事件： 公司发布了 2023年半年报，2023年上半年实现营业收入 292.06亿元，同比增速 2.49%；实现归母净利润 12.58亿元，同比增速 6.45%；实现扣非后归母净利润 11.80亿元，同比增速 1.54%。 归母净利润环比显著复苏从 2023年 Q2单季度来看，收入为 147.78亿元，环比增速 2.43%，同比增速 7.92%；归母净利润为 7.98亿元，环比增速 73.27%，同比增速 17.46%； 毛利率和净利率分别为 17.30%、5.47%，同比变化分别为-0.05、0.51个百分点，环比变化分别为-0.64、2.38个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 1.45%/3.40%/5.71%，同比变化分别为-0.13/-0.42/-0.16个百分点。 汽车电子驱动半导体净利润环比改善，ODM 业务扭亏为盈公司半导体业务在行业周期下行背景下逆势上扬，2023Q2收入和净利润均实现环比增长。从下游领域来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车收入占比进一步提升。ODM 业务方面，公司通过降本增效、积极拓展新订单等方式，实现 Q2环比扭亏为盈，净利润从 Q1的-1.08亿元回升至 Q2的 1.15亿元。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 714.67/864.46/946.15亿元，同 比 增 速 分 别 为 23.05%/20.96%/9.45% ； 归 母 净 利 润 分 别 为32.95/51.26/60.28亿元，同比增速分别为 125.72%/55.56%/17.60%；3年CAGR 为 60.43%%，EPS 分别为 2.65/4.12/4.85元，对应 PE 分别为 16/10/9倍。半导体业务对应 23年给予 20倍 PE，ODM、光学业务由于扭亏仅一个季度暂不给予估值，对应目标价 63.35元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、业务并购整合不及预期、产能扩张及建设不及预期等风险。

事件：公司发布了2023年半年报，2023年上半年实现营业收入3.95亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44亿元，同比增速13.31%。 Q2业绩维持相对稳定从2023年Q2单季度来看，收入为2.20亿元，同比增速9.71%；归母净利润为0.26亿元，同比增速-0.42%；毛利率和净利率分别为30.08%、11.93%，同比变化分别为-1.36、-1.43个百分点，环比变化分别为0.81、-1.62个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.98%/7.10%/5.42%，同比变化分别为0.14/0.35/1.30个百分点。 多项半导体先进封装材料获得关键客户验证通过公司作为国内高端电子封装材料行业的先行者，2023年上半年在各前沿领域加强投入，继续聚焦关键技术环节材料。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。 同时，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为49/32/23倍。鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

投资要点： 全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。 ? Chiplet 引领先进封装市场发展根据 Yole 的数据，2021年全球先进封装市场规模约为 374亿美元，2027年预计增长至 650亿美元，2021-2027年复合增速约为 9.6%。2019年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。 ? 高成长领域+复苏领域共同驱动新增长公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长 85%和 46%，收入占比分别增加 1.8和 4.2个百分点。XDFOI TM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步扩张。 ? 生产基地和研发中心全球化布局公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设有生产基地，且在中国和韩国均设有研发中心。2023年，公司的资本开支将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件等方向，同时加强现有工厂高性能封测技术升级、工厂自动化等优化提升。 ? 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 304.56/369.31/421.00亿元，同 比 增 速 分 别 为 -9.79%/21.26%/14.00% ； 归 母 净 利 润 分 别 为21.77/33.69/41.01亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3年CAGR 为 8.28%；EPS 分别为 1.22/1.89/2.30元，对应 PE 分别为 28/18/15倍。绝对估值法测得公司每股价值 57.81元，鉴于公司国内半导体封测龙头地位，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24年 25倍 PE，目标价 47.14元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体EMC企业，先进封装材料有望打破海外垄断。 半导体环氧塑封料（EMC）市场大有可为半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。 环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。 聚焦头部客户，产品得到多方共同认可公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%；3年CAGR为38.15%，EPS分别为0.69/0.95/1.35元，对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元，鉴于公司国内领先，先进封装材料空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年80倍PE，目标价76.08元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。

国内独立第三方半导体测试龙头企业，业务规模迅速扩张。 半导体测试行业有望独立发展壮大半导体测试主要包括前端的晶圆测试和后端的芯片成品测试，随着半导体产业技术进步和分工的持续深化，封装测试长期一体化的格局或将发生变化，测试环节有望发展为较大的独立产业。中国台湾地区工研院统计得到集成电路测试成本约占IC设计公司营收的6-8%，据此测算得到2021年我国集成电路测试的市场规模约为316亿元，且仍然维持两位数的同比增速。 业务规模快速增长且成长空间广阔公司近年来业务规模快速扩张，2022年前三季度收入5.43亿元，同比增速59%。按照2021年测试业务收入计算，公司在中国半导体测试市场的占有率仅有1.49%，相比全球测试龙头京元电子在中国台湾地区产值的13%占比仍有较大差距。公司广泛拓展了国内多家IC设计客户，此外客户还包括封测厂、晶圆厂、IDM厂商等多种类型。 加大投入力度扩充半导体测试产能凭借较大力度的资本投入，公司的测试产能快速增长，测试平台的平均数量从2019年的123台套增至2021年的371台套，CAGR约73%。产能快速增长的同时产能利用率也在逐年提升，从2019年的73.49%提升至2021年的80.36%。 得益于各方面的投入，公司形成了基于中高端测试设备的测试能力，具备了测试方案开发能力强、测试技术水平高和测试生产自动化程度高等优势。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为7.64/12.05/16.00亿元，同比增速分别为55%/58%/33%；归母净利润分别为2.44/3.54/4.93亿元，同比增速分别为85%/45%/39%，3年CAGR为55%。EPS分别为2.80/4.06/5.65元。DCF绝对估值法测得公司每股价值136.67元，鉴于公司高端测试占比高，未来成长空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司23年35倍PE，目标价142.22元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，进口设备依赖风险，测试行业竞争加剧等风险。

聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，积极布局汽车电子。 ? 信号感知/系统互联/功率驱动三位一体共驱业绩快速放量公司自成立以来即聚焦于模拟芯片的研发设计，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，产品广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、工控等领域，现已能提供800余款可供销售的产品类型，2020年出货量超过6.7亿颗。近年来公司收入快速增长，2019-2021年三年同比增速均在100%以上，2022年收入增速预计仍将接近100%。 ? 模拟芯片国产替代空间大模拟芯片是自然世界和数字世界的交互接口，2020年全球模拟芯片市场规模达到557亿美元，同比增长3.34%，市场空间较大。模拟芯片细分品类众多，在消费电子、汽车电子、5G通信、物联网、新能源发电等领域均有着广泛的应用，未来市场将随着下游行业的发展而扩大。全球排名前10的模拟厂商均为欧美日芯片巨头，市场份额合计62%，国产厂商尚未形成较强的国际竞争力，仍有较大的国产替代空间。 ? 持续加大研发投入，多项技术满足车规级标准集成电路设计是技术密集型行业，公司持续加大研发投入力度，2021年研发开支达到1.07亿元，同比增长160.01%，占营业收入比例12.44%。研发人员占比41.37%，其中硕士及以上学历占73%以上，本科及以上占比超90%，大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校。凭借长期的技术攻坚，公司已有包括集成式压力传感器芯片、隔离驱动芯片等多项技术满足AEC-Q车规级标准。 ? 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为16.93/25.82/33.99亿元，对应增速分别为96%/52%/32%，净利润分别为3.04/5.61/7.73亿元，对应增速分别为36%/85%/38%，EPS分别为每股3.01/5.55/7.65元，未来3年CAGR为51%，对应PE分别为124/67/49倍。根据DCF估值法测得合理股价为404.70元，考虑到公司研发实力出色，汽车/工控领域产品持续推出并放量，给予公司23年75倍PE，目标价416.44元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：模拟芯片市场竞争加剧/晶圆产能紧张/产品研发不及预期等风险。

事件： 公司发布了2022年三季度报告，2022年前三季度公司取得收入420.85亿元，同比增长8.90%；归母净利润19.44亿元，同比下降4.79%；扣非后归母净利润19.57亿元，同比增长1.22%。 半导体业务稳定增长，产品集成业务短期承压从2022年Q3单季度来看，收入为135.89亿元，同比下降2.07%；归母净利润为7.62亿元，同比下降5.83%；毛利率和净利率分别为20.24%、5.61%，同比分别增长3.19、0.10个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 1.74%/3.48%/6.21%，同比分别变化0.32/-0.56/0.90个百分点。其中半导体业务取得收入42.89亿元，净利润10.10亿元；产品集成业务收入86.91亿元，净亏损1.88亿元；光学模组业务大致处于盈亏平衡状态。 新客户驱动ODM业务成长，汽车电子带动半导体业务发展公司在过去两年积极布局研发，攻坚新客户，拓展PC、智能家居、智能座舱等新产品，今年在新客户方面PC、智能家居产品均启动出货，智能座舱、智能网联等方面已经同多家厂商建立合作关系，为理想L9提供后舱娱乐屏幕总成项目量产出货。而在半导体业务方面，汽车电子仍然是公司增长的主要驱动力，2022年上半年汽车领域收入占半导体业务收入比例达到48%，相比于去年同期提升3个百分点。公司在汽车电子领域提供小信号二极管三极管、逻辑模拟电路、ESD/TVS保护、汽车MOS等多类产品，受益于下游新能源汽车渗透率及单车价值量的提升，公司半导体业务有望保持长期增长。 盈利预测、估值与评级由于消费电子低迷及公司投入力度较大，我们预计公司2022-2024年的收入分别为652.66/951.86/1150.57（原值680.82/824.63/991.50）亿元，同比增速分别为23.78%/45.84%/20.87%；净利润分别为37.52/52.73/66.04（原值40.83/54.05/71.49）亿元，同比分别增长43.67%/40.54%/25.24%；EPS分别为3.01/4.23/5.30元，3年CAGR约为36%，对应PE分别为14/10/8倍。采用分部估值法对公司进行估值，对应2022年归母净利润综合PE约为20倍，对应目标价59元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧/业务整合不及预期/产能扩张不及预期等风险

公司发布了2022年三季度报告，2022年前三季度公司取得收入76.32亿元，同比增长10.17%；归母净利润20.57亿元，同比增长22.18%；扣非后归母净利润18.62亿元，同比增长19.84%。 利润稳中有升，盈利能力维持较高水平从2022年Q3单季度来看，收入为24.86亿元，同比增长0.54%；归母净利润为7.03亿元，同比增长14.14%；毛利率和净利率分别为37.14%、28.09%，同比变化分别为-0.72、3.49个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.63%/6.09%/9.46%，同比变化分别为0.10/-0.26/0.57个百分点。 IGBT广开销路，SiC/GaN产品位居国内前列2022年上半年公司IGBT收入同比增速高达70%，汽车电子领域实现突破，批量供应汽车空调市场头部客户，光伏/UPS/充电桩等新兴领域进展迅速，收入相比去年同期增长超过8倍，光伏IGBT产品通过行业头部客户认证并批量供应，随着重庆12英寸晶圆厂逐步投产，公司IGBT业务将从供需两端获得强劲增长动力。公司SiC二极管、SiC MOSFET均已实现批量销售，主要应用在充电桩、光伏逆变、工业电源、新能源汽车，上半年销售规模同比增长超过4倍，待交付订单超过1000万元；GaN方面公司同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发，在9月发布了GaN 600V、900V系列化产品并推向市场。 依托功率半导体全产业链生产能力，公司有望持续推进IGBT/SiC/GaN相关产品的市场拓展。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为107.66/126.32/147.68亿元，对应增速分别为16.40%/17.33%/16.91%，净利润分别为26.21/30.54/34.97亿元，对应增速15.59%/16.48%/14.53%，EPS分别为1.99/2.31/2.65元，3年CAGR为15.53%。对应PE分别为25/22/19倍。鉴于公司本土功率半导体IDM龙头市场地位，对应22年盈利预测给予30倍PE，目标价59.26元，维持“买入”评级。 风险提示：新冠疫情、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

事件：公司发布了2022年三季度报告，2022年前三季度公司取得收入13.27亿元，同比增长19.53%；归母净利润3.38亿元，同比增长6.71%；扣非后归母净利润3.24亿元，同比增长4.19%。 收入维持增长态势，盈利能力短期承压从2022年Q3单季度来看，收入为4.66亿元，同比增长9.56%；归母净利润为1.03亿元，同比降低27.23%；毛利率和净利率分别为35.44%、22.40%，同比变化分别为-6.62、-9.87个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.93%/3.37%/5.20%，同比分别上涨0.89/2.33/1.76个百分点。 IGBT加速放量，光伏储能+汽车电子双轮驱动随着FRD芯片产能的缓解，以及IGBT产能得到晶圆厂的大力支持，IGBT业务持续放量，22Q3单季度销售额达1.23亿元，单季度占比进一步提升至26.78%，同比增长538%，环比增长47%。由于功率器件行业结构性景气的特征，消费电子应用需求相对减弱，光伏、储能、新能源汽车等新兴应用需求持续旺盛，公司确立了未来几年“光伏储能+汽车电子”的双轮驱动规划，汽车电子产品公司与比亚迪继续扩大合作规模，另外已对小鹏、理想、蔚来、极氪、上汽、江淮、五菱等数十家车企形成持续规模出货。车规级SGTMOSFET销售进展良好，产品交付数量已超过40款且持续增加。22Q3汽车电子和光伏储能收入占比分别达到14%和30%，后续占比预计将持续提升。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-2024年收入分别为20.91/28.15/36.73亿元，同比分别增长39.55%/34.62%/30.48%；归母净利润分别为5.28/6.69/8.22亿元，同比分别增长28.56%/26.73%/22.89%，3年GACR约26%，EPS分别为2.48/3.14/3.86元，对应PE分别为34/26/22倍。参考A股主要设计类功率器件公司估值，鉴于公司光伏储能、汽车电子产品快速放量，对应22年盈利预测给予45倍PE，目标价111.6元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、供应商依赖风险、新产品研发进度不及预期等风险。

投资要点： 灿瑞科技是国产磁传感器头部公司，下游涵盖消费电子、汽车、工业等领域客户，产品品类向光传感器及电源管理芯片等延伸。 磁传感器芯片国内龙头，电源管理芯片业务迅速扩张公司深耕磁传感器行业超十年，经过多年打磨已经具备丰厚的技术积累，在下游应用方面具备明显的先发优势，2021年收入1.89亿元，同比增长58.02%，产品主要应用在消费电子领域，现已经进入汽车电子和工业领域。 公司开辟了电源管理芯片业务，2021年收入2.81亿元，同比增长97.41%，在屏幕驱动芯片和闪光驱动芯片领域占据重要市场地位。 新能源汽车磁传感器用量大幅提升，公司市场份额有望提升传统的燃油汽车中需要使用约30个磁传感器，而在混合动力或者纯电汽车中，磁传感器数量增加到约50个，单车磁传感器价值量也由120元增长至250元。根据全球磁传感器芯片的市场规模以及公司2021年度的磁传感器芯片的销售收入模拟测算，公司在全球磁传感器芯片的市场份额约为1.08%，目前在国内厂商中已占据领先地位，但仍有较大提升空间。 募资用于新产品研发，推进汽车电子和工业等领域应用公司拟IPO募资，募集资金用于：投资3.64亿元用于高性能传感器研发及产业化项目、投资2.22亿元用于电源管理芯片研发及产业化项目。公司拟开发砷化镓磁传感器芯片/锑化铟磁传感器芯片/TMR磁开关传感器/电流传感器芯片等磁传感器芯片，并向工业机器人/汽车电子/医疗监控/物联网与智能电网等下游应用领域拓展，助力公司长期增长。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为8.22/12.47/17.97亿元，对应增速分别为53%/52%/44%，净利润分别为1.99/3.18/4.63亿元，对应增速分别为59%/60%/46%，EPS分别为每股2.58/4.12/6.00元，未来3年CAGR为55%，对应PE分别为44/27/19倍。DCF估值法得到股价130.36元，综合考虑绝对估值和相对估值，鉴于公司磁传感器已进入汽车电子行业并有望迅速放量，我们给予公司22年55倍PE，目标价141.76元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：经营业绩无法维持高增速、市场竞争加剧等风险。

事件：公司发布了2022年三季度报告，2022年前三季度公司取得收入108.76亿元，同比增长27.56%；归母净利润15.63亿元，同比增长29.97%；扣非后归母净利润11.38亿元，同比增长29.51%。 单季度业绩同比增速不断提高，费用率普遍下降从2022年Q3单季度来看，收入为43.49亿元，同比增长34.72%；归母净利润为6.92亿元，同比增长36.40%；毛利率和净利率分别为31.84%、15.96%，同比变化分别-6.28、0.20个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为5.86%/3.97%/8.59%，同比分别下降1.21/1.71/3.93个百分点。 轨道交通业务企稳回升，新兴装备业务维持高增速公司轨道交通业务前三季度实现收入72.02亿元，同比增长5.37%，占整体收入比重约为66%，经历疫情期间业绩下滑之后，轨道交通业务正在逐步回暖。新兴装备业务仍然处于增长快车道，前三季度合并报表的功率半导体器件和新能源汽车电驱系统业务收入分别为12.92亿元和8.35亿元，同比增速分别高达77.82%和193.83%。子公司时代半导体的IGBT产品前三季度实现收入约12.58亿元，同比增长超过一倍，其中高压和中低压IGBT产品分别实现收入4.65亿元、7.93亿元，同比增速分别为14.95%、304.95%，新能源汽车、光伏、储能等中低压IGBT应用场景成为主要成长驱动力。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-2024年收入分别为185.55/214.13/247.37亿元（原值161.85/181.07/198.57亿元），同比增速分别为22.71%/15.40%/15.52%，归母净利润分别为25.42/27.78/29.32亿元（原值21.50/22.99/24.60亿元），同比增速分别为26.01%/9.29%/5.51%，3年CAGR约为13%，EPS分别为每股1.80/1.96/2.07元，对应PE分别为32/29/28倍。考虑到公司新兴装备业务保持高增长，对应2022年盈利预测给予综合PE约40倍，目标价71.06元，维持“买入”评级。 风险提示：轨道交通下游需求低迷、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

公司发布公告，披露子公司中车时代半导体计划在宜兴、株洲投资中低压功率器件产业化建设项目，投资额总计约111亿；同时披露中车时代半导体获得法雷奥的项目定点。 功率器件产能大幅度扩充，下游应用场景全方位布局本次对外投资分宜兴和株洲两个项目，其中宜兴项目投资约58亿元，建设周期两年，建成后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力，后续公司或将综合考虑择时启动新的产能建设），产品主要应用于新能源汽车领域；株洲项目投资约53亿元，建设周期两年，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要应用于新能源发电及工控、家电领域。前期公司IGBT下游客户以轨交、电网、新能源汽车等领域客户为主，株洲项目投产后有望拓展至更多中低压应用场景。 车规级IGBT国内领先，获得法雷奥定点项目近日中车时代半导体通过了法雷奥的系列审查，达到了其定点要求并获得了某项目的定点，将作为法雷奥某电驱动系统项目的IGBT模块正式供应商。 该电驱动系统项目将首先搭载在雷诺汽车的某车型上，根据公司预测，以上项目周期为4年，项目从2023年开始量产，总交货量预计超过250万台。 项目如期量产之后将会给公司业绩带来明显提升。得到国际一线汽车零部件供应商的认证，将大大有利于公司拓展国内国外下游客户，保障IGBT功率模块业务长期发展。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-2024年收入分别为161.85/181.07/198.57亿元，同比增速分别为7.04%/11.88%/9.66%，归母净利润分别为21.50/22.99/24.60亿元，同比增速分别为6.55%/6.92%/7.04%，3年CAGR约为7%，EPS分别为每股1.52/1.62/1.74元，对应PE分别为37/34/32倍。考虑到公司新能源电驱和IGBT核心竞争力位居国内前列，维持“买入”评级。 风险提示：轨道交通下游需求低迷、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

公司发布了2022年半年度报告，2022年H1公司取得收入2.09亿元，同比增长49.16%；归母净利润0.61亿元，同比增长1823.09%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比扭亏为盈。 盈利高速增长，重视研发提升核心竞争力从2022年Q2单季度来看，收入为1.59亿元，同比增长39.71%；归母净利润为0.61亿元，同比增长198.00%；毛利率和净利率分别为55.88%、38.09%，同比分别增长14.10、20.23个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.27%/6.31%/21.99%，同比变化分别为-0.66/0.32/6.31个百分点，研发开支维持较高水平。 产品结构持续改善，聚焦汽车电子和云应用领域从下游结构来看，2022年上半年公司信息安全收入1.05亿元，同比增长12.95%，占比约50%；汽车电子和工业控制收入0.48亿元，同比增长172.51%，占比约23%；边缘计算和网络通信收入0.54亿元，同比增长117.59%，占比约26%。公司聚焦汽车电子和云应用领域，汽车电子芯片产品覆盖面全，车身控制芯片持续放量，截止22年6月底车身/网关控制芯片已获得超200万颗订单，动力总成控制芯片/域控制器芯片/BMS控制芯片/车规级安全MCU等产品处于研发或验证阶段；云应用领域，公司的云安全芯片进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可达30Gbps，最高工艺制程达14nm，各项技术指标具备国际先进水平，公司已开发新一代服务器存储控制Raid芯片，性能优异，目前处于客户使用状态，国产替代需求迫切。 盈利预测、估值与评级预计公司2022-2024年收入分别为9.53/16.62/26.24亿元，同比增速分别为134%/74%/58%；归母净利润分别为1.60/2.74/3.88亿元，同比增速分别为129%/71%/42% ， 3 年CAGR 为77% ； EPS 分别为0.67/1.14/1.62 元， 对应2022-2024年盈利预测的PE分别为79/46/33倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；经营业绩波动；技术迭代升级不及预期；核心技术泄密和人才流失。

事件：公司发布了2022年半年度报告，2022年H1公司取得收入51.46亿元，同比增长15.51%；归母净利润13.54亿元，同比增长26.82%；扣非后归母净利润13.06亿元，同比增长28.68%。 业绩稳定增长，强运营能力保障盈利水平从2022年Q2单季度来看，收入为26.32亿元，同比增长9.20%；归母净利润为7.35亿元，同比增长10.02%；毛利率和净利率分别为38.39%、27.72%，同比分别增加2.12、0.35个百分点，毛利率提升的主要原因包括产能利用率高、产品和客户结构改善、价格提升等因素；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.60%/4.52%/8.27%，同比变化分别为0.16/0.52/2.21个百分点，研发投入持续提升。 IGBT在汽车和光伏领域批量供应，SiCMOS已通过车载OBC测试公司上半年产品与方案业务收入25.14亿元，同比增长22.97%，占比达49%，MOSFET拳头产品竞争优势扩大的同时，IGBT、SiC、特种器件等新兴产品也在大踏步向前迈进。IGBT产品销售收入同比增长约70%，批量供应汽车空调市场头部客户；工业领域销售额同比增加50%；光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应，带动公司在光伏/UPS/充电桩等领域的销售额同比增长8倍以上。SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍，SiC二极管在充电桩/光伏逆变/工业电源等领域实现批量供货，并进入行业头部客户；SiCMOSFET第一代产品在新能源汽车OBC上已通过应用测试，预计下半年进入批量供应。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为107.66/126.32/147.68亿元，对应增速分别为16.40%/17.33%/16.91%，净利润分别为26.21/30.54/34.97亿元，对应增速15.59%/16.48%/14.53%，EPS分别为1.99/2.31/2.65元，3年CAGR为15.53%。对应PE分别为29/25/22倍。鉴于公司本土功率半导体IDM龙头市场地位，维持“买入”评级。 风险提示：新冠疫情、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。

事件： 公司发布了2022年半年度报告，2022年H1公司取得收入8.61亿元，同比增长25.73%；归母净利润2.34亿元，同比增长34.42%；扣非后归母净利润2.22亿元，同比增长30.94%。 业绩保持增长态势，股权激励摊销推高费用率从2022年Q2单季度来看，收入为4.41亿元，同比增长21.25%；归母净利润为1.22亿元，同比增长22.60%；毛利率和净利率分别为39.17%、27.66%，同比变化分别为-0.78、0.12个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.71%/4.16%/4.85%，同比变化分别为0.19/2.16/-1.72个百分点，受股权激励费用摊销影响，销售费用和管理费用出现增长。 产品和市场结构持续改善，产品型号数量国内领先2022年上半年，在消费电子整体需求不振的情况下，公司积极开拓新能源、汽车电子、高端工控等领域客户，成功导入并大量供应国内80%以上的Top10光伏企业。从下游收入占比来看，工控自动化/光伏储能/泛消费类/汽车电子占比分别为36%/18%/14%/13%，消费类产品收入影响有限。从产品结构来看，22年上半年IGBT取得收入1.25亿元，占比提升至14.57%，预计下半年IGBT产品的销售将进一步加速放量；SGT-MOSFET和SJ-MOSFET分别实现收入3.60、0.99亿元，同比增速分别为32.83%、66.16%，占比分别提升至41.89%、11.52%；传统的Trench-MOSFET产品占比持续下降。公司产品型号丰富，目前产品型号超1600款，电压覆盖12V~1700V全系列，是国内MOSFET品类最齐全且产品技术领先的公司。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-2024年收入分别为20.91/28.15/36.73亿元，同比分别增长39.55%/34.62%/30.48%；归母净利润分别为5.28/6.69/8.22亿元，同比 分 别 增 长 28.56%/26.73%/22.89% ， 三 年 GACR 约 26% ； EPS 分 别 为2.48/3.14/3.86元，对应PE为52/41/33。参考A股主要Fabless功率公司估值，鉴于公司光伏IGBT等产品快速放量，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、供应商依赖风险、新产品研发进度不及预期等风险。