一、事件概述公司8月19日发布中报，实现收入74亿元，同增45%；归母净利8.9亿元，同增43%。 二、分析与判断 21Q2业绩高增，毛利率环比提升公司21H1实现收入74亿元，同增45%；归母净利8.9亿元，同增43%，接近此前业绩预告上限。单2季度收入43.5亿元，同增19%，环增39%；归母净利5.6亿元，同增8%，环增69%。21H1毛利率37.8%，较去年同期下降2.9pct，主要系去年有口罩机利润贡献以及上半年PCB 机械式钻孔设备出货占比较多所致。单2季度毛利率为38.3%，较Q1提升1.16pct。 PCB 高景气成长性延续，新能源大客户订单饱满PCB 业务高景气、大功率自制率提升、新应用多点开花：①消费电子业务营收17亿元，同增45%，海外建厂+5G 换机潮驱动下，23年将迎来创新大年。②大功率激光设备收入13亿元，同增68%，自研光纤激光器大功率设备出货600台，同增100%，最高功率达20KW。③PCB 业务营收19亿元，同增118%，继续拓展HDI 板、IC 封装基板细分市场。④动力电池业务营收2.38亿元，同增440%，与宁德时代累计在手订单超过20亿，集中交付在今年。宁德时代定增582亿元扩产，公司作为大陆激光设备龙头公司将持续受益。⑤ Mini-Led 营收3.9亿元，同增360%；显示面板营收3.9亿元，同增190%；半导体营收0.45亿元，同增372%；光伏营收0.87亿元，同增43%。 梳理调整业务架构，通用元件自供转外销公司将主要业务梳理成通用元件及行业普及产品、行业专机及极限制造三大部分：1）通用元件：运动控制系统、激光器、聚焦头、泵浦源等逐步推向市场，实现独立销售；2）行业专机：形成消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏五大行业专机应用；3）极限制造：标准激光设备逐步替代机械加工设备。 三、投资建议我们预计公司2021/2022/2023年归母净利为16.7/18.9/23.1亿元，对应PE 为26/23/18倍，参考SW 电子制造行业PE 估值为52倍，维持“推荐”评级。 四、风险提示： PCB 行业扩产不及预期、新能源业务订单交付不及预期、产能扩产不及预期。

一、事件概述8月19日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现收入4.4亿元，同增45.8%。 二、分析与判断 半导体超纯化学品收入增长，带动业绩大增2021年上半年公司实现收入4.4亿元，同增45.8%，归母净利1.1亿元，同增317%，扣非归母净利0.45亿元，同增76.4%；其中21Q2单季实现收入2.3亿元，同增33.4%，环增12.1%，归母净利1.05亿元，同增564%，环增35倍，扣非归母净利0.22亿元，同增39.5%;主要系晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。报告期内非经常性损益0.63亿元，主要是公司间接持有的中芯国际股权产生的公允价值变动收益。 结构优化利润率提升带动整体毛利率提升受益于产品结构的优化和电子化学材料相关业务毛利率的提升，上半年公司整体毛利率提升1.9pct 至36.5%，其中，1）电子化学材料业务实现营收1.7亿元，同比增长48%，毛利率提升2.8pct 至49.8%；2）电子化学材料配套设备业务实现营收0.45亿元，同比增长95%，毛利率提升7.2pct 至45%；3）氟碳涂料业务实现营收2.0亿元，同比增长37%，毛利率降低2.6pct 至24%。 光刻胶和氮化硅蚀刻液取得重大突破公司自主研发的KrF 光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，取得重大突破。 公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况，与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段。在当前供需紧张、国产替代加速背景下，公司凭借雄厚的研发实力和技术积累，卡位半导体材料关键赛道，在电镀、清洗、光刻胶、刻蚀液方面不断突破，有望迎来业绩高增。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.71/1.61/2.23亿元，对应PE 为93/99/72倍，剔除交易性金融资产公允价值变动损益带来的非经影响，预计2021/22/23年公司扣非归母净利为1.16/1.61/2.23亿元，同比增长147%/39%/39%。参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内半导体材料领军企业之一，新品扩展不断突破，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/8/19公司发布半年报，实现营收6.9亿元，同比+51%。 二、分析与判断 AMOLED 驱动+电源管理成倍增长1）21H1：实现营收6.9亿元，同比+51%，主要系AMOLED 显示驱动芯片及锂电池管理芯片呈倍数级增长；其中，MCU+锂电池管理芯片约占85%，OLED 显示驱动芯片占15%；毛利率45%，同比+4.3pct；归母净利润1.5亿元，同比+63%。 2）21Q2：实现营收3.8亿元，同比+50%，环比+24%；毛利率45%，同比+4.9pct，环比+0.5pct；归母净利润0.9亿元，同比+64%，环比+26%。 锂电池管理芯片：国产替代加速，已从后装切入前装1）国内领军者，国产替代下切入，产品逐步从后装市场进入前装市场：①手机及TWS耳机：已在大客户量产。②笔电：在大客户已有小量生产，今年做横向推广。 2）21H1CAPEX 占比17%，预计未来市占率进一步提升，21年全年高增速，3-5年持续增长。 OLED 显示驱动芯片：受益国产AMOLED 行业成长随着国内AMOLED 厂良率改善，驱动芯片需求提升。长期随着大陆市场规模扩大，有望保持高速增长。 MCU：大陆MCU 家电龙头，开拓汽车高端领域1）汽车：预计21H2-22H1推向市场，从非安全领域切入。国内汽车MCU 空缺大，公司借窗口期加快切入。 2）白电：变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调客户在小批量生产测试中。主要竞争对手为美欧日厂商，国产替代浪潮下，公司市占率有望持续提升。 3）小家电：已占有较高市占率，未来增长与行业景气度相关，细分领域上公司根据竞争格局进行战略性选择。 三、投资建议预计21-22年公司归母净利润分别为3.5/5.3亿元，对应估值分别为53/36倍。参考SW半导体2021/8/19PE（2021）70倍，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示：客户开拓不及预期，产能释放不及预期。

一、事件概述8月18日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现6.5亿元，同增53.4%。 二、分析与判断 特气需求向上，带动业绩大增2021年上半年公司实现收入6.5亿元，同增53.4%，归母净利0.66亿元，同增53.8%；其中21Q2单季实现收入3.5亿元，同增52%，环增20.8%，归母净利0.38亿元，同增44.9%，环增35.7%，主要系国内半导体特气需求大增、民用气体销量增长、以及新产品和客户开拓所致。 三大板块收入均实现大幅提升上半年，1）电子特种气体业务实现营收6.5亿元，同比增长56.2%，主要是去年新认证的客户逐步释放订单，半导体客户需求放量导致；2）普通工业气收入同增34.3%，主要系金属加工业需求增加所致；3）设备与管道工程业务实现收入1.5亿元，同增61.4%，主要是低温压力容器设备的增长。 技术实力国内领先，国产替代空间广阔公司主营特种气体的研发、生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。国内电子特气市场中，海外4大气体巨头控制了88%的市场份额，我国电子气体国产替代需求十分迫切。而公司作为国内电子特气领军企业之一，其产品已经入中芯、华虹、长江存储等国内知名企业和台积电、英特尔、美光、德州仪器、SK 海力士等全球领先的半导体企业，已实现对国内 8寸以上集成电路制造厂商超过80%的覆盖率。公司38项在研项目中，1项填补全球技术空白，2项填补国内技术空白，13项进口替代，国产替代空间广阔。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.5/2.0/2.6亿元，对应PE 为73/55/43倍，参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内电子特气领军企业之一，技术实力国内领先，维持“推荐”评级。 四、风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/8/18 公司发布半年报，实现营收1.9 亿元，同比+145%。 二、分析与判断 受益高端PCB 需求旺盛，实现高速增长1）1H21：实现营收1.9 亿元，同比+145%；毛利率45%，同比-3.6pct，环比+1.5pct；归母净利润0.4 亿元，同比+335%。 2）2Q21：实现营收1.0 亿元，同比+94%，环比+29%；毛利率49%，同比+2.5pct，环比+9.4pct；归母净利润0.3 亿元，同比+294%，环比+132%。 高端PCB 业务优势巩固，泛半导体业务有望成为新增盈利点1）PCB 业务：5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB 需求，各大龙头PCB 制造厂商持续扩产，带来高阶PCB 设备需求。公司高阶PCB 领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI，扩大公司市占率。 2）泛半导体业务：目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速：①掩膜版制版、IC/传感/MEMS 芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化，泛半导体领域的客户累计已近30 家。②半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg 等国际竞争对手。 上市募资4.2 亿，投入研发与产业化项目公司于2021 年4 月1 日在科创板上市，共募资4.2 亿，拟投入以下项目：1） 高端PCB 激光直接成像（LDI）设备：投入2.1 亿元，达产后LDI 200 台/年。 2） 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备：投入0.6 亿元，达产后年产能6 台。 3） 平板显示（FPD）光刻设备：投入0.9 亿元，对OLED 高端产线直写光刻设备研发。 4）微纳制造技术研发中心：投入0.6 亿元，将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。 二、 三、投资建议预计21-22 年公司归母净利润分别为1.1/1.5 亿，对应估值分别为72/52 倍。参考SW 半导体2021/8/18 最新PE（2021）70 倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 三、 四、风险提示：四、 PCB 需求不及预期，募投项目产能扩张不及预期。

2021年 8月 17日，公司发布 21年中报，实现营收 16.1亿元，同增 127%；归母净利润2.6亿元，同增 288% 一、 二、分析与判断 营收与业绩双增，盈利能力位于高位2021H1公司营收 16.1亿元，同增 127%；归母净利润 2.6亿元，同增 288%。单 2季度营收 10.3亿元，同增 79%，环增 76%；归母净利 1.5亿元，同增 168%，环增 36%。21H1毛利率、净利率为 31%、17.5%，均同增 7pct。单 2季度毛利率 28.3%，环降 7.7pct，主要受以价换量策略及缺芯影响。分结构看，连续光纤激光器收入 13亿元，同增 157%，毛利率同增 7pct；脉冲光纤激光器收入 1.7亿元，同增 37%，毛利率同降 6pct。 立足高端及以价换量并行，市占率稳步提升低端市场抵抗价格战，以价换量策略加速国产替代 IPG 进程。据 IPG 中报，其中国区销售额为 1.6亿美元，同增 10%。锐科体量与 IPG 基本持平，国产替代逻辑兑现。公司 21年 1-7月，万瓦激光器销售累计超过 1800台，20kw 以上光纤激光器突破 150台，Q1万瓦级销量仅 800台，高功率激光器占比持续提升。 新品市场拓展顺利，战略布局打开长期空间短期公司战略以打标和切割为基础，积极航天航空、轨道交通、新能源等新应用市场，提升高端高毛利产品占比。长期依托激光平台，拓展材料加工以外市场，技术和产品逐步储备。21Q1公司焊接及清洗激光器销量增速 150%，1-7月同比增长超过 170%，新品市场拓展卓有成效。 二、 三、投资建议预计公司 2021-2023年营业收入至 33/44/55亿元，归母净利润至 5.2/7.0/9.2亿元，对应估值 55/41/31倍，参考截至 2021年 8月 17日 SW 电子最新 PE 51倍，考虑到公司为国产激光器龙头公司，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示 四、 制造业回暖不及预期、行业竞争格局加剧、公司扩产不及预期。

一、事件概述8月16日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现收入11.7亿元，同增24.3%。 二、分析与判断 2021年上半年营收业绩双增2021年上半年公司实现收入11.7亿元，同增24.3%，归母净利2.4亿元，同增31.7%，扣非1.87亿元，同增7.3%。从各版块看，北京科华半导体光刻胶业务实现营收5648万元，同增47%，特种橡胶助剂实现营收11.18亿元。参股公司北京北旭面板用光刻胶实现营收1.25亿元。 半导体及面板光刻胶进展顺利2021H1公司半导体用G/I-line 产品同增40%；KrF 产品同增95%，公司新增包括KrF 胶、高档I 胶在内的10支产品获长江存储、中芯北方、广州粤芯、士兰集科等用户订单。目前国内所有6寸客户全部处于合作或开发中，G/I 线光刻胶在6寸市占率达60%以上；8寸用户增至15家，12寸客户增至8家。北京北旭Array 用正性光刻胶出货1500吨，同增22%，预计全年出货将超过3000吨。北旭产品在国内最大面板客户京东方占有率达45%以上，并已覆盖TFT-LCD 面板所有layer。 光刻胶产能持续扩张有望受益成长红利子公司彤程电子在上海化工区投建年产1.1万吨半导体/平板显示用光刻胶及2万吨配套试剂产线，预期在2022Q1开始分批完成。公司在上海化工区投建的电子级酚醛树脂产线，设计年产能5000吨，计划年内投产,将与产业链下游光刻胶产品形成协同效应。另外，北京北旭也在扩建6000吨显示面板光刻胶基地，计划年底投产。 三、投资建议我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为5.0/6.5/8.3亿元，对应PE 为68/53/41倍。当前申万半导体指数PE 为92倍，考虑公司为国内光刻胶领域领军企业，国产替代加速，首次覆盖，给予“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 8月12日公司发布21年中报，实现营收4.7亿，同增111%；归母净利3.0亿，同增113%。 二、分析与判断 收入和利润高增，高毛利率维持稳态 公司21H1实现营收4.7亿，同增111%；归母净利3.0亿，同增113%；扣非净利2.7亿，同增127%。单2季度实现营收2.8亿，同增93%，环增48%；归母净利1.8亿，同增105%，环增52%；扣非1.6亿，同增99%，环比增长42%。21H1和单2季度毛利率均为80.7%，保持稳定态势。 PCB、新能源需求旺盛，高功率、多技术突破 受益于制造业回暖和新能源汽车销量激增，激光全产业链全年景气度高涨。公司所处控制系统环节较优，价格战风险较低，毛利率稳定在80%。公司中低功率市占率达到60%，高功率总线系统获得客户认可，智能切割业务取得突破。目前已有大族激光、杰普特、蓝思科技等600+客户。在激光系统核心五大关键技术基础上，公司继续强化竞争优势，模糊排序算法、三维绘图、加工系统多技术升级，提高生产效率。 定增打开成长空间，创新管理机制激发活力 公司拟募资10亿元，投资三大方向：1）智能切割头扩产：20年及21年1-5月销售量为221套和513套，目前在手订单109套、意向性订单480套，项目达产拟建设产能14800台；2）智能焊接机器人及控制系统：切入智能切割下游工序，拟建设产能3000套；3）高精密驱控一体：弥补技术空白，形成多轴运动控制系统技术，主要应用半导体制造、新能源材料加工等领域。目前公司研发人员152人，同增47%，与咨询公司合作优化绩效和产销管理体系，激发员工活力。 三、投资建议 预计21/22/23年公司归母净利为6.0/8.1/10.5亿，对应PE为73/54/42倍。参考截至2021年8月12日SW电子最新PE55倍，考虑到公司为激光控制系统龙头，高增长与高毛利兼备。我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示： 下游应用景气度不及预期、高功率拓展不及预期、研发进展不及预期。

一、事件概述8月5日公司发布2021二季报，21Q2公司实现归母净利6.88亿美元，环增333%。 二、分析与判断 Q2营收和毛利率大幅提升，上调全年指引至30%由于晶圆销量增加及ASP 提升21Q2公司实现收入13.4亿美元，同增43.2%，环增21.8%，高于环增19%的预告上限，21H1实现收入24.5亿美元，同增33%；21Q2实现毛利4.1亿美元，同增63%，环增62%，21H1实现毛利6.6亿美元，同增36%；毛利率为30.1%，同升3.6pct，环升7.4pct，高于预告上限3.1pct。ASP 显著提升达770美元/片，环比+9%，同比+18%。公司预计21Q3单季收入环增2-4%，毛利率介于32-34%，并上调全年销售收入成长目标和毛利率目标至30%左右。 稼动率持续提升，下半年资本开支翻倍提升设备需求由于本季8寸晶圆厂产能扩张，公司约当8寸产能从上季54万片增至21Q2的56万片，本季出货量为175万片约当8寸，同增21.6%，环增12%，产能利用率提高1.8pct 至100.4%，环比持续提升。21Q2资本开支为7.7亿美元，环增44%，并维持全年43亿美元资本开支计划不变，上半年累计资本开支13亿美元，下半年资本开支预计将达30亿美元，有望带来更多设备需求。 14/28nm 显著提升, 逼近2020Q3前期高点收入拆分来看，55/65nm 和0.15/0.18um 占比最大，分别为29.9%/28.4%；FinFET/28纳米实现收入1.95亿美元，环比大增156%，占比14.5%，排名第三，环比提升7.6pct，逼近2020Q3收入占比14.6%的前期高点。由于先进制程出货量大幅增加摊薄折旧，公司预计今年先进制程对整体毛利率的不利影响将降至5pct 左右。 行业多家公司调价通知已至2022Q1，需求持续旺盛据Digitimes 报道，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。我们认为本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期，高景气有望持续至2022年。 三、投资建议根据二季报披露情况，我们上调盈利预测，预计2021/2022/2023年公司归母净利为105/115/134亿元，预计2021年公司PB 为4.8x，参考可比公司台积电8.7xPB，华虹H 股3.5xPB，具有显著增长空间，维持“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期。

一、事件概述7月30日公司公告半年报，21H1营收6.3亿元，同比+115%。 二、分析与判断 行业高景气，公司业绩高增长21H1：营收6.3亿元，同比+115%。毛利率41%，同比-1.7pct，下降主要系产品结构变化影响。归母净利润1亿元，同比+192%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+505%。 21Q2：营收3.6亿元，同比+112%，环比+33%。毛利率41%，同比+0.7pct，环比+1.0pct。 归母0.7亿元，同比+166%，环比+100%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+321%，环比+110%。 Wi-Fi/蓝牙MCU 全球TOP 1，享受IoT 增长红利公司聚焦IoT 的Wi-Fi/蓝牙MCU，WiFi MCU 2017-20年市场份额全球TOP 1，2020年35%，预计21年更好。智能家居是Wi-Fi/蓝牙MCU 增长的重要驱动力，IDC 预计，到2022年85%设备可接入IoT 平台，15%设备搭载IoT OS。 软硬结合，扩充产品矩阵硬件方面，连续推出三款新品。 1）S3：2020/12发布，预计21年Q3公开销售，聚焦AIoT，适用于语音识别、人脸检测等场景。 2）C3： 2020年布，2021/1商业化销售，Wi-Fi+低功耗蓝牙，自研RISC-V 32位架构。 3）C6：2021/4推出，集成Wi-Fi 6+蓝牙5，自研RISC-V 32位架构。 软件方面，建立ESP-IDF 底层开发框架，方便迁移升级，建立生态优势。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润2.8/3.9亿元，对应PE 为67/48x，参考SW 半导体2021/8/3最新PE（2021）估值79倍，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述公司2021/7/14发布2021年半年度业绩预告，预计2021年上半年实现归母净利1.05-1.15亿元。 二、分析与判断 高景气&国产替代加速、新品进展顺利驱动业绩大增公司公告预计2021年上半年实现归母净利1.05-1.15亿元，同增305-344%，按区间中值计算，21Q2单季预计实现归母净利1.07亿元，同增577%，环增3920%；剔除非经常性损益后，2021年上半年实现扣非归母净利4000-5000万元，同增58-98%。 按区间中值计算，21Q2单季预计实现扣非归母净利2240.42万元，同增42%。主要因下游需求增长，国产替代加速，公司晶圆超纯化学材料持续放量，超纯电镀液、添加剂及清洗液产品获得客户越来越多认可；公司参与的中芯国际首发战略配售，报告期内确认公允价值变动损益影响净利润约6500万元。 国内唯一超纯电镀液供应商，合肥一期将于2022年初贡献产能公司是半导体制造用芯片表面处理功能性化学品领军企业之一，现已实现电镀、清洗、研磨、光刻胶四大产品线布局，多产品处于快速放量前期。公司是国内唯一能够满足28-90nm 晶圆制造技术节点的超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商，下游客户覆盖中芯、华虹、长存、长鑫等主流厂商，电镀&清洗的超纯产品合肥一期新产能1.5万吨/年，将于2022年初投产，在供不应求背景下，打开公司产能瓶颈，超纯产品有望实现快速增长。 光刻胶进展顺利，公司是存储客户氮化硅蚀刻液的国内独供I 线光刻胶处于客户验证阶段、ArF 193nm 干法光刻胶处于线外测试阶段、KrF（248nm）厚膜光刻胶已取得首笔订单，光刻胶产品进展顺利，预计加速光刻胶营收上量。目前公司是存储客户的氮化硅蚀刻液产品的国内独家供货商，该产品为公司独家研发成果，进一步丰富上量产品矩阵，拓展业绩动力源。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.71/1.61/2.23亿元，对应PE 为94/100/72倍，剔除交易性金融资产公允价值变动损益带来的非经影响，预计2021/22/23年公司扣非归母净利为1.16/1.61/2.23亿元，同比增长147%/39%/39%。当前申万半导体指数PE 为132倍，考虑半导体行业高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，首次覆盖，给予“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021年 7月 13日公司预告，21H1实现归母净利润 9.9~10.3亿元，同增 181%~190%； Q2归母净利润 4.9~10.3亿元，同增 148%~165%，环增 1%~8%。 一、 二、分析与判断 5G 时代实现向模组跨越，21Q2延续高增长同比高增长主要系：1）5G 带动射频前端市场增长，公司产品在客户端持续渗透。2）公司产品实现从分立器件向射频模组跨越，凭借高性能+交付稳定性，5G 射频模组需求持续攀升。3）非经损益 0.2亿元。 加大研发及产能建设投入，新品持续推进2020年公司加大研发投入，研发费用达 1.8亿元，同增 32%，研发费用率为 6.53%。1）天线开关产品渗透率持续提升，全年累计销量近 28亿颗，实现销售额 12亿元，占比 43%。 2）推出多增益低噪声放大器系列产品，已在知名手机厂商量产导入，望在下年度进入批量供货。3）射频模组产品在多家知名手机厂商实现量产并出货，其中采用差异化 IPD滤波器方案的 LFEM 产品性能指标比肩国际先进水平，望成为另一款拳头产品。此外，公司公告对芯卓半导体产业化建设项目追加投资 27亿元，以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。 5G 红利&国产替代，完善产品布局成长空间广阔5G 时代频率及频段增加带来射频前端器件量价齐升，公司为国内射频前端器件模组领军企业，技术实力国内领先，充分受益国产替代红利。同时，公司在原有开关、低噪放的优势产品基础上，布局射频滤波器，PA，DiFEM、LFEM、LNA bank 等射频前端器件和模组，全面完善产品布局；并规划基站射频器件，多样化终端市场和应用领域，打开广阔成长空间。 二、 三、投资建议预计公司 21-23年归母净利润 22/29/37亿元，对应 PE 为 65/48/38x，参考 SW 半导体2021/7/13最新 PE TTM 估值 80倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示： 四、 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述2021/7/1公司发布2021年半年度业绩预告，公司预计21H1实现归母净利润12.8亿元，同增249%，实现扣非归母净利润9.1亿元，同增208%。 二、分析与判断 行业高景气，Q2高增长公司预计21H1实现归母净利润12.8亿元，同增249%，实现扣非归母净利润9.1亿元，同增208%；21Q2实现归母净利润8.9亿元，同增284%，环增131%，扣非归母净利润5.6亿，同增197%，环增61%。业绩同比大增主要系： （1）国内外需求强劲，公司产能利用率持续满载。 （2）公司持续加大成本管控，积极调整产品结构。 （3）6月3日公司完成全资子公司SJ Semi 的8.6%股权出售，影响当期非经2.9亿元。 持续产品升级，奠定全球领先定位1）多领域布局SiP 技术，包括5G 移动终端领域配合大客户开发和量产、良率全球领先，智能车 DMS 系统SiP 模组开发方案处于验证中。今年公司进一步扩充SiP 产能，SiP有望成为今年增长亮点。 2）持续推进其他先进封装技术（包括WL-CSP、 FC、eWLB、PiP、PoP 及开发中的2.5D/3D 封装等）在5G、高性能计算、消费类、汽车和工业领域布局。 依托国内外顶级客户，业务全面开花公司客户涵盖全球顶级手机厂商、Fabless、IDM、代工厂，与国际大客户合作加深带来份额持续提升，同时整合效果体现，国际大客户回流，带来订单爆发增长。未来公司将持续跟随全球顶级客户成长，长期、持续性成长确定性强，全球性封装龙头已启航。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润24/30亿元，对应PE 为28/22x，参考SW 半导体2021/7/1最新PE TTM 估值80倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述2021年 6月 30日，公司发布 21H1预增公告，公司预计 21H1实现归母净利 8.5-9亿元，同比增长 36%-44%。 一、 二、分析与判断 21Q2业绩环比高涨，下游应用景气提升： 公司预计 21H1实现归母净利 8.5-9亿元，同比增长 36%-44%。单 2季度归母净利为5.2-5.7亿元，环比增速 57%-73%，主要受益于消费电子、PCB 下游景气高涨。因汇率波动公司财务费用较同期增加 0.9亿，剔除影响公司 21H1实现归母净利 9.4-9.9亿。 PCB 下游扩产高景气，新能源业务迎大单： PCB 行业专用设备业务订单及发货较上年大幅增长，根据客户的扩产情况来看，公司 PCB业务有望延续良好的增长势头。公司拟分拆 PCB 业务单独上市，子公司大族数控 IPO 申请已获深交所受理，增强优势业务竞争力。 新能源业务订单额创新高，2021年起公司合计中标宁德时代锂电池生产设备 10.03亿订单，已签署合同金额为 9.22亿元。此前 2020年底公司披露，2020年 9月 18日至 12月 29日合计中标宁德时代订单 11.94亿元，已签署合同金额为 9.50亿元。2020年公司与宁德时代销售收入为 1.56亿元，推算公司累计在手订单超 20亿。 大功率渗透提升，全球智能制造中心扩产在即： 大功率设备成本下降，市场渗透加速。公司大功率光纤激光器的自产率及出货量逐步提升，自制超高功率光纤激光器已达到 20kw。全球智能制造基地预计 2021年 6月全面投入使用，主要包括高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目、脆性材料加工及面板显视装备产业化项目等。 二、 三、投资建议我们预计公司 2021/2022/2023年归母净利为 16.7/18.9/23.1亿元，对应 PE 为 26/23/19倍，参考 SW 电子制造行业 PE 估值为 56倍，维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示 四、 PCB 行业扩产不及预期、新能源业务订单交付不及预期、产能扩产不及预期。

一、事件概述2021/6/30公司公告 2021年上半年业绩预告，公司预告 21H1实现营收 33~39亿元，归母净利润 2.8~3.3亿元。 一、 二、分析与判断 国产替代+下游产能满载加速扩产，Q2延续高增长公司预告 21H1实现营收 33~39亿元，同比+50%~80%，归母净利润 2.8~3.3亿元，同比+50%~80%；Q2实现营收 18~25亿元，同比+49~101%，环比+29%~75%，归母净利润2.0~2.6亿元，同比+29%~64%，环比+~179%~254%。受益下游需求旺盛，代工厂产能利用率持续维持高位，主要客户扩产带来公司高增长动能。此外，国内存储 IDM 厂商持续大规模扩产，公司作为大陆布局最全面的设备商持续受益。 半导体设备龙头，多元化布局拉动业绩1）电子工艺装备：2020年实现营收 49亿，同增 53%。12寸硅刻蚀机、金属 PVD、立式氧化/退火炉等进入量产阶段。8英寸集成电路设备投入市场，第三代半导体设备需求不断增长。 2）电子元件：2020年实现营收 12亿元，同增 37%。市场需求保持相对稳定，新产品助推业务增长。 3）光伏及锂电池设备：受益于电池技术迭代更新，新型高效电池产能持续扩张，应用于高效 PERC 电池生产的光伏设备签单量创历史新高。 定增项目持续推进2021/4/21公司公告非公开发行股票预案，拟募集不超过 85亿元资金，主要用于三个项目的建设： 1）半导体装备产业化基地扩产项目（四期）：公司未来最大生产基地，与总部协同，合计产能 2000台/年。目前已完成项目备案、环评、图纸规划。 2）高端半导体装备研发项目：聚焦下一代高端半导体装备研发。目前已完成项目备案、环评，正进行需求分析和原理性验证。 3）高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）：建成产能高精密石英晶体振荡器 22万只/年+特种电阻 2000万只/年。目前已完成项目备案、环评、图纸规划。 三、投资建议预计 21-23年公司归母净利润分别为 8.5/12.0/15.6亿，对应估值分别为 162、1 14、88倍，参考 SW 半导体 2021/6/30最新 TTM 估值 83倍，考虑公司为国内半导体设备龙头公司，国产替代空间广阔，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，研发不及预期。