事件：公司发布 2023年年报： 1）2023：营收 45.3亿元，同比-16.3%；归母净利润 5.4亿元，同比-31.9%；扣非归母净利润 4.9亿元，同比-34.2%。毛利率 37.1%，同比-1.46pct。经营性现金流净额达5.6亿元，同比+839.2%。 2）23Q4：营收 11.1亿元，同比-6.9%，环比-7.3%；归母净利润 1.7亿元，同比+193.6%，环比+15.4%；扣非 1.5亿元，同比+377.5%，环比+3.1%。毛利率 38.4%，同比+0.14pct，环比+1.27pct。 23年计算芯片增长明显，行业类芯片承压下滑：2023年部分消费类产品市场开始复苏，公司把握双摄、多摄市场需求趋势，且积极推广微处理器新品 X2600，在打印机市场获得突破，推动公司 23年计算芯片收入同比+43.9%。但公司目前收入主要来自行业类市场，23年市场需求低迷、客户去库压力较大，存储/模拟与互联收入同比-28.2%和-14.6%，导致公司整体收入和利润下滑。 24年消费类市场趋势上行，行业类市场逐步回暖：随着产业链库存进一步去化，预计24年消费类市场需求将进一步复苏，且更多消费类产品市场将进入上行通道，而汽车、工业等行业类市场也将逐步回暖。公司目前是国内安防监控市场的主流供应商，是全球车载存储的头部供应商，已实现 8G LPDDR4、GreenPHY 等新品的量产出货，同时展开下一代工艺的 DRAM 技术与产品研发，以支持更大容量 DRAM 产品开发。公司把握行业趋势+积极推出新品，24年有望受益行业复苏实现向上增长。 投资建议：考虑公司面向的行业类芯片市场仍处于逐渐复苏阶段，我们适当调低盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 6.5/8.8/11.9亿元（此前 2024-25年为 8.5/13.5亿元），对应 PE 为 46/34/25倍，维持“买入“评级。 风险提示：存储国产替代速度不及预期，终端需求不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

全年半导体营收占比达 37%，营收增速 58%。1） 2023： 营收 4.58 亿元，同比+4%，归母净利润 0.47 亿元，同比-21%，扣非 0.33 亿元，同比-38%。毛利率 52%， yoy+2pcts，净利率 10%， yoy-3pcts。2） 23Q4： 营收 0.98 亿元，同比-3%，环比-19%，归母净利润 0.1 亿元，同比+60%，环比+25%，扣非 0.03 亿元，同比-47%，环比-40%，毛利率 54%，同比+1pcts，环比+7p cts，净利率 11%，同比+4pcts，环比+4pcts。3）分应用： 23 年半导体收入占比 37%，生命科学 28%， 生物识别 9%， ARVR 检测 8%，航空航天 3%，无人驾驶 3%。 公司全年主要增长来源是半导体，半导体营收 yoy+58%，另外无人驾驶领域 yoy+66%。 下游高附加值、高毛利，份额低发展空间大。 拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、 AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、 Microsoft、 ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 52%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、 Newport、 Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额， 2022 年全球精密光学市场 159.4 亿元， 2022 年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 3%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。 量测和光刻机中光学产品是核心零部件。 1）量测： 公司产品有显微物镜系列、 3D 监测镜头等， 22H1 Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。 2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。 1）基因检测： 22H1 96%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6 款主要高通量基因测序仪中的 5 款提供基因测序光机引擎模组。2）口腔扫描： 22H1 ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。 公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， 22H1 Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议： 工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。 此前预计 24/25 年净利润为 0.78/0.95 亿元， 考虑生命科学等下游较为疲软，调整 24/25/26 年净利润为 0.58/0.71/0.85 亿元， PE 估值为 92/75/63 倍， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布事件：公司发布2023年年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，类产品持续突破，GMC、底填胶、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

收购联合创泰转型半导体分销，目前切入企业级SSD赛道。前身聚隆科技主营洗衣机减速离合器业务，2015年创业板上市，随着专利到期、洗衣机行业高渗透率，公司盈利能力下滑，2019年基石资本入主，2020年公司正式向半导体行业转型，先后投资入股甬矽电子、微导纳米、好达电子和壁仞科技等半导体企业。2021年全资收购电子元器件分销商联合创泰，并于2021年7月并表，11月正式更名为香农芯创，2022年半导体分销营收占比98%。2023年5月，公司发布公告，联合大普微等设立子公司海普存储，进军企业级SSD领域，向产品化转型。 发布股权激励，彰显24年新老业务高成长信心。1月发布2024年限制性股票激励计划，计划激励对象25人，包括联席董事长黄总、总经理李总、副总经理&财务总监苏总、董秘曾总，核心技术/业务人员等其他核心骨干21人，根据考核目标，24-26年合并报告收入目标值为152/174/198亿元（25-26年yoy+14%/14%），其中半导体分销150/170/190亿元（25-26年yoy+13%/12%），半导体产品2/4/8亿元（23年开始的新业务，25-26年yoy+100%/200%）。公司24年主业半导体分销受益存储复苏、AI服务器需求及手机复苏，新业务企业级SSD布局已1年多、24年有望创收。 持续优化股东结构。2024年1月，控股股东基石投资分别转让5%/5%/5.2%股权给新联普、方海波和新动能基金，转让前基石持股35.88%、转让后持股20.68%。香农联席董事长、联合创泰创始人黄总持股60%新联普，无锡市新吴区人民政府100%控股新动能基金，无锡海力士位于无锡市新吴区。 电子元器件分销：海力士云服务器大陆本土最大代理商，卡位精准。联合创泰是全球第二十二、大陆第四的电子元器件分销商，已与SK海力士、MTK联发科等龙头原厂建立了长期、稳定的业务合作关系，22Q1从海力士和联发科的采购占比达到80%、18%，已覆盖国内头部互联网厂商和服务器厂商。海力士在大陆共6家代理商，公司是其云服务存储产品的的最大代理商，代理产品有DDR5、HBM等高端存储器，直接受益AI服务器的相关需求，同时主流存储产品周期性最强，公司享受行业复苏带来的大弹性。关于存储周期，详见此前外发报告《存储：他山为鉴，上行周期弹性极佳》。 企业级SSD：携手行业大咖进军企业级SSD，打开成长空间。2023年公司联合大普微等合资设立海普存储布局企业级SSD，其中香农持股35%、大普微持股20%，君海投资持股15%（海力士持股36.53%），大普微是国际领先的存储主控芯片和企业级SSD供应商。大陆企业级SSD市场长期被海外垄断，2026年达669亿元规模，国内需求旺盛，公司携手行业重咖填补大陆空白。 投资建议：香农芯创是大陆第四大电子元器件分销商，同时也是海力士大陆云服务存储最大代理商，客户已覆盖主流云商，代理DDR5等高端存储器，短期有望直接受益服务器相关需求和存储复苏；新业务企业级SSD等布局已1年多、24年有望创收，打开长期成长空间。预计公司23/24/25年收入为116/155/177亿元，归母净利润3.6/4.5/5.1亿元，对应PE估值46/37/33倍，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期、行业竞争加剧、供应商依赖度较高的风险、公司海外业务占比高的风险、数据信息滞后风险。

事件：公司发布 2023 年业绩快报，报告期内预计实现营收和归母净利润分别为 24.3亿元和 3.2 亿元，分别同比+23.4%和+39.3%，其中单 Q4 预计实现营收和归母净利润分别为 6.5 亿元和 0.6 亿元，分别同比+22.1%和-0.2%，环比+0.2%和-38.1%。 电子大宗已稳定贡献增量，多个项目将陆续投产。电子大宗载气市场广阔，且兼具现场制气模式的盈利稳定性和应用于电子领域的高附加值。公司于 2021 年 11 月拿到北方集成的电子大宗载气项目订单，开启电子大宗战略业务领域后，在业务上获得持续性进展，相继与广东芯粤能、广东光大、厦门天马光电子、无锡华润上华、苏州龙驰半导体、西安卫光科技签订电子大宗气体供应合同，目前在手有 7 个订单，其中北方集成创新中心项目处于临时供气状态，广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气，处于稳定运营状态。据公司公众号，截至 2023 年 11 月，福建省重点项目厦门天马光电子大宗载气站已实现顺利送气，或在 2024 年实现稳定运营收费。同时，除了后续在手订单逐步量产贡献持续增长外，电子大宗载气与电子特气两者客户群体高度重叠，存在良好的协同效应，或将助力公司半导体电子特气产品的导入。 特气业务业绩贡献显著，期待新品逐步放量。据公司公告，公司特种气体占主营收入的比例在 2023 年前三季度高达 50.5%；根据我们的测算，2023 年公司特种气体业务的营收规模或将达到 40%左右的同比增长，贡献显著。我们认为特种气体业务的显著增量一方面来自于电子大宗载气业务的从 0 到 1，另一方面得益于公司超纯氨等拳头产品受益光伏需求景气量价齐升。公司超纯氨及高纯氧化亚氮产品已供应至中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户。截至 2024 年 1 月，眉山特气项目、株洲氢气项目均在试生产过程中，嘉兴二氧化碳项目已经完成验收。与此同时，公司投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，其中高纯二氧化碳已有 2 家客户批量供货，电子级正硅酸乙酯已有 2 家客户于 2023 年 11 月开始批量供货；在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等 7 款产品正在产业化过程中。 积极探寻氦气资源，构建液氦储罐壁垒。氦气被称为“气体黄金”，全球产气集中，国内进口依赖度高，是重要的战略资源。据公司公告，公司于 2023 年 5 月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约，多方开拓液氦储罐的采购渠道，储罐数量稳步增加。 据公司公告，公司计划 2023 年进口氦罐 12 个，截止 2023 年 9 月 25 日，已到位 9个，23H1 氦气销售额约为 5000 万。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，也在积极渗透医疗及工业客户。 坚定纵横发展战略，持续看好大宗气体未来增长。公司具备领先同业的高效运维管理 能力，在苏州区域实现高市占率的同时仍可实现高增速增长，据公司公众号，截至 2023年 12 月 18 日，公司吴江分公司 2023 年未税销售超过 1 亿元，同比增长 43%，超额实现年度既定目标，且瓶装气销售也突破百万瓶，创历史新高。苏州区域的成功基因使公司坚定推进从苏州向异地扩张的横向战略布局，加速形成区位卡位，公司开拓区域战略：1）以苏州优势区域为中心向外开拓，围绕长三角区域布局；2）聚焦经济体量相对好的区域。据公司公告，2023 年 1 月，公司参股了北京悟空气体有限公司，布局特种气体资源；于 2023 年 3 月设立了金宏气体（启东）有限公司，建设气体充装站项目，设立金宏气体（天津）有限公司，为客户提供气体相关服务，完成了对上海畅和、上海振志及上海医阳的收购，整合上海地区医用销售渠道；2023 年 5 月，设立越南子公司，建设超纯氨生产项目，布局东南亚市场。在特气业务顺利拓展的同时，公司也持续布局大宗气体业务，2023 年公司签署了浙江鸿禧、迈为科技、浙江国康等 5项现场制气项目，累计投产雅安百图、宁波泰睿思、苏州维信等 6 项现场制气项目，伴随苏相空分项目的投产，公司气源自给能力将不断提高。 投资建议：公司作为国内工业气体民营领军者，坚持贯彻纵横发展战略，在大宗气体和特种气体的双轮驱动下，兼具成长弹性及持续性。考虑到光伏等下游需求的预期变化以及公司电子大宗等项目的投产节奏，我们调整盈利预测，预计 2023-2025 年归母净 利 分 别 为 3.2/4.0/5.0 （ 前 值 为 3.3/4.1/5.3 ） 亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为39.3%/23.8%/26.1%（前值为 43.4%/24.5%/29.7%），对应当前股价 PE 分别为30.1x/24.3x/19.3x，维持“买入”评级。 风险提示：原料成本涨幅超预期、需求不及预期、行业新增供给超预期、安全生产、商誉减值、报告使用的资料存在信息滞后或更新不及时的风险

事件：公司发布 2023年业绩快报，2023年全年公司预计实现营收和归母净利润分别为 18.4亿元和 3.2亿元，同比分别+19.2%和+35.7%，其中单 Q4预计实现营收和归母净利润分别为 4.8亿元和 0.9亿元，同比分别-6.9%和-21.1%，环比+4.4%和+35.6%。 多个重点项目陆续投产，支撑电子大宗业绩向上。据公司公告，2023年包括晶合集成A3、华星光电 T9、合肥长鑫存储、北京长鑫集电、上海鼎泰匠鑫等多个重点项目陆续供气进入商业化。其中晶合 A3项目于 2023Q2末开始收取费用；合肥长鑫项目于2023Q3开始收费；北京集电于 2023年 10月开始收费；上海鼎泰和华星光电 T9于2023年更早的时间已开始运营收费。展望 2024年，公司将继续迎来其他重要项目包括青岛芯恩、广州粤芯、方正微等电子大宗气体项目也将陆续投产进入商业化，加上2023年商业化项目在 2024年完整财政年度的体现，将对公司 2024年电子大宗业务业绩增长提供强有力的支撑，带来营收增长。 以电子大宗优势为基，延伸电子特气打造综合型电子气体供应商。1）公司是电子大宗气体内资第一。公司在电子大宗市场凭借先进成熟的运营管理经验和设备技术优势，在 2018-2022年 9月半导体显示&IC 领域新增项目中，中标份额达 25.4%，为全国第一；2023年 1-9月在行业需求同比下滑的环境下，公司中标比例为全国第二，仅次于法液空。2）延伸电子特气，或在客户端具有协同效应。电子大宗与电子特气在下游客户方面具有高度重叠，公司基于国内领先的电子大宗市占率，以及在过去合资时代就开始积累的电子特气业务运营经验和相关专业团队，向电子特气业务延伸。截至 2023年 12月，公司在上海金山化工园区建设电子级高纯氯化氢项目；在内蒙赤峰筹建 3000吨电子级三氟化氮项目；在湖北潜江已开工 120吨六氟丁二烯项目；在合肥经济技术开发区，公司拟投合计 3.9亿元建设电子特气项目，计划在 2024年 3月开工建设，于2025年 12月竣工投产，项目全部达产后，预计实现年产电子级溴化氢 300吨、高纯氢气 1438吨、高纯氦气 35.71吨、烷类混配气 2万瓶。 预计 2025年氦气运力达到 800-900万方/年，剑指世界 Tier1氦气供应商。1）氦气价格同比下滑，23Q4及 2024年或受到一定影响。据钢联数据，23Q4期间上海和内蒙古市场的管束氦气平均价格分别为 151.7元/m3和 141.2元/m3，同比分别-60.7%和-62.4%，环比分别-19.3%和-17.3%;截至 2024年 2月 24日，上海和内蒙古市场的管束氦气价格分别为 94.0元/m3和 112.0元/m3，同比分别-74.0%和-70.5%。公司氦气业务多会与客户签订长协定价机制，实际销售均价跌价幅度小于市场均价波动幅度，且调价周期具有一定滞后性，但考虑到氦气价格下探幅度较大，或对公司业务产生一定影响。2）公司持续打造资源&运力壁垒。公司 2021年氦气进口量占全国总进口量的比例达到 10.1%，为国内最大的内资供应商。公司除林德剥离的气源外，不断自主开拓气源地，预计 2023-2025年自主气源比例分别达 22%/57%/64%。此外，公司是国内极少数实现全供应链设备配套和技术自主可控的内资公司。公司持续自主建设氦气供应链体系，2021年开始陆续购入液氦冷箱，预计 2024/2025年末公司拥有的液氦冷箱数量将分别达到 70多个和 100个。公司在 2024年预计会有约 450万方/年的氦气运力水平，并在 25年会达到 800-900万方/年的运力，届时有望成为全球 Tier1氦气公司。同时，公司“氦气及氦基混合气智能化充装建设”IPO 项目拟投入金额 6.2亿，将建设 100万立方米智能化充装、混配、存储、回收纯化的氦气工厂，建成后将大幅度提高对氦气的保供能力。 投资建议：公司为国内电子大宗气体和氦气的内资领军者，在手订单充裕，成长性强。 考虑到公司重点项目陆续商业化，以及氦气市场价格下滑较为显著等因素，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.2/3.8/5.1（前值为 3.0/4.0/5.1）亿元，同比增速分别为 35.7%/19.8%/32.3% (前值为 27.6%33.4%/28.3%)，对应当前股价 PE 分别为 44.1x/36.8x/27.8x，维持“增持”评级。 风险提示：原料成本涨幅超预期、需求不及预期、行业新增供给超预期、安全生产、商誉减值、报告使用的资料存在信息滞后或更新不及时的风险。

事件概述：公司近日发布《关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告》，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2013800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71646152.56元（不含交易费用）。 回购彰显管理层信心，激励提升员工积极性公司于2023年8月18日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了此次回购相关的议案。公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，彰显了公司管理层对企业发展的长期信心。议案中提及，此次回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，有利于激发员工积极性，利好公司长期发展。 下游消费&&工业复苏，公司毛利企稳现拐点23Q3公司营收环增近8%，主要系：1）汽车电子、新能源业务持续增长；2）消费&工业需求逐步复苏。由于高毛利汽车电子业务快速增长，叠加消费&工业需求复苏，公司稼动率改善，带动23Q3毛利率环增2.8pcts至32.28%，为22Q4以来首次环增，业绩修复曙光初现。23Q4国内消费电子持续复苏态势——当季智能手机出货量结束了连续10个季度下滑，同比增长1.2%（据IDC数据），首次实现反弹——消费电子复苏有利于公司在23Q4保持23Q3以来的复苏态势。 海外市场去库接近尾声，双品牌战略有利于把握海外需求增长24H1海外市场去库存周期有望接近尾声，后续补库有望释放更多需求。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌；在欧美市场，扬杰科技主推“MCC”品牌。MCC有较完善的海外渠道，在海外市场去库结束后的补库周期中有望充分把握需求增长。 投资建议我们预期公司2023-25年营收为55.4/69.4/83.3亿元，归母净利为9.0/11.0/15.0亿元（此前预期2023-25年净利为9.2/12.5/15.8亿元，预测调整主要系2023年功率景气下行持续时间超预期、利润承压），对应PE为21/17/12X，估值性价比显著。维持“买入”评级。 风险提示海外拓展不及预期；景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期。

短期业绩承压，高费用投入保障长期动能。 1）23Q1~Q3：收入4.86亿元，同比+1%，归母净利润0.52亿元，同比-11%，扣非0.46亿元，同比-17%。毛利率+39%，同比+0.4pcts，净利率11%，同比-2pcts。前三季度研发费用0.52亿元，同比+18%，研发费用率11%，较去年提升3pcts；管理费用0.64亿元，同比+12%，管理费用率13%，较去年提升1pct。 2）23Q3：收入1.97亿元，同比-2%，环比+23%，归母净利润0.24亿元，同比-11%，环比+41%，扣非0.18亿元，同比-28%，环比+ 13。毛利率+36%，yoy-4pcts，qoq-6pcts，净利率+12%，yoy-1pcts，qoq+2pcts。 前三季度公司营收同比基本持平，利润同比有所下滑，主要是系为保障未来增长，公司加大研发等各项费用投入，叠加可转债利息支出的影响，公司短期业绩承压，看好后续公司半导体和军工业务爆发。 新能源：汽车发力乘用车打开超十倍空间，风光储行业高增。 1）汽车：陶瓷高压直流接触器和接触点组产品，根据我们测算，22年全球52亿元市场。布局近10年，覆盖特斯拉、宁德时代、汇川等优质客户，产业化步伐、技术实力均大陆领先，2020年在大陆商用车市占率50%左右，乘用车仅10%左右，2021年转战乘用车打开超十倍空间。 2）风光储：直流接触器、真空交流接触器用于光伏逆变器、风电变流器等，客户优质，上市后积极发力，提升空间大。 半导体：核心设备零部件，唯一本土厂商，国产替代加速进行。 陶瓷真空电容器及真空继电器，陶瓷真空电容器用于刻蚀、薄膜沉积机台的射频电源匹配器，公司产品性能可直接对标瑞士Comet和日本明电舍，加速国产替代中，现已导入华创、中微等，供不应求。2021年瑞士Comet和日本明电舍真空电容合计营收约55亿元，公司2022年产品营收0.42亿元，替代空间巨大。 军工：国产替代需求爆发，公司有望获得高增。 军品起家、资质齐全，供应陶瓷高压真空继电器、直流接触器等器件，产品用于航空航天、车辆等。受益国防军工行业需求催化，公司在国产化背景下有望获得长期的高速增长。 投资建议：大陆领先的电子真空器件厂商，技术延展性强，下游覆盖新能源、半导体零部件、军工等热门赛道，看好新能源业务份额提升，军工和半导体的接力爆发。此前预计23/24/25年净利润为1.8/2.7/4.0亿元，考虑新能源车下游景气不及预期等，调整23/24/25年净利润为0.9/1.6/2.8亿元，对应PE为53/30/17倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新品进展不及预期

Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

前三季度半导体领域营收增长 47%，是公司收入增长主要来源。 1）23Q1-Q3：营收 3.60亿元，yoy+7%，归母净利润 0.36亿元，yoy-31%，扣非 0.30亿元，yoy-37%，毛利率 51%，同比+3pcts，净利率 10%，yoy-5pct。23Q1-Q3半导体收入 1.27亿元，较同期增长+47%，是公司收入增长的主要来源。 2）23Q3：营收 1.21亿元，yoy-8%，qoq+6%，归母净利润 0.08亿元，yoy-71%，qoq-47%，扣非 0.05亿元，yoy-77%，qoq-55%。毛利率+48%，yoy+3pcts，qoq-7pcts，净利率+6%，yoy-14pcts，环比-6pcts。 3）分下游看：前三季度半导体占比 35.35%，生命科学占比 29.32%，AR/VR 检测占比9.63%，生物识别占比 8.85%，航空航天占比为 5.68%，无人驾驶占比 3.34%，其他占比为 7.83%。23H1半导体占比 34%，半导体占比继续提升。 技术延展性强，下游高附加值、高毛利。拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、Microsoft、ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 50%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、Newport、Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额，2021年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 2.4%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。量测和光刻机中光学产品是核心零部件。1）量测：公司产品有显微物镜系列、3D 监测镜头等， 22H1Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。1）基因检测：22H196%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6款主要高通量基因测序仪中的 5款提供基因测序光机引擎模组。 2）口腔扫描：ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN 的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议：工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。此前预计 23/24/25年净利润 0.75/0.97/1.19亿元，考虑生命科学等下游需求疲软，调整 23/24/25年净利润为 0.57/0.78/0.95亿元，PE 估值 217/158/130倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布公告，上海年产1.1万吨光刻胶、平板显示光刻胶及2万吨相关配套试剂项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。 上海光刻胶工厂已竣工，上海光刻胶工厂已竣工，KrF/ArF产能有望释放。产能有望释放。目前彤程电子上海光刻胶工厂已逐步进入试生产阶段，其中半导体光刻胶将形成1000吨/年的产能，主要包括年产300/400吨ArF及KrF光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA(涂层)设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt级金属杂质及0.1um级别的颗粒管控,具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。 全面布局半导体光刻胶，有望引领国产替代浪潮。1）g/i线：目前公司G线光刻胶已占据国内较大份额；I线光刻胶已广泛应用于国内6"、8"、12"集成电路产线，涵盖14nm及以上工艺；2）KrF：KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商；3）ArF：公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，满足国内先进制程光刻胶的部分需求。 大陆光刻胶市场快速增长，看好中高端光刻胶国产替代。根据SEMI，2022年全球光刻胶市场规模达26.4亿美元，较上年增长6.82%。其中中国大陆市场依旧保持着全球最快的增速，达到5.93亿美元，较上年增长20.47%。根据TECHCET，2021年全球半导体光刻胶市场中，KrF和ArF（包括immersion）光刻胶占比分别达到34.7%和48.1%，但其相对应的国产化率分别不到5%和1%，国产替代空间广阔。 投资建议：公司是国内半导体光刻胶龙头，受益于各业务高景气，以及联营企业投资收益高增长，预计公司23-25年净利润分别为4.30/5.24/6.24亿元，对应PE51.3/42.2/35.4倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品验证进度不及预期、下游需求不及预期、产能建设不及预期

事件：10 月 27 日，公司发布 2023 年三季报。1）2023 年前三季度：收入 10.0 亿元，同比-3.4%，归母净利润-3.6 亿元，同比转亏，毛利率 28.74%，同比-11.97pct；2）2023 第三季度：收入 3.55 亿元，环比+2.2%，同比+5.0%；毛利率 30.6%，环比-7.1pct，同比-14.2pct；归母净利润-1.73 亿元，同比由盈转亏，环比亏损幅度有所扩大，主要系毛利率环比下降、股份支付和存货跌价影响；三季度末存货 9.1 亿元，相比二季度末下降 1.8%。 Q3 消费类市场表现较好，其收入占比提升影响综合毛利率。公司目前主要下游应用包括消费电子、通讯与计算、工业和汽车等，2023 年三季度各领域收入占比如下：消费类约 40%，通讯和计算约 40%，工业和汽车约 15%，其他约 5%。由于消费类市场相比其他下游领域复苏较早，三季度收入占比环比二季度增幅较大，而消费类市场毛利率较低，导致公司三季度综合毛利率承压。公司将持续关注成本端，通过自身的技术迭代以及与上游供应链洽谈尽可能降低成本，逐步改善毛利率。 高研发投入、存货跌价、股份支付等致使盈利能力暂时承压。除收入结构变化影响综合毛利率，研发投入、存货跌价、股份支付等亦对公司净利润造成一定影响，三季度公司研发费用 1.54 亿元，同比增长 97.1%，环比增长 12.2%，三季研发费用率 43.4%，同比+20.3pct，环比+3.9pct，公司研发投入持续高增长；三季公司资产减值损失 3191万元，规模环比缩小；股份支付方面，公司上半年推出股权激励计划，6 月 26 日正式首次授予，根据相关公告，2023 年预计摊销股份支付费用 8418 万元。 关注 PC 和服务器市场未来机遇。以 PC 和服务器为代表的高性能计算领域，在 AI 时代有着广阔市场前景，公司在相关产品的布局国内领先。在 PC 市场，公司能够提供完整的 PC 电源方案，包括 DC-DC、功率开关、CPU 电源等，目前已进入各大知名终端品牌的供应链体系；目前公司推出的 30A~70A 多款 DrMOS 已经实现量产，主要应用于 PC 和服务器，更多产品在客户验证或开发阶段；推出的 6 相、8 相等多相控制器已经量产，更多产品在客户验证或开发中。 投资建议：考虑到目前半导体行业处于下行周期和模拟 IC 国内竞争趋紧，公司短期业绩承压，预计公司 2023-2025 年归母净利润为-4.49、-0.96、2.40 亿元（此前为-2.65、0.62、2.78 亿元），2023/11/3 日收盘价对应 PE 为-34、-158、63 倍，剔除股份支付影响后预计公司 2023-2025 年归母净利润为分别为-3.65、0.29、3.06 亿元，2023/11/3收盘价对应剔除股份影响后的 PE 为-42、527、50 倍。考虑到公司虚拟 IDM 模式在国内模拟 IC 生态中的独特卡位，我们看好公司大电流 DC-DC、BMS 为代表的众多新产品的未来增长前景，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；新产品导入进度不及预期

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。