事件2023年 1月 30日，公司披露 2022年业绩预告。预计 2022年全年实现归母净利润 6.23至 7.06亿元，同比增加 50%-70%；实现扣非归母净利润 3.50至 4.08亿元，同比增加 20%-40%。 点评“材料+设备”协同发展，业绩持续增长。2022年，公司积极拓展下游产品及客户，推进业务结构调整，大力发展增量业务，实现业绩持续增长。公司拓展高景气度应用领域，下游客户结构逐渐向光伏新能源、汽车电子倾斜，增强业绩增长弹性。公司电子材料与专用装备业务互为支撑、协同发展，持续致力于提升生产效率，产业链一体化布局有助于材料端制造工艺优化，装备端生产良率提升，从而降低制造成本，提升公司盈利能力。 材料端积极进行技术改造，提升规模效应。公司磁性材料布局多领域，其中新能源汽车对软磁材料需求旺盛，单车价值量提升明显，公司积极推进软磁材料的客户车规级认证和批量供应。蓝宝石材料公司竞争优势明显，C 向长晶法加强了公司蓝宝石材料的技术壁垒。需求端上半年景气度提升，蓝宝石材料量价齐升，下半年随着行业产能逐步释放、下游市场需求放缓，供求关系调整，蓝宝石材料价格下调。而公司持续通过技术改造工程，稳定 400kg晶体量产，提升规模效应，降低生产成本，提升蓝宝石材料业务的盈利水平。 设备端积极进行新产品研发投产，CCZ、光伏设备有望快速放量。 2022年，颗粒硅模块产量提升，公司积极进行研发迭代，加速推进新一代 CCZ 长晶炉的产业化落地。光伏 RCZ 单晶炉、半导体长晶炉、后段加工等设备下游市场均处于快速发展状态，公司研发进展顺利、市场订单充足。2022年公司创新产品“立式开磨一体机”开始批量投产，有效提高了公司光伏晶体机加设备的市占率。 投资建议考虑到 2022年下半年蓝宝石材料降价、公司光伏设备订单结算延后，我们下调公司业绩，预计 2022~2024年归母净利润为 6.94、6.46、 7.55亿元，同比 +67.30%/-7.02%/+17.00%，分别下调9%/8%/9%，公司股票现价对应 PE 估值为 22、23、20倍，维持买入评级。 风险提示专用装备、蓝宝石、压电晶体材料市场需求增长不及预期，光伏硅片设备市场开拓不及预期风险，原材料价格上涨风险。

事件简评2023年 1月 30日晚，公司发布 2022年年度业绩预减公告，预计2022年实现归母净利润 3300~4000万元（同比-86.15%~-83.21%），实现扣非归母净利润 1400~2100万元（同比-87.73%~91.82%）。根据预告估算，公司 22Q4实现归母净利润和扣非归母净利润分别为-2757~-2057万元和-3345~-2645万元，分别同比-229%~-196%和-387%~-327%，环比亏损继续扩大。 经营分析周期性需求弱化致全年承压，22Q4上游价格反弹进一步拖累。公司主营覆铜板产品，覆铜板产品具有一定的周期性，在 2022年通缩导致产品价格下行且需求持续弱化的情况下，公司难逆行业周期下行，全年虽盈利但同比大幅下滑。进一步地，公司 22Q4亏损环比继续扩大，主要源于一方面 22Q4上游原材料（铜箔、玻纤布、树脂等）因供需短期错配而价格反弹，另一方面下游需求虽因年底备库有一定的拉货诉求，但整体需求恢复强度有限，覆铜板厂商难以完全将价格向下游进行转移，从而利润进一步受损。 行业正在加速见底阶段，静待修复。根据产业链跟踪，目前覆铜板行业各大厂商均已完成春节后复工工作，稼动率平均达到 70~80%，部分年前订单支撑了当前稼动率，展望来看订单能见度较低、下游客户展望较谨慎。我们认为第一季度作为覆铜板行业的传统淡季，需求边际继续弱化概率较高，但这样的边际弱化有助于产业链供需关系调整，从而加速产业链见底后修复回升，可静待周期压力释放后才能迎来修复。 高端 CCL 持续突破，加码铝塑膜打开空间。虽然公司当前在下行周期中承压严重，但从稳定的费用率可以看到公司仍然在坚持高端产品研发，其中高频材料已经在大客户实现批量供应，IC 载板已经开始向 FCBGA 这类高端产品布局，高端持续发力将助力未来。 除了覆铜板之外，公司“年产 3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”已经在 2022年 8月投产，目前已经进入国内动力电池主流厂商认证流程，有望打开成长空间。 投资建议前期低估了上游价格扰动对公司业绩的影响，我们下 调公司2022~2024年归母净利为 0.35（下调 50%）\1.00（下调 24%）\2.15（下调 20%）亿元，对应 PE 估值为 91X\32X\15X，对应 EPS 为0.25\0.70\1.51元/股，继续维持“买入”评级。 风险提示需求不及预期；产品价格下滑；产能投产不及预期；竞争加剧。

2023年 1月 30日公司发布 2022年年度业绩预告，预计 2022年实现归母净利润 2.75~3.15亿元，同比增加 87.2%~114.43%；实现扣非归母净利润 2.57~2.97亿元，同比增加 82.61%~111.08%，业绩表现符合预期。 2022年公司主营业务保持稳定增长，全年业绩符合预期。从 2022年业绩预告来看，公司 2022年预计实现归母净利润 2.75~3.15亿元，同比增加 87.2%~114.43%；单 Q4来看，公司预计实现归母净利润 0.75~1.15亿元，同比增加 38.48%~112.37%,环比增加 -9.95%~38.1%。公司 2022年全年主营业务保持高增长，第四季度环比增速略有放缓，主要系全球半导体景气度下滑叠加海外通货膨胀，终端消费能力有限，消费电子需求未见回暖迹象，影响了公司中低压屏蔽栅 MOSFET 相关产品的营收。 中低压屏蔽栅 MOSFET 业绩承压，高压超级结 MOSFET 增势强劲。 我们观察自 22Q4以来消费电子需求偏弱，公司中低压屏蔽栅MOSFET 表现欠佳主要系下游应用针对电动工具、逆变器、UPS 电源、消费电子充电器等。据我们从产业链的了解，目前工业类需求回暖情况明显，主要驱动力是工厂自动化、国内工控企业进入半导体设备及生产线领域开始放量、储能及光伏拉动等，公司聚焦于新能源汽车、光伏储能等高景气赛道，营业收入持续增加，充分受益于功率半导体结构性需求分化的红利。 技术创新丰富公司产品线，TGBT 开启公司新的成长曲线。23年公司创新设计的第二代 TGBT 有望实现产业化并导入品牌客户端。受光伏逆变、储能、直流充电桩、工业和通信电源等应用领域结构性需求的增长、部分产品价格上涨以及产品结构的优化等因素影响，公司主营业务综合盈利能力稳定提升。公司 TGBT 产品 2022年前三季度实现营收 3239万元，随着收入规模的增长，TGBT 产品毛利率逐步改善，后续有望受益于国产替代继续提升市场份额。 预计 22-24年净利润为 2.90、4.07和 5.35亿元，对应 EPS 为4.31、6.04和 7.94元，维持“买入”评级。 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。

事件简评2023年 1月 30日晚，公司发布 2022年年度业绩预告，预计 2022年实现归母净利润 4200~4800万元（同比-89.48%~-87.98%），实现扣非归母净利润-800~-500万元（同比-101.40%~102.24%）。根据预告估算，公司 22Q4实现归母净利润和扣非归母净利润分别为-1206~-606万元和-2477~-2177万元，分别同比-115%~-108%和-145%~-140%，环比亏损继续扩大。 经营分析行业承压叠加扩产费用拖累，静待周期修复后反转。公司全年扣非归母净利润实现亏损，主要原因来自于两个方面：1）行业进入下行周期，需求边际下滑、行业性降价导致公司出货量和盈利水平均承压；2）公司近年来扩产和高端产品研发规划较激进，2020年投产江西 N4厂、2022年投产江西 N5厂，陆续攻破高频高速高端产品，又加码封装基板用基材，在 2022年承压情况下仍然保持高研发费用率（前三季度 7.05%），费用拖累加重利润下滑。根据我们对行业的跟踪和判断，我们认为行业当前正处于加速触底过程，静待行业走出周期陷阱后迎来修复。 积极布局高端材料，有望成为领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是 CCL 行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米 IC 载板材料智能工厂，近期又公告通过参股兴南科技完善布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军 BT 类和 ABF 类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者，未来空间可期。 盈利预测、估值与评级虽然根据产业链跟踪，产业链基本面尚未实现反转，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，看好长期发展布局，我们预计公司 2022~2024年归母净利为 0.48\1.19\3.40亿元，对应 EPS为 0.20\0.51\1.45元，对应 PE 估值为 103X\41X\15X，继续维持“买入”评级。 风险提示需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。

2023 年1 月29 日，公司披露2022 年业绩预告，预计2022 年全年实现营收22.88 亿元，同比减少34.79%；实现归母净利润5400万元左右，实现扭亏为盈；实现扣非归母净利润2100 万元左右，同比增加42.97%。 点评预计2023 年智能手机需求逐步复苏，有望带动公司业绩改善。 2022 年受到疫情反复、宏观经济增速放缓等多方因素影响，作为射频产品的主要应用场景，手机终端市场需求疲软从而影响公司业绩。预计2023 年伴随着终端厂商库存去化、消费者预期转好，智能手机等消费电子终端需求将逐步复苏。根据2022 年12 月IDC预测，预计2023 年全球智能手机出货量达12.7 亿部，同比增长2.8%，全球PC、平板电脑出货量达4.29 亿台，同比下降6%，降幅收窄。公司作为国内PA 龙头，终端客户覆盖全面，客户认可度高；上下游合作稳定，拓展多类产品线，布局广泛，综合竞争力强。预计2023 年在行业需求触底复苏的背景下，公司有望以产品端、客户端优势带动业绩改善。 高集成度 L-PAMiD 模组量产在即，看好国产替代空间。作为国内PA 龙头，公司积极向高性能、高集成度方向拓宽产品线，增加了接收端模组、Wi-Fi 模组、L-PAMiD、基站射频前端等多类产品，技术水平领先，产品布局丰富。截至2022 年，具有更高毛利率的高集成度L-PAMiD 产品已处于小批量生产阶段，公司的客户基础、技术优势有望带动L-PAMiD 模组量产出货，加速实现国产替代。 除此之外，公司积极拓展WiFi 6E/7 模组、接收端模组等相关产品，布局毫米波、通信基站、医疗/车载领域射频前端产品，拓展产品线宽度。利润端，预计伴随公司高端化产品比重增加、整体毛利率将有所改善，同时管理效率提升以及股权激励费用影响减弱，未来公司盈利能力将持续向好。 投资建议考虑到手机需求疲软、5G 渗透速度的不确定性，我们下调公司业绩，预计2022~2024 年归母净利润为0.54、3.50、5.04 亿元，2022年扭亏，2023/2024 年同比+548%/+44%，分别下调90%/51%/51%，公司股票现价对应PE 估值为387、60、41 倍，维持买入评级。 风险提示全球智能手机需求不及预期、海外5G 渗透速度低于预期、产品迭代加速、供应链集中等风险。

2023 年1 月29 日，公司披露2022 年业绩预告。预计2022 年全年实现营收20 亿元至21.5 亿元，同比减少7.61%-14.05%；实现归母净利润-0.65 至-0.45 亿元，同比减少115.61%-122.54%；实现扣非归母净利润-1.2 亿元至-1.0 亿元， 同比减少140.53%-148.64%；剔除股份支付费用后，预计全年实现归母净利润0.26 亿元至0.46 亿元，同比减少85.70%-91.92%。 点评全年业绩承压，需求复苏有望带动业绩修复。2022 年，受全球经济增速放缓、疫情反复、国际地缘政治冲突等因素影响，终端市场消费电子需求疲软。消费类终端客户持续调整库存，芯片需求减弱，出现砍单情况，影响公司全年业绩表现，公司库存水位处于历史高位。预计2023 年伴随着终端厂商库存去化、消费者预期转好，智能手机等消费电子终端需求将逐步复苏，带动公司业绩修复。2022 年公司坚定进行其他业务拓展，持续加大研发投入；重视内部优化管理，持续推进管理变革和组织变革；同时公司2022年实施股权激励，预计股份支付费用约为0.91 亿元，较去年增长0.58 亿元，彰显长期发展信心。 加大研发投入，品类持续拓展，产品矩阵丰富。2022 年，公司研发投入约为6 亿元，同比增长约46%，着重加大对工业、汽车领域的产品研发投入，丰富产品品类，开拓新市场、新客户，进行多产品品类平台化布局。分应用领域来看，公司产品从消费类电子拓展至AIoT、工业、汽车等领域，产品型号总计900 余款。其中汽车领域营收占比持续上升，已进入比亚迪、零跑等汽车厂商供应链；消费电子领域布局AR/VR，与Meta、Pico、Nreal、小米等企业达成战略合作； 智能音频功放已推出新一代音效算法SKTuneV6，车规系列产品稳步推进中，看好公司汽车、工业、AIoT等多市场领域的成长空间。 投资建议考虑到终端需求疲软，以及公司库存去化周期、股份支付费用的影响，预测公司2022-2024 年归母净利润为-0.54、2.14、3.81亿元，2022-2024 分别下调113%/66%/59%，现价对应2023、2024年PE 分别为95、53 倍，维持“买入”评级。 风险提示智能手机需求疲弱的风险、消费电子硬件产品销量不达预期的风险、产品研发迭代不足的风险。

业绩简评1月 19日，公司披露 2022年度业绩预告：预计 2022年实现归母净利润0.4-0.6亿元，同比下降 40.42%-60.28%，实现扣非归母净利润 0.22-0.42亿元，同比下降 56.00%-76.95%。 经营分析受安卓系 TWS 耳机需求下滑及原材料价格上涨双重影响，公司业绩持续承压。一方面公司主要客户覆盖安卓系 TWS 耳机终端品牌，2022年安卓系TWS 耳机出货量持续下降。根据 Canalys 统计，2022年 Q1~Q3三星TWS 耳机出货量达 0.07/0.06/0.07亿部，同比-3%/+12%/-15%；小米出货量达 0.07/0.03/0.03亿部，同比 +10%/-38%/-31%，因此公司消费类电池产品需求增速放缓。另一方面原材料价格上涨，公司营业成本上升，根据Wind，主要原材料在 2022年上半年价格高增，尤其钴酸锂 1H22半年均价同比+63%，下半年略有回落。因此，在下游需求疲软、上游成本上涨的双重压力下，公司 2022年盈利能力下滑。 需求复苏有望带来业绩回暖，多领域布局放量在即。2022年在 TWS 耳机安卓系需求大幅下滑的背景下，公司营收端仍保持增长，2022年前三季度实现营收 6.68亿元，同比+15.23%，表现优于行业。2023年公司有望在消费需求复苏、安卓供应链转好的机会下，凭借独有叠片扣式电池专利技术、客户资源实现业绩回暖。同时公司配合下游消费电子市场迭代趋势，向高要求、高单机价值量等符合终端需求的方向发展，增强公司行业竞争力。除此之外，公司持续布局 AR/VR、游戏手柄、电子烟、智能手表为代表的新兴市场，细分领域具备更高成长性，有待放量，随着新产品应用市场不断扩充，有望给公司带来更多增量空间。 盈利预测&投资建议考虑到消费电子需求疲软以及多项原材料价格上涨情况，预计 2022~2024年公司归母净利润为 0.54/0.98/1.61亿元，分别下修 36%/24%/17%，同比-46%/+80%/+64%，对应 PE 估值 82/45/28x，维持买入评级。 风险提示核心技术外泄风险、原材料价格上涨风险、技术迭代不及需求风险、下游应用领域集中风险、专利被侵权风险、限售股解禁风险等。

业绩简评1月 19日，公司披露 2022年度业绩预告：预计 2022年实现营收 4.85-5.15亿元，同比增长 36.80%-45.26%，实现归母净利润 0.85-0.97亿元，同比增长 79.18%-104.48%，实现扣非归母净利润 0.65-0.75亿元，同比增长55.91%-79.90%。 经营分析业绩增长符合预期，非 MIM 业务快速成长。公司凭借 MIM 业务的客户资源、技术积累，拓展非 MIM 生产工艺。产品品类不断丰富，打造全工艺产品组合，形成了 MIM 业务和以 CNC、激光切割为代表的非 MIM 业务共同驱动的发展模式。2022年前三季度，公司的 MIM 精密金属零部件相关业务实现营收为 2.54亿元，营收占比为 71.13%，同比增长 19.70%；其他精密金属零部件相关业务营收为 0.97亿元，营收占比为 27.03%，同比增长122.18%。公司通过技术工艺升级提升生产良率，以成本、质量优势成功切入大客户激光切割、CNC、精密注塑等精密加工业务的供应链，与 MIM 业务形成多元化协同发展。 加大新材料、新工艺及新项目的研发，不断进行材料、设备、产品的迭代创新。公司深耕 MIM 工艺，推进喂料、模具、自动化等全流程自主研发，通过改良设备、优化工艺提高良率，具备较强的竞争力。随着 MIM 精密结构件的市场渗透率不断提升，公司对于新材料、新工艺及新项目进一步加大了研发投入，不断进行新产品、新设备的迭代创新。随着 IPad、IPhone 终端Type C 接口逐步全面替换，以及公司切入更多客户产品线，未来公司 MIM新产品及非 MIM 产品的稳步推出将为公司打开更大的成长空间。 盈利预测与投资建议基于 2022年 12月因疫情放开一定程度上影响了正常生产，以及年底费用奖金计提因素，我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 0.92、1.39、1.96亿元，同比 93.49%/+51.60%/+41.05%，对应 PE 为 31、20、14倍，维持“买入”评级。 风险提示对苹果产业链依赖、核心喂料环节依赖外购、产品下游应用领域单一、限售股解禁等风险。

公司深耕分立器件（IGBT、MOSFET）、集成 IC（IPM、MEMS、PMIC、MCU 等），22年 H1收入占比分别为 54%、32%。公司采用 IDM 模式，产线涵盖 4至 12英寸，优势突出。不断优化产品结构，技术、工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展，22年前三季度公司营收、归母净利同增20%、6%，得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端转型，预计公司业绩稳健增长。 功率半导体：公司 IGBT 单管、IPM 模块、MOS 份额位列国内第一，SiC器件放量可期。1）我们预计 25年全球/中国 IGBT 市场规模达 991/497亿元，三年 CAGR 达 18%/17%，新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得益于缺货涨价潮，行业国产化率快速攀升，预计 2022年行业国产化率近40%。2021年公司在全球 IGBT 单管/IPM 模块市占率达 2.6%、2.2%，位列国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控，凭借 IDM 优势，公司车规、风电光伏用产品快速放量可期，目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机厂供货。2）2021年全球 MOSFET 市场规模达 110亿美元，公司在全球市占率达 3%，位列国内第一。3）10月公司公告拟定增融资 65亿元，用于新建年产 36万片 12英寸功率芯片、年产 14.4万片 SiC 功率器件、年产 720万块汽车级功率模块产线，进一步扩充公司产能优势，未来放量可期。 集成电路：MEMS、电源 IC、MCU 空间广阔，IDM 优势突出。1）2020年全球 MEMS、电源管理 IC、MCU 市场规模达 120、330、160亿美元，预计行业稳健增长、五年 CAGR 为 10%，大陆厂商份额低于 10%，国产化率较低。2）公司采用 IDM 模式优势突出，2016~2021年五年收入 CAGR 为20%，受益国产替代加速渗透，预计未来收入稳健增长。 盈利预测与估值预计 2022~2024年归母净利为 10、11.7、15.7亿元，同比-34%、17%、35%。给予公司买入评级、目标价 41元（50*2023EPS）。 风险：功率半导体行业竞争加剧，新能源车、光伏风电渗透率不及预期、产能爬坡不及预期、限售股解禁。

行业已运行至加速见底阶段，基础需求展望仍疲弱但或有创新亮点。电子产品需求呈现疲弱之势，PCB 产业链相应承压，A 股覆铜板前三个季度单季归母净利分别同比-37%、-59%、-90%，是承压最重环节，当前产业链运行至年底备货、上游材料涨价加速整个产业链触底的阶段。从展望来看，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%，PC 全球-2.3%，汽车中国+3%，可见基础性消费产品增速有改善但并不乐观，不过折叠手机（+51.4%）、可穿戴设备（+5.5%）、VR/AR 设备（+23%/+70%）、新能源车（智能化仍有成长空间）、服务器（新平台升级将带来价值增量）有创新增量点，因此我们认为虽然明年基础性需求仍承压，但细分创新点将带来增长受益。 强阿尔法者有望实现单位毛利反转，周期影响将逐渐减弱。公司在今年环境极差情况下体现出了更强的应对风险的能力，基本面同比变化更稳定，盈利能力下降幅度为10pct/11pct，相较金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技分别下降20pct/21pct、17pct/16pct、12pct/11pct、25pct/21pct 而言更稳定。同时从历史上看，公司多次展现出单价下行、单位毛利仍能够保持稳定上行的逆周期属性，我们认为这样的能力能够使得公司在需求环境加速触底且有望进入平稳发展的阶段的当下，比行业实现更快地盈利反转，从而打破需求疲弱对盈利的掣肘，周期的负面影响也将逐渐减弱。 高端产品突破增加成长属性，抓住材料国产替代时机。在弱周期对公司的边际影响在逐渐减弱的情况下，公司高端产品突破所带来的成长性将有望得到体现，从公司10 年以来的在研项目情况来看，公司专注于高频、高速、封装基板用覆铜板等高端特种类产品突破，而这几类产品正处于快速扩容的市场发展阶段（汽车毫米波/激光雷达打开高频/高速覆铜板的运用空间，服务器升级将使用材料等级更高的高速覆铜板），并且高端特种类材料市场目前也正呈现被海外厂商占据的竞争格局，而公司是大陆厂商中唯一进入特种材料（排名第9，市占率5.0%）、高速覆铜板材料（排名第6、市占率3.0%）前十大排名的厂商，公司有望成为高端材料国产替代的领先者。 投资建议 我们预计公司2022~2024 年归母净利将分别达到14.5/23.5/34.3 亿元，对应EPS 为0.91/1.02/1.80 元，对应PE 为23X/14X/10X，给予目标价30.26 元/股，继续给予“买入”评级。 风险 需求不及预期；原材料价格居高不下；新产品放量不及预期。

投资逻辑深耕微电子焊接材料，服务多领域优质客户。1）公司深耕微电子焊接材料领域，产品应用领域广泛，主要服务细分领域头部客户，通信领域有华为、中兴等，光伏领域有晶科科技、晶澳科技等，新能源汽车领域有比亚迪、长城等知名品牌；2）公司 19-21年连续三年锡膏产销量/出货量国内第一，助焊剂产销量 /出货量国内第二，业内领先；3）公司 22年前三季度营收 8.33亿元，同增 43%；归母净利润 0.63亿元，同增 1%，持续受益于高景气度下游国产替代需求，利润增速低于营收增速主要系原材料价格上涨成本增加。 进口替代空间大且替代进程加速。1）根据中国电子材料行业协会数据，2015-2019年我国微电子焊接材料产量 CAGR 为 4.04%，2020年我国总体市场规模为 300亿元，其中锡膏市场规模达到 40亿元；2）国内锡膏市场约50%份额由知名外资企业占据，在中美摩擦及国家政策扶持下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内企业转向国内微电子焊接材料供应商，加快了电子焊接产品进口替代，公司作为细分赛道国内龙头厂商将持续受益。 看好下游光伏、新能源车领域高景气度机遇。1）光伏新增装机规模将持续增长，根据国金研究所预测 2023年全球/中国光伏新增装机量中性情况将达到 350/140GW，4年 CAGR 分别为 28%/31%。2）电气化将带动微电子焊接材料需求，根据国金研究所 2022年全球/中国电车渗透率为 12%/23%，预计 2025年将增长至 29%/47%。3）公司 2021年光伏/5G/新能源车行业客户的销售额同增 39%/64%/729%，重点领域业绩增长较快。4）消费类/通信/安防仍是重要下游市场，行业稳定增长、公司新客户拓展将带来增量空间。 公司 9月 IPO 发行价格 47.75元/股，实际募集资金净额 62430万元，用于微电子焊接材料产能扩建、生产线技术改造、研发中心建设项目。 投资建议预测 2022-2024年公司分别实现归母净利 0.91、1.35、1.90亿元，同比+10.75%、+48.17%、+40.54%，给予公司 2023年 35倍 PE 估值，目标市值 47.28亿元，对应目标价格为 80.62元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示新产品研发风险、原材料价格波动风险、下游领域客户拓展不及预期风险、限售股解禁风险。

投资逻辑安防镜头：长周期稳健增长，2023年景气度有望回暖。1）长周期来看，受益于存量更新+企业端+消费端，安防视频监控镜头市场稳健增长。根据TSR，2021年全球安防监控镜头销量达 4.35亿件，同比增长 16%，至2025年出货量将达到 5.5亿颗，2021-2025年 CAGR 为 6%。2021年全球安防监控镜头市场规模为 88亿元，预计 2025年达到 122亿元，2021-2025年 CAGR 为 8.6%。2）短周期视角来看，2022年行业景气度受累于下游大客户去库存，2023年需求端有望回暖。从存货与营业成本的比值来看，海康威视、大华股份 Q3存货与营业成本的比值达 147%、155%，同比均下降16pct。3）公司是安防行业绝对龙头，市占率达 43%，降本能力、规模优势突出。2022年前三季度公司营收同减 14%，主要系安防行业景气度不佳，伴随下游去库周期逐步进入尾声，预计 2023年安防镜头营收同增 10%。 车载光学：2025年市场超 200亿元，公司加速导入放量可期。1）11月 L2级辅助驾驶前装搭载率为 36%，智能驾驶加速渗透。我们预计 2023年全球车载镜头市场达 112亿元，同增 26%，2025年达 188亿元，2022~2025年CAGR 达 28%。从竞争格局来看，2021年舜宇光学出货量位居第一，市场占有率超 35%，日本麦克赛尔、日本电产三协、韩国世高光、美国 Sunex位居二至五位。2) 得益于 L3渗透率提升，我们预计 2025年全球车载激光雷达 121亿元、三年 CAGR 达 100%，对应光学零部件市场超 20亿元。 3）公司积极布局车载镜头，车载镜头前装产品已实现批量出货，目前以环视产品为主；与此同时，公司在车载激光雷达光学配件、HUD 光学自由曲面等产品已完成客户定点，预计 2022年实现量产。公司当前车载业务客户包含海康、大华、TTE、豪恩、大疆等。2022年 7月，公司成功收购玖州光学20%股份，玖洲光学主要从事车载光学镜头，客户涵盖比亚迪、吉利等，2021年营收 2.1亿元，净利润 0.26亿元，并表玖洲助力公司车载业务加速放量。预计公司 2023、2024年车载业务收入达 6、9亿元。 盈利估值与估值：预计公司 2022~2024年业绩为 1.2、2、3亿元，同比-50%、68%、48%。给予公司买入评级，目标价 18元（30*2023EPS）。 风险：传统安防需求不及预期、消费类镜头增长不及预期、高端镜头市场拓展不及预期、市场竞争加剧、客户相对集中。

投资逻辑高压 MOSFET 龙头，深度受益新能源快速发展。公司深耕高性能功率器件领域，产品主攻工业和新能源汽车相关等中大功率的应用。短期来看，我们看好新能源车、充电桩、光伏及储能逆变等下游的旺盛需求；中长期来看，公司凭借差异化设计、丰富的料号和出色的产品性能有望在和国内同行的竞争中保持领先优势，在国产替代进程中实现市占率的提升。 高压超级结、中低压屏蔽栅 MOSFET 性能优异，国产替代市场空间广阔。 高压超级结 MOSFET 主要下游应用为直流充电桩、OBC、光伏储能逆变器、服务器电源等，中低压屏蔽栅 MOSFET 主要下游应用为电动工具、逆变器、UPS 电源、消费电子充电器等。根据芯谋研究，2021年 MOSFET 国产化率为 30.5%，预计随着国产替代的加速，至 2026年 MOSFET 国产化率将达 64.5%。1H22公司高压超级结 MOSFET 营收为 3.64亿元，占比78.05%。我们预测 2022~2024年，公司高压超级结 MOSFET 营收为8.85、11.38和 14.11亿元，同比+55.57%、+28.68%、+23.95%。 技术创新丰富产品线，IGBT 开启新的成长曲线。公司创新设计的 650V 三栅 TGBT 性能已达到国际领先的英飞凌 IGBT 7代水平，第二代 TGBT 产业化进展顺利。2021年公司 TGBT 产品已送测至比亚迪、汇川等工控和汽车领域客户，批量出货至新明海、欧亚玛等光伏客户。我们测算，IGBT 目前的国产化率小于 20%，中国 IGBT 市场规模将在 2025年达到 458亿元，2020~2025年 CAGR 为 21%。1H22公司 TGBT 业务实现营收 1700万元，占比 3.67%。我们预计 2022~2024年，公司 TGBT 业务将迅速扩张，营收分别为 0.5、1.5和 3亿元，分别同比+780.28%、+200.00%和+100.00%。 IPO 情况：新股发行 16.84百万股，募集资金净额 20.07亿元，对应发行价130.00元/股。资金拟投入超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发中心建设以及科技和发展储备资金项目。 盈利预测与估值： 预测公司 2022~2024年净利润分别为 2.90、4.07和 5.35亿元，EPS 分别为 4.31、6.04、7.94元，对应 PE 为 56.01、39.91、30.38倍。首次覆盖给予公司 2023年 46xPE，“买入”评级，目标价 278元。 风险提示： 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。

12月16日晚，公司发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》，公告称公司与关联方包欣洋及其他非关联方汇越投资拟受让关联方黄剑克持有的标的公司兴南科技的股权，其中南亚新材拟以100万元价格受让20%的股权，包欣洋拟以175万元的价格受让35%股权，汇越投资拟以175万元的价格受让35%股权。 参股兴南科技布局FFACBGA膜材，进军高端半导体材料。兴南科技成立于2007年，主要从事高密度IC封装基板（如FCBGA、FCPGA基板、Embedding器件嵌埋基板）上进行积层（Build-Up）的膜层产品业务，是高端半导体的重要支撑材料。通过股权转让后，兴南科技持股情况为公司持有20%股权、公司高管包欣洋持有45%、公司非关联方汇越投资持有35%，即本次股权事项完成后兴南科技将成为公司的参股公司。不过值得注意的是，股权转让后兴南科技第一大股东包欣洋为公司总经理，我们认为该股权转让事项最终将使得兴南科技与公司发展方向保持协同，有望打开公司进军高端半导体材料领域的上升通道。 完善封装基板材料布局，有望成为国内领军者。公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板是CCL行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告投资年产120万平方米IC载板材料智能工厂，本次参股兴南科技继续完善产品布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军BT类和ABF类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，有望成为高端半导体材料的国内领军者。 虽然根据产业链跟踪，目前未看到产业链本质性改善，但我们认为公司有望凭借管控能力率先走出周期阴霾，看好长期发展布局，我们预计公司2022~2024年归母净利为0.48\1.19\3.40亿元，对应EPS为0.20\0.51\1.45元，对应PE估值为122X\49X\17X，继续维持“买入”评级。 需求不及预期；原材料涨价过高；价格下滑超预期；限售股解禁。

事件简评2022年 12月 13日，公司公告终止收购 FTDI。由于本次交易核心资产位于境外，受疫情影响，相关审计评估及尽调工作进度不达预期，且公司与FTDI境外股东未能就收购条款达成一致。 经营分析终止收购，有助于聚焦连接器主业。1）公司 6月 26日发布预案，拟通过定增+支付现金收购全球 USB 桥接芯片领军企业 FDTI 作为全资子公司。初步估算 FTDI估值为 35亿，2021年 FTDI收入为 0.72亿美元、同增 15%，还原一次性激励奖金净利为 0.42亿美元、同增 39%。2）12月公司公告终止收购 FTDI，海外收购对于公司来说是一柄双刃剑，终止收购有助于公司聚焦连接器主业。 汽车智能化如火如荼，公司高速连接器快速发展。1）根据高工智能汽车研究院数据，今年 1-9月前装标配搭载 L2辅助驾驶量为 395万辆，同比增长70%，前装搭载率为 28%。2）我们预计 2025年中国车载高速连接器市场规模达 104亿元，三年 CAGR 达 30%。2021年国内车载高速连接器由外资企业主导，国产化率仅为 10%。3）公司自 2014年布局车载连接器，先发优势明显，预计伴随导入更多终端客户，公司高速连接器实现快速成长，预计 2022~2024年车载连接器收入达 5.5、 12、18亿元。 预计 2023年 H2智能手机需求逐步复苏，安卓手机射频连接器龙头深度受益。1）根据 IDC，伴随 2022年海外经济逐步进入衰退、需求由强转弱，预计 2022年全球智能手机出货量达 12.4亿部，同比下降 9.1%，预计 2023年全球智能手机出货量达 12.7亿部、同比增长 2.8%。预计 2023年年中前后需求得以改善，大部分地区下半年实现增长。分品牌来看预计 2023年安卓出货量同增 3.1%。2）公司是安卓手机射频连接器龙头，考虑 2023年终端需求回暖、下游补库周期，预计 2023年公司安卓业务恢复增长。 投资建议： 预计公司 2022年净利达 5.2亿元，考虑 2023年 H2安卓手机需求有望回暖，我们上修公司 2023、2024年净利至 5.8、7.7亿元（此前为 5.3、7.3亿元），维持买入评级，目前市值对应 PE 估值为 30、28、21倍。 风险提示：智能手机出货量下滑、技术迭代、汽车业务低于预期等。