公司发布 2022年中报。 22H1公司实现营收 17.02亿， yoy 50.83%；归母净利润 5.31亿， yoy 172.99%；扣非归母净利润 5.19亿， yoy 220.88%。 22H1公司综合毛利率 65.00%，同比增加 9.77pct。 其中 2022Q2公司实现营收 9.27亿， yoy47.85%， mom 19.43%；归母净利润 2.98亿， yoy 175.68%， mom 27.77%；扣非归母净利润 2.93亿， yoy 223.28%， mom 29.35%。 多产品线共同发力。 22H1公司实现多产品线全面增长态势，其中： 安全与识别产品销售额同比增加 23.57%，其中智能安全系列的金融社保芯片、 RFID 与传感系列的逻辑加密芯片以及高频 RFID 标签芯片、智能识别系列的高频读写器芯片等销售额都有稳定增长； 非挥发存储器三条产品线 NOR FLASH、 SLC NAND FLASH和 EEPROM 受到一定行业影响，但高可靠应用领域客户订单数量依旧稳定增加，22H1该业务销售额同比增加 33.80%； 智能电表业务得益于新品的量产以及专用MCU 芯片高市占率，销售额同比增加 177.86%； FPGA 及其他芯片由于相关技术趋于成熟并达到客户要求，需求量显著上升，销售额同比增加 120.84%。 高研发带动多领域突破。 公司重视研发投入， 2022H1研发投入合计 3.99亿，同比增加 22.17%， 占总营收 23.42%。 公司多领域实现关键技术突破： 22H1公司顺利完成首个车规 Grade1级大容量 EEPROM AEC-Q100考核验证，目前已有多个 EEPROM、 NOR、 NAND 进入车规验证中； MCU 芯片领域，公司完成了 12寸55nm 和 90nm 嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，公司预计 22H2推出多款 12寸高性能工业级和车规级产品； FPGA 领域中突破了了超大规模 FPGA 架构技术、可编程器件编译器技术等多项关键技术， 目前正在开发新一代十亿门级 FPGA 产品，同时公司 PSoC 产品已经成功量产，目前处于客户小批量试用阶段。 FPGA 芯片产销两旺，高端放量打造新增长支柱。 据 Frost&Sullivan，未来随着 AI、5G 技术等的蓬勃发展，新兴市场需求持续增长， FPGA 市场规模 2025年有望达到约 125.8亿美元， 2020~2025年 CAGR 约 16.4%； 2025中国 FPGA 市场规模将达332.2亿元。国内 FPGA 厂商技术突破，未来有望加速成长替代。公司在国内 FPGA芯片设计领域处于领先地位，产品主要应用于高可靠领域，盈利能力强。公司正积极推进新一代 14/16nm 10亿门级产品开发，并进一步丰富 28nm FPGA 及 PSoC芯片种类以拓展新市场。截至 2021年底，公司累计向 300+家客户销售 28nm 相关 FPGA 产品。 业务线多点开花，应用领域持续拓宽。 公司在安全及识别芯片、 非挥发性存储、智能电表芯片和 FPGA 等多领域共同发力，相关技术及产品收入亮眼，下游领域中公 司 积 极 拓 展 工 业 、 汽 车 等 领 域 。 我 们 预 计 2022/2023/2024公 司 营 收36.47/48.54/63.11亿 元 ； 归 母 净 利 9.80/13.31/17.18亿 元 ； 对 应 PE51.9/38.2/29.6x，维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期、中美科技摩擦。

事件：公司发布半年报，2022H1公司营收9.98亿元，yoy+105.89%；归母净利2.35亿元，yoy+51.89%；若剥离股份支付费用影响，归母净利3.98亿元，yoy+86.67%。毛利率58.32%，净利率23.55%。Q2单季，公司营收5.56亿元，yoy+74.95%；归母净利1.44亿元，yoy+16.17%；毛利率59.41%，净利率25.85%。公司平台化发展持续推进，产品类别及型号持续丰富，研发团队进一步壮大，细分市场拓展取得诸多新成果。信号链高增，电源管理业务迅速壮大，双轮驱动格局持续巩固。22H1公司信号链营收6.97亿元，同比+68.12%；毛利率61.88%，同比基本稳定；电源管理毛利率50.08%，同比提升3.6pt。电源管理营收3.01亿元，同比+328.79%，持续高增，受益于线性电源、电源监控及马达驱动等电源产品销售规模持续扩大。电源管理营收占比提升至30.18%，公司毛利率同比微降1.57pt至58.32%。 隔离、车规级芯片进展喜人，平台化持续推进。 （1）隔离：公司数字高压隔离产品批量出货，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展； （2）车规：基于IATF16949汽车电子质量管理体系要求研发的相关车规级芯片产品开始批量供货，汽车功能安全体系建设持续推进，车规产品研发投入持续增加。首颗汽车级放大器销售规模逐步提升，首颗车规级低压差线性稳压器实现量产。 （3）嵌入式处理器：事业部完成了产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建，面向泛工业、汽车需求，积极推进工艺平台&产品开发、IP积累。 公司持续重磅研发投入，研发团队规模稳健扩容。22H1，研发人员378人，同比+85.29%；占比73.40%，同比+5.63pt。技术研发人员中，硕博士及以上学历占比69.05%，同比+6.30pt。截至22H1末，公司及子公司累计发明专利42项，实用新型18项，集成电路布图设计专有权83项。 盈利预测及投资建议：预计公司2022/2023/2024归母净利为5.05/8.01/10.64亿元，同比+13.8%/58.8%/32.8%；对应PE 87.0/54.8/41.2x；预计剥离股权激励费用影响的归母净利为9.14/10.05/11.39亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，公司新品孵化不及预期。

新品发布加速，非凡研发实力持续显现。智能手机领域，豪威已经成功破局高端，且部分产品已走在全球先列。公司已正式发布/正式量产高端产品包括OVBOB（两亿像素、0.61um）、OV50A（旗舰大底主摄）、OV60A、OV50E（1.0um，交错式 HDR 和 DCG 技术）、OV60B10（CIS/EVS融合视觉芯片）等新品。8月15日豪威发布 OVB0A--像素尺寸仅为 0.56 微米的超小型 2 亿像素图像传感器。我们认为在本轮安卓库存去化结束后、公司产品结构有望迈上新台阶！汽车领域，豪威持续领先业界推出革命性产品。2022 年领先业界推出汽车行业首款用于车内监控系统（IMS）的 500 万像素 RGB-IR BSI 全局快门传感器 OX05B1S。丰富新品包括升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10、500万像素RGB-IR全局快门车内监控OX05B1S、汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统OX03D等。 韦豪创芯赋能，延伸汽车电子布局。韦豪创芯已投资于一批优质的汽车电子相关厂商，助力集团从车载CIS拓展至更多汽车电子产品，与公司现有业务形成强协同，同时布局供应链增加公司未来新品产能保障；我们认为接下来3-5年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析，目前从公开披露来看韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、地平线、共达电声等。公司提供产品单车价值量有望提升，从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。 库存拐点即将到来，供应链转移有望降低代工成本：受供应链转移持续发货及销售疲软影响，22Q2库存进一步提升。库存提升主要系前期投片后在途产品陆续到货以及Q2整体销售疲软所致，从整体投片量看Q2、Q3会持续环比下降，预计Q3-Q4会出现库存拐点。同时在公司完成供应链转移后，预计代工成本有较大下降幅度。 业绩展望：韦尔股份作为全球竞争力的芯片平台龙头，在战略、研发效率、产品矩阵、客户及供应链五大关键要素一直持续发展，未来五年的成长动能和脉络布局已经非常清晰，阵痛过后预计将迎来新一轮强劲成长。 盈利预测及投资建议：我们看好未来库存拐点到来、新品量产等因素驱动公司业绩持续增长。预计2022-2024年公司归母净利为50.20/68.53/88.98亿元，对应增速为12.1%/36.5%/29.8%，对应PE分别为25.3/18.6/14.3X。调高评级至“买入”评级 风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期。

公司发布2022半年报。22H1公司实现营收2.50亿，yoy 31.27%；归母净利润0.59亿，yoy 24.73%；扣非归母净利润0.40亿，yoy 23.16%。其中2022Q2公司营收1.38亿，yoy 22.76%，mom 23.61%；归母净利润0.32亿，yoy 10.75%，mom 14.21%。研发方面，2022H1公司研发投入0.54亿，同比增长44.19%，营收占比21.60%，研究方向涵盖高功率芯片模块、高效VCSEL系列产品等。在疫情、原材料上涨等多方面因素影响下，公司积极开拓国内外市场，在2022上半年实现总体业绩的稳步增长。 6吋线导入，成本优化显著。公司制程产线先进，具备3吋、6吋晶圆量产线， 6吋量产线为半导体激光行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12吋量产线，目前公司6吋砷化镓晶圆生产线涵盖MOCVD外延生长和晶圆制造。凭借公司6吋晶圆产线，光纤激光泵浦芯片产量达数百万颗/月。同时6吋线的引入是的公司成本大幅减少，2021H1公司单管芯片/巴条芯片平均成本较2020年分别-40.65%/-32.48%，降本+增效+放量下空间广阔。2022H1公司综合毛利率53.43%，同比提升0.51pct。 VCSEL芯片：着手准备多领域产品开发、交付。VCSEL 具有效率高、精度高、功耗低等优势，是激光雷达和 3D 传感等模组的核心部件，未来有望成为下一波高科技主流的必需元器件。其中激光雷达在面对相对复杂的场景时具有绝对的优势，并且难以被替代，是实现L4/L5等高等级自动驾驶的必备传感器。根据Yole预测，2021-2026年全球VCSEL激光器市场规模将由12亿美元增长至24亿美元，CAGR 13.6%。公司率先在国内建立了6吋VCSEL产线，目前在进一步做激光雷达、光通信、医美等领域的产品开发和交付准备。 单管芯片市占率全国第一，技术指标优秀。根据2020年公司销售数据测算，公司当量单管芯片总收入为7091.18万元，可以计算出公司高功率激光器芯片全国市占率13.41%；全球市占率3.88%。目前国内可比公司武汉瑞晶经测算2020年市占率为7.43%，低于长光华芯。因此公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。同时公司部分产品在电光转换效率、输出功率等关键技术指标上优于全球竞争对手，技术实力优秀。 打破国外封锁，实现高功率激光芯片国产化。公司打破国外技术封锁和芯片禁运，实现半导体激光芯片国产化，芯片类产品性能优异，同时随着6吋线导入，成本大幅降低。我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收7.0/10.9/15.8亿，归母净利润2.0/3.0/4.1亿，对应当前股价PE 93.9/61.9/45.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、国产化替代进程不及预期。

国产CMP设备龙头，打破海外垄断。华海清科于2013年4月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头数十年垄断。 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021年达到296.2亿美元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx 300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年资本开支将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx 18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。 中国大陆CMP设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超90%。2018年全球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一 ，达到4.3亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020年两家合计市占率超过93%。 华海清科CMP设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网数据统计，华虹无锡2022年上半年招标化学机械抛光设备15台，其中应用材料中标12台，华海清科中标3台。长江存储截至2021年底共招标化学机械抛光设备112台，其中华海清科中标34台，应用材料中标73台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。我们预计公司将在2022年至2024年实现收入18.6/28.2/33.8亿元，归母净利润4.1/6.8/8.7亿元，对应当前估值89.1/52.8/41.7x，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性

事件：韦尔股份发布2022年半年报，受消费电子、PC等需求疲软影响，Q2公司业绩承压，营收及扣非净利润环比下滑。公司上半年实现营收110.72亿元，yoy-11.06%，其中半导体设计业务营收91.06亿元，占总营收82.2%，yoy-13.68%；分销业务营收19.25亿元，占比17.4%，yoy+4.01%。 归母净利润22.69亿元，yoy+1.14%，扣非归母净利润14.51亿元，yoy-26.18%，上半年综合毛利率34.3%，同比+1.2%，净利率20.5%，同比+2.5%。库存拐点即将到来，供应链转移有望降低代工成本：受供应链转移持续发货及销售疲软影响，22Q2库存进一步提升。库存提升主要系前期投片后在途产品陆续到货以及Q2整体销售疲软所致，从整体投片量看Q2、Q3会持续环比下降，预计Q3-Q4会出现库存拐点。同时在公司完成供应链转移后，预计代工成本有较大下降幅度。智能手机新品发布产品结构有望优化：豪威已经成功破局高端，且部分产品已走在全球先列。我们认为后续公司将继续推出新产品，填补各价格带需求，在国内消费电子厂商国产化支持下，公司产品、技术竞争实力优势显现，市场份额有望继续提升。同时，伴随公司多款高端新品发布/量产，我们认为在本轮安卓库存去化结束后、公司产品结构有望迈上新台阶！汽车领域新品迭出：豪威已推出多款技术领先的车用CIS产品，在动态范围表现、LFM性能、功耗等方便表现优异。包括升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10、500万像素RGB-IR全局快门车内监控OX05B1S、汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统OX03D等。其他业务持续增长：在模拟电路产品大类、在新兴市场（医疗、IOT、工业检测、物联网等），在传统的安防、物联网市场，都会有全方位不同幅度的持续增长的表现。业绩展望：韦尔股份作为全球竞争力的芯片平台龙头，在今年手机、PC疲软情况下业绩承压，然而公司在战略、研发效率、产品矩阵、客户及供应链五大关键要素一直持续发展，未来五年的成长动能和脉络布局已经非常清晰，阵痛过后预计将迎来新一轮高成长。盈利预测及投资建议：公司业绩短期承压，看好未来库存拐点到来、新品量产等因素驱动公司业绩重回正轨。预计2022-2024年公司归母净利润为50.2/68.5/88.9亿元，对应增速为12.1%/36.5%/29.8%，对应PE分别为25.3/18.6/14.3X。预计2022-2024年扣非归母净利润分别32.8/55.7/76.7亿元。 考虑到公司2022年H1业绩不及预期，以及公司2022H2库存以及产品端仍然承压，我们下调全年业绩预期，下调评级为“增持”评级。风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期。

中微公司发布2022年中报。公司上半年实现营收19.72亿元，yoy+47.3%。归母净利润4.68亿元，yoy+17.9%，扣非归母净利润4.41亿元，yoy+615.3%。上半年综合毛利率45.4%，同比+3.0%，净利率23.7%，同比-5.9%。2022H1非经常性损益同比减少3.1亿元，其中主要是政府补助同比减少2.0亿元，股权投资产生的公允价值变动收益同比减少1.8亿元。刻蚀业务高速增长，MOCVD今年潜力巨大。2022H1刻蚀设备收入12.99亿元，yoy+51.5%，毛利率达到46.05%，其中CCP刻蚀设备8.86亿元，yoy+14.0%，ICP刻蚀设备4.13亿元，yoy+414.1%。miniLED终端市场新品迭出，渗透率快速增长，行业投资火热。上半年MOCVD设备收入2.41亿元，yoy+9.9%，毛利率达到35.4%，同比提升4.7%，UniMax订到超过180腔，今年MOCVD业务有望实现高增长。 ICP放量增长强劲，产品更新迭代，多领域布局。2021年公司付运298腔CCP、134腔ICP。2022年初至今交付292个反应台，截至2022年6月底，公司设备累计付运台数达2654个反应台。此外公司不断进行产品迭代并开发新品：【刻蚀】新品开发进展良好，将陆续进入市场。1）逻辑：新一代刻蚀设备、大马士革等刻蚀工艺；2）3DNAND：200层以上极高深宽比的关键刻蚀应用；3）截止2022年6月底，PrimoNanova顺利交付超过220台反应腔，正在开发ICP下一代新品。【MOCVD】：1）硅基氮化镓功率器件用MOCVD已在客户产线上验证；2）MicroLED用MOCVD以及用于SiC功率器件的外延设备等正在开发中。【CVD】：1）LPCVD已通过关键客户工艺验证，积极推进量产验证；2）ALD研发中，可满足先进存储和逻辑器件金属阻挡层，以及先进逻辑器件中金属栅极的应用。【EPI】：用于28nm及以下的逻辑、存储和功率器件锗硅外延生长工艺，已进入样机制造和调试阶段。大力研发，人均创收达到国际先进水平。公司上半年研发投入3.5亿元，同比增长20.9%，占营收比重17.6%。截至6月底研发人员数量496人，占员工总数41.4%，上半年人均年化营收已达到350万元。公司2022H1新签订单金额同比增长61.8%达30.6亿元，6月底公司合同负债15.9亿元，公司在手订单饱满，南昌、临港等产业化及研发基地今明年陆续投产后，新增产能及研发空间将有力支撑长期增长。半导体刻蚀设备龙头，内生外延打造旗舰平台型企业。 公司成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。MOCVD持续升级迎来MiniLED拐点，CCP产品涵盖国内外一线客户，ICP产品快速迭代并放量，并布局沉积等新产品线，打造半导体设备旗舰企业，通过外延投资拓荆科技、睿励仪器、天岳先进等推进平台型建设。我们预计公司2022~2024年归母净利润10.4/14.0/17.2亿元，维持“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期，新产品开发进展不及预期

公司发布2022中报。22H1公司实现营收1.64亿，同比增长21.14%，归母净利润0.57亿，同比增长39.41%，22H1公司综合毛利率56.28%。其中22Q2公司实现营收0.96亿，yoy37.16%，mom41.41%；归母净利润0.36亿，yoy67.81%，mom81.99%；22Q2公司综合毛利率56.80%，环比提升1.26pct。高端占比不断提升，带动营收高速增长。公司作为国内唯一一个四大主力产品全线进入高端领域的公司，其产品线已能满足大部分应用场景的测试需求。22H1售单价以及毛利率均较高的高端产品销售收入呈现高速增长。22H1公司高端产品销量同比增加119%，远高于中低端产品增速，产品结构进一步优化，高端产品占比达到16%，相较于2021全年提升5pct。产品价格上移趋势明显。随着公司高端产品的结构不断优化以及公司持续发布相关新品，公司逐渐呈现出高价位、高增速的发展态势。 22H1公司小于1万元的产品销量同比增长5.15%，3~5万售价的产品销量增速225.64%，大于5万售价的产品销量增速达439.55%。公司现有四大类产品平均售价同比提升16.47%，其中矢量网络分析仪售价同比提升43.23%，射频信号源产品售价平均提升25.74%。国内市场持续发力，工业市场增速亮眼。目前国内测量仪器具有较大的国产化替代空间，22H1公司依托自身的综合实力在国内市场取得亮眼成绩：22H1国内市场营收同比增长53.90%，其中工业市场增长86.97%，远高于公司整体营收增长水平。产品结构方面，国内高分辨率数字示波器系列产品同比增长241.89%，射频微波类产品同比增长89.40%，增长尤为明显。 持续发布新品，产品线逐渐步入高端。2022年3月22日公司发布高端数字示波器SDS6000L填补了国产8通道示波器的空白；测量频率26.5GHz的矢量网络分析仪加速优化了公司的产品结构。22H1公司研发投入0.21亿，同比增长40.65%，营收占比12.67%。盈利预测及投资建议：我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收4.15/6.02/8.61亿，归母净利润实现1.21/1.75/2.54亿，对应当前股价PE分别为78.6/54.1/37.4x，维持“买入”评级。风险提示：原材料价格上涨风险、下游需求不及预期、新产品开发不及预期。

公司发布 2022年中报。22H1公司实现营收 29.51亿，yoy 41.92%；归母净利润 5.87亿，yoy 70.61%；扣非归母净利润 5.73亿，yoy 72.35%；综合毛利率36.57%，同比提升 2.51pct。其中二季度公司实现营收 15.34亿，yoy 34.84%，mom 8.21%；归母净利润 3.11亿，yoy 64.68%，mom 12.36%。我们认为公司在 2022上半年实现业绩的快速增长，一方面的得益于行业景气的延续，同时公司加速新建产能释放，积极推进新产品开发，2022H1公司关键产品销量情况较好，在光伏领域业绩突出并获得大批量订单。 重视产能扩充及新品研发。产能方面：22H1公司持续扩充和拓展核心业务领域的产能，IGBT、FRD 晶圆产能实现 3倍以上增长。MOSFET、TMBS 晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现 5倍以上增长。研发方面：公司 22H1研发投入 1.60亿，同比提升 42.21%，目前基于 8吋平台的 Trench 1200V IGBT 芯片已经完成 10~200A 全系列开发，对应模块已同步投放市场。在光伏领域通过Trench Field Stop 型 IGBT 技术成功推出 650~1200V 产品，获得光伏领域优质客户认可。 SiC+车规，多领域产品储备。汽车领域：22H1公司首颗产品通过了公司和客户双重 2000小时可靠性验证，其他车规产品已陆续进入流片阶段，未来将不断扩展产品细分应用领域，加大对于 CLIP、TOLL 等先进封装研发投入。SiC 领域：公司成功研发 650V、1200V SiC SBD 产品，并已完成光伏领域批量出货，1200V 80毫欧姆 SiC MOS 产品得到客户认可并实现量产，公司计划在 22Q4推出 1200V 40毫欧姆产品。目前公司在各领域客户拓展顺利，以陆续获得包括宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等公司的认证和订单。 优化晶圆结构，收购楚微半导体。公司在 22H1通过公开摘牌方式收购楚微半导体 40%股权，获得其经营管理权及相关产能，进一步完善晶圆制造能力，目前公司已经形成了 5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力。根据公司公告，目前楚微半导体已建设一条 8英寸 0.25μm~0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线，8寸线月产达 1万片，产能持续爬坡中。 产品持续突破，IDM 模式具有交付优势。公司 8寸 1200V Trench IGBT 芯片及模块开始量产，并获得大量订单。公司采用 IDM 模式，具有全产业链的成本优化优势及完善的技术、工艺优势。我们预计公司 2022/2023/2024营收分别为62.01/81.24/111.70亿元，归母净利为 11.90/15.05/19.53亿元；对应 PE27.8/22.0/16.9x。维持“买入”评级。 风险提示：产品开发不及预期风险，产能扩充不及预期风险。

公司发布2022半年报。公司发布2022半年报，公司实现营收5.44亿，yoy 14.47%；归母净利润1.25亿，yoy -0.86%。其中二季度公司实现营收1.82亿，yoy -30.68%，mom -49.66%；归母净利润实现0.47亿，yoy -38.36%，mom -38.63%。2022H1公司研发投入1.35亿，同比增加23.58%，占营收24.73%。公司2022上半年实现营收的稳步增长，得益于图形显控产品和小型化雷达的收入的增加，我们认为后续随着JM9系产品的放量以及国产化替代的稳步推进，加之小型化雷达的规模效应逐步显现，公司核心竞争力将持续提升。 JM9第二款芯片进展顺利。根据公司公告，目前JM9系列第二款图形处理芯片已经完成流片、封装阶段工作。第二款JM9系列芯片采用PCIE 4.0接口，显存带宽达到25.6GB/s，现存容量为8G，能够支持X86、ARM、Linux等操作系统且功耗低于15W。我们认为JM9系列第二款芯片的成功研发进一步丰富了公司的产品线，提高了图形显示领域的核心竞争力，对于其后续相关测试工作的顺利进行以及未来对于业绩的贡献值得期待。 拟采购10万片，高性能图形处理产品订单不断！3月17日公司发布公告，公司全资子公司景美与某公司签署合作协议，协议内容包含对手方公司拟采购10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业，公司持续斩获协议和订单。公司显示板卡持续斩获订单，根据招标网公开数据显示，2022H1上电所累计采购1600块图形显示板卡，合计金额1.60亿；长风航空采购96块显示板卡；七〇九所累计采购42块显示板卡，单价3.20~4.18万元。 与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料，对手方负责发挥自身公安信息化领域优势，进行公安专用PC、服务器和行业需求调研。与深耕公安信息化的公司发布战略合作，一方面有利于公司的市场拓展，另一方面也显示出公司在国内GPU领域的技术优势，我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展，不断给公司输送成长动能。 盈利预测及投资建议：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，图形显示卡产品研发顺利，公司2022H1订单情况较好同时JM9系列第二款芯片进展顺利。我们预计公司2022E/2023E/2024E年实现营收12.0/15.1/19.6亿元；实现归母净利润3.17/4.19/5.91亿元，目前股价对应PE为103.7/78.5/55.7x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。

公司发布2022半年报。22H1公司实现营收10.38亿，yoy 39.43%；归母净利润0.62亿，yoy 42.6%；扣非归母净利润0.59亿，yoy 156.0%。其中二季度营收5.74亿，yoy 39.7%，mom 23.41%；归母净利润0.41亿，yoy 69.6%，mom 100.3%。 磁性电子器件预计将迎来行业需求加速和经营周期改善的双重拐点共振：1）行业随着新能源车及光伏等行业增长，有望新增数百亿市场成长空间。2）行业毛利率2021年受上游铜价等大幅上涨影响较大，2022 年行业毛利率有望随着上游原材料价格趋稳及下游新能源车及光伏行业规模效应迎来拐点。 汽车电子磁性需求爆发，磁性器件单车价值量有望达到1500元以上，随新能源汽车800V平台渗透周期，新的市场成长空间打开。公司前瞻布局，已经成为绝大部分主流厂商的核心供应商。公司为大众MEB平台主要供应商，从海外高端客户向国内市场开拓。公司主要生产销售 OBC、DC-DC、逆变器、电驱动、电控、BMS 等关键部件的磁性元件。公司新能源车领域直接或间接配套的客户主要有大众、奥迪、 比亚迪、现代、长城、小鹏、理想、蔚来等。 光伏：行业性装机需求持续加速，公司主打品牌逆变器和储能客户，自动化改造+产线规模效应带动非线性增长。磁性元件是光伏储能核心部分逆变器的重要组成部分，根据大比特产业研究测算，预计全球光伏储能逆变器市场磁元件空间由2020年48.9亿元提升至2025年114.2亿元，CAGR+18.49%。目前公司已成功研发了320KW级别的大功率光伏逆变器用升压电感和逆变电感，同时直接或间接客户包含阳光电源、锦浪科技、固德威、古瑞瓦特、上能电气等主流光伏、储能公司。我们认为公司未来整合、协同海光电子相关业务后，有望进一步完成客户的拓展。 外延：拟收购海光电子，磁性行业本土龙头整合在即，进入强者恒强时代。2021年12月，公司对价1.86亿元向天津光电收购海光电子54.25%股权；2022年3月与海光电子股东李东海签署协议，拟收购海光电子10%股权。两次收购成交额总计2.08亿元，预计收购完成后，公司将持有海光电子64.25%股权，获得实际控制权。海光电子在变压器领域深耕多年，和可立克同为行业协会评价为国内排名前3的电子变压器企业，产品丰富同时涵盖华为、艾默生等优质客户。未来可立克与海光电子完成产业整合后，有望进一步打开国内市场，同时结合海外大众MEB纯电平台客户，双方在细分市场和国内外客户方面未来仍有较大成长空间。 海光电子拟收购落地后，预计收入利润有望继续增厚。根据我们预计，2022年海光电子营收约14~16亿，维持之前稳步增长态势。预计整合后海光电子盈利能力有继续提升。 盈利预测与投资建议：可立克海外依托大众等优质客户，国内随着光伏、充电桩放量以及海光未来的协同作用，前景向好。产能方面安远可立克目前在产能爬坡、安徽可立克预计22Q4投产。我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收22.1/29.9/41.6亿，归母净利润实现2.2/3.6/5.0亿，对应当前股价PE为44.8/27.7/19.6x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、原材料上涨风险、汇率波动风险、产能爬坡不及预期风险、行业竞争风险、收购进展不及预期风险。

坚守深耕细分行业，持续深化横纵一体化布局，“薄型载带/离型膜—>上游材料”纵向 布局夯实公司壁垒，“纸质载带—>胶带—>塑料载带—>离型膜”横向布局拓宽发展空 间。 洁美科技成立于 2001年， 2017年 4月在深交所中小板挂牌上市。公司为元器件上 游配套耗材供应商，主要产品包含纸质载带、上下胶带、塑料载带及配套盖带、离型膜、 CPP 膜等，下游面向 IC 半导体器件、片式电子元器件等领域，坐拥韩国三星、日本村田、 国巨电子、 华新科技、 太阳诱电、风华高科、顺络电子等国内外知名客户。通过多年发 展和技术积累，公司在薄型载带的设计制造水平、业务规模、配套服务能力处于同业前 列，是国内唯一能提供电子元器件封装用薄型载带一站式服务的企业。 天津扩产提上日程，离型膜再造新成长极。 公司拟投资 14.5亿元建设天津华北产研总部 基地。 一期投资 8亿元，建设离型膜、薄型载带及封装胶带产线，预计 2022年启动， 2024年初投产；二期投资 6.5亿元，建设离型膜基膜（ BOPET 膜）产线，计划 2025年启动、 2027年投产。项目全部达产后，天津基地预计拥有年产 4.8亿平米离型膜、 2万吨基膜 等产能。 MLCC 离型膜技术壁垒高，对应 2022年 267亿空间。 MLCC 通过减小电介质层厚度或 增加 MLCC 叠层数来增大容值，高容化趋势下，目前村田、太阳诱电等日系供应商普遍 实现 1μ m 薄膜介质超 1000叠层，三星可实现 600层工艺，国内厂商普遍在 300至 500层。为确保陶瓷膜片的薄膜化及厚度均匀性，每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型 膜，因此 MLCC 离型膜对表面平滑性要求高（ 表面突起高度往往要控制在 0.2微米以内）， 且随层数增长及小型化趋势日趋严苛，再加之对材料匹配、表面张力匹配、离型力的稳 定性、厚薄均匀度等极高的要求，技术壁垒高耸。 我们测算 2022~2025年全球 MLCC 离 型膜市场规模将从 267亿元增至 335亿元， CAGR 约 8%。 日企主导，替代空间广阔。 MLCC 离型膜供应商主要包括日本帝人杜邦、三井化学、东丽、 东洋纺，韩国 COSMO，中国台湾南亚塑胶等，其中日本企业接近垄断地位。 公司率先实现一体化及量产突破，唱响国产替代最强音。 （ 1） 材料自制： 2021年底公 司基膜试生产，当前自供基膜的离型膜已陆续送样客户。 原膜自产将使离型膜产品打通 产业链，实现纵向一体化， 具备成本优势、及时响应等多重优势，有望助力客户端快速 导入。 （ 2）本土配套机遇： 国际 MLCC 大厂大多在中国设有工厂， 但 MLCC 离型膜依赖 进口， 引入本土供应商对供应链安全具有重大意义，且可充分响应需求，缩短交期。 （ 3） 客户资源积淀： 公司长期为全球 MLCC 知名企业提供薄型载带一站式服务，积累了良好 的客户基础， MLCC 离型膜借力原有客户渠道迅速拓展，目前华新科技、 国巨电子、 风华 高科、三环集团等均为公司离型膜主要客户，日韩客户突破可期。 盈利预测及投资建议： 我们预计公司 2022-2024年营收 18.60/29.12/39.29亿元； 归母 净利 3.52/6.50/9.13亿元， yoy-9.6%/+84.7%/40.5%， 对应 PE 29.7x/16.1x/11.4x，维 持“买入”评级。 风险提示： 下游 MLCC 景气不及预期，上游成本波动， 空间测算存在误差。

高研发投入造就国内汽车电子龙头。经纬恒润是目前国内汽车电子以及提供智能驾驶解决方案的领军公司，经过多年发展形成以电子产品、研发服务与解决方案、智能驾驶整体解决方案为主的“三位一体”业务布局。受益于汽车行业的快速发展以及公司的规模化逐渐体现，公司2020年实现业绩扭亏，同时2018~2021年主营业务汽车电子业务营收实现年复合增速40%。公司研发投入巨大，2022Q1研发投入1.43亿，同比增加61.36%，研发投入占营收20.24%，同比提升8.04pct。接近万亿市场，汽车电子领域空间巨大。汽车电子是安装在汽车中的电子元器件和电子设备的总称，相较于传统消费电子，汽车电子对于各项指标具有较高的要求。目前随着汽车电动化、智能化程度提升，汽车电子在汽车中的成本占比不断提升，预计2025年有望达到60%。 同时汽车电子行业规模也在持续扩大，预计到2021年全球汽车电子市场规模将超过20000亿元，国内汽车电子市场规模将达到8894亿元。汽车自动化进程方兴未艾。全球自动驾驶提速显著，预计到2025年全球所有地区40%车辆具有L1级功能，L2及更高的功能车辆占比将达到45%，在全球范围内将仅有14%的车辆没有实现ADAS功能。在具体ADAS功能中，2025年L1~L2级别的功能渗透率将较2020年有较大提升，而L3及以上的ADAS功能将进入大众视野中，其中HWP、远程泊车的渗透率将达到9%，全自动驾驶的渗透率也将达到1%。预计未来在全球范围内，自动驾驶有望在干线物流、矿区、港口等特定场景率先落地。MobileyeADAS销冠地位难撼，公司具备卡位优势+研发积累更添助益。截至2021年底EyeQ芯片的出货已经突破1亿片，当之无愧的ADAS销量冠军，虽然未来面临来自高通、地平线等厂商的多维竞争压力，但短期ADAS龙头地位难以撼动，同时在高阶自动驾驶拥抱开放的举措也值得期待。经纬恒润作为Mobileye中国区的重要合作伙伴，在ADAS市场受益于Mobileye的统治力，未来随着Mobileye生态开放有望首要受益。同时公司客户以本土主机厂为主，量产规模大（根据招股书披露ADAS产品年销量超30万套）。硬件+软件，实现汽车电子领域全栈式服务。 公司汽车电子中包含了智能网联、车身和舒适领域产品，其中T-Box、GW、APCU产品近几年均实现销量或平均单价的稳步提升。服务端来看，公司2009年加入全球顶级汽车企业联盟AUTOSAR，并于2022年3月成为其高级合作伙伴。基于AUTOSAR，目前公司提供汽车电子研发、高端装备电子系统研发服务，实现硬件软件齐头并进，打造汽车电子全栈式服务。我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收43.3/55.9/70.4亿，归母净利润2.1/3.0/4.0亿，对应PE82.4/57.3/42.6x，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：行业波动风险、技术更新不及预期。

事件： 公司拟投资 14.5亿元于天津建设华北地区产研总部基地，其中固定资产投资 12亿元，分两期建设。一期投资 8亿元，建设离型膜、薄型载带及封装胶带产线，预计 2022年启动， 2024年年初竣工投产；二期投资 6.5亿元，建设离型膜基膜（BOPET 膜）生产线，实现离型膜产业链一体化布局，计划于 2025年启动、 2027年竣工投产。项目全部达产后，天津基地预计拥有年产 88万卷薄型载带，年产 13万卷封装胶带， 4.8亿平米离型膜及2万吨基膜生产能力。 离型膜产品端及市场导入持续突破，基膜自供将提振盈利能力。 公司 MLCC离型膜出货量稳步提升，于下游中端需求领域有明显突破；偏光片等高端离型膜亦实现销售。光学级 BOPET 膜主要用于生产 MLCC、偏光片用离型膜。 公司 BOPET 膜于 2021年底进入试产，有望成为电子及光电显示行业重要原材料供应商。用自产基膜生产的中低粗糙度的离型膜已经送样三星，村田等客户亦会送样。当前，公司中端离型膜已开始放量，基膜已批量生产，外购基膜的离型膜已于国巨批量供货。 离型膜国产替代空间广阔，有望打造新成长极！ （1）MLCC 离型膜：占 MLCC成本 10%~20%，技术壁垒高，日企占据绝大部分市场。主要供应商有日本帝人杜邦、三井化学、东丽、东洋纺，韩国 SKC，中国台湾的南亚塑胶等。 据我们测算 2020~2025全球 MLCC 离型膜市场规模将从 205亿元增至 300亿+， CAGR 10%。 （2）偏光片离型膜：占偏光片成本约 7%，产能集中于日本。偏光片产能东移背景之下，国产替代空间极大！目前偏光片离型膜供应商包括三菱、东丽、琳得科、藤森等。我们认为公司基膜自供将使离型膜产品较日韩企业具备成本优势，加持积极扩产，有望再造新成长级。 盈利预测及投资建议： 洁美科技系全球纸质载带龙头供应商，离型膜、塑料载带技术突破、客户开拓顺利有望再造新成长级。我们预计公司 2022-2024年营收 23.83/31.81/42.95亿元，归母净利 5.13/6.51/8.63亿元，对应 PE19.3x/15.2x/11.4x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，上游成本波动风险。

国产FPGA龙头企业。安路科技是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业，兼备硬件设计与全流程自主开发软件能力，能够提供PHOENIX、EAGLE、ELF和FPSoC四个FPGA产品。公司重视研发投入，2018~2021研发费用率保持在35%以上，逐步技术积累成为国产FPGA领先企业。2022Q1公司业绩实现扭亏，实现营收2.58亿，yoy 72.15%；归母净利润0.18亿，yoy 206.34%。2021年底公司在科创板上市，募资10亿，拟投向研发FPGA和FPSoC中。 FPGA：具有独特结构的逻辑芯片。不同于传统芯片，FPGA引入全新的CLB、LUT等概念并且在内部对于逻辑模块进行连接，独特的结构使得FPGA在使用上可以实现现场编程，即后续的程序决定芯片的用途。Xilinx是发明FPGA的企业，也是目前全球FPGA的头部公司，回顾其发展历程可以发现FPGA产品划时代的意义以及目前全球FPGA发展趋势为多功能模块的整合。根据Frost&Sullivan，2020年全球FPGA市场规模接近70亿美元，预计2025年能达到125亿美元；2020年中国FPGA规模在150亿左右，预计到2025年增长至约330亿。 产品特性带动丰富下游应用领域。由于FPGA具有可编写程序、开发成本相对低、制造周期较短等优势，在工业控制、网络通信、消费电子等领域被广泛应用。特别是当出现新兴领域，专业芯片还无法普及的领域中，FPGA可以发挥自身的绝对优势。例如汽车电子行业中，根据Frost&Sullivan，中国汽车电子市场FPGA 芯片2020 年销售额约为9.5亿，占中国 FPGA 芯片市场份额的6.3%，未来2021~2025 年CAGR将有望达到22.7%。 安路科技同规格产品性能参数全球具有竞争力。对于FPGA芯片，LUT数量和工艺制程是影响其逻辑容量和性能的重要参数。目前公司工艺制程主要为28nm和55nm，相同工艺制程情况下与国际头部公司对比，在LUT数量、IO数量、DSP工作频率等指标中均有优势。根据Frost&Sullivan，2019年中国市场逻辑单元< 100K 和100K~500K 的 FPGA 芯片分别占有 38.2%和 31.7%的份额；制程在 28nm-90nm 之间的 FPGA 芯片在国内占有63.3%的市场份额。公司目前产品可以涵盖国内市场绝大多数的FPGA需求。 紧跟FPGA国际发展趋势，进军FPSoC领域。目前FPGA与CPU和GPU等芯片集合成为FPSoC/PSoC趋势显著，Xilinx自2010年起开始发展PSoC并成功为公司输送成长动能。安路科技在2021年顺利量产第一款低功耗SALSWIFT系列FPSoC产品，同时公司在2021年IPO项目中拟投入研发FPSoc项目金额约为3.01亿。我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收11.6/18.7/27.7亿，归母净利润 0.2/0.5/0.9亿，对应当前股价PS 19.1/11.8/8.0x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、客户集中度风险、市场竞争加剧风险、营收不及预期风险。