国内领先的 AMOLED 行业 Cell/Module 制程检测设备供应商： AMOLED 已经成为中国大陆主要的面板设备类别， 根据 CINNOResearch 统计数据显示， 2021年中国大陆新型显示行业设备市场规模达 1,100亿元。其中， AMOLED 设备市场规模约 600亿元，占比约 55%，预计 2024年后也将迎来高世代 AMOLED 行业新的一波建厂周期。 华兴源创在国内 AMOLED 行业 Cell/Module 制程检测设备市占率领先， 2021年国内市场份额高达 32%。 另外， 华兴源创是苹果公司手机屏幕检测设备核心供应商， 并与国际知名平板厂商三星、夏普、 LG、京东方、 JDI 等建立了长期稳定的合作关系。 后道测试机国产替代空间广阔，布局 SoC 打开成长空间： 据SEMI 数据，后道测试设备市场规模 2021年 为 60.1亿美元， 预计2021/2022年为 78/82亿美元，同比增长 30%/5%。在后道测试设备中，测试机在整体占比达到 63%，其中 SoC、 存储、模拟、射频测试机占比分别为 50%、 30%、 12%、 8%。目前，全球测试设备市场绝大部分被爱德万、泰瑞达、科休等海外厂商占据，国内在模拟测试机上率先突破，国产化率已经达到较高水平，但是在 SoC、存储、射频测试机上基本处于空白，公司瞄准占比较高的 SoC 以及射频测试机， 自主研发的 T7600系列测试机频率速率达到 400MHZ，技术参数已经达到行业内公认的中档 SOC 测试机水平，可以直接对标泰瑞达 J750，目前已在指纹、图像传感、 MCU、 TOF 等芯片测试上实现了量产， DSP、 NorFlash 等芯片的测试应用也已通过验证进入量产准备期。未来公司将进一步开拓国内一二线大型封测厂及独立第三方测试工厂客户，推进公司标准测试设备的装机量，充分受益半导体后道测试设备的国产替代化趋势。 Micro OLED 潜力巨大，公司布局行业领先： Micro OLED 技术将OLED 附着于硅晶圆上，可实现超高分辨率，是目前最契合 AR/VR 近眼显示的技术。据彭博社报道，苹果向董事会成员展示了其即将 推出的 AR/VR 设备，第一代 AR/VR 设备或采用两个 4K MicroOLED 屏幕。另外，高通也发布了一款全新的 AR 智能眼镜参考设计，名为“New Wireless AR Smart Viewer”，采用双 0.49英寸1920x108090Hz MicroOLED 微型显示器，由中国的视涯科技生产。 在苹果和高通等国际领先厂商的带动下， Micro OLED 应用有望加速推进。公司在 Micro OLED 检测设备布局业内领先，相关产品已经获得了下游国际知名 CMOS 芯片厂商以及消费电子厂商验证，正在配合下游客户为后续的产品量产进行前期的研发试做，未来有望充分受益 Micro OLED 在 AR/VR/MR 应用中的普及。 新能源车检测市场快速成长，公司有望持续受益： 整车新能源汽车检测可以分为整车测试和零部件测试两大类，整车测试复杂度非常高， 电动车零部件级测试由于种类繁多，难度不一，存在着巨大的市场机会。 全球新能源车的发展将带动检测设备市场规模迅速扩大， 2020年全球新能源汽车测试设备市场规模达到了 12.90亿元，预计 2027年将达到 50.55亿元，年复合增长率（CAGR）为20.91%。 公司已形成多项自主研发的技术专利，公司已经获得了特斯拉的供应商资格，并且已经有设备交付给上海特斯拉。除特斯拉以外公司也在积极推进国内一线电动车厂的合作，匹配客户需求。 在电动车市场快速成长的带动下，公司电动车检测设备有望迎来快速发展期。 投资建议： 我们预计华兴源创 2022-2024年收入分别为 24.12亿、 32.85亿、 43.17亿，归母净利润分别为 3.27亿、 6.03亿、8.42亿，参考长川科技、华峰测控、精测电子 2023年平均 31.48XPE，参考同行估值以及公司历史情况，考虑到公司未来持续高增长预期，给予华兴源创 2023年 35XPE，对应目标价格 47.95元。 风险提示： 客户拓展不及预期、 下游需求不及预期、 国产替代不及预期。

事件：公司发布22Q1财报，一季度营收18.41亿美元，同比增长66.9%；环比增长16.6%；实现净利润4.47亿美元，同比增长181.5%，环比下降16.2%。 22Q1营收、毛利率环比持续提高：公司22Q1营收环比提高16.6%，收入增长主要系产品组合变化、价格提高以及出货量增加，其中22Q1公司晶圆交付量184万片（约当8寸），环比提高近7%，ASP为926美元，环比提高13%。在盈利能力方面，公司22Q1毛利率40.7%，同比增长22.7pct，环比提高5.7pct，毛利率环比持续提高，并且超出此前的指引。展望22Q2，公司表示由于部分工厂岁修延至Q2，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，预期二季度收入环比增长1%至3%，毛利率介于37%-39%的范围内，毛利率环比有所下滑。另外，由于公司第一季度出货晶圆多数原材料仍以去年价格计算，Q2、Q3将以今年新价位材料为主，新材料价格有所提高，因此材料和折旧费用也有所增加，对Q2的毛利率也有一定影响。 智能手机占比持续下滑，预计2022年芯片市场结构性紧缺：从公司营收结构来看，22Q1智能手机应用营收的占比为28.7%，环比下降2.5个百分点，同比下降6.5个百分点，而智能家居、消费电子、其它应用收入占比环比有所提升。从产品结构来看，2022年一季度12寸晶圆收入占比达到66.5%，环比提高2pct。公司表示，22Q1手机、消费电子市场进入了去库存阶段，并开始软着陆，高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，预计2022年全球芯片市场存在结构性紧缺，公司全年营收增速预计会超过行业平均水平。 投资建议：预计公司2022年~2024年收入分别为462.13亿元、531.49亿元、595.32亿元，归母净利润分别为110.60亿元、129.62亿元、145.08亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期，产能释放不及预期。

事件： 1.公司发布2021年报，2021年公司实现营业收入8.80亿元，同比下降5.54%；归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增长19.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.33亿元，同比下降7.28%。 2.公司发布22Q1季度报告，22Q1公司实现营业收入9742.76万元，同比下降76.53%；实现归属于上市公司股东的净利润2723.91万元，同比下降86.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2487.43万元，同比下降83.11%。 离子注入收入同比大增，在手订单饱满：公司2021年营收同比有所下滑，其中房地产业务收入6.81亿元，同比下滑21%，半导体设备收入1.23亿元，同比增长465%。2021年公司整体收入低于我们此前的预测，主要原因是房地产收入低于预期。22Q1公司营收以及归母净利润均同比有较大下滑，主要系公司向集成电路转型，房地产收入下滑较大。2021年公司半导体设备收入同比大幅提高，主要系公司离子注入机在客户中的验证以及交付快速推进。2021年，凯世通完成了在国内主流12寸晶圆厂多台低能大束流离子注入机验证和验收，并且高能离子注入也在客户中完成交付。2022年一季度，凯世通与重要客户签订高达金额6.58亿元的12寸集成电路用离子注入机采购订单，截止22Q1公司在手订单金额超人民币6.80亿元。2022年4月，凯世通成功向重要客户交付了批量订单中的首批大束流离子注入机，完成了多套设备的顺利发货。在半导体国产替代以及国内晶圆厂资本开支大幅扩张的推动下，公司离子注入机业务订单、产能快速提高，已经步入加速发展期。 加码半导体零部件布局，大基金拟入股推进产业协同：公司此前联合境内外投资者，以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体，完成对气体输送系统龙头CompartSystems的收购。Compart产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，是全球半导体设备龙头公司如应用材料的核心供应商，浙江镨芯2021年度营业收入约为9.2亿元。2022年3月，大基金二期拟向浙江镨芯增资3.5亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权，公司以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东。通过此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，促进 Compart Systems业务与国内半导体设备企业的产业协同，加速推进半导体设备零部件国产化进程。 投资建议：我们下调了2022-2023年的营收以及归母净利润预测，并新增了2024年的盈利预测，预计公司2022年~2024年收入分别为15.71亿元（-8.6%）、20.63亿元（-13.2%）、25.84亿元，归母净利润分别为5.11亿元（-2.1%）、6.32亿元（-6.1%）、7.30亿元，EPS分别为0.53元、0.66元和0.76元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

事件： 1.公司发布2021年年度报告，2021年实现营业收入20.84亿元，同比增长49.18%，归属于母公司所有者的净利润2.82亿元，同比增长8.12%；扣非归母净利润1.62亿元，同比增长46.57%。 2.公司发布22Q1季度报告，22Q1公司主营收入5.48亿元，同比上升136.98%；归母净利润2189.44万元，同比下降70.78%；扣非净利润3871.19万元，同比上升1130.87%。 半导体设备收入大增，22Q1扣非后净利率表现亮眼：公司2021全年营收同比大幅增长49.18%，其中高纯工艺集成系统、半导体设备、光传感及器件营收分别为10.78亿元、7.01亿元、3.03亿元, 同比分别+24.86%、+222.06%、-3.72%，毛利率分别为34.71%、32.48%、50.43%，同比分别+2.95pct、+2.63pct、-4.92pct，半导体设备收入增长最快。从22Q1的情况来看，一季度公司实现营收5.48亿元,同比上涨136.98%,扣非后归母净利润0.38亿元,同比上涨1130.87%，22Q1公司扣非后归母净利率7.07%，同比提高5.71pct，Q1扣非后净利率大幅提高。 湿法设备订单快速增长，进入加速发展期：公司湿法设备在半导体国产替代的推动下，步入快速成长期，从2018年开始拿到1亿级别的订单，2021年订单已经超过11亿。2022年1-4月公司新增订单18.02亿元，其中半导体湿法设备新增订单6.31亿元。从公司设备的技术能力来看，公司不仅在客户的先进制程28纳米节点获得全部工艺的设备订单，还在14纳米以下制程也拿到了4台湿法设备订单，技术实力国内领先。2021年，公司主营半导体清洗设备的子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者，助力业务加速发展。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为30.54亿元、41.01亿元、51.38亿元，归母净利润分别为4.03亿元、5.67亿元、7.29亿元，EPS分别为1.26元、1.78元、2.29元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

事件： 公司发布 2021年年报， 2021年度营业收入 96.83亿元，同比增长 59.9%;归属于上市公司股东的净利润 10.77亿元，同比增长100.66%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 8.07亿元，同比增长 309.45%。 2. 公司发布 22Q1报告， 22Q1实现营业收入 21.36亿元，同比增长50.04%；归属于上市公司股东的净利润 2.06亿元，同比增长 183.18%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.55亿元，同比增长 382.23%。 半导体业务快速成长， 在手订单饱满： 公司 2021年营收 96.83亿元，同比增长 59.9%， 毛利率和净利率分别为 46.54%、 27.46%，同比分别+9.26pct、 +7.88pct，盈利能力大幅提高。从收入结构来看， 2021年北方微电子（主营半导体设备）、北方真空（主营真空设备）、七星华创营收分别为 71.21亿元、 8.28亿元、 17.15亿元，同比分别+71.39%、+15.86%、 +47.22%， 半导体业务营收成长最快。从资产负债表来看，截止 2021年末公司合同负债 50.46亿元，同比+90.85%，环比+12.28%，表明在手订单饱满。 从 22Q1来看， Q1营收以及归母净利润延续高增长， 位于此前业绩指引中值，符合预期。 22Q1公司存货金额 97.12亿元，同比+144%，环比+12%，表明公司备料充足， 为后续营收高成长奠定基础。 资本开支持续高增长， 公司有望受益国产替代： 根据 IC Insights 的数据，半导体资本开支在 2021年大增 36%之后，预计 2022年半导体行业资本支出将增长 24%，达到 1904亿美元的历史新高，比三年前(2019年)增长 86%，行业资本开支持续高增有望带动上游设备需求成长。从国内市场来看，随着全球晶圆产能持续向中国大陆转移， 根据 ICInsights 数据，中国大陆晶圆产能在全球占比有望从 2020年的 15.3%提高至 2025年的 18%。目前上游设备目前国产化率处于较低水平，公司作为国内半导体设备龙头，产品布局全面，有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 139.93亿元、187.22亿元、 238.71亿元，归母净利润分别为 16.64亿元、 22.55亿元、31.44亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期； 扩产项目不及预期；市场开拓不及预期。

事件：公司发布2021年报，实现营收15.11亿元，同比增长88%;归母净利润2.18亿元，同比增长157.17%;扣非归母净利润1.93亿元，同比增长339.61%。 全年业绩同比大幅提高，研发投入持续高增：公司全年营收及归母净利润同比大增，主要受益于集成电路行业景气度较高，下游客户对公司设备需求旺盛以及国产替代的快速推进。另外，公司在期间开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。从收入结构来看，2021年分选机、测试机收入分别为9.36亿元、4.89亿元，同比分别+67.59%、174.33%；毛利率分别为42.65%、67.67%，同比分别+0.22pcct、-2.23pct。从研发投入来看，2021年公司研发费用3.30亿元，同比+76.47%，占营收比例21.86%，研发投入持续高增长。从Q4单季度来看，Q4营收4.43亿元，同比+45.75%，环比+12.15%；归母净利润为0.89亿元，同比+79.55%，环比+122%；毛利率和净利率分别为52.77%、18.88%，同比以及环比均有提高。21Q4公司业绩延续高增长趋势，同比及环比均大增。 后道测试设备全面布局，SoC有望打开成长空间:公司是本土领先的半导体测试设备供应商，产品线齐全，覆盖测试机、分选机、探针台，并通过收购STI切入前道晶圆检测。据SEMI 数据，在后道的测试机中，2020年SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为58%、22.5%、15%、4.5%，国内在模拟测试机上率先突破，国产化率已经达到较高水平，但是在SoC、存储、射频测试机上基本处于空白。公司积极布局SoC测试机，产品获国内大客户认可，未来有望打开新成长空间。 拟低估值收购长奕科技，分选机品类进一步丰富: 公司拟通过发行股份购买长奕科技的97.6687%股权，经预估，长奕科技100%股权的预估值为2.8亿元。长奕科技持有EXIS100%股权，EXIS主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，核心产品为转塔式分选机，下游客户包括博通、恩智浦半导体、MPS、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司，以及日月光、联合科技、通富微电、华天科技等封测企业。长奕科技2020年收入2.06亿元，净利润0.47亿元，2021年前三季度营收2.49亿元，净利润0.67亿元。此次收购估值较低，对应2020年的PS和PE分别为1.36倍、5.96倍。通过此次收购，不仅有助于上市公司丰富产品类型，实现重 力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，还可以通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为23.95亿元、32.41亿元、40.64亿元，归母净利润分别为4.12亿元、6.36亿元、8.07亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

专注薄膜沉积设备，技术实力出众：公司为国内薄膜沉积设备龙头，产品包括PECVD、SACVD和ALD设备等，2021年收入分别为6.75亿元、0.41亿元、0.29亿元，其中PECVD占收入比例89%。 根据公司招股书，公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，下游客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先晶圆厂，并已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，产品技术参数达到国际同类设备水平。根据公开招标信息披露，2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%。 营收高速成长，盈利能力持续提高：公司营收从2018年的0.71亿元成长到2021年的7.58亿元，3年内增幅接近10倍。从盈利能力来看，公司毛利率以及净利率连续多年呈现持续提高趋势，从2018年的31.67%提高至2021年的44.01%，净利率从2018年的-146.12%提高至2021年8.83%。2022Q1，公司实现营收1.08亿元，同比+86.21%，毛利率进一步提高至47.44%。 薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，持续受益资本开支上行：薄膜沉积设备是晶圆制造的三大主设备之一，根据SEMI数据，2020年其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。在全球半导体资本开支持续高增长的带动下，薄膜沉积设备市场规模有望持续扩大，根据MaximizeMarketResearch数据统计，全球半导体薄膜沉积市场2017年市场空间约为125亿美元，预计到2025年将达到340亿美元，期间以年复合13.3%的速度增长。从薄膜沉积设备市场结构来看，根据公司招股书数据，2019年CVD设备占据着77%的薄膜沉积设备市场，其中PECVD占整体市场的33%，领先于其他类型设备，ALD设备占比为11%。另外，PVD设备在薄膜沉积设备中占比为25%。 半导体设备国产率提升空间大，国内企业有望持续受益：从国内市场来看，根据SEMI数据，2020年薄膜沉积设备全球市场规模172亿美元，国内半导体设备市场占全球市场比例为26.29%，如果这个比例测算，2020年国内薄膜沉积设备市场规模约为45.22亿美元。总体来看，国内大陆半导体设备国产化率处于较低阶段，根据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，自给率约为17.5%。随着中国大陆晶圆厂资本开支持续高速成长，叠加国产化率提高，有望带动国内半导体设备企业快速成长。 海外巨头垄断薄膜沉积设备，国内企业快速追赶：从竞争格局来看，薄膜沉积设备行业基本被海外厂商如应用材料（AMAT）、ASMI、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）、ASMI等国际巨头垄断。据Gartner统计，2019年，应用材料占了全球PVD市场的85%的份额，处于绝对龙头地位；在CVD市场中，应用材料、泛林半导体、TEL在全球市场中占比分别为30%，21%、19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。在ALD设备上，TEL和ASMI分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据。目前国内从事薄膜沉积设备的公司主要包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海等，其中北方华创已经布局LPCVD、ALD、PECVD，PVD设备领域实力突出，拓荆科技布局PECVD、ALD以及SACVD，实力国内领先。与海外龙头相比，国内企业份额较小，目前处于快速追赶状态，在国内晶圆厂的份额快速提高，未来有望持续受益半导体设备国产化趋势。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为11.46亿元、15.68亿元、19.20亿元，归母净利润分别为1.04亿元、1.97亿元、2.68亿元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险，国产替代不及预期。

事件： 公司发布2021年报，全年实现营业收入241.04亿元，同比增长21.59%；归母净利润44.76亿元，同比增长65.41%；扣非归母净利润40.03亿元，同比增长78.30%。从Q4单季度来看，Q4单季实现营业收入57.89亿元，同比下降1.13%，环比下降1.31%；实现归母净利润9.58亿元，同比下降2.23%，环比下降24.86%。 汽车、安防CIS、TDDI营收同比大增，盈利能力大幅提高：公司全年营收同比增长21.59%，营收成长动能主要来自：（1）汽车、安防等领域图像传感器需求大增，公司市场份额持续提高，2021年安防汽车CIS收入分别为4.81亿美元、3.61亿美元，同比分别增长超过60%、80%。（2）随着公司TDDI新产品的推出及客户的进一步拓展，公司相关产品收入快速成长，2021年公司TDDI收入3.06亿美元，同比提高超160%。从盈利能力看，公司毛利率和净利率分别为34.49%、18.86%，同比分别+4.58pct、+5.33pct，公司2021年盈利能力大幅提高。其中，2021年公司CIS图像传感器毛利率33.64%，同比+2.27pct；TDDI毛利率60.90%，同比+36.87pct。 汽车半导体快速增长：公司汽车的CIS芯片发展迅速，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断，带动公司汽车CIS芯片需求大增。公司已成功新推出多款300万像素到800万像素的产品。除了CIS，公司还布局了基于LCOS方案的车用AR HUD、并将原有的MCU、功率、模拟等芯片的能力往汽车领域延伸，未来汽车半导体有望开启公司第二成长曲线。 手机CIS持续提高，显示驱动IC产品不断升级：在手机CIS领域，公司在OV64B之后新推出了5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品，并对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日，公司宣布了一项重大的像素技术突破--在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。在TDDI领域，公司实现产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率从60Hz，90Hz，120Hz到144Hz全覆盖，市场份额迅速提升。另外，公司OLED DDIC的产品已经在国内头部屏 厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为319.12亿元、404.37亿元、503.23亿元，归母净利润分别为54.93亿元、75.87亿元、91.88亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

国内半导体硅片龙头，引领 12英寸硅片国产替代： 公司为国内半导体硅片的龙头，产品以 8英寸和 12英寸硅片为主，已在技术上实现12英寸硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售，客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。随着 12英寸产能快速提高，占营收比例持续提高，盈利能力呈现明显改善趋势。在 SOI 硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、 Bonding、 Simbond等先进制造技术，并通过授权方式掌握了 SmartCutTM制造技术。目前公司 8英寸及以下 SOI 硅片稳定运行，并通过定增投入 12英寸 SOI硅片，有望打破海外垄断。 定增扩产 12英寸硅片，投入 SOI 硅片研发： 公司 12英寸硅片产能持续提高，从 2018年的 10万片/月提高到 2021H1年的 25万片/月； 2021年末， 30万片/月的产线建设已经完成。 公司通过定增继续扩产30万片/月的产能，此次扩产以面向 20-14nm 制程应用的 12英寸半导体硅片产能扩充为主、兼顾 10nm 及以下制程应用的 12英寸半导体硅片产能，预计 2024年有望达到 60万片/月。另外，通过此次定增公司还将投入研发 12英寸 SOI 硅片，目前 12英寸 SOI 硅片基本被海外垄断，项目实施完成后公司将建立 12英寸 SOI 硅片 40万片/年的供应能力。 半导体高景气带动硅片需求上行，国内占比有望持续提高： 硅片是最大宗的半导体材料， 2020年半导体硅片占据晶圆制造材料 35%的份额。 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。 根据 SEMI 统计， 2015年至2021年间，全球半导体硅片市场规模从 75亿美元增长至 140亿美元， 年复合增速约 11%。 从出货面积来看， 根据 SEMI 统计和预测，2021年全球硅片出货量为 142亿平方英寸，较去年增加 14.5%，预计2022年 /2023年 /2024年 出 货 量 增 幅 达 6.4%/4.6%/2.9% 至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看， 2020年中国大陆半导体硅片市场规模 13亿美元， 2016-2020年均复合增长率为29.17%， 高于全球平均水平。随着中国大陆半导体产能占比持续提高，叠加国内硅片企业快速扩产，未来中国大陆半导体硅片占比有望持续提高。 海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期： 目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据 IC Insights 数据， 2020年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic 以及韩国的 SK Siltron 合计市场份额超过 85%。大陆半导体硅片起步较晚，国产化率低，特别是 12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内部分厂商如沪硅等已经具备 12英寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 34.36亿元、 47.60亿元、 64.89亿元，归母净利润分别为 2.32亿元、 3.72亿元、 5.03亿元。 参考国内同行立昂微、中晶科技、神工股份 2022年的平均 PB6.03倍，给予公司 2022年 PB6.03x 估值，对应目标价33.89元， 首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 市场竞争加剧；下游需求衰减；技术研发不达预期；募投项目不达预期。

事件：公司发布2022年一季报，公司一季度收入7.56亿元，同比上升63.86%，环比下降4.06%；归母净利润2.38亿元，同比上升214.02%，环比提高21.43%；扣非归母净利润2.34亿元，同比上升253.16%，环比提高11.43%。 Q1营收同比大增，盈利能力持续提高：公司Q1营收同比大幅提高，环比接近持平，主要原因为半导体行业高景气，国产替代加快，公司新增产能释放，产品与去年同期相比迎来量价齐升。从盈利能力来看，公司Q1归母净利润环比提高超过20%，Q1毛利率以及净利率分别为50.26%、32.85%，同比分别提高9.29pct、15.56pct，环比提高3.51pct、6.96pct，盈利能力持续提高，主要来自公司整体规模效应凸显以及产品价格提高。公司整体毛利率以及净利率从20Q4开始，迎来连续多个季度持续提高。展望2022年，半导体硅片高景气有望延续，随着公司12寸新增产能快速释放，公司业绩有望持续高增长。 半导体硅片产销两旺，1122寸硅片有望快速起量:在半导体硅片上，根据公告，公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。随着12寸的客户导入以及新增产能释放，出货有望快速起量。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为37.91亿元、50.00亿元、63.08亿元，归母净利润分别为9.64亿元、12.84亿元、16.17亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件：公司发布2021年年度报告，2021年实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；实现归属于上市公司股东的净利润为5.76亿元，同比增长50.95%；实现扣非归母净利润为4.71亿元，同比增长43.24%。 全年业绩高增长，汽车SCIS需求向好：公司业绩全年同比大幅提高，其中2021年公司营收同比上升27.88%，主要原因为半导体行业高景气，传感器细分市场持续快速增长，市场订单需求强劲，带动公司盈利能力大幅提升，毛利率和净利率分别为52.28%、41.01%，同比分别提高2.57pct、6.43pct。从Q4单季度来看，Q4单季实现营业收入3.32亿元，同比下降2.29%，环比下降13.93%；实现归母净利润1.62亿元，同比增长43.12%，环比增长11.47%。Q4营收环比有所下滑，主要原因为智能手机需求平淡，但是汽车需求依然强劲增长。展望2022年，随着公司12寸线产能的快速提高，以及汽车CIS需求快速提高，公司业绩有望实现高成长。 汽车SCIS市场持续高增，公司长期成长动能充足：摄像头为自动驾驶的核心传感器，与传统汽车相比，智能汽车单车配备的摄像头数量大幅提高。随着智能汽车出货占比快速提高，有望带动汽车CIS市场持续高增长。据Frost&Sullivan统计，2020年，汽车电子领域CIS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占CIS芯片整体市场的5.2%和11.3%；预计汽车电子CIS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元，在整体CIS市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。公司为全球CIS芯片封测龙头，汽车领域布局深厚，深度绑定豪威、索尼等龙头厂商，未来有望持续受益汽车CIS市场高增长。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为20.23亿元、26.95亿元、33.82亿元，归母净利润分别为7.38亿元、9.66亿元、11.81亿元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产能投放不达预期风险。

事件： 公司发布 2021年年度报告，2021年实现营业收入 305.02亿元，同比增长 15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润为 29.59亿元，同比增长 126.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 24.87亿元，同比增长 161.22%。 Q4单季度来看， Q4单季实现营业收入 85.85亿元，同比增长 11.48%，环比增长 6.00%；实现归母净利润 8.43亿元，同比增加 56.08%，环比增长 6.31%，毛利率 19.84%，环比提高 1.04pct，公司毛利率自 20Q4以来，连续多个季度实现环比提高。 盈利能力大幅提高， 经营现金流量充沛： 公司 2021年营收同比上升15.26%， 主要原因是半导体高景气，国际和国内客户的订单需求强劲。 在盈利能力方面，公司归母净利润大幅提高， 毛利率和净利率分别为18.41%、 9.71%，同比分别提高 2.95pct、 4.78pct， 公司盈利能力大幅提高，主要源于各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，全面推动盈利能力提升。 从收入结构来看， 公司营收按市场应用领域划分，公司2021年营收通讯电子占比 40.0%、消费电子占比 33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比 10.3%、汽车电子占比 2.6%。 从公司现金流量来看， 2021年公司经营现金流量净额为 74.29亿元， 同比增长36.69%，远高于同期的归母净利润 29.59亿元以及资本支出 43.58亿元，彰显了公司的高盈利质量以及逆势扩产能力。 从资产负债率来看，公司 2021年末资产负债率为 43.39%，同比以及环比分别下降 15.13pct、2.03pct，负债率呈现持续下降趋势。 5G、汽车电子、高性能计算多领域发力，助力公司持续成长： 公司全球半导体封测龙头，技术实力领先，在 5G、汽车电子、高性能计算等多领域持续发力，推出技术领先的产品， 助力公司持续高成长。 在5G 通讯应用市场领域， 星科金朋在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 67.5x67.5mm全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力，同时认证通过 77.5x77.5mm 的fcBGA 测试产品，并正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近 100x100mm 的技术。 在 5G 移动终端领域， 公司布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。 在汽车电子方面，公司产品类型覆盖智能座舱、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并且中国大陆的厂区已完成 IGBT 封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。 在半导体存储市场领域， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品， 其中星科金朋厂拥有 20多年 memory 封装量产经验。 在高性能计算领域， 公司已推出 XDFOI?全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。 先进封装市场持续扩大，公司长期成长动能充足： 随着摩尔定律的演进，先进封装成为芯片缩小体积、提高性能的重要途径。 5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。相比传统封装，先进封装技术效率高，可实现更好的性价比。 根据 Yole 的数据， 2020年先进封装全球市场规模 304亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计 2026年先进封装全球市场规模约 475亿美元，占比达 50%， 2020-2026年全球先进封装市场的 CAGR 约 7.7%。 公司在先进封装全面布局， 近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术，并实现大规模生产， 在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，有望持续受益先进封装高成长红利。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 349.10亿元、395.29亿元、 436.79亿元，归母净利润分别为 33.11亿元、 38.88亿元、42.66亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件：公司发布2021 年年度报告，2021 年实现营业收入17.41 亿元，同比增长40.06%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.67 亿元，同比减少15.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1.62 亿元，同比减少19.40%。 原材料涨价影响短期盈利，2022 年业绩指引乐观：公司2021 年营收同比大幅提高，主要原因为公司各项业务收入均有提高，叠加外延并购8 家气体公司，其中并购贡献营业收入1.8 亿元。公司2021 年归母净利润同比下滑，主要原因为受到上游原材料涨价影响，毛利率有所下降。从分产品收入来看，公司大宗气体、特种气体、天然气收入分别为6.99 亿元、6.59 亿元、2.33 亿元，同比+44.97%、+46.90%、+65.00%，毛利率分别为27.21%、35.46%、10.73%，同比分别减少10.91pct、2.72pct、7.82pct，各项产品营收均大幅提高，其中大宗气体、天然气毛利率下滑较大，特种气体毛利率小幅下滑。从Q4 单季度来看，Q4 单季实现营业收入5.07 亿元，同比增长11.43%，环比增长47.38%；实现归母净利润0.41 亿元，同比增长5.13%，环比减少25,45%，Q4 营收环比持续提高，归母净利润环比有所下滑。展望2022 年，公司预计销售收入27亿元，同比增长 55.06%；净利润3.22 亿元，同比增长 93.16%，2022年业绩指引乐观。 电子大宗气体客户持续突破：2022 年2 月8 日，公司与广东芯粤能签订金额为人民币10 亿元的供气合约，主要供应氮气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳、压缩空气等电子大宗气体，合约期限20 年。如果按照此测算，每年增量收入大约5 千万元。这次公司继2021 年11 月份与北方集成电路签订12 亿半导体电子大宗供气体合同后，又一次在半导体电子大宗气体客户取得重要突破。电子大宗气体项目连续取得重大突破，表明公司在电子特气业务取得成功之后，又开拓了电子大宗这一新的成长领域。 电子气体为晶圆制造核心原材料，有望持续受益国产替代需求: 电子气体是晶圆制造过程核心原材料之一，根据SEMI 数据，2020 年在晶圆制造材料中的占比约13%，占比仅次于硅片，对应市场规模约45 亿美元。目前，该市场绝大部分被海外龙头如空气化工、林德集团、液化空气、太阳日酸等占据，国内厂商占比较小，国产替代拥有巨大空间。在下游需求高景气以及国内对晶圆厂持续高强度的推动下，国内晶圆产能在全球占比持续提高，根据 IC Insights，截止2020 年12 月，中国大陆晶圆产能为318 万片/月（折合8 寸），在全球占比为15.3%，预计到2025 年产能占比将增加至18%。随着国内晶圆产能的持续快速增长，叠加国产替代需求，国内电子气体厂商有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为26.16 亿元、34.50亿元、43.53 亿元，归母净利润分别为3.07 亿元、4.11 亿元、5.27 亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险，原材料价格上涨风险。

事件：公司发布2021年年度业绩快报，2021年实现营业收入410.25亿元，同比增长115.28%；实现归母净利润40.20亿元，同比增长269.14%；实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币38.59亿元，同比增长305.10%。 产品结构优化升级，盈利能力持续提高：公司2021年营收以及归母净利润同比均取得翻倍以上增长，主要原因为公司产能加速提升，产品结构优化升级。公司通过技术创新以及工艺优化，公司单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升。从Q4单季度看，Q4单季度实现营业收入119.36亿元，同比增长110.14%，环比增长4.29%；实现归属上市公司股东净利润12.59亿元，同比增长418.11%，环比减少1.79%；实现净利率10.54%，同比增长4.45pct，环比降低1.00pct。 Q4业绩延续高增长趋势，营收、归母净利润同比大增，净利率持续提高。 半导体硅片业务显著增长，产能加速释放::目前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商，8英寸及以下产品已基本实现国内客户全覆盖；12英寸产品处于增量和突破期，加快CIS及特色Logic（DDIC、PMIC）量产速度，产品维度加速升级，已成为多家客户Baseline，主要客户销售占比逐步提高。产能方面，根据公司公告，截至2021年三季度末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，新增布局小直径扩产和8英寸新产品项目，公司预计2021年年末实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。随着天津市、江苏宜兴市的新增投资项目的顺利推进，公司产能将进一步有效释放，有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 晶圆厂新增产能逐步释放，有望带动上游硅片需求成长：在半导体市场高景气带动下，晶圆厂纷纷大幅扩产，提高资本开支，其中台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年资本开支在400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%到47%。随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高(SUMCO)等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸，半导体硅片市场需求有望迎来持续成长。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为410.25亿元、557.54亿元、703.46亿元，归母净利润分别为40.17亿元、51.14亿元、68.19亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件：公司发布2021年年报，2021年实现营收8.29亿元，同比增长151.95%；归母净利润0.77亿元，同比增长58.41%；扣非归母净利润0.64亿元，同比增长395.83%。 从Q4单季度来看，Q4实现营收2.81亿元，同比增长140.64%，环比增长43.41%；归母净利润0.24亿元，同比增长485.71%，环比增长34.67%；扣非归母净利润0.18亿元，同比增长755.95%，环比增长10.00%。 21年营收同比大增，期间费用占比大幅下降：公司全年营收、归母净利润同比大增，主要原因为半导体行业景气度持续向好，同时公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量。从收入结构来看，2021年光刻工序涂胶显影设备产品营业收入5.06亿元，同比增长114.40%，占收入比例61%；单片式湿法设备产品营业收入2.90亿元，同比增长280.56%，占收入比例44%。从盈利能力来看，公司2021年毛利率38.08%，同比-4.5pct，，毛利率有小幅下滑，期间费用合计占营收比例30.90%，同比-10.33pct，期间费用占总体收入比例大幅下降，主要系规模效应凸显。从公司的资产负债来看，截止2021年末，公司存货金额9.32亿元，同比增长131.73%，主要系公司业务规模扩大影响所致；合同负债3.54亿元，同比增长166.43%，主要系预收的销售款增加所致。 前道涂胶显影进展顺利，前景可期：在涂胶显影设备上，公司生产的前道涂胶显影设备获得了多个大客户订单，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。目前公司的offline涂胶显影机已实现批量销售，I-line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如ASML、Cannon、Nikon等。另外，公司拟定增募资不超过10亿元，用于上海临港研发及产业化项目和沈阳高端晶圆处理设备产业化项目，除了加大对前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机的投入，还将拓展前道ArF光刻工艺涂胶显影机，进一步完善前道涂胶显影设备布局，提升产能，满足业务增长需求清洗设备快速增长，后道封装客户不断丰富：在清洗设备方面，公司前道Spin Scrubber清洗机设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。2021年，公司单片湿法设备销量65台，同比增长225%。在后道先进封装领域，公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户端的主力量产设备，并陆续开拓了开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为12.72亿元、17.64亿元、24.08亿元，归母净利润分别为1.51亿元、2.24亿元、3.10亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不达预期风险。