事件：9/13日，公司公告拟分拆歌尔微至香港联交所主板上市1）财务数据：歌尔微2021-23年营收33.5/31.2/30.2亿元（占歌尔股份总收入分别为4.3%/3.0%/3.1%），毛利率22.9%/20.8%/20.2%，归母净利润3.3/3.3/2.3亿元（占归属歌尔股份归母净利润的6.6%/16.0%/18.2%），扣非归母净利润2.1/1.9/1.2亿元（占归属歌尔股份扣非净利润的4.7%/10.2%/12.4%）。2）发行规模：初始发行规模为不超过紧接发行后经扩大后总股本的20％（超额配售权行使前），并授予全球协调人/簿记管理人不超过上述H股初始发行规模15%的超额配售权。 歌尔微为国内MEMS传感器及微系统模组龙头。歌尔微产品主要为MEMS器件及微系统模组（SIP模组），22H1营收占比84%/12%，其中MEMS声学传感器占比78%，是国内MEMS传感器及微系统模组龙头。2023年在全球MEMS传感器市场排名第11，国内第一，客户包括苹果、三星、索尼、谷歌、Meta、哈曼等。 AI智能交互驱动声学器件量价齐升。MEMS传感器体积小、功耗低、抗干扰能力强，广泛应用于各类电子终端，智能化交互需求日益增长势必拉动MEMS传感器量价齐升。苹果iPhone16为带来更好的Siri交互体验，搭载了更高信噪比的mems麦克风，性能和价值量均大幅提升，未来耳机、手表、AR/MR等更多终端均有望升级麦克风系统。 AR/MR微型化需求释放微系统模组增长潜力。SiP将多个不同功能的芯片和微小元器件封装整合，可显著减小封装体积和重量，提高封装效率和芯片性能。可穿戴设备轻薄微小化趋势明显，近年来SIP应用愈加普遍，加之AI交互加速AR眼镜落地并放量，未来更多元器件有望采用SIP工艺。歌尔微拥有TWS/电源管理/触控/心率微系统模组以及GNSS、超宽带、低功耗蓝牙等射频模组产品，借助歌尔股份在智能终端的技术和客户资源，有望实现快速增长。 歌尔微分拆上市加速发展/有望增厚歌尔股份利润。歌尔股份深度布局整机组装以及声光电等核心零部件，歌尔微聚焦发展MEMS传感器及微系统模组，其分拆上市融资可以更充分利用外部资源，实现两者业务的更好协同。且歌尔股份目前持有歌尔微约87.8%股权，未来将长期控股和并表，歌尔微实现快速发展也将增厚歌尔股份的利润。 投资建议：我们预计公司2024-26年归母净利润为25/35/45亿元，对应PE估值25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布 24H1中报及 2024年订单情况【24H1】 收入 34.48亿元，同增 36%； 归母净利 5.17亿元，同减 48%； 扣非归母净利 4.83亿元，同减 7%； 毛利率 41.32%，同减 2.59pcts。 净利率 14.97%，同减 24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系： 1） 23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得 23H1基数较高。该项出售产生 4.77亿元的投资收益，对同期净利率产生近 19pcts 的正向贡献——而 24H1公司投资收益仅为 0.12亿元。 2）含税金的期间费用率同比增 4.74pcts，其中研发费用率从 23H1的 11.55%提升至 24H1的 16.47%，带来 4.92pcts 的提升， 24H1销售费用率同比降 1.83pcts 部分抵消了研发费用率对净利率的压力。 3） 24H1毛利率同减 2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。 【24Q2】 收入 18.43亿元，同增 41%、环增 15%； 归母净利 2.68亿元，同减 63%、环增 7%； 同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在 23Q2，使得 23Q2归母净利基数较高； 扣非归母净利 2.20亿元，同减 24%、环减 16%； 24Q2公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为 38.17%。为与 23Q2和 24Q1同口径比较，需从营业成本中减去质保费用 9477.58万元，减去质保费用后的毛利率为 43.31%，同减 2.59pcts、环减 1.63pcts。 净利率 14.51%，同减 41.29pcts——主要因 23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减 0.99pcts。 【订单】 据公告，公司 24H1新签订单 47亿，同增 40%； 24年前三季度新增订单 75亿，同比增超 50%。公司预计 2024年新签订单在 110至 130亿元，较 2023年新签的 83.6亿元增长 32%至 56%。 ? 收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压1）营收。 24H1和 24Q2，公司营收分别同增 36%、 41%，呈现加速态势。 2）订单。 半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。 24H1、 24Q1-Q3、 2024全年公司新签订单增速分别为 40%、超 50%、 32%至 56%， 24H2相比 24H1亦呈现加速态势。 3）合同负债。 24H1末公司合同负债（预收款） 25.35亿元，相较于 2023年末的 7.72亿元增长 17.63亿元，显现良好的在手订单增长态势。 4）产量。 24H1公司生产专用设备 833腔，同增 420%；对应产值 68.65亿元，同增 402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时， 公司保持高强度研发，使得净利有所承压： 24H1公司研发费用 5.68亿元，同增 95%，占营收比重达 16.47%、同比升 4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至 24Q2季末，公司研发人员数量 967人，较去年同期的 634人增长 53%。 ? 先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在 24H1验证成功、进入量产1）高端存储： 超高深宽比设备进入量产状态。 24H1，超低频偏压射频的 ICP 刻蚀机（≥40: 1）和超低频高功率偏压射频的 CCP 刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 2）先进逻辑： CCP 多台 Beta 机通过客户验证、 ICP Beta 机在客户开展更多验证。公司用于 7nm 以下逻辑的 CCP刻蚀机处于工艺开发阶段 ,多台 Beta 机已交付客户并通过了客户验证，用于 5-3nm 逻辑的ICP 刻蚀机，其 Beta 机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。 3）薄膜设备： 多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加覆盖度；公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。 4） MOCVD 新兴领域拓展顺利。 Micro-LED 专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓 MOCVD 设备按计划顺利开发。 ? 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】 TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用 PVD 设备已完成 3D design fix。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】 公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 【超构透镜和微机电系统取得良好进展】 公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于 12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 ? 盈利预测： 鉴于公司 24H1毛利率波动对净利的影响，我们调整公司 2024-26年净利预测至 18.0/24.2/33.4亿元（原预测为 21.2/26.8/34.7亿元），对应 PE 分别为 44/33/24X。展望 2024年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 ? 风险提示： 刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述： 公司发布 24年半年报【24H1】营收 3.79亿元，同减 0.63%；归母净利 1.12亿元，同减 30.25%；扣非归母净利 1.27亿元，同减 18.65%；毛利率 75.85%，同增 5.28pcts；净利率 29.55%，同减 12.71pcts。公司归母净利与扣非归母净利同比下滑主要系： 1）公司加大市场推广与产品研发力度，销售费用率与研发费用率分别同增 1.93pcts 与 2.99pcts；财务费用主要因汇兑变动而增加 1.54pcts；管理费用率同比持平；合计期间费用率增加 6.50pcts。 2）因公允价值变动与信用减值合计损失 0.36亿元，影响净利率 9.50pcts。 【24Q2】营收 2.42亿元，同增 33.52%、环增 77.05%；归母净利 0.89亿元，同增 2.85%、环增 279.94%；扣非归母净利 0.95亿元，同增 11.88%、环增 199.02%；毛利率 76.28%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts；净利率 36.78%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts。公司净利率环比高增主要系随着 Q2营收同环比增长，期间费用率摊薄，环比下降 19.79pcts。 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升根据 SEMI 的预测， 2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在 2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着行业的持续复苏，公司24Q2营收实现同环比增长，下半年经营状况有望得到进一步提升。 8600打开数字测试机广阔空间全球模拟+数模混合测试机市场空间在 6.3亿美元，公司份额约 24%，可提升空间显著。 SoC、射频芯片、 MCU 类等测试机市场空间在 26.8亿美金，公司从 8200/8300向 8600拓展，可服务市场空间扩张超 4倍。公司 8600机台拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度， 2024年 4月 1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营； 6月 3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用； 7月 12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，为北美客户提供更加智能、高效的测试解决方案； 7月 19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。随着公司持续拓展海外市场，有望提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 投资建议考虑到一季度业绩受景气影响超预期，且公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素， 我们调整公司 2024-26年归母净利的预测为 3.1/4.3/5.5亿元（此前预测为 2024-26年净利为 4.0/5.0/6.2亿元），对应 PE 为 35/25/20X。 公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取 SoC 市场机遇，长期成长空间广阔。 维持“买入”评级。

事件：精智达发布半年报【24H1】营收 3.62亿元，同增 46.15%，归母净利 0.38亿元，同增 10.57%，扣非后归母净利 0.31亿元，同增 45.34%，毛利率 40.97%，同增 3.51pcts，净利率 10.50%，同降 3.67pcts。公司归母净利润增速低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致， 24H1非经常性损益为 716.82万元，较 23H1的 1319.77万元减少 602.95万元，其中 24H1非流动资产处置损益为-0.81万元，相较于 23H1的 1327.93万元减少 1328.74万元。 【24Q2】营收 2.79亿元，同增 41.96%，环增 235.42%，归母净利 0.53亿元，同增 38.64%，环比扭亏， 24Q1为-0.14亿元，扣非后归母净利为 0.49亿元，同增 88.57%，环比扭亏， 24Q1为-0.18亿元，毛利率为 43.21%，同比提升 5.55pcts，环比提升 9.77pcts，净利率为 19.00%，同比-0.39pcts，环比转正， 24Q1为-16.87%。 24Q2公司净利率环比增长较多，一方面是因为公司 Q2毛利率环比提升 9.77pcts，另一方面是随着公司营收增长，期间费用率下降，从 24Q1的 48.40%下降为 24Q2的 20.20%，对净利率影响大幅减少。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。 全球半导体存储器件测试设备市场规模约为 17.6亿美元，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产 DRAM 测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于 FT 测试机和升级版晶圆测试机的 9Gbps 高速前端接口 ASIC 芯片已经完成第一版验证测试； FT 测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达 92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前 AMOLED 中尺寸产品正逐步向 IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、 TCL 科技、深天马等厂商占据国内 AMOLED 绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于 G8.6AMOLED 产线的 Cell 及 Module 相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在 Array 段相关检测设备，与核心客户已合作开发出 G6代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。 投资建议： 我们维持对公司 2024-26年归母净利润预测为 1.5/2.0/2.7亿元不变，对应 PE 分别为 25/18/14倍。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示： 技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏

Q2订单交付良好，营收&净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元，同比-0.29%；归母净利0.76亿元，同比-43.88%；扣非归母净利0.36亿元，同比-65.52%；毛利率40.22%，同比-3.32pcts；净利率10.95%，同比-8.59pcts。 营收同比持平主要系：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司Q1营收同降15.27%；2）公司Q2订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 归母净利润与扣非归母净利同比下滑，主要系：1）公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发费用同增0.4亿元，研发费用率同增5.8pcts；2）公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元，同增0.26亿元，导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元，管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。 【24Q2】单季营收4.49亿元，同比+10.31%、环比+84.02%；归母净利0.60亿元，同比-13.73%、环比+275.54%；扣非归母净利0.27亿元，同比-41.75%、环比+214.52%；毛利率40.18%，同比-1.94pcts、环比-0.12pcts；净利率13.36%，同比-3.84pcts，环比+6.81pcts。 净利率环比高增，主要系：1）公司Q2营收环增84.02%，期间费用率从24Q1的45.90%摊薄至40.31%，环降5.59pcts；2）其他收益项增加0.48亿元；3）1和2带来的净利环增，部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消（合计影响0.17亿元）。 产品突破顺利，在手订单创历史新高2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同增约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，相较于23年底增加18.18%。 多款新品研发验证进展顺利，奠定后续成长动力1）新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展：新架构为整机产能提升奠定基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。 2）化学清洗设备完成多家waferdemo测试，SPM获得验证性订单：公司化学清洗机在多项核技术上取得突破，达到国际先进水平，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，获得了下游客户认可；24H1公司高温SPM（硫酸和过氧化氢混合酸清洗）机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 3）推出应用于HBM领域清洗机，开展客户端验证：公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机台可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户COO（总拥有成本），目前，该设备正在开展客户端验证。 临港厂区投产，全球布局+公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备，此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元（此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元），对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，同时多款新设备推出，有望在未来带来营收贡献，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3））存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议：我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

9月2日，公司公告2个激励计划和1个员工持股计划，全方面考核中长期利润和市值，高管与股东利益强挂钩，彰显公司发展信心。 《第三届董事会核心高管激励计划》：针对董事长与总经理，考核中长期市值和净利润。 1）激励对象：激励2人，董事长杨崇和先生和总经理StephenKuong-IoTai先生。 2）股数和行权价格：授予1140万股限制性股票（占总股本0.998%）+1140万份股票增值权（占总股本0.998%），2位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50元/股，按照9/2收盘价计算，折价7%。 3）考核目标：考核2026/2027年归母净利润（A）和市值（B），A和B均设置触发值（n）和目标值（m），A和B各自分配50%的行权权重，A（B）达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027年An为18/22.5亿元，Am为24/30亿元；2026/2027年Bn为750/800亿元，Bm为900/1000亿元。 4）费用摊销：2024-2028年摊销成本为0.09亿、0.36亿、0.36亿、0.22亿、0.04亿元，合计约1.1亿元。 该激励计划针对公司董事长和总经理，行权价格折价少，对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核，2027年市值目标1000亿元，9/2市值571亿元，高管与股东利益高度挂钩，2026/2027年归母净利润目标24/30亿元，显示高成长信心。 《2024年限制性股票激励计划》：针对非高管员工，考核目标延续23年激励计划。 1）激励对象：289人（不含董事、高管和核心技术人员），约占总人数39%。 2）股数和行权价格：授予454.1万股，占总股本0.4%。行权价格26.6元/股。 3）考核目标：2024/2025/2026年毛利润触发值17/17/19亿元，目标值19/21/23亿元，达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例，达到目标值解锁100%。 4）费用摊销：2024-2027年摊销成本为0.14亿、0.47亿、0.21亿、0.07亿元，合计约0.89亿元。 该激励计划覆盖39%员工，不含董事、高管和核心技术人员，整体考核目标延续23年激励计划，保持一致性。 《2024年员工持股计划》：4位高管占持股计划30%，高管增持股票。 1）参与对象：参与人数不超过75人，其中包括4位高管，董事长杨崇和先生、总经理StephenKuong-IoTai先生，副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士，4位高管合计占持股计划30%。 2）股数：计划筹集资金总额不超过3.5亿元，以9/2收盘价49.95元/股测算，员工持股计划持有股份数量700.70万股，占总股本0.61%。 3）持股价格：通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票，购买价格不低于过户日前一个交易日收盘价的80%；按照二级市场价格。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD24年快速放量。 1）DDR5渗透率及子代升级：预计24Q3DDR5接口芯片出货量超过DDR4。 2024年中DDR5渗透率预计超过50%，AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，并开展第五子代RCD研发，澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5接口芯片出货量在24Q3超过DDR4接口芯片。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB：DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24Q3推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组，带来CKD新增量：传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计今年10月10日发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。 澜起业界率先试产CKD，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5内存条相关产品：PCIe5.0Retimer24年快速起量。 1）PCIe5.0Retimer：PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，市占率显著提升，公司产品Serdes自研有优势。根据截至2024年7月22日公司订单情况，预计24Q3交付的PCIeRetimer芯片在手订单约60万颗，环比进一步大幅成长。 2）CXLMXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0128GBDRAM，使用公司MXC芯片。 投资建议：公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为41/24/19倍，维持“买入”评级风险提示事件：服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。

事件：公司发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入30.16亿元，同比增长28.33%，归母净利润3.62亿元，同比增长96.06%，扣非归母净利润3.40亿元，同比增长115.19%。 Q2业绩超预期，单季度收入创新高。公司24Q2单季度实现营业收入16.38亿元，同比增长24.53%，环比增长18.82%，实现归母净利润2.35亿元，同比增长52.07%，环比增长83.94%，扣非归母净利润2.22亿元，同比增长65.60%，环比增长88.55%。二季度公司毛利率为36.34%，同比提升3.27pct，环比提升2.12pct，主要因产品结构优化，公司盈利水平提升。Q2净利率为14.32%，同比增长2.59pct，环比增长5.07pct。费用方面，上半年公司研发费用6.74亿元，同比增长11%，研发费用率22.35%，同比减少3.51pct，研发人员数量同比增长108人，总研发人员数量达到1588人。上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归母净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，上半年归母净利润为4.31亿元。 新产品进展顺利，多元化布局带动快速增长。报告期内公司T系列产品快速增长，受益于主要体育赛事刺激，TV需求提升，公司自身不断取得重要客户和市场突破，上半年T系列销售收入同比增长约70%。新品方面，公司W系列WiFi6首款产品上市，报告期内订单快速增长。Q2单季W系列产品出货量占公司整体出货量超8%，后续有望随产品快速迭代、系列化产品上市，销量持续提升。高端化旗舰新品进展顺利，报告期内公司新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片已获首批商用订单，8K芯片在国内运营商首次商用批量招标中表现优异。 随下游AI端侧需求推动，叠加H2消费类产品旺季，公司新品有望推动业绩进一步增长。 端侧AI渗透率提升有望拉动公司长期增长。随生成式AI发展，端侧AIoT智能化渗透率有望逐步提升，带动硬件公司增长。公司A系列主要下游为智能家居等场景。随着技术、网络的进一步升级，智能家居将向更加智能化、生态化、场景化、可持续发展等方向发展。相比于文字输入，语音是更自然的人机交互方式，智能AIoT硬件无需通过键盘、鼠标等外设设备，接入AIGC技术后通过语音即可更好地理解用户语言和意图，并提供更精准、便携和个性化的服务，是生成式端侧AI商用化的重要场景，核心SoC有望量价齐升。公司在端侧SoC不断创新，有望深度受益。 公司是国内SoC行业领先厂商，Q2业绩大幅增长，考虑下半年进入消费旺季伴随运营商招标，业绩有望持续提升，我们上调2024-2026年公司将实现8.57/10.98/13.97亿净利润（24-26年前值7.07/9.9/13.33亿元），对应PE估值分别为26/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件概述公司发布24年中报，24H1公司8.39亿元，yoy+17.75%，归母净利润1.21亿元，yoy+20.88%，扣非归母净利润1.18亿元，yoy+19.64%，毛利率36.52%，yoy+3.32pct，净利率14.45%，yoy+0.38pct。 24Q2公司营收4.76亿元，yoy+17.66%，qoq+31.04%，归母净利润0.68亿元，yoy-1.24%，qoq+27.47%，扣非归母净利润0.66亿元，yoy-3.48%，qoq+24.31%，毛利率34.45%，yoy+0.65pct，qoq-4.77pct，净利率14.27%，yoy-2.74pct，qoq-0.41pct。 主业景气度高，持续关注后续新品放量进度1）电子封装薄型载带2024H1实现收入5.99亿元，同比增长14.5%，毛利率41.25%，同比提升3.57pct；纸质载带公司持续保持高品质和较高市占率，第五条电子专用原纸生产线试生产运行良好，同时，江西生产基地还展开了对原有生产线的技术改造，力求实现产品品质全面升级。塑料载带领域，公司加强了半导体封测领域客户的开拓并取得了突破性进展，业务发展势头良好；新增了精密小尺寸产品生产设备和滚轮机生产线，目前公司拥有各类塑料载带生产线80余条，产能进一步提升。2）电子封装胶带24H1实现收入1.26亿元，同比增长29.61%，毛利率42.27%，同比提升7.55pct；为配合电子专用原纸的扩产，公司也积极扩充胶带产能，“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”年产能已达325万卷，进一步增强了公司上下胶带的整体配套生产能力；3）电子级薄膜材料实现营收0.72亿元，同比增长18.41%，公司MLCC离型膜实现了向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户的稳定批量供货，同时在韩日系大客户推进顺利；公司持续推进光学级BOPET膜及流延膜生产项目，已在客户端全面展开使用自制基膜离型膜产品的验证及导入，特别是日韩客户使用公司自制基膜的离型膜进行样品测试及小批量使用，标志着公司在日韩客户的中高端MLCC应用领域逐步开始实现国产替代。流延膜领域，公司流延膜一期项目处于满产满销状态。公司流延膜二期项目于5月份顺利进入试生产阶段，项目达产后流延膜总产能将实现翻番，达到年产6,000吨。 公司将持续推进流延膜技术研发、工艺改进及客户开拓。 主业景气度高，持续关注后续新品放量进度1）公司主业纸质载带和胶带业务和下游MLCC景气度息息相关，目前MLCC厂商景气度高，预计后续随着下游需求进一步回暖，MLCC稼动率有望进一步提升，届时公司主业稼动率将进一步回升；2）预计离型膜市场空间超200亿，公司目前在国内客户已可以稳定供货，并实现了日韩客户的突破，显著打开公司营收天花板。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润预期为3.36/4.43/5.7亿元，按照2024/8/15收盘价对应PE为23/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险、年报信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布2024年半年报【24H1】公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件： 公司发布 2024年中报： 1） 24H1： 收入 403.8亿元，同比-10.6%；归母净利润 12.3亿元，同比+190.4%；扣非归母净利润 11.8亿元，同比+168.5%。毛利率 11.5%，同比+4.2pct；净利率 3.0%，同比+2.0pct。 2） 24Q2： 收入 210.7亿元，同比+0.1%，环比+9.1%；归母净利润 8.5亿元，同比+167.9%，环比+122.8%；扣非归母净利润 9.1亿元，同比+113.4%，环比+229.8%。 毛利率 13.6%，同比+6.0pct，环比+4.4pct；净利率 3.9%，同比+2.5pct，环比+2.0pct。 业绩处于预告中值偏上，智能声学业务大幅增长。 此前公司预告 24H1实现归母11.81~12.65亿元，实际业绩位于预告中值偏上。 24H1三大业务精密零组件/智能声学/智能硬件分别实现收入 63.1/127.9/198.5亿元，同比+21.2%/+38.2%/-32.3%;毛利率分别为 22.5%/9.8%/9.2%，同比+1.9/+5.8/+3.4pct。其中，智能硬件收入下滑主要受游戏机产品在其产品生命周期后段的正常降量影响，智能声学业务大幅增长主要受益耳机业务稼动率提升。 产线稼动率提升，盈利能力快速修复。 公司积极整合产线，提高运营效率，盈利能力快速修复， 24Q1毛利率/净利率分别同比+2.2/1.4pct， 24Q2盈利能力进一步上行，净利率从 23Q1的低点 0.5%修复至 24Q2的 3.9%， 24H1经营性现金流达 24.7亿元，同比+17.7%。 AR 有望开启新一轮产品周期。 GPT-4o 等多模态 AI 大模型推有望推动眼镜在语音对话、导航、翻译、直播等场景更快落地，歌尔前瞻布局 AR 多年，与 Meta、高通等紧密合作，覆盖整机/衍射光波导/光机/声学等环节，深度受益 AI+AR 带来的新产品周期。 投资建议： 我们预计公司 2024-26年归母净利润为 25/35/45亿元，对应 PE 估值28/20/16倍，维持“买入” 评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期； 新产品推出不及预期； 研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布2024年中报:1）24H1：收入2660.9亿元，同比+28.7%；归母净利润87.4亿元，同比+22.0%；扣非归母净利润85.3亿元，同比+13.2%。 2）24Q2：收入1474.0亿元，同比+46.1%，环比+24.2%；归母净利润45.5亿元，同比+12.9%，环比+8.8%；扣非归母净利润42.6亿元，同比-1.6%，环比-0.3%。毛利率6.0%，同比-0.97pct，环比-1.64pct；净利率3.08%，同比-0.92pct，环比-0.45pct。 23年同期汇兑收益较高，影响利润表现。24Q2收入保持高增，主因品牌客户带来的AI服务器订单增加；扣非利润同比下滑，主因去年同期汇兑收益较高，23H1汇兑约为10.9亿元，24H1仅有约5.5亿元，若扣除完整汇兑影响，24Q2利润总额同比增长约25%。 AI服务器收入高增，通用服务器复苏增长。24H1公司云计算收入同增60%，云服务商占比47%，同比+5pct，其中AI服务器收入同比+230%，占服务器总收入43%；24Q2云计算收入同增超70%，环增超30%，占总收入55%，其中AI服务器收入同增超270%，环增超60%，占服务器总收入46%，占比逐季提升。此外，24H1通用服务器收入同增16%，呈明显复苏趋势。24H1实现800G交换机出货，400G/800G交换机收入同增30%，预计全年保持增长。 回购股份注销，彰显发展前景信心。7/30日公司公告拟通过集中竞价方式，回购2~3（含）亿元股份注销以减少注册资本，回购价格不超过40.33元/股。此次回购股份并注销，彰显公司对未来发展前景的信心及对公司长期价值的认可，同时维护广大股东利益，增强投资者信心。 投资建议：我们预计公司2024-26年归母净利润为250/301/331亿元，对应PE估值16.5/13.7/12.5倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：AI需求不及预期；智能手机销量不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

Q2扣非净利润、互连收入均创季度新高，三款AI新品起量迅速。 1）24H1：收入16.65亿元，yoy+79%；归母净利润5.83~6.23亿元，扣非5.35~5.65亿元。2）24Q2：收入9.28亿元，yoy+83%，qoq+26%，归母净利润3.6~4亿元，较同期增长5倍左右，qoq+61%~79%，扣非3.2~3.5亿元，较同期增长89~97倍，qoq+43%~57%，创单季度的扣非净利润新高。3）Q2互连芯片收入8.33亿元，qoq+20%，创单季度收入新高，毛利率预计为63%~64%，Q1毛利率61%，环比提升。增长原因：DDR5继续渗透，24H1第二子代出货量超过第一子代；三款MRCD/MDB、CKD、PCIe5.0Retimer新品快速出货，Q2合计收入1.3亿元，环比基本翻倍。 全球内存接口芯片龙头，拓展新品打开成长空间，享受AI时代红利。 2004年成立，深耕内存接口芯片领域二十年，全球龙头。 1）打开成长空间：DDR4世代聚焦内存接口芯片RCD/DB，DDR5世代除了布局传统内存接口芯片RCD/DB，公司携手合作伙伴拓展到内存模组配套芯片SPD/TS/PMIC，同时行业内存模组升级迭代带来新型内存接口芯片CKD、MRCD、MDB全新市场，公司可享受的DDR5产品的市场空间进一步打开，同时向PCIe5.0Retimer、CXLMXC全新产品线拓展，进一步打开中长期成长空间。 2）持续行业领先：DDR4世代公司确立行业领先优势，2020年全球份额44%，DDR5世代公司在内存互连产品的研发进度、新品推出速度仍保持全球领先，目前是全球唯二可提供DDR5全系列接口芯片和配套芯片的供应商之一，预计份额持续保持40%+；在非内存互连产品领域，公司是PCIe5.0Retimer芯片全球第二家量产供应商，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片供应商。 3）受益AI浪潮：算力、存力和运力是AI基础设施三大核心，澜起聚焦运力，主流互连产品全布局，是核心供应商，有望持续受益AI，一方面AI服务器、AIPC加速DDR5渗透，另一方面公司应用在AI服务器的新品MRCD/MDB、PCIe5.0Retimer和CXLMXC芯片，应用在AIPC的CKD芯片，均将提升AI服务器和PC的运力。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD进入收获期。 1）DDR5渗透率及子代升级：2024年中DDR5渗透率有望超过50%，AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB：DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24H2推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组：传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计24H2发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。 澜起业界率先试产，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5相关产品：PCIe5.0Retimer24年开始快速起量，CXLMXC全球首发、未来可期。 1）PCIe5.0Retimer：PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，公司产品Serdes自研有优势。 2）CXLMXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0的128GBDRAM，使用公司MXC芯片。 后续重点关注：目前处于DDR5加速渗透、子代持续升级阶段，公司新品MRCD、MDB、CKD、PCIe5.0Retimer今年已陆续进入收获期，除关注DDR5及子代的升级渗透外，持续跟踪MRDIMM、CUDIMM/CODIMM、PCIe5.0Retimer在服务器和电脑市场的长期渗透情况和公司相应产品放量进展，MRDIMM渗透带来的内存接口芯片市场空调弹性大，重点关注，长期关注CXL技术的市场接受度、CAMM2新型模组的应用情况等。 投资建议公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为51/30/24倍，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；公司所处赛道市场竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。

事件：公司发布中报业绩预告：1）24H1：预计实现归母11.81~12.65亿元，同增180%–200%；扣非归母11.47~12.35亿元，同增160%–180%。 2）24Q2：预计实现归母8.01~8.86亿元，中值8.44亿元，同增167.3%；扣非归母8.71~9.59亿元，中值9.15亿元，同增114.9%。 盈利能力快速修复，Q2业绩大幅增长。2023年公司积极整合产线，提高运营效率，毛利率逐季提升，24Q1盈利继续修复，毛利率和净利率同比分别提升2.2pct和1.4pct，经营活动净现金流15.3亿元，同比+1043%，创一季度历史新高。24Q2公司继续强化精益运营、修复提升盈利能力，智能声学整机和智能硬件业务的盈利能力得到进一步改善，业绩实现大幅增长。 AR有望开启新一轮产品周期。GPT-4o等多模态AI大模型推出，大幅提升智能交互能力，眼镜有望在语音对话、导航、翻译、直播等场景更快落地，2023年10月上市的音频眼镜Ray-BanMeta截至今年5月初累计已售100多万台，4月底MetaAI上线进一步抬升销量预期。歌尔前瞻布局AR多年，与Meta、高通等紧密合作，覆盖整机/衍射光波导/光机/声学等环节，深度受益AI+AR带来的新产品周期。 投资建议：根据中报业绩预告，公司盈利能力进一步改善，我们上调盈利预测，预计公司2024-26年归母净利润为25/35/45亿元（此前为23/33/43亿元），对应PE估值29.5/21.0/16.3倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

国内以太网交换芯片领军企业，Arctic高端系列送样测试。公司2005年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，支持最大端口速率800G，已于2023年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022年公司营收CAGR达56.42%，2023年收入10.37亿元，同比增长35.17%，24Q1营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。 AI驱动交换芯片高速率迭代，竞争格局集中行业壁垒较高。ChatGPT推动下科技巨头及云厂商AI投入加大，大模型算力组网需求扩大，对大规模、大带宽、低延迟、稳定可靠网络需求提升，加速交换芯片迭代。以太网通过技术创新缩小与InfiniBand网络AI场景的性能差距，随着AI推理侧算力需求增长，有望凭借性价比及生态优势争夺AI网络占比。英伟达布局的AI高性能以太网架构Spectrum-X正与多家客户进行量产，包括一个10万GPU大型集群，预计1年内将成为数十亿美元产品线。博通FY24Q2交换芯片销量同比翻番，目前8个最大集群中的7个均使用博通以太网方案。作为AI算力集群的大芯片之一，交换芯片天然具有研发难度高、验证周期长、资金投入大等壁垒，在全球形成了较为集中的竞争格局。2023年全球以太网交换芯片市场约400亿元，国内商用以太网交换芯片市场约144亿元，随着AI算力需求增长，交换芯片有广阔的市场空间。 确立国内先发优势，丰富产品矩阵，受益于AI算力与国产化。交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市场规模扩大和自主可控需求增加，我们认为交换芯片国产化是大势所趋，国产商用芯片份额或进一步提升。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，国内发布高端芯片Arctic（12.8T/25.6T）系列产品将缩小与海外巨头代差，随着中速率1T-6T细分产品的陆续推出，将丰富中高端市场产品矩阵，覆盖更多市场需求。国内AI加速创新，国产大模型推理成本优化有望推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI算力预计保持旺盛需求。国内400G及以上速率交换机有望进入放量元年，带动交换芯片需求快速增长。 投资建议：盛科通信是国产交换芯片龙头，持续加大研发投入丰富产品矩阵，发布Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，将提升产品ASP与高端领域竞争力，受益于AI算力高增长及国产化趋势，具有较大成长空间。我们预计公司2024-2026年收入为13.39亿/18.53亿/22.71亿元，净利润为-0.08亿/0.51亿/1.03亿元，EPS分别为-0.02元/0.12元/0.25元，对应2024年PS为11x，低于可比平均，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期风险；产品研发不及预期风险；技术泄密风险；海外贸易争端风险；财务持续亏损风险；市场竞争加剧风险；宏观经济波动风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。