公司 2023Q4 业绩同环比高增， 维持“买入”评级公司发布 2023 年度报告， 公司 2023 年度实现营业收入 222.69 亿元，同比+3.92%；归母净利润 1.69 亿元，同比-66.25%；扣非净利润 0.59 亿元，同比-83.32%。 通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债， 加之美元兑人民币汇率在 2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失 1.9 亿元， 如剔除此因素，公司 2023 年归母净利润为 3.59 亿元，同比-28.49%。 此外， 2023Q4 公司营业收入实现 63.63 亿元，同比+4.14%，环比+6.06%； 归母净利润 2.33 亿元，同比+823.29%，环比+87.95%；扣非净利润 2.19 亿元，同比+2.54 亿元，环比+115.55%。 2024 年封测行业复苏持续回暖， 我们上调公司 2024-2025 盈利预测， 并新增 2026 年业绩预测， 预计2024/2025/2026 年归母净利润为 9.77/12.59/16.39 亿元（前值为 8.28/12.36 亿元），对应 2024/2025/2026 年 EPS 为 0.64/0.83/1.08 元（前值为 0.55/0.82 元）， 当前股价对应 PE 为 33.1/25.7/19.7 倍。 我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性， 维持“买入”评级。 积极布局先进封装产能， 2024 年营收目标彰显公司经营信心分子公司看， 2023 年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收 155.29 亿元（YoY+7.95%），净利润 6.71 亿元（YoY+0.6%），连续 7 年实现增长；南通通富营收 19.1 亿元（YoY+10.70%），净利润-1.82 亿元（YoY-0.81 亿元）；合肥通富营收 8.28 亿元（YoY-4.06%），净利润-0.37 亿元（YoY+0.89 亿元）。 2023 年下游库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，业内普遍预计封测市场在2024 年将迎来全面反弹。 公司设立 2024 年营收目标 252.8 亿元， 同比+13.52%；并计划公司及控股子公司 2024 年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计 48.9 亿元， 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 有望在新一轮行业周期增长中充分受益。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产能建设不及预期、 产品研发不及预期

2023 年业绩短期承压， 高端产品布局助推业绩增长，维持“买入”评级公司 2023 全年实现营收 57.72 亿元，同比-1.68%；归母净利润 4.09 亿元，同比-35.84%；扣非净利润 3.88 亿元，同比-38.97%；毛利率 25.94%，同比-1.48pcts。2023Q4 单季度实现营收 14.66 亿元，同比+5.87%，环比+2.82%；归母净利润 0.10亿元，同比-93.25%，环比-89.56%；扣非归母净利润 0.06 亿元，同比-95.10%，环比-91.92%；毛利率 21.82%，同比-8.98pcts，环比-4.49pcts。考虑短期行业疲软等因素，我们下调 2024、 2025 年、新增 2026 年业绩预期，预计 2024-2026 年归母净利润为 6.63/7.79/9.20 亿元（前值为 10.06/11.61 亿元），对应 EPS 为0.61/0.71/0.84 元（前值为 0.92/1.06 元），当前股价对应 PE 为 12.3/10.5/8.9 倍，公司是国内头部 PCB 企业，积极布局高端 PCB 产品，随着高端产品占比逐步提升，公司业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 减值损失叠加期间费用提高，公司业绩短期承压2023 年公司规模净利润主要下滑原因如下：（1）资产减值： 受市场行情影响，公司应用于通讯、手机的 PCB 产品单价下降， 公司资产减值损失资产减值损失增加 8273 万元，主要为存货减值损失增加 8890 万元。（2）销售费用：同比增加4626 万元，主要系公司持续加大销售策略， 加大海外客户出差拜访等所致；（3）财务费用： 同比增加 4607 万元，主要是汇率波动导致 2023 年度汇兑收益减少5777 万元。（4） IC 载板需求疲软： 子公司普诺威受行业景气度影响，净利润同比下降 6036 万元，对公司归母利润影响金额为 2924 万元。 高端产能陆续释放，高端产品收入占比有望继续提升2023 年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业，持续推动产品结构持续优化升级， 公司在高多层板、 HDI 板、 IC 载板等高端板的收入占比提升至 60%以上。 2024 年，随着珠海崇达二期的陆续投产、普诺威SiP 封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。 风险提示： 下游需求不及预期；竞争加剧风险；产能释放不及预期。

公司 2024Q1业绩预计同环比高增长， 维持“买入”评级公司发布 2023业绩快报及 2024Q1业绩预告， 2023年公司实现营业收入 220.79亿元，同比+50.32%；归母净利 38.99亿元，同比+65.73%； 扣非净利 35.81亿元，同比+70.05%。 此外， 2024Q1营业收入 54.2-62.4亿元，同比+40.01~+61.19%，环比-27.65%~-16.7%；归母净利润 10.4-12亿元，同比+75.77%~+102.81%，环比+2.49%~+18.24%；扣非净利润 9.9-11.4亿元，同比+85.46%~+113.56%，环比+5.17%~+21.16%。 根据公司 2023年业绩快报及 2024Q1业绩预告指引， 我们上调公司 2023-2025年盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 38.99/57.05/76.85亿元（前值为 38.26/51.96/73.16亿元），预计 2023-2025年 EPS 为 7.35/10.76/14.49元（前值为 7.22/9.8/13.8元）， 当前股价对应 PE 为 42.6/29.1/21.6倍。 公司作为国产半导体设备龙头， 平台化加速布局， 维持“买入” 评级。 公司新签订单充沛， 多款半导体设备市占率稳步攀升公司 2023年新签订单超 300亿元，其中集成电路领域占比超 70%。 公司持续聚焦主营业务，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升， 2024Q1公司收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司归母净利润保持同环比高增长。 预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球， 公司有望充分受益设备国产化据 SEMI 预计， 2024年 300MM 晶圆厂设备支出同比+1%， 2025年同比+20%至1165亿美元， 2026年同比+12%至 1305亿美元，并于 2027年创下历史新高 1370亿元，同比+5%， 2024-2027年 CAGR 9%。而中国大陆市场 2024-2027年每年300亿美元以上投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。 未来随着国内存储、逻辑晶圆厂产能持续加码， 结合公司设备工艺覆盖度稳步提升，公司有望充分受益于设备国产化加速及市占率显著增长。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

2024Q1业绩同比大幅改善，各业务条线稳中向好，维持“买入”评级公司2024Q1单季度实现营收39.61亿元，同比+42.24%，环比-2.56%；归母净利润3.80亿元，同比+83.88%，环比-22.53%；扣非净利润3.36亿元，同比+87.43%，环比+28.66%；毛利率25.19%，同比+2.14pcts，环比+1.01pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元，对应EPS为3.19/3.81/4.48元，当前股价对应PE为27.9/23.3/19.9倍，公司系国内头部数通板厂商，深度布局FC-BGA载板等高端产品领域，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 2024Q1各业务条线营收同比提升，公司业绩有望稳步增长2024Q1公司营收大幅改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。细分来看，PCB业务：通信领域无线侧环比未出现明显改善，有线侧交换机需求有所增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于EageStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长；汽车领域继续受益于ADAS和新能源的机会，延续往期需求；工控领域相对平稳。封装基板业务：2024Q1公司封装基板业务需求整体延续2023Q4的态势，BT类封装基板保持稳定批量生产。 数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利PCB：伴随AI产业的蓬勃发展，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益增长，拉动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB需求高速增长，公司有望深度收益；随着汽车电动化智能化渗透率逐步提升，公司车用新能源和ADAS产品有望维持较高增长。封装基板：BT载板受益于存储与射频产品受益于客户突破以及下游需求逐步回暖。广州封装基板一期项目2023Q4连线投产，目前已开始产能爬坡；无锡二期持续推进能力提升和量产爬坡，目前已实现单月盈亏平衡。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q4业绩同比高增，端侧AI落地带来成长动力，维持“买入”评级2023年实现营收21.35亿元，同比+5.17%；归母净利润1.35亿元，同比-54.65%；扣非净利润1.26亿元，同比-26.78%；毛利率34.25%，同比-3.43pcts。2023Q4单季度实现营收6.80亿元，同比+48.02%，环比+12.97%；归母净利润0.58亿元，同比+168.53%，环比+9.62%；扣非净利润0.60亿元，同比+0.60亿元，环比+16.50%；毛利率33.03%，同比-1.97pcts，环比-3.05pcts。因下游需求恢复不及预期，我们下调2024/2025年，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.80/5.63/8.59亿元（前值为3.87/6.31亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.91/1.35/2.05元（前值为0.92/1.51元），当前股价对应PE为58.8/39.6/26.0倍，我们看好AI在端侧落地带来的成长动力，维持“买入”评级。 AIoT发展带动营收增长，受成本上涨、价格下降影响导致业绩短暂承压分产品线看，受益于AIoT的发展趋势，在智能座舱领域，多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货；在教育市场，公司与行业龙头客户推出多款接入AI大模型的新硬件，市场份额提升拉动营收增长；2023年受晶圆成本上涨、市场竞争激烈导致价格下降影响，公司毛利率短暂承压，受非经常性收益下降影响，公司业绩短暂承压，2023年公司非经常性收益0.09亿元，同比-1.16亿元。 重视研发构建技术优势，端侧AI落地+新品推出带来充足成长动力公司重视研发，2023年研发支出5.36亿元，占营业收入比重为25.11%；2023年完成新一代中高端AIoT处理器RK3576研发工作并流片，采用先进制程，搭载6TOPs算力的最新一代NPU，可广泛应用于汽车智能座舱、机器视觉、平板电脑等多个市场，已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机；同时，公司推出AI音频专用处理器RK2118，并进行智能视觉处理器RV1103B/C的立项研发。公司为AIoTSoC芯片领先者，产品矩阵丰富，可提供0.5-6TOPs的不同算力芯片，随着AI在端侧的加速落地、新品推出逐渐放量，公司成长动力充足。 风险提示：下游需求不及预期；新产品推广不及预期；行业竞争加剧

2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元，同比-44.8%，环比+3.02亿元；扣非归母净利润-1.25亿元，同比-0.86亿元，环比-1.47亿元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，环比-2.95pcts。受行业周期下行影响，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至3.39/5.99亿元（调前8.58/11.33亿元）并新增2026年预测9.40亿元，对应EPS为0.20/0.36/0.56元，当前股价对应PE为93.4/52.9/33.7倍。我们看好公司在新能源领域的持续发展，维持“买入”评级。 分立器件：产品持续升级，加速布局电动汽车、新能源市场2023年公司分立器件业务收入48.32亿元，同比+8.18%，占比51.74%。IGBT方面，公司营收已达14亿元，同比+140%，增速可观。其中基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货，后续有望持续放量；SiC方面，公司正加速推进士兰明镓SiC产线建设，截止2023年底，公司已形成6千片/月的6吋SiCMOS芯片产能，并有望在2024年底提升至1.2万片/月，产能供应充足；此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET生产的电车主电机驱动模块已在2024Q1实现量产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块营收将达10亿元，规模可观。 集成电路：出货量明显提升，下游多领域持续拓宽2023年公司该业务收入31.29亿元，同比+14.88%，占比33.50%。IPM模块方面，公司产品已广泛应用到下游家电等客户的变频产品，2023年国内主流白电整机厂商使用了超过1亿颗公司产品（同比+38%），预期今后将维持高速成长。MEMS传感器方面，2023Q4六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货，后续有望放量，未来该业务将加快向白电、汽车等领域拓展，出货量有望较快增长。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

奥海科技为手机充电器龙头，首次覆盖给予“买入”评级奥海科技为全球手机充电器龙头，主营手机充电器、新能源电控、光伏逆变器等产品，其中手机充电器业务主要客户包括小米、华为、荣耀、 vivo、 OPPO、传音、诺基亚、 MOTO 等知名手机品牌商。 我们认为随着手机市场逐渐回暖，客户快充手机渗透率逐渐提高，公司充电器业务有望迎来量价齐升， 我们预测2023-2025年公司归母净利润为 5.05/7.04/8.97亿元， 对应 EPS 为 1.83/2.55/3.25元， 当前股价对应 PE 为 17.0/12.2/9.6倍。 首次覆盖给予“买入”评级。 快充手机渗透率提升驱动手机充电器增长， 2029年全球空间有望达 558亿元快充手机总销量占比增长，快充手机渗透率上升，各大品牌智能手机平均快充功率增大。我们认为快充手机渗透率上升带动手机充电器向着快充、大功率发展，驱动手机充电器市场增长， QYResearch 预计 2029年全球手机充电器市场规模有望达 558亿元， 2022~2029年 CAGR 为 3.2%。 收购智新控制布局新能源电控业务，量产&在研项目量产拉动营收增长2021年公司收购智新控制，智新控制主营新能源汽车整车控制器（VCU）、电池管理系统（BMS）、电机控制器（MCU）等产品，已进入东风、红旗、上汽等国企汽车品牌供应链，量产&在研项目众多。我们认为随着量产&在研项目持续量产，营收有望持续增长。 数字能源各细分业务均加速发展，有望打造新营收曲线公司 2021年进入数据电源领域，主营服务器电源等产品，非公开发行募资用于快充及大功率电源智能化生产基地建设项目，预计达产后新增年产 45万套服务器电源产品； 2022年收购飞优雀布局充电桩领域，已入围国网招标， 为客户提供充电桩等解决方案。我们认为随着服务器电源产能释放、充电桩持续放量，有望为公司打造新营收曲线。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品推广不及预期；行业竞争加剧。

公司 2023Q4业绩同环比高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩报告， 公司 2023年实现营业收入 112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润 2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。 其中， 2023Q4营业收入实现 32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%； 归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。 受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降， 我们小幅下调公司 2024-2025年盈利预测， 并新增 2026年业绩预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润为 6.64/10.3/15.37亿元（前值 9.53/13.59亿元），预计 2024/2025/2026年 EPS 为 0.21/0.32/0.48元（前值为 0.34/0.49元）， 当前股价对应 PE 为38.7/24.9/16.7。 我们看好公司订单有望持续修复， 维持“买入”评级。 2024年营收目标稳健增长， 加码先进封装持续提升市场份额2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。 2023年公司完成集成电路封装量 469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量 127.30万片，同比-8.38%。分子公司看， 2023全年华天西安营收 27.55亿元，同比+5.37%，净利润 1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收 13.65亿元，同比-12.11%，净利润 1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收 22.8亿元，同比+32.3%，净利润 0.08亿元，同比+271.06%； UNISEM 营收 14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润 0.8亿林吉特，同比-79.18%。 华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为 2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降； Unisem 经营业绩同比下滑的原因主要为 2022年子公司 PTUnisem 处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。 2024年度公司设立营收目标 130亿元，同比+15.06%。 随着公司大力发展 SiP、 TSV、 WLP、 2.5D、 3D、Chipet、 FOPLP 等先进封装技术和产品， 有望加速提升市场份额和盈利能力。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 产品研发不及预期。

2023Q4业绩增速提振，行业有望步入复苏周期， 维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 320.66亿元，同比-11.45%；归母净利润 32.87亿元，同比-34.41%；扣非净利润 31.70亿元，同比-35.09%；毛利率 21.34%，同比-2.66pcts。 2023Q4单季度实现营收 116.10亿元，同比+1.67%，环比+30.15%； 归母净利润 14.43亿元，同比-17.43%，环比+39.73%；扣非净利润 13.99亿元，同比-17.66%，环比+35.60%；毛利率 23.19%，同比-3.83pcts，环比+0.35pcts。 考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2024、 2025年、新增 2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为 35.52/41.60/47.91/亿元（前值为 43.97/52.08亿元），对应 EPS 为 1.53/1.79/2.06元（前值为 1.89/2.24元），当前股价对应 PE 为15.2/12.9/11.2倍，公司新兴产品布局有助业绩稳健增长，维持“买入”评级。 消费电子行业需求疲软，公司业绩短期承压据 IDC 预测， 2023年全球智能手机市场整体出货量约 11.64亿台， 同比-3.5%，创下 10年来出货量最低； 2023年全球笔电需求乏力，全年出货量仅 1.81亿台，同比- 13.0%； 2023年平板市场同样处于下滑趋势，全年出货量 1.28亿台， 同比- 21.0%。在此严峻环境下，2023年公司通讯用板实现营收 235亿元，同比+3.70%，毛利率为 21.08%，同比-0.96pcts；消费电子及计算机用板实现营收 79.8亿元，同比-39.59%，毛利率为 22.65%，同比-4.84pcts。 积极布局汽车和 AI 等新兴领域，打造新的成长引擎业务端： 在汽车领域， 2023H1，公司完成雷达运算板的顺利量产， 2023Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于 ADAS Domain Controer 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。 在服务器领域， 面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司持续提升厚板 HDI 能力， 应对未来 AI 服务器的需求，目前主力量产产品板层已升级至 16~20L 以上水平。 产能端：加快泰国厂的建设，一期工程以汽车服务器产品为主，预计 2025H2投产。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期。

2023Q4业绩同比高增，新品量产带来成长动力，维持“买入”评级2023年实现营收13.00亿元，同比-18.83%；归母净利润1.86亿元，同比-42.32%；扣非净利润1.04亿元，同比-70.00%；毛利率35.62%，同比-10.15pcts。2023Q4单季度实现营收3.78亿元，同比+9.19%，环比+28.40%；归母净利润0.87亿元，同比+599.64%，环比+522.23%；扣非净利润0.26亿元，同比-55.94%，环比+83.57%；毛利率34.51%，同比-8.87pcts，环比-0.49pcts。因下游需求恢复不及预期，我们下调2024/2025年，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为2.53/3.61/4.81亿元（前值为3.55/4.67亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.74/1.05/1.41元（前值为1.04/1.37元），当前股价对应PE为23.8/16.7/12.5倍，我们看好新品量产带来的成长动力，维持“买入”评级。 市场竞争激烈导致营收短暂承压，库存高企+保持高研发导致业绩短暂承压分产品来看，受市场竞争激烈、采购成本居高不下双重影响下，公司各产品售价均大幅下滑，2023年公司各产品营收、毛利均短暂承压，2023年工业控制芯片实现营收10.12亿元（占比77.81%），同比-14.06%，毛利率42.15%（同比-8.70pcts）；消费电子芯片实现营收2.86亿元（占比21.98%），同比-32.65%，毛利率11.87%（同比-19.74pcts）。公司库存高企叠加保持高研发投入，业绩短暂承压，截至2023年末，公司存货为7.10亿元，同比+27.44%，2023年公司研发费用为3.18亿元（同比-1.55%），占公司收入比重为24.5%。 下游需求逐渐回暖，新品量产带来充足成长动力工控市场，海外智能家电芯片订单自2023Q4回流；消费电子市场，据Omdia预测，2024年智能手机AMOLED显示屏驱动芯片需求量有望达到13亿颗，同比+16%；同时，客户库存较低，需求有望进一步回暖。2023年公司首款车规级MCU实现销售；WiFi/BLEComboMCU将于2024年推广；针对品牌市场的AMOLED显示驱动芯片已导入客户验证，随众多新品量产，公司成长动力充足。 风险提示：下游需求不及预期；新产品推广不及预期；行业竞争加剧。

2023年年短期业绩承压，下游新兴领域提供增长动力，维持“买入”评级公司2023年全年实现营收165.86亿元，同比-7.93%；归母净利润11.64亿元，同比-23.96%；扣非净利润10.92亿元，同比-23.57%；毛利率19.24%，同比-2.79pcts。2023Q4单季度实现营收42.39亿元，同比-2.30%，环比-5.11%；归母净利润2.65亿元，同比-20.67%，环比-22.95%；扣非净利润2.49亿元，同比-8.53%，环比-23.49%；毛利率18.38%，同比-3.68pcts，环比-1.58pcts。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2024、2025、新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.31/20.47/24.15亿元（前值为19.98/24.98亿元），对应EPS为0.69/0.87/1.03元（前值为0.85/1.06元），当前股价对应PE为24.9/19.8/16.8倍，公司是内资CCL头部企业，重点布局高端高速CCL领域，未来高端产品放量有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 行业需求疲软，短期业绩承压面对需求疲软、库存高企，供过于求的行业情况，据Prismark预估，2023年全球PCB产值预计为695.13亿美元，同比-15%。在此严峻环境下，公司覆铜板和粘结片业务实现营收126亿元，同比-9.76%；毛利率为20.11%，同比-1.09pcts。 PCB业务实现营收31亿元，同比-7.90%；毛利率为11.13%，同比-10.13pcts。 高端高速产品持续突破，下游新兴领域贡献增量需求端：据Prismark预测，2024年全球PCB产值为729亿美元，同比+5%。细分来看，AI服务器有望维持高增长；新能源汽车的EV和ADAS相关需求依旧强劲；消费电子经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心逐步恢复，需求有望逐步提升；创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端：公司加大力度推进市场认证，高端高速产品已获得全球知名终端AI服务器的认证，在AIGPU领域实现重大突破。产能端：公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

2024Q1业绩预计高增长， AI 相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.08亿元，同比+11.36%；毛利率 31.17%，同比+0.89pcts。 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%； 归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润 5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率 32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。 公司发布 2024Q1业绩预告，预计 2024Q1归母净利润中值为 4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为 4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持 2024、2025年，新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 20.76/26.44/30.56亿元，对应 EPS 为 1.09/1.38/1.60元，当前股价对应 PE 为 28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。 AI 算力与运力需求高增长， 高端新品陆续推出， 产能扩建顺利需求端： AI 服务器与高速网络系统需求旺盛， 2023年公司 AI 服务器和 HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达 21.13%。 传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。 产品端：通用服务器，BHS 平台已经产品化，并同时预研下一代 OKS 平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付， 3阶 HDI 的 UBB 开始量产；网络交换产品，基于 112Gbps 速率的 51.2T 的 800G 交换机已批量交付， 224Gbps 速率的产品已经开始预研， NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发； 半导体芯片测试用产品中的高复杂 PCB 已批量交付并同步规划多阶 HDI 产品。产能端： 2024年初公司决议投资约 5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示： 产能释放不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

2023Q4 业绩环比大幅提升，未来业绩有望稳步增长，维持“买入”评级公司 2023 年实现营收 38.80 亿元，同比+1.14%；归母净利润 10.24 亿元，同比+1.72%；扣非净利润 9.99 亿元，同比+2.47%；毛利率 38.58%，同比+0.27pcts。2023Q4 单季度实现营收 10.08 亿元，同比-1.10%，环比+12.07%；归母净利润 3.10亿元，同比-1.85%，环比+38.50%；扣非净利润 2.71 亿元，同比-2.08%，环比+23.63%；毛利率 38.26%，同比-0.17pcts，环比-0.25pcts。 考虑短期行业疲软等因素，我们下调 2024、 2025 年，新增 2026 年业绩预期，预计 2024-2026 年归母净利润为 12.45/14.73/17.60 亿元（前值为 14.69/18.38 亿元），对应 EPS 为5.53/6.55/7.82 元（前值为 6.53/8.17 元），当前股价对应 PE 为 17.6/14.9/12.5 倍，公司是薄膜电容头部厂商，随着新能源汽车、光伏等产业快速发展，公司深度受益，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 公司费用控制效果良好，积极投入研发，产品单价大幅提升2023 年公司控本降费，加大研发，产品单价大幅提升。细分来看， 费用端： 2023年 ， 公 司 销 售 、 管 理 和 财 务 费 用 率 分 别 为 1.36%/3.99%/-0.19% ， 同 比-0.03/-0.31/+1.14pcts； 研发端：公司加大研发投入， 2023 年研发费用率为 3.64%，同比+0.17pcts； 产品端： 2023 年公司薄膜电容平均单价为 1.64 元/只，相比 2022年提升 0.41 元/只，同比+33%。 积极开拓新能源等高端市场，维持营收稳步增长未来几年，随着国家在新能源（光伏，储能、风电，新能源汽车） 、 智能电网建设和电气化铁路建设等方面的加大投入，以及消费类电子产品的升级换代，工业控制技术推进，预计未来几年，高端薄膜电容器市场仍会稳步增长， 但同时竞争也在加剧。 在此形势下， 2024 年公司将维持营收稳步增长， 努力控制成本和各项费用，继续巩固传统市场占有率，积极开拓全球新能源市场、轨道交通市场、电网市场，保证新产品顺利落地，提升生产效率，提高产品质量，降低生产成本。 风险提示： 下游需求不及预期； 行业竞争程度超出预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023全年业绩符合预期， 维持“买入”评级公司发布年报， 2023年实现营收 50.8亿元， YoY+16.0%；归母净利润 6.0亿元，YoY+4.2%；扣非归母净利润 5.2亿元，YoY+2.7%；实现毛利率 27.8%，YoY+0.9pct。 2023Q4公司实现营收 15.3亿元， YoY+30.0%， QoQ-10.0%； 实现归母净利润 1.6亿 元 ， YoY+68.8% ， QoQ-37.6% ； 实 现 扣 非 归 母 净 利 润 1.6亿 元 ，YoY+82.5%,QoQ-38.3%； 实现毛利率 29.7%， YoY+3.2pcts， QoQ+1.1pcts。 中短期公司业绩受益于微棱镜创新和滤光片升级，以及 HUD 在汽车渗透率提升；中长期 AR 和元宇宙的繁荣将为公司提供成长动力， 我们上调 2024-2025年、并新增 2026年预测， 预计 2024/2025/2026年归母净利润为 7.60/8.78/10.50亿元（前值 6.79/7.84亿元）， EPS 为 0.55/0.63/0.76元（前值 0.49/0.56元），当前股价对应PE 为 28.5/24.6/20.6， 维持“买入”评级。 l 多产品进展顺利，盈利能力显著提升，战略目标清晰公司多款产品进展顺利， 其中光学元器件和薄膜光学面板取得营收利润双增： 2023年光学元器件实现营收 24.5亿元， YoY+21.1%，实现毛利率 30.7%，YoY+4.5pcts；薄膜光学面板实现营收 18.5亿元， YoY+17.8%，实现毛利率 25.5%，YoY+3.4pcts。 光学元器件业务的增长主要来自于微棱镜项目的成功，开启与北美大客户合作新高度，且吸收反射复合滤光片推广成效显著，国内市占率大幅提升。薄膜光学面板业务继续深化与大客户合作，扩展终端品类和份额。 汽车业务方面，公司 2023年实现营收 2.9亿元，YoY+54.4%，毛利率为 11.7%，YoY-25.9pcts。 汽车业务毛利率下滑主要系 AR-HUD 成本持续下探，后续随着主机车搭载 HUD意愿加强，其渗透率有望大幅提升。 公司战略目标清晰，将继续坚定光学元器件、车载光学和 AR/VR 三大战略方向，力争 2024年实现营收 10%-30%增长。 风险提示： 下游需求不及预期风险； 新品开发进度不及预期风险； AR-HUD 渗透率不及预期风险；技术成果产业化不及预期的风险。

公司2023年年业绩持续高增长，维持“买入”评级公司发布2023年度报告，2023年公司实现营收62.6亿元，YoY+32.15%；实现归母净利润17.86亿元，YoY+52.67%；扣非净利润11.91亿元，YoY+29.58%；毛利率45.83%，YoY+0.09pcts；净利率28.48%，YoY+3.84pcts；非经常损益约5.94亿元，同比+137.6%，主要系公司2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。2023Q4单季度营收实现22.22亿元，YoY+30.97%，QoQ+46.71%；归母净利润6.26亿元，YoY+66.14%，QoQ+299.11%；扣非净利润4.58亿元，YoY+66.13%，QoQ+113.18%。我们看好公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，我们上调公司2024-2025年盈利预测并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元（前值为20.73/27.01亿元），EPS为3.38/4.48/5.85元（前值为3.35/4.36元），当前股价对应PE为45.5/34.3/26.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀新签订单同比高增，市占率加速提升公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。截至2023年底，公司CCP刻蚀设备累计交付超2800个反应腔；超过270台反应台进入5nm及以下生产线。ICP刻蚀设备500+反应台在线生产，先进逻辑、存储芯片的ICP验证工艺覆盖率大幅提升；TSV深硅刻蚀设备在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证，并进入欧洲客户MEMS生产线量产。 薄膜沉积多品类加速验证，平台化布局初显成效MOCVD：针对Micro-LED应用的MOCVD设备开发顺利，并于2023年付运样机至国内领先客户开展生产验证。薄膜沉积：公司计划于2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，快速扩大产品覆盖度；新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Beve刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。