国内 PCB 领先企业，多层板/HDI 技术领先。 胜宏科技为国内领先 PCB企业，经过十数年行业深耕，具备行业领先的多层板及 HDI 技术，公司硬板 PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、 5G 新基建、大数据中心等领域，并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作，根据公司 2023年半年报，当前公司已具备 70 层高精密线路板、 24 层六阶 HDI 线路板的研发制造能力，同时公司高密度多层 VGA（显卡） PCB、小间距 LED PCB市场份额位列全球第一。AI 服务器延续高增态势，高端 PCB 迎来放量良机。 当前 AI 技术及应用处于快速发展阶段， AI 服务器有望延续高增态势，考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求，将进一步推动高阶 HDI 和高频高速 PCB产品需求增长。当前公司高端显卡 PCB 技术全球领先，在算力、 AI 服务器等领域持续取得突破，并围绕 AI 技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中，公司应用于 Eagle Stream 级服务器产品已规模量产，应用于 GPU、 FPGA 等加速模块类产品同样形成批量出货，在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G 产品已小批量生产；基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位，预计 2024年公司 AI 服务器产品有望在 AI 算力需求爆发背景下迎来快速发展。汽车电子化/智能化加速推动车用 PCB 需求长期增长。 当前新能源车渗透率不断提升，加上汽车电子化/智能化进程加速，持续推动车用 PCB 需求增长， TrendForce 预计 2027 年全球车用 PCB 产值将达 94 亿美元。 根据公司 22 年年报，在车用 PCB 领域， 公司既是全球最大电动车客户的 TOP2供应商，同时也是众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商，合作客户包括特斯拉、博世、安波福等，产品涉及自动驾驶运算模块（ 4 阶 HDI）、三电系统、车身控制模组（ 3 阶 HDI）、集成 MCU，同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置，我们看好公司车用 PCB 业务的长期增长潜力。 方正中等线简体 并购完善全球化布局，推动产业链横向一体化。 公司在行业深耕数年，在多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面已具备较强的市场竞争力，通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务后，形成“软硬兼具”的产品布局，加上 PSL 子公司 MFSS 聚焦于汽车、工业、医疗等行业，而该等下游领域的供应商认证壁垒高，稳定且粘性大，将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。此外， MFSS 在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源，本次并购将有助于推进公司全球一体化战略，实现海外产能布局，在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。 投资建议： 公司作为国内领先 PCB 企业，凭借行业领先的多层板及 HDI 研发制造技术，公司高密度多层 VGA（显卡） PCB、小间距 LED PCB 市场份额位列全球第一，当前公司深度布局 AI 及汽车电子领域，并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作，进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着 AI 技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶 HDI/高频高速 PCB 产品需求提升，公司将持续受益。另外，公司通过收购 PSL 及其子公司 MFSS 打通PCB 软板业务，“软硬兼具”产品布局成型，综合竞争力进一步加强，未来成长空间广阔，预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 0.98/1.45/1.82 元，对应 2024 年 3 月 8 日收盘价 PE 分别为 27.2/18.3/14.6X，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： （ 1）宏观经济恢复不及预期： PCB 行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对 PCB 产业链企业经营业绩造成不利影响；（ 2）市场竞争风险。当前 PCB 生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险；（ 3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。

打造 CIS 及显示驱动“双引擎”，实现 Fabless 向 Fab-lite 转型。 公司业务聚焦在 CMOS 图像传感器（COMS Image Sesor，简称 CIS，下同）和显示驱动芯片赛道。 CIS 方面，公司早期主流产品为 200万、 400万、800万和 1600万像素的中低像素的产品，产品正在向中高端拓展。公司正在大力推动自身从 Fabless 向 Fab-lite 转型，公司通过募集资金建设的12吋 CIS 产线项目已经在 2023年 12月实现量产。显示驱动芯片方面，产品主要为 LCD 驱动芯片，主要用于中小尺寸 LCD 面板。受到此前消费电子整体低迷影响，公司前 9个月收入出现较为明显的下滑；但是从季度来看，公司收入增速呈现出逐季回升态势。 2023年前 9个月，公司实现收入 32.45亿元，同比下降 29.01%； Q1-Q3的当季收入同比增速分别为-50.82%、 -29.6%和 1.30%。 手机 CIS 产品走向中高像素，市场潜力凸显且公司信心十足。 公司的 CIS主要应用于智能手机和功能手机上。公司推出的 3200万像素的最新产品，标志着公司的 CIS 从低端逐步迈向中高端，并逐步从“副摄”走向“主摄”。 基于公司自有的产品平台，公司正在将产品线推向到市场上主流的 5000万像素，并积极研发更高像素的产品。公司对其 1300万以上的手机 CIS产品充满信心。 2023年 6月 9日，公司发布的《2023年限制性股票激励计划（草案）》显示， 2022年， 1,300万像素及以上产品收入尚不足 500万元。但该激励计划设定的业绩考核目标为 1300万像素及以上产 品线2023年-2026年收入分别不低于 0.50亿元、6.00亿元、15.00亿元、20.00亿元。相对较快的收入增速目标的设定，也足见公司在该领域的发展信心。 后续随着手机市场的恢复，以及公司自有产品的持续升级，该赛道后续发展潜力较大。 DDIC 产品布局趋于完善， OLED 驱动将成为新增长点。 显示驱动芯片（简称 DDIC），是显示面板的主要控制元件。 2023年上半年，公司显示驱动芯片业务迅速发展， 自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力。公司显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。除了 LCD 显示驱动芯片之外，公司也持续在关注 AMOLED 显示行业的发展。从趋势上看，受益于中国大陆 TFT-LCD 面板产能的进一步增长， TFT-LCD 显示驱动市场相比于全球市场有更大的增长潜力。 OLED 作为第三代显示面板技术正处于快速增长阶段，并在一定程度上替代了部分 LCD 面板市场。公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。 投资建议： 公司作为国内 COMS 图像传感器赛道的重要参与者。一方面，正在将产品进行升级，拓展 1300万像素以上的中高端市场，尤其是 3200万和 5000万像素的产品进展较为顺利，将使得公司有着更好的市场位置；另一方面，公司正在实现从 Fabless 向 Fab-lite 转型，自有产能和外部代工产能互为补充，自有工厂有望能够为自身中高端产线研发提供实验平台支持，提升研发效率，一举多得。此外，公司也正在围绕着显示赛道，拓展显示驱动领域，具备一定的技术和产品优势。我们预计， 2023-2025年公司收入分别为 46.11亿元、 60.20亿元和 74.57亿元，对应 3月 1日收盘价的 PS 分别为 11.0X、 8.4X和6.8X。我们看好公司在 CIS 和显示驱动赛道的发展潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： （1）市场复苏不及预期的风险。公司下游赛道主要为消费电子、安防和工业等领域，尤其是消费电子，如果后续复苏不及预期，可能给公司营业收入和业绩增长带来较大压力。 （2）技术研发进度不及预期或者方向出现偏差的风险。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 （3）经营模式切换不顺的风险。公司的经营模式将由 Fables 模式转变为 Fab-Lite 模式之后，可能会降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。

公司发布2023年度业绩快报及2024年Q1业绩预告，2023年，公司实现营收3.01亿元，同比增长7.27%，实现归母净利润0.77亿元，同比下降26.84%； 2024年 Q1， 公 司 预 计 实 现 营 收 1.13亿 元 -1.41亿 元 ， 同 比 增 长60.06%-100.01%，预计实现归母净利润 0.39亿元 -0.48亿元，同比增长66.29%-105.83%。 平安观点： 2023全年公司营收小幅增长，Q4单季营收环比大幅提升。收入方面，2023年，公司实现营收3.01亿元，同比增长7.27%，其中，前三季度，公司优化产品结构，非OLED有机材料产品收入同比大幅下降导致前三季度收入同比下降11.21%，第四季度，公司营收创年内单季新高，同比增长79.18%，环比增长81.43%，主要受OLED终端品牌需求持续高涨影响，公司下游客户对于OLED终端材料的需求提升，公司新的量产产品Green Host材料销量大幅增加，收入环比增长78.79%；此外，医药中间体新项目量产，收入同比增长。利润方面，2023年，公司实现归母净利润0.77亿元，同比下降26.84%，实现扣非归母净利润0.55亿元，同比下降25.66%，公司营收同比增长而净利润同比下降的原因为：1）公司研发项目投入增加，导致研发费用同比增长1473万元； （2）政府补助同比下降1075万元； （3）新产品Green Host材料收入占比提升，但因处于快速增长初期，受规模效应不足、产线调试及工艺路线仍在优化等因素影响，毛利率暂低于OLED终端材料平均毛利率，后续通过持续工艺优化及规模效应提升等方式降低成本，毛利率预计将明显改善。 公司预计2024年Q1营收利润同比均高增。2024年Q1，公司预计实现营收约1.13-1.41亿元（中值为1.27亿元），较2023年同期增加约4230-7045万元（中值为5638万元），同比增长约60.06%-100.01%（中值为80.04%）；预计实现归母净利润约3911-4841万元（中值为4376万元），较2023年同期增加约1559-2489万元（中值为2024万元），同比增长约66.29%-105.83%（中值为86.06%）；剔除股份支付的因素后，预计实现归母净利润4235-5165万元（中值为4700万元），较去年同期增长1791-2722万元（中值为2256万元），同比增长73.31%-111.38%（中值为92.35%）。公司预计2024年Q1收入利润均同比大幅改善，主要原因为OLED下游市场需求持续增长，同时新产品规模效应逐渐提升，叠加公司积极实施降本增效，盈利能力大幅提升。 投资建议：公司是国内OLED终端材料龙头企业，Red Prime材料已量产多年，Green Host材料的出货快速提升，与OLED面板龙头企业京东方建立了稳定的供货关系，客户粘性较强；当前，OLED面板产业景气向上，终端品牌需求较为乐观，公司业绩有望维持稳定增长趋势。根据公司2023年度业绩快报和对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为0.77亿元（前值为1.25亿元）、2.02亿元（前值为1.51亿元）、2.61亿元（前值为1.73亿元），对应EPS分别为0.19元、0.50元、0.65元，对应2024年2月26日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为100.4X、38.4X、29.7X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）消费电子市场回暖不及预期：公司产品主要应用于消费电子终端，若消费电子市场持续低迷，可能对公司的业绩增长带来不利影响。 （2）客户拓展不及预期：公司下游客户拓展速度若放缓，可能使公司面临对单一客户依赖度过高的风险。 （3）产品迭代速度不及预期：公司产品研发节奏若慢于下游客户的产品迭代速度，可能会导致公司订单丢失，客户粘性减弱。

国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计2023年营业收入为3.5至3.8亿元，同比增长8.10%至17.37%；净利润预计为3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。2023H1，电镀液及配套试剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的80%以上，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业务板块，且贡献了70%以上的毛利。 立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。按销量计算，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过75%，在该领域的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占有率约35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用于Bumpig工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。 目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 以光刻胶配套试剂切入先进封装，自产负性光刻胶已批量供应：：根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶市场规模大约为3.72亿元，2025年预计增加至4.80亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。2021年，国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于Bumpig凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板和晶圆制造领域。先进封装用g/i线负性光刻胶已于2022年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；应用于两膜层的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，应用于全膜层的产品仍在京东方测试认证中；晶圆制造用i线正性光刻胶也已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段。 紧握客户资源优势，先进封装领域收入快速增长：公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固，同时，先进封装领域收入增长较快，先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。此外，在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，共同开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发，并获得A公司关于高纯硫酸钴电镀基液生产的技术许可。同时，公司在南通募投扩充产能，丰富产品储备，募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”中涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨。公司与三大主流封测厂商长期合作，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，能为新产品、新增产能奠定良好市场基础。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为0.41元、0.63元和0.85元，对应1月31日收盘价的PE分别为90.2X、58.7X和43.4X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

事项：公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年实现营收72.92亿元，同比增长12.14%，实现归母净利润13.45亿元，同比增长23.27%，实现扣非净利润13.78亿元，同比增长20.38%。 平安观点：2023年业绩实现较快增长，单四季度业绩增速有所放缓。根据业绩预告，公司预计2023年实现营业收入72.92亿元，同比增加7.89亿元，同比增长12.1%，收入端全年保持较快速增长；预计2023年实现归母净利润13.45亿元，同比增加2.54亿元，同比增长23.3%；预计实现扣非净利润为13.78亿元，同比增加2.33亿元，同比增长20.4%。经测算公司2023年4季度单季实现营收29.24亿元，较2022年同期增长5.7%（vsYoY+16.4%，22Q4），增速不及我们预期主要源自4季度金融机构客户IT预算执行率下降、采购及验收流程拉长等因素影响，公司收入确认受到一定拖累。利润端，经测算公司2023年4季度单季分别实现归母净利润7.38亿元、扣非归母净利润8.40亿元，分别同比下降31.6%、同比增长3.2%。 需求端长期催化，公司持续推进信创核心产品与大模型应用侧落地。我们认为从长期来看，在金融信创进入深水区、政策持续催化需求端IT投入增加的背景下，公司作为证券资管IT龙头仍然有望充分受益。同时公司仍在积极推进信创核心产品与大模型应用侧落地，产品方面，近期公司旗下新一代核心交易系统UF3.0等核心产品陆续迎来关键发展节点，2023年12月UF3.0在某头部券商完成全链路信创适配并上线，2024年1月公司与国联证券联合打造的UF3.0内存交易系统成功实现融资融券业务上线。大模型方面，公司于2023年6月发布了金融大模型LightGPT，10月恒生金融技术大会上公司宣布其能力升级成果，并发布基于LightGPT打造的光子四款大模型应用，目前公司已面向20家金融机构开启LightGPT内测。公司致力于持续投入金融行业大模型生态建设，推动金融大模型和金融垂直智能应用的创新与实践，在AIGC领域的前瞻布局将有利于公司把握金融行业数智化转型的业务增长机遇盈利预测与投资建议：根据公司的2023年年度业绩预告，我们调整公司盈利预测，预计公司2023-2025年的归母净利润分别为13.45亿元（前值为17.40亿元）、18.29亿元（前值为21.05亿元）、22.02亿元（前值为25.00亿元），对应EPS分别为0.71元、0.96元和1.16元，对应1月29日收盘价的PE分别为32.1倍、23.6倍、19.6倍。得益于国内金融业数字化转型提速，公司资管科技、财富科技等核心业务模块均表现出较快增长势头，主要产品UF3.0、O45、理财销售5、综合理财6、TA6等完成多家客户拓展，继续保持市场和技术领先地位。后续多层次资本市场的建设、全面注册制实施、资产配置变化等将为公司业务带来强劲增长动力，AIGC等技术变革也将为公司带来业务重构的机会。我们持续看好公司在证券资管IT领域龙头地位的保持，以及新一代核心交易系统、金融大模型等业务的发展突围，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：1）金融机构IT预算不及预期。金融机构IT投入对应公司订单来源，若客户IT预算增长疲弱，将拖累公司业绩。 2）金融科技发展与普及受阻。金融科技仍属新事物，技术仍未成熟，且其应用可显著改变金融风险的特征，如其技术发展和应用普及受阻，将阻碍公司相应业务的开展。3）金融监管政策的不确定性。金融行业受监管政策的影响要远大于多数行业，如金融监管过于严厉，将限制产品服务创新及相应业务开展，在需求端抑制相应IT业务增长

事项：公司发布2023年年度业绩预增公告，预计2023年实现营业收入26.0亿元-28.0亿元，同比增长52.44%-64.17%，预计实现归母净利润6.0亿元-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）。 平安观点：公司2023年业绩优异，收入利润同比均大幅增长。经公司财务部门初步核算，预计公司2023年度实现营业收入26.0亿元-28.0亿元（中值为27.0亿元），与22年同期相比增加8.94亿元-10.94亿元（中值为9.94亿元），同比增长52.44%-64.17%（中值约为58.31%）；预计实现归属于母公司所有者的净利润为6.0亿元-7.2亿元（中值为6.6亿元），与22年同期（调整后为3.68亿元）相比增加2.32亿元-3.52亿元（中值为2.92亿元），同比增长62.84%-95.40%（中值为79.12%）；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为2.8亿元-3.3亿元（中值为3.05亿元），与22年同期（调整后为1.78亿元）相比增加1.02亿元-1.52亿元（中值为1.27亿元），同比增长57.25%-85.33%（中值为71.29%）。公司业绩大幅提升，主要原因为公司产业化应用领域及量产规模不断扩大，营收体量快速增长，同时规效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。 2023年度，公司持续高强度研发投入，不断突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，2023年末在手订单超过64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等产品，在国内半导体薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显，且国内晶圆厂扩建带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩有望维持长期向好趋势。根据公司2023年度业绩预告及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年EPS分别为3.44元（前值为2.66元）、5.53元（前值为4.16元）、7.35元（前值为5.86元），对应2024年1月23日收盘价的PE分别为50.0X、31.1X、23.4X，公司卡位优势明显，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

1月12日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入8.5亿元到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入8.5到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。利润方面，预计归母净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1,278.34%；扣非净利润预计为2,500万元到4,500万元，与上年同期相比，将增加11,262.39万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。第四季度单季，公司预计实现营收2.62亿到3.12亿元，环比增长18%到40.5%，环比实现加速高增长；归母净利润预计在0.36亿到0.86亿元，扣非归母净利润预计在625万到2625万元。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。 产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长：公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增 长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。根据CINNO research的数据统计，2023Q3，中科飞测首次进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新业绩预告，我们上调了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.75（前值为8.16）亿元、13.39（前值为12.06）亿元和19.10（前值为16.67）亿元，对应1月11日收盘价的PS分别为22.2X、14.5X和10.2X，我们看好公司市场份额持续提升的潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。 （2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：2024年1月10日，鼎阳科技正式公开发布SDM4000A高速六位半数字万用表，可广泛应用于自动化测试、电力工程、电子制造与维修等领域。 平安观点：新产品提升测量效率，助力产线自动化：本次鼎阳科技发布SDM4000A系列高速六位半数字万用表，其拥有2,200,000的计数值、50krdgs/s的读数速率、20μs的最小采样间隔，涵盖了11种测量项，并搭载触摸屏及全新UI。SDM4000A高速六位半数字万用表在速度、准确度和稳定度之间实现了完美平衡，可广泛应用于自动化控制系统测试、电力工程电子制造与维修、通信与网络和科研与教育等领域。 进一步拓宽产品线，提升核心竞争力：SDM4000A系列高速六位半数字万用表产品的发布体现了鼎阳科技的市场应变能力和产品创新能力，进一步丰富了鼎阳科技产品线，拓宽了鼎阳科技产品的应用场景和使用范围。公司持续加大研发投入，不断提升产品性能、丰富产品种类，使研发出的产品在市场中满足更多客户的需求。本次新产品的发布，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 投资建议：公司是国内电子测量领导者，具有四大产品线——数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪等。结合公司最新发展动态及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为1.61、2.04和2.83亿元，2023-2025年的EPS分别为1.01、1.28和1.78元，对应1月10日收盘价的PE分别为34.9、27.5、19.8倍。公司坚持自主研发，具有业内领先的电子测量技术。公司产品矩阵不断丰富，在技术与市场双轮驱动模式加持下，四大主力产品全面推向高端化，且呈现量价齐升态势，有望保持高速、优质的发展，不断创造新的利润增长点。我们看好公司未来的发展，维持公司“推荐”评级。风险提示：（1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。（2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。（3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

口岸数字化需求复苏， 公司前三季度业绩强势反转。 2022年海关出入境人员、交通工具及货物等数量大幅下降，同时项目施工时间被延长，口岸数字化及升级的需求被压制，放开后这部分智慧口岸的建设需求迎来大幅反弹。 2023年受益于复苏，我们看到公司前三季度业绩强势反转，收入端持续放量， 2023年前三季度实现营收 11.4亿元，同比增长 52.1%，净利润高增长，实现归母净利润 1.70亿元，同比增长 105.2%。 公司深耕智慧口岸业务，项目储备较为充足。 公司深耕智慧口岸多年，有多个标杆型案例，是智慧口岸细分行业的绝对龙头， 2023年公司受益于口岸需求的复苏，积极介入海南自贸港、新疆自贸区、云南口岸等大型建设项目，订单储备较为充裕，为业绩增长形成支撑。 1）海南自贸港要求2025年前启动全岛封关，“十四五”期间匡算投资总额约 115.38亿元，目前公司已中标约 8亿元项目。 2）新疆自贸区 11月正式揭牌，国家致力于将新疆自贸区打造成为促进中西部地区高质量发展的示范样板、构建新疆融入国内国际双循环的重要枢纽，作为国内首批设立时面积最大的自贸区，我们预计新疆自贸区建设的体量与海南自贸港相当，公司在新疆本土航空口岸建设领域优势显著，未来将迎来较大的需求增量机会。 3）除此之外， 截至 3季度末，公司完成了对云南河口口岸（1.66亿元）、瑞丽（含畹町）口岸（1.06亿元）两个亿级合同的签署。据我们不完全统计，公司2023年以来中标项目金额合计已达 9.78亿元。 公司携手华为出海，推进多模态 AI 赋能业务场景。“一带一路”极大推动了我国边境地区口岸数字化的需求，同时也带动了沿线国家的海外口岸数字化需求，公司目前已联手华为大力布局海外市场。“一带一路”沿线国家是公司海外市场重点布局的区域，截至 3季度末，公司已在阿联酋、沙特等多个国家开展相关业务，沙特 NEOM、阿联酋口岸、柬埔寨机场项目交付接近尾声。近年来公司积极开拓国外市场， 2021年设立智慧口岸海外事业部，加快布局海外市场， 2022年公司与华为签署协议将在全球海关领域开展全面合作，包括海关、口岸和综保区/自贸区等产品和解决方案开发、市场推广、项目拓展、生态构建等。 同时，公司也在积极推进多模态 AI 研究赋能业务场景，已规划多模态 M2-GPT 大模型。

事项：公司公告2023年年度业绩预告，2023年，公司预计实现营业收入43.69-47.95亿元，同比增长12.45%-23.41%；预计实现归母净利润12.35-13.66亿元，同比增长10.55%-22.19%；预计实现扣非归母净利润11.78-13.02亿元，同比增长25.47%-38.68%。 平安观点：公司经营态势稳健，四季度利润端实现较高增速。收入端，公司公告2023年年度业绩预告，2023年，公司预计实现营业收入43.69-47.95亿元，同比增长12.45%-23.41%。公司营收实现同比增长，主要由于机构和个人订阅业务收入双双上涨，抵消了机构授权业务和互联网广告业务调整带来的影响。单四季度预计实现营业收入10.98-15.24亿元，同比增长0.79%-39.89%。利润端，2023年，公司预计实现归母净利润12.35-13.66亿元，同比增长10.55%-22.19%。单四季度预计实现归母净利润3.42-4.72亿元，同比增长12.42%-55.14%，相比前三季度，实现加速增长。2023年，公司预计实现扣非归母净利润11.78-13.02亿元，同比增长25.47%-38.68%，单四季度预计实现扣非归母净利润3.18-4.42亿元，同比增长14.98%-59.87%，实现较高增速。 订阅业务拉动成长，为公司营收贡献主要增长动能。在个人办公服务订阅业务方面，公司针对个人用户的多元化需求，优化全线产品使用体验，实现了个人版与企业版之间应用功能的全面打通。同时对会员权益体系进行了全新升级，通过提供权益丰富结构灵活的会员体系，不断提升个人用户付费转化与客单价，带动国内个人办公服务订阅业务稳定增长。我们认为，随着公司全线产品的不断优化，以及会员权益体系的稳步升级，公司个人用户付费转化与客单价将持续提升，有望带动国内个人办公服务订阅业务持续增长。在国内机构订阅及服务业务方面，针对政企客户降本增效、数据全面云化及安全管控等需求，公司推出了一站式智能办公平台WPS365，在产品和服务双优化的趋势下，有效提升政企客户数智化办公体验，推动国内机构订阅及服务业务快速增长，抵消了信创产业调整带来的授权收入下滑影响。我们认为，公司订阅业务将为公司营收贡献主要增长动能。 WPSAI稳步升级，为公司未来发展带来巨大想象力。2023年上半年，公司发布了基于大语言模型的智能办公助手WPSAI，并定位为大语言模型应用方，锚定AIGC（内容创作）、Copilot（智慧助手）、Insight（知识洞察）三个战略方向发展。WPSAI作为协同办公赛道的类ChatGPT式应用，已接入WPS文字、演示、表格、PDF、金山文档等产品线，解决用户在内容生成、内容理解、指令操作等方面的日常办公难题。2023年7月27日，WPSAI海外版正式开启公测，在PC端和移动端均可使用当前。9月5日，WPSAI正式面向社会开放，率先应用在WPS智能文档。9月20日，公司官方宣布，基于大语言模型的智能办公助手WPSAI已接入金山办公全线产品。10月17日，公司与科大讯飞宣布达成战略合作，随着公司与科大讯飞在数字办公产品、行业解决方案、AI大模型、开放能力集成等多维度合作的逐渐深入，双方的技术和产品优势有望产生协同效应，实现AI对公司业务的深度赋能。11月16日，WPSAI正式开启公测，进一步赋能智能办公新场景，为用户开启智能办公新体验。未来公司将进一步加大AI领域的投入，推出更多创新性的AI能力，不断拓展AI技术的应用场景，并加快商业化进程，为公司业绩增长注入新动力。当地时间2023年7月18日，微软在全球合作伙伴大会上表示，Office365Copilot将在大多数企业客户已经支付的价格基础上收取每名用户30美元/月的服务费用。以此参考，考虑到金山办公庞大的月度活跃设备数，WPSAI将为公司未来发展带来巨大的想象力。 盈利预测与投资建议：根据公司2023年业绩预告，我们调整业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.99亿元（前值为14.08亿元）、17.26亿元（前值为18.93亿元）、23.25亿元（前值为25.93亿元），EPS分别为2.81元、3.74元和5.04元，对应1月3日收盘价的PE分别约为94.9、71.4、53.0倍。公司质地优良，多年坚持不懈的研发投入形成深厚护城河，在国产基础办公软件中可谓一枝独秀。公司紧跟AIGC技术发展趋势，发布类ChatGPT式应用WPSAI，将为公司未来发展带来巨大想象力。我们认为，随着信创产业的发展，2024年，公司机构授权业务表现有望回暖。公司订阅业务发展势头良好，2024年有望持续高速增长态势。我们看好公司的未来发展，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）软件正版化进程迟缓。知识产权保护以及由此带动的软件正版化是公司产品推广及变现的重要动力，若国内软件正版化推进缓慢，将影响公司增长表现。（2）会员ARPU值提升低于预期。公司合并功能型与资源型会员，实现会员权益结构升级，将原有会员体系升级为超级会员/超级会员Pro两大类会员，化繁为简，并通过原子化权益组合包装，精准覆盖不同需求的用户群体。如果公司会员策略的用户接受度低于预期，则公司个人办公订阅业务ARPU值提升将存在低于预期的风险。（3）WPSAI产品的推广进度低于预期。公司发布类ChatGPT式应用WPSAI，并已正式开启公测，如果WPSAI的用户使用体验低于预期，则公司WPSAI产品的推广进度将存在低于预期的风险。

事项： 公司发布2023年度业绩预告，预计2023年将实现营收56.8亿元-62.6亿元，同比增长10.82%到22.14%，预计将实现归母净利润11.8亿元-13.2亿元，同比增长46.85%-64.27%。 平安观点： 公司2023年业绩优异，收入、利润同比增速可观。经公司初步核算，2023年公司预计将实现营业收入约56.8亿元-62.6亿元（中值为59.7亿元），与上年同期相比，将增加5.55亿元-11.35亿元（中值为8.45亿元），同比增长10.82%到22.14%（中值为16.48%）；预计实现归母净利润11.8亿元-13.2亿元（中值为12.5亿元），与上年同期相比，将增加3.76亿元到5.16亿元（中值为4.46亿元），同比增长46.85%-64.27%（中值为55.56%）。公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，不断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升，进一步夯实了公司的领先优势和市场竞争力，实现了业绩的持续增长。 2023年，公司在新产品方面持续推陈出新，保持了优秀的产品迭代节奏。公司在CPU、DCU领域持续发布新产品，性能大幅提升，标志着国产CPU、GPGPU再上一个新台阶，也进一步夯实了公司在信创、AI领域的市场竞争力，不仅促使公司2023年取得优异业绩，同时为公司未来业绩的持续增长提供了强有力的保障。 人工智能持续火热，公司DCU产品有望充分受益。AIGC需要底层AI加速算力的支撑，市场对AI加速卡的需求较大，而美国不断出台限制政策阻止英伟达先进的GPGPU进入中国市场，迫使英伟达不断推出针对中国市场的定制版加速芯片，性能有明显折扣，且随着美国限制政策的不断收紧，定制版加速芯片性能也在持续下降，导致能进入中国市场的国外加速芯片与公司DCU产品相比性能优势逐渐降低，这对公司来讲是明显的 利好，有望促使公司DCU产品加速放量。 投资建议：公司横跨信创+AI两条赛道，CPU对应信创，DCU对应AI，公司在这两大赛道均维持了较快的产品迭代节奏，产品性能得到显著提升，在市场中的竞争力也持续增强，未来业绩增长有充足保障。根据公司2023年业绩预告及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.53亿元（前值为12.92亿元）、17.48亿元（前值为17.27亿元）、22.24亿元（前值为23.29亿元），对应EPS分别为0.54元、0.75元、0.96元，对应2024年1月2日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为134.2X、96.2X、75.6X。我们认为，公司产品综合竞争力稳步提升，有望在国产市场中大放异彩，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司技术来源于AMD授权，随着美国对华半导体管制逐渐加剧，若美国制裁导致公司无法继续使用相关授权技术，可能对公司生产经营造成不利影响，且公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于 PCB 和泛半导体领域：芯碁微装成立于 2015 年 6 月，2021 年 3 月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM 集团等一系列客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司 2019~2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。2023 年前三季度，公司实现营业收入 5.24 亿元，同比增长 27.30%，归母净利润1.18 亿元，同比增长 34.91%。从营收结构上来看，PCB 设备是核心产品，且贡献了 70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 受益 PCB 中高端化趋势，同步拓展 PCB 阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。根据Prismark 数据，HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端产品目前已经占据了 PCB 市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加PCB 需求高端化催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据 QY Research 数据，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元。公司把握下游 PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长方正中等线简体 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动 ABF 载板市场增长，公司 4μm 设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini-LED 封装环节中，成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶 PCB 设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在 PCB 直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025 年公司的 EPS 分别为 1.39 元、2.02 元和 2.90 元，对应 12 月 22 日收盘价的 PE分别为 62.0X、42.6X 和 29.7X，我们看好公司在中高端 PCB 领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内 PCB 厂商投资不及预期。如果 PCB 厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

供应端减产效应显现，存储周期底部信号明确。随着头部存储原厂采取积极减产等措施后，当前市场供需逐步得到改善，存储产品价格出现涨价势头，根据TrendForce数据，预计23Q4单季度DRAM合约均价环比+3-8%，NANDFlash产品合约均价环比+8-13%。我们认为当前存储行业已处于周期底部，在下游库存恢复正常以及AI新技术拉动下，存储需求有望逐步复苏，存储模组厂作为产业链下游，有望优先受益于本轮周期反转。国内领先存储模组厂商，双品牌战略助力市占提升。江波龙作为国内领先的存储模组厂商，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar，相关产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，凭借领先的固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计等核心竞争力，公司行业地位和市场影响力不断提升。其中，2022年公司eMMC&UFS市场份额位列全球第六位，Lexar品牌存储卡/闪存盘在2021年全球市场分别位列第二/三位，SSD模组在2022年全球自有品牌渠道市场出货量中位列第三位。经营业绩短期波动，盈利能力环比改善。受行业下行周期影响，公司经营业绩短期承压，但随着头部厂商控产效果逐步显现，市场供需平衡迎来改善，公司业绩出现环比改善势头，23Q3单季度公司实现营收28.72亿元，同比+，环比+，归母净利润亏损2.87亿元，亏损环比收窄，毛利率环比+4.41pct至4.94%。考虑到当前存储晶圆有望延续涨价趋势，且价格向下传导顺利，预计公司盈利能力将进一步得到改善。逆周期投资并购封测厂，纵向完善产业链布局。2023年10月，公司完成苏州力成70%的股权收购，公司存储芯片封装测试能力得到进一步提升，同年11月公司还完成收购巴西领先存储器生产企业SMARTBrazil及全资子公司的81%股权；另外，公司两款自研主控芯片已完成流片验证，预计将于23H2投入量产。当前公司已完成封测+主控环节的有效覆盖，产业链布局不断延伸完善，核心竞争力和市场影响力不断加强，有望提高公司产品盈利能力的同时，进一步夯实公司在市场的领先地位。 投资建议：行业端头部存储原厂减产措施效果逐步显现，通过观察近期头部存储厂商的业绩、库存变化，以及DRAM/NANDFlash大存储产品价格走势，我们认为当前存储周期底部信号明确，随着存储产品价格逐步企稳，相关存储产业链企业将迎来业绩改善拐点。公司作为国内领先的存储模组厂商，凭借eMMC&UFS的产品竞争力及前瞻布局，以及Lexar在高端消费市场的品牌影响力，市场份额有望进一步提升。另外，公司企业级存储业务拓展顺利，eSSD、RDIMM产品已通过联想、京东云、BiliBili等重要客户认证并实现部分订单的量产出货，长期来看，我们看好信创需求带来的广阔国产替代空间，公司有望充分受益。预计公司2023-2025年EPS分别为-2元/0.9元/1.45元，考虑到公司净利润可能产生较大波动，因此采用PS进行估值，对应2023年12月4日收盘价的PS估值分别为4.2X/3.3X/2.8X，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求恢复不及预期：当前宏观经济处于下行周期，下游需求比较疲软，若后续需求恢复速度不及预期，将影响公司相关产品销售；（2）存储晶圆价格波动危险：存储晶圆为公司存储产品的主要成本，若后续存储晶圆价格出现下跌，有可能会对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响；（3）新品研发进展不及预期：当前公司主控芯片、车载存储等多款新品处于发展早期，若后续相关新品研发或推广进度不及预期，将无法对公司形成有效业绩支撑。

事项：近日，公司举办“2023龙芯产品发布暨用户大会”，发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。 平安观点：3A6000处理器正式推出，国产CPU在自主可控程度和产品性能上双双达到新高度。龙芯3A6000处理器完全自主设计、性能优异，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果，其采用龙芯自主指令系统龙架构 （ LoongArch ） ， 是 龙 芯 第 四 代 微 架 构 的 首 款 产 品 ， 主 频 达 到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，并集成了安全可信模块。龙芯3A6000走出了一条基于成熟工艺，通过设计优化提升性能的道路。此次发布会上，生态伙伴如同方计算机、航天706所、联想开天、超越科技、百信、黄河信产等，基于龙芯3A6000推出了桌面计算机、笔记本、板卡、存储设备、网络安全设备和工业控制计算机等产品。同时，生态厂商还推出了信息化办公、工业控制、智能制造、智能家居、数字五金等多个场景的应用。公司称，正在研发服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000，相关在研产品已经具备一定的开放市场竞争力。 发布龙芯打印机主控芯片，成功拓展市场。此次发布的打印机主控芯片龙芯2P0500，是一款适用于单/多功能打印机的主控SOC芯片。同时，这也是国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片。该芯片采用异构大小核结构，集成DDR3内存、GMAC、OTG等多种功能模块，具有打印数据接收、解析和处理，打印引擎控制，扫描时序控制，数据扫描，图像处理，马达控制等功能，单芯片即可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。龙芯中科基于龙芯2P0500推出打印机、扫描仪、复印机等多种解决方案，并与国内多个主流打印机整机厂家合作，完成打印、扫描、复印等多种应用适配。在此次发布会上，南天信息、长城信息等 国内12家打印机厂商发布了支持龙芯2P0500芯片的打印机产品。 对合作伙伴开放龙架构授权，推动生态体系建设。在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。在此次发布会上，龙芯中科宣布将与合作伙伴共建龙架构生态。未来，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。公司表示，基于自主指令系统龙架构研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132为代表的系列化自研CPU核心，产品性能指标达到同类型产品市场主流水平，可以满足信息化处理、网络安全、工业控制、边缘计算、物联网等应用的SOC芯片研制需求。发布会上，得一微等10家公司或者机构，与龙芯中科签署协议，将使用基于龙架构的CPU核设计超算芯片、专用控制芯片、存储芯片等多种SOC芯片。 投资建议：虽然面临较为复杂的环境，龙芯中科依然在自主可控产品研发和生态建设方面持续投入，并持续在桌面等领域推出芯片，相关产品已经具备了在商业市场上竞争的能力，龙架构生态圈也在持续扩大。但是我们也看到，公司在信息化赛道上，也面临着较大的市场竞争压力，公司的新品贡献收入还需时日，短期内业绩压力依然较大。结合公司3季度业绩以及行业发展情况，我们调整了公司2023-2025年的盈利预期，净利润分别为-0.56亿元（前值为0.97亿元）、1.54亿元（前值为2.15亿元）和3.10亿元（前值为2.88亿元）。虽然短期内业绩承压，但是作为国内重要的信创产业参与者，在产品研发和生态建设上也在持续努力，长期看好新产品和在研产品的市场表现，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：信创国产化替代落地节奏若有所放缓，可能对公司带来不利影响。（2）产业链生态建设可能不及预期：公司致力于构建独立的生态，但随之带来前期生态匮乏的问题，如果上下游产业链在龙芯生态建设方面退却，公司可能面临市场逐渐萎缩的问题。（3）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，可能对公司芯片的制造环节带来影响。

国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于2010年，专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，2022年4月在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从0.71亿元增长到17.06亿元，期间CAGR为121.67%，2023年前三季度，公司营收为17.03亿元，同比增长71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022年，公司合同负债从1.34亿元增长到13.97亿元，期间CAGR为222.53%，2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿元，同比增长，公司快速增长的合同负债一定程度上反映出公司订单较为充裕，未来业绩持续增长的确定性较强。 薄膜沉积设备市场格局优越，国产替代空间广阔。目前国内晶圆厂扩产节奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求，并且当前海外对中国半导体设备的制裁依旧持续，国产替代主线火热。从市场格局看，薄膜沉积设备市场主要由AMAT、TEL、ASM等海外厂商占据，垄断性强，国产化率仍处于较低水平，国内厂商面对的可替换市场空间较大，且目前国内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段，体量小，在国产化替代趋势推动下，成长潜力将逐步显现。公司薄膜沉积设备卡位优势明显，平台化布局雏形已现。公司目前拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产品系列，部分产品已适配国内28/14m逻辑芯片、19/17mDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。PECVD是公司核心产品，公司自成立以来就开始研制PECVD设备，经过十余年的研发和产业化经验，目前已经实现了全系列PECVD薄膜材料的覆盖，卡位优势明显；以此为基础，公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到SACVD、ALD、HDPCVD等设备领域，进一步丰富了薄膜沉积设备组合，目前三种设备中的部分产品型号已实现产业化应用；此外，公司关注芯片三维集成趋势，聚焦混合键合设备，其晶圆对晶圆键合产品也已实现产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合，并积 极拓展键合设备，平台化布局雏形初步显现。 投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD核心产品的基础上，广泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等领域，在国内薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显；且当前国内晶圆厂扩建节奏较快，带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩长期向好的确定性较强。我们预计公司2023-2025年EPS分别为2.66元、4.16元、5.86元，对应2023年11月20日收盘价的PE分别为91.2X、58.4X、41.4X，公司产品性能优异，下游客户优质，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。