SiC 衬底价值量最高，技术进步有望迎来成本下降。 SiC 材料耐高温、耐高压、低 导通电阻、高频等特性显著优于 Si。 SiC 衬底价值量在 SiC 器件中占比最高， 未来 发展趋势是晶圆尺寸增加（目前 4-6英寸过渡，领先厂商扩产 8英寸）、主流产 品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 汽车电子驱动 SiC 需求，我们测算中期汽车逆变器需求弹性中枢可带来 70~80亿美元市场！ SiC 功率器件已经历从 PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能 源汽车、充电设施、轨道交通等将是主要推动力。根据 Yole， 到 2025年新能源汽 车用 SiC 功率器件市场规模将达到 15.5亿美元， 2019-2025年 CAGR 38%，充电 桩增速更是高达 90%。 特斯拉 Model 3和国内比亚迪汉已率先在电机控制器中应 用 SiC 模块。 我们对新能源车用 SiC 需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器 对 SiC 需求就有望打造 70~80亿美元市场，车用 SiC 黄金十年即将开启！ 全球龙头科锐战略转型聚焦第三代化合物半导体。 科锐近两年先后剥离照明及 LED 产品业务，未来五年 10亿美元扩产 SiC 等三代半核心业务。科锐具备 SiC 垂 直产业链能力， SiC 衬底全球市占率近 60%， 2022年有望率先实现 8英寸 SiC 晶 圆量产。科锐具有 1） 专利优势； 2）规模优势； 3）技术优势； 4）车规级产品认 证壁垒， 并且科锐全产业链模式有利于加快研发及产业化，加速扩产、把握品控、 提升交货力，巩固市场地位。 三安光电是全球领先的第三代化合物半导体平台， 采用垂直产业链模式。大规模 投资 SiC，打造国内领先平台。 2014年三安光电成立三安集成，布局化合物半导 体； 2017年投资南安项目； 2020年长沙投资 SiC 项目。长沙 SiC 项目涵盖长晶— 衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160亿元。 三安光电长沙 160亿加码 SiC，垂直布局产业链。 三安集成目前已形成 SiC 垂直 产业链布局。 2018年推出 SiC 二极管，目前已完成 650V 到 1700V 布局。 2020年 6月三安公告在长沙投资 160亿 SiC 项目。 2020年 8月，湖南三安拟收购北电新 材， 北电新材具有衬底及外延技术储备。 2020年 12月，公司成为国内首家完成 SiC MOSFET 器件量产平台打造的厂商。国内外 SiC 仍有差距，三安集成 SiC 垂直 产业链布局， 有望缩小差距、加速产品落地、推动国内 SiC 产业链发展。 三安光电 SiC 从二极管到 MOSFET，产品线覆盖逐渐增强，同时联手家电、新能 源车企业，推进产业应用。 三安光电 SiC SBD/MPS 量产器件已较为成熟， SiC MOSFET 也已推出，产品线逐渐铺全。公司与美的达成战略合作，并成立联合实 验室；格力入股三安光电，未来有望在空调领域加强合作；三安集成与金龙新能 源签订战略合作，有望加速汽车业务导入。 三安光电作为化合物半导体龙头企业， Mini LED 放量在即。 在砷化镓、氮化镓、 碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。 我们认为三安 大力加快 SiC 垂直产业链布局，具备技术、 资金优势，产品具备国际竞争力，未 来将受益于新能源汽车等需求爆发。 我们预计公司 2020E/2021E/2022E 年将实现 归母净利润 13.50/22.13/34.09亿元， 对应 2020E/2021E/2022E 年 PE 为 66.4x/40.5x/26.3x， 维持“买入”评级。

封测行业高度景气，封测行业高度景气，TSV供不应求供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。 受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。 承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。 公司专注于传感器封测技术，始终围绕公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、、TSV等先进封装工艺科等先进封装工艺科研投入。研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。 公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。 定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。力。根据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。

公司是聚焦模拟和混合信号测试设备企业，进一步拓展至SoC测试和大功率测试，有望实现测试设备领域的国产替代突破。公司的产品具有广泛且粘性的客户基础，同时具备本土化服务优势，随着国内外半导体厂商需求增加和国产替代速度较快，公司技术能力持续积累，有望打开国产替代突破的新局面。 封测行业景气，封测厂资本开支大幕重启。封测行业产能稼动率较高，有进一步扩充产能的需求。全球半导体周期向上，封测行业景气度提升，叠加国产替代需求。由于半导体行业景气周期因素，经历2018~2019年封测行业资本开支放缓之后。封测行业2020年资本开支大幕重启，长电科技公告投资扩充产能，通富微电、晶方科技均定增扩产，华天科技在南京投建新厂。 GaN快充渗透率势头正盛，化合物半导体有望成为测试设备的重要增量。GaN作为具有较大创新性的产品，在快充市场开始快速上量，带来上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加。除了快充之外，GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力，有望成为测试设备的重要增量之一。 测试需求不断增加，公司设备覆盖范围也持续扩大。机台的能力随着公司测试套件不断开发，能覆盖的范围不断开拓，品类持续增长，服务于PMIC、功率SoC、高端混合电路等，并逐步进军SoC测试领域及大功率测试领域。 公司是国内测试设备龙头企业，专注耕耘于测试领域，且持续受益于国产替代突破。公司受益于封测行业资本开支上行、GaN需求增长，随着公司测试设备覆盖范围不断扩大，有望保持较高增速。预计公司2020~2022年实现归母净利润1.87/3.49/5.39亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期、行业竞争加剧的风险。

深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品，在GaN射频、电力电子，GaAs射频，SiC电力电子等领域全面布局，是集成四大板块的平台型、全产业布局的企业。 化合物半导体快速起量，持续加码布局。（1）根据CASA、yole等机构，射频板块GaN市场空间超10亿美元且在快速增长；GaAsPA约70~80亿美元，公司砷化镓射频出货客户累计将近100家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。（2）随着5G、3Dsensing等带来光通讯、VCSEL快速增长，公司现有中低速PD/MPD产品的市场份额持续扩大，高端产品10GAPD/25GPD、VCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要客户处验证通过。（3）新能源汽车带动SiC快速起量，公司电力电子产品客户累计超过60家，27种产品已进入批量量产阶段，并且宣布长沙项目加码布局。（4）根据yole，滤波器市场空间超200亿美元，公司滤波器产品开发性能优越，产线持续扩充及备货中。 MiniLED放量在即，驱动行业创新发展。公司已经为三星批量供货Mini/MicroLED产品，与TCL华星成立联合实验室，并加快推进湖北Mini/Micro项目建设。随着国际大客户、国内产业链厂商推广，MiniLED背光产品迎来放量机会。LED行业逐渐见底，高端产品渗透率提升。传统照明LED芯片供需结构阶段性失衡，产品价格下降。经过一段时间调整，中低端产品单价目前已相对稳定，且销量有上升趋势。近期，蓝宝石供不应求，作为LED芯片的重要原材料，蓝宝石行业景气部分传导到LED。公司持续优化产品结构，积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域，高端产品市场渗透率逐步提升。 公司发布公告，披露第三期员工持股计划（草案），拟筹资不超过16亿元进行员工持股。回购参与员工约3186人，员工持股计划锁定期为12月，续存期为36月。股票来源包括公司此前的库存股（2449万股）以及通过二级市场回购（不超过12.5亿元）。截止11月11日，公司第三期员工持股计划受让公司回购账户持有股票和从二级市场购买股票全部实施完毕，合计持有公司总股本的1.697%。 三安光电作为化合物半导体龙头企业，MiniLED放量在即。在砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。MiniLED上游核心龙头，产能、技术、客户储备充裕，充分受益于产业趋势。我们预计公司2020E/2021E/2022E年将实现归母净利润13.50/22.13/34.09亿元，维持“买入”评级。 风险提示：LED行业需求不及预期，化合物半导体进展不达预期。

公司深耕功率半导体领域，在产品、客户、技术和供应链上积累优势。 公司 产品具有低损耗、高可靠性等品质， 目前已成功进入汽车电子、电机驱动、 家用电器、消费电子、 LED 照明、电动车、安防、网络通信等市场领域，获 得国内外知名公司的认证。公司深耕功率半导体，在业内具备技术优势，并 与国际知名的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作， 具备持续优质和稳定 的供货能力。 5G 通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。 1） 5G 基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求 UPS 电源高 效率，推动功率半导体量价齐增。 2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电 池、电机、电子控制单元及充电桩带来 IGBT 模块及 MOSFET 长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求， 变频家电渗透率提升、内部功率半导 体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域， IGBT 均具潜力。 根 据 yole，预计 2023年全球 IGBT&MOSFET 及模块整体市场规模将达 132亿 美元（ 6年 CAGR 4.05%）。 供给端 8寸晶圆产能紧张， MOSFET 供不应 求。 公司募投项目投资于功率器件研发及封测产线建设，进一步增强公司竞争 力。 公司 IPO 项目募资资金主要用于公司超低能耗高可靠性半导体功率器件 研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半 导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金等。 新洁能是国内功率半导体设计龙头企业之一，产品线丰富，应用广泛，并逐 步布局功率器件的封测环节。 公司深耕 MOSFET 和 IGBT 设计，积累深厚， 保持较强研发技术优势， 赛道增速较快，同时深化国产替代进程，公司有望 提升份额。预计公司 2020~2022年实现归母净利润 1.52/2.04/2.93亿元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 半导体行业景气度不及预期、 产品研发不及预期、 新能源汽车推 广不及预期

聚焦优质赛道，产品版图日趋完善，国内 PMIC 新锐未来可期。芯朋微致力于电源管理和驱动芯片的设计与研发，技术平台历经四次迭代升级，家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大产品线布局日趋完善，在大家电、工业驱动等领域率先实现突破，覆盖美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等下游各领域龙头厂商。公司上市募投加码工控和大功率家电领域，进一步提升研发实力，产品料号将在目前 500个在产型号的基础上进一步丰富，为公司带来新的发展空间。 Q3业绩大超预期，增速换挡，研发投入再加大。受益快充产品出货和家电疫情后景气度复苏，2020年第三季度营收、归母净利润均创单季度历史新高。公司研发投入逐年增加，2020年单三季度研发投入 1775万元，同比增长 36%，占营收比重达 14%，研发强度业内领先。 模拟 IC 大赛道，国产替代大势所趋。模拟 IC 产品细分种类多样，电源管理芯片在模拟 IC 中应用最广泛，2018年全球市场规模约 250亿美元，2018年-2026年的年均复合增速将达 10.69%。中国电源管理芯片市场保持较快增速，国内厂商专注细分领域国产替代，具备后起之势。 快充渗透势不可挡，开启标准电源领域需求新蓝海。快充技术缩短充电时间解决续航痛点，逐渐成为手机标配，iPhone 取消随附充电器将使快充市场出现缺口，快充渗透势头正盛，市场容量不断扩张，据 BCC Research，预计 2022年快充市场规模将达到 27.4亿美元，渗透率提升至 24%。充电器端的快充芯片一般包含电源主控 IC、快充协议控制 IC 以及同步整流控制 IC 等，芯朋微多款快充方案出货顺利，未来市占率有望提升。 定位高端，迎头赶上家电品质升级新机遇。家电消费品质化的需求升级提速，叠加 AIOT 赋能，智能化、健康化家电有望加速普及，公司深度绑定行业标杆客户，未来定位高端，有望随未来芯片国产份额提升而持续提升利润规模。 工业 4.0升级，驱动新型成长市场。公司 2014年起打入国网/南网的智能电表和智能断路器市场，实现了电表中高压电源芯片的进口替代，未来有望受益智能电网发展、电表更换升级，不断拓展，打造业绩新增长点。 盈利预测及投资建议：公司深耕电源管理 IC 赛道多年，技术积淀深厚，有望受益于快充渗透加速、需求爆发及家电电源管理芯片国产替代持续推进，实现高增长，同时公司上市募投加码大功率和工控，未来有望实现产品种类加速扩张及市场份额不断提升。我们预计公司 2020~2022年公司营业收入分别为 4.15/6.30/9.37亿元，2020/2021/2022年归母净利润为 0.93/1.35/1.98亿元，目前对应 PE 为134.3x/92.6x/63.3x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险、客户认证不及预期的风险、新产品研发不及预期的风险。

TCL 科技发布三季报。 1~9月份，以重组后同口径计算，公司实现营业收入 487.1亿元，同比增长 18.4%；归母净利润 20.3亿元，剔除一次性重组收 益后归属上市公司股东净利润同比增长 28.9%。 公司单季度营业收入 194亿元，归母净利润 8.2亿元。 考虑到单季度少数 股东损益为 1.8亿元（前两季度为负值），单季度资产减值为 3.8亿元（ Q1/Q2分别为 2.3/1.0亿元）， TCL 华星仍然单季度贡献 7亿净利润，显示业务经 营表现符合预期。 TCL 华星单季度营业收入 128.7亿元，同比增长约 56%。单季度大尺寸 收入约 82亿元，同比增长约 91%。 单季度大尺寸 ASP 约 1161元/平方米， 去年同期仅为 801元/平方米。单季度小尺寸收入 47亿元，同比增长 20%。 TCL 华星今年前三季度净利润率分别为-1.5%/0%/5.4%，随着面板行业涨 价， ASP 向上，利润率有持续修复趋势。 显示业务持续发展，进一步丰富中尺寸产品结构。 公司大尺寸业务保持效率 效益领先，电视面板市场份额提升至全球第二。中小尺寸业务以技术创新驱 动发展，持续优化产品和客户结构，高端笔电、柔性 OLED 产品高速成长。 增强中尺寸产品的全生命周期能力，基于目前 LTPS 领域的笔电和平板优 势，以及电竞、 IWB 等客户资源，进一步丰富中尺寸产品结构。 价格涨幅超市场预期，行业趋势持续向上。 本轮价格启动于 2020/5， TV 面 板平均涨幅已经超过 40~50%，其中 32寸更接近 70%，涨幅高于 2016~17年周期。目前供应链紧张，产线订单饱满，四季度面板价格有望稳中有升。 展望明年，转单压力涌现，现有产线将保持供不应求，趋势继续向好。 经营优质的面板企业，具有持续的成长能力。 公司聚焦科技产业，从显示面 板横向拓展至新能源、半导体领域。主业加速整合， 推进 t4、 t7新产能投 建， 收购 T3股权、苏州 8.5代线；半导体领域收购中环电子 100%股权， 开辟新赛道。 预计公司 2020~2022年实现归母净利润 33.9、 57.3、 71.7亿 元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 韩厂退出不及预期；产线整合不及预期。

本土IDM全产业链一体化领军企业。全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务分为产品与方案（以功率半导体为主）、制造与服务两大部分，目前晶圆制造有3条6寸线（合计年产能247万片）、2条8寸线（合计年产能133万片），且还有1条12寸线在投建中。 5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。 3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT均具潜力。根据yole，预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元（6年CAGR4.05%）。端供给端8寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，MOSFET供不应求。 拟投建拟投建12寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率寸产线，定增加码功率封测产能，前瞻性布局第三代半导体功率器件，强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式，获得成熟工艺及技术经验，加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线；随着封测需求增加，公司定增加码投建封测基地。 公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产，有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。 公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产公司作为国内功率半导体领军企业，产业垂直布局，投资扩产12寸线及功寸线及功率封测产线，进一步增加产线能力。率封测产线，进一步增加产线能力。八寸线供不应求，MOSFET行业缺货，景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因，公司核心业务功率半导体有望保持较高增速，晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期

2020前三季度，公司营业收入56.56亿元，同比上升32.54%。其中核心光学业务发展顺利，同比增长41.64%，手机镜头及影像模组增长44.26%，毛利率上升3.64%。公司2020Q3归母净利润1.23亿元，同比增长20%。 2020Q3，公司营业收入31.5亿元，同比增长97.11%。其中光学高清广角镜头扭转上半年受疫情影响销量下降的情况，车载镜头、无人机镜头等领域发展势头良好，三季度完成华为、大疆、法雷奥等多个新增大客户和新增项目的导入并开始量产出货，增长明显，单季度销售收入同比增长13.09%，车载项目销售收入单季度同比增长300%。手机镜头及影像模组销售收入单季度同比增长93.40%，光学镜头配件销售收入单季度同比增长921.96%。 车载业务卡位布局，有望逐渐起量。公司辅助安全驾驶（ADAS）镜头目前已通过与安波福、法雷奥、麦格纳、采埃孚、大陆等世界知名的Tier1厂合作，获得如奔驰，宝马，特斯拉，沃尔沃、大众等全球十几家主流车企和国内外知名新能源汽车厂订单。公司的车载镜头被核心方案商认可，在Tier1厂中被广泛采用，将逐步在今年四季度和2021年度量产出货。2021年-2025年在手订单饱满，如与安波福、采埃孚、法雷奥在该期间的订单都超过5亿元，总订单近30亿元。 来定增加码投入光学，把握未来5G、汽车市场机会。公司拟定增募集不超过22亿元投入于手机镜头、车载镜头及影像模组。基于对未来5G市场、车载市场的判断和信心，定增项目全部投入光学核心赛道，打造光学镜头新龙头。 基于公司深厚的技术积淀，在车载镜头、手机镜头、高清镜头等领域的持续研发投入和市场开拓，中短期看消费电子业务起量，长期看车载业务卡位优势，定增加码光学业务，业绩有望迎来持续增长。预计公司2020~2022年归母净利润分别为2.66、4.85、7.10亿元。维持“买入”评级。 风险提示：

单季度收入创新高，业绩持续修复。京东方20Q3营业收入408亿元，同比增长33%；归母净利润13.4亿元；扣非归母净利润10.6亿元。单季度毛利率达到18.61%，为2019年以来新高；2020年前三季度净利率分别为-0.46%/0.68%/3.41%。盈利能力显著修复，且仍在上升趋势。 现金流增长显著，B17转固固定资产增加。2020Q3单季度销售费用率2.5%（同比增加0.4pct）；管理费用率5.2%（同比增加0.7pct）；研发费用率4.9%（同比减少0.3pct）；财务费用率1.8%（同比增加1.1pct）。单季度其他收益3.4亿元，投资收益1.4亿元，资产减值1.4亿元。单季度经营净现金流137.5亿元，环比/同比增长超翻倍。存货水平环比略下降，固定资产环比增加381亿元，主要是由于在建转固增加。 价格涨幅超市场预期，行业趋势持续向上。本轮价格启动于2020/5，TV面板平均涨幅已经超过40~50%，其中32寸更接近70%，涨幅高于2016~17年周期。目前供应链紧张，产线订单饱满，四季度面板价格有望稳中有升。展望明年，转单压力涌现，现有产线将保持供不应求，趋势继续向好。 OLED持续深化布局，产能逐步释放。京东方目前已经形成了成都两期、绵阳一期的OLED产能，随着下半年销售旺季出货量有望增长。2021年成都、绵阳产能继续增加，OLED市占率有望进一步提高。除了6代柔性AMOLED布局，京东方也积极储备蒸镀技术、打印技术、MiniLED背光技术等其他先进半导体显示技术。 京东方面板龙头地位加强，柔性AMOLED逐渐起量。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变，AMOLED有望逐渐贡献盈利，在全球显示产业话语权与日俱增。随着Capex尾声与行业竞争尾声，公司盈利能力有望修复，同时FCF有望提升。我们预计公司2020~2022年实现归母净利润44.6、104.4、122.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示：全球需求不确定性、贸易关系影响不确定性、价格趋势不及预期。

营业收入持续增长，单季度净利率上升超预期。长电科技前三季度收入187.63亿元，按照同比口径增长33%；前三季度净利润7.68亿元。公司2020Q3单季度收入67.87亿元，按照同比口径增长11%；归母净利润3.98亿元，同比增长417%。单季度毛利率17.04%，为近五年来新高；单季度净利率5.87%，盈利能力超市场预期。 公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更、降本提效。公司2020Q3单季度毛利率达到17.04%，同比、环比提升显著，且创近五年单季度新高。比较海外竞争对手，2020Q2日月光毛利率为17.5%，安靠毛利率为16.40%。公司单季度销售费用0.6亿元，同比下降16%；管理费用2.5亿元，同比下降5%；研发费用2.8亿元，同比上升22%；财务费用1.8亿元，同比下降20%。公司管理持续改善，费用有效控制，因此利润率明显提升。 星科金朋持续盈利，JSKC受益于大客户5G手机放量。JSCK受惠于国际大客户下半年5G新机推出并开始放量，SiP封装订单增长明显；星科金朋随着5G渗透，业务订单随之增长，上半年实现扭亏，三季度持续盈利。预计2020Q4，星科金朋和JSCK的贡献有望进一步提升。 定增加码投入封测技术，增强公司竞争力。公司拟定增募集不超过50亿元，主要投入于高密度集成电路及系统封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。本次项目有助于公司提升封测技术生产能力和竞争力。两个项目达产后，预计合计增厚营收35亿元，增厚利润总额6.2亿元。 长电科技是国内封测龙头企业，管理持续改善，受益于与国内晶圆代工龙头的紧密合作、先进封装技术的领先布局，业绩弹性较大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电科技SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益，预计2020~2022年实现归母净利润10.96/16.05/20.90亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不确定性；全球供应链风险。

公司发布2020年三季报。公司第三季度营业收入177.5亿元，同比增长11.53%；归母净利润38.15亿元，同比增长0.12%。单季度毛利率44.92%，净利率22.03%。公司营收逐季改善，2020Q1/Q2/Q3同比增速分别为-5.2%/6.2%/11.5%。第三季度受汇兑损失带来的财务费用约5亿元，去年同期有汇兑收益4亿元，不考虑汇兑影响，单季度经营性利润表现较为靓丽。 EBG引领公司业务，各版块均逐渐回暖。第三季度，公司三个事业群收入均实现正增长。EBG仍然具有最快收入增速，下游头部企业持续推进数字化转型，公司智能化业务助力降本提效。PBG业务收入增速在第二季度回正，第三季度持续回升，政府端需求有所回暖。SMBG收入增速在第三季度也企稳回正，随着疫情缓解、经济复苏，该业务有望逐渐恢复。热成像产品在上半年起到支撑作用，三季度的影响已经回落到常规产品范围。 夯实效率，提高人均指标，持续控制费用率。2016年以来的人员大规模投入，主要来自于业务扩张、统一软件架构搭建、营销下沉、智能化升级、其他业务及创新业务的投入等。海康已经在多个维度完成转型与升级，沉淀了较强的业务能力和风险应对能力。预计今年人员增长会在双位数以下。三季度单季度销售费用率同比下降2.1个百分点；管理用率同比下降0.6个百分点；研发费用率同比下降1.6个百分点；财务费用率由于汇兑，同比提升了4.7个百分点。 传统行业向数字化升级，智慧视频物联打开蓝海市场，安防龙头率先卡位布局。人工智能率先将在智慧视频物联领域落地，未来大数据、云计算、边缘计算打开行业天花板。视频监控作为AI感知的入口端和海量数据的分析源，安防龙头企业具有天然的竞争禀赋。海康威视把握技术趋势加大布局，全系列AI产品、AICloud架构、物信融合、统一软件架构等战略规划持续落地，具有较强竞争优势。 海康威视是国内安防龙头企业，在AI升级时引领行业发展，打开物信融合、数据分析蓝海市场。我们预计，随着智慧视频物联升级，海康有望持续受益于龙头地位的竞争优势。我们预计，2020~2022年公司归母净利润分别为134/164/196亿元，维持“买入”评级。 风险提示：全球需求不确定性、贸易关系影响不确定性、安防AI推进不及预期。

公司发布三季报， 公司 20Q3实现营业收入 18.81亿元，同比增长 32.89%； 实现归母净利润 3.05亿元，同比增长 12.74%。单季度毛利率 28.59%，净 利率 16.39%。业绩符合预期， 2020年可穿戴开始贡献业绩增量， 2021年 UTG 有望逐渐起量。 公司受益于可穿戴市场放量，智能手表百花齐放，品牌客户的优质产品逐一 落地。 Apple Watch 系列热销，公司顺利打入大客户供应链，客户资源丰富， 包括大客户、华为、 OPPO、三星、 Fibit、华米等。目前需求饱满，公司持 续扩张 OLED 可穿戴模组产能，增强盈利能力。 公司减薄业务具备较强的技术能力，服务领先面板厂和国际大客户 NB&PAD，凭借良率优势份额不断增加。 公司 UTG 技术布局玻璃减薄、切 割及断面处理、玻璃表面处理等，目前和玻璃厂、面板厂、终端客户合作顺 利，能做到 0.3um，且满足较高性能要求。公司卡位 UTG 全工艺流程，有 望受益于下游可折叠市场逐渐起量。 公司具备完备的车载显示模组布局，覆盖车载 Sensor、车载触控模组、车 载盖板、车载触显一体化模组等产品。依托公司现有车载客户群体，触摸屏、 LCD、平面盖板都已进入国际一线车厂和 Tile1供应链，并持续整合并开发 出应对车载曲面显示模组的高端产品，满足终端车厂需求。 可穿戴、 汽车电子、 UTG 持续加乘，业绩进入上升通道。 可穿戴领域百花 齐放， UTG 有望成为可折叠手机新一代应用方案，汽车电子从国产品牌切入 Tier 1供应商，预计公司 2020~2022年归母净利润为 11.28/14.68/17.08亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、新产品拓展不及预期、供应链风险

公司发布三季度预告，预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元，其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元，同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加；国际大客户进一步扩大市场占有率；海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长，Q3扣非归母净利润环比增长80%以上。 AMDZen3提升幅度大，游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日，AMD发布了Zen3桌面级处理器，架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核，大幅降低延迟，IPC提升19%，此外继续提升单核频率。在能效方面，AMD宣称Zen3达到Zen的2.4倍，而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上，英特尔将其7nmCPU发布推迟到2022H2~2023H1；AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商，随着AMD份额提升，通富微电持续受益，我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。智能终端迎来5G转型，联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作，共同定制部分芯片天玑820；2020年更有机会在国内大客户打开新空间。联发科月度营收数据明显修复，呈现向上趋势。 通富微电为联发科提供芯片封装，联发科是通富微电的重要客户之一。产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.47/7.48/9.30亿元，维持“买入”评级。 风险提示：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。

手机镜头快速增长，高清广角保持优势地位。手机镜头和摄像头模组领域，具有华勤、闻泰、龙旗等重要客户，以及中兴、联想等品牌客户，出货量同比增长较快。公司服务于GoPro、大疆、Instar360、AXON等运动相机、无人机和警用监控等领域的国内外知名客户，公司还与国内品牌大客户在手机、智能监控、智能驾驶等多个领域开展深度合作，市场占有率和行业地位得到了进一步巩固和提高。 车载业务卡位布局，有望逐渐起量。公司与Mobileye、Nvidia等战略合作；多款车在镜头通过Valeo、Conti、Aptiv等认证，并量产出货；Tesla镜头稳定量产出货中。公司业务主要面向ADAS镜头，随着智能驾驶、辅助驾驶技术发展，对于车载镜头成像要求越来越高，模造玻璃技术具有重要应用。车载业务发展确定性强，将是公司未来发展的关键看点之一。 在光学领域形成较强技术实力和工艺能力。公司光学产业已设立车载镜头研究所、手机镜头研究所、中山研发中心，分别对车载镜头、手机镜头、高清广角镜头进行设计研发。公司拥有镜头领域较强的技术实力和完备的工艺能力，技术优势主要在玻璃镜头、玻璃复合结构镜头和模造玻璃技术等方面。公司模造玻璃产能全球第二，运动相机镜头销量第一，市场占有率也是第一。2018年开始公司玻塑镜头在高像素、良率、轻薄等方面具有技术优势。 定增加码投入光学，把握未来5G、汽车市场机会。公司拟定增募集不超过22亿元投入于手机镜头、车载镜头及影像模组。基于对未来5G市场、车载市场的判断和信心，定增项目全部投入光学核心赛道，打造光学镜头新龙头。 基于公司深厚的技术积淀，在车载镜头、手机镜头、高清镜头等领域的持续研发投入和市场开拓，中短期看消费电子业务起量，长期看车载业务卡位优势，定增加码光学业务，业绩有望迎来持续增长。预计公司2020~2022年归母净利润分别为2.54、4.64、6.60亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、新产品拓展不及预期、供应链风险。