事件：公司发布2023年一季度报告，实现营收5164.7万元，同比-22.2%，归母净利润729.9万元，同比-69.6%，扣非归母净利润483.8万元，同比-78.7%。 下游需求收缩，营收净利短期承压。受细分行业周期性波动、下游行业需求疲软等影响，公司一季度收入承压，营业总收入为5164.7万元，同比-22.2%；同时，受公司研发投入及研发人员薪酬持续增加影响，归母净利润为729.9万元，同比-69.6%。盈利能力方面，2023年第一季度毛利率54.9%，环比下降5.3个百分点，净利率14.1%，环比下降14.28个百分点。费用率方面，2023年第一季度公司研发投入1391.9万元，收入占比27%，同比+10.9%，一季度销售/管理/财务费用率分别为3.7%/11.1%/-0.9%。 专注高速混合信号芯片，深入研发高速信号传输。公司业务主要包括高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，2022年高清视频桥接及处理芯片营收实现2.1亿元，同比增长7.25%，占营业总收入88.5%，毛利率61.57%，同比下降3.22个百分点。高速信号传输芯片方面，实现营收0.3亿元，同比下滑22.63%，占总营收的10.8%，毛利率71.53%，同比提升7.35个百分点。公司在领域内主要技术指标SerDes单通道传输速率上具备领先优势；将视觉无损压缩技术与HDMI2.1协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。 多应用领域全面布局，获国内外知名客户认可。公司围绕7大应用领域积极布局，深挖“安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC、5G与AIoT”等行业相关机会。公司积极推进AEC-Q100认证；通过与主流SoC厂商紧密合作，完成参考设计的验证和导入。客户方面，公司产品性能得到国内外知名客户认可，成功进入了鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等供应链，在全球高清视频桥接芯片市场位于第六，在高速信号传输芯片市场中排名第八，在中国大陆市场排名前二。 盈利预测与投资建议：公司作为国产高速信号混合芯片领先者，具备较强技术优势，我们公司给予2023年68倍PE，对应市值68.7亿元，对应目标价99.28元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治冲突加剧及国际关系恶化风险等。

事件：公司发布2023年一季报，实现营收4.02亿元，同比增长274.24%；实现归母净利润0.54亿元，同比增长552.25%。 收入利润大幅增长，合同负债环比提升。2023Q1受益于国内半导体设备需求增长与国产替代的持续推进，公司收入利润同比大幅增长。2022年公司在手销售订单约46.02亿元，其中新签订单43.62亿元，较2021年同比增长95.36%。 此外，2023Q1公司合同负债达到16.33亿元，环比提升16.89%，公司新增订单充裕，合同负债持续提升，保障公司未来业绩高成长。盈利能力方面，一季度公司毛利率达到49.78%，同比提升2.34个百分点，净利率达到12.99%。费用率方面，2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为13.67%/8.26%21.38%/-3.05%。 薄膜沉积市场空间广阔，公司PECVD技术实力领先。根据MaximizeMarketResearch数据，2021年全球薄膜沉积设备市场达到约190亿美元，2025年市场规模有望达340亿美元，CAGR有望达到15.7%，我们预计在下游3DNAND、先进逻辑制程等工艺需求带动下，全球薄膜沉积设备市场将保持相对较高增速。 公司作为国内领先的PECVD设备厂商，产品已可适配国内先进的28/14nm逻辑芯片，19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH产线，兼容SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、LokI、LokII等多种反应材料。PECVD在薄膜沉积设备中占比达33%，未来公司将伴随下游国产化率提升持续增长。 设备产品线持续丰富拓宽，覆盖国内主流客户。公司立足薄膜沉积设备领域，除PECVD外，持续拓展ALD、SACVD以及HDCVD等为主的系列产品，设备工艺可覆盖国内主要晶圆厂设备需求，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、重庆万国等大陆企业。公司PE-ALD设备2022实现收入3258.67万元，Thermal-ALD已完成开发至客户端验证，SACVD持续拓展应用领域及工艺覆盖度，2022年该系列产品收入同比增长117.39%。 盈利预测与投资建议：公司作为国产薄膜沉积领域行业领先者，具备深厚的技术储备，业务成长性较强。基于以上考虑，我们公司给予2024年16倍PS，对应市值638.9亿元，对应目标价507.0元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游晶圆厂产能扩张不及预期导致需求衰退风险；新产品研发进度不及预期风险；地缘政治冲突加剧及国际关系恶化风险等。

事件：公司发布2023年一季报，实现收入6.32亿元，同比下滑16.4%，实现归母净利润0.34亿元，同比下滑85.53%。 Q1收入利润承压，盈利能力触底企稳。2023年一季度受到下游消费端需求复苏迟缓等因素影响，公司收入延续了2024年四季度水平，同时由于12英寸硅片处于产能爬坡期，固定成本过高影响短期利润。盈利能力方面，一季度公司毛利率与净利率环比企稳，分别达到29.67%和2.89%，环比分别提升0.27pp和1.6pp。费用率方面，2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为0.42%/3.88%/10.33%/6.27%。 优化子公司股权结构，12英寸硅片项目稳步推进。根据SEMI数据，2022年全球硅片出货量增长3.9%，销售额增长9.5%。2022上半年公司衢州6-8英寸硅片产线与宁波硅片产线均处于满产状态，下半年硅片需求出现下降，公司库存有所增加。在12英寸硅片方面，公司2022年6月完成子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购，12月先后受让金瑞泓微电子1.5亿元和金瑞泓科技9450万元，优化子公司治理结构。目前公司12英寸硅片技术已覆盖14nm以上的逻辑和存储电路技术节点，拓展客户所需技术节点的图像传感器件，同时实现重掺、轻掺双翼齐飞布局。 2022年功率半导体毛利率提升，IGBT进入客户端验证。2022年公司功率半导体业务收入达到10.8亿元，同比增长7.1%，毛利率达到56.31%，同比提升5.36个百分点。公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD占比，积极开拓IGBT产品，通过新能源产品增长冲抵了部分消费电子类功率器件需求的不景气。公司光伏类产品高位增长，销售占比达45%--49%，沟槽芯片发货量同比增长86%，FRD产品增幅达400%，IGBT产品完成技术开发，开始进入客户端验证。 深入布局化合物半导体，车规产品批量出货。公司化合物半导体业务22年实现收入0.5亿元，同比增长14.9%，子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位，经过前期的技术积累与客户认证，公司实现InGapHBT技术在5G和WiFi无线中的应用，开发了先进的双0.15微米GaAsPHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补多项国内空白，通过IATF16949车规认证。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年EPS分别为1.04元、1.39元、1.79元，未来三年归母净利润复合增速有望达到20.8%，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度低迷下游需求不及预期风险，12英寸硅片产能扩张不及预期风险，下游客户验证进度不及预期风险等。

事件：公司发布] 2023年一季报，实现营收 10.35亿元，同比减少 30.11%，环比减少 9.59%；实现归母净利润 0.3亿元，同比减少 88.74%，环比减少 34.47%。 收入利润短期承压，毛利率环比改善。2023年一季度受到全球宏观经济不确定等不利因素影响，公司下游多媒体终端需求被抑制，同时受到 2023年一季度高基数影响，公司短期业绩承压。但随着下游行业逐步走向复苏，公司收入利润有望逐季走向改善。盈利能力方面，2023年一季度公司毛利率达到 37.4%，环比提升 1.69个百分点，净利率受到股份支付与存货跌价准备增长等因素影响，下 滑 至 2.94% 。 费 用 率方 面， 销 售 / 管理 / 研 发 / 财 务费 用 率分 别 为1.49%/3.08%/27.29%/0.54%。一季度存货下降至 13.1亿元，环比减少 13.5%。 首颗 8K超高清 SoC发布，高端 T982出货量大幅增长。2022年中国移动招标机顶盒约 0.43亿台，中国电信招标约 0.27亿台，合计公开招标约 0.7亿台，2023年第四大运营商广电招标有望带来新增量。海外市场方面，公司获得谷歌、亚马逊等多个流媒体认证与 CAS 认证，同时进入北美、拉丁美洲、亚太和非洲等海外运营商。公司 9月发布首颗 8K 超高清智能机顶盒处理器 S928X SoC 芯片，集成了 ARM A76、四核 A55及自研 AI 处理器，算力达到 3.2Tops。此外，T系列方面，公司新一代 T系列高端芯片出货量大幅增长，T982采用 12nm FinFET工艺，支持 8K 硬件解码，具备 2.6Tops NPU算力，伴随搭载公司芯片的 TV 新品逐步上市，智能电视业务有望持续增长。 二代 WiFi6实现预量产，汽车电子新客户量产商用。W 系列芯片方面，公司第一代自研的 Wi-Fi5+BT5.0已实现规模销售，第二代 Wi-Fi62×2+BT5.3芯片已在 2022年 12月实现预量产，即将进入商务阶段，未来有望配套公司各系列 SoC芯片形成规模化销售。汽车电子业务方面，除宝马、林肯、Jeep 等客户外，公司新增极氪、创维等新客户，该系列芯片内置 5Tops 神经网络处理器，支持多屏多系统显示，覆盖影音娱乐、导航、360环视等多项功能，未来公司将持续导入国内多款车型。 盈利预测与投资建议。预计 2023-2025年 EPS 分别为 2.36元、3.21元、4.22元，未来三年归母净利润将保持 34.1%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；原材料采购价格大幅上涨风险；产品研发进度不及预期风险等。

事件：公司发布] 2022年年度报告，2022年全年实现营业收入 20.30亿元，同比下降 25.34%；归母净利润 2.97亿元，同比下降 50.58%；扣非归母净利润1.73亿元，同比下降 61.28%。单季度来看，22Q4实现营业收入 4.59亿元，同比下降 30.56%，环比上涨 39.87%；归母净利润 0.21亿元，同比下降 88.95%，环比上涨 497.05%，业绩边际改善。 宏观因素引行业震荡，公司业绩短期承压。2022年，受全球宏观经济下行、国际地缘政治剧烈变化等因素影响，全球半导体行业受到冲击，行业下游需求大幅下滑导致公司短期业绩承压。公司毛利率/净利率分别为 37.68%/14.65%，分别同比-2.32pp/-7.49pp，主要系上游供应链成本增加导致公司毛利率承压。公司费用率控制良好，销售/管理/研发费用率分别为 2.00%/4.62%/26.36%；其中研发费用为 5.35亿元，同比下降 4.60%。 拳头产品 RK3588多场景应用领域实现落地，加码汽车电子领域未来可期。作为多场景应用 SoC，公司高端旗舰芯片 RK3588面向八大应用领域，已于2022Q2实现量产，目前已在高端平板、边缘计算服务器、NVR、多目摄像头等方面落地；2022年，该产品已经得到 200余家客户、400余个项目的采用。在汽车电子方面，公司持续投入研发以及各方面配套资源，除了智能座舱芯片RK3588M，还有车载音频芯片 RK3308M、车载电源管理芯片 RK806M、RK809M等。公司积极对接国内汽车厂商并实现规模量产，已顺利完成多个项目落地，未来表现值得期待。 加码研发，产品线持续迭代拓宽。公司进一步推进了接口芯片、电源管理芯片、快充协议芯片、WiFi/BT多模连接芯片等研发工作，不断增加接口的选择性，为客户提供更具灵活度的产品组合及整套解决方案。除此之外，公司成功推出了AIoT 通用算力平台 RK3562、流媒体处理器 RK3528、机器视觉处理器RV1106/RV1103等三个新一代 SoC；2023年，公司还将推出新一代智能应用处理器，进一步充实中高端算力芯片，有望带来新增量。 盈利预测与投资建议。预计 23/24/25年归母净利润分别为 4.03/5.28/6.78亿元，对应 3年复合增速为 31.61%。考虑到公司多应用场景布局、产品持续迭代更新，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期风险；下游需求恢复不及预期风险。

业绩总结：公司发布 ] 2022年年度报告，2022年全年实现营业收入 54.1亿元，同比+2.6%，实现归母净利润 7.9亿元，同比-14.8%；实现扣非归母净利润 7.5亿元，同比-16.5%。 22年消费需求疲软，消费类市场业务承压明显；行业市场业务表现相对稳固。 1）营收端：公司实现收入 54.1亿元，其中微处理器/智能视频/存储/模拟与互联芯片分别实现收入 1.3/6.4/40.5/4.8亿元，分别同比 -36.0%/-34.3%/+12.8%/+16.0%。2）利润端：公司毛利率/净利率分别为 27.5%/10.8%，分别同比+1.6pp/-3.1pp，其中微处理器/智能视频/存储/模拟与互联芯片毛利率分别为 51.8%/26.3%/36.9%/53.0%，分别-4.5pp/ -17.9pp/+6.5pp/-1.6pp。3）费用端：公司销售 /管理 /研发费用率分别为 5.4%/3.1%/11.9%，分别同比 +0.5pp/+0.04pp/+2.0pp，研发费用为 6.4亿元，同比+23.1%。 消费市场已显现恢复迹象，智能视觉 IoT打开成长空间。1）微处理器芯片：公司已完成 X1600系列的测试与量产，并进行了下一代 X2600的研发和投片，该升级产品在图像处理和显示性能等方面有进一步提升，可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求，公司亦完善了 X1600、X2000等开发平台，可基于开源鸿蒙系统，有利于公司更好的市场推广。2）智能视频芯片：公司产品从面向 IPC前端的 T系列逐渐拓展至 A 系列和 C系列、从前端拓展至后端、从消费市场拓展至行业市场、从单一芯片平台拓展至多芯片平台，随着 IoT和安防下游景气度恢复，公司在智能视觉 IoT领域预计将有持续强势表现。 行业市场有望 23H2探底，公司持续研发投入贡献长期增长动能。1）存储芯片： Omdia统计公司 22年 SRAM、Nor Flash、DRAM 收入占比分别为全球第 2、第 6和第 7，DRAM 方面，公司 8G LPDDR4已完成工程样品送样，2G LPDDR2、4G LPDDR4等产品完成量产；Nor Flash方面，公司完成了 512M、1G等容量产品的定义、研发和工程样片生产，并进行了 16M-128M 不同电压的多款超低功耗、高性价比产品的研发与投片，部分实现了量产。地缘政治因素影响下，国产替代进程或加速，公司存储业务短期承压不改长期动能。2）模拟与互联芯片：公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED 驱动芯片的种类，并研发出集成 LED 驱动和 LIN/CAN、应用于车内外环境照明驱动的产品，公司持续车载DC-DC、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等产品的研发和测试并对部分产品进行了样品生产和风险量产，未来有望持续导入客户并保持高速增长。 盈利预测与投资建议。预计 23-25年归母净利润分别为 8.9/11.8/14.8亿元，对应动态 PE 分别为 59倍、44倍、36倍。我们持续看好公司存储业务的竞争力与核心地位、各产品线从消费端到车载端的协同，公司消费市场利润的修复以及 AIoT 领域应用带来的估值弹性，应享受估值溢价，给予公司 2023年 72倍PE，对应目标价 132.48元，维持“买入”评级。 风险提示：消费市场复苏不及预期，行业竞争加剧，客户导入不及预期等风险。

业绩总结：公司发 布2022年年度报告，2022年全年实现营业收入1784.1亿元，同比减少19.3%；实现归母净利润75.5 亿元，同比减少70.9%；实现扣非归母净利润-22.3 亿元，同比减少109.3%。 显示业务价格利润承压，MLED 积极成长。2022 年：1）营收端：公司实现收入12.0 亿元，其中显示器件/物联网创新/传感/MLED/智慧医工业务分别实现收入1579.5/272.5/3.1/8.5/22.0 亿元，分别同比-22.6%/-4.0%/+41.8%/+84.8%/+19.3%。2）利润端：公司毛利率/净利率分别为11.7%/-1.0%，分别同比-14.9pp/-17.2pp，其中显示器件/物联网创新/传感/MLED/智慧医工业务毛利率分别为8.0%/9.5%/21.1%/-2.1%/17.9% ， 分别同比-18.4pp/-1.8pp/-1.7pp/-5.1pp/-7.9pp。3）费用端：公司销售/管理/研发费用率分别为2.4%/3.5%/6.2%，分别同比-0.1pp/+0.4pp/+1.4pp，其中研发费用为111.0亿元，同比增长4.6%。 LCD：面板价格22年承压、23年预计将在厂商控产下持续回暖，行业上行周期龙头规模效应明显，公司地位预计将保持稳固。22 年，地缘政治风险频发，全球经济低迷，通胀高企，消费疲软，导致品牌客户采购偏保守，半导体显示行业供需失衡严重，行业主流LCD面板价格均承压。公司显示业务受行业影响，22年收入和毛利率均有下滑，但仍保持了LCD 五大主流应用（TV、Monitor、Notebook、Tabet、手机）出货量和出货面积全球第一的位置，在拼接、车载等领域出货量也升至全球第一。展望2023 年，在面板厂商动态控产、按需生产策略下，预计LCD面板价格将有持续回暖动能，公司作为LCD面板龙头企业，享受较高议价权，有望较好受益于面板上行周期，LCD 主业预计有明显修复。 OLED：公司AMOLED 22 年出货逆势增长，预计23年价格修复、出货量保持增长。根据CINNO 的数据，22年AMOLED面板在智能手机领域渗透率约33%，柔性技术已成为OLED 面板主流。在22 年全球AMOLED智能手机面板出货量下滑10.3%的情况下，公司受惠于产能扩充与大客户订单，AMOLED 面板销售面积同比+34.6%，其中AMOLED 智能手机面板出货量约8000 万片，同比+31.1%，市场份额13%，同比+4.1pp。2023 年，预计公司柔性AMOLED在大客户份额将进一步提升，叠加公司在LTPO、折叠、车载、IT 等细分领域高端产品出货量的高增，预计价格方面亦将有较好修复，为公司带来较好利润弹性。 盈利预测与投资建议。预计公司23/24/25 年归母净利润分别为101.4/204.1/257.8 亿元，对应3年复合增速约51%。考虑到公司在面板上行周期中规模效应下更好的收入和利润弹性、灵活的 LCD产线结构、OLED扭亏确定性提升以及车载等新应用场景中份额的提升，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；客户导入不及预期；行业格局好转不及预期。

投资逻辑：公司是国内测试和自动化设备的领军企业。1）基本盘业务修复：公司布局消费电子领域自动化测试设备多年，VR/AR大客户的导入有望弥补3C增速放缓的影响。2）业务转型：公司夯实基本盘业务的同时，积极向大数据及云服务、新能源车领域拓展，22H1分别实现70%、200%的高速增长，开启业务成长新曲线。3）国产替代：公司向MLCC、半导体自动化设备拓展，国产替代趋势助力相关业务成长，短期半导体业务有望实从百万级向千万级的跃升。 第一增长曲线：“消费电子+大数据及云服务+新能源车”三轮驱动。1）消费电子：公司在消电领域从电测向射频、声学、光学检测延伸，并向FPC柔板、人眼安全等测试设备拓展。新型移动终端需求的快速增长有望弥补3C增速放缓的影响。2）大数据及云服务：公司具备全工段测试大数据及云服务设备的能力，除传统ICT和FCT，还成功开发BSI和ICTInine等硬板测试系统、推出服务器主板自动化组装测试一站式解决方案。随着AI应用的深化、ChatGPT的推动，下游需求有望持续高增长。3）新能源车：公司射频/5G、视觉、FCT/FVT和测试自动化等产品在新能源车上均有大量应用，并向头部车企批量供货。公司收到客户4D毫米波雷达线体的需求，目前正积极与客户对接、论证，若导入顺利将增厚新的应用需求。 第二增长曲线——被动元件相关业务。子公司奥德维的六面体检测设备检测速度和精度均达到行业领先水平，为公司被动元件板块业务贡献主要收入；测包机也已获得下游客户的认证。公司积极向更高壁垒的设备进军，新发布的高速测试机标志着国内在该设备真正实现了进口替代；即将完成研发的叠层机在多个参数方面已达到客户要求，在国产替代东风下未来放量可期。客户拓展方面，公司已覆盖国内多家头部被动元件厂商，六面体检测设备在大客户的供应份额约70%，客户群体已经逐步向第一梯队海外客户延展。 第二增长曲线——半导体封测相关业务。公司通过并购方式布局半导体赛道，核心的划片机设备在精确性、稳定性等性能方面均达到领先水平，产品已向客户送样、小批量出货。半导体划片机90%以上的市场由日本厂商垄断，目前国产化率极低。未来随着客户导入进一步落地、国产替代逐步推进，中短期内公司该业务有望加速放量。 盈利预测与投资建议：预计2022-2024年公司归母净利润为2.08/2.64/3.90亿元。考虑到新能源车、大数据及云服务下游需求可观，MLCC及半导体相关业务进展顺利且中短期有望贡献业绩、长期有望打开新的成长空间，我们给予公司2023年30倍PE，对应目标价格57.0元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求或不达预期；新产品验证和导入进度或不达预期；技术研发或不达预期。

业绩总结：公司发布 ] 2022年年度报告，2022年全年实现营业收入 12.0亿元，同比增加 7.4%；实现归母净利润 1.3亿元，同比减少 60.6%；实现扣非归母净利润 1.3亿元，同比减少 61.1%。 价格和毛利率承压，收入仍实现正增长。2022年：1）营收端：公司实现收入12.0亿元，其中移动智能终端显示驱动/电子价签驱动/快充协议/摄像头音圈马达驱 动 芯 片 分 别 实 现 收 入 9.3/2.1/0.4/0.1亿 元 ， 分 别 同 比+11.2%/+31.1%/-45.5%/-73.8%。 2）利润端：公司毛利率 /净利率分别为27.5%/10.8%，分别同比-23.7pp/-18.7pp，其中移动智能终端显示驱动/电子价签 驱 动 / 快 充 协 议 / 摄 像 头 音 圈 马 达 驱 动 芯 片 毛 利 率 分 别 为26.4%/33.0%/25.8%/20.2%，公司显示驱动芯片、电子价签驱动芯片和快充协议芯片毛利率均下滑较多，主要系由于消费电子需求疲软的同时，行业库存较高，导致价格竞争激烈所致。 3）费用端：公司销售/管理/研发费用率分别为2.4%/2.7%/12.5%，分别同比-0.1pp/-0.3pp/+0.7pp。 显示驱动芯片国产化趋势确定，公司专注高集成度小尺寸显示驱动，加速完善TDDI 和 AMOLED驱动布局。根据 CINNO的数据，2022年全球显示驱动芯片市场规模为 110亿美元，需求量为 84.7亿颗。中国内地显示面板本土化率在 2022年已达到 72%，而相配套的显示面板驱动芯片本土化率仅为 20%。随着显示面板产业向内地迁移，显示驱动芯片国产替代趋势确定。公司专注于高集成度的小尺寸显示驱动芯片，产品包含 LCD DDIC、LCD TDDI 与 AMOLED DDIC。公司手机 DDIC能支持 a-Si/LTPS/IGZO 等技术，并涵盖 QVGA 至 FHD的分辨率，HD TDDI 芯片于 2021年量产，FHD TDDI 芯片于 2022年量产，亦有支持下沉式窄边框等面板的应用，已成功进入三星、vivo 和 OPPO 的供应链。此外，AMOLED DDIC 本土化率不足 10%；公司 AMOLED DDIC 在智能穿戴已有量产能力，仍在加速在手机前装市场的布局。未来随着 TDDI 和 AMOLED DDIC 的产品线和下游领域的布局完善，我们预计公司将在全球市场具备更强竞争力。 电子价签近五年出货量 CAGR约 50%，未来仍将保持高增速，公司目前份额全球第二，有望进一步提升。电子价签的导入在零售商数字化转型中，有利于环保以及人工成本的节省。随着其在海外商超渗透率提升以及公交车站牌、医院门牌号等新增应用场景的推广，CINNO 预测未来 3-5年全球电子价签市场仍将保持高增速。公司电子价签主要应用于超市、办公和医疗等领域，目前份额仅次于台湾晶宏。公司紧跟产业趋势，率先实现了四色电子纸的产业化，独创的“RF波能源采集”技术使其电子价签芯片无须电池即可显示，持续的研发保障了技术壁垒、进一步增强了市场竞争力，有望在持续拓展的市场中扩充自身份额。 盈利预测与投资建议。我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.2/3.3/4.3亿元，对应 PE 分别为 45/30/23倍，未来三年归母净利润复合增速约 49%。考虑到公司显示驱动价格维稳、基本盘边际向上，电子价签业务成长性强，给予公司 2023年 58倍 PE，对应目标价 30.74元，首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示：价格恢复不及预期、客户导入不及预期、竞争加剧、研发不及预期等风险。

事件：公司发布 2022年年度报告，2022年全年实现营业收入 21.7亿元，同比减少 5.7%；实现归母净利润 2.1亿元，同比减少 38.8%；实现扣非后归母净利润 1.7亿元，同比减少 44.5%。 下游需求减弱导致收入和利润承压，公司坚持加大研发投入。2022年：1）营收端：公司主营业务实现收入 21.7亿元，其中 TFT偏光片/黑白偏光片/其他业务分别实现收入 20.3/1.2/0.2亿元，分别同比-7.5%/+17.0%/+172.5%。2）利润端：公司毛利率/净利率分别为 21.4%/9.8%，分别同比-3.6pp/-5.6pp，其中 TFT偏光片和黑白偏光片毛利率分别为 19.9%/44.4%，公司 TFT偏光片毛利率下滑主要系需求变弱导致龙岗新线产能利用率较低、生产成本较高所致。3）费用端： 公司销售/管理/研发费用率分别为 0.7%/3.3%/6.0%，分别同比-0.03pp/+0.3pp/+1.5pp，公司持续加大研发投入，2022年研发费用为 1.3亿元，同比增长 26.1%。 面板行业进入上行周期，公司产能释放加速，产线结构灵活有利于迎接下游面板厂商不同需求；黄冈 2520mm 超宽幅产线处于推进和接洽中。公司 22年起产能迎来释放期：龙岗线于 22H2完成爬坡；莆田线于 23Q1进入爬坡；合肥二期拟于 23H2投产，建成达产后将新增 3000万平方米 TFT偏光片产能。随着新增产线良率和产能利用率的提升，公司实际偏光片出货面积将加速提升。我们测算 2025年，公司总产能预计将超过 1.5亿平方米，对应 23/24/25年公司设计产能面积增速约为 16%/38%/44%。公司 TFT偏光片可用于 TV、IT、手机和车载领域，结构灵活，可根据不同下游需求调整，有在下行周期较好抵御单一下游需求波动、以及在上行周期灵活调整以提升产值的能力。公司 22年年报公告与黄冈市政府合作投资 100亿用于建设 2520mm幅宽及 1720mm幅宽的显示器用偏光片，有望在未来在已规划产能稳定生产情况下，进一步提升市占率。 公司率先开发并量产 VR Pancake 折叠光路方案光学膜，持续优化升级方案，已形成较高技术壁垒。公司抢先在 VR 领域布局 Pancake 折叠光路方案的必要光学膜，为大陆首家具有该产品量产能力的厂商。公司在定制化光学膜设计、多层光学膜精密贴合、极小尺寸高精度裁切加工等方向持续打磨迭代、积累经验、提升良率，已形成较高技术壁垒。公司仍在接触更多客户，有望未来导入PICO 以外的更多海内外客户，为公司培育出新的收入及利润增长点。 盈利预测与投资建议。预计公司 23-25年归母净利润分别为 3.6/5.4/8.5亿元，未来三年归母净利润将保持 60%的复合增长率。考虑到面板行业价格与需求进入上行周期后将对于上游供应商有较好的利润传导、公司未来偏光片产线的产能扩张带来的规模效应、以及 VR业务带来的估值弹性，我们给予公司 2023年28倍 PE，对应目标价 58.24元，维持“买入”评级。 风险提示：偏光片产能爬坡不及预期风险；下游需求不及预期风险；国内竞争加剧风险；日元兑人民币汇率波动风险；VR 业务拓展不及预期风险。

业绩总结：公司 发布 2022年年度报告，2022年全年实现营业收入 5.3亿元，同比减少40.7%；实现归母净利润3796.3 万元，同比减少84.2%。 营收和利润承压，持续加大研发投入。2022 年：1）营收端：公司主营业务实现收入5.3亿元，其中驱动IC/AC-DC/DC-DC 分别实现收入2.9/2.4/0.1 亿元，分别同比-42.6%/-38.6%/+100.0%。2）利润端：公司毛利率/净利率分别为28.0%/5.5%，分别同比-15.3pp/-21.3pp，其中驱动IC/AC-DC/DC-DC 毛利率分别为18.1%/39.9%/34.4%，公司整体净利率下滑主要系由于LED驱动芯片毛利率大幅下降24.2pp 以及研发费用持续提升所致。3）费用端：公司销售/管理/研发费用率分别为2.6%/6.3%/21.9%，分别同比+1.2pp/+3.0pp/+12.1pp，公司持续加大研发投入，2022 年研发费用为1.2 亿元，同比增长32.9%。 公司持续在中大功率LED照明和快充AC-DC发力，2023 年两大主业底部回暖+新品出货预计将带动公司主业收入增长。公司传统主业为LED驱动和AC-DC，其中LED照明驱动业务包含通用照明、中大功率照明以及智能照明，AC-DC 业务包含通用充电器适配器、快充以及家电等。2022 年受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响，全年消费需求低迷，下游客户备货保守，公司标准电源以及家电AC-DC出货量受到较大影响；LED驱动业务由于需求较弱叠加行业进入较长去库存周期毛利率承压。展望2023 年，随着行业库存去化，需求见底，我们预计公司LED 驱动和AC-DC 业务将迎来复苏。 BMS AFE/DC-DC/电机驱动带动第二成长曲线。1）BMS：公司高达18 串“高精度锂电池监控及保护”的核心技术产品内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC、集成电池均衡，已与客户开展联合测试。2）DC-DC：公司量产4.5-40V电压段、0.6-6A 电流范围DC-DC 芯片全系列产品并已向行业标杆客户持续供货。3）电机驱动控制：公司覆盖交流、直流、步进等电机应用，并在推进直流电机驱动控制SoC芯片、高性能隔离、非隔离栅极驱动芯片、步进电机驱动芯片等新品的研发和市场化。三大新业务板块助推公司第二成长曲线 盈利预测与投资建议。我们预计公司23/24/25年收入分别为7.5/10.2/12.9亿元，归母净利润分别为0.7/1.3/1.8 亿元，未来三年归母净利润CAGR约69%。考虑到公司传统主业的修复、BMS AFE 等业务起量后的竞争力及估值弹性，我们给予公司2023 年79 倍PE，对应目标价76.63 元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新品进展不及预期，主业产品价格进一步下调，需求恢复不及预期。

业绩总结：2022] 年全年，公司实现收入 139.9亿元，同比+0.4%，实现归母净利润 16.4亿元，同比+10.7%；。 宏观环境拖累营收增速，盈利能力持续增强。2022年全年：1）营收端上，公司实现收入 139.9亿元，同比+0.4%。2）利润端上，公司全年实现归母净利润16.4亿元，同比+10.7%。具体来看，公司毛利率和净利率均有所提升，2022年毛利率为 25.5%，同比上升 1.8pp；净利率为 11.7%，同比上升 1.1pp。3）费用端上，公司销售费用率为 1.8%，同比上升 0.1pp；管理费用率为 4.8%，同比上升 0.9pp；研发费用率为 5.9%，同比上升 0.2pp。 经营效率提升释放利润空间，关注服务器与汽车领域增长。公司 PCB 业务 2022年实现收入 88.3亿元，同比+1.0%，毛利率 28.1%，同比提升 2.8pp：1）利润方面：PCB 毛利率大幅提升主要受内部运营效率提升实现的降本增效以及原材料覆铜板降价两大因素驱动，我们认为伴随公司内部运营效率的提升，PCB 业务毛利率有望维持高位；2）成长性：服务器方面，Intel 预期二季度推出 EagleStream 服务器平台，平台由 PCIe 4.0向 PCIe 5.0切换将带动服务器背板价值量提升，下半年若服务器订单放量，公司服务器领域订单有望迎来量价齐升；汽车方面，公司主要切入三电系统、ADAS 等高附加值领域，未来有望持续受益于新能源汽车渗透率提升带动汽车 PCB 需求放量。 封装基板产品布局持续升级，未来产能规划饱满。封装基板业务，公司 2022年封装基板实现营收 25.2亿元，同比+4.4%。产品结构上看，封装基板目前主要以 BT 载板产品为主，其中深圳一厂与二厂主要供应 MEMS 类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。新增产能来看，公司无锡二厂于 2022Q4投产，主要定位高端存储与 RF 类的 BT载板，未来满产产值有望达到 22亿元以上；广州厂主要定位生产 ABF载板，预计有望 2023H2投产，满产产值有望达到 60亿元以上。整体来看，2022H2以来虽受消费电子景气度下行、全球宏观经济疲软等因素影响，封装基板下半年收入短暂承压，但是我们预计后续随行业需求周期性恢复，封装基本业务将受益于需求与产品结构升级继续保持高增长。 盈利预测与投资建议。我们预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 3.80元、4.54元、5.55元，对应 PE 分别为 24倍、20倍、17倍，未来三年归母净利润复合增速有望达 20.2%。公司 PCB 基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司 2023年 30倍 PE，对应目标价 114.0元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：全球宏观经济复苏或不及预期，IC 载板良率爬坡或不及预期。

推荐逻辑：1）]未来 1-2年下游周期性复苏有助于公司传导成本压力，利润端修复将带动估值回升。我们测算认为公司 ROE 有望由当前的 12.3%修复至 16.0%左右。2）公司高频高速覆铜板核心性能已比肩海外龙头，未来受益于全球 5G基站建设与 Eagle Stream 换代周期中的份额提升，公司在特种基材市场全球市占率有望由 5.0%提升至 6.6%。3）未来三年公司新增产能 0.2亿平米/年，新产能释放有望推动公司全球市占率由 13.0%提升至 15.5%。 毛利率阶段性见底，未来周期复苏或将带动利润侧修复。2022年公司受上游玻纤布、铜等原材料价格上行致使成本端承压，而下游需求侧萎靡导致公司整体价格传导不顺，22Q3毛利率已滑落至近五年来最低水平。根据我们的产业调研，目前上游原材料波动上行空间有限，覆铜板售价已趋稳，我们认为当前毛利率已为底部低点水平，后续待原材料价格下行或需求周期性恢复后，毛利率将逐步修复至 20%-21%水平，对应 ROE 水平将由 12.3%修复至 16%左右。 三大生产基地建设顺利，新产能预计 2023年陆续释放。公司广东松山湖八期、江苏常熟二期建设顺利，预计将于 2023Q1后陆续投产，共计新增年产能 0.2亿平米。根据我们测算，新厂建成后将为公司打开 25亿元以上新增年产值空间，产能供给较充足。基于产能规划测算，我们预计公司全球市占率有望由 2021年的 13.0%提升至 2024的 15.5%，全球市占率稳步提升。 高频高速可对标海外龙头，24年市占率有望提升至 6.4%。公司目前在高频高速覆铜板领域已处于国内龙头，全球一流水平，高频覆铜板核心指标上已可比肩海外龙头。高频覆铜板来看，公司产品在 Dk、Df关键参数上与罗杰斯基本追平，下游切入中兴、华为、诺基亚等全球通信龙头供应链。高速板领域，公司S6/S6N 产品已可对标松下 M6/M7NE 系列高端产品，并且在未来 2-3年 S8系列材料有望实现对海外厂商的超越。中长期看，公司高频高速领域技术实力已达全球一流，未来将受益于 Eagle Stream 服务器平台换代周期，我们预计 2024年公司在全球特种基材覆铜板市占率有望提升至 6.6%。 盈利预测与投资建议：公司在覆铜板领域全球龙头市场地位稳固，未来新增产能规划充足，高频高速产品有望持续推动下游覆铜板国产化替代，业绩增长确定性较强，我们认为公司应当享有一定估值溢价。我们给予公司 2023年 24倍PE，对应市值 497.1亿元，对应目标价 21.36元，给予“买入”评级。

投资逻辑：MLCC ] 是公司的核心增量业务。1）行业层面：从价格、库存水位等维度来看，处于下行周期的 MLCC行业或已触底，且出现边际改善迹象，静待下游需求复苏驱动行业进入下一轮上行周期。2）公司层面：公司定增项目推进顺利、产能充足，随着高容 MLCC产能陆续释放、高容产品占比不断提升，叠加整体价格企稳、稼动率或将回升，公司毛利率有望触底反弹、业绩拐点可期。 MLCC 业务：国产替代趋势下潜在开拓空间广阔，高容产品放量助力实现量价齐升。5G 商用、新能源汽车渗透率持续提升，其终端产品对 MLCC 产品性能和规格要求更高、用量需求更大，为 MLCC行业打开新的增量空间。国内 MLCC市场在全球范围内占据重要地位，但整体需求量远大于出货供给，尤其是较为高端的 MLCC目前仍主要依赖于海外进口，高容、小尺寸产品国产替代空间广阔。公司先后两次定增，募集资金主要用于高容和 5G 通讯用 MLCC 的扩产，待两个项目实施完成，达产后有望新增产能 5400亿只/年，预计可实现收入约38亿元/年。公司是国内 MLCC 行业少有的实现产业链垂直一体化布局的平台型龙头企业，技术、产能、成本、产品价格优势突出，在国产替代进程中公司或将凭借优势争取更多的份额。随着高容 MLCC 产能陆续释放，公司有望在MLCC 业务打开新的增量空间、实现量价齐升。 传统业务和新业务并举，伴随下游需求企稳回暖有望实现多点开花。公司传统陶瓷插芯业务市占率稳居第一位，随着 IDC 建设和 5G 基站建设增速回暖，公司该业务有望直接受益；公司通过自研实现打破海外企业在陶瓷封装基座领域的技术垄断，随着晶振需求逐步向好、SAW 滤波器基座逐步放量，未来受益于国产化替代趋势有望加速导入市场；氮化铝陶瓷基片、陶瓷劈刀、燃料电池隔膜板等新业务推进顺利、发展势头良好，虽体量尚小但增速可观，未来其业绩贡献有望逐步放量。 盈利预测与投资建议：预计 2022-2024年公司归母净利润为 15.6/22.8/31.2亿元。考虑到 MLCC 行业成长性可观、国产替代尚有广阔空间可拓展，公司作为平台型电子陶瓷企业在产业链布局、成本和价格方面竞争优势明显，高容产品放量进展顺利、占比有望持续提升进一步增强整体毛利率优势，我们给予公司2023年 35倍 PE，对应目标价格 41.65元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：定增项目进度不达预期；下游需求回暖不达预期；行业竞争加剧。

业绩总结：2021] 年，公司实现营业收入 52.7亿元，同比增长 143.1%，实现归母净利润 9.3亿元，同比增长 1165.3%。 公司营收超预期，利润水平显著提升。2021年：1）从营收端来看，受益于市场需求旺盛，公司存储/智能视频/模拟与互联/微处理芯片业务分别实现收入35.9/9.8/4.1/2.0亿元，同比+135.6%/+236.0%/+120.1%/+60.6%。2）从利润端来看，公司归母净利润增同比暴增 1165.3%，销售毛利率为 40.0%，同比+12.9pp；销售净利率为 17.5%，同比+14.1pp。3）从费用端来看，公司销售/管理/研发费用率分别为 4.9%/3.0%/9.9%，分别同比-1.5pp/-1.5pp/-5.5pp。 汽车智能化为公司存储芯片和模拟 LED驱动业务提供强劲增长动能。存储方面，Omdia统计，2021年公司 SRAM、DRAM、Nor Fash全球市占率分别位居第 二、第七、第六；在车规市场，公司 SRAM 和 DRAM 产品竞争优势更为显著。 未来，汽车智能化带来对存储芯片的旺盛需求，国内汽车厂商亦在持续加大对国产芯片的采购。随着公司车规级 Fash 等产品在市场的加速导入，叠加 ISSI多年在存储器芯片积累的经验以及全球范围的客户，未来成长或加速释放，对应成长空间超 20亿美元。模拟方面，公司产品主要为应用在汽车、工业等领域的 LED驱动芯片，在 2021年产能不足情况下仍取得了 73%的增长。未来汽车、工业、消费等市场对模拟芯片的需求预计持续旺盛，公司有望通过加大研发和优化供应链布局提升性价比以及市占率。 智能视频芯片横向拓展，完善从前端到后端、中低端到中高端的布局。公司目前已是国内消费类监控的主流供应商。2021年，公司实现了首颗 NVR 芯片的投片，加速步入 IoT赛道。未来随着 AI IPC、后端 NVR、汽车视频等芯片的出货，公司预计将完善前端到后端、中低端到中高端 IPC、安防到 AIoT和行业市场的布局，提升在行业市场的竞争力，稳固在智能视频芯片的市占率。 盈利预测与投资建议。预计 2022-2024年，公司的营收分别为 69.7/87.8/109.3亿元，归母净利润分别为 12.2/15.9/20.3亿元。考虑到公司在国产车载存储业务的稳固地位以及未来汽车电子的景气持续性，我们给予公司 2022年 40倍 PE，对应目标价 101.20元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，竞争加剧风险。