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佘凌星

方正证券

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工作经历: 登记编号:S1220523070005。曾就职于国盛证券有限责任公司...>>

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兴森科技 电子元器件行业 2021-04-29 9.15 -- -- 10.57 14.64%
14.56 59.13%
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PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商,且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务,产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB样板所积累下来的领先技术优势,深入IC载板领域,并开拓半导体测试板业务;同时积极拓展PCB批量板产能,与PCB样板业务实现协同,将自身打造成PCB一站式解决厂商;此外半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。 一季度业绩超预期,经营拐点已显现。公司在数年前就启动“降本增效、卓越运营”的组织变更项目,从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整,从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率(含研发支出,且研发支出提升)均处于明显的下降趋势之中;此外公司近期公告21Q1,整体净利润为1.01亿元,同比增长158.76%,扣非净利润1.10亿元,同比增长215.06%;而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖,且公司过往持续投资的产能逐步释放,使得公司收入规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。 IC载板先驱者,产能持续扩张奠定全球前列基础。IC载板作为最主要的集成电路封装材料,在当前集成电路景气度高涨的趋势当中,其重要意义不言而喻。同时由于5G的推动带来的下游应用硅含量的提升,汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段,将会对IC载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24万平米的年产能,且根据公司当前的产能规划,未来公司产能将会超过100万平米的年产能,根据文中的简单测算,将会达到至少4.5亿美元的产值规模,而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。 PCB一站式解决厂商,样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商,当前已经积累了超过4000家高科技企业客户,为下游客户提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能,公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力,不仅将PCB业务做到了极致的同时,同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求;此外公司非公开募集不超过20亿元人民币,预计将新增96万平方米的年产能,主要服务5G通信、MiniLED、服务器、光模块等领域,样板+批量板的联动,更为自身产能的消化提供了优良的保障。 盈利预测及投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为29.5/22.5/16.8x,维持“买入”评级。 风险提示:IC载板扩产不及预期,全球贸易纷争影响。
激智科技 电子元器件行业 2021-04-29 28.47 -- -- 52.42 22.51%
35.98 26.38%
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2020年经营持续向好, 21Q1淡季不淡,向上趋势持续。 公司 2020年实现营业收 入 14.2亿元,同比增长 29.55%,归母净利润 1.37亿元,同比增速达 111.52%。 20Q3、 20Q4收入、利润连续两个季度创历史新高。 21Q1实现营收 3.81亿元,同 增 53.02%,大超此前指引水平,单季度归母净利润 0.33亿元,同增 81.13%,高 于预告中枢。 一季度在“缺芯少屏”及春节因素影响之下仍实现高增,我们判断公 司业绩向上趋势有望延续,未来芯片短缺缓解有望进一步催化业绩弹性。 持续加强精细化管理,高价值量产品放量带来结构优化,毛利率同比稳中有升。 2020年公司综合毛利率 27.37%,比去年同期提升 1.24个百分点, Q4单季度毛利率达 26.14%,同比增长超 1个百分点,考虑 2020年销售运费改列营业成本影响,实际 同比改善更为显著, Q1毛利率进一步提升至 26.2%。公司通过持续的工艺改良和生 产精进,加强成本控制,同时把握量子点、 Mini-LED 等高端显示技术渗透机遇,积 极发力高端,高端显示用光学膜 2020年营收占比提升至 23.85%,同比增长 11.5pcts,成长空间加速开启,推动产品结构逐渐优化。 光伏背板显著受益光伏行业高景气,布局封装胶膜与背板膜协同齐发展。 2020光伏 背板膜实现营收 2.63亿元,同比增长 59.55%,增长态势良好。 光伏行业景气高涨, 带动对 TPO 等光伏背板以及光伏封装胶膜等需求激增, POE 胶膜及 EPE 胶膜根 2020年合计市占率同比提升 11%至 25.5%,未来将持续走高。 公司光伏背板目前已通过 包括晶科、隆基等认证和量产交付,新产品产销两旺,产能扩张持续推进。 同时定 增募集资金 2亿元加码光伏封装胶膜生产基地建设,有望协同发展并强化产业链条 优势,进一步增强光伏赛道竞争地位。 对外投资多点布局再拓业务疆域,功能膜平台型企业日渐成型。 公司此前已对外投 资布局光电显示( PET 基膜、 OLED 发光材料、 LCP 材料、硅基 OLED 微型显示等)、 汽车(车窗膜、装饰膜等)等领域。近期公告新设立全资子公司安徽激智、控股子 公司天圆新材料(持股 53%)及子公司宁波激阳(持股 60%)全资子公司象山激阳, 分别聚焦太阳能封装胶膜、胶粘产品和光学胶以及太阳能光伏材料,将进一步完善 光电显示及光伏产业链条,加速战略布局,塑造未来新利润增长点。 盈利预测及投资建议: 激智科技是国内显示用光学膜的领先企业,现显示用薄膜全 球地位领先、高端光学膜稳步增长,太阳能背板膜等新品有望受益行业发展和技术 升级红利实现快速发展,我们预计公司 2021-2023年将实现营收 25.01/30.34/35.99亿元,实现归母净利润 2.55/3.67/5.15亿元;目前对应 2021-2023年 PE 分别为 26.4x/18.3x/13.1x,维持“买入”评级。
大华股份 电子元器件行业 2021-04-26 24.42 -- -- 24.08 -1.39%
24.10 -1.31%
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大华股份发布2021年一季报。2021Q1,公司实现收入51亿元,同比增长46%;实现归母净利润3.48亿元,同比增长9%。其中,一季度零跑投资亏损0.98亿元,考虑这部分影响,经营利润端增速与营收端增速基本一致。2021Q1单季度毛利率40.90%,相比之下2019Q1为37.45%、2020Q1为49.23%(受红外业务带动),毛利率中枢稳中有升。 费用率下行,经营性业绩有所提高。2021Q1单季度费用率同比下降12pct,其中销售、研发费用各贡献5pct,一方面体现收入增速上来、费用率摊低,另一方面体现公司管理水平、费用管控持续提升。2021Q1单季度其他收益同比减少0.7亿、投资收益同比增加0.6亿。2021Q1单季度归母净利润3.48亿,同比增长9%;如果考虑非经营因素因素影响,经营业绩同比增速更高。 引入战略投资,实现协同共赢。公司3月26日公告拟通过向特定对象发行股票,引入中国移动作为战略投资者。本次募集资金不超过56亿元,本次发行价格为17.94元/股。中国移动与大华股份作为各自领域的龙头企业,以业务协同为基础,在市场开拓、联合研发技术创新等方面,发挥各自优势,将具有较强的协同效应。中国移动具有较强的品牌、渠道、客户、产品资源,具有规模优势和覆盖优势,与大华股份形成强强联合。中国移动拟长期持有上市公司股票,承诺发行结束之日起36个月内不得转让,并且参与大华股份公司治理,发挥积极作用。 AI从理论研究、项目落地,到目前数字化升级拉动规模产业化的行业智能,已经进入第三阶段,数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代,数据分析将拥有广阔的蓝海市场,大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力,积累多年场景应用,具备AI流水线生产+定制化服务能力。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差,具有较高估值修复空间。 我们预计视频物联智能化推进,应用场景逐步延展,市场空间不断扩大,公司产品结构升级,盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一,开拓蓝海市场。预计公司2021~2023年实现归母净利润45.6、55.0、64.4亿元,对应PE估值分别为16.9、14.0、11.9倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;贸易关系影响不确定性。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-26 297.19 -- -- 310.90 4.50%
345.00 16.09%
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韦尔股份发布2021年一季报,营收持续增长,业绩贴近指引上限,公司持续投入研发,不断推出新产品,各业务协同效应凸显,平台型布局开花结果。 公司2021Q1实现营收62.12亿元,同比增长62.76%。实现归母净利润10.41亿元,同比大幅增长133.84%,贴近指引上限(yoy 102.29%~142.75%)。一季度扣非净利润9.44亿元,同比增长116.56%(指引88.47%-129.78%)。 高效研发转化,盈利能力创新高。公司2020Q1毛利率净利率均创历史新高,一季度毛利率32.4%,较2020Q4提升2.5%。净利率达到16.8%,环比增长3.1%。较去年同期手机CIS低端产品火热,当前上涨动力来源于中端产品。公司手机业务市占率持续提升,同时加大高像素、先进制程布局,顺应主摄像素提升及双主摄趋势。TDDI自去年Q3开始涨价,一季度景气持续。 汽车业务门槛高,公司深耕汽车15年,进入过去几年design win收获期。跟现有竞争对手相比,韦尔产业链拥有巨大优势,在竞争对手代工遇到问题情况下,有能力承接其大客户订单。技术上,凭借消费类产品快速迭代优势,可复用到车载产品。 韦尔2021年智能手机CIS出货量或超9亿颗,智能汽车打开广阔新空间。2021年全球智能手机有望重返正增长,疫情积压需求及5G换机潮是主旋律。行业多摄趋势不变,2021年CIS市场有望创新高。我们根据IDC全球智能手机出货量及各主要厂商市占率进行估算,预计韦尔2021年智能手机CIS出货量超过9亿颗,其中16M以下占比超75%。自动驾驶商业化加速落地,车用CIS市场有望成为手机外的另一大CIS应用市场。随自动驾驶技术等级升高,我们预计未来单车摄像头数量或达到11-15目,推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间!韦尔深耕汽车CIS超15年,位居全球TOP2供应商,最有望充分受益行业成长红利,开启新征途。 韦尔核心在于平台化持续扩张。公司持续加大研发投入,与头部客户合作研发模式接近国外领先产业链,业务协同效应越发凸显。全年产能有望继续扩张。原有产品线(分立、模拟、射频等)3-5年有望大幅增长。公司多点布局、多路并进,不断进行重大产品布局拓宽成长空间,马太效应体现,平台型布局逐步开花结果。考虑公司近年业绩持续高增长,CIS光学赛道持续高景气、行业供不应求、龙头集中、供应链全力支持扩张。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润50.0/65.0/87.8亿元,对应PE为51.2x/39.4x/29.2x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,新品研发进展不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-23 16.15 -- -- 17.78 9.89%
20.55 27.24%
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21Q1: 实现收入 5.20亿元,同比增长 83.73%;归母净利润 0.38亿元, 同比增长 160.70%; 扣非净利润 0.52亿元,同比增长 1592.45%;实现毛 利率 35.14%,净利率 9.18%; 21Q1较 2020全年毛利率提升 2.37%。 扣非净利润接近 2020年单季度高点,剔除鼎汇微可见传统业务底部反转。 公司 21Q1因鼎汇微股权激励所得税影响公司单季度业绩表现,但单从扣非 净利润来看,但历年一季度淡季期间,公司 21Q1仍然实现了 0.52亿元利 润,较 20Q2(全年最高)的 0.61相差无几。此外公司如若剔除鼎汇微并表 所贡献的 0.4亿元收入外为 4.8亿元,收入仍然实现了同比 69.61%的增长 (其中部分由新并表公司珠海天硌贡献),较 2020年 Q2/3/4相差不大( Q1为传统淡季),可以明确看到公司传统业务已然重回增长之势。 CMP 业务扭亏转盈,高利润率助力国产替代产业化进一步发展。 21Q1公司 CMP(鼎汇微)实现收入 4007万元,净利润 1029万元,净利率 25.68%。 随着公司逐步加强 CMP 原材料的自产化,打通上下游整合后,公司 CMP Pad 业务实现高利润率;此外公司不断突破客户,开发新工艺,并且持续扩产的 节奏帮助公司在技术、产品、产能上紧跟行业发展需求及势头,加速 CMP Pad 国产替代产业化的速度。 电子材料平台型厂商,加速突破多项材料国产化进度。 公司清洗液业务来看, 鼎泽的配方化学品在客户端测试进展顺利,其他新产品开发进入攻坚阶段, 预计今年将推出多款配方类产品;在产能建设方面,潜江产业园的产业化建 设目前正处于施工建设前的准备阶段,即将开始建设。 PI 方面,柔显的 YPI 产品在客户端验证进展顺利,并取得了批量订单;新产品研发正在推进,取 得良好进展。随着产能及产品的不断丰富,电子材料平台厂商将逐步成型, 带动更好的材料国产化协同效益。 盈利预测与投资建议: 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破,对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业,因此我们预计公司在 2021/2022/2023年总 营收将分别实现 21.0/24.0/29.0亿元,归母净利润 2.98/3.85/5.01亿元,对 应当前市盈率 50.1/38.8/29.8x,维持“买入”评级。
晶晨股份 2021-04-20 96.00 -- -- 105.62 10.02%
116.00 20.83%
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事件:晶晨股份公告2020年年度报告,业绩稳步增长,经营能力持续修复,公司现有主业市场地位持续巩固同时,研发投入力度不断加强,新产品加大开发布局营造新业务增长点,海外市场同步开拓步入收获期。 经营业绩表现强劲,向上趋势持续。2020年公司实现营业收入27.38亿元,同比增长16.14%;实现归母净利润1.15亿元,同比下降27.34%。剔除2020年股权激励费用7386万元及汇兑损失5730万元,调整后实际经营业绩表现强劲。公司主业市场地位持续巩固,新产品开发卓有成效,全年芯片出货量首次突破1亿颗,市场份额稳步提升。三大成熟产品线不断升级,新产品研发步履不停,产品结构有望逐步改善。2020年公司三大产品线均具亮点: 1)机顶盒海外布局开花结果,核心互联网客户协同发力:得益于海外市场开拓逐步开花结果,宅经济持续提振智能机顶盒需求,机顶盒芯片收入同比增长23.66%。公司国内市占率较高,具备很强的本土竞争力,未来随着海外机顶盒渗透提升、海外平台部署不断加大,有望大幅打开海外业务空间。 2)智能电视机芯片有望进一步巩固、提升市场份额:公司电视芯片应用于小米、创维、TCL、海尔等客户产品,海外智能电视依赖于系统,2020年出货量实现同比增长9.1%,随着公司在电视系统导入、产品突破,未来市场份额有望进一步巩固和提升。 3)AI音视频系统终端芯片:收入同比高增40.69%至3.42亿元,主要系公司长期培育海外市场步入收获期,在海外高端客户份额持续提升,及新产品成功推出创造新的业务增长点。 Wifi芯片顺利量产打造新增量,将有望进一步驱动公司业绩增长。随着晶晨股份首款Wifi和蓝牙芯片推出,现已收到部分客户订单,未来有望绑定智能机顶盒、智能电视及AI音视频终端SoC芯片销售,提升价值量,增厚公司业绩。另外公司战略布局汽车电子芯片,有望进一步打开长期发展空间。 晶晨股份是全球领先的音视频SoC设计企业,具有较强竞争力。机顶盒、智能电视海外替代空间大,Wifi芯片贡献也将逐步体现,公司进军音箱、智能家居,并布局车载娱乐、MCU、ADAS领域。短期受益于赛道景气、份额提升,业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置,智能家居、汽车两大战略布局,看好优质公司长期发展能力。预计公司2021/2022/2023年实现归母净利润6.5/9.2/11.5亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-20 282.71 -- -- 310.90 9.86%
345.00 22.03%
详细
全年业绩大幅翻倍增长。 公司 2020年全年实现营收 198.24亿元,同比增 长 45.4%, 实现归母净利润达 27.06亿元, 同比大幅增长 481.2%,净利率 13.7%,较 2019年提升 10.2%。扣非净利润 22.45亿元,增幅达 571.8%。 预 计 2021Q1实 现 归 母 净 利 润 9.00-10.81亿 元 , 同 比 大 幅 增 长 102.29%-142.75%,环比再提升 1.1%。公司研发实力突出,研发成果转换 率高,通过各业务体系及产品线整合,发挥业务协同效应,持续推出新产品, 覆盖智能手机、安防、汽车、医疗等领域高中低端应用,下游积累了一批优 质客户。 IC 设计业务实现营收 173亿元,同比增长 52%,需求远超预期, 盈利能力及市场份额持续提升。 TDDI 顺利整合, 2021年有望放量。 2020公司 TDDI 销量 5889万颗,实 现营收 7.4亿元,占 IC 设计业务比重达到 4.3%。公司 2020年上半年研发 的 TD4150已开始量产,可减小低端智能手机显示屏下边框,实现接近中高 端手机的全面屏设计。 未来随着 TDDI 方案渗透率不断提升,借助公司供应 链及销售渠道优势,我们预计 TDDI 需求及公司市场份额有望实现快速增长。 韦尔 2021年智能手机 CIS 出货量或超 9亿颗,智能汽车打开广阔新空间。 2021年全球智能手机有望重返正增长,疫情积压需求及 5G 换机潮是主旋 律。行业多摄趋势不变, 2021年 CIS 市场有望创新高。 我们根据 IDC 全球 智能手机出货量及各主要厂商市占率进行估算,预计韦尔 2021年智能手机 CIS 出货量超过 9亿颗,其中 16M 以下占比超 75%。 自动驾驶商业化加速 落地,车用 CIS 市场有望成为手机外的另一大 CIS 应用市场。 随自动驾驶技 术等级升高,我们预计未来单车摄像头数量或达到 11-15目, 推算全球汽车 图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间! 韦尔深耕汽车 CIS 超 15年, 位居全球 TOP2供应商,最有望充分受益行业成长红利,开启新征途。 韦尔平台化扩张开花结果。 供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质 终端客户(汽车、手机、安防、医疗等)。公司以 CIS 为核心,平台不断扩 张, 公司在 TDDI、模拟射频等多个新赛道具备龙头实力, 同时再通过投资 构建产业生态链,形成战略大格局。 考虑公司近年业绩持续高增长, CIS 光 学赛道持续高景气、行业供不应求、龙头集中、供应链全力支持扩张。我们 预计公司 2021-2023年实现归母净利润 50.1/65.2/88.0亿元,对应 PE 为 47.8x/36.7x/27.2x,维持“买入”评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-19 9.50 -- -- 9.92 3.66%
13.00 36.84%
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事件: 公司公告 2020年年报,及 2021年一季报预告。 2020年: 实现收入 40.35亿元,同比增长 6.07%;归母净利润 5.22亿元, 同比增长 78.66%;扣非净利润 2.92亿元,同比增长 13.62%。 PCB业务: 实现收入 30.85亿元,毛利率 32.57%(含 IC 载板); IC 载板业务: 实现收入 3.36亿元,毛利率 13%,出货面积 12.63万平米; 21Q1: 实现归母净利润 0.9-1.1亿元,同比增长 129.63%-180.66%;扣非 净利润 0.98-1.19亿元,同比增长 181.93%-239.47%。 2020年因各项因素扰动,剔除后经营性利润同比持续高增长。 根据公司年 报预告披露内容,公司扣非净利润因新产能投放及汇兑损失累计影响经营性 利润约 0.75亿元,以及我们关注到公司在因为外部环境致使收入增长有限 的 2020年进一步加大研发支出,较 2019年增加 0.4亿元,会计处理谨慎 的情况下计提湖南源科商誉减值 1073万。因此当我们剔除以上各项扰动后, 公司实际扣非净利润约为 4.17亿元,同比增长 62%。 经营拐点+行业景气再次论证, 21Q1加速增长。 公司披露 21Q1业绩预告, 在公司过往传统淡季的情况上实现了超高速增长, Q1利润接近历史最高水 平,扣非净利润实现了 182%-239%的增速。实现高增速的核心原因为公司 21Q1市场需求回暖,且公司过往持续拓展的产能逐步释放,使得公司收入 规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各 项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。 IC 载板顺应行业大势,持续扩产,做大做强。 目前公司在 IC 载板这一半导 体材料已经实现国产突破,公司继续发力扩产,有望成为 IC 载板国产替代 的主力军。从公司广州本部 IC 载板历时 10年的研发投入到量产(现有产能 2万平米/月),以及兴科半导体(大基金合资公司)的首期 16亿元投资扩 产,都将显著提升公司的产能规模和行业地位,并进一步打开未来数年的成 长空间。现阶段,半导体产业链景气度高涨,晶圆代工和封测环节产能紧张 且持续涨价,国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即,国内封测产 能仍处于扩张阶段,国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心 基础材料, IC 载板行业未来或将持续上升,也将会为公司的发展下坚实的 基础。从长远看, IC 载板的赛道优势必将逐步显现,高技术难度、高资本 投入、较长的扩产周期等因素使得行业参与者相对有限,而未来 5年行业规 模增长一倍( Prismark 数据)并成为线路板领域最大的细分子行业,少数具 备战略眼光、提前布局的企业将分享行业发展的红利。 盈利预测与投资建议: 公司在 2020年受到了多方面的影响过后,从 20Q4开始展现了经营性拐点;而此次披露 21Q1业绩预告,更是再次论证了公司 经营性拐点已至,且行业景气度持续高涨。随着公司整体产能持续扩充并逐 步爬坡贡献产值,我们有望在后续看到公司的持续高增长,因此我们预计公 司 2021年至 2023年营收为 53.66/72.44/96.53亿元,对应归母净利润为 4.56/6.26/8.24亿元,对应 PE 为 31.3/22.8/17.3x,维持“买入”评级。
圣邦股份 计算机行业 2021-04-16 168.77 -- -- 271.99 7.26%
270.00 59.98%
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公司发布2020年业绩快报及2021年一季度业绩预告,营收利润稳步增长,坚持研发创新,新产品推动结构改善,盈利能力及回报率不断提升。 圣邦股份2020年全年实现营收11.97亿元,同比增长50.98%,实现归母净利润2.89亿元,同比增长64.03%(业绩预告增速范围50-70%),全年净利率24.1%,较2019年提升1.9%。单四季度实现营收3.34亿元,同比增长29.1%,单四季度归母净利润为8,171.5万元,同比增长45.6%。预计2021Q1归母净利润范围为6,371.5万元~7,888.5万元,同比大幅增长110%-160%。营收的稳步增长主要得益于公司持续推出新产品,积极拓展业务,2020年上半年公司完成100余款新产品开发,产品组合持续优化、新产品不断推出是公司盈利能力提升的重要动力。 坚持研发创新为本,ROE逐年提升。圣邦股份2020年前三季度研发费用达到1.5亿元,同比增长66.9%,研发费用率达到17.4%。公司始终重视研发投入,2018年以来研发费用率保持在16%以上,以2017年1000款在售产品为基数,近几年每年新增200-300款新产品,不断推出符合市场需求的新产品是公司提升营收利润、加强市场竞争力的重要保障。此外,公司加权平均ROE自2018年以来持续提升,2020年提升4.5%至22.7%。股权激励助力公司长期发展。2021年4月,公司公告2021年限制性股票激励计划,拟授予限制性股票总量不超过210万股。首次授予168万股,激励对象共473人,主要包括公司核心管理人员及核心技术骨干。业绩考核目标为,2021-2024年营业收入分别达到15.5亿元、19.3亿元、23.1亿元、26.5亿元(以2020年为基准,对应增长率为29.5%、61.2%、93.0%、121.4%)或2021、2021-2022、2021-2023、2021-2024年营业收入累计值分别为15.5亿元、34.8亿元、57.9亿元、84.4亿元。模拟IC产品生命周期可长达10年,产品技术通常依靠企业设计工程师的长期摸索和实践积累know-how,且倚赖设计师对模拟芯片的综合设计能力,故而模拟赛道公司的竞争力核心之一在于人才。强有力股权激励计划有利于吸引和留住优秀人才,稳定核心团队,彰显公司长远发展信心。 模拟IC优质赛道,公司有望深度受益国产替代。中国模拟电路市场规模超2000亿元,使用模拟电路产量占全球约45%,但我国模拟芯片产量仅占全球10%,产业缺口巨大,替代空间广阔。圣邦以信号链产品见长,近年来加速切入消费类产品广泛应用的电源管理产品,增长迅速。我们认为公司作为国产模拟IC优质厂商,密切跟踪市场需求,不断推出达到世界先进水平的高性能模拟芯片产品,有望继续深度受益国产替代,迎来加速。预计公司2020~2022年实现归母净利润2.89/3.84/5.43亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产品研发推出不及预期。
风华高科 电子元器件行业 2021-04-16 28.56 -- -- 30.08 5.14%
36.97 29.45%
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公司发布2021年一季度业绩预告,下游需求景气不减,一季报录得开门红。公司2021Q1预计实现归母净利润1.8~1.9亿元,同比增长44.42%~52.44%,扣非归母净利润1.73~1.83亿元,同比增长约为108.91%至121.01%。受益于被动元件市场需求旺盛、公司前期投资成效逐步释放以及降本增效、加强管控等综合影响,主业产销两旺、同比大幅增长。 聚焦主业,强化产销协同,扩产项目加速推进。2020年MLCC及片阻产量分别同比上升26.29%和40.52%,产销率分别保持了98%和99%的高水平。公司紧抓5G建设及国产化机遇,逆势扩产,新增月产56亿只片容技改扩产项目于20Q4起逐步贡献业绩;新增月产450亿只祥和工业园高端电容基地项目(投资75亿元)按合同签订金额已完成投资29.88亿元,一期有望2021年中投产;新增月产280亿只电阻技改扩产项目目前正在加速推进。 行业高景气有望贯穿全年,国内被动元件排头兵充分受益。受益智能手机\PC\笔电\汽车电子需求恢复,5G加速渗透普及,下游产品需求攀升,终端客户补库积极,被动元件供需缺口难纾。公司目前主营产品市场订单饱满,产品价格稳中有升、我们预计2021年5G终端商用规模持续上升将支撑需求持续坚挺,行业增长势头不减,随着公司产能逐步释放、国产替代加速推进,公司市场份额将有望持续增长,驱动主业持续向好,成为公司未来业绩增长的最核心因素。 持续加大研发投入及人才引进力度。2020年研发支出、20Q4单季度研发投入占营收比重均创历史新高。公司优化激励机制,积极引入高端技术人才,2020年研发人员数量同增6.61%。基于转型汽车电子、通信及新能源等高端市场战略布局,我们预计公司未来将持续加大研发投入力度,加速推进高端产品及技术突破,实现竞争力全面提升。 盈利预测及投资建议:风华高科为国内被动元器件龙头厂商,MLCC及片阻的产能规模、产品规格类别及技术实力在我国大陆厂商中均具备领先优势,我们看好公司中短期把握国产替代窗口期,产能提升带来高业绩弹性,长期市场份额、全球地位提升发展迈上新台阶。我们预计公司2021-2023年将实现营业收入62/94.61/104.65亿元,对应归母净利润9.93/15.75/20.15亿元,目前对应PE为25.4x/16x/12.5x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新增产能投放不及预期、行业价格波动、投资者诉讼事项。
TCL科技 家用电器行业 2021-04-15 8.74 -- -- 9.49 7.11%
9.36 7.09%
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公司公告一季度业绩预告。 2021Q1公司预计实现归母净利润 23.2~25.5亿 元,同比增长 470~520%;实现净利润 30.5~34.2亿元,同比上升 10.3~11.6倍。 TCL 华星大尺寸盈利能力继续提升,小尺寸折旧增加基础上持续优化运营 管理。 TCL 华星净利润同比增长 15倍,环比提升近 30%。大尺寸领域, t1、 t2、 t6产线满销满产, t7按计划爬坡,出货面积同比增长 15%,主要尺寸 产品价格持续上涨,大尺寸业务净利润较 2020年第四季度环比增长超 50%。 小尺寸领域, t3产线满销满产, t4柔性 AMOLED 产线按计划扩产,在新产 线扩产固定成本显著增加的基础上,公司通过产品结构优化和极致运营管 理,实现经营效益同比改善。 产业资源整合,新产线逐步释放,业绩有望继续提升。 中环股份在 2020Q4纳入公司合并报表, 2021Q1中环股份实现归母净利润 4.7~5.5亿元,同比 增长 86~118%。三星苏州产线 T10已经完成交割, 将在 2021Q2正式并入 报表。 未来小尺寸业务逐季上行, T10并表、 T7爬坡,公司有望环比继续 提升。 定增公告落地,向 IT面板领域进一步加码。 公司拟募集不超过 120亿元, 其中 90亿元用于广州华星 T9项目, 30亿元用于补充流动资金。 T9项目投 资总额预计 350亿元,注册资金 175亿元, TCL 华星持股 55%。 T9为一条 产能 180K/M 的 8.6代 LCD 产线,主要面向 IT 和商用市场。 TCL 华星规模领先,享受份额提升、产业趋势向上双轮驱动。 2020年,公 司 TV 面板出货面积全球第二, 55寸电视面板市占率全球第一, 65寸电视 面板市占率居全球第二位; t3产线 LTPS 手机面板出货量全球前三, t4柔性 AMOLED 产线高端、新形态产品技术迅速提升。同时,公司积极布局印刷 OLED、 Micro LED 等新型显示技术,加速提升公司竞争力。公司预期 2021年 TCL 华星增长规模将超过 50%,继续增厚公司业绩。 经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。 公司聚焦科技产业,从显示面 板横向拓展至新能源、半导体领域。主业加速整合,推进 t4、 t7新产能投 建,收购 T3股权、苏州 8.5代线;半导体领域整合中环股份,加速布局半 导体芯片、功率领域。预计公司 2021~2023年实现归母净利润 1 11、 134、 150亿元,维持“买入”评级。
晶方科技 电子元器件行业 2021-04-15 52.11 -- -- 66.09 5.27%
59.88 14.91%
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公司公告一季度业绩预告。公司预期2021Q1归母净利润1.2~1.3亿元,同比增长93~109%;2021Q1扣非归母净利润1.02~1.10亿元,同比增长94~110%。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司2021年一季度生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。 持续进行技术创新,推进高像素及汽车电子等新品类产品量产。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。 股权激励绑定核心技术人员,建设公司合伙人文化。公司推出股权激励计划,覆盖8名核心技术(业务)人员,授予90万股限制性股票,占总股本的0.27%,授予价格为31.09元。其中首次授予72万股,测算摊销费用2132万元,在2021~2024年摊销。 光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告,2023年CIS数量将达到95亿颗,215亿美元市场规模,2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2021-04-14 6.48 -- -- 7.65 16.08%
7.53 16.20%
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公司发布年报及一季报预告。2021Q1净利润大超预期,单季度实现盈利50~52亿元,估算净利率超过10%,净利润额环比提升增长约翻倍! 2021年,行业持续高度景气,公司业绩大幅提升。需求端,远程办公、线上服务、居家娱乐等应用市场进一步扩大,IT、TV类产品需求持续增长;供给端,短期由于玻璃基板、驱动IC等原材料供应紧张,导致行业有效供给产出环比有所下降,半导体显示行业供需紧张进一步加剧。 分红创历史新高,现金流指标改善值得期待。2020年公司现金分红为34.77亿元,回购股份金额为20.00亿元,合计现金分红总额为54.76亿元,占当年归母净利润的比率为109% !公司现金分红创历史新高,根据我们的分析,未来行业资本开支下降、经营规模增加、盈利指标优化,公司经营净现金流、自由现金流的改善才刚开始,未来更高的业绩表现和分红表现值得期待。 2020年以来,在行业回暖的背景下,京东方也在快速推进股权激励、定向增发、回购少数股权、并购熊猫部分产线,持续提高公司中长期竞争能力和盈利能力,同时围绕“1+4+N”航母事业群,加强公司综合能力。京东方实施合计达到9.8亿股的股权激励及20亿元股票回购,绑定并激励公司主干团队,定增加码OLED业务并收购武汉京东方少数股东股权,回购PB估值较低,将增厚公司盈利水平。收购熊猫相关产线,加速产业集中,提升竞争力。 面板行业迎来重大拐点,周期性减弱,科技成长属性越发增强。2020年5月至今,TV面板价格大幅增长,2020Q4以来IT面板上涨趋势增强,产业盈利能力增加。随着产能扩张尾声、区域竞争尾声,行业双寡头格局逐渐成型。伴随着Mini LED、柔性AMOLED等新型显示技术创新,技术壁垒、资本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强,柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED有望逐渐贡献盈利,在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声,公司盈利能力有望修复,同时FCF大幅提升,具备长期投资价值。预计公司2021~2023年归母净利润分别为249、271、299亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、全球贸易纷争影响、测算误差风险。
大族激光 电子元器件行业 2021-04-14 39.95 -- -- 43.38 8.59%
43.38 8.59%
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产业垂直+横向应用:产业链垂直布局,打造大型化、系列化、一体化、高横向应用:产业链垂直布局,打造大型化、系列化、一体化、高端智能化设备能力,实现交钥匙工程。大族激光已基本完成激光标记、激光焊接、激光切割等工业激光加工领域及相关上下游产业如消费电子、显视面板、动力电池、PCB等领域相关产品线的战略布局,同时加大光纤激光器、皮秒激光器等核心器件的研发。 中国激光设备行业保持高速增长,大族激光是国内龙头企业。中国激光设备行业保持高速增长,大族激光是国内龙头企业。2018年全球激光装备市场规模约为931.6亿元,中国约为605亿元。2011~2018年,中国激光设备复合增长率达到26.5%。2018年国内激光设备领域CR3为32.6%,大族激光为国内激光设备龙头企业,市占率达到18%。 大族激光受益于大客户机型创新节奏,呈现户机型创新节奏,呈现2~3年的创新周期。年的创新周期。大客户机型创新力度存在一个2~3年周期,创新节奏影响着激光设备订单需求,进而影响大族的业绩和投资节奏。我们预计后续大客户的创新大年有望再次为大族提供强劲增长动力。 平台型公司横向拓展优势,先发卡位成长性赛道。大族激光、基于在激光领域的技术、资本、产业链优势,有望随着激光行业应用范围不断增加而攻占一个个细分领域。大族激光PCB业务沉淀十几年,积累成熟,2015~2016年集中布局新能源,2016~2017年显示业务部门从LED向LCD、OLED设备延伸,近两年又发力半导体领域。 高功率激光对传统设备替代具有经济性。高功率激光切割、焊接及机器人自动化成套设备广泛应用于金属加工领域的切割和焊接,例如汽车及零部件、铁路及轨道交通、航空航天等。高功率市场前景广阔,是工业4.0的重要基础之一,长期成长性强。 激光平台型龙头具有持续的生命力和竞争力,具备孵化诸多成长业务的能力。力。作为国内激光设备龙头企业,IT类业务创新周期性影响逐渐减少,垂直技术布局和横向平台拓展能力持续沉淀,在PCB、新能源、显示、半导体诸多领域依次开花,平台龙头的价值日益体现,未来打造高端智能装备平台,进一步打开高功率市场。我们预计公司2021~2023年分别实现营业收入138.53/163.47/196.16亿元,同比增长16.0%/18.0%/20.0%,2021~2023年分别实现净利润16.94/20.60/25.15亿元,同比增长73.1%/21.6%/22.1%,目前股价对应PE为25.8/21.2/17.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、大客户创新周期不确定性、新业务盈利能力不确定性。
普利特 交运设备行业 2021-04-13 14.34 -- -- 18.37 6.37%
15.26 6.42%
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普利特布发布2020年年报,净利润大幅增长,盈利能力持续提升。普利特2020年全年实现营收44.48亿元,同比增长23.54%。口罩专用熔喷聚丙烯材料的成功研发并在中美两地市场化,部分抵消疫情对汽车行业带来的不利冲击,全年利润有积极贡献。2020年实现归母净利润3.96亿元,同比大幅增长139.99%。剔除WPR商誉减值准备影响(622万美元,折合人民币4198.87万元)后,公司归母净利润为4.38亿元,同比增幅为165.45%。 公司产品主要原料合成树脂价格受国际原油价格波动性影响,各类产品毛利率波动较大。整体上看,2020年得益于油价下跌,公司主要原材料成本下降,近三年来盈利能力呈上升趋势,2020年全年毛利率及净利率分别提升至21.3%、8.9%。 5G领引领LCP需求,改性塑料充分受益汽车轻量化趋势。5G对高频高速的需求推动天线柔性电路板基材从PI向LCP/MPI过渡。以iPhone12为代表的机型支持5G且天线采用LCP方案,叠加快速连接器等零部件也开始应用LCP,单机LCP用量或进一步提升。LCP在15GHz以上频率及多层(4层以上)软板优势(比MPI)明显,未来各国5G频段由Sub-6G向毫米波过渡可能成为LCP材料大规模应用的另一重要动力。公司改性材料符合未来汽车产业长期“轻量化”、“以塑代钢”发展趋势,高技术高规模门槛下,低端产能加速出清,行业马太效应开始凸显,公司作为改性塑料行业龙头,有望持续提高国内市场份额。 LCP纤维取得突破性进展。广东普利特作为公司LCP纤维材料的运营主体,2020年实现营收1188.9万元。2020年广东普利特在LCP纤维领域取得重大突破性进展,开发出的多规格LCP纤维产品正在与下游客户在5G高频高速通信、通信线缆等应用领域进行积极合作,目前在建1000吨细旦纤维产线。2020年3月,广东普利特与东尼电子签订战略合作协议,借助广东普利特在LCP纤维研发的积累,以及东尼电子在消费电子领域的业务纵深,双方将共同研发和量产Tonytech牌指定规格的高强型LCP纤维,并推动其在电子通讯等领域的应用。 LCP产业化加速落地,布局电子新材料。公司是国内为数不多的具备LCP树脂规模量产能力的厂商。产能持续扩张,研发加速转换,有望充分受益5G驱动LCP需求齐升。我们预计公司2021E/2022E/2023E将实现归母净利润4.12/5.85/7.97亿元,对应PE34.7x/24.4x/17.9x,维持“买入”评级。 风险提示:新材料产品研发不及预期、下游需求及客户拓展不及预期、原材料价格波动影响盈利能力。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名