布局三大电容，打造平台型工业电容生产商。江海是国内铝电解电容龙头之一，产品主要应用于工业级高端领域，2021年营收和归母净利润分别为35.5亿元和4.35亿元，同比增长34.7%和16.7%。公司是全球少数同时布局铝电解电容、超级电容和薄膜电容三大电容器的厂商，2021年营收占比依次为80.21%、6.76%、6.31%。基于“材料好电容器才好”的初心，公司能自产三大电容的核心材料，包括化成箔、固态高分子用涂炭箔、超级电容器电极材料。目前，公司正围绕着工控、xEV、风光储等高成长方向积极研发、扩产。 公司工业类电容器占比超75%，低电价地区化成箔生产基地达产。21年全球铝电解电容器需求量约1510亿只(YoY14.7%)，市场规模达63亿美元。 公司持续强化工业级铝电解电容领先优势，截至1H22，其内蒙古高性能电容器基地、车载铝电解电容器基础建设、牛角型铝电解电容器技改扩产等项目推进顺利；螺旋式+牛角式大型铝电解电容实质性跃入全球第一；全球光伏逆变器前10大厂商已有8家成为公司客户；MLPC、固液混合电容产品各项指标达到预期，放量在即。公司化成箔自供率达80%，迁移至低电价地区的新化成箔基地已达产，盈利能力有望进一步提升。 光伏、新能源汽车等行业的高速发展推动薄膜电容需求高增长。薄膜电容在电力电子领域占比第一，约为50%，是诸多高压、高稳定性、长寿命要求场景中的最佳选择。如新能源汽车中的DCLink电容，几乎只能使用薄膜电容，单价约为150-450元，预计全球车用薄膜电容23年将达到61.65亿元。截至1H22，公司薄膜电容器产品已经完成新能源和电动汽车领域重点用户的试验认定流程，开始批量销售；金属化膜、新能源用、车载用薄膜电容器如期扩产，正迎来薄膜电容业务加速拐点。 超级电容技术逐步获市场认可，应用领域不断丰富。超级电容性能介于电池和电容之间，是21世纪理想的环保型储能器件，例如在UPS中用超级电容代替电池，已成为行业主流方案。21年，公司超级电容器巩固和提升了其在智能表、电网等成熟市场的应用，在港口机械、采掘装备、电网调频、油改电、储能、电动大巴等领域也已打下良好的产品性能、产能和市场应用基础。 盈利预测与估值：我们看好公司充分受益新能源市场需求放量，同时薄膜电容器、超级电容器迎产能释放，我们预计公司22-24年归母净利润为6.4/7.9/9.9亿元，给予公司22年36-38xPE，对应目标价27.66-29.20亿元，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

事项：9月 23日， 公司发布公告： （1） 公司控股子公司株洲中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的 IGBT 模块正式供应商。 该电驱动系统项目将首先搭载在雷诺汽车的某车型上， 公司预计该项目周期为 4年， 从 2023年开始量产， 总交货量预计超过 250万台。 （2） 公司子公司株洲中车时代半导体投资建设中低压功率器件产业化项目， 预计建设工期 24个月， 总投资约 111.2亿元。 其中， 宜兴子项目主要聚焦新能源汽车领域中低压组件基材， 对应 8英寸年产能 36万片/年（可拓展至 72万片/年） ； 株洲子项目主要聚焦新能源发电及工控、 家电领域中低压组件基材， 对应 8英寸年产能 36万片/年（可拓展至 72万片/年） 。 国信电子观点： 1） 公司本次获法雷奥电驱动系统项目的 IGBT 模块正式定点， 产品得到国际头部客户认可，在车规级 IGBT 模块国产化基础上向全球扩展， 进一步拓宽未来发展空间； 2） 目前新能源发电与汽车等中低压组件市场需求旺盛且公司在 IGBT 器件与新能源汽车电驱系统、 光伏逆变器已有一定市场份额， 而现有产能不足以覆盖长期市场需求， 此次中低压功率器件扩产项目将为公司巩固其头部优势提供保证。 我们看好公司在 IGBT、 SiC 等功率器件的领先技术及核心装备的先进制造能力， 维持“买入” 评级。 评论：u 公司产品得到国际头部客户认可， 未来发展空间向全球拓展公司汽车 IGBT 模块国内市占率增超 10%， 国际客户拓宽未来成长空间。 根据 NE 时代数据， 1H22公司国内新能源乘用车 IGBT 功率模块搭载量约 22.6万套(占 11.2%)， 7月单月搭载量约 5.5万套， 市占率已提升至 13%， 客户涵盖哪吒、 理想、 长安、 宝骏、 东风风行、 思皓、 埃安、 东风风神、 启辰、 俊风、 富康等多个品牌， 处于国内领先水平。 在此基础上， 公司成为法雷奥集团某电驱动系统项目的 IGBT 模块正式供应商， 并将首先配套雷诺汽车的某车型， 实现了海外市场的开拓， 进一步拓展了发展空间。 根据公告， 项目从 2023年开始量产， 总交货量预计超过 250万， 将助力公司未来车用功率器件的快速增长。

2Q22营收同比增长68%，测试机及配件收入占比超60%。1H22公司营收0.78亿元(YoY 71.5%),归母净利润0.058亿元(YoY 109.0%),扣非归母净利润-0.072亿元(YoY 33.8%)，毛利率为65.7%(YoY -4.8pct)。其中2Q22营收0.64亿元(YoY 68.2%，QoQ 366.1%),归母净利润0.13亿元(YoY 222.3%,QoQ204.6%),扣非归母净利润0.06亿元(YoY 459.9%，QoQ 146.7%)；毛利率64.8%(YoY -0.2pct, QoQ -5.2pct)。1H22业绩提升主因公司测试机及配件业务成长显著，测试机及配件业务营收占比提升(1H22:64%,2021:51%)。 测试机业务营收同比增长61%，EDA 顺利拓展到SK 海力士。硬件方面，上半年测试机及配件业务营收0.50亿元(YoY 60.7%)，毛利率47.6%(YoY -9.4%),营收增长主因公司WAT 测试机获国内外一线晶圆厂及部分fabless 订单，进入晶圆制造量产线；毛利率下降由于2台向客户提供的DEMO 机台毛利率相对较低，剔除此影响，该业务毛利率同比持平。EDA 软件方面，上半年软件技术开发业务营收0.14亿元,软件工具授权营收0.14亿元(YoY -0.35%)，疫情造成线下支持海外客户能力下降，对海外市场拓展造成影响，但仍通过线上支持顺利将EDA 软件拓展应用到SK 海力士，并随WAT 设备出货积极推广EDA 软件到更多晶圆厂。 软硬件协同获国内外大厂认可，有望受益于国产替代浪潮。目前公司在芯片制造成品率提升领域实现全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic 及ATCompiler 等EDA 工具、用于测试数据采集的WAT 电性测试设备及半导体数据分析软件系统DataExp，公司的客户涵盖三星电子、SK 海力士等IDM 厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foudry 厂商以及平头哥半导体等Fabless 厂商。当前，国内晶圆厂产线扩产带动成品率提升方面的EDA 软件及WAT 测试设备的市场需求，行业内领先的企业与公司合作能够带来示范效应，有利于公司抓住国产替代的发展机遇。 投资建议：芯片良率提升软硬件协同的EDA 公司，给予“增持”评级。 预计公司22-24年营收为3.5、6.3、10.2亿元，归母净利润1.1、1.6、2.2亿元，当前股价对应22-24年，174、114、83倍PE，给予“增持”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司新产品开发不及预期的风险等、下游客户拓展不及预期。

上半年归母净利润同比增长117%，二季度收入创季度新高。公司1H22营收7.94亿元（YoY133%），归母净利润1.95亿元（YoY117%），扣非归母净利润1.63亿(YoY86%)。其中2Q22营收4.54亿元（YoY124%,QoQ34%），归母净利润1.11亿元（YoY97%，QoQ31%），创新高，扣非归母净利润0.79亿元（QoQ-5%）。从盈利能力看，上半年毛利率下降3.45pct至50.75%，净利率下降1.88pct至24.54%；2Q22毛利率为50.43%，环比下降0.74pct，同比下降5.04pct，净利率为24.34%，环比下降0.47pct，同比下降3.28pct。 上半年三大产品线收入增速均超过50%，工业和汽车是主要的应用领域。从产品线看，上半年公司信号感知芯片产品收入1.54亿元（YoY58.70%），占比19%；隔离与接口芯片收入2.85亿元（YoY72.64%)，占比36%；驱动与采样芯片收入3.53亿元（YoY356.59%），占比44%。从应用领域看，公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，在汽车电子领域的收入占比同比提升11个百分点至18.26%；工业领域的需求受益于光伏、储能等新能源市场的发展，是公司收入占比最高的下游，达59.64%；另外信息通讯和消费电子领域的收入占比分别为12.74%、9.37%。 持续推出新产品，拓宽产品矩阵。上半年公司发布十余款新品系列，目前可提供1100余款可供销售产品型号。其中霍尔效应电流传感器NSM2015/NSM2016系列加速出货；非隔离高压半桥驱动NSD1624、磁角度传感器NSM301X系列量产出货；智能低边开关NSE11409系列、表压压力传感器NSPGS5系列进入试量产阶段；车规LIN收发器、车规级LDONSR31/33/35系列客户导入进程顺利。另外，公司还开辟了包括功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向未来的新产品方向。 投资建议：聚焦工业和汽车领域的模拟芯片公司，给予“增持”评级考虑到股权激励带来的费用提高，我们预计公司2022-2024年归母净利润3.81/6.55/9.10亿元，同比增速70/72/39%；EPS为3.77/6.48/9.00元，对应2022年8月29日股价的PE分别为92/54/39x。公司是聚焦在工业和汽车领域的模拟芯片公司，下游需求旺盛，给予“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

1H22利润同比增长超九成，多元化布局助力穿越周期影响。1H22公司实现营收47.81亿元(YoY31.3%),归母净利润15.27亿元(YoY94.3%),扣非归母净利润14.68亿元(YoY98.3%),其中2Q22实现营收25.51亿元(YoY25.2%,QoQ14.4%),归母净利润8.41亿元(YoY73.6%,QoQ22.6%)，扣非归母净利润8.13亿元(YoY75.4%,QoQ24.2%)，毛利率为49.4%(YoY+2.21pct,QoQ-0.10pct)。上半年公司在行业下行周期中逆势业绩显著成长主因：1)多赛道多产品线组合布局;2)各产品线同步在下游工业、汽车市场实现突破3)保持国内市场领先地位基础上积极探索国外市场。 汽车和工业领域市场拓展顺利，MCU和存储皆实现成长。上半年MCU业务营收同比增加约9.49亿元，工业、汽车领域实现良好成长，工业应用已成为MCU产品第一大营收来源，工业自动化、能源电力类以及无线通讯类等应用方面都实现了良好成长，MCU海外市场营收亦实现较好提升。上半年存储芯片业务营收增加约1.96亿元，NORFlash产品在工业、汽车、PC等领域实现了良好成长，车规NORFlash在国际头部Tier1导入工作顺利，55nm制程产品出货量占比已接近70%；自有品牌DRAM在工业类应用成长迅速，代销DRAM在消费类、手机市场开拓进展顺利。 各产品线研发协同推进，夯实长期成长基础。1）NOR：GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINOR产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求；公司可提供512Kb-2Gb的全系列NOR产品。2)NAND：38nm、24nm实现量产，并完成1-8Gb主流容量全覆盖；GD25/55、GD5F全系列通过AEC-Q100车规认证。3)DRAM：首款4GBDDR4已应用在消费电子、工业安防、网络通信等领域；17nmDDR3预计9月量产。3）MCU：已量产37个系列约450款MCU，工规级MCU已在汽车后装市场应用，公司即将推出的40nm车规级MCU，覆盖ADAS、汽车照明、HVAC、DCDC车载充电、T-BOX、EDR、导航等应用。 投资建议：多元化芯片设计平台型公司，维持“买入”评级。 我们预计公司22-24年营收112.9、145.6、178.0亿元，归母净利润30.3、38.9、47.7亿元，当前股价对应2022-2024年27.8、21.7、17.7倍PE，看好公司通过“存储+MCU”为核心的多轮驱动成长为全球前列芯片设计公司的潜力，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；芯片制造产能不及预期；新品不及预期等。

2Q22业绩受制于消费电子下游需求疲软， 扣非归母净利润下滑明显。 2Q22公司实现营收 55.33亿元(YoY -11.3%， QoQ -0.1%)， 归母净利润 13.73亿元(YoY 14.2%， QoQ 53.2%)， 扣非归母净利润 5.49亿元(YoY -46.3%， QoQ-39.1%)， 全球疫情扩散、 地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，以智能手机、 计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击， 造成公司部分市场产品收入出现下滑。 公司上半年非经常性损益 8.18亿元，主要来源于剥离射频业务及通信芯片业务获得得非流动资产处置损益等。 汽车 CIS 和触控与显示业务成长显著， 剥离边缘业务优化资源配置。 上半年公司实现半导体设计业务收入 91.06亿元(YoY -13.7%)， 其中 CIS 实现营收72.98亿元， 汽车 CIS 收入约 16.1亿元（2021年全年： 约 23亿元） ， 势头良好； 触控与显示解决方案业务实现营收 11.88亿元(YoY 88.0%)； 半导体分销业务实现收入 19.25亿元(YoY 4.01%)， 占比 17.5%。 公司对三大业务进行了梳理， 对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离， 在公司收获一定投资收益的同时， 也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能， 抓住更好的产业发展与整合机会。 面向全场景领域， “3+N” 平台型设计公司长期成长趋势不变。 公司以 CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础， 以消费电子、 安防、 汽车、 医疗、AR/VR 等全场景领域， 根据自有 IP 积累、 客户需求、 供应链协同， 孵化 MCU、LCOS、 SerDes 等新业务， “3+N” 布局深化有望奠定长期持续发展的基础。 公司陆续推出世界最小的 2亿像素 CIS OVB0B、 中高端智能手机主摄 OV50E、世界首款 CIS/EVS 融合视觉芯片 OV60B10， 有望推动手机 CIS 产品结构升级； 汽车 CIS 全面布局 ADAS、 环视、 侧视、 后视、 舱内应用， 国内外车厂定点份额持续提升； FHD、 HD TDDI 产品全面导入 Tier1OEM 量产， AMOLED DDIC 有望 2022年量产， 未来将布局中、 大尺寸 DDIC 赛道， 完善汽车等市场产品线。 投资建议： 产品升级叠加多元化助长期成长趋势不变， 维持 “买入” 评级。 我们预计公司22-24年营收为250.0、304.7、356.1亿元，归母净利润为46.2、59.4.0、 71.8亿元， EPS 至 5.28、 6.78、 8.20元， 当前股价对应 2022-2024年 30、 23、 19倍 PE， 维持“买入” 评级 。 风险提示： 需求不及预期； 芯片制造产能不及预期； 新品不及预期等。

1H22年业绩稳步提升， 业绩同比增长超 20%。 公司发布半年报， 1H22实现营 业 收 入 29.51亿 元 (YoY +41.92%) ， 归 母 净 利 润 5.87亿 元 (YoY+70.61%) ， 扣 非 后 归 母 净 利 润 5.73亿 元 (YoY+72.35%) ， 毛 利 率36.57%(YoY+2.51pct)。 公司 2Q22单季度实现营业收入 15.34亿元(YoY+34.84% ， MoM+8.18%) ， 归 母 净 利 润 3.11亿 元 (YoY+64.68% ，MoM+12.68%)， 扣非归母净利润 2.99亿元(YoY+66.2%， MoM+9.12%)， 毛利率 36.42%(YoY+1.90pct， MoM-0.31pct)。 MOSFET、 IGBT 与碳化硅业务拓展迅速。 公司自 21年开始设计开发车规级沟槽MOSFET平台，1H22首颗产品已通过验证。同时，公司完成了10-200A Trench1200V IGBT 全系列开发， IGBT 系列模块也同步投放市场， Trench Field Stop型 IGBT 产品在光伏应用已取得大批量订单。 公司 SiC SBD 已得到光伏逆变器客户认可并批量出货； SiC MOSFET 1200V 80mohm 系列产品已实现量产。 新能源业务占比持续提升， 产品获客户认可。 公司 1H22在新能源汽车、 风光储等应用领域持续快速放量， 业务占比由 21年约 20%提升至 30%左右。 产品已陆续获得宁德时代、 比亚迪、 华为、 SOLAREDGE、 阳光电源等客户的认证和订单。 我们预计 25年全球风光储 IGBT 市场将有望增至 88亿元， 新能源汽车 IGBT 市场有望增至 319亿元， 公司未来新能源业务成长可期。 晶圆制造与封装同步扩展， 生产效率不断提升。 公司收购湖南楚微 40%股权，补齐了 8英寸晶圆制造能力。 目前， 楚微半导体一期已有一条月产 1万片的8英寸线，二期将建设 1条月产 3万片的 8英寸硅基芯片产线和 1条月产 0.5万片的 6英寸碳化硅基芯片产线。 此外， 为匹配晶圆产能提升， 公司小信号等产品及车规级封装能力在持续提升。 海外业务稳步增长， “双品牌” 模式正向循环。 公司在欧美市场主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌；在中国地区及亚太市场，主推“YJ”品牌。 通过持续扩大直销渠道网点， 与各行业 TOP 大客户达成战略合作伙伴关系， 1H22公司海外销售收入占比超 30%， 同比增长超 100%。 投资建议： 我们看好公司产品结构优化以及晶圆制造能力升级的增长空间。 预计公司 22-24年归母净利润 11.5/14.7/18.7亿元(YoY +49.3%/28.0%/27.6%)， 对应 22-24年 PE 分别为 29.1/22.8/17.8倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新能源发电及汽车需求不及预期， 扩产节奏不及预期等。

1H22受疫情等因素影响， 公司业绩短期承压。 1H22公司实现营收 372.58亿元(YoY +9.90%)， 归母净利润 57.59亿元(YoY -11.14%)， 扣非归母净利润56.46亿元(YoY -9.25%)， 毛利率 43.14%(YoY -3.16pct)。 2Q22单季度营收207.36亿元(YoY +4.13%)， 归母净利润 34.75亿元(YoY -19.41%)， 扣非归母净利润 34.36亿元(YoY -18.18%)， 毛利率 42.68% (YoY -3.26pct， QoQ-1.04pct)。 上半年由于国内市场受疫情影响， 境外遭遇负面舆情， 公司业绩阶段性承压。 海外业务韧性十足， 三大 BG 业务阶段性承压。 通过在海外多地区业务布局进行调整加之需求恢复， 1H22公司海外业务实现收入 117.12亿元（YoY+23.72） 。 而国内业务受疫情影响， PBG、 EBG 部分需求后延， 1H22PBG 业务营收69.75亿元(YoY-1.40%)，EBG 业务营收68.31亿元(YoY +2.58%)，SMBG业务营收 62.86亿元(YoY +3.97%)； 公司预计随疫情恢复需求改善， 下半年国内业务将逐步修复。 机器人、 汽车电子高增长， 创新业务打开市场新格局。 1H22公司创新业务实现营收 70.08亿元(占比 18.81%， YoY+25.62%)， 其中智能家居营收 19.60亿元(占比 5.26% ， YoY +4.74%)， 机器人营收 17.66亿元(占比 4.74%， YoY+44.75%)， 热成像营收 13.60亿元(占比 3.65%， YoY +32.21%)， 汽车电子营收 8.24亿元(占比 2.21%，YoY +49.23%)，存储业务 7.28亿元(占比 1.95%，YoY +7.05%)。 除智能家居、 存储业务受 C 端需求下滑增速放缓外， 以机器人、 汽车电子为代表的创新业务成长迅速， 为公司发展不断注入新动力。 持续增加研发投入，稳健经营应对挑战。公司 1H22研发投入 46.75亿元（YoY+20.56%), 在外部环境不确定性增加背景下， 公司不断进行内部优化， 聚焦智能物联领域技术创新， 丰富产品线， 打造系统能力， 夯实发展基础。 此外，为应对供应链波动，截至1H22公司库存207亿元（YoY+36.97%，QoQ +11.76%），保持战略备货水位， 以保证产品稳定交付， 增强公司周期平滑能力。 投资建议： 公司海外及创新业务韧性十足， 维持“买入” 评级。 我们看好海康在 AIoT 时代， 持续优化软硬件体系、 构建开放生态平台的能力，预计22-24年营收936/1122/1333亿元，归母净利润183.6/222.5/271.5亿元， 当前股价对应 PE 分别为 17/14/12x， 维持“买入” 评级。 风险提示： 国内需求不及预期， 创新业务拓展不及预期。

上半年营收同比增长 18.6%， 归母净利润同比增长 125.2%。 公司 1H22营收141.90亿元(YoY 18.6%)， 归母净利润 14.26亿元(YoY 125.2%)； 对应 2Q22营收 71.14亿元(QoQ 0.5%, YoY 13.3%)， 归母净利润 8.33亿元(QoQ 40.5%,YoY 195.2%)。 公司 1H22业绩高增长得益于： 1)上半年核心客户苹果发布iPhone SE3新机， 同时苹果手机市场份额持续提升， 公司 FPC 业务稳健增长； 2)SLP 类载板、 Mini LED 超薄 HDI 板等新产品贡献增量营收， 同时随着新产线产能利用率、 良率提升， 公司毛利率水平同比改善； 3)在人民币贬值的影响下， 1H22公司汇兑收益 2.33亿元， 21年同期为汇兑损失 0.48亿元。 上半年净利率同比提升 4.76pct， 经营现金流净额同比增长 180%。 公司 1H22毛利率同比提升 0.73pct 至 19.52%， 其中 2Q22毛利率同比提升 2.42pct 至19.22%， 公司通过成本管控、 制程改善、 强化自动化生产等降低生产成本，随着产能利用率的提高， SLP、 Mini LED 等新产品良率稳步提升。 公司 1H22期间费用率同比下降 4.90pct 至 7.88%， 主要系汇兑收益同比增加 2.81亿元导致财务费用率同比下降 1.92pct 至-1.59%， 同时销售、 管理、 研发费用率分别同比下降 0.67、 1.09、 1.22pct。 1H22公司净利率同比提升 4.76pct 至10.05%， 实现经营活动现金流量净额 53.02亿元， 同比增长 179.54%。 FPC 基本盘业务稳健增长， Mini LED、 汽车、 服务器等新品快速起量。 1H22公司通讯用板营收 81.68亿元(YoY 20.69%)， 得益于 iPhone SE3新机发布以及苹果全球市场份额的提升； 毛利率 16.36%(YoY +2.58pct)， 得益于产品结构优化以及 SLP 新产能利润率提升。 1H22消费电子及计算机用板营收58.93亿元(YoY 13.53%)， 毛利率 23.97%(YoY -0.01pct)， 得益于 Mini LED背光板成功抢占高端市场占有率， 营收同比增长。 1H22汽车/服务器及其他产品用板营收 1.30亿元(YoY 1853%)， 毛利率 16.27%， 公司加快对汽车及高速服务器用板市场的开拓， 相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。 投资建议： 维持“买入” 评级。 我们看好公司 FPC 业务保持稳健增长， 同时汽车电子、 服务器、 Mini LED 等新业务为公司提供新的业绩增长点。 我们预计公司22-24年营收同比增长12.8%/12.9%/12.0%至375.77/424.36/475.25亿元， 归母净利润同比增长 18.4%/16.5%/14.6%至 39.27/45.74/52.42亿元，对应 22-24年 PE 为 19.4/16.7/14.6倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 行业竞争加剧； 新增产能投产进度不及预期。

1H22归母净利润同比增长135%至0.77亿元，2Q22收入利润均创季度新高。 公司1H22营收9.77亿元（YoY55.42%），归母净利润0.77亿元（YoY135%，预告值0.75-0.85亿元），扣非归母净利润0.77亿元（YoY132%）。其中2Q22收入5.17亿元（YoY57.65%,QoQ12.49%），归母净利润0.45亿元（YoY88.70%,QoQ37.32%），均创历史新高。1H22收入中分销业务占比90.87%，电源管理IC设计业务占比8.45%。从盈利能力看，1H22毛利率21.44%，同比提高3.51pct，净利率8.69%，同比提高3.44pct；2Q22毛利率21.88%（同比+2.92pct，环比+0.93pct），净利率9.94%（同比+2.65pct，环比+2.65pct）。 多款汽车电源管理IC大规模供应，1H22收入同比增长211%。基于前期电源管理IC产品的持续推广认证，产品的应用案例增加并实现大规模供应，暖通空调驱动IC、LDO以及大灯调光电机驱动IC均取得了较好的增长，新产品LED驱动IC推出市场后，为IC业务贡献了20%以上的销售额，进一步推动IC业务增长。1H22公司电源管理IC设计业务实现收入8254万元，同比增长211.19%，毛利率提高11.5pct至46.37%。毛利率提高主要来自1）对部分产品价格进行微调；2）销售规模增加带来的成本优势。截至2022年6月30日，公司IC设计工程师近40名，其中15名拥有10年以上工作经验。 深耕汽车电子领域，分销业务受益于汽车电子高景气。公司电子元器件分销专注于汽车电子领域，近70%销售收入来源于汽车电子。1H22汽车市场复苏，汽车电子市场规模不断扩张，单车汽车电子元件价值量提升。公司基于自身丰富的客户资源，在原有业务的基础上推广新产品，加强与客户的深度合作，同时，不断开发新客户或新项目，以获取新的订单，提高单车产品使用量及价值量。1H22公司电子元器件分销业务（不含怡海能达）收入同比20.94%至7.20亿元，2月1日开始并表的分销企业怡海能达收入1.68亿元，合计收入8.88亿元，同比增长49.13%，毛利率提高1.96pct至18.92%。 投资建议：汽车电子高景气，电源管理IC进展顺利，维持“增持”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润1.79/2.55/3.34亿元（前值为1.75/2.52/3.31亿元），同比增速93/43/31%；EPS为2.23/3.18/4.18元，对应2022年8月2日股价的PE分别为40.4/28.4/21.6x。公司下游汽车电子需求旺盛，自研电源管理IC进展顺利，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期；新产品研发和验证不及预期；竞争加剧。

上半年营收同比下降7.6%，归母净利润同比下降28.6%。公司发布中报，1H22营收21.36亿元(YoY -7.6%)，归母净利润2.94亿元(YoY -28.6%)，毛利率34.95%(YoY -2.41pct)；2Q22营收11.28亿元(QoQ +11.9%, YoY -10.1%)，归母净利润1.31亿元(QoQ -19.7%, YoY -40.5%)，毛利率33.66%(QoQ-2.74pct, YoY -4.53pct)。1H22公司汽车电子、储能等新业务营收实现同比高增长，但整体业绩仍承受较大压力，主要系：1)全球疫情反复不断，消费电子和通讯市场需求低迷，公司传统产品订单同比下降；2)新产线产能利用率短期内未达预期；3)汇率变化及俄乌冲突导致原材料、物流等成本上涨。 上半年汽车电子及储能业务营收同比增长63.2%，延续快速扩张态势。1H22公司汽车电子或储能专用业务营收2.10亿元(YoY +63.2%)，占比9.8%(YoY+4.3pct)；其中2Q22营收1.20亿元(QoQ +31.9%, YoY +73.6%)，占比10.6%(QoQ +1.6pct, YoY +5.1pct)。公司汽车用高可靠性电子变压器、电动汽车BMS 变压器、高可靠性各类电感等产品已经被海内外众多知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购，同时大量新业务正在设计导入过程中。此外，公司已在光伏产业尤其是微逆变领域耕耘多年，目前已取得国内外行业标杆企业认可，公司拟专设相关业务下属公司紧抓光伏产业快速成长的机遇。 消费及通讯市场需求低迷，上半年公司传统业务营收同比下滑。1H22受疫情、全球通胀等因素影响，消费及通讯市场景气度不高，公司射频信号处理业务营收9.38亿元(YoY -7.9%)，其中2Q22营收5.21亿元(YoY -5.1%)；1H22电源管理处理业务营收7.91亿元(YoY -6.1%)，其中2Q22营收4.41亿元(YoY-5.0%)；1H22陶瓷、PCB、传感及其他业务营收1.96亿元(YoY -38.9%)，其中2Q22营收0.46亿元(YoY -73.3%)。随着下半年消费电子市场进入旺季，公司产能利用率及人工效率预计将有所提升，传统业务业绩有望逐步回暖。 投资建议：我们继续看好公司汽车电子、储能、光伏等新业务持续快速增长，但考虑到消费电子、通讯等传统业务的经营压力仍然存在，我们下调22-24年公司归母净利润预期至7.43/9.15/11.09亿元(前值：10.21/12.96/16.01亿元)，对应22-24年PE 分别为29.4/23.9/19.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：电感需求不及预期，产能提升不及预期，新品扩张不及预期。

1H22年业绩稳步提升， 归母净利润同比增长超 20%。 公司发布 1H22业绩预告， 1H22实现归母净利润 8.42亿元(YoY +21.08%)， 扣非后归母净利润6.07亿元(YoY+23.27%)， 尽管 2Q22受疫情及供应量影响， 在新兴业务拉 动 下 ， 公 司 2Q22单 季 度 扣 非 归 母 净 利 润 仍 实 现 了 3.95亿 元(YoY+16.52% ， QoQ+86.32%) 。 此 前 公 司 1Q22实 现 营 收 25.45亿 元(YoY+22.29%)， 归母净利润 3.41亿元(YoY +31.01%)， 扣非后归母净利润 2.12亿元(YoY+36.98%)。 新能源发电重塑电网架构， 公司高压功率器件与零部件系统迎增长。 公司在光伏、 风电、 直流电网等新能源发电领域具备从功率器件、 逆变器到系统的制造能力。 我们预计 21-25年全球光伏逆变器市场将由 541亿元增至 1050亿元， 对应光风储用 IGBT 市场将由 47亿元增至 88亿元， 叠加我国特高压/柔性直流电网项目高压功率器件年需求 18亿元， 公司该领域业务成长可期。 汽车电动化渗透加速， 公司 IGBT 模块与电驱动系统市占率持续提升。 在汽车电动化驱动下， 我们预计 21-25年全球新能源汽车 IGBT 市场将从 99.9亿元增至 318.8亿元。 根据 NE 时代数据， 公司 22年 1-6月我国新能源乘用车电驱动系统供应量为 6.34万套（占 4.6%， YoY+275%） ， 位列第 6； IGBT 功率模块搭载量约 22.6万套（占 11.2%， YoY >500%） ， 位列第 4； 均处国内领先水平。 碳化硅技术持续突破， 产能布局拓宽增长空间。公司在碳化硅领域深耕多年，已具备碳化硅功率器件及模块的制造能力， 此外， 搭载自研碳化硅功率器件的牵引变流器以及新能源汽车电驱动系统已陆续在整车端应用。 在此基础上， 公司将现有 4英寸碳化硅产线(1万片/月)提升至 6英寸(2.5万片/月)，以实现碳化硅 MOSFET 工艺能力的进一步提升， 拓宽未来成长空间。 轨交市场稳步发展， 夯实公司业务基础。 公司在轨道交通领域具备从功率器件、 牵引变流器到整机系统的全产业链布局。 预计随铁路与城轨建设加速，23年我国高铁与动车牵引系统市场将达 62亿元。 公司作为国内牵引变流系统的龙头供应商， 市占率超 60%； 在轨道交通核心功率器件领域， 公司已实现从晶闸管、 IGBT 到碳化硅模块的全范围覆盖。 投资建议： 我们看好公司高压 IGBT、 碳化硅等功率器件的领先技术及核心装备的先进制造能力。 预计公司 22-24年归母净利润 22/25/28亿元(YoY+9%/12%/14%)， 对应 22-24年 PE 为 39/35/30倍， 给予“买入” 评级。 风险提示： 新能源发电及汽车需求不及预期， 轨交、 电网投资不及预期等。

事件：根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业旗下孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。 国信电子观点：快速热处理设备是晶圆前道制造关键热处理技术，根据Gartner数据，2021年全球市场规模达到11.6亿美元，应用材料占据74%份额主导市场，本土厂商屹唐半导体旗下Mattson占据11%排名第二。本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，行业维度上，标志着国产半导体设备在快速热处理这一关键设备领域进一步壮大。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体下辖两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台。本次中标，标志万业企业的“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期持续受益。 我们预计2022-2024年公司营业收入14.6、21.6、28.8亿元，归母净利润4.8、6.2、7.4亿元，公司多种半导体设备商业量产导入，有望驱动未来三年业绩快速增长，“1+N”产品平台有望打开长期市值空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 评论：u嘉芯闳扬中标积塔快速热处理设备招标，“1+N”半导体设备产品平台商业量产产品矩阵扩展根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业控股孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。根据本次招标信息，该批4台快速热处理设备要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。 设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，项目总投资20亿元，从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体设备开发生产及设备翻新，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台，本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，标志着继离子注入机导入国内晶圆大厂之后，又一主要半导体设备获得本土晶圆厂认可，公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期进一步受益。 快速热处理设备为晶圆制造关键设备，超11亿美元市场迎本土新军加入前道制造工艺通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路。前道工艺共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），通过循环重复上述工艺，最终在晶圆表面形成立体的多层结构，实现整个集成电路的制造。由于制程提升，晶圆上集成的器件和电路复杂度和密度随之提升，先进逻辑芯片和存储芯片需要上千道工序去完成芯片的制造。 热处理设备主要应用包含：氧化（Oxidation）、扩散(Diffusion)、退火(Anneal)、合金（Alloy）等工艺，广泛使用在半导体集成电路、先进封装、电力电子（IGBT）、微机械（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造：氧化：将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程，是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等。 扩散：是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中，扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。 退火：也称热退火，集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火，其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。 合金：把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，使金属（Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，从而提高配线的可靠性。 快速热处理技术（RapidThermalProcessing）随先进制程关键尺寸不断缩小，小结构的图形化所需的工序数量增加日渐成为关键热处理技术。先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火等RTP技术通过高强度灯直射晶圆表面，迅速加热至1200摄氏度及以上高温，将传统炉管退火几小时的加工时长缩短至几秒甚至几毫秒，从而在克服图形负载、降低热预算、漏电、界面层质量优化和高生产率灯众多加工难点具备更强竞争力，成为先进制程的关键热处理技术。 美日企业各具优势，国产厂商异军突起崭露头角。根据Gartner数据，2021年全球前道半导体制造快速热处理设备市场规模达到11.6亿美元，美国的应用材料占据全球前道快速热处理设备74%的市场份额领先，2021年3月，市场集中度因应用材料收购第三名Kokusai交易未被中国监管机构批准而避免进一步集中。 屹唐旗下Mattson占据11%市场份额排名第二，嘉芯闳扬的快速热处理设备成功中标积塔产线，国产厂商在此领域进一步壮大。

专注 BLDC 电机驱动控制芯片设计，车规芯片已获认证。峰岹科技成立于 2010年，专注为直流无刷(BLDC)电机提供高质量的驱动和控制芯片及电机技术咨询服务， 客户遍及美的、 小米、 海尔、 松下、 飞利浦、 日本电产等厂商， 下游应用涵盖工业设备、 电动工具、 消费电子、 智能机器人、 IT 及通信等领域，车规 BLDC 电机 ASIC 已获 AEC-Q100认证， 面向汽车热水泵、 空调等电机控制。 2021年公司实现营收 3.3亿元， 归母净利润 1.4亿元， 其中电机主控芯片 MCU 和 ASIC 收入分别为 2.1和 0.3亿元， 毛利率达 61%和 57%。 BLDC 电机应用从家电扩展至汽车， 全球控制芯片市场规模达 40亿美元。 相对传统有刷电机， BLDC 电机具有体积小、 重量轻、 效率高、 转矩特性优异、无级调速、 过载能力强等特点， 下游及智能家电、 电动工具、 通信电子、 机器人、 汽车等领域， Grand View Research 预测全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模将从 2018年的 29.25亿美元增长至 2023年近 40亿美元。 海外厂商德州仪器、 意法半导体、 英飞凌、 赛普拉斯在各对应领域建立起相对竞争优势， 2020年公司相关产品占全球市场 1.05%份额， 市场份额持续提升。 熟谙电机驱动架构技术， 核心算法成为差异化竞争优势。 BLDC 电机基于不同的应用场景选择驱动控制方式实现多样化的控制需求。 由于电机控制所用参数较多且互为关联， 驱动控制算法复杂度较高且伴随控制性能提升而提升， 算法的优劣将直接影响电机的控制性能。 相较通用芯片设计公司， 峰岹突出优势是在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局， 针对不同领域开发了不同的驱动控制算法， 帮助客户解决诸如无感大扭矩启动、 静音运行和超高速旋转等行业痛点难题。 芯片+算法+电机技术为护城河， 打造电机驱动控制芯片核心竞争力。 公司芯片由芯片、 算法、 电机三大技术团队协同开发， 拥有包括自主知识产权的 ME内核、 控制芯片算法硬件化、 高集成度芯片设计和电机驱动控制方案性价比高等突出特点。 对比通用控制芯片公司， 公司不仅 BLDC 驱动控制 MCU/ASIC在复杂应用中性能优势明显， 并能够从芯片、 电机控制方案、 电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务， 进一步增强公司的核心竞争力。 盈利预测与估值： 预计公司 22-24年归母净利润为 1.9/2.5/3.3亿元， EPS为 2.0/2.7/3.6元， 考虑到公司产品基于“芯片+算法+电机” 核心技术具备更高竞争力和毛利率， 参考可比公司平均 PE 估值水平， 给予目标价81.30-88.07元， 对应 22年 41-44倍 PE， 首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品研发失败风险； 客户集中风险等。

2Q222归母净利润超55亿元，盈利能力大幅增强。公司发布业绩预告预计1H22实现营收50.5-57.7亿元(YoY40%-60%),归母净利润7.1-8.1亿元(YoY130%-160%),扣非归母净利润5.9-6.9亿元(YoY165%-205%)。2Q22实现营收29.2-36.4亿元(YoY33.5%-66.5%，QoQ36.5%-70.3%),归母净利润5.1-6.0亿元(YoY113.7%-152.9%,QoQ145.7%-190.8%),扣非归母净利润4.4-5.3亿元(YoY128.7%-175.4%，QoQ183.7%-241.6%)，业绩同比大幅提升主因2022年上半年受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。 21年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021年公司电子工艺设备营收79.5亿(YoY63.2%)，毛利率33.0%(YoY3.6%)。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon关键设备批量供应，Mini/MicroLED设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21年实现营收17.2亿元(YoY47.2%)，毛利率68.9%(YoY+2.8pct)，公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势；高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。 20211年非公开发行募集资金8855亿元扩充产能迎本土晶圆扩产大周期。近期，华虹半导体协大基金II等完成华虹无锡增资；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm制程产线建设；中芯集成科创板IPO申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目；晶合集成科创板IPO注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。2021年10月公司非公开募集85亿资金，以推进“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高端半导体装备研发项目”关键核心设备开发，有望本土晶圆扩产大周期中受益。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 预计公司22-24年营收为145.1、199.4、263.6亿元(前值145.4、195.4、258.0亿元)，归母净利润20.3、28.4、37.7亿元(前值17.7、23.9、33.6亿元)，当前股价对应22-24年10.9、7.9、6.0倍PS，77.6、55.5、41.8倍PE维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。