事件：近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，公司有望助力半导体设备核心零部件——静电吸盘的产业化进程。 静电吸盘是极为关键的半导体设备零部件，国产化需求迫切静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。晶圆温度分布的均匀性是影响晶圆刻蚀速率和刻蚀均匀性的重要因素，静电吸盘在控制晶圆温度方面起着关键作用。在半导体晶圆制造过程中有多道工序，每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定，静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具，是刻蚀设备、PVD设备、PECVD设备、离子注入设备等的核心部件。静电吸盘的内部结构主要包括介电层、加热层和基座。AlN和SiC因为具有较高的热导率，都可以用于制作静电吸盘的介电层。目前全球静电吸盘市场主要被美日厂商垄断，主要厂商包括美国AppliedMaterials、美国LamResearch、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，由于静电吸盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电吸盘具有较大的替换市场。 NTCysd数据2022年全球静电吸盘市场销售额为18.23亿美元，预计2029年将达到25.91亿美元。从销量上看，2022年全球静电吸盘销量为5.78万件。 公司承接科技部静电吸盘重要课题，助力静电吸盘产业化推进静电吸盘作为核心的半导体设备零部件，对于我国半导体产业的全国产化有着极为重要的意义。近日，旭光电子的孙公司宁夏北瓷新材料科技有限公司收到科技部下发的国家重点研发计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》，该课题要求“针对我国半导体行业对高精度静电吸盘国产化的迫切需求，系统地开展12英寸晶圆用大尺寸辅热型氮化铝静电吸盘结构设计、陶瓷材料热学和电学性能协同调控、辅热型静电吸盘制造技术、静电吸盘性能测试表征技术等多方面的研究……并且完成在半导体制程模拟装置中的示范应用，建立中试生产线，为国产化高性能氮化铝静电吸盘的产业化应用和发展奠定基础。”公司承接的相关课题属于半导体用高超精密晶舟及静电吸盘研制与应用项目，该课题的实施有望助力静电吸盘产业化推进。 盈利预测与估值我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.06/2.35/3.33亿元，对应PE分别为67.88/30.60/21.60X。考虑到公司在氮化铝行业竞争优势独特（具备粉体+器件的全流程能力），未来有望在静电吸盘等领域持续打开成长空间，伴随着募投项目的产能爬坡，氮化铝的经营成果有望持续兑现。结合考虑到公司2024-2025年因氮化铝带动的成长持续性较强，上调至“买入”评级。 风险提示产能爬坡不及预期、产品研发、认证不及预期、需求不及预期、竞争加剧风险

兆易创新是国内第一梯队半导体设计公司（“存储+MCU”双龙头），近期美光法说会对半导体存储（DRAM、Nand）周期探底指引积极，产业有望迎来新拐点；同时网信办启动对美光调查，国内 DRAM 厂商有望加速自主可控。 兆易创新是国内半导体设计（存储+MCU）的龙头，战略清晰执行力坚定。 兆易创新是国内半导体设计的龙头公司之一。在 Nor flash、MCU 等领域国内市占率领先，2022年前三季度收入仅次于韦尔股份。目前公司有三大业务板块： 1）Nor Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。据 Web-FeetResearch 报告显示，2021年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，仅次于华邦和旺宏两家；2）MCU 即微处理器产品， 公司 MCU 主要为基于 ARM Cortex-M 系列32位通用 MCU 产品，2021年 MCU收入 24.56亿元，位居国内第一，据 Omdia，2021年度公司市场排名为全球第 8位。3）DRAM 产品。DRAM 是动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，全球市场空间约 945亿美金。公司首款自有品牌 DRAM 产品已于 2021年 6月推出，未来成长空间巨大。回顾公司发展，从 Nor 产品发力，到 MCU 和 DRAM，产品拓展战略清晰，成长轨迹清晰，有望逐步成为全球半导体设计的领先企业。 半导体存储景气度有望触底回升，DRAM 业务有望充分受益景气上行。 近期美光发布 2023财年第二季度业绩说明会，美光认为客户终端市场库存已逐步改善，展望未来几个月供需将逐渐平衡。半导体存储的景气度在经历一年半的下行之后，2023年下半年有望迎来景气拐点。从存储品类来看，DRAM 是最大的存储产品，2021年市场空间为 945亿美金。兆易创新 DRAM 业务包括分销与自有品牌产品，2022年，受通货膨胀、国际地缘冲突等多方面因素影响，DRAM产品整体市场需求下行，终端消费市场疲弱，产品价格大幅下降，公司部分自有品牌 DRAM 产品业务进度放缓。根据 3月公告，2022年自有品牌采购代工仅为 2.61亿元（未经审计），低于此前预计（8.60亿元），同时公司预 计 2023年上半年自有品牌 DRAM 产品营收有望达到 2.08亿元，2023年有望充分受益DRAM 行业景气回暖。 美光受到我国网络安全审查，DRAM 国产替代有望加速。 3月 31日，网信办启动对美光调查。根据集邦咨询数据，2022年第四季度，DRAM 市场，三星电子、SK 海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和 23.0%；在 NAND 市场，美光科技排名第五，市占率为 12.3%； 三星电子、SK 海力士分列第一、第三位，市占率分别为 31.4%、18.5%。随我国存储产业布局逐步完善，整体上国内存储产业对美光依赖度逐步降低。DRAM国产替代有望加速。 盈利预测2022年来受到美国加息、疫情等因素影响，全球半导体需求景气下行，随着国内经济的修复，海外加息的落地，我们预计半导体市场在 2023年有望迎来景气拐点。兆易创新作为国内存储+MCU 双龙头，有望充分受益半导体整体的景气向上，同时 DRAM 产品国产替代有望加速，进一步打开成长空间。综上，我们预计 公 司 2022/2023/2024年 收 入 分 别 为 82.10/91.31/118.38亿 元 ， 同 比-3.55%/11.21%/29.65%，归母净利润分别为 20.88/18.74/26.86亿元，同比-10.64%/-10.24%/43.33%，对应 PE 分别为 40.27/44.87/31.30X。考虑到公司拐点清晰，DRAM 业务有望加速受益于国产替代，我们给予 2024年 45X PE，对应目标价为175.50元，首次覆盖给予“买入”评级。

GPT 驱动 AI 新一轮产业创新，云计算基础设施全产业链（AI 服务器/HPC 等）带来革命性机遇，工业富联作为北美云巨头长期合作伙伴以及重要数据中心通信设备核心供应商，有望尽享 AI 产业革命红利。 AI 服务器：GPT 驱动厂商基建竞赛，AI 服务器龙头核心受益。 据 IDC 数据显示 2022年全球服务器出货量突破 1516万台，同比增长 12%，产值达 1215.8亿美金。工业富联作为第一梯队云服务商 AI 服务器供应商，产品已开发至第四代，2022年 AI 服务器及 HPC 出货增长迅速（2022年报显示 AI 硬件收入占云计算比例约 20%）。算力需求同时带动整体超算系统架构升级，如 CPU/运算加速器/高效能存储器，以及更高带宽及更快传输界面，乃至高能耗下液冷及沉浸式散热产品、高效能电源供应技术等。公司有望充分受益算力扩容带来的全方位服务器硬件产品升级。 数字经济下企业数字化转型，通信及移动网络设备业务持续增长通信设备业务是公司第一大业务，业务布局包括企业网络设备、无线网络设备与5G 相关产品、智能家居产品及工业相关产品。未来该业务成长的驱动力在于行业层面的网络扩容需求，包括 1）企业数字化建设；2）5G 基建 3智能家居业务。根据 2022年报，公司拥有占全球市场份额超 50%以上的领先客户群体，随着企业数字化基础设施建设升级和云端应用快速增长，公司企业交换机业务、网络安全产品、无线网络设备与 5G 相关产品增长动能充足。 工业互联网融合应用迈入快速成长期2022年为我国工业互联网第二个五年的“开端之年”，工信部数据显示，2022年我国工业互联网产业规模约达 1.2万亿元，为经济社会高质量发展提供有力支撑。根据中国信通院《中国数字经济发展报告（2022年）》，工业互联网是数字化转型的核心方法论，工业互联网融合应用迈入快速成长期，我国规模以上工业企业关键工序数控化率达 55.3%，数字化研发工具普及率达 74.7%。工业富联基于 6座世界级“灯塔工厂”的成功经验，提供一站式的数字化转型服务体系，发展可持续的工业互联网业务模式，未来将继续完善赋能新能源车上、中、下游全产业链数字化转型的能力，加速灯塔效应释放。 盈利预测与估值我们看好公司云计算业务有望持续充分受益 AI 驱动下、算力扩容带来的全方位相关硬件产品的迭代，同时看好数字经济背景下，企业数字化建设加速带来的持续性需求，通信硬件与云计算业务都将迎来成长拐点。我们预测 23/24/25年公司收入分别达到 5860/6739/7713亿元，同比 14.49%/15.00%/14.45%，归母净利润分别为 227.60/257.85/298.48亿元，对应 EPS 分别为 1.14/1.30/1.50元，考虑公司作为 AI 服务器全球龙头，未来受益 AI 技术革命，AI 服务器业务成长确定性凸显，给予 2024年 20倍 PE，对应目标价 26.00元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示业务拓展不及预期风险、汇率波动风险、主要原材料价格波动风险

LCD 面板价格拐点上行在即，TCL 科技作为面板龙头，业绩弹性可期；需求端逻辑有望持续受益全球性的库存回补，2023年业绩有望逐季向上。 LCD 价格趋势：2月下旬价格拐点有望确立，即将迎来持续上行LCD 面板价格有望于 2月下旬迎来拐点，二季度后有望持续上行。主要原因在于：1）电视厂商库存回补下，需求得到良好承接。在原厂/渠道库存相对健康的基础上（经过两个季度的调整，渠道库存恢复健康），大陆电视厂商已经开始追加订单采购目前超低价的电视面板，要冲刺今年海内外电视销售，除此之外，三星电子、乐金电子等一线电视厂商也计划在第二季回补库存。2）良好需求承接+低库存背景下，面板厂挺价意愿明显。从价格来看，部分尺寸价格仍低于行业现金成本（根据群智咨询，2月上旬 32/43/55/65吋报价分别为 28/49/85/113美元/片），在集中度较高的竞争格局下，面板厂商对价格主导能力提升，且 LGD 关厂使得产出边际减少，大陆厂商价格话语权增强。据 Omdia 最新预测，2月下旬面板价格有望提前反弹，后续我们判断亦有望迎来持续上行。 TCL 经营趋势：22Q4环比改善显著，2023有望拾级而上公司前期发布 2022年业绩预告，22Q4环比 22Q3有明显改善，主要得益于面板价格的触底反弹。作为周期性行业，2022年面板行业是下行触底的一年（根据洛图科技，2022年全球大尺寸液晶电视面板共出货 2.53亿片，同比下降 1.8%），2023年向上趋势明显。伴随着 LCD 面板价格的上涨预期，面板厂商的稼动率同样有望迎来回升，量价齐升下，面板企业的盈利弹性有望得到凸显。从节奏上看，需求端复苏有望从国内率先启动，进而逐步形成全球性的库存回补，因此我们认为面板企业经营的底部已经确认，2023年经营节奏有望逐季向上。 盈利预测与估值我们预计公司 2022/2023/2024年营业收入分别为 1695.22/1980.53/2258.75亿元，归母净利润分别 2.51/46.44/71.70亿元，对应 EPS 分别为 0.02/0.33/0.51元。参照面板厂商历史盈利水平弹性，受 LCD 价格/稼动率影响较大，故我们优先采取 PB估值方法，回溯历史几轮（2012-20 14、2016-2018、2020-2021）面板产业周期，TCL 科技历史 PB 估值中枢约 1.8-2倍 PB，底部约 1.2-1.3倍 PB，当前正处于底部水位。基于需求回升+格局改善驱动盈利弹性及 PB估值修复，我们暂给予目标价 6.36元（对应 1.8倍 PB），对应 50%+以上涨幅空间，维持“买入”评级。 风险提示LCD 面板需求不及预期、产能爬坡不及预期、新技术迭代风险。

TCL 科技主业为半导体显示，作为国内 LCD 面板行业双龙头之一，成本优势显著，随着面板景气触底回升，TCL 科技有望充分受益 LCD 面板量价双升，迎来估值修复。 TCL 科技：以半导体显示为基，以半导体材料为矛TCL 科技主要业务为半导体显示与新材料业务。半导体显示的运营主体为 TCL华星，公司作为全球半导体显示龙头企业，通过“双子星”产线布局发挥聚合效应，以内生增长及外延式并购持续扩充产能：通过 2条 8.5代线建设，TCL 华星在 TV 面板领域站稳脚跟；随后以 2条 6代线顺利切入小尺寸面板，出货量份额现已超 10%；近几年又通过 2条 11代线的投建及苏州三星 t10产线的并购进一步扩张大尺寸产能，确立了全球大尺寸面板的领先地位；2021年公司投建面向高附加值 IT、商显等中尺寸产品的 t9产线，加快全尺寸战略布局；TCL 华星还积极延伸价值链，通过扩充自建模组产能并收购茂佳科技及三星模组厂，进一步提升公司在价值链上的地位与盈利能力。公司基于规模效应与供应链协同的核心竞争优势将进一步加强，行业地位和综合竞争力将进一步增强。 LCD 面板景气度触底反弹，后续有望迎来持续改善LCD 面板价格继连续 5个季度下行之后，随着原厂主动降稼动率，渠道库存逐步消化，2022年 10月以来，LCD 面板价格在跌破现金流之后逐步企稳回升。根据群智咨询， 1月上旬 32/43/55/65吋报价分别为 28/49/85/113美元/片，各尺寸均持平于 12月下旬价格。当前时点正值中国春节，也是传统淡季，面板厂控产减亏决心坚定，全球 LCD TV 面板市场供需形势在需求疲软以及面板厂控产的博弈中维持动态平衡。预计后续随着二季度市场的回暖，在原厂/渠道库存相对健康的基础上，LCD 价格、面板厂的稼动率有望得到改善。中尺寸方面，公司t5/t9新线爬坡及头部客户持续拓展将助力公司在 IT、车载等领域加速发力，整体 LCD 业务综合竞争力不断提升。 光伏&半导体硅片业务迎来高成长阶段新能源和半导体材料是公司的第二大业务。2022年前三季度运营主体 TCL 中环实现营收 498.4亿元，同比增长 71.35%，实现净利润为 54.9亿元，同比增长68.94%，业绩增长主要受益于光伏&半导体硅片的双景气。光伏硅片方面，随着宁夏银川 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂（中环六期）顺利投产，公司先进产能加速提升，产品结构优化，公司 2022年半年报披露预计 2022年末公司晶体产能将超过 140GW，成为全球光伏硅单晶规模 TOP1厂商；半导体硅片方面，公司加快产品结构优化调整，坚定 Total solution 路线，在行业景气及国产替代提速下， 公司半导体业务有望快速发展。 盈利预测与估值我们预计公司 2022/2023/2024年营业收入分别为 1695.22/1980.53/2258.75亿元，归母净利润分别 2.51/46.44/71.70亿元，对于 EPS 分别为 0.02/0.33/0.51元，由于面板厂商盈利水平受到 LCD 价格、稼动率影响较大，我们采用 PB 方法进行估值，选取京东方 A 为可比公司，从过去几轮的面板周期来看，京东方历次 PB 估值底部在 0.92倍，过去三轮（2012-20 14、2016-2018、2020-2021）PB 估值中枢在 1.62倍，TCL 科技历次 PB 估值底部在 1.3倍左右（2019年最低跌至 1.0倍），过去三轮 PB 估值中枢在 1.82倍，考虑到面板景气度有望迎来修复，我们按照2023年 PB=1.8倍，对应目标价 6.36元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示LCD 面板需求不及预期、产能爬坡不及预期、新技术迭代风险。

旭光电子作为老牌军工企业，历来以电真空器件为主要业务，2020年公司通过并购易格机械、睿控创合进一步聚焦军工电子，有望成为扎根成都的军工电子平台型企业。此外，公司通过成立旭瓷布局氮化铝业务，募投产能落地，有望在氮化铝陶瓷国产化进程中占得先机。 2020年来加速布局军工电子元器件，平台型企业扬帆起航国防预算支出增长+重点高端装备自主可控战略带动军工电子市场持续扩容，军工电子元器件成为黄金赛道。公司作为老牌军工企业，传统产品真空电子管在军工产业应用广泛，积累丰富的客户资源。2020年来内生外延齐发力，先后通过并购易格机械、西安睿创分别进军精密件制造、嵌入式计算机系统领域，并通过设立子公司进入特种电控装备市场，各项业务之间协同效应可期，未来旭光电子有望成为扎根成都的军工电子元件平台型企业氮化铝材料前景广阔，粉体+器件国产化有望充分受益氮化铝陶瓷同时兼具绝缘和导热特性，下游前景广泛，可用于散热基板、热交换、功能材料、填充材料、结构陶瓷等领域。在散热基板和电子器件封装领域，有着非常良好的产业前景。行业来看，我国氮化铝粉体供需缺口持续拉大，国产替代空间持续增长。从国内的竞争格局来看，目前宁夏艾森达和旭瓷新材料均具备粉体+器件的能力，相较艾森达，旭瓷在产能规划上领先于艾森达，有望充分受益国产替代。2022年公司定增募集资金建设电子陶瓷项目，项目扩产建成后，公司将达到500吨氮化铝粉体的生产能力，有望充分受益氮化铝材料全产业链的国产替代。 真空器件业务稳中求进，从元器件向组件拓展电真空器件作为公司过去的主要业务，主要产品包括真空开关管、固封极柱和高低压配电成套装置及电器元件，皆可用于电网的建设和升级改造。随着新能源行业的发展，新能源消纳速度跟不上装机速度的时候，配套的储能设施建设和电力交易市场的完善变得尤为重要。2022年，中央发布政策进一步促进电力系统、电力市场体系的发展，并且建立电网侧的储能价格机制，建立良好的电力市场环境。2022年9月，公司公告组建北京衡煜，进行微电网、虚拟电厂、直流输配电行业及智能电气装备领域等新型电力系统的业务拓展。通过对衡煜的布局，公司有望逐步从单一元器件厂商完成向下游微电网、虚拟电厂、直流输配电行业及智能电气装备领域的业务结构拓展优化和产业升级。 盈利预测与估值我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为0.75/1.39/2.34亿元，对应PE分别为117.42/63.33/37.58X。考虑到旭光电子通过控股易格机械、西安睿创，有望在精密结构件、嵌入式计算机领域持续发力，配合原有电子管业务，有望形成军工电子平台型企业，有望充分受益国防预算支出增长下，军工电子市场扩容。 氮化铝方面，目前宁夏艾森达和旭瓷新材料均具备粉体+器件的能力，相较艾森达，旭瓷在产能规划上领先于艾森达，有望充分受益国产替代。整体上，我们看好旭光电子作为军工电子的平台化潜力，同时看好公司氮化铝业务的国产替代。 首次覆盖给予“增持”评级，考虑到公司2024年仍然有较强的确定性增长预期，给予2024年40XPE，对应目标价为16.00元。 风险提示军工产品需求不及预期风险、扩产进度不及预期风险、竞争加剧的风险。

我们认为，随着行业（地产）政策拐点出现与防疫政策（从“二十条”到“十条”）优化的出现，前期压制 EBG 业务的核心因素正在逐步消退，EBG 业务有望在 2023年重归增长，同时 SMBG 业务则有望受益于新一轮库存周期的启动。 地产政策+防疫政策双拐点，EBG 业务有望迎来恢复性增长对海康而言，前三季度受到疫情反复、经济疲软、需求下滑等影响，公司 EBG和 SMBG 均有明显下滑，PBG 业务相对维持稳定。其中， EBG 受住宅地产、商业地产整体下行影响较大，智慧建筑继续负增长，能源冶金行业增长较好。11月以来，支持房地产市场融资的政策“工具箱”不断扩大和升级。从民营企业债券融资支持工具扩容，到发布“金融 16条”促房地产市场平稳发展，再到 11月28日证监会提出在支持房地产企业股权融资方面调整优化 5项措施，地产预期回暖；同时，随着“二十条”疫情优化政策发布，各地对疫情防控举措进行了调整，经济活动逐步有恢复，12月 7日，国务院进一步发布《关于进一步优化落实新冠肺炎疫情防控措施的通知》（ “新十条”），提出了一系列优化疫情防控的举措，对进一步优化核酸检测、保障社会正常运转和基本医疗服务等十个方面进行了明确优化，前期压制企业资本开支意愿的因素有望逐步得到消解，企业端经济活动有望恢复，2023年随着经济的持续恢复， EBG 业务有望重归增长。 进一步地，SMBG 业务有望受益于新一轮库存周期的重启从前三季度来看， SMBG 三季度同比负增长 21%。一般而言，SMBG 业务和宏观经济&库存周期影响较大，随着防疫“二十条”政策的推进，我们有理由相信随着各个区域的流动性恢复，有望地区业务正常推进，业务整体情况将会改善。 SMBG 业务也将受益于新一轮库存周期的启动。从费用端来看，2022年开始，公司人员方面的扩张目前已经相对放缓，往明后年来看，人员开支的压力不会继续被迫增加，公司主动性有望大大增强。 盈利预测我们预计公司 22-24年收入分别为 853.04/948.70/1117.35亿元，归母净利润135.73/167.09/208.09亿元， 摊薄 EPS 为 1.45/1.79/2.23元，对应 PE 分别为23.62/19.19/15.041X。考虑到公司 2023年 EBG/SMBG 业务有望同时迎来恢复性增长，我们维持对海康威视的“买入”评级。 风险提示企业数字化需求不及预期、海外业务受到贸易摩擦风险、创新业务与 SMBG 需求不足、市场竞争恶化等。

旭光电子作为老牌军工企业，历来以电真空器件为主要业务，2020年公司通过并购易格机械、睿控创合进一步聚焦军工电子，有望成为扎根成都的军工电子平台型企业。此外，公司通过成立旭瓷布局氮化铝业务，募投产能落地，有望在氮化铝陶瓷国产化进程中占得先机。 2020年来加速布局军工电子元器件，平台型企业扬帆起航 国防预算支出增长+重点高端装备自主可控战略带动军工电子市场持续扩容，军工电子元器件成为黄金赛道。公司作为老牌军工企业，传统产品真空电子管在军工产业应用广泛，积累丰富的客户资源。2020年来内生外延齐发力，先后通过并购易格机械、西安睿创分别进军精密件制造、嵌入式计算机系统领域，并通过设立子公司进入特种电控装备市场，各项业务之间协同效应可期，未来旭光电子有望成为扎根成都的军工电子元件平台型企业 氮化铝材料前景广阔，粉体+器件国产化有望充分受益 氮化铝陶瓷同时兼具绝缘和导热特性，下游前景广泛，可用于散热基板、热交换、功能材料、填充材料、结构陶瓷等领域。在散热基板和电子器件封装领域，有着非常良好的产业前景。行业来看，我国氮化铝粉体供需缺口持续拉大，国产替代空间持续增长。从国内的竞争格局来看，目前宁夏艾森达和旭瓷新材料均具备粉体+器件的能力，相较艾森达，旭瓷在产能规划上领先于艾森达，有望充分受益国产替代。2022年公司定增募集资金建设电子陶瓷项目，项目扩产建成后，公司将达到500吨氮化铝粉体的生产能力，有望充分受益氮化铝材料全产业链的国产替代。 真空器件业务稳中求进，从元器件向组件拓展 电真空器件作为公司过去的主要业务，主要产品包括真空开关管、固封极柱和高低压配电成套装置及电器元件，皆可用于电网的建设和升级改造。随着新能源行业的发展，新能源消纳速度跟不上装机速度的时候，配套的储能设施建设和电力交易市场的完善变得尤为重要。2022年，中央发布政策进一步促进电力系统、电力市场体系的发展，并且建立电网侧的储能价格机制，建立良好的电力市场环境。2022年9月，公司公告组建北京衡煜，进行微电网、虚拟电厂、直流输配电行业及智能电气装备领域等新型电力系统的业务拓展。通过对衡煜的布局，公司有望逐步从单一元器件厂商完成向下游微电网、虚拟电厂、直流输配电行业及智能电气装备领域的业务结构拓展优化和产业升级。 盈利预测与估值 我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为0.75/1.39/2.34亿元，对应PE分别为117.42 /63.33/37.58X。考虑到旭光电子通过控股易格机械、西安睿创，有望在精密结构件、嵌入式计算机领域持续发力，配合原有电子管业务，有望形成军工电子平台型企业，有望充分受益国防预算支出增长下，军工电子市场扩容。氮化铝方面，目前宁夏艾森达和旭瓷新材料均具备粉体+器件的能力，相较艾森达，旭瓷在产能规划上领先于艾森达，有望充分受益国产替代。整体上，我们看好旭光电子作为军工电子的平台化潜力，同时看好公司氮化铝业务的国产替代。首次覆盖给予“增持”评级，考虑到公司2024年仍然有较强的确定性增长预期，给予2024年40X PE，对应目标价为16.00 元。 风险提示 军工产品需求不及预期风险、扩产进度不及预期风险、竞争加剧的风险。

立足A 客户基本盘，汽车业务开启新成长征程公司以电脑连接器业务起家，在苹果产业链耕耘多年，不断扩张整合，营收快速增长。在消费电子产品一直充当营收主要贡献者的同时，公司耕耘汽车业务十余年，厚积薄发把握汽车电动化、智能化历史机遇，汽车业务营收有望快速增长。 公司汽车业务自2017 年以来加快布局，随着公司汽车产品布局完善，受益集团汽车业务产业资源，汽车业务营收占比将逐渐提升，带动公司产品结构改善，降低消费电子、A 客户业务对公司的影响，同时开启新成长征程。 汽车精密零部件国产替代空间广阔，立讯厚积薄发快速成长公司重点布局的汽车连接器、线束市场规模在汽车智能化、电动化趋势下快速增长，市场主要参与者为外企，国产替代空间广阔，连接器市场包括泰科、矢崎、安波福等，线束市场包括矢崎、佳友电器、德尔福、莱尼等，国内企业布局晚，规模小，正快速崛起。PDU、BDU 与继电器方面，下游厂商积极推进国产替代，同时产品定制化程度提升，国际大厂规模优势削减，国内厂商迎来机遇。 体内体外协同发展，加速成长为全球汽车零部件领先供应商公司布局汽车线束、连接器业务多年，近几年加快推出电动汽车动力系统零部件、车联网、智能座舱等产品，把握汽车电子发展黄金窗口期。体内外业务协同发展，在体内1）公司拟出资30%与奇瑞成立合资公司，专业从事新能源汽车的ODM 整车研发及制造，2）与国内领先激光雷达厂商速腾聚创签署合作协议；在体外，1）控股股东收购BCS，公司有望利用BCS 丰富客户资源将产品导入全球知名车厂，2）泛集团内的摄像头模组供应厂商立景创新通过车规认证，助力公司汽车电子业务发展。公司定位Tier1 与Tier1.5 供应商，帮助整机厂与Tier1的方案实现快速、低成本落地，体内体外协同布局，快速成长。 盈利预测与估值我们预测公司2022/2023/2024 年营收分别为2159.21/2694.48/3368.66 亿元，分别同比增长40.26%/24.79%/25.02%。预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为98.99/133.32/170.54 亿 元，同比增长40.00%/34.68%/27.92%，对应 PE 分别为22/16/13X 。立讯精密是国内精密制造龙头企业，在苹果供应链里耕耘多年，后续将持续受益于龙头优势，同时汽车电子相关业务快速放量，有望给公司带来新成长机遇，应该给予公司相对其他可对比公司更高的估值溢价。综 上，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示汽车智能化、电动化不及预期风险；消费电子需求下滑风险；市场竞争加剧风险。

第三方检测行业是半导体产业分工细化的必然结果，是产业链不可或缺的一环。2019年以来，伟测从晶圆测试（CP）切入成品测试（FT），成为国内第三方检测的领军企业之一，有望充分受益半导体产业链国产化趋势。 第三方检测行业是半导体产业分工细化的必然结果。 独立第三方测试服务商业模式脱胎于“封测一体化”商业模式，是伴随着集成电路产业的发展，行业专业化分工、追求更高效率的必然结果。该模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过 30年的发展和验证，产生了京元电子、矽格、欣铨等代表性企业。中国大陆独立第 三方测试厂商还处于发展的初期，相关企业规模体量较小（2021年国内三家独立第三方测试企业营收合计11.69亿元，仅为京元电子 2021年收入的 9%），未来随着半导体行业国产化的推进，测试行业需求快速增长，独立第三方行业有望凭借技术专业性、效率优势、更为中立客观等优势取得长远的发展。 半导体产业国产化+芯片设计高端化是第三方检测行业发展的两大驱动力从商业模式来看，芯片设计企业（Fabless 厂商）是独立第三方测试厂商的最大客户群，其它客户群包括 IDM 厂商、封测厂商；2021年我国半导体测试空间约316亿元 ，约占芯片设计销售额的 7%左右。从行业驱动力来看，半导体整体的国产化与芯片设计的高端化是行业增长的两大驱动力——前者是国内第三方测试发展的最根本驱动力，后者进一步提升单位芯片的测试价值量。2018年来，中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程，国内晶圆厂建设如火如荼，规模加速扩张，也带动了国内一批优秀设计公司的发展，第三方测试公司如伟测科技通过提供优质测试服务，成为国内一大批一流半导体设计企业的测试服务提供商，包括紫光展锐、晶晨股份、安路科技等。 晶圆测试（CP）+成品测试（FT）协同发展，上市扩产充分受益半导体国产化从业务结构来看，公司创始人团队来自世界知名封测一体化公司，创立之初选择技术含量高、市场竞争格局好的晶圆测试（CP）业务切入市场，并通过私募股权融资引入中高端测试平台，进一步将业务延伸至成品测试（FT）环节，2020年、2021年分别布局无锡伟测、南京伟测，为相关区域产业集群提供专业化的第三方测试服务，取得快速发展。2022年 10月公司 IPO 上市，主要用于产能扩充（无锡伟测）&研发中心建设，其中无锡伟测产能建设项目，拟新增测试设备120余台套，配置相关生产、测试设备及厂房装修，提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力。未来公司有望通过晶圆测试（CP）+成品测试（FT）协同发展，充分受益半导体国产化浪潮。 盈利预测与估值我们预计公司 2022/2023/2024年收入分别为 7.24/10.18/14.47亿元，归母净利润分别为 2.12/3.03/4.44亿元，对应 EPS 分别为 2.43/3.47/5.09，PE 水平为49.15/34.44/23.48X，考虑到伟测未来 CP/FT 业务协同发展，有望充分受益半导体整体的国产化，未来 2年公司业绩有 2年复合 40%以上增长，我们给予公司2023年 40X PE，对应市值为 121.2亿市值，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示行业周期性波动风险、行业竞争加剧风险、进口设备依赖风险、客户集中度较高的风险、公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显 著长于可比公司，对经营业绩影响较大的风险、研发与技术人才短缺或流失的风险等风险。

报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。 深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、MiniLED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。 陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。 军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。 盈利预测与估值预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25XPE（对应111亿元），首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。 深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰 公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、Mini LED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。 陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力 PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/ DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。 军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线 新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。 盈利预测与估值 预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25X PE（对应111亿元），首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

三环集团掌握了从粉体制备、专用设备制造、前道成型烧结、后道加工和表面处理全部工艺，是目前国内少数实现了垂直一体化的电子陶瓷公司，未来有望发力高容MLCC 大市场，助力新一轮增长。 三环集团是国内一体化的平台型电子陶瓷材料企业。 三环集团掌握了从粉体制备、专用设备制造、前道成型烧结、后道加工和表面处理全部工艺，是目前国内少数实现了垂直一体化的电子陶瓷公司。一体化的布局保障了持续强劲的盈利能力，围绕陶瓷材料持续拓展品类则形成一个个收入增长点。2017-2021 年营业收入CAGR5 达到16.58%，归母净利润CAGR5 达到13.68%，多年来公司各项财务指标优秀，ROE 持续保持在15%-20%之间，资产负债率仅为10%-15%，这些无疑都是三环作为好行业好公司的证明。 MLCC 价格有望筑底回升，三环有望迎来业绩拐点。 从业务结构来看，MLCC/光纤陶瓷插芯/PKG 是主要业务，其中光纤陶瓷插芯/PKG 市占率相对较高，业务步入成熟阶段，但MLCC 业务仍有较大成长空间（2025 年全球空间接近1500 亿元）。较好的商业模式叠加现有业务布局，使得公司同时具备周期、价值和成长三种属性，MLCC 业务是周期&成长属性的来源。现阶段，MLCC、芯片电阻都处于库存去化阶段， 库存去化有望在2022 年四季度逐步结束，MLCC 价格有望在2023 年实现筑底回升，三环MLCC 业务有望借势发力，业绩拐点值得期待。 MLCC 向小型化/高容化发展，三环高容产品值得期待。 MLCC 五大技术方向分别为高容、高频与高温、高耐电压性、高可靠性与车用、及小型化与薄型化。未来三环发力的重心也将聚焦在高容产品上，目前国内高容产品仍以三星电机主导（市占率约65%）。就三环而言，目前高容产品占总体MLCC 销售比例不高，但凭借全产业链的优势，有望在高容产品端持续扩产发力，逐步提高高容MLCC 产品占比，在网通/车规级市场实现更大的发展。 盈利预测与估值我们预计2022/2023/2024 年归母净利润分别为20.58/26.44/33.32 亿元，对应PE分别为24.92/19.39/15.38 X，给予2023 年30X PE，给予目标市值793.2 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示MLCC 需求不及预期、高容MLCC 扩产不及预期、竞争加剧的风险。

MiniLed在VR/车载等显示背光领域的应用场景正在爆发。VR领域，Meta等厂商即将推出MiniLed背光新品，其应用逻辑在于：VR头显轻薄化要求→Pancake光学方案→MiniLed在显示亮度/对比度上更具优势；车载显示方面，MiniLed更好适应车厂对于座舱显示效果&使用寿命&科技感设计等多方面追求，2022年开始诸多车型开始搭载MiniLed背光产品，车载MiniLed应用正式进入到爆发元年。隆利科技作为在VR/车载显示MiniLed背光领域先行者，有望尽享行业需求爆发红利，迎来双击时刻。 VR背光升级：MiniLED背光有望成为中高端VR头显重要趋势。 产业跟踪显示22Q4Oculus新品将配备2PPancake透镜，同时配备两块2.48英寸的MiniLed显示屏；年底创维Pancake1pro亦有望于年底推出MiniLed高端版，后续有望看到更多品牌采用MiniLed背光方案。其背后产业逻辑在于：VR头显轻薄化要求→Pancake光学方案→Pancake光路衰减需更高亮度→品牌厂商综合考虑高亮度+可控成本方案→MiniLed背光有望成为主流VR厂商综合考虑体验感升级+价格适中推进放量的综合最佳方案。隆利科技作为国内最早布局VRMiniLed背光方案厂商，有望充分享受行业红利。 车载屏升级：2022有望成为车载显示MiniLed背光升级元年。 核心产业逻辑在于：①车厂为持续追求座舱显示效果升级&交互体验提升，可选方案通常为OLED或MiniLed；②相较于OLED，MiniLed方案在近乎同等显示效果基础之上，在寿命/成本等维度具备显著优势；③MiniLed供应链及产能端逐步更具保障。公开信息显示，2022年蔚来汽车ET5/ET7率先在车载仪表盘采用MiniLed背光方案，理想L9在安全交互屏上亦推出MiniLed方案，2022～203年上汽/小鹏/高合/比亚迪/华为等诸多新势力/传统大厂车型有望搭载更多公司MiniLed或LCD产品。隆利科技作为车载MiniLed背光先行者，有望尽享产业初期红利。 盈利预测：前期预测2022/2023年归母净利润为2.47/3.90亿元，因疫情带来MiniLed项目推进及收入确认推迟，因此当前时点调整2022/2023年利润为1.11/3.10亿元，新增2024年归母净利润为4.48亿元，综合对应2022/2023/2024年EPS为0.51/1.41/2.04元，对应PE分别为56.33/20.14/13.96X。考虑MiniLed应用在VR/车载/电竞屏显示等细分领域确定性产业趋势，我们暂给予2023年36倍PE，对应目标市值为112亿元，维持“买入”评级。 风险提示：MiniLED需求不及预期，产能爬坡不及预期，竞争加剧，传统安卓手机需求大幅恶化。

报告导读 神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期加速阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，业绩端存在持续超预期的可能。 投资要点扎实的工艺技术水平构筑高毛利（65%以上）壁垒 材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对半导体单晶硅材料也不例外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。 国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期 硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒。国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额，神工股份在硅材料的基础上，加强精密磨削工艺打磨，在产品的平面度、表面颗粒度降低等方面取得进展，硅零部件亦获得部分客户的批量订单，未来12英寸客户的认证进度有望成为硅电极业务发展的潜在催化剂。 8寸轻掺硅片持续投产，远期成长空间打开 硅片是公司中长期的成长方向之一，神工股份董事长与管理层掌握包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。截至2021年上半年，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作，目前按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，2023年募投项目月产15万片产能验收，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产15万片规模，公司成长中期空间得到进一步打开。 盈利预测及估值 我们认为，神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润为2.20/3.36/4.76亿元，对应EPS 分别为1.30/2.10/2.97元。对应2021-2023年PE 分别58.08/37.99/26.86X。总体我们给予神工股份2023年40X PE，对应目标市值190.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 国内晶圆厂扩产不及预期的风险、客户认证不及预期的风险、产能爬坡不及预期、竞争加剧、原材料价格上涨的风险。