF载板市场快速增长，上游薄膜作为ABF载板最重要的上游材料，完全被日本垄断，成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司22年年报显示：公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作，开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。 乘新能源东风，铝塑膜大幅扩产基于锂电池需求和国产化率稳步上升，新能源汽车销量大幅增长等，公司使用自有资金1.4亿元进行增资，主要用于建设年产3600万平方米铝塑膜扩产项目，该项目目前处于试生产阶段和客户验厂阶段。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时，持续加大研发投入和工艺开发，并推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.66、2.88、6.14亿元，对应市盈率为62.41、14.36、6.73倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。风险提示产能投放不及预期、下游需求不及预期。

构建“1+4+N”生 态体系，线上线下协同增长萤石推进“1+4+N”生态体系建设，构建一体化智能生活解决方案及开放式云平台服务。过去几年，受益于智能家居市场的快速发展与覆盖面较广的产品体系，公司营业收入与净利润的CAGR 超过40%。伴随经济复苏，公司新品持续推出与渠道建设日趋完善，预计23 年业绩将改善向好。23 年Q1 公司业绩表现良好，实现营业收入10.79 亿元，同比增长4.27%；归母净利润9117 万元，同比增长33.7%。 智能视觉空间广阔，三梯队打造产品阵列智能家居发展进入个性化智能阶段，据Statista 预测，2024 年全球智能家居设备市场将达471 亿美元。AI 发展浪潮下，利用多模态技术可将视觉、听觉、触觉等信息深度融合，在智能家居领域实现更丰富的人机交互体验、更准确的识别分析、更深度的数据支持，C 端硬件发展迎接新逻辑。公司基于智能家居摄像机、智能入户、智能控制、智能服务机器人四大核心产品线，形成三大产品梯队：1）智能家居摄像机已占据市场领先位置，成为“现金牛”业务；2）智能入户面临空间大、渗透率低的市场，智能门锁新产品发力，线下渠道更新助力，有望成为硬件第二成长曲线；3）智能服务机器人携手智能控制完善公司生态。 云平台赋能硬件产品，软件业务成第二动力软件业务以物联网云平台为核心，面向B 端与C 端同步发展。1）B端，针对行业智能化转型、应用开发需求，推出IoT 开放平台和软件开放平台，不断丰富行业组件。截至22 年底，B 端客户数量已达27.29 万名，年度累计B 端付费客户数为1.72 万名，已为超过27 万的客户提供服务。2）C 端，公司提供以视觉交互为主的智能生活解决方案，提供云端增值服务和开放式AI 算法商店服务。“萤石云视频”APP 用户活跃度比较优势突出，截至22 年底，持有萤石设备的年度累计活跃用户为2102 万名，活跃用户规模位列市场第二。 投资建议公司作为智能家居行业视觉技术与智能技术领先者，软硬件能力突出，预计2023-2025 年公司归母净利润为4.91 亿元、6.31 亿元、8.61 亿元，对应PE 为53x、41x、30x，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示下游需求下滑风险，新产品研发不及预期，渠道开拓不及预期

公司发布2022年年报&2023年一季报。 2022年公司实现营收21.4亿元，同比略增0.15%；实现归母净利润-2.5亿元，同比增长57.3%，扣非归母净利润-3.7亿元，同比增长34.3%；在物联网芯片市场去库存背景下，公司收入基本持平，但毛利率提升费用率下降实现大幅扭亏。 2023年一季度公司实现营收4.1亿元，同比下降26.8%；实现归母净利润-2.0亿元，同比下降506.1%，扣非后归母净利润-2.3亿元，同比下降498.9%。环比来看，23Q1收入环比下降26.8%，去库存压力持续，短期业绩承压。 受到下游去库存影响，2022年芯片产品收入下滑，2023下半年需求或逐步复苏。 根据counterpoint报告统计，全球蜂窝模组出货量在22Q2同比增长20%后，22Q3出货量同比仅微增2%（主要受到中国市场出货量下滑8%影响），全年实现14%增长，较2021年59%增速大幅下降。从下游主流模组厂商库存水位来看保持在历史较高水平，移远通信20Q4/21Q4/22Q4存货中库存商品与原材料比值分别为45%/24%/27%。翱捷科技2022年芯片出货量同比下降13.7%，蜂窝基带芯片和非蜂窝基带芯片收入分别同比下降6.7%、24.5%。从市场份额来看，公司保持了在cat1市场的领导地位，并逐步在cat4和cat7市场取得更大突破。根据counterpoint统计，公司2022在全球蜂窝物联网芯片组出货量占比9.4%，较21Q4、21Q2分别-1pct、+2.4pct。 在国内消费快速复苏、工业互联网建设以及各行业数字化转型加速背景下，2023国内物联网市场增长有望恢复，counterpoint预计2023年全球蜂窝模组出货量将同比增长19%。 芯片定制和IP授权收入大幅增长，受益于AI大模型市场爆发。 2022年公司芯片定制和IP授权业务分别实现营收2.3亿、1.1亿元，分别同比增长79%、75%。公司为多家不同领域头部企业提供芯片定制业务，并成功帮助芯片定制客户导入大规模量产，其主要客户包括客户S、登临科技、大普微、芯英科技等。2022年底chatGPT发布引爆大模型训练和推理需求，主流AI芯片创业公司和互联网公司纷纷投入AI专用芯片自研以期待替换昂贵的英伟达GPU。公司自研的NPU引擎支持多种神经网络，具备2.5Tops算力2Tops神经网络运算性能，同时公司具备研发设计AI大芯片能力，并得到知名客户量产验证，未来芯片定制业务或继续保持高速增长。IP授权方面公司自研的高性能图像处理IP授权已覆盖国内三大知名手机厂商以及其他行业知名系统厂商，并首次开拓高端显示处理器授权领域。芯片定制和IP授权业务可以复用公司的IP资源，提升研发成果转化能力，该业务毛利率较高对公司盈利能力有积极带动作用。 短期看好5G物联网起量，长期期待手机市场取得突破。 我们认为2019-2021国内快速爆发的cat1市场为公司发展第一阶段主要驱动，受益于轻量化数传和智能模组场景持续放量（移动支付、共享出行、可穿戴、资产管理、智能停车等）以及2G/3G存量市场的替代升级，cat1市场未来或保持15%左右的市场规模平均增速，目前竞争格局已形成展锐、翱捷两超加多强的态势。在Cat4higher市场，由于5G的逐步替代和ASP下降，市场或呈缓慢下降态势，公司凭借高性价比有望取得更多国产替代机会。5G市场或成为公司未来5年主要增长驱动，根据counterpoint，22Q3全球5G模组出货量占比仅2.6%，但占据了24.2%的收入，目前5G芯片组国内仅展锐、海思，公司已发布5G物联网量产版芯片组，并导入移远等主流模组厂商，将通过细分场景的SKU丰富优化逐步扩大出货量。在手机SOC方面，公司4G智能手机SoC量产版已于23Q1成功流片，各项指标符合预期。2023公司将持续投入优化功耗、APP应用处理、图形图像处理等性能指标，逐步完成海内外运营商认证测试，加速手机SOC商业化。此外公司正在研发基于FinFET先进工艺的芯片研发设计平台，建成后可实现6nm制程流片，助力公司拓展高端手机芯片市场。 产品持续研发迭代助力维持毛利率稳定，积极拓展车载和海外市场。 2022年公司蜂窝芯片车联网应用开拓前装和后装市场，成功进入移远、有方、高新兴等车联网模组供应链，公司芯片已实现在长安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型量产。汽车市场在全球蜂窝模组出货量中位列第四，门槛高、单价高，有助于公司优化产品结构，保持毛利率稳定。此外公司积极拓展海外市场，采用公司4G芯片的Telit&Thales模组已通过TMobile认证，多款搭载公司芯片的模组通过近30个国家的运营商认证，为公司打开更广阔的海外市场奠定基础。 投资建议物联网芯片市场虽短期承压，公司保持战略定力，积极研发新品并拓展5GIoT、4G手机SoC等市场，我们看好公司长期发展空间。考虑到Cat1市场恢复节奏以及部分产品战略降价策略，我们预计公司2023-2025归母净利润分别为-1.01亿（前值-1.05）、0.85亿（前值1.33）、2.20亿，维持“增持”评级。 风险提示Cat1市场恢复不及预期，4GCat4+市场拓展不及预期，5G物联网芯片市场拓展不及预期，智能手机SoC量产出货进展不及预期，研发费用增长超预期。

事件4月 27日盘后，公司发布 2022年年报及 23年一季报： ①公司 2022年实现营业收入 36.72亿元，同比增加 43.33%；实现归母净利润 12.99亿元，同比增加 56.71%；扣非后归母净利润为 8.83亿元，同比增加 43.04%。全年毛利率为 46.44%，较 22年下滑 1.64pct。 ②公司 2023Q1实现营业收入 4.20亿元，同比减少 53.41%；实现归母净利润 0.20亿元，同比减少 93.56%；扣非后归母净利润为 30万元，同比减少 99.87%。毛利率为 53.29%，环比下滑 3.15pcts。 22年业绩点评公司 22年业绩同比高增主要系以下原因： ①经营层面： 互连类芯片产品线方面，公司 22年度受益于 DDR5内存接口和模组配套芯片渗透率提升，相关营收大幅提升。互连类芯片产品线 2022年度实现销售收入 27.35亿元，较上年度增长 59.30%，毛利率为 58.72%，减少 8pcts。 津逮?服务器平台产品线方面，公司 2022年度津逮?CPU 产品线销售收入稳健增长，实现销售收入 9.37亿元，较上年度增长 10.80%，毛利率为 10.54%，增长 0.32pct。 ②投资层面： 基于公司前期围绕产业链进行的投资布局，公司投资收益及公允价值变动收益合计 4.65亿元，较上年同期增长 160.35%，主要是由于公司基于前期围绕上下游行的投资布局所取得的收益。 23Q1业绩点评公司 23Q1业绩不及预期主要系以下原因： 受经济持续疲软及高通胀，促使北美四大云端服务商下修服务器采购量。 TrendForce 预测 2023年全球服务器出货量下调至 1,443万台，年成长率收敛为 1.31%。下游服务器供应商去库存导致公司内存接口芯片出货量承压，津逮?服务器竞争加剧致毛利率下降。我们预计行业 DDR5年底渗透率仍为 25%左右，但受去年备货转为今年去库存周期的影响，公司层面 DDR5出货渗透率或低于该水平。 新技术新成果频现， AI 芯片工程样品成果点亮公司持续加大研发投入， 2022年度公司研发费用为 5.63亿元，同比增长 52.36%，研发费用占营业收入的比例为 15.34%。公司在多项产品的研发上取得重大进展，在业内首发多款产品：其中 2022年 5月公司发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC），并在业界率先 试产 DDR5第二子代 RCD 芯片， 2022年 9月发布业界首款 DDR5第一子代时钟驱动器（CKD）工程样片， 2022年 12月在业界率先推出DDR5第三子代 RCD 芯片的工程样片。 除此之外，公司持续推进 AI 芯片的软硬件协同及性能优化设计，已完成第一代 AI 芯片工程样片的流片并成功点亮。公司 AI 芯片未来应用场景为：互联网领域大数据吞吐下的推荐系统及 NLP（自然语言处理）的应用场景。 投资建议我们预计公司 2023-2025年归母净利润为 9. 13、 17.23、 25.46亿元，对应市盈率为 74、 39、 26倍， 调整为“增持”评级。 风险提示服务器去库存压力、新产品研发进度不及预期等。

事件概况帝尔激光于 2023年 4月 26日发布 2022年度报告及 2023年一季度报告： 2022年年度实现营业收入为 13.24亿元，同比增加 5.37%；归母净利润为 4.11亿元，同比增加 7.92%；净利率为 31.05%，同比增加 0.73pct。 2023一季度实现营业收入为 3.47亿元，同比增加 11.91%；归母净利润为 0.93亿元，同比增加 0.54%；净利率为 26.9%，同比减少 3.04pct。 TOPCon 扩产推进，激光 SE 订单持续兑现TOPCON： 公司应用于 TOPCON 的激光掺杂设备实现量产订单，截至2023年 4月 27日，公司已取得订单和中标产能累计已超过 300GW，将持续受益于 TOPCon 扩产； HJT： 公司的 LIA 激光修复技术取得客户量产订单； IBC： 应用于背接触电池（BC）的激光微蚀刻设备，公司技术领先，并取得头部公司量产订单； 钙钛矿： 公司激光在钙钛矿电池每一层都有相应的应用，已经完成激光设备订单的交付； 其他电池设备： 激光转印完成单站设备订单交付；应用于激光高精超细图形化设备实现量产订单； 组件端： 公司在薄膜打孔、切割、激光无损划片拥有相关技术储备。同时，公司正在研发的光伏组件焊接激光工艺，是改变组件现有生产流程的全新工艺，可以减少电池片的损伤，提高焊接质量； 光伏领域外： 在显示面板行业，公司的激光修复、激光剥离等工艺，均开展了研发和样机试制，在半导体封装、消费电子领域的 TGV 激光微孔工艺，公司已开展研发工作，并在消费电子领域完成小批量订单交付。 存货和合同负债充沛，后续业绩增长有保障2022年末公司合同负债 7.25亿元，同比增长 61.87%；存货 8.58亿元，同比增长 29.08%。 2023年一季度末公司合同负债 8.94亿元，相较年初增长 23.32%；存货 10.81亿元，相较年初增长 25.99%。公司合同负债和存货的快速增长证明公司的订单情况充沛，有望后续业绩的持续增长。 投资建议我们预测公司 2023-2025年营业收入分别为 20.98/35.89/42.16亿元，归母净利润分别为 6.62/10.93/12.61亿元，以当前总股本 1.71亿股计算的摊薄EPS 为 3.88/6.40/7.39元。公司当前股价对 2023-2025年预测 EPS 的 PE 倍数分别为 25/15/13倍， 考虑到公司作为光伏激光设备领军者，且受益于光伏行业高景气，公司新产品渗透率有望不断提升， 维持“买入”评级。

4月25日盘后，公司发布2023年第一季度报告。23Q1实现营业收入18.68亿元，同比减少2.57%；实现归母净利润2.00亿元，同比减少19.74%；实现扣非后归母净利润1.83亿元，同比减少22.38%。Q1毛利率为25.73%，环比22Q4下降5.37pcts。 业绩点评公司Q1营收符合预期，归母净利润略低于预期，我们认为主要原因系：①数通方面：由于去年Q1整体基数较高，今年一季度存在一定压力。 AI服务器等相关产品渗透率较低，在低基数高增长的早期对整体业绩贡献较小。 汽车方面：汽车降价压力传导致上游供应链，部分零部件出现降价压力，或导致公司汽车PCB毛利率水平下降。 ②Q1营收同比仅下滑2.57%，与此同时归母净利润下滑19.74%。考虑到23Q1由于汇率波动致汇兑损失增加约3619万元，交易性金融资产处置收益同比减少及对联营公司投资损失同比增加4719万元，剔除两者影响后归母净利润同比略有增长。 AIGC引爆算力需求，公司为PCB公司核心受益标的随着ChatGPT、GPT4.0等相继发布，AI相关训练及访问数据爆炸式增长，相关PCB等硬件设备需求量逐渐增加。根据我们的测算，公司22年营收中，服务器占比14%，交换机占比43%，合计57%的营收占比使得公司成为A股数通服务器PCB占比最高的公司，与此同时公司股东结构较其他内资公司在争取海外算力大客户时更具竞争优势。 ①服务器方面：TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%，23~27年复合增速为12.2%。PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitey平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000元以上，提升显著。公司深耕服务器板多年，产品遍布AI服务器UBBGPU模组板、OAM加速卡板等核心产品。 ②交换机方面：思科23Q2财报业绩表现强劲，并提高了全年预期，全球市场景气度较为乐观。受益于EGS平台及AI服务器需求量上升，400G/800G等高速率交换机渗透率将持续提升，交换机升级致PCB板ASP几近翻倍增长。根据我们的测算，目前全球400G交换机渗透率不足50%，800G几乎为0仍处于高速增长期。投资建议我们预计公司2023-2025年归母净利润为16.04、18.07、20.43亿元，对应市盈率为29、26、23倍。 风险提示服务器需求不及预期、行业竞争加剧等。

公司公告4月 25日，公司发布 2022年报和 2023年一季报。 22年实现营业收入 10.66亿元，同比增长 46.81%；归母净利润 1.93亿元，同比增长 60.52%；毛利率为 37.64%，净利率为 18.12%。 23年 Q1实现营业收入 2.91亿元，同比增长 43.53%；归母净利润 0.66亿元，同比增长 103.2%，环比增长 6.54%；毛利率为 40.88%（+5.91pct），净利率为 22.58%（+6.63pct）。 点评Q1收入符合预期，利润表现超预期，毛利率与净利率同环比均有所增长。 主要原因为：1）下游新能源、汽车充电桩等订单环比提升；2）软磁粉芯新品持续推出，提升产品均价；3）成本端持续改善，原材料价格回至正常区间；4）数字化自动化管理能力提升，费用把控能力优化。 新品芯片电感加速量产，受益大算力应用需求。伴随 AI 带来的算力需求提升，数据中心、AI 芯片、服务器等作为关键环节量价增长。铂科推出的芯 片电感起 到为芯片前端 供电的作 用，可广泛应 用于服务 器/GPU/FPGA/通讯电源等领域；相较于主流采用的铁氧体材料，铂科采用的独创的高压成型结合铁铜共烧工艺的金属软磁材料具有高效率、小体积、响应大电流变化的优势，符合未来大算力应用需求。芯片电感 23年预计实现翻倍收入，计划在“四五”阶段从 1做到 N 阶段，成为公司新的成长曲线。 下游新能源业务高景气，软磁格局优异增长确定性强。软磁粉芯作为新能源领域上游磁材，下游仍受益光伏储能、汽车充电桩需求订单增长。 而且软磁粉芯市场格局优异，公司头部优势突出，在供需上始终处于紧平衡状态，23年来自需求的增速确定性依旧较高。 技术壁垒突出，产能落地满足增长需求。铂科作为软磁粉芯头部厂商，拥有磁粉研发配比+软磁粉芯生产端的行业 knowhow，新产品不断升级巩固价格优势。产能端按规划落地，22年软磁粉芯产量 3.1万吨，23年新增河源基地产能，预计产量可达 4.5万吨，新产能落地将进一步满足订单需求。 投资建议基于公司在技术壁垒、客户认可度、新业务推进度上的优势，我们预计公司 2023-2025年的归母净利润分别是 3.06亿元、4.37亿元、5.34亿元，对应当前 PE 分别为 31倍、22倍、18倍，维持买入评级。 风险提示扩产不及预期风险、技术升级不及预期风险。

事件4月26日盘后，公司发布2023年第一季度报告。23Q1实现营业收入27.85亿元，同比减少16.01%；实现归母净利润2.06亿元，同比减少40.69%；实现扣非后归母净利润1.79亿元，同比减少44.83%。Q1毛利率为23.05%，同比下降3.74pcts，环比下降0.71pct。 业绩点评公司Q1业绩略低于预期，我们认为主要系以下原因：①行业需求：PCB行业处于周期磨底阶段，一季度通信、服务器、汽车等细分行业均表现平淡，BT载板需求并未见复苏（一季度封装行业处于低景气度），PCB&载板整体均维持在较低稼动率水平。 ②新产能爬坡：BT载板无锡二期、PCB南通三期开始爬坡，前期人员等费用支出较高，拖累公司盈利能力。 高速服务器PCB技术领先，长期看好公司高端产品布局TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%，23~27年复合增速为12.2%。PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000元以上，提升显著。公司深耕服务器高速板多年，技术实力领先，根据我们的测算公司22年数据中心服务器板占PCB营收14%左右。 BT载板底蕴深厚，关注ABF载板0到1技术突破全球载板市场空间约170亿美金，其中近60%为难度较高的ABF载板，呈倒金字塔结构。目前载板整体国产化率约10%，ABF载板国产化率接近于0，卡脖子瓶颈突出、国产替代空间巨大。在大芯片封装中，Chiplet技术弯道超车效果显著，ABF载板将良好适配目前国情下Chiplet的封装需求。根据我们的调研，公司ABF载板进度领先，广州项目或将于23Q4实现工厂连线。 此外，公司2022年封装基板业务（BT载板）实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%，盈利能力处于国内领先水平。 投资建议我们预计公司2023-2025年归母净利润为17.66、21.26、24.65亿元，对应市盈率为24、20、17倍。 风险提示下游需求不及预期、行业竞争加剧等。