事件：京东方A4月1日晚发布2023年年报，公司2023年实现收入1745.43亿元（YoY-2.17%），实现归母净利润25.47亿元（YoY-66.22%），实现扣非归母净利润-6.33亿元（同比减亏）。对应4Q23单季度，公司实现收入480.28亿元（YoY+5.17%，QoQ+3.65%），归母净利润15.25亿元（YoY-32.5%，QoQ+432.67%），扣非归母净利润8.6亿元（同比扭亏，QoQ+830.7%）。 全球半导体显示龙头，行业地位稳步提升。京东方作为全球领先的物联网创新公司，构建的“1+4+N+生态链”发展架构在2023年不断深化。在核心的半导体显示业务方面，公司2023年在LCD整体及五大主流应用领域出货量继续稳居全球第一；超大尺寸（≥85英寸）产品实现全球出货量第一；柔性OLED出货量近1.2亿片，创单年出货量新高，并投建了国内首条8.6代AMOLED生产线，确保技术领先优势。同时，公司转型业务成果持续涌现，智慧金融持续拓展战略级客户，传感业务、智慧医工业务营收实现同比增长，MLED业务与华灿的战略整合进一步完善了产业布局。 LCD行业新秩序开启，京东方行业龙头核心受益。2023年以来，随着供给端韩厂LCD产能几乎出清，全球大尺寸LCD面板的定价权由韩厂交棒至中国大陆厂商手中，面板行业开启新秩序。根据Witsview数据，LCDTV面板价格从23年2月一路上涨至23年9月，并在4Q23小幅调整。对应行业趋势，京东方营业收入在2023年连续4个季度逐季上升，毛利率从1Q23的6.84%逐季提升至4Q23的16.23%，扣非归母净利润在2Q23环比扭亏并在Q3-Q4逐季增长。进入2024年，LCDTV面板价格在2-3月份陆续开启涨价，群智咨询数据显示3月份32/50/55/65/75寸TV面板价格相较2月份分别上涨1/2/4/5/5美金，其中55/65/75等大尺寸面板价格涨幅相较2月份的2/4/4美金进一步扩大，且已超过23年9月价格高点。 展望后市，供需两端刺激，全球电视面板市场仍然呈现动态供需偏紧状态。 需求端来看，面板价格上涨预期叠加促销及赛事备货需求，当前品牌采购维持相对强劲。供给端来看，在需求恢复和面板库存健康的加持下，面板厂商稼动率水平自三月起明显恢复，但旧产线关停及行业并购整合预期有望带来供给端产能进一步出清及供应格局进一步集中。京东方有望在行业供需逐步改善的情况下迎来稼动率和价格的同步上涨。 投资建议：预计公司24/25/26年归母净利润分别为51.80/97.21/145.22亿元，对应现价PE分别为31/17/11倍，PB分别为1.2/1.1/1.1倍，考虑公司作为全球显示龙头的行业话语权和引领新技术带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；行业竞争加剧风险；新产线建设进度或新技术开发不及预期的风险。

事件： 3 月 30 日， 全志科技发布 2023 年年度报告。 2023 年公司营业总收入 16.73 亿元，同比上升 10.49%，归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润 706.92 万元，同比下降 93.53%。 其中第四季度营业总收入 5.52亿元，同比上升 60.96%，第四季度归母净利润 4351.81 万元，同比上升496.65%。 坚持研发创新，收入稳步增长。 公司坚持在智能终端领域持续高强度投入，推出一系列新芯片产品及解决方案，拓展公司的应用版图，为业绩增长奠定基础。2023 年公司实现营收 16.73 亿元，同比增长 10.49%；利润来看， 2023 年公司实现归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润同比下降93.53%。 面对半导体行业新的上行周期，公司将抓住机遇，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套 SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。 智能化浪潮来袭，公司产品迭代升级。 1）在智能工业领域，公司推出八核+AI 专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，提升公司高端工业产品领域的影响力。 2）在智能机器人领域，公司推出面向中高端扫地机的新一代 MR 系列高性能八核+AI 专用算力芯片及解决方案，满足高端扫地机产品对新功能和体验的需求。 3）在智能家电领域，公司推出内置 WiFi 的 R 系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。4）在智能视觉领域，基于 V 系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能车载、泛视觉等各类智能视觉产品形态。 多元布局智能终端市场，与客户合作共赢。 公司坚持以客户为中心，通过以SoC、 PMU、 WIFI 等芯片产品组成的套片组合为基础，为客户提供一体化低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过 AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能工控等细分 AI 产品量产落地。公司已与包括小米、腾讯、阿里、海尔、视源、创维、西门子、国网、一汽、公牛在内的多家行业头部客户开展深入合作，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。通过与品牌厂商共同研发，公司的产品可以继续保持先进性。 投资建议：我们预计 24/25/26 年公司归母净利润分别为 1.54/2.86/3.94 亿元，同比增长 570.5%/85.5%/37.8%，对应现价 PE 为 80/26/19 倍。 公司在智能终端应用领域技术优势明显，随着下游市场需求有望企稳回升，公司业绩有望稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术研发升级风险。

敏芯股份：国内MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度，公司实现收入2.59 亿元，同比增长18.82%；对应3Q23 单季度，公司实现收入1.03 亿元，同比增长37.28%，连续2 个季度环比增长，主要由于市场需求恢复，公司产品销量增长较多。营收结构方面，2023 年上半年公司MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器分别实现营业收入1.07/0.32/0.12 亿元，营收占比分别为68.69%、20.61%和7.65%。 MEMS 行业：下游应用丰富，国产替代空间广阔。MEMS 器件下游市场分布多样，市场空间广阔。不同规格型号的产品在产品尺寸、信噪比、灵敏度等指标参数方面存在差异，应用的下游市场也不尽相同。MEMS 产品广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，其中消费电子和汽车为目前 MEMS最主要应用领域。根据Yole 数据预测，全球MEMS 器件市场规模有望从2022年的145 亿美元增长至2028 年的200 亿美元，其中MEMS 射频器件、IMUs（惯性测量单元）、MEMS 压力传感器、加速度计、MEMS 麦克风等是MEMS行业主要产品。MEMS 技术壁垒高，市场长期由博世、博通、高通、ST 等少数海外巨头企业主导，国产替代空间广阔。 重视研发投入和产业链布局，新产品打开新市场。公司坚持 MEMS 传感器全生产体系的国产化，自主研发设计 MEMS 传感器芯片，搭建了自主封装测试产线，并通过向国内的晶圆制造厂商导入 MEMS 生产加工技术，发挥相较于竞争对手的成本优势。公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 12 项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。公司针对消费电子持续缩小MEMS 麦克风芯片尺寸，骨传导麦克风2023 年H1 配合品牌客户持续升级；自2022 年开始开发基于印刷电子用、压融、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域不同要求。 投资建议：预计公司23-25 年营收分别为3.74/5.04/6.68 亿元，归母净利润分别为-0.92/-0.20/0.55 亿元，对应当前市值PS 分别为10/7.5/5.6 倍，公司是国内少数在MEMS 传感器芯片设计、制造、封测等环节都具备自主研发能力和核心技术的标的，预计未来三年将保持收入高速增长，并随着行业恢复和产品结构改善具备较强的业绩扭亏能力和成长弹性，对标可比公司当前仍然低估，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；新产品和新市场开拓不及预期的风险。

事件：复旦微电10月30日晚发布2023年三季报，公司前三季度实现收入27.38亿元（YoY+1.25%），归母净利润6.5亿元（YoY-24.33%），扣非归母净利润6.04亿元（YoY-27.75%）。对应3Q23单季度，公司实现收入9.42亿元（YoY-6%，QoQ-4.57%），归母净利润2.01亿元（YoY-38.88%，QoQ-23.04%），扣非归母净利润1.89亿元（YoY-40.41%，QoQ-19.75%）。 FPGA营收持续高增，成公司第一大业务。分产品线来看，2023年前三季度，公司安全与识别芯片、非挥发性存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、测试服务收入（合并抵消后）分别实现收入6.38、8.56、1.89、9.1和1.45亿元，同比增速分别为-13.57%、19.39%、-59.23%、48.61%和-12.41%，营收占比分别为23%、31%、7%、33%和5%，其中FPGA及其他产品在行业需求下行的情况下继续逆势保持高速增长，公司业务结构进一步优化，FPGA及其他产品成为公司第一大业务来源。 毛利率短期承压，研发费用持续高增。公司23年前三季度毛利率为64.58%，同比下滑0.45pct，其中Q3毛利率为59.76%（YoY-5.32pct，QoQ-7.61%），主要由于公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，短期内毛利率有所承压，但Q3单季度看公司安全与识别芯片、智能电表芯片等收入已有环比改善趋势，预计随下游需求缓慢复苏，公司毛利率有望逐步企稳。研发费用方面，公司23年前三季度研发费用为7.58亿元（YoY+35.35%），研发费用率27.68%（较2022年提升6.9pct），主要由于公司持续保持较强的研发投入，持续进行产品迭代，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并加强基于多元化供方工艺的产品研发，导致研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。 多领域新产品进展顺利。公司在巩固传统领域的同时，积极拓展新的产品线和应用领域。安全与识别芯片方面，公司以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得客户认可；非挥发性存储器方面，公司积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品研发；在智能电表芯片方面，公司加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品；在FPGA及其他产品方面，公司正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等领域提供产品。 投资建议：考虑公司前三季度业绩表现，下修公司23/24/25年归母净利润至9.1/10.94/14.54亿元，对应现价PE分别为42/35/26倍，公司是国内领先的IC设计公司，FPGA等高可靠业务国内技术领先，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期

事件： 思特威 10月 27日晚发布 2023年三季报， 2023年前三季度，公司实现收入 17.73亿元（YoY+7.16%），归母净利润-0.65亿元，扣非归母净利润-0.6亿元。 对应 3Q23单季度，公司实现收入 7亿元（YoY+8.58%，QoQ+13.22%），归母净利润 0.01亿元，扣非归母净利润 0.04亿元，均实现同环比扭亏。 毛利率环比显著改善，单季度盈利实现扭亏。 2023年 Q3，公司实现毛利率20.24%，环比提升 5.23pct，环比显著改善；公司归母净利润实现同环比扭亏，一方面由于公司毛利率环比改善；一方面由于 2022年三季度人民币汇率贬值带来较多汇兑损失，而 2023年三季度公司采取更多多样化措施应对汇率波动，大幅减少汇兑损失；此外，公司费用率连续 3个季度持续改善， 3Q23公司销售/管理/研发/财务费用合计 1.16亿元，费用率合计 16.56%（YoY-19.28pct， QoQ-4.07pct），显著改善，主要由于汇兑损失大幅减少以及公司费用管控初现成效。 深耕安防基本盘，汽车、手机等新领域 CIS 业务高速增长。 思特威深耕安防CIS 领域，出货量全球领先，并先后于 2020年和 2021年启动智能手机等消费类 CIS 和汽车电子 CIS 系列产品研发。 2023年 H1，公司智慧安防、消费电子、汽车电子 CIS业务分别实现收入 6.49、3.16、1.08亿元，营收占比分别为 60.52%、29.45%和 10.03%。 其中智慧安防业务受宏观环境影响市场需求回暖不及预期，收入同比下降 16.41%；消费电子和汽车电子 CIS 收入分别同比高增 89.15%和63.08%，公司“智慧安防+消费电子+汽车电子”三足鼎立的业务格局逐渐形成。 股权激励绑定员工利益，新业务打造成长新引擎。 公司 9月 23日发布 2023年限制性股票激励计划（草案），计划首次授予激励对象 275人，首次授予价格27.17元/股，并以车载和消费电子 CIS 等新业务出货量作为业绩考核目标之一，有助于调动员工工资积极性，同时聚焦公司未来战略方向，稳定公司经营目标。 在汽车电子领域，公司已通过 IATF 16949、 AEC-Q100以及 IS26262:2018汽车功能安全流程 ASILD 三大行业标准体系认证，车载 CIS 产品已在多家车企量产出货；在消费电子领域，公司已针对 5000万像素产品赛道推出两款高端 CIS产品 SC550XS 和 SC520XS，可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头需求，其中 550XS 已量产出货， 520XS 已进入小规模量产阶段。 投资建议： 考虑到公司前三季度业绩表现， 下调公司 23-25年归母净利润分别至 0.56/2.18/4.20亿元，对应当前价格的 PE 分别为 318/82/42倍。 考虑到公司在安防监控领域的产品竞争力，且不断向车载 CIS、智能手机等领域横向布局，打造第二增长极， 维持“推荐”评级。 风险提示： 上游代工等价格波动的风险； 行业竞争加剧的风险； 新产品研发和新市场开拓不及预期的风险。

事件： 韦尔股份 10月 27日晚发布 2023年三季报，公司前三季度实现收入 150.81亿元（YoY-1.96%），归母净利润 3.68亿元（YoY-82.86%），扣非归母净利润 1.3亿元（YoY-89.65%） 。 对应 3Q23单季度，公司实现收入 62.23亿元（YoY+44.35%， QoQ+37.58%），归母净利润 2.15亿元，扣非归母净利润 2.09亿元，均同环比扭亏。 收入增长超预期，库存显著去化。 3Q23公司实现收入同环比高增，归母净利润同环比扭亏， 一方面由于公司销售规模增加， 毛利率改善， 且上年同期受市场影响计提较大额资产减值损失， 3Q23公司实现毛利率 21.78%，环比提升4.47pct；另一方面由于公司 3Q23期间费用减少，公司 3Q23销售/管理/研发/财务费用合计 9.9亿元，费用率合计 15.91%（YoY-9.38%， QoQ-2.33%），同环比显著改善。 此外， 2023年 Q3末，公司库存降至 75.52亿，较 Q2末减少22.77亿，自去年 Q3末库存见顶以来连续 4个季度减少，且 Q3加速去化。 下游需求回暖， 50M 新品放量产品结构不断优化。 2023年 Q3，伴随下游需求逐渐回暖，同时在公司新产品助力下，公司半导体设计业务收入实现显著增长。 3Q23公司半导体设计业务实现收入 54.46亿元，占营收比重 87.52%， 较23年上半年提升 3.83pct， 随着公司 5000万像素以上图像传感器新品在 3Q23量产交付， 公司收入结构逐步优化，助力平均毛利率水平环比明显改善。后续伴随公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本下降，公司的产品结构及成本结构有望持续改善和优化，整体盈利能力有望稳步提升。 加大研发投入，三大业务领域新品稳步推进。 公司专注“图像传感器解决方案+触控与显示解决方案+模拟解决方案”三大半导体设计业务，并持续稳定加大研发投入，保证三大业务领域新品研发稳步推进。 3Q23公司研发费用 6.24亿元（YoY+1.98%， QoQ+32.11%）， 研发费用率 10.02%，持续稳定的研发投入有望为公司各产品领域新品研发和产品升级提供保障。 CIS 业务方面，公司持续推进产品迭代和新品开发，智能手机对大像素尺寸和更大光学格式的 50M CIS产品需求与日俱增，公司推出的 OV50H、 OV50E 等产品可为旗舰和中高端智能手机后置主摄提供优质成像效果；汽车摄像头数量迅速增加提升车载 CIS 需求，公司研发的 HALE 组合算法、分离像素 LFM 技术等满足汽车 CIS 高性能需求。 此外，公司在触控显示和模拟业务方面不断开发新品、拓宽市场应用，进展顺利。 投资建议： 考虑公司前三季度业绩表现， 下修公司 23/24/25年归母净利润为 10.81/23.19/35.43亿元，对应现价 PE 分别为 112/52/34倍， 我们继续看好公司平台型半导体发展之路和在高端产品的持续突破，维持“推荐”评级。 风险提示： 公司新产品研发不及预期风险；下游行业复苏不及预期的风险； 市场竞争加剧风险。

事件： 兴森科技 10 月 26 日发布 2023 年三季报，公司前三季度实现收入39.88 亿元（YoY-3.93%），归母净利润 1.9 亿元（YoY-63.26%），扣非归母净利润 0.33 亿元（YoY-91.64%） 。 对应 3Q23 单季度，公司实现收入 14.23 亿元（ YoY-2.3% ， QoQ+8.26% ） ， 归 母 净 利 润 1.72 亿 元 （ YoY+8.43% ， QoQ+1533.44%），扣非归母净利润 0.27 亿元（YoY-78.96%， QoQ+399.23%），非经常性损益主要为公司报告期出售子公司 Harbor 产生 1.46 亿元的处置收益。 营收稳步成长，短期高投入拖累业绩表现。 2022 年 Q3 以来，行业需求低迷以及竞争加剧等因素影响 PCB 行业增长，但公司通过降本增效、全面聚焦数字化转型、坚持高端封装基板投资，营业收入自 4Q22 见底以来在 23 年保持了连续三个季度逐季增长。 盈利能力方面，公司 3Q23 毛利率为 26.16%，同比下滑 2.39pct，环比保持稳定，同比有所承压主要由于行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降； 除此之外，公司净利润下滑主要由于公司FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损以及员工持股计划的费用摊销所致。 费用端来看， 3Q23，公司销售/管理/研发/财务费用合计达到 3.56 亿元（YoY+24.49%）， 费用率合计达到 25.02%， 其中研发费用 1.54亿元（YoY+48.07%， QoQ+17.69%），研发费用率达到 10.85%（YoY+3.69pct，QoQ+0.87pct）， 创历史新高。 FCBGA 封装基板项目顺利推进，增资并引入战略投资者提升竞争力。 兴森科技作为目前内资少有几家在高端 FCBGA 载板领域有实际投资扩产且有实质进展的企业。公司坚定 IC 载板投资方向，近两年在 BT 载板的基础上加大高端FCBGA 载板投入，目前项目进展顺利。 1）珠海项目： 产能 0.6 万平/月，已于去年 12 月建成并成功试产，客户认证正有序进行，并已有部分样品订单，目前公司正积极与国内外客户建立联系，争取早日导入批量订单； 2）广州项目： 产能 2万平/月，分两期建设，一期厂房已于去年 9 月封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计 Q4 完成产线建设，进入试产阶段。同时， 23 年 8 月 2 日公司董事会审议通过《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》，同意对广州兴森半导体有限公司增资并引入 5 名战略投资者，公司以及国开制造业专业升级基金等5 名战略投资合计增资 16.05 亿元， 目前已完成资金缴付和工商变更登记，此次增资有望增强广州兴森的资本实力，有利于推进 FCBGA 封装基板项目建设进程。 投资建议： 考虑公司前期较大投入带来的费用负担及前三季度业绩表现，下调公司 2023-2025 年归母净利至 2.42/4.04/7.36 亿元，对应 2023-2025 年 PE分别为 94/56/31 倍。 公司 FCBGA 载板先发优势明显，随着 IC 载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，扩产进度不达预期， 行业竞争加剧的风险。

事件： 10 月 24 日， 恒玄科技发布 2023 年第三季度报告， 2023 年前三季度公司实现营收 15.64 亿元，同比增长 33.75%； 实现归母净利润 1.17 亿元，同比下降 21.57%；实现扣非归母净利润 0.52 亿元， 同比下降 17.46%。 其中 Q3单季度公司实现营收 6.54 亿元，同比增长 35.67%， 环比增长 24.10%， 实现归母净利润 0.69 亿元， 同比下降 0.79%， 环比增长 38.00%。 智能终端市场需求回暖，业绩显著改善。 随着消费市场的逐步恢复和扩大，智能可穿戴和智能家居行业的需求持续回暖，刺激公司订单量好转，公司业绩改善明显。公司前三季度实现营收 15.64 亿元，同比增长 33.75%， Q3 单季度实现营收 6.54 亿元，同比增长 35.67%，环比增长 24.10%。盈利能力来看，由于上游供应链成本上涨，并且终端客户去库存化，导致公司毛利率承受压力，公司前三季度毛利率 34.84%，同比下降 4.93pct。三季度公司库存进一步去化，目前库存水平 6.64 亿元，智能可穿戴和智能家居行业终端去库存已接近尾声，伴随下游需求回暖，以及上游供应链成本逐步平稳，预计公司后续毛利率有望企稳。 持续加大研发投入，新品广受客户好评。 公司 Q3 单季度研发费用为 1.32亿元，环比增长 14.03%，研发人员稳步增长，新品推出进展顺利。公司推出的面向中低端市场的高性价比可穿戴主控芯片 BES2700 系列已实现量产，其中BES2700iBP 芯片适配包括开源鸿蒙、 Vela、 FreeRTOS、 RT-Threat、 BES AOS在内的各类平台 OS/GUI。该系列芯片已应用于华为 Watch 4 手表的协处理器中，预计将导入更多新客户，逐步提高公司在智能手表的市场份额。 Wi-Fi 连接芯片上，公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列可支持鸿蒙操作系统的智能家居，且 AIoT 系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU，最新的 Wi-Fi 6 连接芯片已量产导入，伴随下游 AIoT 智能交互需求放量和 AI 大模型浪潮，公司产品将向大算力、高速、大带宽演化。 产品进入多款主流智能设备，品牌客户认可度领先。 公司是智能音频 SoC 芯片设计领域领导者，产品广泛应用于 TWS 耳机、 Wi-Fi 智能音箱、智能手表等领域，华为、三星、荣耀、小米等厂商产品均搭载有公司芯片，如华为 FreeBuds5、 OPPO Enco Free3、荣耀手表 4Pro、小米 Watch S1 等，伴随终端客户的新品发布，将持续带动公司产品实现放量，并逐步提升市场份额。 投资建议： 考虑到公司新品进展顺利，下游市场回暖，我们上调公司盈利预测， 预计 23/24/25 年公司归母净利润分别为 1.96/3.12/4.58 亿元，对应现价PE 为 70/44/30 倍， 公司研发创新优势领先，产品获客户认可度高，并不断丰富产品矩阵，且受益于 AIoT 需求放量，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求波动；市场竞争加剧；新产品研发不及预期的风险

事件：安路科技 8 月 25 日发布 2023 年半年度报告，公司 2023 年上半年实现收入 4.04 亿元（YoY-21.68%），实现归母净利润-0.8 亿元，同比转亏，实现扣非归母净利润-1 亿元，同比转亏。对应 2023 年 Q2 单季度，公司实现收入2.17 亿元（YoY-15.99%，QoQ+15.6%），实现归母净利润-0.29 亿元（同比转亏，环比减亏），扣非归母净利润-0.43 亿元（同比转亏，环比减亏）。 行业周期下行，盈利短期承压。2023 年上半年，受终端市场需求持续低迷影响，同时公司部分新产品或型号尚处于导入期，公司产品整体出货量和收入同比有所下滑，盈利能力短期承压。2023 年上半年，公司销售毛利率 36.49%，同比下滑 0.7pct；销售净利率-19.87%，同比转亏，主要由于公司收入同比下滑的同时费用保持增长，2023 年上半年公司销售、管理、研发、财务费用合计 2.51亿元，同比增长 47.28%，费用率合计 62.43%，同比提升 29.23pct。 FPGA 长期发展空间广阔，公司产品矩阵不断丰富。FPGA/FPSoC 具有设计灵活、兼容性强、适用性强与并行运算等优势，广泛应用于工控、通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场，随着新一代通信、运算加速、新能源、自动驾驶、高端工业等新兴应用场景不断涌现，我国本土化安全供应链加速构建，长期看国内 FPGA/FPSoC 行业发展空间广阔。安路科技作为国内领先的 FPGA 芯片供应商，不断丰富产品布局，目前已形成由 PHOENIX 高性能、EAGLE 高效率、ELF 低功耗产品家族组成的 FPGA 产品矩阵，以 EF2M45 芯片和面向工业和视频接口的 SWIFT 家族为起点不断完善的 FPSoC 产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用 EDA 软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标不断提升。2023 年上半年公司新产品达到终端客户预期，在客户导入方面取得重大进展，预计未来将推动公司销售收入恢复增长。 高强度研发投入，市场推广效果显著。公司坚持以市场需求为导向，保持高强度研发投入，2023 年上半年，公司研发费用 2.08 亿元，同比增长 40.6%，占销售收入比例达到 51.48%，高强度研发投入下公司在新品开发和核心技术攻关方面取得积极突破。同时公司加强市场推广，在上海、北京、深圳、武汉、西安、成都、南京等多地建立销售和技术支持团队，提高客户支持能力，公司新品目前在多家客户处开始导入测试，进展良好，预期将为公司带来新的增长点。 投资建议：考虑公司上半年业绩情况，预计公司 23-25 年营收分别为10.01/12.97/16.83 亿元，对应当前市值的 PS 分别为 16/13/10 倍。考虑到公司作为国内 FPGA 厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险

事件：紫光国微 8 月 24 日发布 2023 年中报，2023 年上半年公司实现营收 37.35 亿元（YoY+28.56%），实现归母净利润 13.92 亿元（YoY+16.22%），实现扣非归母净利润 13.23 亿元（YoY+14.64%）。对应 2Q23 单季度，公司实现收入 21.94 亿元（YoY+40.31%，QoQ+42.39%），实现归母净利润 8.08 亿元（YoY+21.15%，QoQ+38.47%），扣非归母净利润 7.8 亿元（YoY+20.71%，QoQ+43.64%），超出市场预期。 特种集成电路稳健成长，新产品持续推出。2023 年上半年，公司特种集成电路实现收入 21.64 亿元（YoY+10.79%），毛利率 77.54%（YoY-1.1pct），公司持续优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，产品出货规模继续增长，后续供应能力和客户响应速度有望明显提升。23H1 公司进一步扩展产品品类，新推出工业级产品系列；加强研发管理，高质量推进新产品研发。公司FPGA 产品继续保持行业领先地位，新一代更高性能产品研发进展顺利，即将完成研发；特种存储器方面继续保持国内系列最全、技术最先进领先地位，新开发的特种 Nand Flash 已推向市场、特种新型存储器即将推出；高性能总线新品开始进入市场推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先；以特种 SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到客户认可，三代、四代产品已完成研发；MCU、图像 AI 智能芯片也已完成研发，开始进行推广；数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域产品研制进展顺利；模拟产品市场份额持续扩大；高速射频 ADC在 23 年上半年已获得主要客户认可。 智能安全芯片高速成长，盈利能力显著提升。2023 年上半年，公司智能安全芯片实现收入 14.62 亿元（YoY+81.99%），毛利率 49.32%（YoY+7.66pct），收入保持高速成长，盈利能力显著提升。报告期内，公司电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额国内领先。在 5G 浪潮下，公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程 eSIM 设置、5G 连接，获得了 GSMA 的 SAS-UP 资质证书。同时公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。 投资建议：预计公司 23/24/25 年归母净利润为 33.29/44.29/54.33 亿元，对应现价 PE 分别为 23/17/14 倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：8月 23日，炬芯科技发布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营收 2.19亿元，同比上升 3.23%；实现归母净利润 0.25亿元，同比下降 31.47%； 实现扣非归母净利润 0.16亿元，同比下降 35.91%。其中 Q2单季度公司实现营收 1.38亿元，同比增加 9.77%，环比上升 69.32%，实现归母净利润 0.17亿元，同比下降 34.66%，环比上升 108.45%。 下游需求复苏，公司上半年营收同比增长。2023年上半年宏观经济和消费市场逐步复苏，下游客户需求有所恢复，且公司蓝牙音频市场渗透率持续上升，智能手表芯片快速放量，上半年营收同比上升 3.23%。公司上半年由于加大布局产品创新迭代，研发投入增加，上半年归母净利润同比下降 31.47%。公司上半年毛利率 41.29%，同比上升 1.95pct，23Q2毛利率 41.45%，环比上升 0.45pct，23Q2净利率 12.11%，环比上升 2.27pct。 产品迭代快速，多业务新品量产出货。2023年上半年公司投入研发费用 0.74亿元，同比增长 26.79%，占营收比例同比增加 6.27pct。公司主要产品布局包括蓝牙音频 SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片、端侧 AI 处理器芯片，广泛应用于下游无限音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 领域。蓝牙音频 SoC 芯片新品不断推出，新业务智能手表芯片快速放量，单月出货量破百万，公司第一代智能手表 芯 片 ATS3085L/85C/85已 大 规 模 量 产 ， 目 前 新 一 代 智 能 手 表 芯 片ATS3085E/S 及 ATS3089X 已发布，预计今年有新品上市；中高端蓝牙耳机芯片ATS302X 支持开放式耳机（OWS）功能，已正式大规模量产出货；新一代无线电竞耳机芯片 ATS303X 支持 LE Audio 和双麦 ENC 降噪，也已规模出货。 需求快速恢复，打入重要品牌客户。公司是 TWS 和蓝牙音箱芯片设计等领域领导者，依托优秀产品性能和差异化产品组合，公司广泛拓展品牌客户并进行国产替代。公司已成为蓝牙音箱领域终端品牌主流供应商，充分实现中高端蓝牙音箱 SoC 国产替代，进入 SONY、哈曼、华为、小米等国内外品牌客户供应链； 蓝牙耳机领域，公司客户包括传音、倍思、荣耀、JBL 等终端耳机品牌；智能手表领域，公司成功进入高增长印度市场，产品打入印度头部品牌 Noise、boAt 和国内小米等多款手表机型并已大规模量产。端侧 AI 处理器芯片上，公司于音频入局，持续打造低功耗端侧 AI 算力，受益于生成式 AI 浪潮和智能交互需求增长，与客户密切合作推动端侧应用落地。 投资建议：我们预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 0.70/1.11/1.51亿元，对应现价 PE 为 51/32/24倍，公司具备产品性能优势，不断丰富产品系列，且广泛拓展客户，受益于新品放量，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求波动的风险；蓝牙耳机 SoC 市场竞争加剧；新产品研发不及预期的风险。

事件：8月24日，中科蓝讯发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收6.53亿元，同比上升20.51%；实现归母净利润1.12亿元，同比上升20.38%；实现扣非归母净利润0.83亿元，同比下降1.55%。其中Q2单季度公司实现营收3.46亿元，同比增加10.69%，环比上升12.68%，实现归母净利润0.63亿元，同比上升18.36%，环比上升27.37%。 业绩稳健增长，盈利能力显著改善。2023年上半年宏观经济逐步稳定，消费电子市场回暖，下游和终端客户需求有所增加，公司上半年芯片出货量同比增长38.25%，上半年营收同比上升20.51%，归母净利润同比上升20.38%。公司上半年蓝牙耳机芯片营收占比达61.56%，蓝牙音箱芯片营收占比23.14%，数字音频芯片和智能穿戴芯片营收占比分别为5.96%、4.37%。公司上半年毛利率22.10%，同比上升0.39pct，2Q23毛利率24.34%，环比上升4.76pct，2Q23净利率18.19%，环比上升2.10pct。 研发投入高增长，多产品线新品进展顺利。2023年上半年公司投入研发费用0.72亿元，同比增长184.45%，占营收比例同比增加6.32pct。公司已布局蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、数字音频芯片、无线麦克风芯片、玩具语音芯片、IoT芯片和语音识别芯片八大产品线，自研无线蓝牙音频单PIN晶振技术、无线麦克风低延迟技术、双核RISC-V架构等。TWS耳机芯片上，新品OWS耳机芯片AB5656A2/C2支持新一代BT5.4蓝牙协议和ENC智能降噪；物联网芯片上，公司第一代蓝牙BLE控制SoC芯片已量产上市，具备超低功耗和优异性价比；智能蓝牙音频芯片上，公司“蓝讯讯龙”系列BT889X等高端蓝牙芯片已应用于TCL、小米、传音、联想、倍思等终端品牌，已被搭载于小米RedmiBuds4活力版与RealmeBudsWireless3，新品讯龙三代高阶产品毛利率达30-40%，有望打开未来增量市场。 拓展终端品牌客户，客户结构优化。公司作为无线音频SoC芯片龙头，产品具备高性价比，竞争力明显，在巩固白牌厂商客户的基础上广泛拓展终端品牌客户。目前公司手机终端品牌客户包括TCL、小米、NOKIA等，专业音频品牌客户包括飞利浦、联想、漫步者、摩托罗拉等，电商及互联网品牌终端客户包括喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、沃尔玛、网易云音乐、科大讯飞、唱吧等。公司未来将广泛布局IoT、AIoT领域，开发低功耗高性能Wi-Fi芯片，抓住AIoT等领域市场机遇。 投资建议：我们预计23/24/25年公司归母净利润分别为2.36/3.24/4.32亿元，对应现价PE为34/25/18倍，公司产品性价比高，产品布局不断丰富，品牌客户拓展顺利，受益下游需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧的风险。

事件：8月 22日，恒玄科技发布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营收 9.1亿元，同比上升 32.40%；实现归母净利润 0.49亿元，同比下降 39.26%；实现扣非归母净利润 0.06亿元，同比下降 76.56%。其中 Q2单季度公司实现营收 5.27亿元，同比增加 31.56%，环比上升 37.25%，实现归母净利润 0.5亿元，环比扭亏为盈。 下游市场回暖，公司上半年业绩同比增长。2023年上半年消费电子市场逐步回暖，下游可穿戴和智能家居市场库存消耗接近尾声，下游客户需求恢复，且新品 BES2700系列放量，打开智能手表市场，上半年营收同比上升 32.40%。公司上半年由于研发投入增加、计提存货减值损失同比增加 3823万元，上半年归母净利润同比下降 39.26%。公司上半年毛利率 35.11%，同比下降 4.3pct，23Q2毛利率 34.69%，环比下滑 1.00pct，而 23Q2净利率 9.50%，环比上升 9.70pct。 注重研发创新，产品快速迭代，产品矩阵进一步丰富。2023年上半年公司投入研发费用 2.35亿元，同比增长 12.32%，研发人员同比增加 124人，占公司总人数 84.6%，2023年 8月公司授予技术和业务等骨干人员不超过 209.6万股限制性股票，充分激励核心人才。公司产品布局包括蓝牙音频芯片、智能手表芯片、智能家居芯片，并延伸至 Wi-Fi/BT 连接芯片。公司新品 BES2700系列可穿戴主控芯片采用 12nmFinFET 先进工艺，率先采用 ARM CPU 新品并集成2.5D GPU 和音频 DSP 等，已应用于多家品牌客户旗舰 TWS 耳机和智能手表产品。Wi-Fi 连接芯片上，公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600系列可支持鸿蒙操作系统的智能家居，且 AIoT 系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU，最新的 Wi-Fi 6连接芯片已量产导入，伴随下游 AIoT 智能交互需求放量和 AI 大模型浪潮，公司产品将向大算力、高速、大带宽演化。 公司品牌客户广泛，新品广受好评。公司是智能音频 SoC 芯片设计领域领导者，产品广泛应用于 TWS 耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等领域，受益于技术创新和产品竞争力，公司深度拓展品牌客户，公司客户包括三星、华为、小米、荣耀、OPPO、vivo 等主流安卓手机品牌；音频厂商客户方面，公司产品已进入漫步者、安客创新、哈曼、万魔等专业音频厂商；公司产品也已广泛应用于谷歌、百度、阿里等互联网公司智能音频产品。公司新品 BES2700系列可穿戴主控芯片平台性能优异，已获得各大知名品牌客户认可，下游可穿戴 TWS 耳机、运动手表等产品相继量产。 投资建议：我们预计 23/24/25年公司归母净利润分别为 1.96/2.8/3.84亿元，对应现价 PE 为 69/48/35倍，公司研发创新优势领先，产品获客户认可度高，并不断丰富产品矩阵，且受益于 AIoT 需求放量，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求波动；市场竞争加剧；新产品研发不及预期的风险。

事件：根据公司官方微信公众号，中颖电子作为国产家电MCU 龙头厂商，将在2023 年底正式推出集成Wi-Fi/BLE 无线联网功能的型号为SH87F8962 的MCU，也将是业界第一颗专门针对家电应用打造的Wi-Fi MCU 产品，将进一步完善公司在家电MCU 领域的布局。 Wi-Fi/BLE 联网逐渐成智能家电标配，中颖即将推出专用WiFi MCU 产品。 家电智能化发展趋势对MCU 的性能和资源要求不断提高，同时Wi-Fi/BLE 联网成为智能家电产品的标配。中颖电子作为国产家电MCU 龙头厂商，将在2023年底正式推出集成Wi-Fi/BLE 无线联网功能的型号为SH87F8962 的MCU。 SH87F8962 增加的无线通信功能模块同时支持Wi-Fi 和BLE 两种无线通信协议，其中无线射频模块工作在2.4G 频段下，是Wi-Fi 和蓝牙都能工作的ISM 频带，不仅节省芯片面积，而且Wi-Fi 在2.4G 频段相比5G 频段具有更好的穿墙能力，确保设备连接的稳定性。同时，SH87F8962 采用双核架构，将应用处理与无线射频处理分开，分别是32bit ARM M3 内核的主MCU 系统和ARM MStar内核的无线子系统。作为双核单颗芯片产品，SH87F8962 成本相比双芯片方案在系统成本上更低，在客户供应链管理方面也更加方便。未来，中颖还将推出更多无线集成的MCU，持续保持公司在家电领域的优势。 客户端库存去化进入尾声，静待市场需求复苏。公司的主要产品线为工控级的微控制芯片及AMOLED 显示驱动芯片。2022 年下半年以来，受终端需求偏弱影响，客户端订单大幅减少，整体行业进入终端客户库存去化周期，自2Q22以来公司收入连续4 个季度环比下滑，存货连续4 个季度逐季增加。2023 年第一季度，公司实现收入2.89 亿元（YoY-37.73%，QoQ-16.47%），归母净利润0.34 亿元（YoY-73.37%，QoQ+183.33%），毛利率38.85%（YoY-8.05pct，QoQ-4.53pct），季度末存货达到6.55 亿元，较2022 年末增加0.98 亿元。 2023 年上半年，公司预计实现归母净利润0.8-0.9 亿元，同比下降64.76%-68.67%，盈利同比下滑主要由于销售及毛利率同比下滑，但公司Q2 销售环比Q1 略有增长，扣非净利环比Q1 有明显增长。公司预期客户端库存去化周期有望进入尾声，国内终端消费市场可望逐步复苏，供应链端代工价格有望在2023年出现适度的向下调整，设计公司盈利能力有望逐步提升。 投资建议：我们预计公司2023-2025 年收入分别为18.04/20.75/24.61 亿元，归母净利润分别为2.59/3.49/4.81 亿元，对应现价PE 分别为34/26/19 倍，公司是国内领先的工控MCU 厂商，家电MCU、BMIC、显示驱动芯片等多产品线成长动能清晰，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；下游需求复苏不及预期；上游成本波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件：8月14日，晶晨股份发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收23.50亿元，同比下降24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比下降68.41%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比下降71.88%。其中Q2单季度公司实现营收13.15亿元，同比下降19.12%，环比上升27.05%，实现归母净利润1.54亿元，同比下降50.93%，环比上升406.86%。 重回新一轮上行通道，各产品线收入环比增长。2022年以来的全球经济及行业需求疲软仍未完全恢复，但公司已走出下行周期低谷，重回新一轮业绩上行增长通道，2023年二季度公司各产品线在A系列、T系列和W系列引领下实现了不同程度的环比增长，Q2单季度实现营收13.15亿元，环比上升27.05%。 公司23Q2毛利率33.07%，环比下滑4.33pct，而公司上半年实现汇兑损益以及利息收入1.14亿元，净利率改善明显。随着未来消费电子逐步复苏，公司加快新品导入、开拓新市场，并依托技术沉淀和全球优质客户优势，公司下半年业绩有望持续增长。 持续高研发投入，多产品线新品开拓新增长点。2023年上半年公司投入研发费用6.08亿元，同比增长7.39%，研发人员同比增加170人，巩固公司SoC核心技术壁垒。公司SoC新品进展顺利：1）S系列：公司发布首颗8K超高清SoC芯片，集成64位多核CPU及自研NPU，支持4KGUI、intelligent-SR等功能。2）T系列：公司新一代T系列高端芯片采用12nmFINFET工艺，最高支持8K硬件解码，出货量持续增长。3）W系列：公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）于2022年12月已预量产，将与公司主控SoC平台适配并配套或独立销售，具备更广阔的应用领域，有望进一步提升公司无线连接芯片业绩增速。公司开拓智能影像、汽车电子、无线连接等新下游市场增长点，汽车电子芯片已进一步导入包括极氪汽车、创维汽车在内的国内多个车型。 全球化经营优势显著，拓展优质客户群。公司是智能机顶盒芯片、智能电视芯片等领域领导者，坚持国际化战略，全球业务进一步拓展，不断开拓外海市场，持续累计全球丰富、稳定且优质的客户群。公司S系列产品已获得亚马逊、谷歌等流媒体系统认证和多个国际主流条件接收系统（CAS）认证，系列方案客户包括小米、阿里巴巴、中兴通讯、谷歌等知名厂商；T系列方案客户包括海尔、TCL、腾讯、联想、Sky等国内外厂商；A系列方案广泛应用于爱奇艺、亚马逊、Sonos、Zoom等知名企业；汽车电子芯片客户包括宝马、林肯、Jeep、创维等知名车企。 投资建议：我们预计23/24/25年公司归母净利润分别为8.26/11.03/14.02亿元，对应现价PE为43/32/25倍，公司保持高强度研发，技术实力国内领先，产品获客户认可度高，并不断开拓海外市场，拓展新产品线，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品开发不及预期的风险。