PCB、精密制造、光电业务卡位新能源应用，首次覆盖，给予“买入”评级 公司发源于一家从事钣金和冲压业务的小型工厂，目前形成PCB、光电、精密制造三大业务板块，公司管理层采用职业经理人模式，收购的Multek、MFLX等运营得当，盈利能力持续攀升。PCB业务已成为支柱性板块，未来有望受益于核心客户的模组板料号及份额提升，FPC已切入汽车领域，光电板块亦有望形成客户协同，公司积极整合精密制造业务并拓展白车身结构件等产品线，有望从原有的消费电子领域切换至新能源车领域。我们预计公司2022~2024年归母净利润为23.4/30.9/39.8亿元，当前股价对应PE为20.5/15.5/12.1倍，公司当前估值低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予“买入”评级。 FPC从消费电子走向新能源车，硬板卡位高端市场份额 FPC产品具有通用性和延展性，正在由传统消费电子应用延伸至AR/VR创新终端及新能源汽车应用，根据Prismark预测，2026年全球FPC产值有望增长至171.8亿美元。公司FPC业务卡位核心客户，伴随订单份额提升而成长，有望从现有的系统板切入至模组板领域，开拓新能源汽车FPC。公司收购Multek PCB全产品线，填补硬板领域空白，部分技术指标反超国内同行竞争对手，有望通过经营改善实现稳健增长。软硬板业务持续发展推动公司成为全球第二大PCB供应商。 新能源汽车轻量化趋势下，公司精密制造业务焕发新机 公司以精密金属制造业务起家，是国内优质供应商。公司的精密钣金和精密压铸产品应用领域从航天飞机、军工机械覆盖到家庭用具、电脑配件等。白车身轻量化趋势加强，铝合金白车身应用广泛，而公司拥有几十年的精密金属加工经验积累，包括钣金、压铸、冲压、焊接等，符合新能源汽车白车身的加工工艺特点，能够配合特斯拉扩产，发挥生产基地就近服务优势。 风险提示：消费电子需求不及预期、新能源钣金业务竞争加剧、人民币升值导致汇兑损失、客户拓展不及预期。

PCB+半导体测试板业务波动，FC-BGA基板进程加快，维持“买入”评级 公司公告2022H1实现营业收入27.0亿元，YoY+13.7%，归母净利润3.6亿元，YoY+26.1%，其中2022Q2单季度实现营业收入14.2亿元，YoY+9.5%，归母净利润1.6亿元，YoY-13.8%。考虑到国内疫情影响PCB订单业务需求，我们下调盈利预测，预计2022-2024年公司营业收入为59.3/75.4/87.7（前值为60.4/74.5/88.3）亿元，归母净利润为7.1/8.1/9.5（前值为7.4/8.6/10.0）亿元，当前股价对应2022-2024年PE为26.9/23.6/20.0倍。考虑到公司FC-CSP在国内已具备领先优势，FC-BGA高端封装基板国产化进程加快，维持“买入”评级。 成本与需求双重影响PCB业务，半导体测试板业务因子公司通胀上升而承压 分业务看，PCB业务收入增长但面临成本压力，2022H1实现营业收入20.1亿元，YoY+12.2%，毛利率30.2%，YoY-4.2 pct，主要来自子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的核心客户量产突破，Fineline平稳成长；半导体测试板业务2022H1实现营业收入2.3亿元，YoY+12.1%，毛利率20.8%，YoY-1.4 pct，其中子公司美国Harbor受美国本土通胀压力上升影响，营业收入基本持平而利润同比下滑37.3%，广州科技的半导体测试板新产能释放，预计下半年盈利持续改善。 公司珠海兴科FC-CSP新厂投产，高端封装基板FC-BGA国产替代进程加快 公司封装基板业务2022H1营业收入达到3.7亿元，YoY+26.8%，毛利率27.2%，YoY+6.4 pct。公司CSP封装基板已积累丰富的经验，具备稳定量产能力及客户资源收入规模体量在国内位居前列，2022Q2珠海兴科投产1.5万平/月，预计于2022Q3量产爬坡，推动公司CSP整体产能达到3.5万平/月；在高端FC-BGA产品领域，供应厂商受到技术壁垒及客户认可度等限制，而公司已经克服经验丰富的团队组建困难、核心设备交付周期延长等困难，预期珠海FCBGA 项目于年底之前完成产线建设，有望加快实现国产替代的步伐。 风险提示：FC-BGA行业竞争加剧、公司FC-BGA良率不及预期、下游中小批量PCB需求疲软、原材料价格上涨、核心客户导入不及预期

2022H1封装基板盈利创新高，“3-In-One”战略打造优势，维持“买入”评级 公司2022H1实现营业收入69.7亿元，YoY+18.6%，归母净利润7.5亿元，YoY+34.1%，扣非归母净利润7亿元，YoY+45.5%，其中2022Q2单季度实现营业收入36.6亿元，QoQ+10.3%/YoY+15.8%，归母净利润4.0亿元，QoQ+16.1%/YoY+27.4%。考虑到国内需求扰动，我们下调2022-2024年盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为17.7/21.5/23.6（前值为18.1/22.4/24.7）亿元，对应EPS为3.5/4.2/4.6元，当前股价对应PE为27.3/22.5/20.5倍。公司封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。 PCB业务：海外基站侧稳步推动恢复，深耕汽车电子重点客户 2022H1公司PCB业务实现营业收入44.3亿元，YoY+19.6%，增长主要来自海外通信业务持续增长，国内通信市场需求平稳，此外服务器业务随着平台升级更新换代，对应PCB产品在原材料、加工密度、设计层数上均有升级，对应产品价格上升，公司已配合客户完成下一代Eagle Stream平台的开发；汽车电子领域，2022H1收入贡献主要来自南通三期工厂重点客户订单增长，虽然疫情因素扰动汽车供应链生产节奏，但仍然积极开拓核心客户的定点项目认证。 封装基板业务：国产替代进程加快，公司技术升级乘势而上 2022H1公司封装基板业务实现营业收入13.7亿元，YoY+24.8%，毛利率30.3%，公司存储类封装基板产品受到长江存储、合肥长鑫国产配套需求持续增长，无锡一期产能饱满，拉动业务毛利率同比提升2.3 pct；产品升级方面，公司FC-CSP封装基板稳步推进，对应无锡基板二期项目有望在2022Q4连线投产，未来广州基地有望供应FC-BGA产品。封装基板业务具有先发优势，公司作为国内封装基板第一梯队厂商，无论从产品能力还是产能规模上，都遥遥领先竞争对手，有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。 风险提示：服务器平台迭代不及预期、封装基板新厂爬坡不及预期、汽车PCB业务竞争加剧、PCB通信订单需求不及预期。

全球覆铜板龙头厂商迈入材料新纪元，维持“买入”评级公司公告 2022H1半年报，实现营业收入 93.8亿元， YoY-4.7%，归母净利润为9.4亿元， YoY-33.9%，其中 2022Q2单季度实现营业收入达到 46.1亿元，YoY-13.5%，归母净利润 4.5亿元， YoY-48.0%，由于覆铜板产品主要面向电子终端产品，消费电子类终端需求疲软，导致公司覆铜板盈利回落，我们下调此前盈利预测，预计 2022-2024年公司归母净利润为 22.1/28.2/34.1亿元（前值为27.6/30.4/34.3亿元）， EPS 为 0.95/1.21/1.47元（前值为 1.19/1.31/1.49元），当前股价对应 PE 为 18.0/14.1/11.7倍， 但是公司在高端 HDI、封装基板类产品领域发力，有望逐步摆脱 FR-4等产品价格扰动，考虑到公司 2022H2松山湖八期以封装基板材料为首的高端产品释放，维持“买入”评级。 2022H1公司维持高稼动率，品质与成本综合优势显著公司 2022H1覆铜板业务收入 72.8亿元， 产量达到 5805.5万平， YoY+1.5%，销量 5350.9万平， YoY-9.4%。一方面，市场因疫情、芯片短缺、物流等因素导致需求回落，而国内厂商新增产能释放又加剧了市场竞争，公司作为覆铜板环节的加工费溢价收窄；另一方面，公司平衡开工率与成本，加紧调整结构、稳定品质，并布局汽车、服务器等领域，高端产品降维打击对手，按照覆铜板和粘结片业务收入测算，公司单套（以每平米覆铜板为单位）平均单价为 136.1元/平米，YoY+1.3%，价格基本维持稳定，毛利率 22.7%，同比回落 6.6%。 自主研发以封装用覆铜板为代表的高端材料，精益生产强化核心优势公司持续深耕“以客户为中心，以价值为导向”的经营理念，在高端覆铜板领域打破海外厂商封锁，凭借深厚的技术积累突破卡类封装、 LED、存储芯片等封装用覆铜板产品；在供应能力方面，成功引入 ERP 系统并实现大规模企业的“敏捷制造”， 通过比较各生产基地的效率实现订制化生产， 强化竞争力。 风险提示： 下游需求疲软、原材料价格上涨、投产项目不及预期、新品导入不及预期

受益客户SLP等产品带动稼动率，公司盈利攀升显著，维持“增持”评级公司公告2022H1半年报，实现营业收入141.9亿元，YoY+18.6%，归母净利润实现14.3亿元，YoY+125.2%，其中2022Q2单季度实现营业收入71.1亿元，YoY+13.4%，归母净利润达到8.3亿元，YoY+195.2%。考虑到公司受核心客户AIoT需求牵引并开拓汽车电子及服务器等高增长的细分领域，我们维持盈利预测，预计2022-2024年公司归母净利润为39.6/43.0/47.5亿元，对应EPS为1.70/1.85/2.05元，当前股价对应PE为19.4/17.8/16.1倍，维持“增持”评级。 2022H1核心客户产品放量叠加良率提升，汇兑收益贡献利润公司2022Q2单季度毛利率实现19.2%，YoY+2.4pct/QoQ-0.6pct，受益于核心北美客户手机SLP订单逆势放量、公司用于Mini-LED背光HDI产品制程成熟且良率改善，毛利率同比提升。公司2022Q1单季度净利率为11.7%，YoY+7.2pct/QoQ+3.3pct，美元兑人民币汇率升值，2022Q2单季度公司财务费用-2.1亿元（2021Q2单季度财务费用0.49亿元），对利润呈现正贡献。公司各项经营指标向好，资产负债率为2，存货周转天数62天，同比回落，经营活动现金流量净额53.0亿元，YoY+179.5%。公司持续深耕客户服务优势，汽车、服务器用板接力通讯及消费电子公司2022H1汽车及服务器用板实现从零到一的突破，营业收入达到1.3亿元，YoY+97.0%，占营收比例达到0.91%。公司持续研发新品并维持竞争优势，消费电子终端类开发元宇宙类产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术，开发汽车超长板互连技术及用于云端高性能计算及AI服务器技术。公司具备从FPC到HDI、SLP、软硬结合板多品类产品供应能力，能为客户实现短时间内设计、制样到快速爬坡的产品服务。在下游一流客户的牵引之下，公司紧跟技术前沿，未来有望进一步参与消费电子创新终端、汽车、服务器等高门槛、高盈利的核心产品。风险提示：大客户订单波动、人民币兑美元汇率影响、HDI业务导入不及预期、汽车板竞争加剧

公司决议拟投建泰国工厂，全球化布局满足海外数通客户，维持“买入”评级公司决议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元，计划购买泰国大城府洛加纳工业园区的面积约300亩土地满足泰国基地工厂生产，初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，其中厂房分两期投入，生产设备分三期投入，并于2025年上半年实现一定规模的量产。2022Q2疫情影响昆山工厂物流及生产，造成短期波动，我们维持2022-2024年盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为13.7/20.0/25.4亿元，对应EPS为0.72/1.05/1.34元，当前股价对应PE为22.6/15.4/12.1倍，考虑到公司服务器、交换机及汽车PCB走向高端化，本次投资规划缓解了市场对于公司扩张动力不足的顾虑，维持“买入”评级。 加强地缘区域风险分散战略，全球化布局分泰国电子产业配套服务优势公司拟在大城府洛加纳工业园区设立工厂，位于曼谷以北，而泰国大部分电子工厂坐落于曼谷地区，具有较好的地理位置优势。泰国电子产业配套亦相对完善，是全球第二大计算机硬盘出口商，且日本企业如索尼、日立、三菱、松下及美国企业IBM等在泰国均设有工厂。公司有望在发挥当地人力、税收、土地、厂房等优势的同时，与终端客户的EMS电子组装工厂实现产业配套。我们预计公司的泰国新工厂仍将以中高端数通类产品为主，未来有望承接青松工厂溢出订单。 持续贯彻差异化竞争策略，卡位核心网络与汽车电子应用国内PCB厂商大幅扩产或将导致行业竞争加剧，而公司卡位相对技术高端的服务器及产品认证壁垒更高的汽车PCB市场，有望维持稳定的盈利，并在下游产品迭代期中获得超额利润。数通领域，400G交换机的产品已批量生产，Pre800G产品小批量；汽车电子领域，公司专注于汽车智能化的高端产品，4D车载雷达、自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器等产品已实现量产。公司服务海外头部厂商，全球化配套有利于增强客户粘性，高端产品订单牵引公司PCB技术精进。 风险提示：对外投资仍有不确定性、汽车PCB竞争加剧、高端数通需求不及预期、汇兑损失、贸易争端导致出口订单疲软。

国内封装基板业务领先，PCB+半导体脉络清晰，首次覆盖给予“买入”评级级公司是国内封装基板第一梯队厂商，围绕PCB+半导体双主线布局，有望受益于半导体产业配套趋势。考虑到2022年公司规划封装基板项目进入新一轮产能释放期，前期储备的海外及国内核心客户均进入量产，公司业务重心将从传统PCB样板及中小批量板转移至国内渗透空间更广阔的封装基板，我们预测公司2022-2024年营业收入分别为60.4/74.5/88.3亿元，YoY+19.9%/23.3%/18.4%，归母净利润为7.4/8.6/10.0亿元，YoY+18.6%/17.3%/16.2%，EPS为0.50/0.58/0.67元，当前股价对应PE为18.6/15.9/13.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 封装基板国产替代正当时，公司前瞻卡位细分市场封装基板用于承载芯片，随高端封装制程发展而成长，根据Primark预测，全球封装基板2026年市场空间有望达到214亿美元，2021-2026年复合增速8.6%，是PCB产品中成长性最好的细分品类。封装基板高加工难度与高投资门槛是核心壁垒，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%。内资厂商封装基板产业处于发展初期，归属于中国大陆地区的封装基板制造占全球比例仅为4%。国内半导体产业从封测、制造到设计各个环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。公司封装基板业务的营收规模与技术能力位列国内第一梯队，公司产品主要面向存储领域且以国内客户为主，珠海兴科产能投放有望受益于国内市场的配套需求。公司规划广州FC-BGA工厂，预计2024年底实现量产，产品有望从FCCSP到FC-BGA的产品进阶化发展,补足内资厂商技术短板。 PCB小批量板与半导体测试业务稳固，有望反哺封装基板业务公司样板与小批量板属于利基产品，相对不易受到宏观经济的扰动，半导体测试业务用于晶圆级芯片封装测试，经营模式与样板类似，公司的柔性生产能力与快速响应能力是核心竞争力，半导体测试业务盈利丰厚，有望反哺封装基板。 风险提示：封装基板产能爬坡不及预期、PCB下游需求疲软、原材料及设备供给紧缺导致成本上涨、行业竞争加剧。

公司2022Q1稳健成长，转型中大批量订单取得成效，维持“买入”评级公司2022Q1实现营业收入15.02亿元，YoY+15.6%，归母净利润1.57亿元，YoY+28.2%，扣非归母净利润为1.56亿元，YoY+40.1%。公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题，经营状况转好，盈利重回增长，我们维持2022-2024年盈利预测，预计2022-2024年公司归母净利润为8.5/10.4/12.1亿元，YoY+54.2%/22.0%/16.4%，EPS为0.98/1.19/1.39元，当前股价对应PE为10.2/8.4/7.2倍，维持“买入”评级。 2022Q1产能利用率维持高水平，有序推进珠海崇达二期与大连二期产能公司产能利用率处于淡季的高水平，整体约为85%，其中深圳崇达产能利用率为87%左右，珠海一期产能利用率70%。2022Q1公司盈利能力进一步攀升，单季度毛利率26.9%，QoQ+1.0pct，销售净利率11.5%，QoQ+1.3pct。其中，子公司普诺威利润增长推动少数股东权益增加，2022Q1实现2.18元，YoY+7.9%。展望2022Q2，公司除华东地区之外的产品出货基本没有受到疫情影响。公司积极开拓国内大客户和大批量市场，中国大陆地区的销售由2014年的19%上升至2021年的38%，由于国内PCB中小企业技术水平不高，公司是业内少数具有技术领先优势的企业，能够供应高多层板、HDI板、软硬结合板等多种产品，由于现有高端PCB产能相对有限，公司计划2022年扩产珠海崇达二期与大连二期。 公司经营迈向新阶段，成本控制与客户拓展双管齐下公司经营迈向新阶段，成本控制与客户拓展已取得成效。成本端，公司通过产品提价、单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率等系列措施降低产品单位成本。客户拓展端，前期储备的中兴、海康威视等核心客户订单已进入大批量出货阶段。产品应用端，公司汽车PCB业务占比有望进一步提升，目前汽车PCB板主要应用于通信娱乐系统及汽车电子系统，直接客户包括领跑汽车、安波福、比亚迪等，珠海一期后续将加大新能源汽车相关的产能储备。 风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、PCB良率不及预期

零整协同战略持续推进，享消费电子创新红利，维持“买入”评级公司公告2021年年报，实现营业收入782.2亿元，YoY+35.5%，归母净利润为42.8亿元，YoY+50.1%。同时，公司预告2022Q1归母净利润8.7~9.7亿元，扣非归母净利润8.4~9.0亿元，YoY+40~50%，主要系KopinCorporation权益性投资公允价值变动等因素影响。我们下调2022-2023年盈利预测并新增2024年盈利预测，预计公司实现归母净利润59.1/73.7（前值59.4/87.2）/85.8亿元，YoY+38.2%/24.8%/16.4%，EPS为1.73/2.16(前值1.74/2.55)/2.51元，当前股价对应PE为19.9/15.9/13.7倍，考虑到公司VR新终端起量，维持“买入”评级。 VR终端放量，智能硬件业务确立公司第二增长曲线公司2021年毛利率14.1%,受业务结构切换影响，同比下降1.9pct，净利率5.5%，YoY+0.6pct，固定资产周转率同比增长并达到4.8次。其中，智能硬件、智能声学整机、精密零组件三大业务收入占比分别为41.9%/38.7%/17.7%（2020年为30.6%/46.2%/21.1%），对应毛利额占比为41.3%/28.3%/28.9%（2020年为23.8%/42.8%/31.5%）。智能硬件业务有望确立第二增长曲线，受到产品出货量提升拉动，毛利率攀升至13.9%，YoY+1.4pct，公司第一大客户占比由2020年的48.1%下降至42.5%，依赖度下降。结合公司过去在声学、光学、微电子领域的精密制造技术储备以及丰富的项目合作经验，公司有望向后移动时代过渡。 2022Q1业绩指引向好，凭借零整协同优势享受创新终端渗透期红利公司在AR/VR领域已有超过五年以上的研发积累，仍然持续不断投入并巩固技术、制造能力，2021年研发费用达到41.7亿元，YoY+21.7%。展望2022年全年，下游客户阵营百花齐放，北美客户VR终端有望持续增长、日系厂商产品迎来更迭配套期、国内厂商引领“内容+硬件”产品趋势。公司有望满足客户多元化的定位差异，在消费电子硬件制造端发挥零整协同的业务优势。 风险提示：下游VR产品迭代不及预期、VR/AR组装业务竞争格局恶化、上游原材料成本上涨、汇兑损失风险。

公司2021Q4盈利迎来漂亮反转，产品结构优化可期，维持“买入”评级公司公布2021年年报，实现营业收入36.5亿元，YoY+0.38%，归母净利润2.6亿元，YoY-39.8%，其中2021Q4单季度实现营业收入9.8亿元，YoY+19.1%，归母净利润0.82亿元，YoY+76.5%。考虑到公司产能爬坡与产品结构调整，我们下调2022-2023年盈利预测并新增2024年盈利预测，预计2022-2024年实现归母净利润3.9/4.6（前值为5.6/6.9）/5.1亿元，EPS为0.46/0.56/0.61元，当前股价对应PE为24.1/20.1/18.4倍，公司在中高端市场维持竞争优势，服务器迭代并布局汽车电子类产品，产品结构持续优化可期，维持“买入”评级。 2021Q4东城厂区产能释放叠加产品结构调整，盈利环比大幅提升公司正经历产品结构调整的阶段，从基站产品为主的通信设备板切换至服务器为主的网络设备板，由于通信设备板产品降规格与行业竞争加剧，盈利水平出现一定程度的回落，公司积极导入服务器和汽车电子类客户、优化产品结构，公司2021年PCB销量117.4万平米，YoY+44.7%，平均单价2994元/平米，YoY-32.3%，毛利率为17.5%，YoY-8.5%。2021Q4公司降本增效结果显著，单季度毛利率21.8%，QoQ+4.5pct/YoY+1.3pct，盈利呈现拐点。公司吉安生益一期第二阶段与东城工厂四期产能步入释放期，有望匹配客户订单贡献营收。 PCB技术卡位优势显著，服务器车、汽车PCB产品厚积薄发通信领域对于PCB的技术及稳定性要求高，公司坚守竞争优势，围绕全球化市场扩张和国产替代，在主要客户端维持份额。服务器领域，行业将受益于国内“东数西算”工程而提速，2021年X86服务器Whitley平台进入铺货期并逐步向下一代EagleStream平台切换，公司配合客户进行高端服务器产品开发，通过多家客户认证，服务器板块PCB将带动公司收入端及盈利端迎来拐点。汽车领域，公司凭借高端工艺及高可靠性生产经验切入市场，2021年收入占比达到8%。 风险提示：公司东城与吉安工厂产能调整不及预期、核心网络类PCB客户导入不及预期、上游原材料覆铜板提价侵蚀利润、服务器出货量不及预期

2021低谷已过，核心网络成为新动能，维持“买入”评级公司发布2021年业绩快报，实现营业收入74.2亿元，YoY-0.55%，归母净利润10.6亿元，YoY-20.8%，其中PCB业务实现营业收入70.6亿元，毛利率28.5%，YoY-2.7pct。考虑到主力产品的更新迭代加快，我们上调2022-2023年盈利预测，预计公司2022-2023年归母净利润分别为14.6/20.0(前值为14.3/17.8)亿元，EPS为0.77/1.06（前值为0.75/0.94）元，当前股价对应2022-2023年公司PE为22.3/16.2倍，公司有望迎来拐点，维持“买入”评级。 2021Q4服务器业务收入起量，产品进入新一轮迭代期公司2021Q4单季度实现营业收入20.0亿元，YoY+5.5%/QoQ+7.4%，归母净利润2.78亿元，YoY-28.4%/QoQ-8.9%。其中，2021年计提应收款项、存货、固定资产各项资产减值准备1.35亿元，我们测算对2021Q4单季度资产减值损失为0.41亿元。从收入结构看，公司已逐步摆脱5G基站订单的波动，从无线网络侧向核心网络侧迁移，服务器订单随芯片供应缓解而修复，同时PCIe4.0产品难度升级带动PCB平均单价抬升，渗透率提升有望提振公司营业收入。从成本端看，覆铜板价格已出现回落，公司汽车类PCB订单前期受成本上涨牵制最为严重，后续随着订单结构优化，盈利能力有望进一步显现。 卡位数通类高端产品，数字经济基础建设的发展司推动公司PCB业务向好公司是国内为数不多能够供应高多层PCB的厂商之一，受益于通信类应用需求回暖。400G数据中心交换机有望在2022年快速发展，2023年800G交换机迭代开启；英特尔推出Eagle平台芯片及AMD推出Genoa系列适用于PCIe5.0产品，服务器PCB有望在2022H2从预研转向量产。公司青淞工厂、沪利微电向黄石工厂转单的效应亦将有所体现，黄石工厂将发挥先进产能的规模化生产优势，优化订单成本，我们预计随着新一轮通信类应用启动，净利率有望再创新高。 风险提示：公司技改能力不及预期、上游原材料覆铜板涨价侵蚀成本、服务器PCB需求不及预期、400G交换机迭代不及预期、汽车PCB市场竞争加剧。

2021Q3业绩拐点明确，公司迎来困境反转，给予“买入”评级公司逐步走出中小批量PCB的利基市场，采取大客户战略并积极拓展国内市场。 在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题。公司业绩迎来单季度反转，2021Q3单季度归母净利润实现2.1亿元，YoY+101.6%，是自2020Q3以来首个增速转正的季度。我们预计2021-2023年公司营业收入62.1/75.4/86.3亿元，归母净利润为6.5/8.5/10.4亿元，对应EPS为0.74/0.97/1.18元，PE为20.7/15.7/12.9倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 技术累积丰厚，国内高端数通PCB领域新贵公司凭借中小批量高端定制化订单经验，制程能力逐步对标龙头厂商。从PCB最高层数、完成尺寸、厚度指标看，与头部厂商接近，前期公司高端产品量产经验不足，目前公司已取得高端超算、服务器、基站背板订单，提升制程良率能力。 数通领域PCB的发展机遇将由通信设备板逐步切换至网络设备板及计算机/服务器用PCB。根据Prismark预测，2020-2025年服务器/存储类PCB的行业复合增速将达到8.5%超过行业平均增速5.8%，行业规模将由2020年的58.9亿美元增长至88.6亿美元。随着英特尔PCIe4.0服务器平台的陆续推出，服务器产品迭代加快，有望引入新的供应商，公司或将得到增量市场份额。 公司PCB产品布局全面益，受益IC封装基板国产替代趋势芯片升级推动PCB产品进入高密化阶段，HDI及封装基板是未来的发展趋势。 根据Prismark预测，2020-2025年HDI与封装基板年复合增长率分别为6.7%及9.7%，超过PCB行业产值复合增速5.8%。过去IC载板被日资与台资厂商垄断，随着下游半导体产业的国产化进程加快，有望推动上游IC载板配套，公司控股普诺威55%股权，或将受益于IC封装基板国产化替代浪潮，普诺威2021H1营业收入2.5亿元，净利润6797.6万元，净利率达到27.2%远超2020年的12.9%。 风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、高多层PCB良率不及预期。

公司受让科发富鼎财产份额， 享有珠海越亚股权，维持“买入”评级公司公告使用自有资金 8958.94万元受让宁波科发富鼎创业投资合伙企业98.97%的财产份额，其主要从事创业投资，持有珠海越亚半导体有限公司 2.16%股份，交易完成后，预计公司将实现对珠海越亚的间接持股从而享有珠海越亚股东权益。 我们维持此前盈利预测， 预计公司 2021-2023年营业收入分别为70.9/100.3/127.3亿元，归母净利润为 8.4/12.8/16.4亿元，对应 EPS为 1.07/1.64/2.11元，当前股价对应 PE 为 23.8/15.6/12.1倍，考虑公司不断布局 HDI、 IC 载板等高阶产品，伴随海外客户步入放量期， 盈利能力再上新台阶， 维持“买入”评级。 受让珠海越亚，补齐封装载板业务拼图珠海越亚主要从事无芯封装载板的研发，由方正集团与以色列 AMITEC 公司共同投资组建，认缴出资金额分别占注册资本的 39.7%/39.7%。珠海骏亚在内资封装载板企业中位列前三， 全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业， 细分产品射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品处于世界领先地位。 根据 CPCA 印刷电路披露，珠海越亚 2018-2020年营业收入分别为 4.1/4.7/9.2亿元，从内资 PCB 厂商中排名第 91位跃进至第 30位。 坚定产品升级之路， 人才引进兼容并蓄公司是内资厂商中产品、规模配套最积极的厂商，与客户未来 2-3年的新方案契合度高。公司坚定产品升级之路， 从传统多层板向 HDI、 IC 封装基板等产品进军，有望受益于 AIoT 终端应用放量及半导体材料国产化浪潮。 公司在 HDI、网通类产品领域具备可借鉴的成功经验， 管理层积极进取，并且从外部引进台资、外资厂商核心团队成员， 及时对接客户产品。 公司有望通过间接持有珠海骏亚股权，实现客户、产品、技术协同，目前在体内已有 IC 载板试产线，规划南通新厂区布局 IC 封装基板，“内生+外延”的形式摘取 PCB 领域“皇冠上的明珠”。 风险提示： 汇兑损失风险、 定向募资方案仍有不确定性、 疫情影响 PCB 业务需求、 HDI 订单导入不及预期、高多层 PCB 硬板量产良率不及预期。