事件公司于2月8日发布公告，公司与广东芯粤能半导体有限公司签订“电子大宗气体供应站建设及气体供应合同”，合同金额约为10亿元（不含税），供应一般氮气、高纯氮气、普通氧气、高纯氧、氩气、氢气、氦气、二氧化碳、压缩空气和高压压缩空气等电子大宗气体。预计今年8月31日正式供气，履约期限至2042年9月30日。 投资要点电子大宗气体再签大单，公司有望加速成长（1）根据我们测算，合同执行期每年贡献收入约5000万，预计净利率20%-30%，对应1000-1500万/年的净利润，将较公司2020年收入增厚5%，净利润增厚5%-7.6%。 （2）晶圆生产需要几十种电子特气，单一品种通常由几个供应商同时供应；但电子大宗气体仅由一个供应商独家供货及运营。我们认为电子大宗气体现场制气项目的盈利能力将明显好于大宗气体，盈利持续性和现金流将明显好于电子特气。 （3）电子气体技术壁垒高供给集中。据前瞻产业研究院数据，2018年全球半导体用电子气体，国际五大巨头占90%以上市场份额，国内市场外资巨头占比接近9成。此次签约是继公司去年11月与北方集创公司签订供应合同后（与北方集创合同金额约12亿元）的又一大突破，这一方面标志着公司能力获得更多龙头客户认可，同时也彰显了公司实现国内电子气体进口替代的决心。 （4）广东芯粤能公司业务主要面向车规级和工控领域的SiC芯片制造和研发，公司投资90亿元将建成年产24万片6英寸SiC晶圆，成为国内最大的车规级SiC芯片制造企业。我们认为该合同亦有利于公司在新型SiC芯片领域业务的延展，对公司未来承接其它客户有着较强的示范意义。 晶圆产能不断扩张，电子大宗气体需求有望持续高增长晶圆持续供不应求，国内外晶圆厂大幅扩产。据Omdia统计，截止2021年Q3国内晶圆产能为184.67万片/月，中芯国际为66.5万片/月。至2024年产能将扩至237.18万片/月，中芯国际扩至90.47万片/月。据SIA预测中国大陆半导体产能占全球份额将从2020年15%提升至2030年的24%。据智研咨询统计，中国电子特气市场2018年为132.8亿元，其中半导体用电子特气市场为85亿元。我们预计目前国内半导体用电子大宗气体市场约百亿。随着晶圆厂大幅扩产，未来几年需求将加速增长。公司作为国内少数的电子大宗气体供应商，在下游扩产和电子气体进口替代的过程中将充分受益。 盈利预测与估值公司是国内民营气体龙头公司，技术优势明显。电子特气进口替代加速，未来发展有望加速。预计公司21-23年EPS预测分别为0.45/0.73/1.16元，现价对应PE分别为59.60/37.11/23.23倍，维持买入评级。 风险提示宏观经济调控超预期；原料价格大幅波动；新领域拓展不达预期；应收账款风险等。