事件：2021年1月22日，公司公告子公司景美与某公司签订大额日常经营性采购合同，合同主要内容为图形显控通用芯片相关委托制造及购买晶圆等材料，单次合同金额2.57亿元，单笔合同金额超过2020年全年总额，连续12个月合同金额累计已达4.58亿元，我们认为大额采购订单表明公司应对下游需求积极备货，国产替代进程加速。 信创需求快速拉升表现强劲，图显通用芯片放量超预期。公司图形显控通用芯片主要用于桌面办公计算机领域，2020年公司继续大力推进JM7200适配及市场推广工作，与国产CPU进行密切适配，与长城、超越、同方、联想等十多家整机厂建立密切联系，已与湖南长城科技、北京神州数码等多家公司签订合作框架协议。大额采购合同的签订一方面说明公司产品市场推广成效显著，另一方面或预示着信创正加速落地。考虑到国产替代市场空间巨大，国产生态建设逐步完善，我们根据采购合同体量，预估采购合同累计对应的潜在出货量或将超过400万套，我们判断2021年公司有望伴随订单加速释放，实现业绩跨越式增长。 芯片产品持续升级迭代，GPU国产化进程加速。公司新一代JM7200芯片已经达到或者优于此前AMDM9/M72/M96与国内CPU适配的性能效果，同时公司为巩固技术研发上的领先，正针对下一代图形处理芯片产品进行开发和核心技术攻关，目前下一代图形处理芯片处于后端设计阶段，研发顺利推进。新一代JM9200产品较JM7200性能将进一步提升，我们认为公司有望加速实现对国际最先进GPU产品的追赶，受益GPU国产化进程加速，提升市场份额。 盈利预测及投资建议：：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，第二代JM7200适配进展顺利，2020年有望加速放量，同时下一代图形处理芯片研发顺利。 我们预计公司2020E/2021E/2022E年实现营收6.60/13.97/18.57亿元，同比增长24.3%/111.8%/32.9%；实现归母净利润2.18/4.74/6.40亿元，同比增长23.7%/117.7%/35.1%，目前股价对应PE为93/42.7/31.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧的风险

事件： 韦尔股份发布 2020年业绩预告 ， 2020年归母净利润同比增长 426%-535%至 24.5-29.5亿 元 ， 扣 非 净 利 润 20~25亿 元 ， 同 比 增 长 498.44%~648.05%。单四季度归母净利润 7.23~12.23亿元，单季同比增 速 118.88%~270.17%。 公司研发转化率行业领先，新产品盈利能力高，市场份额加速提升，叠加行 业供需紧张加剧驱动 ASP 持续上行，业绩具备高弹性。我们判断 21Q1公 司有望受益行业景气度提速，延续四季度高成长趋势，再超预期！ 智能汽车开启车载 CIS 千亿大赛道，汽车业务有望迎来五年高速成长、加 速份额抢夺，开启发展新征程。 汽车 CIS 赛道未来将有 10倍以上空间，随 着新能源车智能化的倒逼，行业增速可能更快；韦尔股份目前车载 CIS 芯片 市占率 29%位居全球第二，拥有从环视到 ADAS 以及自动驾驶等车载应用 所需的全套成像解决方案 ，基于多年 HDR、 Nyxel? 夜 鹰 、 OmniBSI?、 OmniPixel? 3、 LCOS（液晶覆硅）等技术积淀，公司车载 CIS 产品具备雄厚 的竞争实力。我们认为公司未来有望逐步突破关键客户，实现未来两年市场 份额的加速扩张。 手机、汽车、安防三大业务技术平台的共享，研发效率远优于行业对手。 我 们认为未来至少两年公司由于产品的提前布局，将在 0.7um 拉开与 Sony、 三星的差距，中高端主摄份额进一步提升，话语权加大，未来产品迭代及工 艺的不断突破将有望帮助公司进一步加强统治力，进而延续业绩高增。 除了 CIS，在 TDDI、模拟、射频等领域均具备龙头实力，公司多点布局、 多路并进，不断进行重大产品布局拓宽成长空间，马太效应体现，平台型布 局逐步开花结果。 盈利预测及投资建议： 考虑到公司近年业绩持续高成长，展望未来 CIS 光学 赛道持续高景气， 公司盈利能力、市场份额及技术实力不断攀升， 同时平台 型布局卓有成效预计将进一步拓宽成长空间， 我们预计公司 2020-2022年 实现营收 180.86亿元、 273.28亿元、 348.16亿元，实现归母净利润 27.59亿元、 42.93亿元、 56.86亿元，对应 2020-2022年 PE 为 100.5x、 64.6x、 48.8x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不达预期、新品研发进展不达预期。

定增公告落地，盈利能力有望提升，新型显示技术布局加强。 公司公告拟定 增募集不超过 200亿元，使用募集资金主要包括收购武汉京东方 24.06%股 权（ 65亿元）、增资并建设重庆 OLED 产线（ 60亿元）、增资并建设云南 12寸硅基 OLED 产线（ 10亿元）、增资并建设成都京东方医院（ 5亿元）、 偿还贷款（ 30亿元）、补充流动资金（ 30亿元）。 武汉 10.5代线回购 PB 估值约 1.2倍，且液晶产线盈利能力显著增长，有 望增厚公司盈利。 武汉京东方 10.5代线，规划产能 12万片/月， 2019年 12月底开始量产。截止 2020Q3，武汉京东方股东权益 225亿元。本次回购价 格相当于 1.2倍 PB，位于历史上面板行业股权回购案例的估值中枢，明显 低于目前上市公司估值。 考虑到当前行业景气， 2020年 5月底至 12月 32/43/55/65寸 TV 面板涨幅分别为 97%/64%/67%/35%，产线盈利性显著 增长，本次回购有利于增厚上市公司盈利能力。 重点布局柔性 AMOLED、 Mini/Micro LED 等新型显示技术，不断增强技 术实力。 根据 IFI，京东方在位列美国专利授权排行榜全球第 13位，专利授 权量达到 2144件。京东方目前累计可使用专利超过 7万件。目前，京东方 拥有成都、绵阳两条在产 AMOLED 线，覆盖主流手机客户。 奔驰、蔚来等 厂商也发布了搭载柔性 AMOLED 大尺寸车载显示屏。本次增资重庆柔性 AMOLED 线、云南硅基 OLED 线，有望进一步增强公司新型显示技术布局。 打造“1+4”航母事业群， 加码智慧医工领域。 京东方打造以半导体显示为 核心， Mini LED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工事业融合发 展的“1+4”航母事业群。成都医院项目将扩大公司线下医疗服务体系网络。 面板行业迎来重大拐点，周期性减弱，科技成长属性越发增强。 2020年 5月至今， TV 面板价格大幅增长， 2020Q4以来 IT 面板上涨趋势增强，产业 盈利能力增加。随着产能扩张尾声、区域竞争尾声，行业双寡头格局逐渐成 型。伴随着 Mini LED、柔性 AMOLED 等新型显示技术创新， 技术壁垒、资 本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强，柔性 AMOLED 逐渐起量。 京东方在面板行业的 地位长期崛起趋势不变， AMOLED 有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语 权与日俱增。随着 Capex 尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复， 同时 FCF 大幅提升，具备长期投资价值。 预计公司 2020~2022年归母净利 润分别为 47.23、 131.19、 148.69亿元，维持“买入”评级 风险提示： 下游需求不及预期、新技术拓展不及预期

事件：公司公告将再建CMP抛光垫3期，产能50w/年；建设清洗液产线，产能1w吨/年。 CMP抛光垫再扩产，提前布局备战需求爆发。当前公司一期+二期合计产能30w/年，如今拟建设CMP抛光垫三期，再次扩产50w年产能，预计30个月后实现投产。虽然当前鼎龙初入各大晶圆厂供应链，但是随着内资晶圆厂不断扩产，有望带动需求的大爆发。鼎龙股份前瞻性产能准备，备战未来需求爆发。 扩产半导体清洗液，多线布局半导体耗材。鼎龙一直以来积极布局清洗液（光刻及CMP环节），当前客户进展顺利，后续产能扩张将带来营收的巨大弹性，且将与自身CMP产品实现协同效益，加速推进材料端全面国产化进度。 下游晶圆代工扩产，原材料国产化，耗材需求持续增长。随着中国晶圆厂不断扩产（长江存储、合肥长鑫等内资晶圆代工厂），可以看到未来对于耗材的用量不断攀升的确定性。同时鼎龙不断突破产品原材料的自供，预期在营收不断增长的同时利润加速成长，带来巨大弹性。 集成电路制程升级，带动半导体材料单位用量加速增长。随着中芯国际不断向更高制程发展，长江存储不断向着更高多层的NAND Flash发展，对应单位晶圆面积上所用耗材也在不断的增长。同时配合晶圆厂的持续扩产，我们有望看到集成电路的材料实现价量齐升的趋势，也将进一步带动鼎龙股份未来增长的确定性以及产能前瞻性布局的优势。 盈利预测与投资建议：随着公司不断的在CMP抛光垫产品上的突破，对于下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司2021年CMP业务将会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整合增加市场竞争力及整合行业，因此我们预计公司在2020/2021/2022年总营收将分别实现15.1/17.5/21.0亿元，归母净利润3.00/4.15/6.88亿元，对应当前市盈率65.8/47.6/28.7x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

事件： 公司于 2021年 1月 11日发布 2020年度业绩预增公告： 预计 2020年实现归 母净利润约 5.91~6.29亿元，同比增长约 55%~65%，实现扣非归母净利润 5.68~6.06亿，同比增长 60%~71%，超出市场预期。 公司业绩增长逐季加速，映射军工元器件景气持续上行。 按照业绩预告区间， 20Q4单季度实现归母净利润 1.65~2.04亿，同比大增 114%~164%，扣非归母净利润 1.56~1.94亿元，同比大增 103%~153%；若取中值， 20Q4扣非归母净利润同比增 长 128%，继 Q2（ yoy+47%）、 Q3（ yoy+89%）之后业绩再超预期，印证我们此 前对下游景气度持续上行、订单持续增长、公司业绩逐季加速兑现的判断，同时公 司深化成本费用控制，推动盈利能力不断增强。 公司目前订单可见度良好， 我们预 计 2021年下游景气有增无减， 同时公司新增产能释放卡位， 助力主业增长势头继续 维持。 自产元器件受益军民双赛道需求提速，订单持续增长，产能扩张加固核心竞争力。 1） 持续受益军用电子信息化趋势下军用 MLCC 市场扩张，订单持续增长，同时公司份 额有望不断提升；行业进入壁垒高企，公司市场地位稳固，我们认为公司产品结构 持续优化叠加规模效应，毛利率水平有望高位维持。 2） 国产替代推进，产能释放卡 位。公司可转债募集资金投资小体积薄介质层 MLCC（预计达产带来 84亿只新增产 能），新增产能逐步释放将能有效缓解产能瓶颈， 助力公司把握行业机遇，构筑新 业绩增长点。 3）子公司天极电子分拆上市，主业微波无源元器件产能建设持续投入， 营收规模有望不断攀升，同时未来有望通过上市后募投项目的实施持续完善产品结 构，提升天极电子经营实力和市场竞争力。 新材料业务持续有效拓展，订单+项目收入稳增，坚定看好中长期成长空间！ 公司 目前为国内极少数能够实现高性能特种陶瓷材料产业化企业之一， 相关产品已在航 空航天领域使用，具备先行优势。 目前公司 CASAS-300特种陶瓷材料已达到 10t/年 的生产能力，可满足现有订单及需求，预计 21Q1项目结项。 2020年上半年营收同 比增长 188%， 前三季度实现营收超 5千万。我们认为新材料业务放量只是开始， 未来产能跟随市场需求逐步释放有望贡献高业绩弹性！ 受益于国内疫情良好的管控情况，贸易板块下游客户需求旺盛，全年下游手机通讯、 安防、医疗和新能源汽车等行业需求逐季增加，同时新品牌、客户开拓顺利，驱动 业绩持续稳增长。预计明年高景气度有望持续，延续业务高增！ 投资建议： 公司电容器产品结构持续改善，军用及民用领域需求持续旺盛、市场份 额提升，同时新材料产能建设完成有望放量贡献业绩增速，预计 2020-2022年营收 增速分别为 47.2%/32.3%/27.6%，实现营业收入 37.82/50.04/63.87亿元； 2020-2022年归母净利润增速分别为 60%/33.7%/33.5%，实现归母净利润 6.1/8.16/10.9亿元；对应 2020-2022年 PE 分别为 54.8x/41.0x/30.7x，维持“买入” 评级。

国内新材料产业领先企业。 普利特成立于 1999年，以汽车用改性塑料起家， 2015年收购美国 WPR 进军全球市场，客户包括奔驰、宝马、上汽大众等国 内外知名车企。目前公司主营分为电子新材料、 汽车材料和特殊化学品三大 板块，广泛用于汽车、通讯、电器等行业。 2021年引入战略投资者恒业华 信，合作助力公司加速布局电子新材料板块，紧抓 5G 时代 ICT 新材料机遇， 公司定位全球优秀的新材料平台型公司。 5G 天线材料及频段上迁驱动 LCP 需求提升。 5G 对高频高速的需求推动天 线柔性电路板基材从 PI 向 LCP/MPI 过渡。随着以 iPhone 12为代表的机型 支持 5G 且天线采用 LCP 方案，叠加快速连接器等零部件也开始应用 LCP， 单机 LCP 用量预计进一步提升。 LCP 在 15GHz 以上频率及多层（ 4层以上） 软板优势（比 MPI）明显，未来各国 5G 频段由 Sub-6G 向毫米波过渡可能 成为 LCP 材料大规模应用的另一重要动力。 汽车轻量化加速改性塑料渗透。 中国汽车工程学会《节能与新能源汽车技术 路线图 2.0》指出到 2035年乘用车轻量化系数至少降低 25%，汽车轻质化 成为未来发展趋势。增加汽车塑料用量可以降低整车成本、重量、提高续航 里程、实现节能环保。根据华盛顿塑料行业协会、前瞻产研院， 2019年国 外单车用塑料占总车重约 20%，中国只有约 13%。根据我们测算，保守估 计 2024年国内乘用车塑料需求规模有望超过 400吨，价值量超过 600亿元。 LCP 树脂国产化已起航。 LCP 天线产业链技术瓶颈在 LCP 树脂及薄膜工艺。 LCP 树脂对 LCP 薄膜制造具有重要影响。普利特注塑级树脂已广泛应用于电 子连接器等领域，薄膜级和纺丝级 LCP 树脂产品已成功研发，正在与知名客 户联合开发应用产品， LCP 薄膜有望用于 5G 天线、可穿戴设备等， LCP 纤 维产品在开发军工、航空航天领域应用。目前 LCP 改性树脂年产能 3000吨， 计划产能 10000吨， LCP 国产替代放量望增厚营收空间。 普利特引领 LCP 树脂国产化，电子新材料放量在即。 公司是国内为数不多 的具备 LCP 树脂规模量产能力的厂商。产能持续扩张，与客户合作研发，引 入战略投资，有望充分受益 5G 驱动 LCP 需求齐升。我们预计公司 2020E/2021E/2022E 将实现营收 41.68/45.70/51.17亿元，归母净利润 4.52/4.96/6.15亿元，对应 PE 38.0x/34.6x/27.9x，首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 新材料产品研发不及预期、下游需求及客户拓展不及预期、原材 料价格波动影响盈利能力

事件：公司于2021年1月9日公告2020年业绩预告。 2020年实现归母净利润5.2-5.5亿元，同比增长78.1%~88.4%；扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益，及考虑2020年新增产能亏损、汇兑损失等各项影响，公司归母净利润同比增长0.6%-10.9%。按照业绩预告区间，20Q4单季度实现归母净利润0.63~0.93亿元，同比增长3.3%~52.5%；若按中值0.78亿元，则20Q4同比增长27.9%，较19Q4扣非净利润增长59.2%。 2020年影响已过，Q4恢复稳态增长。2020年疫情、贸易摩擦等因素对行业需求产生较大负面影响，尤其Q3行业需求进入低谷，行业内公司的收入利润都不同程度受损。新产能投放、汇兑损失对公司全年净利润影响约7500万，其中新产能投放导致折旧、人工成本、试生产费用增加等影响利润约4500万，汇兑损失影响约利润3000万，结合人民币汇率走势，我们判断汇兑损失主要影响公司下半年的利润表现。随着Q3行业低谷度过，以及公司新产能的顺利释放减亏，降本增效控费等管理成效的体现，Q4公司恢复稳态增长，若按照Q4中值0.78亿净利润，则同比增长约28%，确定公司经营拐点的出现。 新产能满载在即，2021年有望实现收入利润双增长。2020年受疫情、贸易摩擦等因素影响，设备到位、产线调试等均受到较大影响，公司IC载板、PCB样板（转债项目）新增产能直到5月才逐步进入试生产，整体投产进度低于预期。在目前行业需求恢复，以及IC载板行业供不应求且全面涨价的背景下，结合目前的产能爬坡进展，乐观预期公司新增1万平米/月IC载板产能有望在21Q1实现满载，收入规模将进一步提升。 加速扩张IC载板产能，奠定增长新动力。目前，IC载板这一半导体材料已经实现国产突破，公司继续发力扩产，有望成为IC载板国产替代的主力军。从公司广州本部IC载板历时10年的研发投入到量产（现有产能2万平米/月），以及兴科半导体（大基金合资公司）的首期16亿元投资扩产，都将显著提升公司的产能规模和行业地位，并进一步打开未来数年的成长空间。现阶段，半导体产业链景气度高涨，晶圆代工和封测环节产能紧张且持续涨价，国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即，国内封测产能仍处于扩张阶段，国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心基础材料，IC载板行业未来的需求将持续处于高景气阶段，布局已久的兴森科技有望持续受益。 盈利预测与投资建议：公司在2020年受到了疫情，新产能，汇兑等多方面影响，致使前三季度表现平平，但是在20Q4公司已然恢复了高增长，揭示了公司正式在经营性上迎来拐点；此外公司IC载板持续扩产将会持续助力公司半导体及全公司营收的增长。我们预计公司2020年至2022年营收为46.12/56.33/72.14亿元，对应归母净利润为5.21/4.84/6.26亿元，对应PE为26.9/28.9/22.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

智能汽车高歌猛进，开启开启CIS千千亿赛道。自动驾驶商业化加速落地，根据TSR，车用CIS市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的CIS第二大应用市场，据Counterpoint预测，至2022年车用CIS出货量有望达到2.58亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到11-15目，车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量提升，我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间！韦尔耕耘汽车耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！益行业成长红利，开启新征途！2019年公司占据全球车用CIS市场29%的份额，豪威目前已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品，在动态范围表现、LFM性能、功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借领先的图像处理技术，有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。 产品加速迭代，高研发转化率加固核心竞争力。研发转化效率是科技企业之魂，韦尔2019年起高像素新品、中低像素定制化新品迭代加速，高研发转化率持续加固核心竞争力。我们看到韦尔加速缩小与索尼、三星的技术差距，市场地位持续提升，我们判断韦尔通过不断推出新品优化产品结构，单价、盈利能力有望同步提升，贡献高成长弹性。 光学赛道高度景气，供需缺口有望持续。多摄向低端机型加速下沉，叠加汽车、安防等新兴市场兴起，需求端景气持续，而上游供给有限，2021年行业供需缺口仍有望持续，根据Frost&Sullivan，全球CMOS图像传感器ASP预计2020年、2021年有望进一步上行。 转债募资封测后道，强化转债募资封测后道，强化CIS龙头地位龙头地位。公告拟发行可转债24.4亿元，其中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线二期项目，8亿元用于CMOS图像传感器研发。豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。 盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：考虑到公司近年业绩持续高成长、CIS光学赛道持续高景气，我们预计公司2020-2021年实现营收179.5亿元、271.22亿元、345.54亿元，实现归母净利润25.48亿元、41.01亿元、55.94亿元，对应2020-2022年PE为67.1x、41.7x、30.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、新品进展不及预期。

SiC 衬底价值量最高，技术进步有望迎来成本下降。 SiC 材料耐高温、耐高压、低 导通电阻、高频等特性显著优于 Si。 SiC 衬底价值量在 SiC 器件中占比最高， 未来 发展趋势是晶圆尺寸增加（目前 4-6英寸过渡，领先厂商扩产 8英寸）、主流产 品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 汽车电子驱动 SiC 需求，我们测算中期汽车逆变器需求弹性中枢可带来 70~80亿美元市场！ SiC 功率器件已经历从 PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能 源汽车、充电设施、轨道交通等将是主要推动力。根据 Yole， 到 2025年新能源汽 车用 SiC 功率器件市场规模将达到 15.5亿美元， 2019-2025年 CAGR 38%，充电 桩增速更是高达 90%。 特斯拉 Model 3和国内比亚迪汉已率先在电机控制器中应 用 SiC 模块。 我们对新能源车用 SiC 需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器 对 SiC 需求就有望打造 70~80亿美元市场，车用 SiC 黄金十年即将开启！ 全球龙头科锐战略转型聚焦第三代化合物半导体。 科锐近两年先后剥离照明及 LED 产品业务，未来五年 10亿美元扩产 SiC 等三代半核心业务。科锐具备 SiC 垂 直产业链能力， SiC 衬底全球市占率近 60%， 2022年有望率先实现 8英寸 SiC 晶 圆量产。科锐具有 1） 专利优势； 2）规模优势； 3）技术优势； 4）车规级产品认 证壁垒， 并且科锐全产业链模式有利于加快研发及产业化，加速扩产、把握品控、 提升交货力，巩固市场地位。 三安光电是全球领先的第三代化合物半导体平台， 采用垂直产业链模式。大规模 投资 SiC，打造国内领先平台。 2014年三安光电成立三安集成，布局化合物半导 体； 2017年投资南安项目； 2020年长沙投资 SiC 项目。长沙 SiC 项目涵盖长晶— 衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160亿元。 三安光电长沙 160亿加码 SiC，垂直布局产业链。 三安集成目前已形成 SiC 垂直 产业链布局。 2018年推出 SiC 二极管，目前已完成 650V 到 1700V 布局。 2020年 6月三安公告在长沙投资 160亿 SiC 项目。 2020年 8月，湖南三安拟收购北电新 材， 北电新材具有衬底及外延技术储备。 2020年 12月，公司成为国内首家完成 SiC MOSFET 器件量产平台打造的厂商。国内外 SiC 仍有差距，三安集成 SiC 垂直 产业链布局， 有望缩小差距、加速产品落地、推动国内 SiC 产业链发展。 三安光电 SiC 从二极管到 MOSFET，产品线覆盖逐渐增强，同时联手家电、新能 源车企业，推进产业应用。 三安光电 SiC SBD/MPS 量产器件已较为成熟， SiC MOSFET 也已推出，产品线逐渐铺全。公司与美的达成战略合作，并成立联合实 验室；格力入股三安光电，未来有望在空调领域加强合作；三安集成与金龙新能 源签订战略合作，有望加速汽车业务导入。 三安光电作为化合物半导体龙头企业， Mini LED 放量在即。 在砷化镓、氮化镓、 碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。 我们认为三安 大力加快 SiC 垂直产业链布局，具备技术、 资金优势，产品具备国际竞争力，未 来将受益于新能源汽车等需求爆发。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年将实现 归母净利润 13.50/22.13/34.09亿元， 对应 2020E/2021E/2022E 年 PE 为 66.4x/40.5x/26.3x， 维持“买入”评级。

解锁目标彰显公司信心。 公司三年期解锁条件为 2021年营收不低于 23亿 元或净利润不低于 2.3亿元， 2022年营收不低于 29.9亿元或净利润不低于 2.99亿元， 2023年营收不低于 38.87亿元或净利润不低于 3.89亿元，我们 认为解锁目标彰显公司对未来三年经营信心！ 今年公司营收、业绩双双低于年初预期，我们判断是受下游客户关键物料供 应及折叠屏项目延期所致，公司在此期间持续跟进投入研发、因此盈利能力 下滑明显，此外招工节奏受疫情影响较大、导致前三季度经营效率有所下滑。 我们跟踪来看， 公司大客户多摄支架、各品牌智能手表表壳业务顺利进展， 2021年有望迎来全面产能满载！ MIM 工艺加速切入可穿戴领域，业务边界大幅扩张。 按照目前部分应用于 可穿戴部件的产品单价进行测算，我们预计可穿戴设备将大幅提升 MIM 加 工市场空间。公司作为 MIM 工艺龙头厂商，有望深度受益可穿戴设备升级 红利。 紧跟 5G 时代需求，成立传动及散热两大相关事业部，打造精密制造平台型 企业。 公司从 2018年起开始陆续布局传动结构及散热业务， 2019年正式成 立两大相关事业部， 0.3/0.25um 铜/不锈钢散热方案顺利突破。我们预计随 着这两大新业务陆续布局结果，精研科技作为精密制造平台型企业即将成 型。 此外前期公司完成可转债发行，转股价格为 64.28元，目前股价低于可转 债转股价及股票期权行权价格，安全边际相当大，给予重点推荐。 盈利预测及投资建议： 我们认为精研科技作为 MIM 工艺领域龙头厂商，有 望深度受益可穿戴设备 MIM 件量价起升，公司近两年持续加大产能扩充及 研发投入，为明后两年高增长打下坚实基础。此外公司紧密跟进产业趋势， 率先布局精密传动结构和 5G 终端散热模块，有望成为后续增长驱动。 预计 公司 2020-2022实现营收增速 5%/57.3%/51%，对应 2020-2022年营收 15.47/24.33/36.74亿元。预计 2020-2022年公司归母净利润增速分别为 -22.4%/93.5%/57.3%，对应 2020-2022年归母净利润 1.33/2.57/4.05亿 元。 维持“买入”评级。 风险提示： 行业下游需求不达预期、工艺推广进度不达预期。

封测行业高度景气，封测行业高度景气，TSV供不应求供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。 受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。 承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。 公司专注于传感器封测技术，始终围绕公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、、TSV等先进封装工艺科等先进封装工艺科研投入。研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。 公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。 定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。力。根据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。

公司是聚焦模拟和混合信号测试设备企业，进一步拓展至SoC测试和大功率测试，有望实现测试设备领域的国产替代突破。公司的产品具有广泛且粘性的客户基础，同时具备本土化服务优势，随着国内外半导体厂商需求增加和国产替代速度较快，公司技术能力持续积累，有望打开国产替代突破的新局面。 封测行业景气，封测厂资本开支大幕重启。封测行业产能稼动率较高，有进一步扩充产能的需求。全球半导体周期向上，封测行业景气度提升，叠加国产替代需求。由于半导体行业景气周期因素，经历2018~2019年封测行业资本开支放缓之后。封测行业2020年资本开支大幕重启，长电科技公告投资扩充产能，通富微电、晶方科技均定增扩产，华天科技在南京投建新厂。 GaN快充渗透率势头正盛，化合物半导体有望成为测试设备的重要增量。GaN作为具有较大创新性的产品，在快充市场开始快速上量，带来上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加。除了快充之外，GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力，有望成为测试设备的重要增量之一。 测试需求不断增加，公司设备覆盖范围也持续扩大。机台的能力随着公司测试套件不断开发，能覆盖的范围不断开拓，品类持续增长，服务于PMIC、功率SoC、高端混合电路等，并逐步进军SoC测试领域及大功率测试领域。 公司是国内测试设备龙头企业，专注耕耘于测试领域，且持续受益于国产替代突破。公司受益于封测行业资本开支上行、GaN需求增长，随着公司测试设备覆盖范围不断扩大，有望保持较高增速。预计公司2020~2022年实现归母净利润1.87/3.49/5.39亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、行业竞争加剧的风险。

单月产值创新高，全面受益苹果销量。 此次 11月公司营收 46.81亿元，超 市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期， 产业链在 10月及 11月备 货积极， 带动公司稼动率近乎满载，实现收入端口的高增长及超预期。虽然 9/10月公司受到新机发布推迟的影响，但是截止至 11月份， 2020年 9-11月营收合计为 108.23亿元，已实现了同比增长 7.8%。 智能手机内部， FPC 价量齐升，鹏鼎控股或将深度受益。 随着智能手机内 部空间越发紧凑，对于具备着轻薄性质的 FPC 的需求持续的提高。我们看到 无论是苹果系或安卓系产品中对于 FPC 的用量均在逐步提高；此外由于 5G 信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于 MPI 及 LCP 这类高价值 量 FPC 的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的 FPC 价值量不 断提高。鹏鼎控股作为 PCB 的行业龙头，我们仍未将会受益 FPC 的价量齐 升以及出货量的复苏，深度受益。 销量持续超预期， 21Q1有望淡季不淡，持续高增长。 随着整体苹果手机出 货量的超预期及期间备货积极的情况，产业链稼动率当前饱和，叠加 2021年手机行业有望实现出货量的正增长，我们认为鹏鼎有望实现在历年 Q1淡 季的不淡，助力 2021年再次超预期增长。 横向拓展， HDI+SLP 后驱发力。 公司在持续深耕 FPC 的同时，也在不断地 加强自身 HDI 及 SLP 能力， HDI 方面也开拓了后续苹果 Mini LED 新品的份 额，产能投放有望在 2021年实现一定体量的收入；此外在 iPhone， iPad， iWatch， Airpods 等产品上公司硬板产品也逐步发力，后续有望帮助硬板业 务持续高增长。 盈利预测及投资建议： 随着整体 5G 时代的持续发展以及建设逐步完善， 消 费电子出货量的提升一定程度上拉动公司 FPC 及 PCB 的需求，将会直接带 动公司产能稼动率的提高，进而实现收入及毛利率的稳步增长。此外公司同 步积极发展 PCB 硬板业务及产能，在大客户中不断拓展新产品的同时，积 极扩大所需产能。 因此我们预计公司将在 2020年至 2022年分别实现营收 297.69/349.62/385.90亿元，实现归母净利润 32.76/40.84/47.83亿元，对 应当前估值 39.1x/31.4x/26.8x，维持“买入”评级。 风险提示： 汇率波动，下游需求不及预期。

深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品，在GaN射频、电力电子，GaAs射频，SiC电力电子等领域全面布局，是集成四大板块的平台型、全产业布局的企业。 化合物半导体快速起量，持续加码布局。（1）根据CASA、yole等机构，射频板块GaN市场空间超10亿美元且在快速增长；GaAsPA约70~80亿美元，公司砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。（2）随着5G、3Dsensing等带来光通讯、VCSEL快速增长，公司现有中低速PD/MPD产品的市场份额持续扩大，高端产品10GAPD/25GPD、VCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要客户处验证通过。（3）新能源汽车带动SiC快速起量，公司电力电子产品客户累计超过60家，27种产品已进入批量量产阶段，并且宣布长沙项目加码布局。（4）根据yole，滤波器市场空间超200亿美元，公司滤波器产品开发性能优越，产线持续扩充及备货中。 MiniLED放量在即，驱动行业创新发展。公司已经为三星批量供货Mini/MicroLED产品，与TCL华星成立联合实验室，并加快推进湖北Mini/Micro项目建设。随着国际大客户、国内产业链厂商推广，MiniLED背光产品迎来放量机会。LED行业逐渐见底，高端产品渗透率提升。传统照明LED芯片供需结构阶段性失衡，产品价格下降。经过一段时间调整，中低端产品单价目前已相对稳定，且销量有上升趋势。近期，蓝宝石供不应求，作为LED芯片的重要原材料，蓝宝石行业景气部分传导到LED。公司持续优化产品结构，积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域，高端产品市场渗透率逐步提升。 公司发布公告，披露第三期员工持股计划（草案），拟筹资不超过16亿元进行员工持股。回购参与员工约3186人，员工持股计划锁定期为12月，续存期为36月。股票来源包括公司此前的库存股（2449万股）以及通过二级市场回购（不超过12.5亿元）。截止11月11日，公司第三期员工持股计划受让公司回购账户持有股票和从二级市场购买股票全部实施完毕，合计持有公司总股本的1.697%。 三安光电作为化合物半导体龙头企业，MiniLED放量在即。在砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。MiniLED上游核心龙头，产能、技术、客户储备充裕，充分受益于产业趋势。我们预计公司2020E/2021E/2022E年将实现归母净利润13.50/22.13/34.09亿元，维持“买入”评级。 风险提示：LED行业需求不及预期，化合物半导体进展不达预期。

管理层增持鼎汇微，对未来发展坚定不移。 此次股权转让后，董事长朱双全 将间接持有鼎汇微电子约 9.8%股权；公司董事及副总经理黄金辉先生间接 持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司财务总监姚红女士拟通过武汉思之创间 接持有鼎汇微电子 5万元出资额；公司副总经理肖桂林先生间接持有鼎汇微 电子 10万元出资额。此次整体出资参加员工持股计划的员工预计合计不超 过 120人，均为公司及鼎汇微电子员工中对企业经营业绩和持续发展有直接 或较大影响的董事、高级管理人员、核心经营和业务骨干。公司管理层集体 出资增持鼎汇微，由此可见公司管理层对未来发展坚定不移。 产能客户双双起量， CMP 抛光垫国产化进度全面升级。 根据公司披露，当 前中国三大晶圆代工厂商：中芯国际、长江存储、合肥长鑫对于公司产品评 价较高，且公司不断在存储及先进逻辑领域突破， 28nm 全制程测试顺利， 已获得部分订单，且在向 14nm 进军。存储方面考虑到未来长江存储将会逐 步扩产，公司将会全力保障其对于客户的稳定供应。此外，公司当前武汉本 部一期产能已建成 2万片/月，二期产能正在安装阶段。扩大产能+客户突破 有望带来 CMP 国产化进度的全面升级。 CMP 抛光垫原材料全面开展国产化，未来规模化效益有望带动产品高毛利 率。 虽然当前公司该产品仍然处于爬坡阶段，致使单位成本较高，但是随着 公司逐步将 CMP 抛光垫的原材料进行国产化，同时下游客户不断扩产带来 更大的需求后，后期公司有望实现产量的规模化效益，配套原材料的自给率 的提高，公司预计未来产品有望实现毛利率 50%以上。 盈利预测与投资建议： 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业， 因此我们预计公司在 2020/2021/2022年总 营收将分别实现 15.1/19.1/23.5亿元，归母净利润 3.00/4.39/7.48亿元，对 应当前市盈率 51.0/34.8/20.4x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。