横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”。公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。业绩进入高增长阶段，2021年公司实现营收4.29亿，yoy73.59%；归母净利润1.15亿，yoy340.49%。一方面，半导体激光芯片市场规模扩大，公司收入规模扩张；另一方面，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率芯片类产品销量提升。 VCSEL芯片：激光雷达、3D传感等新兴领域必备芯片。VCSEL具有效率高、精度高、功耗低等优势，是激光雷达和3D传感等模组的核心部件，未来有望成为下一波高科技主流的必需元器件。其中激光雷达在面对相对复杂的场景时具有绝对的优势，并且难以被替代，是实现L4/L5等高等级自动驾驶的必备传感器；3D传感随着iPhone的首次在智能机中应用，目前在消费电子市场应用火热，并为消费电子产业的新一轮升级赋能。根据Yole预测，2021-2026年全球VCSEL激光器市场规模将由12亿美元增长至24亿美元，CAGR13.6%。 6吋吋线导入，成本优化显著。公司制程产线先进，具备3吋、6吋晶圆量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为半导体激光行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12吋量产线。根据公司招股说明书，2021H1公司单管芯片/巴条芯片平均成本较2020年分别-40.65%/-32.48%，降本+增效+放量下空间广阔。 单管芯片市占率全国第一，技术指标优秀。单管芯片市占率全国第一，技术指标优秀。根据2020年公司销售数据测算，公司当量单管芯片总收入为7091.18万元，可以计算出公司高功率激光器芯片全国市占率13.41%；全球市占率3.88%。目前国内可比公司武汉瑞晶经测算2020年市占率为7.43%，低于长光华芯。因此公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。同时公司部分产品在电光转换效率、输出功率等关键技术指标上优于全球竞争对手，技术实力优秀。 打破国外封锁，实现高功率激光芯片国产化。公司打破国外技术封锁和芯片禁运，实现半导体激光芯片国产化，芯片类产品性能优异，同时随着6吋线导入，成本大幅降低。我们预计公司2022/2023/2024年分别实现营收7.35/11.76/16.72亿，归母净利润2.3/3.6/4.9亿，对应当前股价PE47.8/30.5/22.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、国产化替代进程不及预期。

刻蚀业务高速增长， 2022年 MOCVD 潜力巨大。 公司 2022Q1收入 9.49亿元，同比增长 57%。其中刻蚀收入 7.14亿元，同比增长 105%； 由于公司新签 Mini-LED MOCVD 设备规模订单一季度尚未确认收入， 22Q1MOCVD 收入 0.42亿元，同比下降 69%。 公司自 2021年起至 2022年 4月份 Unimax MOCVD 订到超过 180腔，意味着今年 MOCVD 业务有望实现高增长。报告期末，公司合同负债 15亿元，环比提升 1.3亿元；存货 21亿元，环比提升 3.3亿元，订单持续饱满。 2022Q1公司扣非净利润 1.86亿元，同比大幅增长。 2022Q1公司综合毛利率 45.4%，同比提升 4.6%，产品结构改善，盈利水平持续提升。扣非净利润的大幅增长主要得益于营收同比增长 57%、毛利率同比提升4.55%。此外，本季度政府补助 0.04亿元（去年同期 1.69亿元）、公允价值变动损失 1.01亿元（去年同期损失 0.24亿元）。 ICP 放量增长强劲， MOCVD 业务拐点来临。 （1）公司 2021年付运 CCP298腔，产量增长 40%，并取得 5nm 及以下逻辑重复订单，且在 128层3D NAND 获得广泛应用。公司正在开发新一代涵盖 128nm 及以上的关键刻蚀应用以及极高深宽比刻蚀设备。 （2）公司 2021年付运 ICP 134腔，产量增长 235%，得到多个国内客户订单。公司下一代 ICP 目标满足 5nm及以下逻辑、 1X 纳米 DRAM 及 128层以上 3D NAND 刻蚀需求。 （3）公司用于 Mini LED 的 Unimax 设备在 2021年至今订单超过 180腔。此外公司开发 GaN 功率器件 MOCVD，处于交付客户验证阶段。 （4）公司在钨填充 CVD 获得阶段性进展，与客户对接验证，且正进一步开发 CVD 和ALD。公司持续加大研发投入力度，改善产品性能，根据客户需求定义下一代产品的技术指标及路线。通过不断完善研发管理及激励机制，巩固并提升公司核心竞争力。 半导体刻蚀设备领跑者， 持续打造平台型企业。 中微公司已成功打造一支具有创造力和核心竞争力的技术团队。 Mini LED 迎来拐点， MOCVD 持续升级满足客户需求。 CCP 产品涵盖国内外一线客户， ICP 产品加速迭代放量， 积极布局布局沉积等新产品线，打造半导体设备旗舰企业， 并通过外延投资沈阳拓荆、睿励仪器等优质半导体设备公司推进平台型建设。 预计公司 2022~2024年归母净利润 10.4/14.0/17.2亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 新产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。

起家信号链，全面拓展电源管理，延展数模混合能力同时加码车规、隔离。思瑞浦2012年成立，致力于高性能模拟集成电路产品设计近10年。信号链方面，公司系国内龙头；2019年高单价转换器放量，同年放大器&比较器营收挺进亚太前十，全球第十二。电源管理领域，公司快速起量，2021年电源管理营收高增1276%至2.98亿元。公司成立嵌入式处理器事业部，在原有模拟能力基础上逐步融入数模混合能力，并逐步加大车规与隔离两大平台投入。公司首款多通道数字隔离器已量产，近期推出全新隔离系列，隔离电压等级高、静电保护与浪涌防护能力强、±200kV/μs CMTI能力全球领先。首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已批量供货；并有较完整方案助力激光雷达应用。 模拟赛道优质投资属性：大空间+高增长+低波动。1）空间：据SIA，2021年全球模拟电路市场规模740亿美金，yoy+33.10%。2）增速：IC insights 预测2021~2026F 模拟IC CAGR 为半导体各品类中最高，达11.8%。3）波动：WSTS数据显示，2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性。 国产替代空间广阔，细分赛道存在大量突破机会。中国是全球最大模拟IC消费市场，高端模拟电路仍以国际大厂为主，国产替代空间广阔。中国模拟IC需求占全球比重60%，使用模拟集成电路产品约占世界产量45%，而我国模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。模拟品类繁多，下游应用的多元化导致细分赛道极多；不同领域企业优势差异较大。整体来看，不存在单一企业在所有模拟IC细分市场占优的情况，细分赛道仍存在大量国产突破机会。 研发铸造世界级产品力，产业合作保障交付。公司信号链产品齐全，具备国际水平竞争产品力。如CMOS全高清视频滤波器，零漂运算放大器，主流能耗监控芯片（转换器），接口产品（高速RS485芯片、RS232芯片）四类产品接近或领先于国际水平。且公司持续拓展能力圈，产品端：信号链以外发力电源管理、MCU等；应用端：通信领域外，亦持续强化泛工业、汽车领域实力。同时，公司与代工企业深度合作，封测端加大设备投放，强化交付能力。 盈利预测及估值建议：综上，我们预计公司2022/2023/2024营收分别为20.26/30.35/43.45亿元，同比+52.8%/49.8%/43.2%；归母净利为6.31/9.07/12.02亿元，同比+42.2%/43.7%/32.5%；对应PE 57.5/40.0/30.2x。由于公司为国内信号链龙头，质地优质，给予较可比公司较高估值；首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，公司新品孵化不及预期。

公司2022Q1营收1.8亿元，同比增长62%；扣非归母净利润0.3亿元，同比增长580%。单季度毛利率38.75%，同比提升2.89%、环比提升3.59%。2022Q1末，公司合同负债4.34亿元，环比提升0.81亿元。公司存货10.82亿元，环比提升1.50亿元。沈阳疫情期间，公司封闭运作生产，影响有限；在手订单饱满，前道比例大幅提升，预示公司未来收入结构将有较大变化。全球设备市场再度超预期，国内增速更有潜力。根据ICinsights预计，2022年全球半导体capex增长24%，超过此前预期，晶圆设备需求持续强劲。海外设备龙头订单普遍饱满，短期受零部件及供应链限制。 中国大陆2021年设备进口金额211亿美元，同比增长55%，大陆需求快速增长；大陆中芯北方、长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，且国产替代趋势持续加强。持续实现产品迭代与技术进展。公司持续推进产品技术完善，在核心零部件、单元技术、整机产品研发取得实质进展。公司前道track在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代。此外，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。根据招标网，2022年4月中标设备总计219台，其中中国厂商中标设备129台，芯源微中标6台，其中5台清洗设备，1台涂胶显影设备。新增产能开始释放，打开产能瓶颈。公司在飞云厂区基础上，2021年底新开出彩云路厂区，显著增加了厂区空间，2022年产值上限将大幅提高。公司定增加速上海临港厂区和彩云路二期投建，为后续增长打下产能基础，并进一步深入布局KrF和ArFi技术，提升公司核心竞争力。半导体前道设备弹性标的，业绩高速增长。公司涂胶显影设备在手订单饱满，新产能投入显著提高产能弹性。前道设备i-line、krf有望先后验证通过，持续迭代。 长期看，随着下游晶圆厂持续扩产，国产替代加速放量，公司是国内唯一中高端涂胶显影供应商，格局好、成长性强。预计公司2022~2024年归母净利润1.45/1.85/2.70亿元，维持“买入”评级。风险提示：新产品研发进展不及预期、下游需求不及预期

事件：公司发布年报及一季报。2021营收22.38亿元，yoy+87.07%，归母净利6.99亿元，yoy+142.21%；归母扣非净利6.48亿元，yoy+145.48%。全年毛利率55.50%，同比提升6.76pt，归母净利率31.25%，同比提升7.11pt。其中信号链产品营收7.09亿元，yoy+103.38%，占营收31.67%，毛利率60.77%，同比提升2.15%；电源管理产品15.29亿元，yoy+80.27%，占营收比68.29%。 毛利率53.03%，同比提升8.36%。2022Q1实现营收7.75亿元，yoy+96.81%，归母净利润2.60亿元，yoy+244.98%，归母扣非净利2.47亿元，yoy+241.78%，单季毛利率进一步提升至60.62%，净利率33.58%。2021全年及22Q1营收业绩大幅增长，一方面得益于市场需求旺盛背景下，公司持续推出新产品拓展客户，2021年公司推出新产品数量增至500款，此外公司信号链及电源管理产品毛利率均持续提升，22Q1综合毛利率创新高。 持续大力研发投入，稳固提升核心竞争力。2021年公司研发费用3.78亿元，yoy+82.6%，占营收比达到16.9%，全年新申请专利达184件。截至2021年底，公司员工总数858人，较上年同期增加50.0%，其中研发人员达到602人，占总员工数的70.2%，同比增加59.3%。公司始终重视研发，研发费用率多年保持在15%以上高水平，是公司持续积累核心技术、推出新产品的重要保障。 产品孵化换挡提速，新品技术水平世界领先！21年公司料号新增500余款，较2017-2020年均推出二、三百款新品数大幅增加！新增一批具有世界先进水平的新产品，包括高压高精度低噪声仪表放大器、电荷泵模式AMOLED屏电源芯片、高效功率限制热插拔控制器、集成可调负压稳压器的负压电荷泵电源、35nA超低静态电流带看门狗功能的系统计时器、140dB大动态对数电流—电压转换器、3.8V~55V输入1.5A输出可调频率高达2MHz的高压DC-DC降压电源转换器、DDR终端稳压器、集成PGA的高速高精度24位Sigma-DeltaADC等。 产品分类方面，电源管理类产品同比+80%至15.3亿元，信号链产品同比+103%至7.1亿元，双双取得大幅成长，且平均单价来看，2021年ASP0.47元（22.38/47.5）较2020年0.36元（11.97/32.9）亦有较大幅度提升，体现公司产品结构及均价升级！盈利预测及投资建议：作为国内模拟IC龙头，公司专注高性能、高品质模拟集成电路芯片，产品结构持续改善，盈利能力持续增强。预计公司2022/2023/2024营收37.16/51.09/69.23亿元；归母净利11.01/15.53/21.13亿元，对应PE60.2/42.7/31.4x，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期，下游需求不及预期

事件：公司22Q1营收81.4亿元，同比+21%；归母净利8.6亿元，同比+123%；扣非净利7.8亿元，同比+124%；Q1毛利率，同比提升约3pt；净利率，同比提升约5pt。公司业绩大幅高增主要系公司持续聚焦高成长、高附加值产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司持续降本增效，减轻材料、动力及运输成本等上涨压力，持续强化盈利能力。 公司持续攻坚技术，2021各应用领域多点突破。2021公司获专利授权127件，新申专利196件。1）5G通讯：已通过77.5x77.5mmfcBGA测试认证，开发了基于高密度Fanout技术的2.5DfcBGA产品，认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA。2）5G移动终端：毫米波天线AiP产品等已验证通过并量产。3）汽车：公司全球六大生产基地皆通过IATF16949认证。智能车77GhzRadar系统的eWLB方案已通过验证；用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案、用于LiDAR的LGA封装方案皆已量产；4）高性能计算领域，长电科技已推出XDFOI全系列产品，可提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。国内封测行业龙头企业，差异化竞争实力较强。从营收规模预估，2021长电科技全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2022年公司将面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2.5D/3Dchiplet，高密度多叠加存储技术等开展前瞻研发，尽快完成产品验证并量产。 公司重视先进封装投入，布局高密度SIP、FC、Bumping、晶圆级封装、FOWLP。另外，公司亦积极拓展高端计算、汽车电子应用领域业务。股权激励&员工持股计划绑定核心员工，共谋长期发展！公司2022股权激励计划拟授予3113万份股票期权，约占股本总额，覆盖中层管理人员及核心技术/业务骨干1382人。员工持股计划筹集资金上限1.83亿元，覆盖对公司整体业绩和中长期发展具有重要作用和影响的董监高及其他核心经营管理骨干，人数不超过46人。盈利预测及投资建议：我们预计公司2022~2024营收340.28/374.31/410.25亿元；归母净利31.23/36.15/40.27亿元，yoy+5.5%/15.7%/11.4%，对应PE12.3x/10.6x/9.6x，维持“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期，中美贸易风险。

2021年实现业绩高速增长。 2021年，公司实现收入 126亿元，同比增长49%；归母净利润 13亿元，同比增长 29%；扣非归母净利润 5.2亿元，同比增长 78%。 2021年资产减值计提约 3.35亿元，回购股份用于第三期员工持股形成的股份支付费用 1.51亿元。其中， 2021Q4，公司实现收入 30亿元，归母净利润 0.3亿元，扣非归母净利润-0.9亿元。 集成业务显著放量。 2021年子公司厦门三安集成营收 22.3亿元，同比增长129%；净利润 3.8亿元。 2022Q1，公司集成电路业务收入 6.2亿元，净利润 1.5亿元（含非经营性损益 2.2亿元）。 2022Q1集成业务受情管控、年度检修及下游客户节奏调整影响。 22Q1滤波器部分客户无法顺利完成验厂，发货受到影响，仅实现销售收入 0.16亿元。根据与客户初步沟通情况，随着疫情影响的消除，未来将逐步补足。 集成业务湖南 SiC、泉州滤波器通线，持续向产能规划推进！ 湖南三安 SiC产线，泉州三安滤波器产线均已通线，进入试量产，集成电路业务总在职员工规模已近 5000人。未来随着泉州三安 GaAs、滤波器以及先进封装产线、湖南 SiC 全产业链产线的相继投产，产能逐步释放，产品交付能力大幅提升，公司营收规模将持续扩大。根据公司产能规划：砷化镓射频产能将扩充到 3万片/月，滤波器将扩充到 500KK/月产能，电力电子碳化硅配套产能扩充到3万片/月、硅基氮化镓产能扩充到 0.4万片/月，光技术产能扩充到 2600片/月。 Mini LED 两大客户进展突破。 公司 LED 细分领域产品收入金额同比去年增长 175%，其中 mini/micro LED 销售额同比去年增长 247%。公司 Mini LED与国际大客户深入合作，产品即将放量。公司 Mini LED 国际客户的其中单一客户的量在持续释放，另一客户的出货量已从 4月开始增加。根据 2021年底取得的 Mini LED 意向性订单，公司 2022年订单金额约 2.2亿元/月（美元按照 6.5汇率折算）。 三安光电是唯一集成四大板块、且全产业链布局的平台型企业。 我们根据逻辑推演公司集成业务放量迭代，有望实现持续增长。 2020~2021年公司 GaN受益 5G 行业增长， 2021~2022年 GaAs、滤波器受益射频行业增长，2022~2023年 SiC 受益新能源车行业增长。 我们预计公司 2022/2023/2024年实现营收 180.9/244.6/320.9亿，归母净利润 26.0/32.9/39.4亿，对应 PE31.5/24.9/20.8x ，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

深耕近十载，聚焦高性能、高可靠性模拟IC研发和销售。纳芯微专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。 公司营收结构趋于多元化，目前三业务齐头并进。2021公司隔离与接口芯片营收占比43%，驱动与采样芯片占比31%，信号感知芯片占比26%。隔离接口产品自19年来迅速放量；驱动与采样芯片2021年营收占比迅速提升；目前三大类产品营收贡献已较均衡。22Q1营收归因来看，隔离驱动与隔离采样实现1.6亿元，同比增幅较大，数字隔离及接口与信号感知类产品亦稳健成长！公司隔离充分布局，车载占比拾级而上！公司作为国内隔离芯片龙头，目前在汽车级领域已经形成NSi81xx、NSi82xx数字隔离系列、NSi1300/1306/1311隔离采样系列、NSi6602/6601隔离驱动系列，应用于汽车主电驱动、OBC、DC/DC、BMS等模块，车载占比逐年迈上新台阶！除隔离芯片外，ASIC及传感器亦在汽车客户陆续取得重大突破。 隔离行业增速高，单车价值大幅提升。隔离芯片主要应用领域聚焦新能源车、光伏逆变器、数据中心、基站等领域，当前国内40-50亿人民币/全球20亿美金市场，行业增速高，同时从单车价值量看，纯电车相比燃油/混动车有5-6倍价值量提升，考虑到ASIC及传感器亦开始放量，公司车载弹性有望继续大幅提升。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2022/2023/2024营收15.43/22.07/30.10亿元，yoy+78.98%/43.01%/36.42%；归母净利4.72/7.49/11.01亿元，yoy+110.9%/58.8%/46.9%；对应PE57.4/36.1/24.6x。公司较可比公司具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，公司产品矩阵拓展不及预期

公司发布2022一季报。公司2022Q1实现营收4.21亿，同比增长30.79%；归母净利润1.12亿，同比增长50.11%；扣非净利润1.10亿，同比增长48.29%。 根据公司激励公告，2022全年股权激励分摊费用7631.88万，其中一季度分摊1907.97万，考虑加回每个季度接近2000万摊销的股权激励费用，单季度经营性净利润预估超过1.3亿元，环比增长超过20%。公司继续延续2021年高速增长态势，主要原因系受下游汽车电子、光伏逆变器、光伏储能等应用场景的飞速发展，带动功率半导体行业景气度日趋升高。 产品结构持续优化，毛利持续显著。2022Q1公司毛利率39.72%，同比提升6.23pct，毛利率相较于去年同期大幅提升，盈利能力不断优化，在行业高景气度加持下，公司持续优化自身的产品结构，分配更多资源到SGT-MOSFET和IGBT等具有更高盈利能力的产品中并实现快速放量。公司2021年SGT-MOSFET产品占比为38.96%，同比提升7.27pct；IGBT产品实现8051.44万销售收入，同比增长529.44%。 持续布局新业务，构建MOSFET、IGBT、第三代化合半导体及部分驱动IC多产品线能力。公司产品电压覆盖12V~1700V的全系列产品。12寸1200VIGBT五个系列产品量产；650V高密度沟槽栅IGBT产品已初步开发完成；12寸SGT-MOS产品已成功进入新能源车、电动工具、锂电保护、高端电源等头部企业客户，新开发高可靠性产品可靠性达到通信行业要求，并进入量产阶段；1200V新能源汽车用SiCMOS平台开发进行顺利，1200VSiCMOSFET首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平。 光伏逆变、光伏储能为2022主要增长点。2021年公司积极拓展汽车电子、5G基站、工业自动化、光伏逆变和光伏储能等中高端行业，在汽车电子中成功导入比亚迪并且实现十几款产品的大批量供应。根据公司公司年报披露，2022年公司将重点发展光伏逆变、光伏储能市场，并将其作为2022年业绩的主要增长点。目前公司IGBT和MOSFET产品已经在国内主要的光伏逆变、光伏储能的头部企业中实现大批量销售。 盈利预测及投资建议：新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司2022~2024年实现归母净利润5.55/6.71/9.72亿元，对应PE33.6/27.8/19.2x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研发进展不及预期。

韦尔股份发布年报，2021年公司延续稳健高成长。公司全年实现营收241.04亿元，yoy+21.59%，归母净利润44.76亿元，yoy+65.41%，扣非归母净利润40.03亿元，yoy+78.30%，综合毛利率34.5%，较上年提升4.6%，净利率18.6%，较上年提升4.9%。在整体营收增长的情况下，公司半导体设计业务产品的销售量同比小幅下降8.6%，体现公司将产品组合更加聚焦于单价较高的中高端产品，相应地削减了单价较低的低端产品的销售。2021Q4营收57.89亿元，yoy -1.13%，qoq -1.32%，2021Q4归母净利润9.58亿元，yoy -2.23%，qoq -24.88%，2021Q4扣非归母净利润9.35亿元，yoy+41.92%，qoq -15.15%，2021Q4综合毛利率36.5%，qoq+1.0%。 分业务看，半导体设计总营收203.8亿元，占总营收比84.6%，yoy+18.02%。其中CIS营收162.6亿元，占总营收比67.5%，yoy+10.7%，毛利率33.64%，较上年+2.27%；TDDI营收19.63亿元，占比8.1%，yoy+163.90%，毛利率60.90%，较上年+36.87%。半导体分销营收36.60亿元，占比15.2%，yoy+47.3%，毛利率15.05%，较上年-0.7%。具体到CIS细分品类营收：智能手机96.7亿元，安防监控30.5亿元，汽车电子23.8亿元，PC笔电10.2亿元。CIS：手机方面，2021年智能手机高阶像素CIS收入占比提升，并成功推出业界领先的应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品。公司在维持智能手机CIS营收规模情况下，汽车及安防领域CIS营收实现大幅增长。汽车方面，公司深耕汽车CIS十余年，作为全球车载 CIS 核心供应商，已推出从 VGA 到 800 万像素可满足舱内和舱外不同应用场景的多种型号产品，深度受益汽车电动化智能化驱动的车载 CIS 市场整体需求快速增长，公司2021年车载 CIS 实现营业收入约 23 亿元，同比增长约85%。安防领域，公司持续发力中高端产品，全年安防CIS营收同比约增长70%。此外，公司在笔电、医疗、AR/VR等领域市场份额领先，营收也有较大幅度提升。 保持高研发投入水平，提升综合竞争力。2021年公司半导体设计业务研发投入26.2亿元，yoy+24.79%，占设计业务收入12.86%。截至2021年底研发人员数量大幅提升至1947人，占员工总数43.3%。存货方面，本期期末存货达到87.8亿元，占总资产比例达27.4%。我们认为公司存货数量增加主要是对未来半导体市场需求及供应链分配的战略性提前布局。 韦尔股份作为全球竞争力的芯片平台龙头，在过去一年手机相对疲软情况下持续取得高速增长，主要在于战略、研发效率、产品矩阵、客户及供应链五大关键要素一直持续快速发展，我们认为未来五年的成长动能和脉络布局已经非常清晰：2018-2020主要依靠手机CIS业务的增长再次奠定全球龙头地位；我们预计2021-2023主要依靠汽车CIS和触控显示驱动业务的增长，2024-2026主要依靠汽车非CIS的其他产品业务和AR/MR技术方案的增长。此外，公司在模拟电路产品大类、在新兴市场（医疗、IOT、工业检测、物联网等），在传统的安防、物联网市场，都会有全方位不同幅度的持续增长的表现。我们预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润53.3/70.4/93.5亿元，对应当前PE 30.1/22.7/17.1x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期

一季度延续业绩高增长态势。公司发布一季报，2022Q1营收2.59亿元，同比+124.05；归母净利1.22亿元，同比+355.74%；扣非归母净利1.22亿元，同比+195.19%。一季度延续业绩高速增长态势，主要系半导体行业景气度持续向好和下游封测厂加速扩产仍在进行；同时公司成立东南亚全资公司，强化对东南亚和国际市场产品推广，测试系统销售额持续提高。2022Q1公司毛利率80.03，同比-0.70pct；扣非净利率46.83，同比+11.29pct；利润率稳定于较高水平。 新产能顺利释放，加大新产品布局投放。2021年9月，公司天津产业基地正式启用。随着新基地的投入使用，公司产能瓶颈问题将得到大幅解决，并为公司研发、生产能力更上一台阶奠定基础。公司持续推出新产品、新测试模块，以适应于SoC、GaN、大功率测试等更多增量需求，进一步拓宽测试能力。重视研发，持续高研发投入。2022Q1研发投入2642万，同比增长33.85%。2021年公司研发投入9404万元，同比高增；公司持续引进优秀研发人员，2021研发人员133人，较同期新增21人。目前公司海淀研发中心、与天津大学联合共建实验室正式启用；新设“博士后科研工作站”。新业务快速放量，传统业务有望支撑。新业务方面，公司今年PIM模块发货有望大幅增长，STS8300出货进一步放量，GaN有望持续贡献，奠定公司增量业务。 传统业务方面，参考今年泰瑞达指引2022年全球soc测试设备增速为12%，我们预计未来全球capex仍处于稳步增长态势，且国内下游设计公司占比持续提高，新应用需求增长，预计持续贡献增长。公司研发效率及产品力较强。公司在传统模拟混合领域国内领先，产品竞争力强，具有较高的装机存量和客户服务基础；在新兴应用领域（GaN、PIM）获取先机，具有较强竞争力；在更大的soc测试市场持续发力，迭代测试板卡增加覆盖目标市场，打开soc测试国产替代空间。公司专注耕耘于测试领域，产品从模拟和混合信号测试设备拓展至SoC测试，持续受益于国产替代突破。下游封测行业景气延续，化合物半导体成为重要市场增量。公司整体订单饱满，STS8300机台持续放量，有望维持较高增长。预计公司2022/2023/2024分别实现归母净利润6.13/8.38/11.26亿元；对应PE36.1/26.4/19.6，维持“买入”评级。风险提示：全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。

事件： 2021年，公司实现营收 14亿元，同比增长 28%；实现归母净利润5.8亿元，同比增长 51%。其中， 2021Q4，公司实现营收 3.3亿元，同比下降 2%；实现归母净利润 1.6亿元，同比增长 43%；扣非归母净利润 1.0亿元，同比下降 6%；公司单季度毛利率 50%，同比增长 1pct。 2021年，公司 cis 收入与盈利能力保持增长，随着后续汽车业务提升，公司业务规模有望更上一个台阶。 汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展，晶方科技作为大陆目前唯一具备车规 CIS 的 CSP 封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。 我们预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。 细分领域核心龙头，竞争力优势明显。 公司专注于 tsv 工艺，具有全球最大市占率，近两年扩产 12寸，具备效率优势、技术优势，在车规产品、 10mp+产品等业务上领先同行，下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、 Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级 SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。 持续扩宽业务边界。 公司收购 Anteryon，具备 30多年光学精研，提供 WLO及模组制造，并将荷兰技术引入苏州，客户服务于全球顶级半导体装备企业、海外知名车厂，具有较大潜力。 光学赛道上游优质标的，车载业务成为公司第二增长曲线。 公司持续受益于光学高增长，车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司 12寸 TSV技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。 我们预计公司 2022/2023/2024年营收 19.05亿元/24.77亿元/30.96亿元；归母净利； 7.05亿元/9.04亿元/10.51亿元，同比增速 22.4%/28.2%/16.3%；对应 PE20.4x/15.9x/13.7x，维持‘买入’评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

公司发布2022第一季度业绩预告。预计2022Q1年公司实现归母净利润7200~8200万，同比增长47.37%~67.83；实现扣非净利润6728~7728万，同比增长46.13%~67.85%。公司在2022Q1实现盈利能力的大幅提升，超越市场预期。公司表示同比大幅增长的主要原因系芯片领域和图形显控领域产品的销售同比大幅增长。后续随着订单的持续导入以及新品的迭代，我们认为公司未来有望维持高速发展态势。 购拟采购10万片，高性能图形处理产品订单不断！3月17日公司发布公告，公司全资子公司景美与某公司签署合作协议，协议内容包含对手方公司拟采购10万片高性能图形处理芯片及显卡产品并负责产品在全国范围内的推广、销售。作为图形显示卡国内龙头企业，公司持续斩获协议和订单。根据招标网数据显示，2022年年1~4月公司显示板卡持续斩获订单，其中上电所在1月累购采购1600块图形显示板卡，合计金额1.60亿；长风航空采购96块显示板卡；七〇九所累计采购33块显示板卡，平均价单价3.30万元。 景嘉微发布公告，与某信息化公司在公安领域达成战略合作协议。合作协议中景嘉微负责提供GPU、显卡的技术文档、开发手册等技术资料，对手方负责发挥自身公安信息化领域优势，进行公安专用PC、服务器和行业需求调研。 与深耕公安信息化的公司发布战略合作，一方面有利于公司的市场拓展，另一方面也显示出公司在国内GPU领域的技术优势，我们认为后续公司有望在国内市场中持续拓展，不断给公司输送成长动能。 JM9系列性能相较前代大幅提升。内核性能方面，JM9时频1500MHz（支持动态调频），基于上一代GPUJM7200最大时频1300MHz，JM7201最大时频1200MHz持续突破。图形生成功能方面，2D图形生成支持DirectFB1.7.7、OpenVG1.1矢量图形加速；3D图形生成支持OpenGL4.0、OpenCL3.0、Vulkan1.1、OpenGLES3.2；像素填充率32GPixels/s；32位单精度浮点性能1.5TFlops。其中，OpenGLES是新应用，主要用于云游戏。新添图像视频编码功能（1路4K@60fps），响应未来云计算需求。能耗方面，功耗30W，能耗比表现卓越，比肩英伟达、AMD等。 盈利预测及投资建议：景嘉微为A股唯一GPU芯片设计公司，图形显示卡产品研发顺利，公司2022年1~3月订单情况较好。我们预计公司2021E/2022E/2023E年实现营收11.47/19.20/24.29亿元；实现归母净利润2.97/4.72/7.26亿元，目前股价对应PE为91.1/57.4/37.3x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研制进展不及预期、市场竞争加剧。

事件：公司2021年营业收入2193亿元，增长62%；归母净利润258亿元，增长413%；ROE达到23.8%，同比增长18.7pct；净现金流623亿元，同比增长59%。 公司2021Q4营业收入560亿元，净利润58亿元，毛利率19.6%、净利率8.8%。 分红近80亿，股息率约5%。 LCD产线盈利能力和管理效率持续提高，OLED放量突破。显示器件收入2022亿元，同比增长64%；毛利率26%，同比增长10pct。产品销量增长9%，销售面积增长37%。柔性OLED出货量快速提升，2021年底实现单月破千万。重庆B8（8.5），营业收入338亿元，净利润105亿元，净利率31%。福州B10（8.5），营业收入182亿元，净利润46亿元，净利率25%。合肥B9（10.5），营业收入199亿元，净利润33亿元，净利率17%。北京B4（8.5），营业收入337亿元，净利润33亿元，净利率10%。2021年全年相比于2021H1，小尺寸较多的重庆B8、销售IT模组较多的北京B4利润率仍继续提高，TV较多的福州B10、合肥B9相对下降，反映2021H2TV面板价格下降。 LCD价格周期已在底部，行业有望逐渐回暖。近两个月TV面板价格逐渐见底，32寸已经止跌，43~55寸跌幅显著收敛，TV面板价格整体也接近历史底部区间。IT面板价格水位也逐渐降下来，且IT竞争格局较好，价格波动性相对较小。22Q2面板整体价格有望逐渐磨底，后续需求旺季来临有望回暖。三星剩余产能有望加速退出，DSCC预计22~24年新增产能平均增速仅约5~7%，供给压力并不大。 性柔性OLED技术领先，快速放量。公司OLED单月出货量超1000万，根据群智咨询，2021年全年出货量约6000万，全球市占率第二。公司OLED放量且已导入全球知名消费电子客户，并已经规模供应折叠笔记本、折叠手机等屏幕。 1+4+N全面发展，MLED技术领先，望快速放量。物联网业务收入284亿元，同比增长48%。传感器业务收入2亿元，同比增长80%。MLED业务收入4.5亿元，推出55寸MiniLED背光产品，MiniLED背光笔电及VR实现品牌客户突破。智慧医工收入18.5亿元，同比增长21%。 持续加强研发投入，提升公司产品技术能力。公司研发人员1.97万人，硕士6035人；研发投入124亿元，增长32%；研发费用107亿元，增长40%。公司连续6年全球国际专利申请排名前十，年新增专利超过9000件，在8K显示、BDcell、MiniLED、LTPOOLED、可折叠OLED等技术创新持续领先。 性京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，竞争力优势明显，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF大幅提升。我们预计2022/2023/2024年公司营收2204.06/2600.79/2860.87亿元；归母净利为210.30/260.33/318.18亿元，同比-18.6%/+23.8%/+22.2%；维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期

公司发布2021年报。公司2021年实现营收14.98亿，同比增长56.89%；实现归母净利润4.10亿，同比增长194.55%，业绩增速较快。其中2021Q4单季度实现营业收入3.99亿元，同比增长38.06%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长159.64%。公司2021年全年实现业绩高速增长，主要原因系受下游汽车电子、光伏逆变器、光伏储能等应用场景的飞速发展，带动功率半导体行业景气度日趋升高，同时也离不开公司积极拓展新兴市场与开发重点客户。 产品结构持续优化，毛利提升显著。2021年公司毛利率39.12%，同比提升13.75pct，毛利率相较于上年同期大幅提升，盈利能力不断优化，在行业高景气度加持下，公司持续优化自身的产品结构，分配更多资源到SGT-MOSFET和IGBT等具有更高盈利能力的产品中并实现快速放量。公司2021年SGT-MOSFET产品占比为38.96%，同比提升7.27pct；IGBT产品实现8051.44万销售收入，同比增长529.44%。 持续布局新业务，构建MOSFET、IGBT、第三代化合半导体及部分驱动IC多产品线能力。公司产品电压覆盖12V~1700V的全系列产品。12寸1200V IGBT五个系列产品量产； 650V 高密度沟槽栅IGBT 产品已初步开发完成；12寸SGT-MOS产品已成功进入新能源车、电动工具、锂电保护、高端电源等头部企业客户，新开发高可靠性产品可靠性达到通信行业要求，并进入量产阶段；1200V 新能源汽车用 SiC MOS 平台开发进行顺利，1200V SiC MOSFET首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平。 光伏逆变、光伏储能为2022主要增长点。2021年公司积极拓展汽车电子、5G基站、工业自动化、光伏逆变和光伏储能等中高端行业，在汽车电子中成功导入比亚迪并且实现十几款产品的大批量供应。根据公司公司年报披露，2022年公司将重点发展光伏逆变、光伏储能市场，并将其作为2022年业绩的主要增长点。目前公司IGBT和 MOSFET 产品已经在国内主要的光伏逆变、光伏储能的头部企业中实现大批量销售。 盈利预测及投资建议：新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司2022~2024年实现归母净利润5.55/6.71/9.72亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品研发进展不及预期。