公司是垂直一体化布局的功率半导体 IDM 国产龙头，产能规划合理， 下游需求结构性改善，有望率先迎来边际复苏。 产业链垂直一体化布局， 8英寸产能逐步释放公司集研发生产销售于一体，致力于半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封测等产业链垂直一体化布局， 2023年上半年半导体功率器件/分立器件芯片/半导体硅片收入占比分别为 85%/10%/3%。公司产品包括功率二极管、整流桥、小信号、 MOSFET、 IGBT、 SiC 器件等多种功率器件，可以为客户提供一揽子产品、技术、服务的解决方案。随着公司楚微半导体 8英寸晶圆厂产能的逐步释放，公司的供应保障和成本控制能力将进一步提升。 发力汽车和光伏等领域，新产品不断突破公司积极推进新能源汽车和光伏储能等新兴领域的产品认证和量产，完成了 8英寸 1200V 沟槽 IGBT 的 10A-200A 全系列开发工作，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域， 公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 海内外双品牌运营打开市场空间公司始终坚持海内外双循环模式，海外客户对公司产品认可度和购买力持续增强，公司以“MCC”品牌运营欧美市场，以“YJ”品牌运营中国地区和亚太市场， 2022年海外收入占比达到约 31%。已经形成国内国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局， 海外客户拓展将是公司未来发展的重要战略规划之一。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 55.92/65.81/76.80亿元，同比 增 速 分 别 为 3.50%/17.68%/16.71% ； 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.23/14.10亿元，同比增速分别为-14.77%/24.30%/25.57%； 3年CAGR 为 9.98%， EPS 分别为 1.66/2.07/2.60元，对应 PE 分别为 25/20/16倍。 鉴于公司是国内功率半导体 IDM 领军企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24年 25倍 PE，目标价 51.71元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

事件：公司发布2023年年度报告。2023年公司实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；EPS为2.89元/股，同比增长52.11%。 受益晶圆厂扩产，收入、订单持续高增受益国内晶圆厂扩产，2023年公司刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%。受到LED等市场景气度下行等影响，23年公司MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。 2023年公司合同负债为7.72亿元，同比下滑约65%，下滑较大原因主要系大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，因此公司收到刻蚀设备的发货款较上年减少。 盈利能力稳定，两大基地投入使用公司毛利率、期间费用率较为稳定。2023年公司毛利率为45.83%，同比微增0.09pct；期间费用率为24.98%，同比增长1.80pct，主要系利息收入减少导致财务费用率提升。2023年公司净利率为28.48%，同比增长3.84pct，主要系公司出售了部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。公司在南昌、上海临港的生产和研发基地已分别于2023年7月、10月投入使用，公司产能规模和综合竞争实力进一步提升，有望支撑后续业务高增长。 盈利预测、估值与评级受益公司产品竞争优势持续提升，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元（24/25年原值为80.98/104.02亿元），同比增速分别为34.36%/31.86%/28.96%；归母净利润分别为22.64/27.42/33.06亿元（24/25年原值为19.88/24.67亿元），同比增速分别为26.74%/21.14%/20.58%，EPS分别为3.66/4.43/5.34元/股，3年CAGR为22.79%。鉴于公司已成为半导体设备平台领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司2024年50倍PE，目标价182.76元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

投资要点： 公司深耕射频连接器近二十载，已成为主流手机厂商核心供应商。前瞻布局汽车高速连接器， 产品矩阵完善，已切入核心自主供应链，先发优势明显。智能汽车加速，高速连接器国产替代空间广阔，公司有望迎来高成长。 行业规模： 汽车高速连接器规模快速增长智能驾驶和智能座舱渗透率提升，高速连接器单车使用量、智能汽车销量、单车价值量共同提升，行业规模迎来快速增长。预计国内汽车高速连接器市场规模有望从 2022年的 129.2亿元提升至 2027年的 390.56亿元，2022-2027年 CAGR 为 24.8%，高速连接器是优质成长属性的零部件赛道。 竞争格局：自主崛起创造国产化替代机遇格局方面，高速连接器份额目前主要由泰科、 矢崎、 安波福和罗森伯格等外资占据。 根据 Bishop&Associates 数据，全球汽车连接器市场份额前三分别为泰科、 矢崎和安波福， CR3超过 65%， 市场份额相对集中。 自主品牌尤其是新势力的车型迭代、功能迭代速度更快，需要产品可靠且响应速度更快的供应商，自主份额提升为国产高速连接器厂商创造替代机遇。 电连技术： 射频技术领先助二次成长加速公司前瞻布局并自研车载高速连接器， 产品矩阵丰富、性能比肩国际领先厂商水平， 于 2020年开始大规模配套。客户层面， 公司已进入吉利、长安、长城和比亚迪等供应链， 同时公司与华为合作紧密，已是华为智选模式核心供应商，问界等品牌畅销有望为公司带来高业绩弹性。行业方面，公司联合华为等制定国内汽车高速连接器标准力求自主可控，在以太网连接器上车有望加速的背景下，提前布局形成新发优势。 盈利预测、估值与评级预计 2023-25年公司营业收入分别为 32.63/39.10/49.47亿元，同比增长9.88%/19.85%/26.50%；归母净利润分别为 3.91/5.82/8.23亿元，同比-11.77%/+48.96%/+41.33%， CAGR-3为 22.92%； EPS 分别为 0.93/1.38/1.95元/股,对应当前股价 PE 分别为 35/23/17倍。 鉴于下游消费电子有望企稳复苏，高速连接器打开公司第二成长空间，绝对估值法测得每股价值 50.02元，综合绝对估值和相对估值， 给予公司 2024年 40倍 PE，对应目标价55.2元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 汽车销量不及预期；消费电子复苏不及预期；汽车连接器客户开拓不及预期；高级别智能驾驶落地不及预期；行业空间测算偏差风险。

我们认为半导体经济周期于2023年Q1见底，有望于2024年迎来反弹。公司稼动率（公司“稼动率”即“产能利用率”）已从2023年Q1触底回升，公司未来扩产产能集中于12英寸产线，公司业绩和毛利率也有望触底回升。 我国晶圆代工市场规模将保持双位数增长根据ICInsights数据，全球晶圆代工市场规模从2018年的736亿美元增长至2022年的1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。2023年全球晶圆代工市场规模或将达到1400亿美元。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求呈现快速增长趋势。2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%，预计2023年市场规模将增长至903亿元，同比增长17.12%。 中国大陆集成电路制造业领导者公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司管理层结构稳定，经验丰富的成熟管理团队带领公司完成从28nm~7nm共5个世代的技术开发，并迈向更先进制程。 公司稼动率触底回升，未来扩产集中于212英寸公司稼动率从2022年第二季度的97.1%下降到2023年一季度的68.1%，是阶段性底部，伴随着半导体行业去库存周期进入后期，公司稼动率逐渐好转，从一季度的68.1%提升至三季度的77.1%。展望未来，虽然公司新建产能逐渐释放，但伴随着经济复苏与行业周期向上，公司稼动率仍有望逐渐提升。公司12英寸产线中芯京城、中芯深圳（FAB16）、中芯西青与中芯东方还处于建设阶段，未来扩产集中于12英寸。 盈利预测、估值与评级预计2023-2025年营收分别为453.47/504.35/585.26亿元，增速分别为-8.42%、11.22%、16.04%；归母净利润分别为52.58/54.87/71.28亿元，增速分别为-56.66%、4.35%、29.92%；对应EPS为0.66/0.69/0.90元。考虑到公司作为大陆晶圆代工龙头企业，参照行业PB估值均值，给予3.5倍PB，对应目标价为62.98元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：供应链风险，宏观经济波动和行业周期性风险，地缘政治风险，汇率波动风险，不同市场间估值体系不同风险，扩产及技术研发风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体湿法设备企业， 并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断，未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。 目前国内 TRACK 设备规模近 10亿美元，长期被日企垄断TRACK 设备是光刻工序核心设备之一， 负责涂胶显影等工艺。根据Gartner 数据测算， 2020年中国大陆半导体 TRACK 设备销售额为 7.1亿美元，预计 2023-2024年中国大陆半导体 TRACK 设备为 10.1亿美元、 11.6亿美元。 从供给端来看，全球和国内市场均被日本 TEL、 DNS 垄断了大部分市场，国产厂商目前仅芯源微 TRACK 设备实现了量产，具有较大的替代空间。 TRACK 设备率先量产并取得重复订单公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后在客户端导入进展良好，同时未来可作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。订单方面， 2022年公司新签订单 22亿元，其中包括 TRACK 设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局， 未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别 18.89/26.03/35.35亿元， 同比增速分别为 36.40%/37.81%/35.80%； 归母净利润分别为 3.29/4.87/6.99亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 64.49%/47.87%/43.51% ， EPS 分 别 为2.39/3.53/5.07元/股， 3年 CAGR 为 51.70%。 绝对估值法测得公司每股价值为 183.21元，可比公司 2024年平均 PE 42倍，鉴于公司是国内率先量产前道 TRACK 设备的企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2024年 52倍 PE，目标价 183.68元。首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游 Fab 扩产不及预期； TRACK、清洗设备研发不及预期； 零部件采购受限的风险； 股权分散，无控股股东、实际控制人的风险。

公司深耕 OLED 行业二十余年。 OLED 面板在智能手机渗透率不断提升，市场空间持续扩容。公司在手机 AMOLED 面板出货量位居国内第二，技术实力强，业绩成长空间大。 OLED 面板渗透率有望加速提升和 LCD 相比， OLED 具有更轻薄、能耗更低、响应速度更快、显示画质更优异等优势。 作为 OLED 面板的主要应用领域，智能手机中的 OLED 面板渗透率近年来快速提升， 根据 TrendForce，全球智能手机 OLED 渗透率从 2018年的 29.2%提升至 2022年的 47.7%。预计 2023年 OLED 有望达到 50.8%。 手机 OLED 出货量领先，供应多款高端机型公司在折叠、中尺寸、高刷新率、新型像素排布、屏下摄像、低功耗等创新技术的产品中持续发力，巩固技术领先优势。 根据 CINNO Research 数据，2023年上半年，维信诺 AMOLED 智能手机面板出货量位居全球第四/国内第二，其中第二季度的出货量位居全球第三/国内第二，市场份额 9.6%。 今年7月荣耀发布了新一代超轻薄旗舰折叠屏手机 Magic V2， 维信诺凭借多项创新技术， 在厚度/功耗/光学性能上助力 Magic V2实现新的跃升。 技术实力强劲， ViP 技术引领产业创新公司具备较强的技术实力。 2023年 5月，公司在 2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发维信诺无金属掩膜版 RGB 自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术，简称 ViP。 该项技术具有更好的视角视觉性能、更短的产品开发周期、更好的低灰阶画质等 7大优势。 公司在光刻像素图形化、辅助阴极、独立 OLED 器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 76.57/101.66/121.17亿元，同 比 增 速 分 别 为 2.41%/32.77%/19.19% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 -28.56/0.00/1.52亿元， EPS 分别为-2.06/0.00/0.11元。 可比公司 24年平均 PB 为 2.16倍，鉴于公司是国内 OLED 面板领军企业，技术壁垒较高，我们给予公司 24年 1.2倍 PB，目标价 14.42元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 行业需求复苏不及预期风险、 原材料/零部件和设备供应风险、经营规模扩大带来的管理风险等风险。

投资要点： 公司是深耕电子陶瓷五十余年的电子元器件厂商，在材料和器件方面完成了产业链一体化布局。MLCC 产能持续爬坡，高容值品类不断突破，车载 MLCC也已通过认证，有望持续推动业绩增长。 深耕电子陶瓷五十年，材料器件一体化布局公司自 1970年成立以来，专注于电子陶瓷器件及材料的研发、生产、销售一体化业务，公司以电子陶瓷为核心，不断拓展业务边界，提供 MLCC、陶瓷基片、光通信插芯及套筒、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等多种器件产品。 并且多项业务已经培育形成规模， 2022年电子行业、通信行业、半导体行业收入分别达 14.61、 14.79、 9.80亿元， 同时还有多项业务处于培育阶段。 MLCC 产能逐年放量，借助新能源汽车等下游持续增长公司在 2020-2021年分别开展了两项 MLCC 的扩产项目，合计扩充产能约为每年 5400亿只，预计 2025年达产。 MLCC 被称为电子工业大米，是三大基础元器件中份额最大的品种，广泛应用于智能手机、新能源汽车、 5G 基站等领域，有望迎来终端数量、单机用量同步提升的双击效应。 同时公司持续加强高容值产品的研发生产，产品平均单价有望逐步提升。 持续研发突破高容量 MLCC，加快高端国产化进程2022年公司的研发支出 4.52亿元，同比增长 8.04%，研发费用率达到 8.74%。 公司的研发人员 2022年底达到 1817人， 同比增长 5.03%，占整体员工的比例为 15.43%。公司的研发费用率在 A 股可比公司中名列前茅。经过长期的投入，公司已突破高容量 MLCC 技术， 车载高容 MLCC 目前已通过车规体系认证，部分常规容量规格已开始导入汽车供应链。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 59.93/74.66/90.32亿元，同比 增 速 分 别 为 16.38%/24.58%/20.97% ； 归 母 净 利 润 分 别 为15.12/20.37/25.02亿元，同比增速分别为 0.49%/34.68%/22.84%；3年 CAGR为 18.47%， EPS 分别为 0.79/1.06/1.31元，对应 PE 分别为 39/29/24倍。 绝对估值法测得公司每股价值 39.24元，可比公司 24年平均 PE 为 28倍，鉴于公司国内 MLCC 龙头地位，对应 2024年给予 35倍 PE，对应目标价 37.19元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 宏观经济波动、市场竞争加剧、核心产品价格下滑、成本波动等风险。

投资要点：受益于 Mini LED 背光在电视、车载显示等领域渗透率提升趋势，公司的电视 Mini LED 背光业务成长迅速，并凭借 Mini LED 技术优势和安徽本土优势，公司积极拓展车载显示业务，有望成为新的业绩增长点。此外，公司的显示终端业务较快增长。 公司目前业务以电视背光和显示终端为主公司成立于 2012 年，位于安徽合肥，是安徽省专精特新中小企业。公司主营业务包括电视背光、显示终端等，并在积极拓展车载显示业务。公司业绩实现了较快增长，2023 年上半年公司营收 6.3 亿元，同比增长 45%，归母净利润 0.87 亿，同比增长 58%。 Mini LED 背光有望在电视机和车载显示领域快速成长电视机有望迎来从普通背光向 Mini LED 背光升级的趋势，2022 年 MiniLED 背光电视渗透率仅 1.5%，预期随着价格下降，渗透率有望持续快速提升。车载显示受益于汽车大屏化和多屏化趋势，市场规模较快增长，MiniLED 是车载显示升级路线之一。Mini LED 背光的价格较普通背光明显提升，其市场规模有望持续快速成长。 公司 Mini LED 业务快速成长，并拓展车载显示业务公司在电视背光领域耕耘多年，与海信、创维等主要电视机厂商都建立了合作关系。公司抓住 Mini LED 背光升级趋势，在 COB 技术和规模制造上树立优势，2023 年开始 Mini LED 背光业务有望放量增长。公司借助 MiniLED 背光技术优势和安徽本地汽车资源，积极拓展车载显示市场，有望成为新的业绩增长点。显示终端市场空间大，公司有较大增长空间。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 14.6 亿、18.7 亿、23.1 亿元，同比增速分别为 53%、28%和 24%；归母净利润分别为 2.0 亿、2.6 亿、3.4亿元，同比增速分别为 84%、34%、32%；EPS 分别为 1.05 元、1.40 元、1.85 元，3 年 CAGR 为 48%。绝对估值法测算的目标股价为 31.38 元。可比公司 2023 年平均 PE 为 25 倍，鉴于公司 Mini LED 背光占比较高，业绩增长弹性大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 2023 年 30倍 PE，目标价 31.49 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观需求不及预期；行业竞争加剧风险；液晶面板价格上涨导致利润率下滑风险；新产品拓展不及预期；

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 6.01亿元，同比增长 13.57%；归母净利润 0.51亿元，同比增长 65.19%；扣非净利润0.46亿元，同比增长 56.31%；基本每股收益 0.08元/股。业绩符合预期。 电真空&军品业务稳步增长，盈利能力稳步提升上半年，公司持续加快三大业务板块关键领域的纵深突破及协同发展。电真空业务实现营业收入 3.21亿元，同比增长 14.32%，增速显著高于电网工程建设投资水平（同比增速 7.8%）。军品业务业绩稳定增长，收入贡献主要来自易格机械及西安睿控两个主体，上半年易格机械实现收入 0.95亿元，同比增长 14.34%；西安睿控实现收入 0.51亿元，同比增长 29.74%。 成都旭瓷主营业务是陶瓷材料，上半年实现营业收入 1506万元，同比增长8.81%，实现净利润 32.64万元，同比增长 151.31万元。盈利能力稳步提升，23H1公司毛利率、净利率分别为 9.82%、7.65%，同比提升 1.52pct、2.09pct，主要原因系产品结构优化及降本效益提升。 氮化铝粉体规模化稳定量产，应用拓展加速推进氮化铝产业化是公司的“头号工程”，上半年实现国内首台套氮化铝粉体连续炉顺利投产和规模化稳定量产，公司氮化铝产业呈现出强劲发展态势。 氮化铝方面，公司氮化铝粉体年化产能已达 240吨、产品良率 85%以上；氮化铝基板方面，完成了 7条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能 300万片、产品良率达 80%以上；氮化铝 HTCC 方面，公司预计年底前科实现批量出货，目前年化产能已达 5万片；氮化铝结构件方面目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链，同时公司也在加速推进半导体用静电卡盘与加热盘的国产化。公司在上述领域加速推进关键技术攻关，以高品质产品回应市场需求，未来氮化铝业务有望实现快速增长。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 14.59/20.07/25.67亿元，同比增速分别为 27.84%/37.55%/27.90%；归母净利润分别为 1.46/2.59/3.57亿元，同比增速分别为 45.66%/77.71%/37.79%，EPS 分别为 0.18/0.31/0.43元/股，3年 CAGR 为 52.79%。鉴于公司氮化铝产业化突破在即，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 30倍 PE，目标价 9.34元，维持“买入”评级。 风险提示：氮化铝粉体扩产、氮化铝陶瓷基板产业化不及预期等风险。

事件：公司于2023年8月发布半年报，报告期内营业收入为17.96亿元，同比5.52%。归母净利润为4.49亿元，同比-15.32%，基本每股收益为0.55元。 FPGA板块营收增速保持较高水平，存货账面价值增长报告期内，公司细分领域营收增速分化。FPGA及其他产品板块，受益于技术集群优势及核心技术壁垒，公司营收5.86亿元，同比增长54.88%；非挥发性存储器板块，行业处于周期低谷，但公司产品在CCM及仪表、车规等领域推广应用，营收5.88亿元，同比增长20.63%；安全与识别产品板块，受行业市场低迷等因素影响，公司营收4.10亿元，同比-11.03%；智能电表芯片板块，电网系统和消费市场处于消化库存周期，市场需求疲软，使得公司营收1.13亿元，同比-59.06%。受芯片市场销售竞争日益加剧等因素影响，公司为保障供货需求，逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货28.48亿元，占流动资产总额的50.08%；其中，原材料、在产品、库存商品较期初分别增长213.49%/50.92%/77.70%。 研发投入加大，技术水平持续提升报告期内，公司研发投入5.88亿元，同比增长47.54%；其中，研发人员964人，同比增长16.71%，职工薪酬3.28亿元，同比增长26.89%。受益于研发力度加大，FPGA板块，新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展，PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用。存储板块，EEPROM领域，公司正在推进高性能工规、车规系列产品的推广应用；NORFLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法；SLCNAND领域，公司在推进新制程标准的产品设计与量产工作。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为36.66/42.46/49.77亿元（原值45.73/57.52/63.15亿元），对应增速分别为3.59%/15.83%/17.22%，归母净利润分别为9.07/13.35/18.81亿元（原值15.02/18.57/24.69亿元），对应-15.75%/47.17%/40.86%，EPS分别为1.11/1.64/2.30元/股，3年CAGR为20.43%。鉴于公司FPGA产品先进，板块营收增速较快，参考可比公司，给予公司2024年35倍PE，目标市值358.33亿元，对应股价57.23元，维持“增持”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；FPGA研发不及预期风险；存货跌价风险。

事件： 公司发布了 2023年半年报，2023年上半年实现营业收入 292.06亿元，同比增速 2.49%；实现归母净利润 12.58亿元，同比增速 6.45%；实现扣非后归母净利润 11.80亿元，同比增速 1.54%。 归母净利润环比显著复苏从 2023年 Q2单季度来看，收入为 147.78亿元，环比增速 2.43%，同比增速 7.92%；归母净利润为 7.98亿元，环比增速 73.27%，同比增速 17.46%； 毛利率和净利率分别为 17.30%、5.47%，同比变化分别为-0.05、0.51个百分点，环比变化分别为-0.64、2.38个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 1.45%/3.40%/5.71%，同比变化分别为-0.13/-0.42/-0.16个百分点。 汽车电子驱动半导体净利润环比改善，ODM 业务扭亏为盈公司半导体业务在行业周期下行背景下逆势上扬，2023Q2收入和净利润均实现环比增长。从下游领域来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车收入占比进一步提升。ODM 业务方面，公司通过降本增效、积极拓展新订单等方式，实现 Q2环比扭亏为盈，净利润从 Q1的-1.08亿元回升至 Q2的 1.15亿元。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 714.67/864.46/946.15亿元，同 比 增 速 分 别 为 23.05%/20.96%/9.45% ； 归 母 净 利 润 分 别 为32.95/51.26/60.28亿元，同比增速分别为 125.72%/55.56%/17.60%；3年CAGR 为 60.43%%，EPS 分别为 2.65/4.12/4.85元，对应 PE 分别为 16/10/9倍。半导体业务对应 23年给予 20倍 PE，ODM、光学业务由于扭亏仅一个季度暂不给予估值，对应目标价 63.35元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、业务并购整合不及预期、产能扩张及建设不及预期等风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 16.65亿元，同比下滑 25.49%；归母净利润 3.67亿元，同比下滑 51.56%；扣非净利润3.67亿元，同比下滑 51.26%；基本每股收益 0.69元/股。 上半年需求持续疲软，公司 Q2环比改善上半年全球智能手机市场需求持续疲软，公司收入和利润均同比下滑，同时公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大研发投入和人才储备力度，研发费用以及管理费用同比提升，利润同比波动较为明显。射频前端芯片模组化趋势及市场竞争格局的变化影响下，上半年公司产品毛利率同比下降 3.49pct 至 49.06%。单季度来看，公司各项财务指标环比改善。 23Q2公司实现营业收入 9.54亿元，同比增长 5.39%，环比增长；归母净利润 2.50亿元，同比下滑 14.58%；毛利率为 49.23%，同比下滑 3.5pct，环比提升 0.4pct；净利率为 26.23%，同比下滑 6.13pct，环比提升 9.92pct。 自建滤波器产线规模量产，射频前端成本结构持续优化滤波器是射频前端的关键芯片，决定了高端模组性能的优劣，主要壁垒在于设计及工艺的紧密耦合，公司基于长期技术积累和芯卓平台的资源优势，自建的滤波器产线稳定有序规模量产，大幅降低了 MAX-SAW 高端滤波器的成本结构。同时，公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超过 1.6亿颗，双工器、四工器在个别客户实现量产导入，高端模组 L-FEMiD 成功研发，自建滤波器产线在上述领域逐渐迎来突破。 盈利预测、估值与评级考虑到行业需求疲软及公司产品毛利率承压，我们预计公司 2023-2025年营 业 收 入 分 别 为 40.33/48.27/60.09亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为9.65%/19.71%/24.47%；归母净利润分别为 10.25/13.63/18.51亿元（原值为 11.40/14.92/20.75亿元），同比增速分别为-4.16%/32.98%/35.82%；EPS分别为 1.92/2.55/3.47元/股，3年 CAGR 为 20.07%。鉴于公司是国内射频前端芯片领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 55倍 PE，目标价 140.40元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；模组产品研发不及预期的风险； 芯卓半导体产业化项目进展不及预期。

事件：公司发布了 2023 年半年报，2023 年上半年实现营业收入 121.73 亿元，同比增速-21.94%；实现归母净利润 4.96 亿元，同比增速-67.89%；实现扣非后归母净利润 3.79 亿元，同比增速-73.11%。 盈利能力环比明显回升从 2023 年 Q2 单季度来看，收入为 63.13 亿元，环比增速 7.72%，同比增速-15.33%；归母净利润为 3.86 亿元，环比增速 250.83%，同比增速-43.46%；毛利率和净利率分别为 15.11%、6.11%，同比变化分别为-2.97、-3.04 个百分点，环比变化分别为 3.27、4.23 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 0.81%/2.78%/5.71%，同比变化分别为 0.16/-0.38/1.48个百分点。 汽车电子成为增长新动能，Chiplet 方案稳定量产从下游领域来看，汽车电子、工业及医疗电子占比持续提升。公司 2023 年上半年通讯电子占比 35.4%、消费电子占比 26.1%、运算电子占比 16.4%、工业及医疗电子占比 11.5%、汽车电子占比 10.5%。公司推出了 XDFOI?全系列产品，目前 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm2的系统级封装。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 304.56/369.31/421.00 亿元，同 比 增 速 分 别 为 -9.79%/21.26%/14.00% ； 归 母 净 利 润 分 别 为21.77/33.69/41.01 亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3 年CAGR 为 8.28%；EPS 分别为 1.22/1.89/2.30 元，对应 PE 分别为 25/16/13倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，我们给予公司 24 年 25 倍 PE，目标价 47.14 元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险

事件：公司发布 2023 年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入 3.65 亿元，同比增长 202.25%；归母净利润 0.46 亿元，扣非净利润 0.02 亿元，同比均扭亏为盈；基本每股收益 0.18 元/股。 收入规模快速增长，盈利能力逐渐提升上半年，公司收入规模快速增长主要原因系产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加，同时公司盈利状况受益规模效应有所提升。23H1 公司毛利率、净利率分别为51.25%、12.57%，净利率提升明显。从费用端看，受益收入规模效应，23H1公司期间费用率大幅下降，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 10.71%、11.48%、-0.92%、26.46%。 在研产品顺利进行，客户覆盖泛半导体领域上半年，公司继续加大研发投入，产品研发及客户验证顺利。23H1 公司研发投入合计 9670 万元，同比增长 10.64%。目前，公司已公开在研项目 8个，其中 5 个进入产业化验证阶段，包括有图形、无图形的晶圆缺陷检测研发平台。客户覆盖面逐渐拓展，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 盈利预测、估值与评级考虑到公司收入规模效应逐渐提升，我们预计公司 2023-25 年收入分别为7.46/10.15/14.10 亿元（原值为 7.03/9.99/13.99 亿元），对应增速分别为46.48%/36.08%/38.93%，归母净利润分别为 0.71/1.25/2.07 亿元（原值为0.33/0.82/1.65 亿元），对应增速分别为 501.78%/76.53%/65.67%，EPS 分别为每股 0.22/0.39/0.65 元，3 年 CAGR 为 160.12%。鉴于公司是国内量检测设备龙头，给予 24 年目标价 79.31 元。首次评级，给予“增持”评级。 风险提示：产品验证不及预期；新品研发不及预期；下游需求不及预期；零部件采购风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩报告。上半年，公司实现营业收入 25.27亿元，同比增长 28.13%；归母净利润 10.03亿元，同比增长 114.40%；扣非净利润 5.19亿元，同比增长 17.75%；基本每股收益 1.63元/股。 泛半导体设备收入维持快速增长上半年，公司刻蚀设备、MOCVD 设备在客户市场继续保持领先优势，营业收入分别为 17.22亿元、2.99亿元，同比增长 32.53%、24.11%；此外公司备品备件及服务收入达到 5.05亿元，同比增长约 17.13%，占营收比重约为19.98%。从盈利能力来看，上半年公司毛利率、净利率分别为 45.89%、39.67%，净利率同比大幅增长主要原因系公司出售部分持有拓荆科技股权产生的投资收益 4.77亿元。单季度来看，23Q2公司实现营业收入 13.03亿元，同比增长 27.46%，环比增长 6.57%；归母净利润 7.28亿元，同比增长107.53%，环比增长 164.23%。 产品研发及客户拓展顺利23H1公司研发投入 4.60亿元，同比增长 32.96%，研发投入占营业收入的比例为 18.22%。公司通过自主研发或投资布局了刻蚀、薄膜和量测三类半导体设备。刻蚀设备方面，两类核心设备取得重大突破：用于大马士革工艺的 CCP 刻蚀机 SD-RIE 已经进入客户验证阶段，超高深宽比刻蚀机 UD-RIE也已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。MOCVD 设备方面，Mini-LED 领域产品持续服务客户，Micro-LED 的专用 MOCVD 设备正在开发中，未来有望在 Mini、Micro-LED 时代继续保持领先优势。此外，公司首台 CVD 钨设备目前处于客户端验证中，开发的新型号 CVD 钨和 ALD 钨设备也已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机正在客户端进行测试。 盈利预测、估值与评级考虑到公司盈利能力随着收入规模提升而改善，我们预计公司 2023-2025年 营 业 收 入 分 别 为 61.17/80.98/104.02亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为29.06%/32.38%/28.45%，归母净利润分别为 17.33/19.88/24.67亿元（23-24年原值为 13.66/17.29亿元），同比增速分别为 48.15%/14.72%/24.08%，EPS 分别为 2.80/3.22/3.99元/股，3年 CAGR 为 28.23%。鉴于公司是国内刻蚀设备龙头，参照可比公司估值，我们给予公司 2023年 55倍 PE，目标价 154.18元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。