公司发布2020年年报。2020年，公司实现营业收入275亿元，同比增长25%；实现归母净利润43亿元，同比增长142%；实现扣非归母净利润17亿元，同比增长425%；实现EBITDA为141亿元，同比增长46%。2020年，公司毛利率23.8%，净利率14.6%，EBITDA率51.4%。2020年研发费用47亿元，占营收17%；构建固定资产、无形资产等所支付的现金额为372亿元，占营收135%。 收入有望保持增长，资本开资主要用于成熟制程扩产。公司展望2021年收入目标中到高个位数增长，其中2021H1收入目标约139亿元；全年毛利率目标为10%~20%的中部；全年资本开支280.9亿元，大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。 成熟制程需求旺盛，先进制程应用领域持续丰富。公司成熟制程方面，电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台达到业内领先；先进制程方面，公司完成1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。2020年，公司成熟制程需求强劲，尤其是来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著；先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别。 成熟制程、FinFET市场仍大有可为。中芯国际原本营收主要在45nm及以上的市场，根据Gartner，12~16nm、20~32nm两段制程市场分别有约100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从45nm以上扩展到12nm以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、Nor Flash等多领域。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、政策支持、技术追赶，公司估值仍有提升空间。公司成熟制程面临旺盛需求，处于高度景气期。随着公司产能加速扩张，先进制程逐渐放量，我们预计中芯国际2021~2023年分别实现归母净利润34.66/42.75/54.63亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、行业景气波动风险

公司发布2020年年报。公司2020年实现营业收入108亿元，同比30%；实现归母净利润3.38亿元，同比增长1668%。公司2020Q4单季度实现营业收入33亿元，同比增长51%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长65%。 2020年集成电路封测销量298亿块，同比增长29%。 与通富微电与AMD强强联合模式，苏州、槟城厂持续景气。2020年，公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。2020年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55亿元，同比增长37.55%，利润同比实现翻番。AMD指引2021Q1将淡季不淡，游戏及部分PC芯片供应紧张，服务器需求能见度提升。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 来智能终端迎来5G转型，5G、AIoT客户多点开花。受益于份额提升，联发科月度收入从2020H2以来保持高速增长，2021年1月和2月的营收同比增长78.4%。通富微电为联发科提供芯片封装，联发科是通富微电的重要客户之一。除联发科外，紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力杰、艾为等国内其他与5G、物联网产业相关的客户也是多点开花，订单需求十分旺盛。 2021年经营计划营收148亿元，同比增长37.43%！2020年，苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用。 2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。公司在存储器、显示驱动芯片、汽车电子方面都处于国内第一方队，长期布局，具有先发优势。 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面布局深厚。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2021~2023年归母净利润分别为8.09/10.12/12.70亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、行业景气波动风险

公司发布2020年年报。2020年，公司实现营业收入9.55亿元，同比增长24%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长42%。其中，公司2020Q4单季度实现营业收入2.89亿元，同比增长25%；单季度实现归母净利润0.38亿元，同比增长8%。2020年公司研发投入5173万元，同比增长50%，占营业收入5.4%，研发人员从2019年末的65人增长至71人，研发人员薪酬同比增长62%。 下游需求旺盛，公司与上游产能保持良好合作，晶圆、封测产能均实现增长。 2020H2以来，功率器件需求旺盛，上游产能紧张，公司持续与代工、封测各环节保持良好合作关系，加强供应保障。公司是国内8英寸和12英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。2020年度，公司8英寸芯片实现回货27.50万余片，12英寸芯片实现回货1.32万余片。2020年公司全年封装数量突破17亿只，较2019年增加24.80%。 研发技术持续迭代，12英寸率先量产MSOFET，IGBT系列持续优化。公司是国内率先量产屏蔽栅功率MOSFET及超级结MOSFET的企业之一，并最早在12英寸工艺平台实现沟槽型、屏蔽栅MOSFET量产。公司产品电压覆盖12V~1350V的全系列产品、达1300余种，是国内领先的半导体功率器件设计企业之一，公司2020年新增产品400多款。公司IGBT系列多数封装外形已经实现稳定量产，在量产IGBT-B基础上持续优化，完成IGBT-C650V开发、1200V中低频和高频IGBT开发。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT均具潜力。根据yole，预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元（6年CAGR4.05%）。 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐步布局功率器件的封测环节。公司深耕MOSFET和IGBT设计，积累深厚，保持较强研发技术优势，赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望提升份额。预计公司2021~2023年实现归母净利润2.61/3.56/4.70亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、行业景气波动风险

公司发布 2020年年报。 2020年，公司实现营业收入 83.82亿元，同比增 长 3%； 实现归母净利润 7.02亿元，同比增长 145%。其中，公司 2020Q4单季度实现营业收入 24.65亿元，同比增长 23%；单季度实现归母净利润 2.54亿元，同比增长 113%。 受益于国产替代， 2020年业务快速增长。 受益于国产替代加速， 2020年 集成电路市场景气度较 2019年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新 高，母公司层面、昆山子公司、 Unisem 利润较去年同期均有较大幅度增长。 2020年，公司共完成集成电路封装量 395亿只，同比增长 19%； 晶圆级集 成电路封装量 108万片，同比增长 26%。 公司 Bumping、 WLCSP、 TSV-CIS、 存储器等产品订单大幅增长； 新开发客户 108家，客户结构优化。 华天南京 一期顺利投产，华天南京的存储器、滤波器、 MEMS 等封装产品已向客户批 量供货。 受让少数股权，增厚盈利能力。 公司拟以 7.44亿元受让大基金持有的华天 西安 27.23%股权，交易完成后公司将持有华天西安 100%股权。截止 2020Q3，华天西安净资产 25.5亿元， 2020Q1~Q3营业收入 15.80亿元， 净利润 6192万元。本次受让价格约 1.05倍 PB，较为合理，且有利于增厚 公司盈利。华天西安主要包括 FC 和打线工艺，已经具有较高封装水平和产 业规模，未来将进一步优化产品结构、提升竞争力。目前，封装测试环节高 度景气，供不应求，行业普遍涨价，华天西安有望受益于高景气度。此外， 华天科技天水厂、昆山厂、南京厂也都需求旺盛。 拥有较强技术、成本管控能力，具有竞争优势。 公司拥有领先的技术研发和 持续的产品创新优势、 较强的成本管控及效益竞争优势、 丰富的市场开发经 验和良好的客户服务质量、 良好的企业文化及团队优势。公司在存储封测、 TSV-CIS 封测、射频封测及汽车电子等方面均具有储备和布局，有望受益于 下游放量。 公司卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测， TSV-CIS 量 价齐升，存储国产替代放量在即， 5G、新能源推动射频、汽车电子持续升 级。 我们预计公司 2021~2023年实现归母净利润约 10.08/12.37/15.09亿 元，维持“买入”评级。

上海精测膜厚设备、电子束、 OCD 持续推出，打开半导体关键检测设备自 主可控。 公司子公司上海精测 2018年组建，自主研发的集成式膜厚量测设 备在 2020年 1月实现来自国内存储领域一线客户的订单。根据公司公告， 半导体 OCD 设备、晶圆散射颗粒检测设备预计于 2021年年底前实现知名晶 圆厂验证订单，于 2023年年底前通过验证并实现重复订单。 2019年全球半 导体前道检测设备共 58亿美元， 受海外厂商 KLA、 Nova 受主导，公司设备 具有重要的国产替代意义。 武汉精鸿布局 Memory ATE 检测设备，实现存储检测领域重要突破。 武汉 精鸿的高温老化测试机实现国内存储检测设备 Memory ATE 的重要突破。武 汉精鸿成立于 2018年 3月，主要布局 ATE，目前进展顺利。公司推出全新 的自主研发的老化和电测相结合的 Memory ATE 设备，该设备受市场好评， 有望快速打开国内存储领域设备国产替代市场。未来随着长江存储、合肥长 鑫等国内重大存储项目上量，精测电子或有望受益。 根据泰瑞达， 2019年 全球 memory 测试市场大约 6~7亿美元， 受海外厂商爱德万、泰瑞达主导， 公司设备具有重要的国产替代意义。 Wintest 未来面向需求快速增长的大陆市场，拓展公司 ATE 业务范畴。 公 司通过增资持股的 Wintest 业务拓展的重点是 LCD/OLED 驱动芯片测试机的 市场。随着武汉子公司未来投产，引进技术，收入端有望迅速起量。产品推 出后，有望大幅降低客户 LCD driver/cis 测试设备成本。 疫情导致业绩短期承压， 2021年有望进入复苏。 2020年公司显示面板下 游受疫情影响，资本开支推迟，影响公司设备实质出货。 2021年公司显示 检测设备主业有望进入复苏，公司持续深挖显示面板客户需求，不断提升服 务粘性和价值创造。 我们预计公司面板业务有望快速回暖，半导体业务持续实现突破。 公司在膜 厚、 Memory、 Driver IC 三大领域重点布局，上海精测的膜厚、 OCD、电子 束等设备持续推出，持续实现突破。预计公司 2020~2022年归母净利润分 别为 2.58/4.50/6.17亿元， 首次覆盖，给予“买入”评级。

晶方科技发布 2020年年报。 公司 2020年实现营收 11.04亿元，实现归母 净利润 3.82亿元；其中 2020Q4单季度实现营收 3.39亿元，实现归母净利 润 1.13亿元，单季度均创历史新高。 2020Q4单季度毛利率 49%，净利率 33%，维持在 2020年以来相对高的盈利水准上。 手机多摄、安防业务、汽车电子兴起带动公司出货量大幅增长。 2020年公 司晶圆级封装销量等效 8寸片达到 75万片，同比增长 83%。 2020年公司 快速增长主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应 用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高所致。 专注传感器封测，坐拥全球优质客户。 公司围绕 WLCSP、 TSV 等先进封装 工艺，具备 8英寸、 12英寸晶圆级封装技术及量产能力， LGA/MOUDLE 等 芯片级封装技术。 公司聚焦于传感器领域，相关产品广泛应用在智能手机、 安防数码、身份识别、汽车电子、 3D 传感等市场领域，持续受益于 5G、 AIoT、 智能驾驶、远程办公等市场需求增长。公司持续加强技术优化，提高产能， 强化技术优势，进行产业链延伸整合，增强公司护城河。 客户包括索尼、豪 威、格科微等全球优质传感器企业，持续与大客户共同成长。 光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。 根据公司 公告， 2023年 CIS 数量将达到 95亿颗， 215亿美元市场规模， 2018~2024年复合增长率达到 11.7%。 CIS 广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗 等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。 汽车电动化、智能化、网联化 的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速 增长阶段， 公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。 公司持续受益于光学 高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场 持续增长。公司 12寸 TSV 技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖 面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入 新一轮增长期。 预计 2021~2023年归母净利润分别为 6.12/8.31/10.82亿 元， 维持“买入”评级。

公司公告拟通过向特定对象发行股票，引入中国移动作为战略投资者。本次募集资金不超过56亿元，本次发行价格为17.94元/股。募集资金主要应用于于“智慧物联解决方案研发及产业化项目”、“杭州智能制造基地二期建设项目”、“西安研发中心建设项目”、“大华股份西南研发中心新建项目”以及补充流动资金。 本次定增有助于提高公司竞争力，提高市场份额。本次非公开发行，优化供公司资产负债率，提升公司偿债能力和抵御财务风险的能力，提升良好的盈利能力与经营稳健性。本次募集将进一步发挥公司规模效应，提高公司核心竞争力，帮助实现公司扩大业务规模、提高市场份额、提升公司经营效率和盈利能力的目标，加强公司的可持续发展。 引入战略投资，实现协同共赢。中国移动与大华股份作为各自领域的龙头企业，以业务协同为基础，在市场开拓、联合研发技术创新等方面，发挥各自优势，将具有较强的协同效应。中国移动具有较强的品牌、渠道、客户、产品资源，具有规模优势和覆盖优势，与大华股份形成强强联合。中国移动拟长期持有上市公司股票，承诺发行结束之日起36个月内不得转让，并且参与大华股份公司治理，发挥积极作用。 AI从理论研究、项目落地，到目前数字化升级拉动规模产业化的行业智能，已经进入第三阶段，数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代，数据分析将拥有广阔的蓝海市场，大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力，积累多年场景应用，具备AI流水线生产+定制化服务能力。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差，具有较高估值修复空间。 我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一，开拓蓝海市场。预计公司2021~2023年实现归母净利润45.2、54.1、64.1亿元，对应PE估值分别为16.0、13.4、11.3倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，贸易关系影响不确定性，安防AI推进不及预期。

公司目前是国内唯一具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶圆封装测试 到模组成品生产完整产业链的企业。 公司具备多层堆叠封装技术，是国内 唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业，所 经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上 下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、 DDR4， LPDDR3、 LPDDR4、 eMCP、 USB、 eMMC、 ePOP、 SSD、 3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，具备 wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技 术，在此基础上不断研发先进封装 FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入 式系统级芯片封装技术。 沛顿科技积累了丰富的生产运营经验，拥有完善的治理架构，专业化的管 理团队和拥有精湛技术的工艺研发团队。 凭借先进的制造技术，结合 SAP 物料管控， MES 自动化产品信息系统，公司已逐步发展出一套务实、成 熟、一体化的管理体系。同时，已制定异常产品批次追踪和处理机制，内 部评审质量提升机制，客户标准资料和内部文件管控系统，供应商管理体 系等多套品质管理系统，为提供高品质的芯片封装及测试服务保驾护航。 定增加码存储产业，合肥设厂参与产业链深度合作。 公司拟定增募集不超 过 17.1亿元，投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资 方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来 更好地服务国内存储大客户，与产业链深度合作。 存储市场空间巨大，国产化持续突破。 根据 WSTS 的数据， 2020年全 球存储器市场规模达 1194亿美元， 占全球半导体市场约 1/4。国内需求 空间巨大，但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。 合肥长鑫从 19nm 向 17nm 转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储 二期合计规划产能 30万片。长江存储 2019年开始量产 64层 3D NAND， 在 2020年 4月发布 128层 3D NAND，未来将加速产能和良率爬升。 作为国内电子产品先进制造企业， 公司重点布局半导体封测，加快产业横 向、纵向整合。 预计随着国内存储产业逐渐成熟，存储国产化渗透不断提 升，沛顿科技配套能力不断加强，具有较强成长确定性。同时，公司不断 加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设， 综合竞争力有望不断提升。预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 8.41/10.55/14.44亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

大华股份发布2020年年度报告。2020Q4单季度收入103亿元，同比增长6%；归母净利润10.78亿元，同比下滑18%。由于汇率波动产生汇兑损失，预估单季度汇兑损失同比增加约1亿左右，信用减值及资产减值同比增加1.7亿，合计同比影响利润2.7亿元。公允价值变动损益1.7亿，同比增加1.67亿。将上述非经营层面影响去除后，公司单季度经营层面业绩好于表观。 业务结构持续优化，剪刀差已出现，To B成为最大板块。公司全年To B业务收入增速达24%，2020年成为公司境内最大业务板块；经销及SMBG方面受宏观经济影响及公司主动增强业务质量管控，占比下降至境内22%。公司整体业务结构持续优化。境外业务在2020逆势增长8%，海外持续推进业务拓展和渠道下沉，解决方案比重有望提升。 细化管理和高质量发展持续推进，经营效率和盈利质量显著提升。全年净经营现金流44亿元，投资净现金流-2亿元，仅2020Q4单季度净经营现金流就达到31亿元。近两年来，公司现金流不断改善，资产负债率从51%降到45%，公司持续加强精细化管理，提升盈利质量。 AI从理论研究、项目落地，到目前数字化升级拉动规模产业化的行业智能，已经进入第三阶段，数据分析有望迎来临界点。AI物联网时代，数据分析将拥有广阔的蓝海市场，大华股份的竞争力将有增无减。大华股份拥有行业第一梯队的硬件、软件、云布局能力，积累多年场景应用，具备AI流水线生产+定制化服务能力。我们认为市场对于大华在AIoT领域的业务经营、布局实力、应用覆盖存在预期差，具有较高估值修复空间。 我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，公司产品结构升级，盈利能力将有望进一步提升。大华作为视频领域AIoT的领军厂商之一，开拓蓝海市场。预计公司2021~2023年实现归母净利润45.2、54.1、64.1亿元，2021~2023对应PE分别为14.7、12.3、10.3倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，贸易关系影响不确定性，安防AI推进不及预期。

全球晶圆制造产能紧张，2021Q1晶圆代工行业收入增速约20%，主要工厂产线大多满载。根据集邦估计，2021Q1全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星LineS2工厂，受寒潮影响约占全球12寸产能的1~2%，加剧行业紧张格局。 全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。AMAT展望，全球将踏入10年以上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括（1）晶圆厂2015~2019年扩产不足；（2）新冠疫情、地缘政治影响；（3）新技术需求。AMAT法说会乐观表示，半导体产业进入10年以上的投资周期，目前还处于初期阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，随着5G及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。 受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。核心晶圆厂PB估值在过去一年中均有较大提升幅度。台积电（9.1x）、联电（2.8x）、世界（6.0x）、华虹（3.0x），核心公司PB均已提升，且产业趋势仍向上。SMICHK（1.8x）仍有较大提升空间。中芯国际EBITDAMargin不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。 成熟制程、FinFET市场仍大有可为。中芯国际原本营收主要在45nm及以上的市场，根据Gartner，12~16nm、20~32nm两段制程市场分别有约100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从45nm以上扩展到12nm以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、NorFlash等多领域。 国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、材料、封测、IP各环节有望加快发展。国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、政策支持、技术追赶，公司估值仍有提升空间。随着公司产能加速扩张，先进制程逐渐放量，我们预计中芯国际2020~2022年分别实现归母净利润43.42/44.10/45.70亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。

年报业绩超预报中枢。公司营业收入767亿元，按重组后口径同比增长34%；归母净利润43.9亿元，同比增长68%。TCL华星实现收入468亿元，同比增长38%；净利润24.2亿元，同比增长151%。 TCL华星单季度净利润18.6亿元，2021年规模还有50%增长.TCL华星单季度净利润率达到12.9%。公司已回购t3项目约40%的少数股东权益，苏州LCD厂将在21Q2交割，t7产线持续爬坡。根据公司公告，2021年TCL华星规模增长将超过50%，预计将继续增厚公司业绩。 TCL华星规模领先，享受份额提升、产业趋势向上双轮驱动。2020年，公司TV面板出货面积全球第二，55寸电视面板市占率全球第一，65寸电视面板市占率居全球第二位；t3产线LTPS手机面板出货量全球前三，t4柔性AMOLED产线高端、新形态产品技术迅速提升。同时，公司积极布局印刷OLED、MicroLED等新型显示技术，加速提升公司竞争力。 持续推进光伏业务，提升半导体硅片业务布局。中环半导体在报告期末单晶总产能达到55GW/年，通过技改有效提升原有产能。新能源光伏电池和组件方面也有持续投入。公司将加大发展半导体硅片业务，8寸、12寸已经对标国际领先产品，2020年半导体硅片出货面积同比增长30%以上。 价格趋势超预期，行业周期性有望减弱。价格趋势超预期，行业周期性有望减弱。面板2021Q1价格坚挺，月度报价屡超预期，涨势从TV向IT扩散。长期来看，面板产业迎来重大拐点，产能扩张、区域竞争进入尾声，双寡头成型，供给周期性减弱后，科技成长属性将更显露。 经营优质的面板企业，具有持续的成长能力。公司聚焦科技产业，从显示面板横向拓展至新能源、半导体领域。主业加速整合，推进t4、t7新产能投建，收购T3股权、苏州8.5代线；半导体领域整合中环股份，加速布局半导体芯片、功率领域。预计公司2021~2023年实现归母净利润101、123、141亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；产线整合不及预期

公司发布2020年业绩快报，经营业绩超预期。2020年营业收入27.38亿元，同比增长16.14%；归母净利润1.16亿元，同比下降26.58%；扣非归母净利润0.84亿元，同比下降40%。以此计算，2020Q4单季度营业收入9.73亿元，创历史新高；单季度归母净利润1.29亿元、扣非归母净利润1.11亿元，超市场预期！ 业绩拐点已现，且保持向上趋势。2020H1受疫情影响，公司收入承压，2020Q3、2020Q4收入连续创历史新高。公司2020年股权激励费用7386万元，比去年同期增加6949亿元。公司2020年汇兑损失5730万元，比去年同期增加增加5409万元。剔除上述影响后，公司实际经营业绩表现强劲，2020年调整后归母净利润达2.37亿元，同比增长43%。同时，公司持续加大研发投入。公司2020年研发费用5.80亿元，同比增长26%。 机顶盒海外布局，核心互联网客户协同发力。公司机顶盒在国内市占率较高，具备很强的本土竞争力。同时，公司于谷歌、亚马逊等深度合作，在芯片制程、性能、散热、稳定性和集成度不断增强竞争力，随着海外机顶盒渗透提升，公司有望大幅打开海外业务空间。 智能电视机芯片发展潜力大，公司有望逐渐提升市占率水平。晶晨股份的电视芯片应用于小米、创维、TCL、海尔等客户产品中。海外智能电视依赖于系统，随着公司在电视系统导入、产品突破，有望提升海外市占率。 公司Wifi芯片已经顺利量产，将有望进一步驱动公司业绩增长。随着晶晨股份首款Wifi和蓝牙芯片推出，未来有望绑定智能机顶盒、智能电视及AI音视频终端SoC芯片销售，提升价值量，增厚公司业绩。 晶晨股份是全球领先的音视频SoC设计企业，具有较强竞争力。机顶盒、智能电视海外替代空间大，Wifi芯片贡献也将逐步体现，公司进军音箱、智能家居，并布局车载娱乐、MCU、ADAS领域。短期受益于赛道景气、份额提升，业绩有望快速增长。长期公司卡位智能化、物联网化核心位置，智能家居、汽车两大战略布局，看好优质公司长期发展能力。预计公司2021/2022实现归母净利润6.32/8.07亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期

公司发布 2020年业绩预告。 公司预计 2020年归母净利润 48~51亿元；扣 非归母净利润 25~28亿元。 其中， 2020Q4单季度归母净利润 23.24~26.24亿元；扣非归母净利润 16.12~19.12亿元。 2020Q2/Q3扣非归母净利润分 别为 3.26/10.64亿元， 2020Q4经营利润环比持续高增长，净利率保持强劲 增长趋势。 TV 及 IT 液晶面板仍在上涨， 2021Q1净利率有望进一步向上。 公司持续优化产品结构，提升综合竞争力。 在新冠疫情影响下，公司及时调 整策略，优化产品结构，全年营收稳定上涨。 IT、 TV 类价格自 2020年年中 持续上涨；柔性 AMOLED 产品出货较 2019年大幅增长，新增折旧带来短期 承压，随着 2021年出货量进一提升，有望增强公司整体竞争力。 定增公告落地，盈利能力有望提升，新型显示技术布局加强。 公司公告拟定 增募集不超过 200亿元，使用募集资金主要包括收购武汉京东方 24.06%股 权（ 65亿元）、增资并建设重庆 OLED 产线（ 60亿元）、增资并建设云南 12寸硅基 OLED 产线（ 10亿元）、增资并建设成都京东方医院（ 5亿元）、 偿还贷款（ 30亿元）、补充流动资金（ 30亿元）。 其中， 武汉 10.5代线回 购 PB 估值约 1.2倍，且液晶产线盈利能力显著增长，有望增厚公司盈利。 面板行业迎来重大拐点，周期性减弱，科技成长属性越发增强。 2020年 5月至今， TV 面板价格大幅增长， 2020Q4以来 IT 面板上涨趋势增强，产业 盈利能力增加。随着产能扩张尾声、区域竞争尾声，行业双寡头格局逐渐成 型。伴随着 Mini LED、柔性 AMOLED 等新型显示技术创新， 技术壁垒、资 本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强，柔性 AMOLED 逐渐起量。 京东方在面板行业的 地位长期崛起趋势不变， AMOLED 有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语 权与日俱增。随着 Capex 尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复， 同时 FCF 大幅提升，具备长期投资价值。 预计公司 2020~2022年归母净利 润分别为 50. 14、 131.32、 148.84亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、新技术拓展不及预期

定增公告落地，盈利能力有望提升，新型显示技术布局加强。 公司公告拟定 增募集不超过 200亿元，使用募集资金主要包括收购武汉京东方 24.06%股 权（ 65亿元）、增资并建设重庆 OLED 产线（ 60亿元）、增资并建设云南 12寸硅基 OLED 产线（ 10亿元）、增资并建设成都京东方医院（ 5亿元）、 偿还贷款（ 30亿元）、补充流动资金（ 30亿元）。 武汉 10.5代线回购 PB 估值约 1.2倍，且液晶产线盈利能力显著增长，有 望增厚公司盈利。 武汉京东方 10.5代线，规划产能 12万片/月， 2019年 12月底开始量产。截止 2020Q3，武汉京东方股东权益 225亿元。本次回购价 格相当于 1.2倍 PB，位于历史上面板行业股权回购案例的估值中枢，明显 低于目前上市公司估值。 考虑到当前行业景气， 2020年 5月底至 12月 32/43/55/65寸 TV 面板涨幅分别为 97%/64%/67%/35%，产线盈利性显著 增长，本次回购有利于增厚上市公司盈利能力。 重点布局柔性 AMOLED、 Mini/Micro LED 等新型显示技术，不断增强技 术实力。 根据 IFI，京东方在位列美国专利授权排行榜全球第 13位，专利授 权量达到 2144件。京东方目前累计可使用专利超过 7万件。目前，京东方 拥有成都、绵阳两条在产 AMOLED 线，覆盖主流手机客户。 奔驰、蔚来等 厂商也发布了搭载柔性 AMOLED 大尺寸车载显示屏。本次增资重庆柔性 AMOLED 线、云南硅基 OLED 线，有望进一步增强公司新型显示技术布局。 打造“1+4”航母事业群， 加码智慧医工领域。 京东方打造以半导体显示为 核心， Mini LED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工事业融合发 展的“1+4”航母事业群。成都医院项目将扩大公司线下医疗服务体系网络。 面板行业迎来重大拐点，周期性减弱，科技成长属性越发增强。 2020年 5月至今， TV 面板价格大幅增长， 2020Q4以来 IT 面板上涨趋势增强，产业 盈利能力增加。随着产能扩张尾声、区域竞争尾声，行业双寡头格局逐渐成 型。伴随着 Mini LED、柔性 AMOLED 等新型显示技术创新， 技术壁垒、资 本壁垒将进一步增加。 京东方面板龙头地位加强，柔性 AMOLED 逐渐起量。 京东方在面板行业的 地位长期崛起趋势不变， AMOLED 有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语 权与日俱增。随着 Capex 尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复， 同时 FCF 大幅提升，具备长期投资价值。 预计公司 2020~2022年归母净利 润分别为 47.23、 131.19、 148.69亿元，维持“买入”评级 风险提示： 下游需求不及预期、新技术拓展不及预期

SiC 衬底价值量最高，技术进步有望迎来成本下降。 SiC 材料耐高温、耐高压、低 导通电阻、高频等特性显著优于 Si。 SiC 衬底价值量在 SiC 器件中占比最高， 未来 发展趋势是晶圆尺寸增加（目前 4-6英寸过渡，领先厂商扩产 8英寸）、主流产 品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 汽车电子驱动 SiC 需求，我们测算中期汽车逆变器需求弹性中枢可带来 70~80亿美元市场！ SiC 功率器件已经历从 PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能 源汽车、充电设施、轨道交通等将是主要推动力。根据 Yole， 到 2025年新能源汽 车用 SiC 功率器件市场规模将达到 15.5亿美元， 2019-2025年 CAGR 38%，充电 桩增速更是高达 90%。 特斯拉 Model 3和国内比亚迪汉已率先在电机控制器中应 用 SiC 模块。 我们对新能源车用 SiC 需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器 对 SiC 需求就有望打造 70~80亿美元市场，车用 SiC 黄金十年即将开启！ 全球龙头科锐战略转型聚焦第三代化合物半导体。 科锐近两年先后剥离照明及 LED 产品业务，未来五年 10亿美元扩产 SiC 等三代半核心业务。科锐具备 SiC 垂 直产业链能力， SiC 衬底全球市占率近 60%， 2022年有望率先实现 8英寸 SiC 晶 圆量产。科锐具有 1） 专利优势； 2）规模优势； 3）技术优势； 4）车规级产品认 证壁垒， 并且科锐全产业链模式有利于加快研发及产业化，加速扩产、把握品控、 提升交货力，巩固市场地位。 三安光电是全球领先的第三代化合物半导体平台， 采用垂直产业链模式。大规模 投资 SiC，打造国内领先平台。 2014年三安光电成立三安集成，布局化合物半导 体； 2017年投资南安项目； 2020年长沙投资 SiC 项目。长沙 SiC 项目涵盖长晶— 衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160亿元。 三安光电长沙 160亿加码 SiC，垂直布局产业链。 三安集成目前已形成 SiC 垂直 产业链布局。 2018年推出 SiC 二极管，目前已完成 650V 到 1700V 布局。 2020年 6月三安公告在长沙投资 160亿 SiC 项目。 2020年 8月，湖南三安拟收购北电新 材， 北电新材具有衬底及外延技术储备。 2020年 12月，公司成为国内首家完成 SiC MOSFET 器件量产平台打造的厂商。国内外 SiC 仍有差距，三安集成 SiC 垂直 产业链布局， 有望缩小差距、加速产品落地、推动国内 SiC 产业链发展。 三安光电 SiC 从二极管到 MOSFET，产品线覆盖逐渐增强，同时联手家电、新能 源车企业，推进产业应用。 三安光电 SiC SBD/MPS 量产器件已较为成熟， SiC MOSFET 也已推出，产品线逐渐铺全。公司与美的达成战略合作，并成立联合实 验室；格力入股三安光电，未来有望在空调领域加强合作；三安集成与金龙新能 源签订战略合作，有望加速汽车业务导入。 三安光电作为化合物半导体龙头企业， Mini LED 放量在即。 在砷化镓、氮化镓、 碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。 我们认为三安 大力加快 SiC 垂直产业链布局，具备技术、 资金优势，产品具备国际竞争力，未 来将受益于新能源汽车等需求爆发。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年将实现 归母净利润 13.50/22.13/34.09亿元， 对应 2020E/2021E/2022E 年 PE 为 66.4x/40.5x/26.3x， 维持“买入”评级。