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罗炜斌

东莞证券

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宝信软件 计算机行业 2021-04-21 48.68 -- -- 66.14 3.02%
51.75 6.31% -- 详细
Q1业绩高速增长, 经营性现金流大幅增长。 公司2021Q1实现营业收入18.62亿元, 同比增长43.47%, 实现归母净利润3.96亿元, 同比增长44.39%, 增速超预期, 主要系IDC及软件开发等业务发展势头良好所推动。 盈利能力方面, 公司Q1毛利率与去年同期基本持平, 为36.64%, 净利率为21.64%(YoY: +0.09pct) ; 期间费用率4.93%(YoY: -0.26pct) ; 研发费用率10.46%(YoY: +2.22pct) , 主要系本期工业互联网、 智慧制造及云计算等业务的研发投入增加所致。 公司Q1经营性现金流净额同比大幅增长232.52%至4.29亿元, 金额创一季度历史新高。 发展后劲充足, 看好公司前景。 IDC业务方面, 公司积极加大IDC在全国的布局力度, 其中包括宝之云五期、 武钢大数据、 梅山基地等项目。 随着上述项目的陆续交付, 公司业绩有望进一步增厚。 软件开发业务方面, 公司多年来深耕钢铁信息化业务, MES软件在国内钢铁行业的市场占有率超过50%, 行业地位稳固, 后续有望持续受益集团内部的信息化改造、 整合需求, 同时看好公司后续不断突破集团外部钢企的订单。 投资建议: 维持推荐评级。 我们继续看好公司的发展前景, 预计IDC以及软件开发等业务将继续驱动公司业绩快速增长。 预计公司2021-2022年EPS为1.47和1.87元, 对应PE为43和34倍。 风险提示: 业务推进不及预期; 钢企整合不及预期; 行业竞争加剧等。
启明星辰 计算机行业 2021-04-20 30.65 -- -- 33.94 10.73%
33.94 10.73% -- 详细
事件:公司发布2020年业绩报告,全年营业收入为36.47亿元,同比增长18.04%,归母净利润为8.04亿元,同比增长16.82%,业绩符合预期。此前,公司发布2021年第一季度业绩预告,预计归母净利润为-0.73至-0.78亿元。 点评: 全年业绩符合预期,经营性现金流大幅增长。公司2020年实现营业收入36.47亿元,同比增长18.04%,归母净利润8.04亿元,同比增长16.82%,利润端增速略超此前业绩快报披露的增速。公司毛利率为63.87%(YoY:-1.92pct),净利率为22.21%(YoY:+0.14pct);期间费用率为26.19%(YoY:-2.44pct),控费能力提升,其中销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为21.82%/4.43%/-0.06%;研发费用率17.64%(YoY:-1.47pct)。公司全年经营性现金流净额为6.58亿元,同比大幅增长32.50%。 新兴业务高速增长,收入占比大幅提升。公司近年积极开拓新兴业务,安全运营/工业互联网安全/云安全三大新兴业务的收入合计达到10亿元,同比大幅增长67%,收入占比达到27.42%,较19年提升超8pct,提升幅度明显。其中,安全运营业务已形成华东、华南、西南、华北、华中五大区域资源中心,9个省级二级业务支撑中心及75+城市安全运营中心,公司指引2021年力争实现120个城市和地区的覆盖。 2021Q1收入高增,有望持续受益行业需求释放。公司此前发布2021年第一季度业绩预告,预计Q1收入较20年同期增长120%,较19年同期增长45%,预计归母净利润-0.73至-0.78亿元,亏损较20年同期收窄。公司Q1收入无论较20年同期或是19年同期,均有较大幅度的增长,预计主要是下游需求回暖,以及公司加强区域市场/行业市场以及信创业务取得明显成效等多因素推动。2021年是十四五开局之年,前期落地的《十四五规划》强调要培育壮大网络安全产业、加强网络安全保护,叠加等保2.0等政策推动,预计行业高景气将继续维持;同时,“云大物移工”等新兴技术的快速融合发展也将带来持续的安全需求。公司作为行业领军企业,多项产品/服务的市场份额领先,有望持续受益行业需求的释放。 投资建议:维持推荐评级。预计公司2021-2022年EPS为1.15和1.44元,对应PE为26和21倍。 风险提示:下游需求不及预期;行业竞争加剧;技术推进不及预期等。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-16 9.53 -- -- 9.92 3.33%
10.61 11.33% -- 详细
2020年业绩符合预期, 盈利能力有所提升。 公司此前预计2020年实现归母净利润5.20亿元至5.50亿元, 相比上年同期增长78.13%至88.41%, 实际实现归母净利润5.22亿元, 符合预期。 公司销售收入实现平稳增长, 主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放, 净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献投资收益约2.26亿元, 另一方面是因为管理改善、 效率提升, 公司整体毛利率有所提升, 期间费用率下降带动整体盈利能力提升。 公司2020年销售费用率下降1.64个百分点, 管理费用率下降0.82个百分点, 财务费用率增加0.95个百分点, 因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百分点。 行业景气度高企, 主营业务经营稳健。 报告期内, 公司PCB业务保持平稳增长, 2020年实现营业收入30.86亿元, 同比增长5.63%, 毛利率32.57%,同比提升0.64个百分点; 半导体业务实现小幅增长, 实现营收8.39亿元,同比增长4.61%, 其中IC封装基板实现营收3.36亿元, 同比增长13%, 全年出货面积同比增长17%。 在新产品研发方面, 实现Coreless产品量产, ETS、FCCSP、 RF、 指纹识别产品线也不断导入新客户。 在产能扩张方面, 新建产线自6月份试生产以来快速上量, 截至12月产出超过7,000平方米、 整体良率提升至96%, 初步达成量产目标。 产能逐步释放推动Q1收入规模上升, Q1归母净利润实现同比大幅提高。 21Q1PCB、 IC载板市场需求有所回暖, 叠加公司产能释放, 公司收入规模实现同比上升; 此外, 报告期内公司经营效率有所提高, 成本费用率下降带动盈利能力提升。 根据公司公告, 一季度非经常性损益对净利润影响约为-800万元, 则Q1扣非后净利润同比增长181.90%至239.43%。 投资建议: 公司作为国内 PCB 样板和 IC 载板厂商, 有望充分受益 PCB 下游景气和 IC 载板国产替代进程。 预计公司 2021-2022年 EPS 分别为 0.30元、 0.39元, 对应 PE 分别为 32倍和 25倍, 维持“推荐” 评级。
风华高科 电子元器件行业 2021-04-15 26.88 -- -- 30.08 11.90%
30.08 11.90% -- 详细
事件: 公司于4月13日晚间公布2021年一季度业绩预告。公司预计2021年一季度实现归母净利润1.80至1.90亿元,同比增长44.42%至52.44%,实现扣非后归母净利润1.73至1.83亿元,同比增幅约为108.91%至121.01%。 点评: 受益行业景气,Q1扣非后利润实现同比大幅增长。报告期内,受益被动元件下游需求景气以及持续紧张的行业供需行情,以及前期投资产能逐步释放以及强化管控等综合因素的积极影响,公司主营产品片式电容、电阻和电感累计产销均实现同比大幅增长。公司预计Q1实现非经常性损益744.25万元,较上年同期减少3,459.26万元,减幅为82.29%。公司在报告期内扣除非经常性损益后的净利润同比增幅约为108.91%至121.01%,实现同比大幅增长。 扩产项目加速推进,被动元件龙头未来成长可期。公司此前先后公告多项产能扩充计划,目前各项目正加速推进,预计产能逐步释放将为公司带来业绩增量。扩产进度方面,公司月产56亿只片容技改项目已于2020Q4达产;月产450亿只高端电容基地项目按合同签订金额已完成投资29.88亿元;月产280亿只电阻扩产项目已于2020年12月完成立项,目前正加速推进,预计祥和工业园一期50亿只有望于今年6月建设完成,并从Q3开始逐步爬坡放量,二三期有望于2020年上半年建设完成;电阻扩产项目预计2022年底建设完成并逐步放量。扩产项目达产后,公司MLCC产能将达到650亿只/月,电阻产能将达到660亿只/月。 盈利预测与投资建议。公司作为国内被动元件领军企业,在片式电容、电阻的技术实力、产能规模和规格类别等方面在国内均具有领先优势,中短期受益被动元器件按行业持续景气,中长期受益关键元器件国产替代潮流下的产能扩充建设,预计产能提升将为公司带来较高业绩弹性。我们预计公司2021-2022年EPS分别为1.11元、1.69元,对应PE分别为23.72倍和15.61倍,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求不如预期,扩产进度不如预期等。
京东方A 电子元器件行业 2021-04-15 6.44 -- -- 7.65 16.97%
7.53 16.93% -- 详细
2020年业绩符合预期, 盈利能力大幅提升。 公司此前在业绩预告中预计2020年实现归母净利润48.00亿元至51.00亿元, 相比上年同期增长150%至166%, 实际利润为50.36亿元, 符合预期。 报告期内公司及时调整内部策略, 优化产品结构, 部分产品销量实现同比大幅增长, 实现营收稳定增长; 此外, 面板显示行业景气度相对2019年较高, 尤其是IT、 TV类产品需求大幅回暖, 且产品价格自2020年年中持续上涨, 带动公司经营业绩同比实现大幅提升。 公司2020年全年销售毛利率为19.72%, 相比2019年提升4.54个百分点, 全年销售净利率为3.34%, 相比2019年提升3.75个百分点, 盈利能力大幅提高。 行业供需紧张加剧, 驱动一季度业绩表现超市场预期。 进入2021年, 全球半导体显示行业产品价格继续保持上行趋势, 行业高景气度持续, 驱动公司21Q1业绩超市场预期。 需求方面, 疫情影响下远程办公、 线上服务、居家娱乐等应用市场进一步扩大, 带动IT、 TV类产品需求持续增长; 供给方面, 短期由于玻璃基板、 驱动IC等原材料供应紧张, 导致行业有效产出环比有所下降, 半导体显示行业供需紧张进一步加剧, 驱动公司21Q1业绩超市场普遍预期。 盈利预测与投资建议。 公司作为国内半导体显示龙头, 在LCD领域具备先发优势, 短期受益液晶面板价格超预期上行, 中长期受益液晶面板行业竞争格局改善和OLED持续放量, 长期看点则在于公司向半导体显示产业链和物联网各场景价值链延伸的事业群体系, 长期看好在IoT领域的业务布局。 我们预计公司2021-2022年EPS分别为0.60、 0.66元, 对应PE分别为10.6倍和9.8倍, 维持“推荐” 评级。 风险提示: 下游需求不如预期, 产能释放进度不如预期等。
宝信软件 计算机行业 2021-04-15 44.11 -- -- 66.14 13.70%
51.75 17.32% -- 详细
软件开发+IDC双轮驱动, 公司全年业绩高速增长。 公司2020年实现营业收入95.18亿元, 同比增长38.96%, 归母净利润为13.01亿元, 同比增长47.91%,全年业绩高速增长。 按业务拆分, 软件开发及工程服务收入67.18亿元, 同比增长47%, 主要受益于关联方宝武智慧制造需求增加, 以及非关联方智慧城市、 自动化/信息化业务收入的增加。 服务外包业务收入26.16亿元,同比增长27.31%, 主要是IDC业务稳步增长, 宝之云四期上架率大幅提升。 此外, 系统集成业务收入1.79亿元, 同比下降14.14%。 净利率小幅提升, 经营性现金流大幅增长。 公司2020年毛利率为29.13%,同比下降0.91pct; 净利率为14.29%, 同比提升0.79pct。 期间费用方面, 公司期间费用率为13.29%, 同比下降2.85pct, 费用管控能力增强; 其中, 销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为1.76%/12.16%/-0.63%, 同比分别变动-0.77/-2.00/0.07pct。 公司全年研发支出9.49亿元, 同比增加31.09%,主要是公司加大工业互联网等投入所致, 研发费用率9.97%。 现金流方面,公司经营性现金流达到14.66亿元, 同比大幅增长65.25%。 发展后劲充足, 看好公司前景。 IDC业务方面, 公司积极加快IDC在全国的布局力度, 其中包括宝之云五期、 武钢大数据、 梅山基地等项目。 随着上述项目的陆续交付, 公司业绩有望进一步增厚。 软件开发业务方面, 公司多年来深耕钢铁信息化业务, MES软件在国内钢铁行业的市场占有率超过50%, 行业地位稳固, 后续有望持续受益集团内部的信息化改造、 整合需求, 同时看好公司后续不断突破集团外部钢企的订单。 投资建议: 维持推荐评级。 预计公司2021-2022年EPS为1.47和1.86元, 对应PE为39和31倍。 风险提示: 业务推进不及预期; 钢企整合不及预期; 行业竞争加剧等。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-01 9.03 -- -- 9.92 9.01%
10.61 17.50% -- 详细
公司简介:PCB、半导体两大核心业务布局。兴森科技成立于1999年,并于2010年在深交所上市。公司以PCB样板业务起家,先后拓展小批量板业务、封装基板业务和半导体测试板业务,现已形成印刷电路板和半导体的两大业务主线,二者营收合计占比超95%,产能规模不断扩充。 企业规模稳步增长,费用控制能力逐步增强,研发费用保持稳定。受益PCB行业向中国大陆转移和公司IC载板产能逐步释放,公司近十年营收规模呈现稳步较快增长,2010-2019年营收CAGR为18.85%;受业务转型和产能释放节奏影响,公司近十年利润规模呈较大波动,但总体仍实现增长。近年来,公司强力推进子公司经营改善,全面实施降本增效,费用管控能力有所增强,三费占比逐步下降;研发费用方面,公司重视研发投入,通过研发驱动企业发展,研发费用率占营收比重维持在5%-7%,高于可比公司平均水平。 PCB业务:公司在样板/小批量板领域具备先发优势。PCB是电子产品之母,近年来全球产能向中国大陆转移趋势明显,中国大陆已成为全球最重要的PCB生产基地。按客户不同阶段需求不同,PCB板又可分为样板和批量板两个细分领域,与批量板相比,PCB样板厂商需要更强的生产组织和客户管理能力,兴森科技是国内PCB样板、小批量板领军企业,具备全面的生产研发工艺和高度柔性化生产管理体系,有望充分受益下游行业景气。 IC载板业务:国产替代空间广阔,公司内资布局领先。从行业门槛看,IC载板技术门槛高于普通PCB产品,在资金、客户、环保等方面亦存在较高壁垒,全球产能集中在日本、韩国和中国台湾地区,内资厂商份额占比较低,国产替代空间广阔。公司早在2012年就开始进入IC载板行业,技术、规模在内资厂商中保持领先,并于2018年成功进入三星供应链,成为三星唯一一家内资IC载板供应商。随着未来大基金合资项目与公司募投项目逐步落地达产,兴森科技有望继续巩固在IC载板领域的内资龙头地位,成功引领在IC载板领域的国产替代潮流。 定向增发扩充产能,股份回购彰显信心。公司于3月发布非公开发行预案,拟发行募集资金总额不超过20亿元,用于投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目和广州兴森集成电路封装基板项目,定增项目如期达产后公司PCB、IC载板产能将得到极大扩充;此外,公司于3月18日发布回购股份方案的公告,截至3月30日股份回购已实施完毕,累计回购股份占比达到1%,充分彰显管理层信心。 投资建议:公司作为国内PCB样板和IC载板厂商,有望充分受益PCB下游景气和IC载板国产替代进程。预计公司2021-2022年EPS分别为0.30元、0.39元,对应PE分别为30倍和23倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:产能建设进度不如预期,下游需求不如预期等。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
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