事件：2021年11月8日早，杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。 科华+杜邦战略合作，加速光刻胶国产替代之路。杜邦是全球领先的半导体材料供应商，且已推出大量ArF、KrF及G/I线光刻胶产品。此次与公司控股子公司北京科华战略合作，我们认为将会加速北京科华在IC光刻胶上的国产替代的进度。此外公司在2021年8月公告全资子公司使用自筹资金建设ArF相关项目，结合当前科华与杜邦的战略合作，我们认为将会再次助力彤程新材在IC高端光刻胶上的技术及产业化突破，巩固彤程新材半导体光刻胶的领先优势。 光刻胶：IC光刻胶受益产能及制程和晶圆尺寸提升，推动市场规模快速提升，向百亿规模前进。在IC光刻胶方面，随着中国内资晶圆厂的高速扩产，12寸晶圆以及8寸晶圆的未来规划产能将分别达到145万片和135万片每月，将会大大推动光刻胶的需求；此外随着制程（更小纳米制程）及晶圆尺寸（12寸占比提升）的整体提高，根据我们在文中的测算，中国IC光刻胶市场未来有望实现从当前的约25亿人民币提升至100亿人民币的市场规模。 上下游整合，推动研发及利润潜力，巩固行业领先优势。公司当前不仅从事三大业务，同时不断向上游原料整合，而基于上下游整合的战略布局，我们认为将会为公司带来利润潜力及研发速度的进一步提升。利润：文中我们进行了KrF光刻胶的测算，如若公司实现了一级直接上游原料的自产化，将会使50%的毛利率直接提升至74%（假设及计算过程在章节3.1），将会推动公司利润潜力；研发：光刻胶的研发主要围绕原料开展，彤程及科华/北旭的整合我们认为将会带来远超过正常合作的方式，给公司研发的速度带来质的飞跃。而基于整合带来的两大优势，有望帮助公司继续保持在光刻胶行业的领先地位，甚至与同行拉开更大的距离，稳坐领先地位。 盈利预测及投资建议：当前公司与杜邦已达成战略合作，我们认为此次合作将会帮助公司高端ArF光刻胶在未来产业化放量的过程中加速，使公司进一步完成全IC光刻胶（G线、I线、KrF、ArF）大类的覆盖。同时公司上下游整合带来的公司未来的利润潜力将会十分巨大，以及公司当前不断的扩产（彤程电子、PBAT、橡胶助剂等）都将在产能的逐步释放的过程中给公司带来成长的动力。因此我们预计公司将在2021年至2023年实现收入24.70/31.56/40.27亿元，归母净利润3.44/4.39/5.91亿元，对应当前估值107.3/84.1/62.4x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场规模及毛利率测算可能存在误差。