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肖隽翀

海通证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0850521080002...>>

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芯源微 电子元器件行业 2024-09-25 58.99 -- -- 82.86 40.46% -- 82.86 40.46% -- 详细
季度收入整体呈现增长趋势。芯源微成立于2002年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块,产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等,已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。公司的季度收入整体呈现增长趋势,19Q1收入仅为1030.53万元,到了23Q4则达5.10亿元;24Q1、24Q2单季度收入分别为2.44亿元、4.49亿元,同比增-15.27%、10.31%。 新一代超高产能架构涂胶显影机的研发、验证进展,值得关注。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机配合进行作业。根据Techpowerup.com披露,ASML的DUV、EUV光刻机的生产能力(WPH)将不断朝着400-500片/小时的方向发展。公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作;新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利,公司将尽快推出到客户端开展验证工作。我们认为,新一代超高产能架构涂胶显影机接下来的研发、验证进展,将进一步决定公司是否能实现在关键的前道涂胶显影设备领域国产突破。 加大研发投入、新产品迭出。公司持续加大研发投入力度,单季度的研发费用从2021年的平均2000多万元提升到了24Q2的7158.41万元,增长十分明显。大规模的研发投入,也体现在新产品的不断推出:①、2024年3月,公司正式发布前道化学清洗机;截止2024H1,公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。②、新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机,目前正在开展客户端验证。③、主要针对Chiplet技术解决方案,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线的临时键合/解键合设备,目前已获得多家客户订单。④、推出SiC划片裂片一体机。 盈利预测与估值建议。我们预计芯源微2024E-2026E营收分别为20.60亿元、27.19亿元和36.61亿元,同比增19.97%、32.02%和34.62%;归母净利润分别为3.29亿元、4.46亿元和6.05亿元,同比增31.37%、35.57%和35.56%。结合可比公司估值,我们给予芯源微PE(2024E)35x-40x估值,合理市值区间为115.23亿元-131.70亿元,每股合理价值区间为57.37元/股-65.57元/股,首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游建厂进度不及预期、超高产能涂胶显影设备验证不及预期、新产品客户拓展进度缓慢、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。
安集科技 电子元器件行业 2024-09-16 107.53 -- -- 141.80 31.87% -- 141.80 31.87% -- 详细
盈利能力高增长,先进制程领域各产品导入及上量顺利进行。安集科技24H1实现收入7.97亿元,同比增38.68%;扣非后归母净利润2.35亿元,同比增46.07%;毛利率57.72%,同比提升2.63pct。公司积极推进不同产品新订单的获取,持续拓宽市场覆盖度,获得客户良好认可。先进制程领域,公司持续发力,紧密跟随客户上量节奏,各产品导入及上量顺利进行;同时,搭载自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单,进一步扩大销售。 抛光液多品类、多客户形成批量销售。①、铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量,多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售,使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售;②、多款钨抛光液在存储/逻辑芯片的先进制程通过验证,实现量产;③、使用自研资产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中,在客户端实现量产销售;④、新型硅抛光液在客户端顺利上线;⑤、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利,在多家客户端实现销售。 先进制程用清洗液产品快速上量。功能性湿电子化学品领域,公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。 电镀液及添加剂产品的开发、验证按计划进行。电镀液及添加剂领域,公司基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力,电镀液本地化供应进展顺利,持续上量;集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.80亿元、21.46亿元和26.27亿元,同比增35.71%、27.72%、22.44%;归母净利润5.04亿元、6.44亿元和7.81亿元,同比增25.09%、27.74%、21.43%。结合可比公司估值水平,给予安集科技PE(2024E)30x-35x,对应合理市值区间151.13亿元-176.32亿元,合理价值区间116.96元/股-136.46元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示:市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的销售上量不及预期、电镀液及添加剂产品研发验证进度缓慢等。
华峰测控 电子元器件行业 2024-09-06 84.39 -- -- 109.00 29.16% -- 109.00 29.16% -- 详细
24H1加大市场推广、研发投入,收入基本持平、扣非后归母净利润同比降加大市场推广、研发投入,收入基本持平、扣非后归母净利润同比降18.65%。华峰测控的主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。24H1实现收入3.79亿元,同比降0.63%;归母净利润1.12亿元,同比降30.25%;扣非后归母净利润1.27亿元,同比降18.65%。可以看到,营收基本与上期持平,而销售费用、研发费用有所增加,包括公司持续加大市场推广,市场、销售和服务人员的增加,海外销售网络的建设;持续加大研发投入。 24Q2单季度盈利能力环比提升明显单季度盈利能力环比提升明显。分季度来看,公司24Q2单季度实现收入2.42亿元,同比增33.52%,环比增77.05%;归母净利润8905.18万元,同比增2.85%,环比增279.94%;扣非后归母净利润9517.93万元,同比增11.88%,环比增199.02%;销售毛利率76.28%,环比提升1.19pct。 大规模大规模SoC测试系统已处于客户验证阶段测试系统已处于客户验证阶段。截止24H1末,大规模SoC测试系统的预计总投资规模为2.00亿元,累计已投入金额8096.91万元,目前处于客户验证阶段,主要应用于大规模SoC芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等)的测试。 持续加大海外销售网络的建设。截止24H1末,公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7000台,公司持续加大海外市场拓展力度。2024年4月1日,日本全资销售和服务公司正式投入运营;6月3日,公司马来西亚工厂(槟城)正式启用;7月12日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业,能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案;7月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商Unisem位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与估值建议。我们预计华峰测控2024E-2026E营收分别为8.68亿元、10.65亿元和12.90亿元,同比增25.69%、22.64%、21.10%;归母净利润分别为3.46亿元、4.32亿元和5.32亿元,同比增37.51%、24.70%、23.31%。结合可比公司估值,我们给予公司PE(2024E)35x-40x估值,对应合理市值区间121.12亿元-138.42亿元,对应合理价值区间89.43元/股-102.20元/股,本次评级从“中性”评级调整为“优于大市”评级。 风险提示:下游需求复苏力度较弱导致封测厂的产能利用率无法进一步提升、市场竞争加剧、海外客户拓展进度较慢、新产品STS8600的市场拓展进度不及预期等。
北方华创 电子元器件行业 2024-09-05 307.00 -- -- 366.00 19.22% -- 366.00 19.22% -- 详细
盈利能力持续高增长。北方华创24H1实现收入123.35亿元,同比增46.38%;归母净利润27.81亿元,同比增54.54%;扣非后归母净利润26.40亿元,同比增64.06%。分季度来看,24Q2收入64.76亿元,同比增42.15%,环比增10.52%;扣非后归母净利润15.67亿元,同比增45.77%,环比增46.15%;销售毛利率47.40%,环比增4pct。公司将持续聚焦主营业务,紧密围绕市场需求,深化技术研发,优化产业结构,不断提升核心竞争力。 电子工艺装备业务毛利率持续提升。24H1公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。分产品来看,24H1公司的电子工艺装备业务实现收入113.96亿元,同比增55.07%,毛利率44.63%,同比增6.26pct;电子元器件收入9.23亿元,同比降12.88%,毛利率55.90%。 新产品不断推出。作为平台型半导体设备公司,公司进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域,公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产,获得客户的一致好评。 自动化提升生产效率。公司持续优化生产模式,运用自动化、物联网、人工智能等先进技术,实现工厂端的实时交互和数据共享,从业大幅提高生产效率和产品品质。我们认为生产效率的不断提升,推动公司实现规模化盈利。 推出股票期权激励计划,加强核心技术人才的利益绑定。2024年8月30日晚,公司披露《2024年股票期权激励计划(草案)》,拟向包括核心技术人才和管理骨干在内的2015人授予9190450份股票期权,约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.73%,授予股票期权的行权价格为190.59元/股。 。盈利预测及估值建议。我们预计公司2024E-2026E营收分别为305.36亿元、403.89亿元、489.36亿元,同比增38.30%、32.27%、21.16%;归母净利润分别为59.62亿元、81.93亿元、102.69亿元,同比增52.90%、37.42%、25.34%。采用PE估值法,结合可比公司PS估值水平,我们给予公司PE(2024E)30x~35x,合理市值区间为1789.49亿元-2087.74亿元,每股合理价值区间为335.91元/股-391.89元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游建厂进度不及预期、成熟制程客户扩产放缓、先进制程产品研发进度慢于预期、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。
精智达 电子元器件行业 2024-07-15 41.00 53.17 -- 51.20 24.88%
54.56 33.07% -- 详细
双轮驱动发展战略。 精智达坚持实施新型显示器件检测设备业务和半导体存储器测试设备业务双轮驱动的发展战略。 (1)、新型显示器件检测解决方案,主要用于 AMOLED、 TFT-LCD、微显示等新型显示器件的 Ce 与 Modue 制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复,包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等; (2)、半导体存储器件测试解决方案,主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等。 2023年盈利能力快速提升。公司 2023年实现收入 6.49亿元,同比增 28.53%; 扣非后归母净利润 8434.67万元,同比增 60.24%。其中, 主营业务收入分行业看: (1)、新型显示器件检测收入 5.65亿元,同比增 27.33%,毛利率42.32%,同比增 5.05pct; (2)、半导体存储器件测试收入 8291.92万元,同比增 45.52%,毛利率 26.84%,同比减少 3.28pct。 24Q1实现收入 8304.70万元,同比增 62.25%;扣非后归母净利润-1820.12万元。 光学检测及校正修复系统是贡献收入的主力产品。 新型显示器件检测业务可细分为光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器、检测系统配件五大块,其中光学检测及校正修复系统是新型显示器件检测贡献收入的主力产品, 2023年实现收入 4.60亿元,同比增 82.03%,在新型显示器件检测中的收入占比为 81.42%,毛利率 38.54%;老化系统 6921.06万元,在新型显示器件检测中的收入占比为 12.26%,毛利率 56.84%。 晶圆测试机、 FT 测试机研发按计划进行。 半导体存储器测试设备业务,目前公司的探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩,现已成为其第二供应商,目前稳步推进老化修复设备、 老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作。 晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行,其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成,应用于 FT 测试机的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片已进入工程流片阶段,为后续覆盖 HBM 等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础。 盈利预测与投资建议。 我们预测精智达 2024E-2026E 收入分别为 8.83亿元、11.81亿元、 16.05亿元, 归母净利润分别为 1.43亿元、 1.89亿元、 2.46亿元。 采取 PE 估值法,结合可比公司估值 PE(2024E)均值为 41.81倍,给予精智达 PE(2024E) 35x-45x,对应合理市值区间为 49.98亿元-64.27亿元,对应合理价值区间为 53.17元/股-68.36元/股,给予“优于大市”评级。 风险提示: 下游扩产进度不及预期、新品研发进度缓慢、市场竞争加剧等。
清溢光电 计算机行业 2024-07-01 21.11 25.01 14.78% 21.95 3.98%
21.95 3.98%
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23年归母净利润同比增长 35.18%, 24Q1营收同比增长 48.54%。 23年公司实现营收 9.24亿元,同比增长 21.26%;全年毛利率为 27.62%,同比提高 2.42个百分点;归母净利润为 1.34亿元,同比增长 35.18%。 23年公司来自平板显示、半导体芯片和其他行业的收入分别为 7.31/1.44/0.41亿元,同 比 增 长 分 别 为 25.42%/41.04%/-36.30% , 占 总 营 收 比 重 分 别 为79.06%/15.61%/4.40%。公司 24Q1实现营收 2.72亿元,同比增长 48.54%; 归母净利润 0.50亿元,同比增长 155.22%。 面板厂商新品开发力度加强与公司高规面板产品技术实力提升,带动平板显示掩膜版产销规模持续爬升。公司 23年 AMOLED/LTPS 的营收达 2.97亿元,较上年同期增长 43.91%。 23年全球平板显示行业景气度下滑,面板厂商为加大新品开发的力度,带动平板显示掩膜版的需求大幅增长。目前,公司已实现 8.6代高精度 TFT 掩膜版及 6代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版的量产。平板显示掩膜板生产保持稳定产能利用率: 1)深圳工厂 23年提升了 FMM大尺寸高精度掩膜版和触控 PSM 高精度掩膜版的工艺技术能力,产品获得了客户的认证并逐步量产,产品附加值较高的 FFM、 TFT a-Si 等产品的出货量增长较快; 2)合肥清溢 AMOLED/LTPS/MicroLED 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升, 23Q3新进厂的平板显示掩膜板光刻机在 24Q1投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力。 把握国产替代机遇,半导体掩膜板业务营收增速亮眼。 公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,与 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版和 28nm 半导体芯片用掩膜版工艺开发。用于生产半导体掩膜板的二级子公司深圳清溢微产能稳步提升: 1) 23H1引进的清洗设备和 AOI 投产,新引入光刻机在 Q3度投产,进一步提升半导体掩膜版的产能; 2)加快芯片工艺平台建设进度,新产品逐步上量,改善了半导体掩膜板业务盈利水平。 盈利预测与估值。 我们预计公司 2024-2026年营收分别为 11.09/14.06/18.34亿元,归母净利润为 1.91/2.16/2.80亿元,对应 EPS 为 0.71/0.81/1.05元。 我们采用 PE 估值法,参考行业平均水平并考虑到公司在掩膜板行业的领先地位和国产替代属性,给予公司 2024年 35.0-38.0XPE,我们认为公司的合理市值为 66.72-72.44亿元,对应合理价值区间为 25.01-27.15元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示: 1)下游显示面板新品推出速度弱于预期; 2)客户拓展不及预期; 3)市场过度竞争。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-06-06 130.28 -- -- 146.00 12.07%
146.00 12.07%
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半导体设备的收入规模快速提升。拓荆科技十多年技术积累,自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列产品及混合键合设备系列产品。2023年实现收入27.05亿元,同比增58.60%;归母净利润6.63亿元,同比增79.82%;扣非后归母净利润3.12亿元,同比增75.29%。其中半导体设备的收入26.35亿元,同比增长56.32%;毛利率50.76%,同比增加1.55pct。24Q1实现收入4.72亿元,同比增17.25%;扣非后归母净利润-4420.93万元,同比下滑325.07%。一季度的盈利能力下滑的原因主要是费用增幅远大于收入增幅导致。 2023年薄膜沉积设备平均单价提升。分项来看,2023年薄膜沉积设备收入25.70亿元,同比增52.51%;毛利率50.76%,同比增1.55pct;混合键合设备6430万元,毛利率50.84%。销量方面,2023年薄膜沉积设备、混合键合设备的销售量分别为153台、3台。我们按照公司年报披露的平均单价=销售收入/销量的公式进行计算,得到2023年薄膜沉积设备的平均单价为1679.87万元/台,较2022年的1620.50万元/台提升3.66%。 多项新产品突破、实现产业化。几大系列产品快速发展,①、薄膜沉积设备在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,其中全系列PECVD薄膜材料的覆盖;Therma-ALD设备通过客户端验证,实现首台产业化应用、取得突破性进展;SACVD系列产品持续拓展应用领域;HDPCVD设备通过客户端验证,实现首台的产业化应用,并获得批量重复订单。②、混合键合设备,首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证,复购设备再次通过验证;芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证,实现产业化应用。 在手订单饱满,2024E全年设备的出货指引乐观、预计实现翻倍以上的成长。 公司在客户拓展方面卓有成效,销售订单持续增长,截止2023年末在手销售订单金额64.23亿元(不含DEMO订单)。且伴随公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出,设备出货量逐年增加,2023年出货超过460个反应腔,预计2024E全年出货超过1000个反应腔,将创历史新高。 盈利预测与估值建议。我们预测拓荆科技2024E-2026E收入38.64亿元、53.13亿元、71.78亿元,归母净利润分别为7.69亿元、10.49亿元、14.54亿元。采取PS估值法,结合可比公司估值PS(2024E)均值为6.96倍,给予公司PS(2024E)一定估值溢价为9x-10x,对应合理市值区间为347.77亿元-386.41亿元,对应184.80元/股-205.33元/股,给予“优于大市”评级。 风险提示:竞争加剧风险、下游客户扩产不及预期、研发进度不及预期等。
安集科技 电子元器件行业 2024-05-31 119.77 -- -- 137.69 14.96%
137.69 14.96%
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四大核心技术平台、不断完善产品品类。安集科技致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化,战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向,积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”、及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台,产品品类不断丰富和完善,保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。 24Q1销售毛利率高达58.45%。公司2023年实现营业收入12.38亿元,同比增14.96%;扣非后归母净利润3.22亿元,同比增7.17%。2024年一季度实现收入3.78亿元,同比增40.51%,环比增11.41%;扣非后归母净利润1.06亿元,同比增50.70%,环比增31.66%。安集科技24Q1单季度的盈利能力持续提升,毛利率为58.45%,同比增2.21pct,环比增3.24pct。 化学机械抛光液产品不断完善、持续上量。钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液产品布局进一步丰富,市场份额持续稳健上升;衬底抛光液产品平台进展快速,用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作,TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线,持续上量。 多款功能性湿电子化学品进入量产。功能性湿电子化学品领域,2023年2款水性刻蚀后清洗液进入量产,应用于先进制程大马士革工艺,并持续增加海外市场份额;刻蚀液产品进展良好,并配合客户进行工艺优化;碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段。 电镀液及添加剂产品进展超预期。电镀液及添加剂领域,2023年公司先进封装用电镀液及添加剂市场开拓进展顺利,多款产品实现量产销售,产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂,应用于凸点、再分布线等技术;集成电路制造领域,铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.49亿元、20.19亿元和25.01亿元,同比增33.21%、22.46%、23.88%;归母净利润4.50亿元、5.72亿元和7.41亿元,同比增11.84%、27.01%、29.45%。结合可比公司估值,给予PE(2024E)40x-50x,对应合理市值区间180.17亿元-225.21亿元,合理价值区间181.86元/股-227.32元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示:市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的研发进度低于预期等。
德邦科技 电子元器件行业 2024-05-16 31.42 -- -- 35.13 11.00%
37.11 18.11%
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投资要点:专注于高端电子封装材料的研发及产业化,[Tabe_Summary]可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。 专注于高端电子封装材料的研发及产业化。烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)成立于2003年1月,公司对电子封装材料有着深刻理解,专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等。 2023年收入9.32亿元,同比增0.37%。德邦科技收入9.32亿元,同比增0.37%;归母净利润1.03亿元,同比降16.31%;扣非后归母净利润8765.07万元,同比降12.60%。盈利能力下滑的主要原因是:①、部分产品终端售价降低;②、研发投入增加;③、确认股份支付费用等。分项来看,集成电路封装材料收入9626.32万元,同比增2.11%;智能终端封装材料收入17587.47万元,同比降3.41%;新能源应用材料收入58532.87万元,同比降0.82%;高端装备应用材料收入7086.29万元,同比增7.63%。 可以提供集成电路封装一站式解决方案。集成电路封装材料领域,目前公司已经形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品,可以为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。其中:①、芯片固晶胶,客户包括通富微电、华天科技、长电科技等;②、晶圆UV膜,目前已批量供货;③、DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证,获得小批量订单并实现出货;④、芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 2024E公司将持续向中高端智能终端封装材料领域延伸、并受益于储能行业的发展而成长。智能终端封装材料领域,公司已经在中低端领域占据了主要份额,将逐渐向中高端领域延伸;新能源应用材料领域,得益于公司在储能领域的较早布局,已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货,未来将受益于储能行业,规模有望实现快速增长。 盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为10.75亿元、13.08亿元、16.00亿元,归母净利润(扣非前)分别为1.05亿元、1.45亿元、2.02亿元。采取PE估值方法,结合可比公司水平,给予德邦科技2024E(PE)40x-50x估值,对应合理市值区间41.89亿元-52.37亿元,合理价值区间29.45元/股-36.81元/股,首次覆盖给予"优于大市"评级。 风险提示:新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。
北方华创 电子元器件行业 2024-01-09 233.50 250.48 -- 256.78 9.97%
326.50 39.83%
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行业地位及影响力不断增强。2023年 11月,公司的硅薄膜外延设备研发及产业化项目获北京市科学技术进步奖一等奖;在“2023第六届中国国际光伏产业大会”上,北方华创荣登中国光伏百强品牌榜,跃升至榜单第 21位。 23Q3收入 61.62亿元,环比增 34.88%。公司 23Q3收入 61.62亿元,同比增 34.88%,环比增 35.26%;归母净利润 10.85亿元,同比增 16.48%,环比降 10.15%;扣非后归母净利润 10.31亿元,同比增 24.05%,环比降 4.12%。 23Q3单季度的销售毛利率为 36.37%,同比降 4.75pct,环比降 7.00pct。 2023年前三个季度合同负债达 93.80亿元,持续增加。23Q1-Q3前三个季度总计实现收入 145.88亿元,同比增 45.70%;归母净利润 28.84亿元,同比增 71.06%;扣非后归母净利润 26.40亿元,同比增 78.82%;整体毛利率为 39.83%,同比降 4.15pct。分项来看,电子工艺装备收入达 129亿元,同比增 63.43%,在总收入中占比高达 88.43%。合同负债方面,截止 2023年9月 30日公司的合同负债金额达 93.80亿元,同比增 44.05%,环比增 9.26%。 公司将以客户需求为导向,持续加大研发投入。公司 2023年前三个季度的销售费用、管理费用、研发费用分别为 6.12亿元、10.40亿元、13.89亿元,在营业收入中的占比分别为 4.19%、7.13%、9.52%。根据《北方华创投资者关系活动记录表(20230531)》,目前公司刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场,工艺覆盖度和市占率持续提升;公司将围绕半导体基础产品领域持续加大研发投入,不断提升以客户需求为导向的创新能力。 不断拓宽产品的工艺覆盖度。2023年 6月公司发布 12英寸去胶机 ACE i300,开拓 12英寸刻蚀领域全新版图,实现去胶工艺全覆盖;2023年 9月,中国电子信息行业联合会发布《2023年度电子信息企业竞争力报告及前百家企业名单》,公司排名第 69位,连续三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。 盈利预测及估值建议。我们预计公司 2023E-2025E 营收分别为 204.79亿元、261.54亿元、323.06亿元,同比增 39.42%、27.71%、23.52%;归母净利润分别为 36.29亿元、50.65亿元、66.60亿元,同比增 54.24%、39.57%、31.50%。采用 PS 估值法,结合可比公司 PS 估值水平,我们给予公司 PS(2023E)6.5x~8.0x,合理市值区间为 1331.12亿元~1638.30亿元,每股合理价值区间为 251.09元~309.03元,首次覆盖,给予“优于大市”评级。 风险提示:全球宏观经济下行带来的需求下滑、研发进度不及预期、下游建厂进度不及预期、市场竞争加剧、中美贸易摩擦加剧等。
拓荆科技 2022-04-22 94.99 -- -- 155.00 63.18%
202.15 112.81%
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投资要点:海外技术专家及高端技术人才牵头,薄膜沉积设备领先供应商;PECVD 设备为主要产品,ALD、SACVD 设备快速发展。 国内薄膜沉积设备领先供应商。拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务,主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备、SACVD 设备厂商,也是国内领先的集成电路 ALD 设备厂商。 海外技术专家及高端技术人才牵头,专注于薄膜沉积设备的国产化。截止2021年 9月 30日,公司科研人员 189人,占员工总数的 44.06%,其中海外技术专家及高端技术人才十余人。公司的 PECVD 设备、ALD 设备、SACVD设备三大产品已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线,并已开展 10nm 及以下制程产品验证测试。 营收增长迅速,毛利率提升明显。公司 2018年-2020年营业收入 7064.4万元、25125.15万元、43562.77万元,2019年/2020年同比增 255.56%、73.38%;2021年 1-9月收入 37389.57万元。按产品分,2018-2020公司PECVD 设备收入分别为 5170.28万元、24772.45万元、41824.53万元,在主营业务收入中占比最大。2018年-2020年公司整体毛利率分别为 33.00%、31.99%、34.12%,2021年 1-9月的毛利率则高达 45.55%,提升较为明显。 薄膜沉积设备市场空间大,ALD 设备市场规模预期将快速增长。薄膜沉积设备中,PECVD设备是占比最高的设备类型,占整体薄膜沉积设备市场的 33%; ALD 设备占据薄膜沉积设备市场的 11%。经测算,2020年 PECVD 设备、ALD 设备的全球市场规模分别为 56.76亿美元、18.92亿美元。由于半导体先进制程产线数量增加,根据拓荆科技招股说明书援引 Acumen researchand Consulting 预测 ALD 设备的市场规模将快速增长,到 2026E 全球 ALD设备市场规模将达到 32亿美元。 盈利预测与投资建议。我们预测拓荆科技 2022E-2024E 收入 9.75亿元、11.76亿元、13.30亿元,同比增 28.61%、20.69%、13.04%;归母净利润分别为0.91亿元、1.48亿元、1.85亿元,同比增 33.36%、62.08%、25.25%。采用 PS 估值方法,结合可比公司估值 PS(2022E)均值为 11.91倍,给予公司 PS(2022E)11x-13x,对应合理市值区间 107.23亿元-126.72亿元,对应合理价值区间 84.78元/股-100.19元/股,首次覆盖“优于大市”评级。 风险提示:无法吸引高端技术人才的风险、存在一定期间内无法实现扣除非经常性损益后盈利的风险、设备在下游客户验收时间过长带来的经营风险、ALD/SACVD 设备存在尚未得到大规模验证的风险、部分设备产品竞争加剧的风险、可能发生股权变化、公司经营思路发生变化等风险等。 主要财务数据及预测
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名