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胡杨

华安证券

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沪硅产业 2022-09-21 19.34 -- -- 19.64 1.55% -- 19.64 1.55% -- 详细
半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015年,自成立以来始终专注于半导体硅片业务,是国家“02专项”300mm 硅片研发任务的承担者,率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业, 借助内生外延发展,已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm和 100mm,产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局, 旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。 中国大陆芯片制造产能高速增长,本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm 芯片制造厂,其中中国台湾将新增 11家、中国大陆将新增 8家, 中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的 20%, 公司作为大陆半导体硅片龙头企业,产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。 2022Q2单季度扣非归母净利润 0.28亿元,为上市来首次季度性扭亏,我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业,产销规模持续攀升,盈利拐点已现,未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。 募投扩产发力大尺寸硅片,产销量攀升规模效应逐渐显现据 SEMI,全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011年的 50.91亿平方英寸增长至 2020年的 84.76亿平方英寸, 其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%,并预测 2022年,全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90亿平方英尺, 其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面,截至 2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片,成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率持续攀升,月出货量连创新高; 200mm 及以下产品方面,子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3万片/月提升至 4万片/月,子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能,建成后可形成总计 313.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能。 公司定增 50亿元资金已到位,将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目,届时 300mm 硅片产能将提升至60万片/月以上,进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用,为公司带来规模效应,缩小与海外巨头的差距,打开公司长期成长空间。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.22、 3.24、 4.30亿元,对应市盈率为 240、 164、 124倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。
沪硅产业 2022-09-19 20.25 -- -- 20.35 0.49% -- 20.35 0.49% -- 详细
半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015年,自成立以来始终专注于半导体硅片业务,是国家“02专项”300mm 硅片研发任务的承担者,率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业, 借助内生外延发展,已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm和 100mm,产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局, 旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。 中国大陆芯片制造产能高速增长,本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI 预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm 芯片制造厂,其中中国台湾将新增 11家、中国大陆将新增 8家, 中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的 20%, 公司作为大陆半导体硅片龙头企业,产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。 2022Q2单季度扣非归母净利润 0.28亿元,为上市来首次季度性扭亏,我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业,产销规模持续攀升,盈利拐点已现,未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。 募投扩产发力大尺寸硅片,产销量攀升规模效应逐渐显现据 SEMI,全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011年的 50.91亿平方英寸增长至 2020年的 84.76亿平方英寸, 其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%,并预测 2022年,全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90亿平方英尺, 其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面,截至 2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片,成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率持续攀升,月出货量连创新高; 200mm 及以下产品方面,子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3万片/月提升至 4万片/月,子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能,建成后可形成总计 313.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能。 公司定增 50亿元资金已到位,将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目,届时 300mm 硅片产能将提升至60万片/月以上,进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用,为公司带来规模效应,缩小与海外巨头的差距,打开公司长期成长空间。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.22、 3.24、 4.30亿元,对应市盈率为 250、 171、 129倍,首次覆盖给予公司“买入”评级
铂科新材 电子元器件行业 2022-08-29 99.66 -- -- 106.72 7.08%
106.72 7.08% -- 详细
公司公告8 月25 日,公司发布2022 年半年度报告,上半年实现营业收入4.72 亿元,同比增长48.25%;归母净利润7877.55 万元,同比增长50.32%;扣非后归母净利润7849.33 万元,同比增长57.74%。 点评业绩持续增长,新能源业务贡献突出。Q2 单季度实现营收2.70 亿元(同比+47.01%,环比+33.09%),归母净利润4647.88 万元(同比+43.62%,环比+43.91%),扣非归母净利润4618.50 万元(同比+52.66%,环比+42.95%)。公司业绩增长主要得益于1)下游光伏、新能源车等领域景气度提升,新能源渗透率不断增长,公司在两个领域的销售收入同比分别增长约84.80%、186.65%;2)软磁粉芯材料契合高频大电流等场景应用需求,性能优势突出;3)持续推进产能建设,满足下游旺盛需求。 盈利能力提升显著,材料创新提升技术壁垒。Q2 毛利率达36.24%(环比+1.27pct),净利率17.25%(环比+1.3pct)。主要由于1)上游材料降价进入平稳区间,材料成本压力减轻;2)H1 在逆变电感处材料升级至NPC,下半年将在升压电感侧继续升级材料,进一步提升产品ASP。公司作为技术积累深厚的软磁粉芯龙头厂商,身处行业knowhow 较高的环节,在磁粉研发配比、软磁粉绝缘包裹、粉芯生产等方面技术优势突出。 产能扩张满足增量需求,布局芯片电感创造新增长极。公司按规划推进产能扩张布局,在现有惠东生产基地进行技术改造,提高产品品质及供应能力;另外募资3.5 亿元建设河源生产基地。此外,公司开发新品芯片电感,应用于CPU/GPU 电源,最终应用于服务器市场,有望创造新增长极。预计22 年整体产能将达3 万吨,尚有在建产能2 万多吨,以及芯片电感产品小批量产线的搭建。 全方位布局四五规划,中长期发展优势明显。公司以每五年为一个周期,制定“五年发展规划”,今年公司提前完成三五规划,将自23 年开始进入四五规划阶段。公司将巩固公司在金属软磁材料行业的领先地位,将成为具备金属软磁核心技术工艺和差异化产品的专家型平台公司。基于公司合金精炼、物理破碎(气雾化、水雾化和高能球磨)、金属粉末制备技术的平台助力,结合公司在直径2μm-50μm 的金属粉末制备、粉末包覆、成型工艺等技术工艺优势,借助人才嫁接、制度维护、资本助力等力量拓展横向和纵向的新型市场,衍生创业企业,发挥战略协同效应。 投资建议我们预计公司2022-2024 年的归母净利润分别是1.92 亿元、2.87 亿元、3.94 亿元,对应当前PE 分别为54 倍、36 倍、26 倍,维持买入评级。 风险提示扩产不及预期风险、技术升级不及预期风险。
民德电子 通信及通信设备 2022-08-25 42.00 -- -- 41.40 -1.43%
41.40 -1.43% -- 详细
条码识别国内龙头企业,构筑半导体“smart IDM”生态圈公司成立之初以条码识别业务为主并逐步发展为该领域国内龙头企业,是国内首家实现独立自主研发条码识别设备、并是少数能与国外同类产品竞争的企业。2018 年起,公司通过参股及控股方式打造“smart IDM”生态圈,布局半导体全产业链,进驻并发展半导体设计与分销业务。公司在半导体业务中的广阔发展空间与竞争力逐步显现。 新能源行业发展打开功率半导体市场空间,市场规模有望超500 亿美元伴随着新能源汽车、消费电子、白色家电等下游应用的发展与新应用领域的拓宽,功率半导体市场需求稳步提升,行业规模持续增长。根据Omdia 数据,预计2024 年全球功率半导体市场规模将达到553 亿美元,2019-2024 年CAGR 达到4%。中国作为全球最大的功率半导体消费国,市场规模稳步增长。根据IHS,2021 年市场规模达到159 亿美元,2015-2021 年CAGR 达到6.3%。 功率半导体全产业链布局,“smart IDM”生态圈打造核心竞争力公司在2018-2022 年陆续控股参股半导体设计公司广微集成、半导体硅片公司晶睿电子、晶圆代工公司广芯微电子以及超薄片背道代工厂芯微泰克,是国内少有的影响力覆盖硅片制造、晶圆生产与半导体设计三个环节的公司。公司独有的“smart IDM”生态圈使得产业链上下游公司既可以紧密合作,又拥有各自相对独立的优势。在实现供应链安全稳定,大幅提高产业链效率的同时,还保留各公司发展规划和充分市场竞争意识,提升了公司核心竞争力。 电子元器件分销需求日益增长,公司拓展新能源动力和储能电池业务电子元器件的复杂性使上下游企业对分销及其衍生服务需求日益增长。 下游行业汽车电子与云存储的高速发展是带动电子元器件分销市场规模扩张的重要动力。公司全资子公司泰博迅睿代理分销多种类产品,广泛发展下游客户,开拓了新能源动力和储能电池业务,发展态势积极。 条码识别行业技术升级顺利,公司龙头地位稳定条码识别行业是物联网前端信息导入层,随物联网、O2O 等下游应用领域增长而增长,发展前景乐观。公司条码识别设备目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域与物流自动化产品领域。公司不断更新迭代技术,部分技术性能达到、接近国际领先企业水平,结合其优质营销网络和客户资源稳坐龙头。 投资建议公司未来将继续以“深耕条码识别,聚焦功率半导体”的发展战略为核心,打造“条码识别+半导体”双产业成长曲线。条码识别业务在公司发展中担当“现金奶牛”的角色,为公司贡献稳定现金流。功率半导体方面,公司将持续完善“smart IDM”生态圈建设,全面布局功率半导体核心产业链环节。随着公司产能逐步落地,产品系列逐步丰富,未来将成为公司业绩的主要贡献点。预计2022-2024 年公司营业收入分别为6.66/15.86/22.12 亿元,同比增长分别为21.88 %/138.25%/39.46 %。归母净利润分别为1.15/2.88/4.37 亿元,同比增长分别为51.25 %/150.22%/51.62 %。EPS 分别为0.73 /1.84 /2.78 元,当前股价(2022年8 月22 日收盘价42.10 元)对应PE 分别为57/23/15 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示半导体行业需求不及预期;公司产品研发进展不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2022-08-23 93.52 -- -- 91.38 -2.29%
91.38 -2.29% -- 详细
事件8月18日盘后公司披露2022年半年度报告:①公司2022H1实现营业收入69.72亿元,同比增加18.55%;实现归母净利润7.52亿元,同比增加34.10%;扣非后归母净利润为7.00亿元,同比增加45.49%%。 ②公司2022Q2实现营业收入36.56亿元,同比增加15.84%;实现归母净利润4.04亿元,同比增加27.40%;扣非后归母净利润为3.76亿元,同比增加35.71%。 PCB 业务稳健增长,载板需求持续旺盛,盈利能力亮眼①PCB 业务营收平稳增长,盈利水平改善:22年上半年公司印制电路板业务实现主营业务收入 44.32亿元,同比增长 19.56%,占公司营业总收入的 63.57%;毛利率 27.34%。通信领域:2022年上半年国内通信市场需求保持平缓,公司在继续保持国内市场份额稳定的同时,持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比提升。IDC 领域:目前公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发,现已具备批量生产能力,能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。汽车领域:2022年上半年内,疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏,汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。公司继续推进新客户引入并取得成效,其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核,为后续的项目定点打下基础。 ②IC 载板业务保持平稳较快增长,新产能建设项目推进顺利:22年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元,同比增长24.78%,占公司营业总收入的19.60%(较21年全年+2.28pcts);毛利率30.27%(较21年全年+1.18pcts),占比及毛利率双双创新高。存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长,FC-CSP 基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势,为封装基板业务后续成长打下坚实基础。无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升,封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面,面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利,预计2022年第四季度连线投产;面向FC-BGA(ABF 载板)、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。 投资建议我们认为,公司作为国内PCB 通信板领跑者,其载板业务亦展现出良好的盈利能力,稀缺性明显。建议投资者关注载板高占比、BT 载板高盈利水平、ABF 载板扩产及低行业可比估值带来的投资机会。 预计公司2022-2024年归母净利润为18.02、21.67、27.77亿元,对应市盈率为26、21、17倍,维持“买入”评级。 风险提示国内通信需求不及预期、疫情影响持续、原材料大幅波动等。
宏微科技 2022-08-22 78.03 -- -- 75.00 -3.88%
75.00 -3.88% -- 详细
公司公告2022年 8月 17日,公司发布 2022年半年度报告,上半年实现营业收入 3.33亿元,同比增长 41.98%;归母净利润 3224.27万元,同比增长1.43%;扣非后归母净利润 2639.92万元,同比增长 16.54%。 点评收入稳中有增,产能问题化解保障长期业务发展。公司上半年营业收入稳健增长,主要得益于 1)下游新能源汽车、光伏等领域持续高景气,公司在手订单旺盛;2)公司加快新领域产品研发与批量交货节奏,22年产品下游由工控进一步向汽车、光伏等领域过渡,下半年预计占比将持续提升;3)公司代工产能问题解决,下半年与明后年产能得到充分保障,长期发展可期。利润端增速相对缓和,主要由于公司经营规模扩大,注重产品研发与产线管理,费用相对有所增长。 注重产品研发,光伏、车用产品节奏加速。公司自成立以来始终注重产品研发,上半年公司研发投入 2324.89万元,同比增长 97.61%,占营业收入比重 6.98%;上半年新增专利申请 2个,新增获得专利 16个。上半年研发成果颇丰:1)光伏领域,公司 M5i 微沟槽 650V 光伏单管产品批量交付,定制产品预计 22H2完成客户验证导入;光伏用 80A 逆变模块上半年批量交付;光伏用 800A/1200V 大功率模块立项研发,预计 23年批量交付。2)汽车领域,车用 820A/750V 通用与非标模块已批量交付;400A/750V 定制型模块产品已批量交付。3)前瞻研发,微沟槽IGBT 技术在 12寸 IGBT 平台完成首次尝试;M7i 微沟槽 1200V IGBT首颗产品通过客户认证并收获订单,中大电流产品预期 22H2出样。此外,公司在研项目持续推进中,包括光伏逆变器定制 IGBT 模块、电动汽车 IGBT 模块、电动汽车 SiC 模块、工控智能模块与 FRED 单管等。 客户持续拓宽,在手订单旺盛。公司基于核心技术优势,由工控领域向汽车、光伏领域拓展,加快客户开发,订单提升迅速。公司依托 A 公司打开光伏市场,布局诸多逆变器厂商;车规领域与 Tier1客户、整车厂客户深度合作,已有多个定点车型,覆盖约 4-5个品牌。在产能问题解决的背景下,满足客户快速增长的订单需求。 投资建议基于下游新能源汽车与光伏行业的高景气,公司加速新市场领域布局,加快光伏、车用产品研发,且 22年公司产能问题解决,旺盛在手订单有望加快贡献收入。基于此,我们预计 2022-2024年公司归母净利润为0.82、1.29、1.86亿元,对应市盈率为 124、78、54倍,维持公司“增持”评级。 风险提示上游代工厂涨价风险,产品研发不及预期,产能扩张不及预期
晶瑞电材 基础化工业 2022-08-19 20.84 -- -- 21.66 3.93%
21.66 3.93% -- 详细
事件描述8月 15日,公司公告 2022年半年度报告。据公告, 2022年上半年公司实现营业总收入 94,276.11万元,较上年同期增长 9.25%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,041.00万元,较上年同期增长 46.06%。 泛半导体材料持续突破,营收稳健增长公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,近年正处于投入期,在产品技术有效突破后,多个产品线和多个生产基地处于建设中。 2022年上半年度,国内疫情点状多发,对短期经济形成下行压力,公司管理层积极应对,逆境破局, 有效保障了客户订单交付,更实现了半年度经营业绩的稳步增长。 业绩方面, 公司实现营业总收入 94,276.11万元,较上年同期增长9.25%;实现归属于上市公司股东的净利润 8,280.96万元,较上年同期减少 28.09%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润8,041.00万元,较上年同期增长 46.06%。 分版块来看, 高纯化学品实现营业收入 21,567.70万元,较上年同期增长 53.73%,毛利水平提升 6.17个百分点,主要高纯化学产品销售数量增长显著。其中高纯双氧水持续放量,实现营业收入 10,494.92万元,同比增长 84.42%,销量同比增长 75.35%,目前已成功实现在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、武汉新芯等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡,并成为部分头部芯片企业的第一大供应商; 高纯硫酸顺利通车并对外销售,实现了零的突破。 光刻胶及配套材料实现营业收入 13,748.18万元,较上年同期增长3.84%。 其中正、负型光刻胶营业收入同比增长 11.25%,配套材料营业收入同比增长 42.18%, 功能配方材料实现营业收入 932.36万元,较上年同期增长 29.61%。 锂电池材料方面实现收入 25,093.92万元,较上年同期下降 17.14%,同比下降的原因主要系公司锂电池粘结剂销售收入下降,锂电池材料核心产品 NMP 实现收入 23,537.24万元,同比增长 14.51%。 半导体高纯电子硫酸面向 12寸芯片厂批量出货在半导体高纯湿电子化学品方面,公司已跻身国际最先进水平,成为全球范围内同时掌握半导体高纯硫酸、半导体高纯双氧水、半导体高纯氨水三项技术的少数几家企业之一,三项产品整体达到了最高纯度 SEMI G5等级,为半导体关键材料国产化,打造高端半导体产业链供应链提供了强有力的支撑。
上海新阳 基础化工业 2022-08-17 36.81 -- -- 39.28 6.71%
39.28 6.71% -- 详细
8月12日,公司公告2022年半年度报告。据公告,2022年上半年公司实现营业收入54,949.81万元,较去年同期增长25.63%,实现扣非后归属于母公司净利润5,247.29万元,与去年同期相比增长17.61%。 疫情及原材料上涨无碍业绩增长,核心产品均有重要突破2022年上半年面对国内疫情爆发及原材料大幅上涨等不利因素,公司积极探索并落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施,完成了自公司成立以来化学品月生产量及发货量最高成绩。 业绩方面,上半年公司实现营业收入5.49亿元,较去年同期增长25.63%,实现扣非后归属于母公司净利润5247.29万元,与去年同期相比增长17.61%。 分板块来看,芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业,实现营业收入1.62亿元,同比增长88.37%,市场份额不断扩大;光刻胶不断取得重大突破,根据8月12日深交所互动易投资者互动平台公司披露,krF光刻胶已有订单客户超3家;化学机械研磨液(CMP)技术也已有成熟的SiO2体系的产品成功进入客户端并实现销售,CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试,性能良好。股权激励计划推动核心人员与企业共进公司于5月18日发布了《芯征途(一期)持股计划》及《新成长(一期)股权激励计划》,其目的在于充分调动公司员工的积极性和创造性,进一步加强员工的归属感和认同感,增强公司的凝聚力和战斗力。 新成长(一期)股权激励计划方面,公司计划授予112名在公司(含子公司)任职的核心技术/业务人员120.00万股限制性股票,约占激励计划草案公告日(4月27日)公司股本总额31,338.1402万股的0.38%。 其中,首次授予限制性股票96.00万股,占激励计划拟授予限制性股票总数的80.00%;预留授予限制性股票24.00万股,占激励计划拟授予限制性股票总数的20.00%。重视自主研发能力,不断夯实企业竞争力公司多年来始终如一,坚持自主创新,充分挖掘自身潜力,在与产业链上下游协同创新发展,突破国家“卡脖子”关键工艺材料工作上坚定不移,围绕公司核心技术产品持续突破,努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。 研发投入方面,2022年上半年公司研发投入总额0.52亿元,占本期营业收入的比重为9%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、干法蚀刻清洗液项目。 成果方面,2022年上半年公司申请发明专利16件,其中发明专利10件、实用新型专利6件。截至2022年6月底,公司已申请专利460项,其中中国发明专利297项(已经授权99项),国际发明专利17项(已经授权7项)。产业投资有望为公司寻找新的增长点2022年上半年,公司一方面加深在研磨液材料行业的布局,受让上海晖研100%的股权,增资苏州博来纳润,加快整合产业资源优势,攻克国家“卡脖子”工程项目,积极向上游寻求合作。另一方面,公司积极参与产业投资,参与投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙)、江苏新潮万芯创业投资合伙企业(有限合伙)、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心(有限合伙)、上海成泉科技中心(有限合伙)等项目,在助力产业发展的同时,与公司主营业务产生协同作用,不断扩充和加强公司产业实力。 投资建议预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.03、2.58、3.86亿元,同比增速为-0.8%、149.6%、49.8%。对应PE分别为110.00、44.07、29.42倍。首次覆盖给予“买入”评级。风险提示游需求不及预期,疫情因素导致交付不及预期,研发进展不及预期。
芯碁微装 2022-08-17 91.88 -- -- 107.33 16.82%
107.33 16.82% -- 详细
事件8月15日盘后公司披露2022年半年度报告:①公司2022年上半年实现营业收入2.55亿元,同比增加36.95%;实现归母净利润5685万元,同比增加31.72%;扣非后归母净利润为4463万元,同比增加17.33%。 ②公司2022年二季度实现营业收入1.51亿元,同比增加43.74%;实现归母净利润3717万元,同比增加23.32%;扣非后归母净利润为2761万元,同比增加9.04%。 PCB大客户战略进展顺利,泛半导体细分赛道多点开花(1)PCB领域:相较于传统曝光设备,直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势,符合PCB产业高端化升级要求,成为了PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。公司推出了大客户和头部客户策略,深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作,新增了与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单,软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。 (2)泛半导体领域:光刻设备是泛半导体制造的关键,下游细分领域快速增长,带动对各类精度光刻设备的需求。公司该类产品国内先进,新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场,并持续拓展客户。泛半导体领域2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司,WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证,mini/microLED、载板、板级封装市场表现良好。公司泛半导体业务营收占比不断提升,根据我们的测算,22年该板块营收有望实现翻倍增长。 加码研发投入,激励政策聚人心(1)公司22H1研发费用增长率达84.24%,基于客户需求和行业发展,公司推出了5款新产品;公司进一步提升设备零部件自研,自研激光器功率进一步增加;公司加大关键技术模块的攻坚力量,内部组成多个团队进行关键技术攻关,报告期内新增与西交大的关键技术项目合作。 (2)为进一步提升公司凝聚力,公司于22年4月27日推出了限制性股票激励计划,覆盖员工206人,加之IPO前的股权激励,公司员工持股达1500万股以上,入职一年以上员工持股比例达90%,激励范围广泛,绑定员工共享高成长。 投资建议我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.52、2.17、2.94亿元,对应市盈率为71、50、37倍,维持“买入”评级。 风险提示产能扩张不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。
海康威视 电子元器件行业 2022-08-16 31.55 -- -- 31.83 0.89%
31.83 0.89% -- 详细
8月12日,公司发布2022年半年度报告,上半年公司实现营业收入372.58亿元,同比去年增长9.90%;实现归母净利润57.59亿元,同比去年减少11.14%;实现扣非后归母净利润56.46亿元,同比去年减少9.25%。 点评疫情之下收入端表现稳健,稳中有增,利润端短期承压。上半年国内经济环境充满挑战的背景之下,公司聚焦自身能力成长,收入端依旧实现稳健增长,收入Q2单季度同比增长4.13%。而因海内外供货、运营成本提升,上半年业务规模扩张与人员增长拉动费用增长等原因,利润端短期承压;盈利能力略有下降,毛利率、净利率分别为43.14%、16.48%。 海外业务与创新业务表现可圈可点,国内业务上半年压力释放。上半年收入稳健增长主要得益于海外业务与创新业务的亮眼表现,国内业务在下半年经济加速复苏后在手订单可期。1)海外业务:得益海外较小的疫情扰动,以及海外对智能物联业务的快速增长的市场需求,上半年海外业务实现营收117.12亿元,同比增长23.72%,其中境外主业创收96.86亿元(+18.89%)。2)创新业务:8大创新子公司加速发展,为公司长期发展注入新动力,上半年创新业务实现营收70.08亿元,同比增长25.62%,占公司营收比重达到18.81%,且萤石网络与机器人子公司稳步推进上市步伐。其中,汽车电子、机器人、热成像等业务受益下游快速增长的新兴市场需求,增速表现亮眼,分别增长49.23%/44.75%/32.32%。 3)国内业务:上半年受疫情扰动,国内经济发展增速承压,公司在强劲的内生力与供应链调控能力下,仍然展现出强劲韧性,其中PBG/EBG/SMBG收入变化分别为-1.4%/+2.58%/+3.97%。G端业务表现稳健,B端业务在能源冶金等领域增长较为明显,C端业务通过产品品类扩张与多渠道运营建设抵御了一部分外围经济影响。 始终注重技术研发与供应链调控,长期视角行稳致远。技术侧,公司从长远视角出发布局人才招聘、加大基础领域研发力度与国内外营销网络搭建,上半年销售费用与管理费用分别增长8.25%、36.28%。二十年发展以来,公司始终注重技术创新,上半年加速几大研发中心布局,研发投入达46.75亿元,研发投入占比12.55%,同比增长20.56%。供应链侧,受海外形势动荡、疫情等不确定性影响、国内供应运输受阻等因素,公司近几年采用战略备货水位库存政策,保障业务稳健推进;Q2加大采购备货,经营性现金流因此下降209.97%,存货金额达206.76亿元,占总资产比例为19.71%。投资建议基于公司在智能物联领域的深入研究,前瞻性的AIoT、大数据、云计算等技术布局,全球化视角的区域业务布局,我们依然看好公司五到十年的长期发展优势。基于今年海外业务与创新业务高景气增长态势,以及下半年经济持续复苏的预期,我们预计2022-2024年公司归母净利润为184.80、226.00、276.24亿元,对应市盈率为16.88、13.80、11.29倍,维持“买入”评级。 风风险提示疫情影响下游市场需求;上游原材料成本波动;技术发展不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2022-08-16 65.32 -- -- 68.27 4.52%
68.27 4.52% -- 详细
2022年8月11日,公司发布2022年半年度报告,上半年实现营业收入29.51亿元,同比增长41.92%;归母净利润5.87亿元,同比增长70.61%;扣非后归母净利润5.73亿元,同比增长72.35%,业绩处于此前预告中值偏上水平。 点评重研发+双品牌+IDM模式,推动业绩稳健增长。公司上半年业绩稳健增长与毛利率提升一方面得益于行业端下游汽车、新能源等需求景气,提升订单收入;另一方得益于公司注重新兴领域新产品研发,双品牌与双循环运营模式搭建,以及5寸、6寸、8寸全产线晶圆制造能力的强化,综合能力结合下助推公司业绩稳健提升。 注重新产品研发,产品结构进一步优化。上半年公司MOSFET、IGBT、SiC等新产品的收入同比增长均超100%,小信号产品销售收入同比增长80%,加大在新兴领域的产品布局。1)汽车领域,公司基于8英寸平台的Trench1200VIGBT芯片,完成10A-200A全系列覆盖,对应IGBT系列模块同步投放市场;首颗车规级沟槽MOSFET产品已经通过客户验证;第二颗超级结产品进入流片阶段,预计年底出样。2)新能源领域,公司基于TrenchFieldStop型IGBT技术,已推出1200V系列、650V系列产品,性能对标国外主流厂家,获得行业TOP客户大批量订单。3)SiC领域,成功开发出650V2A-40A、1200V2A-40ASiCSBD产品,已得到国内TOP10光伏逆变器客户认可,完成批量出货;SiCMOSFET1200V产品中,80mohm系列已实现量产,40mohm产品将在今年Q4推出。公司产品结构进一步优化升级,中高端产品布局日益完善。 “双品牌”与“双循环”运营模式,提升海外市场业务。“YJ”品牌主攻国内和亚太市场,与国内TOP大客户建立战略合作。“MCC”品牌对标国际品牌主打欧美市场,上半年海外客户采购意向持续增强,海外销售收入同比增长超100%,销售占比超30%。公司通过双品牌实现全球市场渠道覆盖。 5/6/8寸产线布局完成,加快产能提升。一方面,公司加快完善产线布局,通过收购湖南楚微40%股权,强化公司5/6/8寸的IDM制造能力。 另一方面,公司在IGBT/MOSFET/SiC等产品生产上采用fabless模式,与代工厂积极合作,满足新产品产能需求。上半年,公司持续拓展核心业务产能,IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长,MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长,车规级封装产能实现5倍以上增长。 投资建议公司产品结构进一步优化,产能布局日渐完善,双品牌运营打开海外市场,下游景气需求背景下H2业绩可期。基于此,我们预计2022-2024年公司归母净利润为11.01、14.44、18.88亿元,对应市盈率为30.66、23.36、17.88倍,维持公司“买入”评级。 风险提示项目建设不及预期,研发进度不及预期
雅克科技 基础化工业 2022-08-12 69.00 -- -- 78.97 14.45%
78.97 14.45% -- 详细
战略转型电子新材料,谱写未来新篇章公司以阻燃剂起家,经过多年内生外延发展,已转型为半导体材料巨头,目前主营产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、半导体材料输送系统(LDS)、光刻胶、硅微粉、LNG 保温绝热板材和阻燃剂,成功发展成为以电子材料为核心,以 LNG 保温绝热板材为补充的战略新兴材料平台型公司。 半导体材料坡长雪厚,平台化布局前景可期根据 SEMI,2020年全球半导体材料市场规模 553亿美元,预计 2021年将达 565亿美元,同比增长 4.82%,而中国大陆 2020年半导体材料市场规模 97.63亿美元,位居全球第二,同比增长高达 12%,为全球增长最快的市场。我们认为,公司战略转型电子新材料并进行平台化布局,将显著收益此轮国产替代浪潮。 1)前驱体/SOD:SOD 材料打破外企垄断,全球唯三量产企业。需求端,驱动一 存储芯片市场规模快速提升,有望带动材料市场上行: 据 WSTS 数据,截至 2020年末,存储芯片市场规模为 1175亿美元,在集成电路中的占比为 32.5%,并预测 2021年存储芯片市场规模将达到 1611亿美元,占集成电路产值的 35%,增速达 37.1%,是集成电路中增长最快的细分领域;驱动二 柔性显示渗透率提升,前驱体材料高景气:据 Canalys,2021年折叠屏智能手机的出货量达 890万部,同比增长 148%,而整体智能手机市场仅增长 7%,并预测 2024年全球折叠屏手机的年出货量将超 3000万部,2021年至 2024年的 CAGR 为 53%;驱动三技术升级趋势显著,带动前驱体材料量价齐升:DRAM 芯片为例,随着制程升级,其制造工艺采用双重微影技术、HKMG 技术,新技术将导致氧化硅、氮化硅和High-k 等前驱体的用量增加、产品价值量的提升。公司目前在国内前驱体/SOD 市场中居于领先地位,已切入主流厂家,国际市场客户包括 SK 海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等头部厂商,有效增厚公司业绩。 2) 面板光刻胶:面板产能向大陆转移,光刻胶企业成长动力充足。据CINNO Research,全球方面,从 2016年至 2020年,全球液晶显示面板的出货面积从 1.9亿平方米提升至 2.4亿平方米,年平均复合增长率达 6.1%,预估至 2025年,全球液晶面板产能面积将增长至 4.0亿平方米;国内方面,2021年中国大陆的液晶显示面板产能占全球比重 66.5%,随着大陆地区面板厂商的扩产,在一定程度压缩了中国台湾地区和日本的占比,预计 2025年,中国大陆将占据全球近 80%的 LCD 产能,为内企光刻胶企业提供充足成长动力。 3)电子特气:技术实力国内领先,稳定合作龙头厂商。据中国半导体行业协会数据,预计 2021年国内集成电路的电子特气市场规模为 85亿元,2025年将达到 134亿元,CAGR 为 9.53%。公司凭借先进的技术、优质的产品,已和多家龙头厂商建立长期稳定的合作关系,向台积电、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、面板龙头京东方、Intel、三星电子、海力士等企业批量供应产品。 4)硅微粉:供应链安全趋势下寡头垄断不可持续,内资有望开启国产替代浪潮。硅微粉市场长期被外企垄断,公司球形二氧化硅产品质量已完全达到国外同类产品先进水平,并于 2020年开启募投扩产,未来产能花开业绩可期。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 6.04、8.31、11.05亿元,对应市盈率为 51、37、28倍,维持公司“买入”评级。 风险提示新品产能建设不及预期、行业竞争加剧、外部环境对产业链带来扰动
澜起科技 2022-08-12 61.59 -- -- 62.11 0.84%
62.11 0.84% -- 详细
事件8月 9日盘后公司披露 2022年半年度报告: ① 公司 2021年实现营业收入 19.27亿元,同比增加 166.04%;实现归母净利润 6.81亿元,同比增加 121.20%;扣非后归母净利润为 4.93亿元,同比增加 177.40%。 ② 公司 2022年二季度实现营业收入 10.27亿元,同比增加 141.66%; 实现归母净利润 3.75亿元,同比增加 115.77%;扣非后归母净利润为 2.62亿元,同比增加 153.38%。 Sapphire Rapids 延期发布不改 DDR5渗透率持续提升公司 Q2在营收、利润同比均实现大幅增长。公司单季度营业收入、净利润、互连类芯片产品线营业收入三项指标,均创公司单季度历史新高。 我们认为公司 Q2盈利能力强劲主要系以下原因: (1)公司主要利润来源的互连类芯片产品线,在 2022Q2实现营业收入6.62亿元,环比增长 15.10%,同比增长 69.44%。 Intel 下一代 CPU 发布延期对公司 DDR5内存接口芯片渗透率提升影响较小, DDR5产品备货积极。 AMD Genoa 亦将于年内推出支持 DDR5的下一代 CPU, DDR5子代迭代节奏加快,公司在业界率先试产 DDR5第二子代 5600RCD 芯片,目前正在开展产品的质量及客户认证等工作,预计下半年完成量产版本的研发。根据我们的测算,公司 Q2DDR5的渗透率在 10%-15%左右。 (2)津逮服务器平台持续放量。 2021H1津逮?服务器平台产品线开始发力,津逮?服务器平台产品线实现营业收入 3771万元,同比增加698.37%; 公司再接再厉, 努力提升市场份额, 2022H2津逮?服务器平台产品线实现销售收入 6.90亿元,同比增长 1730%。 目前,搭载津逮?CPU 的服务器机型已广泛应用于金融、交通、政务、能源等下游行业,已积累了一系列典型案例,起到了很好的品牌示范效应。 (3) Q2公司非经常性收益为 1.12亿元,创历史新高,主要系投资收益所致。 新产品展望公司持续加码研发投入,拓宽产品线。继津逮?服务器平台取得亮眼业绩后,公司仍有多款在研新品值得期待: (1) CKD 芯片: 2022年上半年,公司已完成 DDR5第一子代 CKD 芯片工程样片的设计工作,计划在 2022年下半年完成工程样片的流片。 (2) PCIe Retimer 芯片: 2022年上半年,公司根据客户反馈意见及PCIe 标准的更新,正进行 PCIe 5.0Retimer 芯片量产版本的研发,计划在 2022年下半年完成量产版本的流片。 (3) MCR RCD/DB 芯片: 2022年上半年,公司根据客户要求和 JEDEC 相关标准的制定进度,有序进行相关产品的研发工作,公司已基本完成DDR5第一子代 MCR RCD/DB 芯片工程样片的设计工作,正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。 (4) MXC 芯片: 2022年上半年,公司已完成第一代 MXC 芯片工程样片的研发,并开始送样给客户及合作伙伴进行系统验证,正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行量产版本的研发。 (5) AI 芯片: 2022年上半年,公司持续推进 AI 芯片的软硬件协同及性能优化,同时积极推进第一代 AI 芯片工程样片流片前的准备工作。 投资建议我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 13.95、 19. 11、 26.09亿元,对应市盈率为 50、 37、 27倍, 维持“买入”评级。 风险提示研发进度不及预期、 行业竞争加剧、 内存行业出现颠覆性技术。
宏微科技 2022-08-09 83.80 -- -- 81.30 -2.98%
81.30 -2.98% -- 详细
深耕 IGBT 领域的领军企业,产品技术实力深厚公司深耕半导体功率器件领域多年, 是国内第一批生产制造 IGBT 的公司,专注 IGBT、 FRED 为主的功率芯片、单管、模块等产品与解决方案, 产品广泛应用于工业控制(变频器、电焊机、 UPS 电源)、新能源发电(光伏逆变器、风能变流器)、电动汽车(电控系统、汽车充电桩)等领域。截至目前,公司已有 IGBT、 FRED 芯片及单管产品 100余种, IGBT、 FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品 400余种,电流范围从 3A 到 1000A,电压范围从 60V 到 2000V。 光伏、汽车高景气需求拉动 IGBT 市场,国产替代机会显著受益于新能车、光伏等领域高景气, IGBT 市场快速增长。 我们乐观测算, 22年中国新能车 IGBT 市场增长 144亿元, 充电桩 IGBT 市场增长43亿元, 光伏与风电 IGBT 市场预计增长 64亿元。 与我国当前巨大市场需求对应的却是供应产能紧缺,据 Yole 数据, 2021年中国 IGBT 产量自给率为 19.5%;未来几年,国内 8寸、 12寸晶圆厂产能扩张,功率企业技术迭代升级,国产 IGBT 厂商替代机会显著, 2024年自给率有望达 40%。 技术核心竞争力明显,订单、 产能充足支持长远发展技术端, 公司注重产品研发,同类产品性能比肩海外龙头企业; 已推出第五代微沟槽 M5i 650V 并开发完成第七代微沟槽 M7i IGBT 芯片和 M7dFRED 芯片,进口替代优势明显。 客户端,光伏与汽车客户订单快速提升,公司依托 A 公司打开光伏市场, 布局诸多逆变器厂商; 车规领域21年与 Tier1客户深度合作,预计 22年开始与整车厂客户开始合作,已有多个定点车型,覆盖约 4-5个品牌。 下游订单旺盛背景下,公司在产能端积极开发新代工厂,已从部分厂家获得批量供应, 实现供需端双增长。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 0.82、 1.29、 1.86亿元,对应市盈率为 135.79、 85.91、 59.62倍,首次覆盖给予公司“增持” 评级。 风险提示上游代工厂涨价风险,产品研发不及预期,产能扩张不及预期。
概伦电子 2022-08-03 30.92 -- -- 50.40 63.00%
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事件概况2022年8月1日,概伦电子宣布其承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布,加速推进公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地。 迈进全流程EDA市场,打开公司新一轮成长空间8月1日,公司发布EDA全流程的平台产品NanoDesigner,其提供了存储和模拟/混合信号IC设计环境,包括原理图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功能,同时与公司的电路仿真器NanoSpice系列引擎集成,为以各类存储器、平板显示、模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的EDA全流程。NanoSpice系列产品已被三星、海力士等国际领先集成电路企业用于设计高端存储器、CIS、各类模拟和SoC芯片等产品。我们认为,全流程EDA产品的发布,一方面是公司技术能力与深厚产业经验的再一次证明,目前公司已经成为国内极少数具备全流程EDA能力的企业;另一方面意味着公司所能触达的市场空间由个别点工具的几亿元扩展到整个模拟电路EDA全流程的约三十亿元(国内)。 深化DTCO方法学,构筑EDA产品生态存储器芯片领域的企业主要采用IDM模式(设计和制造在同一体系内完成),这使得存储器芯片市场是DTCO战略的重要落地场景,因此公司率先推出面向以存储器芯片等为代表的定制类芯片市场的NanoDesigner产品。另一方面,复盘EDA巨头的发展路径不难发现,EDA联动设计与制造环节,因此构筑全流程EDA工具,进而打造联动制造与设计的EDA产品生态是必然选择。目前公司依托DTCO平台推动工艺开发和芯片设计之间的协同优化,可以有效提升产品的PPA、良率和可靠性等核心竞争力,帮助芯片设计公司定制和优化COT流程,加快工艺和开发的迭代,提升产品竞争力。 国产替代3.0阶段加速,技术积淀构筑公司发展动能国产化过去经历了两轮的浪潮,第一轮是以PC整机、服务器以及相关的软硬件的信创浪潮;第二轮是以半导体为主的芯片国产化浪潮。第三轮以基础工具链软硬件为主的国产化浪潮即将到来。典型代表包括EDA和科学仪器。一方面,近年来我国接连出台支持政策,例如今年的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,为集成电路设计开辟发展的绿色通道;另一方面,EDA的发展是fabless+foundry+EDA整个生态的螺旋上升与迭代。目前我国已经在多个环节实现了自主可控,例如芯片设计环节的华为海思、芯片制造的中芯国际等。我们认为在国产化浪潮之下,公司作为器件建模及电路仿真点工具具备全球竞争力的EDA厂商,发布全流程工具,有望在加速发展的行业中抢占更多的市场空间。投资建议我们预计公司2022-2024年分别实现收入2.8/4.1/5.8亿元,同比增长46%/45%/42%;实现归母净利润0.3/0.4/0.4亿元,同比增长16%/13%/16%,维持“买入”评级。风险提示1)研发突破不及预期;2)政策支持不及预期;3)产品交付不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名