业绩符合预期，盈利能力持续提升公司发布2023年中报，2023H1公司实现收入5.44亿元，同比+4.5%；实现归母净利润0.97亿元，同比+25.7%；毛利率41.57%，同比+6.64pcts；公司境内销售实现收入2.2亿元，同比+4.42%;出口实现收入3.2亿元，同比+6.17%。公司二季度实现了业绩高速增长，2023年Q2实现收入3.07亿元，同比增长49.0%；实现净利润0.56亿元，同比增长134.2%，系公司2023H1公司陆续发布了26.5GHz频谱及信号分析仪、4GHz/20GSa/s数字示波器等高端产品线，并逐步在电力高压、红外热成像仪及其他电子测量仪器实现进口替代。费用端来看，公司2023H1期间费用率为21.78%，同比+4.71pcts。研发/管理/销售/财务费用率为8.25%/5.84%/8.41%/-0.73%，同比+2.09/-0.23/+2.79/+0.05pcts。 加注自研发，产品结构持续高端化2023年上半年度，公司研发投入4,490.21万元,同比增长1,281.97万元,增幅达39.96%。研发投入占营业收入的比重由上年同期的6.16%上升到8.25%，增加2.09个百分点。截至报告期末，公司共有研发人员244人，较上年同期增长了17.87%，占公司总人数比例为20.50%，研发人员数量及质量的持续提升，为技术创新提供强有力人才支撑。报告期内，公司推出了适用于电力行业的UT219P手持式谐波交流功率钳形表,可测量三相功率、电能统计、谐波分析，通过无线通讯对测量数据进行监控和记录，国内首创75mm金属双开钳头，满足1000A大电流场景；公司推出了首款红外热成像测温机芯，搭配了自主研发的温度算法和图像增强算法，并具有适合多平台的SDK配套软件和专用网络接口，适合安装到各种长时间工业监控的系统，大大增加了工业系统的安全性；公司发布了带宽为4GHz，采样率为20GSa/s的MSO8000X系列混合信号数字荧光示波器，及频率范围高达26.5GHz的UTS5000A系列信号分析仪。 业务布局全面，开启数字化营销公司全面布局“通用仪表、专业仪表、温度及环境测试仪表、测试仪器”四大产品线，覆盖数十种物理单位的测试测量，形成超千余个产品型号。松山湖及河源两大生产基地年产量可达1000万台以上，是行业内产品系列较为丰富和齐全的企业。报告期内，公司通过专职化的营销团队、完整的技术服务体系，并借助CRM3.0系统开启数字化营销，打造多方共赢的渠道生态系统。公司采用线上线下结合的数字化地推模式:一方面，紧跟市场动态与国家政策方向，充分把握国产替代的时代机遇，通过全面对接A股上市公司以及央企国企等行业终端客户，进行深度国产化替代;另一方面积极推进完整的国际化建设，公司自主品牌销往全球超过80个国家和地区，在海外拥有近200家经销商，直接销售国涵盖了主要发达国家、新兴国家等重要经济体，组建高效的销售团队即时响应海外市场需求，通过全球化的渠道布局来竞争市场空间。 盈利预测公司是国内领先的综合性电子测试测量仪器仪表企业，仪表业务国内领先，加注仪器业务自研发推动了公司收入结构改善并进入快速发展期，我们看好公司在行业国产替代加速趋势推动下，实现业绩长期稳定的增长与市场占有率的提升。 我们预测公司2023-2025年收入分别为11.45、14.11、17.18亿元，EPS分别为1.68、2.33、3.08元，当前股价对应PE分别为27、19、15倍，维持“买入”投资评级。 风险提示汇率波动风险，原材料价格波动风险，自研发及产业化进展不及预期风险。

人工智能叠加国产替代，存储市场有望迎来爆发公司主营业务为电子元器件分销。2022年，电子元器件行业受到国内经济下行、行业景气度走弱等多重因素影响，以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场出现低迷。随着云计算、互联网、人工智能的快速发展，全球服务器需求量不断扩大，市场规模保持持续增长。国际数据公司IDC的报告显示，2022年全球服务器市场规模约为1230亿美元，同比增长20%。2022年中国服务器市场规模约为273.4亿美元，同比增长9.1%。 公司主要授权分销产品为存储芯片，下游客户包括国内云服务器龙头企业和大型ODM企业，在云计算行业长期增长趋势下，公司电子元器件分销业务受到影响相对有限，但短期受到下游客户业绩波动影响，业务增长速度有所放缓。2022年度，公司实现营收137.72亿元，同比增长49.61%，归母净利润3.14亿元，同比增长40.15%。其中，联合创泰及其子公司2022年电子元器件分销实现营业收入134.86亿元，同比增长3.76%，实现归母净利润2.78亿元，同比减少7.94%。 取得多家知名企业代理权，优质客户资源丰富公司目前已积累了众多优质的原厂授权资质，先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新（GigaDevice）的授权代理权。公司目前已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于多个领域。据国家网信办公告，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。SK海力士作为重要存储器供应商之一，其国内市场份额将会有所提高，而公司作为SK海力士授权代理商，也将有所受益。 客户方面，作为多家全球知名品牌的授权代理商，公司具有较强的市场开拓能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。目前客户主要系阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、超聚变等互联网云服务商和国内大型ODM企业，实现了对该等领域一流厂商的覆盖，具备领先的客户优势。目前与这些行业内的知名厂商建立了稳定的合作关系，尤其在存储芯片领域，公司已实现对中国核心互联网企业的覆盖，后期产品线将陆续向其他领域辐射。 下游需求有所承压，半导体产业迎来诸多机遇受宏观经济影响，以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场出现低迷。但随着云计算、互联网、人工智能的快速发展，全球服务器需求量不断扩大，市场规模保持持续增长。国际数据公司IDC的报告显示，2022年全球服务器市场规模约为1230亿美元，同比增长20%。2022年中国服务器市场规模约为273.4亿美元，同比增长9.1%。IDC预计2022年-2027年五年内服务器市场规模将继续以7.7%的复合年增长率（CAGR）增长，并在2027年达到1780亿美元，长期来看服务器市场发展趋势良好。 公司有望打造高端半导体全产业链创新生态。电子元器件下游主要应用于电子产品领域，因此行业周期性变化与宏观经济周期息息相关。从产业周期来看，电子元器件存在周期性循环，产业的利润随供给、需求的周期性变动而循环调整。 从整体来看，电子元器件产业持续看好，整体发展呈上升的趋势。目前，人工智能、物联网、智能设备、电动汽车、区块链、智能设备等产业正处在扩张前期，而5G通信即将大规模进入市场；传统产业也面临更新和升级，诸如家电变频化、智能化等升级需求持续创造新的市场空间。产业的发展、升级既是分销商的机遇，也是挑战，能够及时调整结构、应对市场变化的分销商能得到较好的发展。 盈利预测我们看好未来人工智能的发展以及存储需求大幅增加，此外公司下游绑定头部大厂，市场前景广阔，公司营收会有所增加。我们预测公司2023-2025年收入分别为151.41、169.40、189.38亿元，EPS分别为0.73、0.87、1.03元，当前股价对应PE分别为49、41、34倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示客户订单不及预期、存储市场需求不及预期、供应商依赖风险等。

Q2 营收环比持续提升，综合毛利率略有改善公司于7 月28 日发布2023 年半年度报告，公司2023H1 实现营业收入6.67 亿元，与上年同期相比增长8.66%；实现归属上市公司股东净利润0.65 亿元，与上年同期相比增长2.05%。其中，公司Q2 单季度实现营业收入3.49 亿元，环比增长9.67%，同比增长7.39%；实现归母净利润0.34 亿元，环比增长7.71%，同比降低5.48%。与上年同期相比，公司2023H1 芯片毛利率下降1.42 pct，但模组毛利率增加 1.15pct，综合 毛利率增加 0.64 pct，略有改善。 新品发布节奏加快，产品矩阵逐步形成公司芯片产品已从 Wi-Fi MCU 细分领域扩展至 Wireless SoC领域，方向为 “处理+连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC-VMCU，“连接”则涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 为主的无线通信技术。产品方面， ESP32-S3 和 ESP32-C3 已成为继 ESP8266 和 ESP32 之后公司新的旗舰产品，为公司业绩增长做出显著贡献。此外，首批符合Matter 标准的产品预计将在Q3 出现在消费者市场上；符合 Matter over Thread要求的ESP32-H2 产品线也已进入批量生产阶段，预计将在Q3 帮助公司开拓新市场份额。公司还将不断拓展 Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、Thread 和SoC 等新市场，逐步完善产品矩阵。 AI 浪潮席卷全球，计算边缘化成为趋势随着 AIGC 技术的发展与演进，各行业数字与智能化渗透率有望迎来显著提升。而计算“边缘化”趋势将更多 AI 和计算能力赋予边缘设备，为 SoC 设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的 PPA 要求。SoC 芯片作为IoT 边缘端设备的核心，需同时具备更好的性能，以及尽可能低的功耗和占用面积。传统通用型 MCU/MPU/CPU 难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能激发AI 和算力的潜能。公司ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始会强化 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片已经增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令。AI 开发者可通过使用这些向量指令实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。此外，公司具备庞大的开源生态， GitHubCopilet 类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力IoT 长尾市场发展。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为16.20、20.72、25.86 亿元，EPS 分别为1.88、2.61、3.79 元，当前股价对应PE 分别为63、45、31 倍，我们看好公司在AI 浪潮的推动下在IoT 长坡厚雪的赛道上持续发力，给予“买入”评级。 风险提示下游复苏不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期风险；国际贸易冲突加剧。

公司7月27日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收23.32亿元，同比+9.17%；实现归母净利润2.56亿元，同比-12.83%；实现扣非归母净利润2.33亿元，同比-11.64%；毛利率为33.87%。经计算。2023年二季度公司实现营收13.07亿元，同比+15.88%，环比+27.54%；实现归母净利润1.75亿元，同比+34.11%，环比+117.67%。 投资要点消费回暖叠加汽车、光伏、储能快速发展，Q2营收创历史新高2023年二季度公司营收为13.07亿元，首次突破13亿元，创历史新高，公司第二季度毛利率为35.20%，环比+3.02pct，二季度营收、毛利率的优越表现主要原因在于：（1）在全球经济弱复苏的背景下，依托国内多项政策的支持，消费景气度正缓慢回升。（2）传统消费和通讯市场应用逐步回暖，订单量增长较快。（3）随着新能源汽车的快速发展，车联网、智能驾驶辅助系统和智能座舱系统的普及，为汽车电子产品带来了大量新机遇。（4）国家积极发展绿色经济、追求碳中和的发展愿景，推动了光伏和储能产业的快速发展，进而带动了大量磁性元器件的需求。 多领域布局，开拓新兴业务有利远期成长公司传统业务稳步发展，新兴业务开拓市场潜力：（1）汽车电子、储能是公司新兴重要业务之一，公司Q2在该领域实现营收1.46亿元，环比+48.17%。公司多年来在汽车电子新能源电动化和智能化应用领域进行布局，产品广泛应用于多个领域，为公司在全球汽车电子市场持续稳定增长奠定坚实基础。 （2）公司在光伏产业，特别是微逆变领域耕耘多年，已获得国内外行业认可，未来市场持续增长，正向行业头部大客户推出大量新产品和新业务。 （3）随着“云”业务和大数据的重要性持续增加，服务器需求急剧增长，推动了上游电子元件的需求。公司产品满足高端服务器客户的要求并获得认可，而元宇宙市场和相关电子产品的不断发展将为公司带来巨大的增量市场。 （4）公司Q2在陶瓷、PCB及其相关领域实现营收1.49亿元，环比+55.08%，公司在氧化锆陶瓷粉体技术方面有着23年的持续研究，促进了精细陶瓷产品的新产品开发。公司在智能穿戴产品、结构件、新能源等市场应用上取得了技术领先地位，受到市场认可。 （5）通讯模组和电源模组是公司重要业务领域，国内厂商在PA模组领域的市场地位迅速成长，公司产品已获得海内外重要客户群认可，份额将继续提升。 消费景气度复苏，下半年业绩有望持续回暖随着下游需求复苏，行业景气度回暖，展望下半年，新能源汽车市场重点客户渗透率将持续提升，业绩预计超过上半年；光伏新能源重要客户拓展超预期，新产品验证顺利，市场有望逐步恢复，为公司带来增长动力；通讯消费市场重要头部企业合作持续深入，预计新产品销售将提升总销售额。 主业与新兴产业的开拓有望使公司营收、利润进一步增长。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为50.89、66.21、86.2亿元，EPS分别为0.85、1.18、1.56元，当前股价对应PE分别为32、23、17倍，公司Q2业绩增长迅速，考虑到下游需求端的回暖以及公司多领域布局的优势，看好公司业绩在下半年持续复苏及其在远期的成长性，维持“买入”投资评级。 风险提示下游需求复苏不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。

联创光电发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营业收入 16.59亿元，同比下降 24.75%；实现归母净利润 2.15亿元，同比增加 20.06%；实现扣非后归母净利润 1.87亿元，同比增加 14.74%。根据计算，公司 2023年 Q2实现营业收入 8.70亿元，同比下降 12.33%；实现归母净利润 1.20亿元，同比增长 3.69%；实现扣非后归母净利润 1.06亿元，同比减少 0.89%。 投资要点 产业结构优化成效显著，激光类业务稳定增长2023年上半年，受背光源产品 2022年底剥离部分资产、市场需求缩减以及光电通信及智能线缆业务持续战略收缩的影响，公司实现营业收入 16.59亿元，同比下降 24.75%；实现归母净利润 2.15亿元，同比增加 20.06%；根据计算，公司2023年 Q2实现营业收入 8.70亿元，环比增长 10.22%；实现归母净利润 1.20亿元，环比增长 27.62%；分业务来看，激光系列产品实现营收 1.21亿元、净利润 3170.27万元，同比增长 14.49%、33.9%，实现稳定增长。 激光板块产品矩阵丰富，超导热加工技术全球领先2023年上半年，泵浦源、激光器、激光电源等项目订单饱满，公司正在有序扩充产能。同时，公司在激光领域开展光刃-ⅠB 型低空反制装备研制项目、光刃-Ⅱ优化改进总体论证研制项目等多个研发项目，第二代新型激光反制无人机产品光刃-Ⅱ顺利完成研制并通过验收，同时推出更轻巧、更高电光效率和更高亮度的激光器件产品并量产。此外公司不断升级优化已研制装备，推进激光反无人机装备生产定型，拓展激光系列产品矩阵丰富度，产品领先地位得到进一步巩固，激光产业延续高速发展态势。 2023年 4月，联创超导自主研制的全球首台 MW 级高温超导感应加热装置军工投产，超导热加工技术率先在全球实现重大突破，在金属热加工行业实现颠覆性替代应用。与此同时，联创超导设备订单快速增长，目前在手订单已超过 60台，在推进感应加热设备标准化的同时，有序排产，报告期内，已成功交付 6台设备。此外，公司不断加深技术研发，开拓高温超导新的应用场景，与硅单晶生长炉设备厂商合作，将高温超导磁体技术应用于新型光伏级（N 型电池）及 半导体级磁控硅单晶生长炉领域。 智能控制业务持续优化产品结构，实现多领域布局在智能控制板块 H1上半年营收略微下降，实现 9.98亿元，同比减少 2.98%；受新增厂房带来的管理成本及折旧影响，归母净利润实现 6120.8万元，同比减少 9.98%，但产品综合毛利率同比提升 3.2个百分点。公司持续优化产品结构，加大自主研发，强化设计服务，300余项新产品首次实现量产，形成约 1.6亿元左右新产品销售额，产品研发转化率较为理想。公司还积极布局及开发泛新能源领域新产品和车规产品，完成 DIP4、DIP8MOS 系列对射式平台和车规级超高压 1500V 光 MOS 电器等产品的开发和量产，加快物联网、人工智能、新能源等前瞻性技术研究。同时公司深化集成显示组件开发，已完成了 2项洗衣机集成触控显示模块、6项空调集成显示组件模块、以及多款冰箱和热水器显示组件模块的研发和量产。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 31.83、38.22、43.33亿元，EPS 分别为 0.99、1.33、1.62元，当前股价对应 PE 分别为 34、25、21倍，上半年由于市场需求缩减以及公司持续收缩背光源和光电通信及智能线缆业务导致营收有所下滑，但利润端仍呈现较好的增长，我们看好公司在激光及高温超导领域的布局规划，维持“买入”评级。 风险提示研发进度不及预期风险，高温超导业务拓展不及预期风险，扩产不及预期风险等。

爱施德控股60.25%子公司优友互联于2023年7月25日起在全国中小企业股份转让系统挂牌，本次挂牌登记股份总量为3100万股。发行完成后公司持有优友互联1807.5万股，占发行后总股本的58.3%(直接58.06%+间接0.24%)。 投资要点子公司业绩稳定增长，具有卡位优势子公司优友互联2022年实现营收1.67亿元，同比增长7.74%；归母净利润0.30亿元，同比增长9.98%；毛利率为46.88%，同比+5.46pct。业务端来看，移动通信转售产品贡献公司绝大多数营收，优友互联拥有工信部颁发的中国移动、中国电信、中国联通三制式的移动转售业务经营许可证，拥有独立的移动通信转售品牌“U.友”并广受认可。作为我国首家获得工信部物联网转售业务试点批复的虚拟运营商，优友互联的物联网卡应用范围已覆盖智慧城市、工业互联网、安防监控、穿戴设备、共享单车、虚拟专网、跨境物流定位、企业语音通信等领域。费用端来看，2022年报表显示子公司优友互联销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为15.27%/7.56%/6.45%/-1.82%。 虚拟运营基础扎实，市场规模逐步扩大根据工信部数据，截止至2022年11月末，三大电信运营商的发展蜂窝物联网终端用户数已达18.2亿户，净增加4.21亿户；数量已超过移动电话用户数1.34亿户，占移动终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）比重为51.9%。在此背景下，工业和信息化部于2023年年初发布《关于中国联通和优友互联合作开展移动物联网业务转售的批复》，正式启动了移动物联网业务转售试点工作。这是继2013年开放移动转售业务试点以来，工信部持续推进电信业改革、推动移动转售行业发展的重要里程碑事件，标志着国内移动转售产业从个人通信领域延伸至行业通信领域。2018年9月优友互联成为首批获得三家基础电信资源的移动通信转售业务经营许可证的转售企业，积极布局电信业务运营牌照资质，拥有工信部颁发的移动通信转售业务经营牌照、四项跨地区增值电信业务许可证，将携手中国联通正式开启物联网转售业务运营。 绑定头部客户，积极拓展新业务爱施德是国内领先的数字化分销和数字化零售服务商，深耕以手机为核心的3C数码、快消品、通信及增值服务和新能源汽车销售服务领域，2022年，爱施德实现营业收入914.29亿元，归母净利润7.30亿元。公司是苹果、荣耀、三星等国内外优秀手机品牌的全国一级经销商。近年来，爱施德在持续提升原有业务运营能力的同时，积极构建新能力，子公司结合当前最热门的物联网业务，在国内提供物联网连接管理平台，同时支持深度定制化的集成需求，支持三网转售制式及多租户、云化部署，可实现二次计费和信控，并具有丰富的对外接口和模块扩充能力。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为1002.01、1089.79、1176.28亿元，EPS分别为0.79、0.93、1.11元，当前股价对应PE分别为10、8、7倍，看好公司在市场需求的持续扩大的情况下，依托完善的销售布局、先进的运营和组织能力保持长期稳定的增长，维持“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险、成本上行风险、市场需求不及预期风险等

业绩稳中有升，供需紧张态势逐步缓解2022年公司实现营业收入9.40亿元，同比+18.09%；实现归母净利润为1.77亿元，同比+26.30%；2022年销售毛利率为28.72%，同比-0.90pct；销售净利率为18.86%，同比+1.23pct。报告期内，公司充分把握市场机遇，坚持以客户需求为导向，积极扩充产能，加强市场开拓力度，优化产品结构;深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势，实现主营业务的稳定增长。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。其中境内销售收入3.19亿元，比上年同期增长47.00%；境外销售收入5.66亿元，占比超六成，比上年同期-2.21%。2023年Q1实现营收2.41亿元，同比+4.78%，环比-0.04%；归母净利润0.26亿元，同比-45.93%，环比-34.62%；扣非后归母净利润0.17亿元，同比-50.56%，环比-29.4%，毛利率20.45%，环比-3.45pct，同比-9.69pct，净利率10.90%，同比-10.22pct，环比-3.55pct。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为0.96%/12.48%/6.93%/-0.17%。 以需求为导向持续加大研发投入，拓展技术边界公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入6,514.01万元，同比增长7.49%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在更多细分应用领域进行研发投入;同时，公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC)，不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 深耕金凸块制造工艺，市占率逐步提高显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为11.38、14.14、17.55亿元，EPS分别为0.22、0.28、0.33元，当前股价对应PE分别为56、44、37倍，公司深耕显示驱动芯片封测业务多年，积极拓展新型产品领域，首次给予“增持”投资评级。 风险提示中美贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，研发进度不及预期风险。

长电科技发布 2023年半年度业绩预减报告，2023年上半年预计实现归母净利润 4.46-5.46亿元，同比减少 64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润 3.41-4.17亿元，同比减少70.39%-75.78%。 投资要点 23Q2业绩环比增长迅速，费用控制抵消不利影响根据测算，预计 2023年半年度实现归母净利润 4.46-5.46亿元，同比减少 64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润 3.41-4.17亿元，同比减少 70.39%-75.78%。经计算，Q2单季度实现 归 母 净 利 润 3.36-4.36亿 元 ， 环 比 增 加 205.45%-296.36%，环比一季度增长迅速。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。 委外封测厂商全球第三，持续推进产品结构优化公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 FlipChip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院发布的 2022年全球委外封测榜单，长电科技在全球排名第三，市场占有率达 10.71%。 同时，公司通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。 加大研发投入，推动智能化制造为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，2023年一季度研发费用率为 0.98%，同比增长 0.70pct。公司重点推进 Chiplet 小芯片解决方案、PLP面板级封装实用技术以及碳化硅和氮化镓等新一代功率器件模组的研发，XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多 芯片系统集成封装产品出货。另外，公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，进一步扩大工厂工程技术开发和推广工作的平台化建设。同时公司加强推动产学研合作，拓展与科研院校的合作领域，与高校合作培养多层次人才。 公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂 SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 317.31、364.97、401.51亿元，EPS 分别为 1.19、1.72、2.14元，当前股价对应 PE分别为 29、20、16倍，虽然公司 2023年半年报业绩预减，但我们认为半导体行业下半年有望复苏，并且看好公司多元布局的产品结构，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发不及预期风险等。

公司7月13日发布半年度业绩预减公告：公司预计2023年上半年归母净利润约3.4亿元，同比-77.73%；预计2023年上半年扣非归母净利润约2.79亿元，同比-80.99%。经计算，公司二季度实现归母净利润1.90亿元，同比-77.42%，环比+26.55%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比-81.69%，环比+14.49%。 投资要点半导体行业处于下行周期，市场需求不足导致公司短期业绩承压受到全球经济环境影响，2023年上半年较上年同期相比，消费电子市场整体表现低迷，行业也处于下行周期，工业市场需求不及预期，下游市场需求整体下滑明显，市场间竞争激烈，导致公司产品销售价格承压，营收和毛利率较去年同期均有所下降。 存储行业拐点或将至，下半年业绩有望维持回暖根据集微网消息，南亚科表示产业在上一季度触底，下半年需求将逐步改善，并在Q4恢复平稳。而公司Q2归母净利润1.90亿元，环比+26.55%，相比Q1已有明显修复，下半年营收、利润有望迎来进一步改善。随着下游市场需求回暖以及库存的持续消化，公司作为国内存储市场中的佼佼者，其业绩有望迎来复苏。 多产品线协调发展，公司作为行业龙头市场前景广阔根据公司2022年年报，在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。截至2022年，公司在SerialNORFlash产品市占率增至20％，位居全球第三，容量方面覆盖512KB到2GB，并实现了55nm工艺节点全系列产品的量产；在DRAM产品领域，2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元，公司推出了DDR4和DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用；在MCU产品领域，公司在2020年全球MCU市场排名第13位，而在2021年大幅提升至全球第8位，展现了迅猛的发展势头，成为中国品牌中排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，公司GD32MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品；公司车规级MCU提供4种封装共10个型号供市场选择，公司已发布及在研MCU产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33、高算力M7，是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品；在工艺制程上，目前公司产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。此外，公司还是中国第二大指纹传感器供应商。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为71.98、84.3、103.32亿元，EPS分别为1.54、2.42、3.88元，当前股价对应PE分别为73、46、29倍，公司在上半年由于处于行业下行周期叠加市场需求不足的缘故导致业绩与去年同期相比下降，短期承压，但存储行业拐点或将至，公司Q2业绩环比增长，结合市场需求复苏预期，公司作为行业龙头下半年业绩有望进一步复苏，因此给予“买入”投资评级。 风险提示新品研发不及预期风险，下游市场需求恢复不及预期风险，市场竞争加剧风险。

受半导体行业下行周期影响，业绩短期承压公司2022年实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%；22年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。受半导体行业下行周期影响，产品毛利率有所下滑，同时公司人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。当前公司主要毛利来自系统级封装产品，贡献占比过半。 2023年Q1公司实现营收4.25亿元，同比-26.85%，环比-8.18%；归母净利润-0.50亿元，同比-170.04%，环比+26.49%；扣非净利润-0.69亿元，同比-211.12%，环比+3.79%，毛利率8.39%，环比-3.3pct，同比-18.18pct，净利率-13.60%，同比-25.86pct，环比+1.29pct。业务端来看，2022年公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，对应的毛利率分别为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为1.07%/6.36%/5.62%/5.59%。 聚焦中高端封装业务，技术储备深厚当前公司全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司在技术研发和产品开发布局上，非常注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，并且以客户和市场需求导向为目标，保持先进封装技术的先进性和竞争优势，技术储备深厚。 产能扩张稳步推进，远期成长能力显现公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及AI，AIOT、5G通信、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，陆续完成了FC和焊线类芯片的系统级混合封装、5nm晶圆倒装等技术的开发，并成功实现稳定量产。此外，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并布局开发Fan-in/Fanout、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。公司将稳步推进二期项目扩产，合理规划资本开支，积极推动Bumping产业化项目量产及客户群导入，扩大FC类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到增加，有助于提升公司服务客户的能力。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为24.89、29.25、35.98亿元，EPS分别为0.4、0.68、1.04元，当前股价对应PE分别为87、51、34倍，我们看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性，给予“买入”评级。 风险提示下游复苏不及预期；行业竞争加剧；国际贸易冲突加剧；核心技术研发不成功；项目扩产进度不及预期。

2022年收入业绩高速增长，2023Q1利润短期承压公司3月21日发布年报，2022年公司实现营业收入35.39亿元，同比+37.31%；毛利率64.67%，同比+5.76pct；归母净利润10.77亿元，同比+109.31%；净利率31.57%，同比+9.87pct。2023年一季报公司实现营业收入8.09亿元，同比+4.33%，归母净利润1.88亿元，同比-19.18%，毛利率66.77%，同比+3.18pct，净利率24.04%，同比-6.66pct。公司一季度利润下降的主要原因在于：①在产品研发方面的投入至2.2亿元；②部分消费类产品下游需求不足。 多产品线共同发展，持续高水平研发投入公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，在安全与识别产品线上拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列，2022年实现销售收入约9.76亿元；在非挥发存储器产品线上拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式，2022年实现销售收入约9.40亿元；在智能电表芯片产品线上拥有智能电表MCU、通用低功耗MCU等产品，2022年实现销售收入约5.95亿元；此外，公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共三个系列的产品，FPGA及其他产品2022年实现销售收入约7.81亿元。基于对中长期芯片制造端的研判，公司加大了对供应链的投入，积极加强与供应商的合作，提升了总体的供应能力；公司也高度重视研发，持续保持较高水平的研发投入，力求增强在产品定义、系统化设计、工程实现、市场推广、品牌打造等方面的优势。 FPGA芯片应用范围广泛，契合时代潮流，市场前景明朗公司是国内领先的可编程器件芯片供应商，拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA及PSoC三大系列产品，提供全流程自主知识产权的FPGA配套EDA工具ProciseTM，产品广泛应用于通信领域、工业控制领域和高可靠领域。近年来，随着人工智能和5G通信等技术的迅猛发展，对处理海量数据的需求越来越高。FPGA芯片正向更高密度和更高通信带宽的方向发展以满足AI时代下的高算力需求。FPGA采用了Chiplet（芯粒）封装形式，将多个裸芯片封装成一颗FPGA芯片。此外，为了满足更高的通信带宽，FPGA的SerDes速率已经提升到32/56Gbps甚至更高。在边缘端的自适应嵌入式应用场景中，FPGA要执行处理数据、数据采集、图形运算、控制调度等多种任务。这些新需求在未来的AI和高可靠领域将变得更加普遍。因此，采用CPU+FPGA+AI等融合架构的PSoC将成为重要的发展方向。公司在超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术和超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术方面已取得突破。在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，巩固了竞争优势。基于这些技术，公司的FPGA产品已经大量应用，并取得了良好的市场反馈和经济效益。公司正在开展新一代十亿门级FPGA产品的研发工作，预计其在各方面性能上将有大幅提升。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为43.98、52.61、62.96亿元，EPS分别为1.84、2.19、2.62元，当前股价对应PE分别为31、26、22倍。公司在2022年营收水平高速增长，产品线覆盖范围广，正处于高速成长阶段。尽管2023年Q1公司由于下游需求不足以及研发投入高的原因使得利润有所承压，但后续下游需求有望复苏，以及研发的新品能为公司开拓市场，且公司是国内领先的IC设计公司，其所深耕的FPGA芯片又迎上AI时代的浪潮，应用前景广阔，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，新品研发不及预期风险，产品价格下降风险。

定增打造多业务的竞争力，提升公司开发能力公司发布定增方案，拟向特定对象发行股票不超过10.2 亿股，募集资金总额不超过34.36 亿元，主要用于天津、青海共2 座数据中心建设和卓朗数字化转型服务平台建设、卓朗数字化信创云平台建设项目等项目建设以及补充流动资金。 卓朗数字化信创云平台建设项目”的实施，为公司布局相关信创产业发展机遇，以“信创+云”为出发点，基于云计算底层技术，以国产化的CPU、操作系统为底座，结合软硬件资源，自主研发信创云平台及配套工具，提供信创云解决方案，兼顾客户“上云”及安全需求，提供数字化转型，全面布局信创产业。 本次募集资金建设卓朗科技园二期互联网数据中心，拟部署1000 个6KW 功率机柜，其中120 个机柜将用于部署自有高性能AI 算力服务器。同时建设青海互联网数据中心，拟部署3870 个6KW 功率机柜，其中100 个机柜拟用于部署自有高性能云存储服务器、50 个机柜用于部署自有高性能AI 算力服务器，继续提升自有运营机柜数量，把握AI 浪潮下的机遇。 优化公司资本结构，抗风险能力显著提高公司完成重整后，在融资渠道方面逐步打开了局面，公司获得了国开行天津市分行的项目研发贷款支持，中国进出口银行天津分行的战略性新兴产业固定资产类贷款等3-5 年的长期贷款，置换部分短期融资后有效缓解短期资金压力；公司还先后通过了三大政策性银行，中国银行及其他股份制银行或国有银行的授信准入，提升了公司整体信用形象，降低了融资成本。 随着低效房地产业务成功剥离，公司资产负债率水平已较重整前显著下降，未来公司资本结构将进一步优化。公司本次发行募集资金拟部分用于补充流动资金，该项目实施后，公司主营业务保持不变，公司资本实力将明显提升、资本结构进一步优化，有效提升公司的抗风险能力，为公司的持续发展提供有力保障。 拥有多个数据中心，深耕云计算、信创、AI 和工业软件领域数据中心方面，公司拥有多个数据中心包括：北京亦庄数据中心、江西抚州数据中心（一期）、新疆昌吉数据中心（一期）和天津红桥数据中心，共计4,567 个机柜，机房面积约4 万平方米。预计未来数据中心运营收入有望实现进一步增长。公司还将在长三角、珠三角、西部地区进行相关数据中心项目布局。 云计算方面，“卓朗昆仑云”产品在功能侧新增租户管理、桌面池模式、多维度监控等多项功能；在技术侧完成了驱动自研、帧率控制等多类核心技术；在生态侧适配了黄河52L、windows11 系统、arm 麒麟系统等多类终端。成功开发并推出“卓朗昆仑云·云桌面”、“卓朗昆仑云·云应用”、“卓朗昆仑云·私有云”等标准化云计算软件产品，为客户提供包括软件交付及“超融合”软硬件一体化交付模式，涵盖教育、医疗、政务、运营商等多个应用场景。 工业软件方面，“卓朗天工”系列智能制造软件产品，以数据中心、新一代人工智能技术中心为支撑，以APS、MES 等应用为核心，通过数字孪生技术的深度开发应用，在智能制造、能源、交通、市政等多个应用场景落地，实现工业生产、技术数字化，协助传统制造业实现数字化转型。公司已陆续开发并迭代天相关技术为工业企业降本增效。 AI 应用方面，首先，公司把新的AI 技术跟现有工业软件相结合，增强整个工业软件能力，主要集中在两个领域：一是机器视觉增强技术在原材料和产品质量判定领域的应用，二是基于AI 生产的智能控制，智慧工厂的建设，增加数据量的积累，替代人工，实现更精准高效。其次，基于工业领域通用模型的开发和平台搭建，用自己的数据做一些训练，或直接调用接口，将训练好的模型托管到这个平台上，定期继续进行强化训练，形成新产品、新服务的上线。并且未来还尝试用国产GPU 搭建一个面向国产芯片与操作系统的AI 模型。 盈利预测我们看好公司长期发展，伴随着AI 产业的爆发，公司持续增长，考虑公司地产剥离情况的变动，以及不考虑公司增发股份的情况下， 我们预测公司2023-2025 年收入分别为11.30、16.88、23.25 亿元，EPS 分别为0.06、0.08、0.13元，当前股价对应PE 分别为103、77、47 倍，维持“买入”投资评级。 风险提示数据中心建设不及预期、信创云需求不及预期、新建产能不及预期、增发进展不及预期、数字化趋势不及预期等。

业绩稳步增长，研发规模继续扩大公司2022年实现营收4.39亿元，同比增长32.36%；归母净利润0.59亿元，同比增长25.07%；毛利率为49.52%，同比-3.35pct，主要系原材料价格上升及产品结构变化综合影响。 当前公司主要毛利来自光学器件产品，贡献占比过半。其中境内销售收入9,379.05万元，占比21.38%，同比+21.86%；境外销售收入34,493.48万元，占比78.62%，同比+35.54%，境外市场为公司主战场，公司境外设立生产&销售子公司。公司23年Q1实现营收1.25亿元，同比+12%，环比+24%，归母净利润1,397万元，同比+1%，环比+115%，扣非1398万元，同比+3%，环比+127%。毛利率51.68%，同比+1pct，净利率11.17%，同比-1pct，环比+5pct。业务端来看，光学器件、光学镜头和光学系统贡献公司绝大多数营收，近3年趋势看光学器件营收占比有所减低，技术更为复杂光学系统营收占比显著提升，由2019年的14%上升至2022年上半年的27%。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为4.51%/17.69%/12.53%/-1.53%。公司高度重视研发，积极投入半导体、生命科学、AR/VR等高增长领域，截至2023年上半年，研发人员占公司总人数的20%以上，研发费率显著高于同行业公司。 掌握光学核心加工技术，推动光学设备国产化茂莱光学2022年产生研发费0.55亿元，经过多年积累，茂莱拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，部分工艺已达纳米级精度。通过结合工艺流程控制技术，公司凭借镀膜机、SSI拼接干涉仪、磁流变抛光机，可实现光学元件的高质量生产。 2022年全球半导体设备出货金额达到1076亿美元，创历史新高，需求量庞大。光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高，公司提供透镜、平片、棱镜等产品，茂莱覆盖KLA、Camtek等国际企业，并打入国产光刻机厂商上海微电子的供应链。在国产化替代加速的政策推动下，半导体光学设备国产化持续加速，国内设备企业光学元件需求提升，有望助力茂莱半导体业务加速扩张。 工业级精密光学多维布局，市场规模稳步扩张公司是一家领先的精密光学综合解决方案提供商，专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售，其中光学元件营收占比过半。公司服务于全球半导体(包括光刻机及半导体检测装备)、生命科学(包括基因测序及口腔扫描等)、航空航天、无人驾驶、生物识别、AR/VR检测等应用领域。公司在工业级精密光学的多维布局可以在下游多领域实现协同效应，看好公司在此长坡厚雪的赛道上持续成长。 盈利预测公司是大陆工业级精密光学稀缺标的，我们看好公司在行业国产替代加速趋势推动下，IPO募投产能建设推动深耕半导体、生命科学、AR/VR等高增长领域，实现业绩长期稳定的增长与市场占有率的提升。我们预测公司2023-2025年收入分别为5.52、6.88、8.80亿元，EPS分别为1.41、1.92、2.66元，当前股价对应PE分别为136、100、72倍，首次给予“增持”投资评级。 风险提示下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧

业绩短期承压，公司经营费用同比下降公司2022年营业收入实现3.85亿元，同比下降42.09%；归母净利润亏损1.10亿元，同比增加51.63%；23Q1公司实现营业收入9077.33万元，同比下降38.49%；实现归母净利润205.87万元，同比增加20.15%；实现扣非归母净利润139.86万元，同比增加8.97%。公司业务主要为卫星应用、雷达信号处理、机电仿真测试及仿真应用集成收入，2022净利润为负主要是因项目及订单交付不及预期，导致公司营业收入较往年减少。 2022年，公司发生销售费用/管理费用/财务费用为0.25/1.44/0.02亿元，同比下降21.54%/15.72%/70.43%，公司持续坚持加大研发投入，近三年研发投入占营业收入的平均比例不低于20%，2022年发生研发费用7320.62万元，同比增长105.85%，占营业收入比例19.01%（同比+13.66pct）；研发投入金额为1.83亿元，同比增长30.75%，营收占比47.45%（同比+26.44pct）；研发人员407人，同比增长8.53%，占公司总人数比例57.73%。 深耕国防与信息化领域，卫星应用领域实现芯片到终端一体化公司是国内较早从事卫星导航通信融合应用技术的科研单位之一，前瞻性地布局了芯片的设计研发，重点开展卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制。经过持续的科研投入和经验积累，公司在卫星导航与通信、雷达信号处理、仿真测试领域形成一定规模的科研生产能力。 卫星应用业务是公司的核心业务，2022年实现营业收入1.41亿元，营收占比36.64%，连续五年营收占比超过35%。基于自主研发的卫星导航和卫星通信的核心芯片技术，形成“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”的较全产业链格局，实现芯片到终端一体化。在卫星导航领域积极运用“北斗+”和“+北斗”的推广模式，依托核心技术和应用研究，进一步夯实和增强北斗综合应用能力，将“终端+平台”模式逐渐深入到行业细分应用领域。在我国卫星移动通信领域，公司是国内少数掌握天通卫星移动通信基带芯片核心算法的企业之一，并根据客户需求及应用场景研制了数款卫星通信终端，在无地面通信网络的情况可以实现通话、信息、数据的通信保障和自由。 具备国防及行业准入资质，积极开拓民用市场公司凭借领先的技术优势、过硬的技术能力和卓越的产品质量，较早地取得了完整的国防军工准入资质、北斗导航民用服务资质及北斗民用分理服务试验资质；并顺利通过了GJB9001C-2017、GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证、AS9100D:2016航空航天质量管理体系认证及GJB5000A-2008二级现场评价，有助于公司进一步拓展市场。 此外，公司积极面向行业和地方经济发展，在智慧城市、卫星大数据、应急通信、安全监测、海洋工程等领域，为广大用户提供产品、解决方案及运营服务。在智慧城市与数字经济领域，公司研制的数据中台利用北斗+5G、地理信息系统、物联网等技术，建立孪生城市北斗时空大数据中心，实现全量数据“一网汇聚”，城市运行“一网统揽”。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为5.43、7.34、9.39亿元，EPS分别为0.03、0.08、0.15元，当前股价对应PE分别为428、139、77倍，我们看好公司在国产化的大背景下，卫星通信应用领域的产品创新带来的增长，给予“买入”评级。 风险提示卫星应用领域需求不足风险；存货跌价风险；行业竞争加剧风险；核心技术人员流失风险。

22年市场景气度下行，23Q1业绩短期承压2022年公司实现营业收入 5.68亿元，同比增长 3.48%；实现归母净利润 0.67亿元，同比降低 23.16%，主要系 22年工业激光器行业景气度下行，新产品验收不及预期所致。2022年公司主营业务毛利率为 49.72%，较 21年同期下降 1.07pct，主要系激光器市场价格下降，公司激光器毛利率 40.44%较 21年同期下降 11.33pct 所致；公司激光加工设备仍保持高毛利率 水 平 ， 22年 毛 利 率 为 49.09% ， 较 21年 同 期 上 升0.26pct，主要系公司激光加工设备定位高端，且大部分搭载自产激光器。23Q1公司业绩短期承压，实现营业收入 0.98亿元，同比下降 28.40%；实现归母净利润 0.05亿元，同比下降 79.79%，主要系产品验收不及预期影响仍在所致。23Q1毛利率为 51.35%，基本保持稳定，净利率为 4.90%，较 21年同期下降 12.45pct，主要系公司持续投入新产品研发，研发费用较 21年同比增长 31.22%所致。 布局高端应用领域，新产品获得不断突破 （1）半导体领域：公司碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单； （2）MicroLED 显示领域： Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户订单； （3）新能源领域：首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（百兆瓦级）已顺利交付客户并实现业务收入，目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级； 公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，相关技术公司已申请获得授权专利； （4）高功率超快激光器领域：除固体激光器产品线外，公司也完成了多款光纤激光器的研制，包括全光纤飞秒激光器、QCW 光纤激光器、MOPA 光纤激光器等，23年将逐步搭载至公司新能源等领域激光设备； （5）光模块领域：公司从2019年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC 芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、TO 表面曲面二维码&数字码加工设备等多种产品，部分设备为行业内 全 新 的 制 程 ， 由 德 龙 激 光 独 家 供 应 ， 主 要 客 户 包 括Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。 盈利预测受市场景气度下行影响，公司年报、一季报业绩承压，收入 放缓，因此我们预测公司 2023-2025年收入分别为 7.49、9.96、12.80亿元，EPS 分别为 0.96、1.35、1.76元，当前股价对应 PE 分别为 49.3、34.9、26.8倍，并将评级下调至“增持”投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、新产品放量不及预期风险、行业竞争加剧风险等