事件：4月7日，斯达半导发布2023年年报，2023全年公司实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；实现归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%。 Q4营收环比持续提升，毛利率改善明显。1）Q4公司实现营收10.44亿元，同比增长25.62%，环比增长12.2%，行业虽然承压，但公司持续扩大市占，营收环比仍实现稳定增长。2）毛利率40.47%，环比提升4.14pct，我们认为得益于上游成本下行，以及公司产品结构持续优化。3）研发费用1.05亿元，研发费用率达10.1%，公司于行业低谷期坚持高研发投入，从人员来看，截至2023年年底，公司员工总数达2002人，相较2022年增长589人，其中研发技术人员较去年同期增长126人。4）归母净利润2.52亿元，同比增长10.92%，环比增长10.53%，除营收和毛利率因素外，也因公司Q4得到约1960万元其他收益等非经常性收益影响。 新能源车配套超200万套，进军海外市场打开增量空间。2023年公司新能源业务实现营收21.56亿元，收入占总营收比例达到58.86%。新能源车方面，公司作为国内车规级IGBT/SiC产品的主要供货商，主驱用IGBT模块合计配套超过200万套，尤其在海外市场开拓上取得重要进展，已经于欧洲一线品牌开始大批量交付，同时还新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目定点。 风光储业务方面，公司2023年基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。 产品持续创新，车规SiC模块蓄势待发。公司不断加大研发力度，2023年研发支出同比增加52.16%，为取得IGBT/SiC芯片及先进封装技术的研发优势，于瑞士苏黎世设立新的研发中心。公司还计划研发高压IGBT产品，利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台，推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。同时，公司积极扩充产能，和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。 投资建议：我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为10.42/13.63/16.14亿元，2024-2026年对应现价PE分别为24/18/16倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先，且在新能源汽车、光伏等领域具有长足发展空间，我们看好公司长期发展。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件： 3月 29日，龙迅股份发布 2023年年度报告。 2023年公司实现营业总收入 3.23亿元， YoY+34.12%；归母净利润 1.03亿元， YoY+48.39%；归母公扣非净利润 0.67亿元， YoY+17.67%。 技术引领， Q4营收再创新高。 公司专研接口赛道，多项技术水平处于国内领先或世界先进水平，产品竞争力过硬。随着下游需求回暖，公司 2023年各季度营收环比持续增长， Q4实现营收 1.01亿元， YoY+48.01%， QoQ+14.59%，再创季度营收新高。毛利率 54.44%， 环比微降 0.22pct；归母净利润 3227.98万元， YoY+66.44%， QoQ+13.40%。 产品研发步履不停，新品持续上量。 公司各类新品进展持续推进， 4K/8K 超高清视频桥接芯片开始批量出货， 可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场需求；高速信号传输芯片中单通道 12.5Gbps SERDES 技术在 5G 通信领域实现国产化应用。 此外，公司不断拓宽赛道，积极研发面向 HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片， PCIe 的桥接芯片和 Switch 芯片研发不断推进。 汽车智能化培育新增量， 车载 SerDes 进入验证阶段。 针对车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，公司多款高清视频桥接芯片成功导入，其中已有 8颗芯片通过 AEC-Q100认证，业务规模高速提升。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组已成功流片，进入验证测试阶段。 投资建议：我们预计公司 2024/25/26年归母净利润分别为 1.45/2.17/3.40亿元，对应现价 PE 分别为 41/28/18倍。 公司作为国内高速混合信号芯片领域领先公司，国产化率低、产品壁垒高，且车载 SerDes、 PCIe 桥接芯片和 Switch芯片、 4K/8K 超高清视频处理等新品打开增量空间。 维持“推荐”评级。 风险提示： 收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险；视频桥接芯片单一业务占比过大的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险；

内存接口芯片龙头厂商，积极开拓新品。 公司深耕 DDR 内存接口行业十多年，成为全球可提供 DDR2 到 DDR5 内存接口芯片的主要供应商之一，并与下游三星、海力士及美光等知名内存模组厂商并与其建立了长期、稳定的合作关系。步入 DDR5 时代，公司在业界率先推出 DDR5 第一子代内存接口及模组配套芯片并持续迭代，截至 2024 年 1 月，公司 DDR5 内存驱动芯片已发展至第四代，支持高达 7200MT/s 的数据速率。 公司从创立发展至今， 从紧跟行业趋势到引领行业发展，逐渐转型为平台型互连类芯片供应商，推出 PCIe retimer、 CXL 内存控制器（MXC）、 CKD 及 MCR 内存控制器（MRCD 及 MDB）等代表行业未来发展趋势的产品，长期成长道路清晰。 行业竞争格局稳定， DDR5 时代澜起核心受益。 内存接口芯片行业认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自 DDR4 开始，行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨（IDT）、 Rambus 三家。澜起科技 2020 年全球 DDR 接口芯片市占率为 44%，为三家之首。 当下， DDR5 正迎来加速渗透， 2023 年年底 DDR5 渗透率约为25%-30%，根据 TrendForce 预测， 2024 年 Q3 将突破 50%， DDR5 内存接口市场空间有望翻倍。我们认为公司作为龙头， 业绩具备高成长弹性。此外随着 Intel CPU 制程升级带动内存速率升级， DDR5 各子代有望迭代速度更快、 数量更多，也助推公司业绩释放。 开拓 PCIe retimer、 CKD 等多款新品，成长空间广阔。 1）公司推出 PCIeretimer 5.0 用于高速外设， AI 服务器为其最大应用场景，单台 AI 服务器可配置高达 16 颗 PCIe retimer。 2） 为应对 AI 等高性能服务器对高内存带宽需求，公司针对 MRDIMM 内存开发 MRCD/MDB，产品已于 2022 年完成研发并送样客户。 MRDIMM 中需同时采用 1 颗 MRCD+10 颗 MDB 芯片， 即相对传统 RDIMM单内存模组多采用 10 颗 MDB，且 MRCD 相对 RCD 芯片价值量更高， 将带动公司内存接口芯片市场进一步扩容。 3） CKD 为 PC 内存数据速率超过 6400MT/s时的必需品，目前随着 AI PC 等行业趋势不断发展，数据速率提升趋势明确。 据超能网报道， Intel 将于 2024 年下半年发布全球首款支持 DDR5-6400 以上速率的 Arrow Lake 处理器，拉动 CKD 标配的同时，将给澜起带来显著的营收空间增长。 4）公司于 2022 年 5 月发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片 MXC芯片，该芯片可实现 CPU 与各 CXL 设备之间的内存共享， 公司预计 2024 年开始进入上量爬坡阶段。 投资建议： 公司作为内存接口芯片领域龙头，深度受益 DDR5 渗透加速，且公司开发 PCIe retimer、 CXL 内存控制器（MXC）、 CKD 及 MCR 内存控制器（MRCD 及 MDB）等新品，后续成长路线清晰。我们预计公司 2023-2025 年归母净利分别为 4.51/15.05/25.94 亿元，对应 PE 分别为 133/40/23 倍。维持“推荐”评级。 风险提示： DDR5 渗透节奏不及预期；行业竞争加剧；新品研发销售进度不及预期。

事件： 2月 26日，德明利公告 2023年年度报告， 2023年全年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润 0.25亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润 0.15亿元，同比+26.66%。 NAND 闪存量价齐升， Q4业绩环比大幅增长。 单四季度看，公司实现营收8.00亿元， 同比+124.60%，环比+107.32%；毛利率 32.55%，环比增长26.65pct；归母净利 1.36亿元，同比+1468.38%，环比扭亏。 公司逐季度业绩持续修复，我们认为主要因： 1） 存储原厂持续减产， NAND 供应紧俏， 价格在2023年 Q3底部反弹； 2） 公司底部开始囤积低价晶圆， 2023年末公司存货19.32亿元，相较同期增长 11.77亿元，同时公司积极拓展终端客户和销售渠道，公司营收业绩大幅提升。 控产+需求向好，存储价格趋势向上。 原厂持续减产，加之 2023年 Q3以来下游 PC、手机需求边际向好， 2023年 8月起大容量 DRAM、 NAND 启涨，尤其 Flash wafer 持续紧俏。 往后看，我们认为 PC、手机需求边际向上， AI 应用将持续推动存储扩容 ，而原厂仍持续减产，后续有望持续涨价。 根据TrendForce 的预测， 2024年 Q1DRAM 将继续季度环增 13-18%， NAND 闪存价格环增 18-23%，并在后续季度持续环增。 拓展固态硬盘与嵌入式存储， 自研主控稳步提升产品竞争力。 公司持续聚焦主控芯片研发， 自研 SD6.0存储卡主控芯片和 SATA SSD 主控芯片于 2023年完成回片认证， 并积极推动 PCIe、 UFS、 eMMC 主控芯片研发。 自研主控芯片可有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 除移动存储外，公司积极开拓新产品线，就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域， 与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议： 我们预计 2024-2026年德明利归母净利为 4.21/5.48/6.17亿元，对应 2024-2026年 PE 24/18/16倍， 存储价格持续向上， 公司业绩弹性可期。 且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期； 主控芯片研发及技术迭代不及预期； 存储晶圆价格波动风险； 原材料供应商集中度较高风险

事件：2023年2月23日，聚辰股份发布2023年业绩快报。2023年全年公司实现营业收入7.04亿元，同比减少28.17%；实现归母净利润0.99亿元，同比减少72.08%；实现扣非净利润0.87亿元，同比减少77.78%。 营收环比改善，股权激励等影响利润表现。单四季度，公司实现营收2.03亿元，环比+9.67%，主要系四季度以来下游内存模组厂商库存水位改善，以及DDR5渗透率提升对公司SPD出货量带来积极影响；实现归母净利0.16亿元，环比-13.34%，我们认为主要因：1）公司所持有华虹公司的IPO战略配售股权价值于Q4产生公允价值变动损失；2）因2023年实施员工股权激励，带来股份支付费用影响。 下游去库接近尾声，DDR5加速渗透。SPD为JEDEC规范下DDR5内存模组必备的配套芯片，受终端需求放缓及供应链库存去化等因素影响，2023年DDR4持续去库，DDR5渗透不及预期，从而影响公司业绩表现。但当下我们认为：1）服务器去库已接近尾声，信骅营收自2023年6月起持续环增至11月，2023年四季度环增23.54%，2024年1月继续环增13.72%。此外，PC出货量探底，IDC预计2024年将恢复成长；2）AIPC有望加速DDR5渗透，Intel于2023年12月推出Meteorlake，且预计于2024年发布Arrowlake，对内存速率要求持续升级，更将加速DDR5渗透进程。而随着DDR5渗透，公司SPD出货量有望重回快速增长。 EEPROM稳扎稳打，车规存储及OIS带来边际增长。公司EEPROM产品线主要服务于较为成熟的消费电子市场及工业市场，为公司带来稳定的业务需求，伴随消费电子市场逐步回暖，公司该部分业务有望稳定增长。近年公司同时拓展车规EEPROM，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM芯片的供应商。另外，公司战略布局OIS及NORFlash，目前NORFlash部分产品已经量产，OIS方面，公司也已与部分头部智能手机厂商合作开发。随着车规产品不断导入及OIS加速渗透，公司相关产品有望快速上量，带动公司业绩增长。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.99/2.98/4.58亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为79/26/17倍。公司SPD产品恢复拉货，且公司持续拓展汽车、工业等高端领域，开拓OIS、NORFlash等新品，长期成长曲线清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：新品研发销售进度不及预期；DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。

事件： 2 月 23 日， 纳芯微发布 2023 年业绩快报， 2023 年公司实现营收13.11 亿元，同比-21.51%，归母净利润-2.36 亿元，同比-194.21%；扣非净利润-3.22 亿元，同比-290.19%。 若剔除 2.21 亿元的股份支付费用的影响，公司2023 年实现归母净利润-1500.80 万元，扣非净利润-1.01 亿元。 Q4 营收环比增长， 冲回股权激励实现利润扭亏。 单四季度，公司实现营收3.10 亿元，同比-21.31%，环比+11.94%； 归母净利 0.15 亿元，同比+72.50%，环比扭亏；扣非净利-0.08 亿元，环比亏损大幅收窄。 虽然终端需求疲软加之客户去库影响，公司 2023 年营收、利润同比出现下滑。但 23Q4 公司营收利润改善明显，营收改善主要因下游客户去库已近尾声，公司经营拐点逐步显现。 利润端改善则更为显著，其中主要因股权激励费用冲回影响。 下游景气渐进拐点，公司业绩有望逐步改善。 2023 年前三季度，公司下游中汽车电子领域营收占比约 28%，泛能源占比约 61%，消费电子占比约 11%。从各下游景气度来看，汽车电子方面，新能源汽车渗透率持续提升，随着行业去库市场已有明显回暖；消费电子方面， 2023 年已迎来复苏，终端库存回至合理水平；传统工业方面， 2023 年 Q3 以来已现企稳好转，库存消耗至相对合理水平；光储方面，由于前期下游客户对需求预期乐观，致使客户端和渠道库存堆积较高，目前仍持续去库中。我们认为， 2024 年公司各下游均正逐步迎来拐点，公司业绩有望逐步改善。 新品持续推进，汽车+泛能源模拟 IC 平台更进一步。 磁传感方面， 公司作为国内领先厂商，磁电流产品已自 2022 年开始量产， 2024 年将逐步拓展至新能源汽车三电系统，且磁角度、磁开关等新品也将逐步迎来上量。隔离类方面， 带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产， 功能安全主驱隔离驱动产品预计 2024 年量产推向市场。电源管理方面，其中，车灯驱动中单通道/三通道/12 通道尾灯 LED 驱动芯片已导入车灯头部客户，实现大规模出货；马达驱动中 23 年 Q3 陆续量产了新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品； 供电电源 LDO 已实现部分客户导入； 功率路径保护方面， 公司低边开关产品已经实现量产，高边开关相关产品将于 2024 年实现量产。 投资建议：我们预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-2.36/0.41/2.97亿元， 2024-25 年对应现价 PE 分别为 385/53 倍， 2023 年公司业绩承压，但当下已逐步迎来拐点，且长期看，凭借公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局，成长性无虞。 维持“推荐”评级。? 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件：艾为电子发布2023年业绩预告，预计2023年归母净利3800-5700万元，扭亏为盈；扣非净利-1.05至-0.70亿元；营收25.10-25.50亿元，中值同比+21.08%降本增效成果显著，利润剪刀差逐步体现。依照业绩预告，测算23Q4公司营收中值7.47亿元，YOY+78.11%，QoQ-3.51%；归母净利中值1.56亿元，扣非净利中值1.35亿元，同环比均扭亏，超预期。我们认为主要因：1）下游手机、AIOT需求好转，客户拉货持续，Q4营收仍有不俗表现；2）随着景气好转后产品价格止跌，且晶圆成本下行，带动毛利率回升；3）我们判断冲回了部分股权激励费用；4）公司降本控费卓有成效，费用稳定下降。 值得注意的是，公司库存已大幅下行（23年底较22年同期下降约20%），且期间费用大幅下降。随着晶圆端降价趋势持续，以及IPD深化内部管理体系控费提效，利润剪刀差逐步体现。 全系列产品不断推新，差异化新品贡献增量。公司作为平台型模拟，成长增量依托持续新品及下游开拓。音频、线性、射频、逻辑系列等全系列产品持续推新，我们判断新品中高性能数模混合（音频功放、OIS、马达驱动等）持续上量，为公司成长贡献增量。而随着景气度持续好转，前期所积累的通用类电源管理、信号链则有望多点开花。 消费类基本盘稳固，工/车规布局有序推进。公司下游手机、PC、AIOT占营收比重较高，往后看手机新机、PC换机持续带动需求复苏。消费类领域已随行业好转持续提升ASP，伴随着行业需求进一步好转，所积累的电源及信号链新品类可形成打包式销售。工业、汽车领域布局正有序推进，其中汽车方面音频功放、呼吸灯驱动、触觉反馈等多款优势产品车规验证中。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为0.43/1.80/4.27亿元，对应23/24/25年现价PE分别为284/69/29倍，我们看好公司在周期底部率先反弹表现，中长期看，通过AIOT、工业、汽车领域的不断拓展，成长脉络清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件：近日，杰华特在投资者互动平台表示，公司汽车电子方面现有产品可完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景。 车规产品布局丰富，下游蓄势待发。公司汽车电子产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等一系列较为完善的电源管理产品，应用于自动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。尤其在DCDC产品方面，公司已满足AECQ100的5~100V完整的产品矩阵，已陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系。同时公司还在研汽车BMSAFE等。凭借丰富的产品布局，有望充分把握未来汽车国产替代机会。 IMVP9.1电源方案获Intel官方认证并进入PCLlist，PC电源管理再下一城。在PC领域，公司可完整供应从多相控制器+Drmos、DCDC到charger、负载和USB限流开关，以及笔记本电池包里面的gauge和二级保护芯片的一站式解决方案，是国内PC领域为数不多可提供多种电源管理芯片的领先公司。且公司于2023年11月15日，在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1Vcore电源解决方案发布会，该产品可为Intel第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案，整套方案通过Intel官方认证并进入PCLlist。 目前公司30A~70A多款DrMOS已经实现量产，6、8相等多相控制器已经量产，预计2024年年底在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域会形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年营收13.60/18.10/24.52亿元，归母净利润分别为-4.41/-1.91/0.80亿元，对应现价PS分别为7.3/5.5/4.0倍。公司作为国内电源管理领域核心企业，产品线布局丰富，且虚拟IDM模式打造独特优势。展望未来，汽车模拟芯片、服务器多相控制器+Drmos等产品放量空间广阔，我们看好公司长期成长。维持“推荐”评级。 风险提示：行业复苏不及预期的风险；产品研发不及预期的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险。

事件：1月13日，龙迅股份发布2024年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向激励对象授予的限制性股票数量为138.52万股，授予价格为70.00元/股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.00%。其中首次授予123.67万股，预留14.85万股。股权激励覆盖面广，业绩目标彰显公司成长信心。本次激励计划拟激励对象包含董事、高级管理人员及核心技术人员，合计132人，约占在册员工总人数（2022年年度报告）的78.57%。我们认为，此次股权激励有利于建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将员工与公司利益相绑定。且值得注意的是，公司本次股权激励业绩考核目标积极，考核年度2024-2026年范围内，要求各考核年度毛利率均不低于40%，以2023年的营业收入为基数，目标值2024-2026年营业收入增长率分别不低于50%/150%/275%，对应2024-2026年各年份同比增速50%/67%/50%；触发值2024-2026年营业收入增长率分别不低于15%/75%/162%，对应2024-2026年各年份同比增速15%/52%/50%。若公司于2024年1月底授予权益，则预计股权激励需摊销的总费用3774.93万元，其中2024-2027年分别为1956.83/1185.02/587.95/45.13万元。 8K超高清、车载Serdes等新品打造新成长曲线。公司信号桥接芯片竞争力突出，为国内龙头，公司持续开拓新品，23年H1公司支持HDMI2.1、DP1.4协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求，上量可期。尤其在分离式AR/VR领域，公司桥接芯片已拓展Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先的AR/VR硬件厂商。针对汽车电子蓝海市场，公司多款桥接芯片已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AEC-Q100认证，车载Serdes项目进展顺利，已成功流片。投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为1.04/1.43/2.52亿元，对应现价PE分别为67/49/28倍。公司作为国内高速混合信号芯片领域领先公司，国产化率低、产品壁垒高，且车载SerDes、ARVR等市场打开增量空间。维持“推荐”评级。风险提示：收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险；视频桥接芯片单一业务占比过大的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险。

业绩拐点已现， SPD、 EEPROM、音圈马达等多业务线齐头并进。 聚辰股份于 2009年成立，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、 智能卡芯片和 Nor Flash 等产品线。 2023年公司在全球 EEPROM 市场市占率全球第三，据赛迪咨询测算 2018年公司在智能手机摄像头 EEPROM 市场占有率第一。 近年来，公司继续着力车规 NOR Flash、车规级 EEPROM、音圈马达驱动等多产品线， 并在传统下游手机应用市场外，积极探索汽车电子等新应用市场的成长空间。 2023年 Q3，公司实现营业收入 1.85亿元，环比提升 6.37%，并连续两季度实现营收环比增长， 随着下游终端应用市场需求逐步回暖和去库存接近尾声，公司已现业绩拐点。 手机 EEPROM 迎来复苏， SPD、车规 EEPROM 打开增长空间。 根据赛迪顾问统计， 2018年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，全球市占率达 42.72%。伴随着模组升级和前置摄像头的发展，全球智能手机摄像头模组对 EEPROM 的需求量仍稳步提升， 且当下伴随手机市场复苏，公司手机 EEPROM 业务有望好转。 DDR5渗透率加速，公司应用于 PC 和服务器 DDR5内存模组的 SPD EEPROM产品快速放量， 且当下如英特尔 AI PC CPU Meteor Lake 等发布，对更高带宽的内存要求，将加速 DDR5子代迭代以及增加更高速率 DDR5内存的需求。 车规 EEPROM 有望充分受益汽车智能化升级趋势，公司已成为国内外众多 Tier1厂商的供应商， 2023年汽车级 EEPROM 产品出货量迅速增长，且目前公司EEPROM 产品正在快速推进 A0级标准认证， 有望持续受益新能源汽车对EEPROM 需求提升。 NOR Flash 等新品紧密研发，开拓长期增长前景。 除传统 EEPROM 业务外，目前公司开发的中低容量的 NOR Flash 产品已实现向部分应用市场和客户群体批量供货，将被用于 AMOLED 手机屏幕、 TDDI 触控芯片等智能手机相关产品，以及汽车电子、可穿戴和物联网等领域。未来公司将进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.06/3.13/5.00亿元，当前价格对应 2023-2025年 PE 分别为 91/31/19倍。聚辰股份作为中国大陆 EEPROM 龙头企业， DDR5内存模组配套芯片 SPD EEPROM 产品率先实现规模化量产， 产品具有国际竞争力， 且持续拓展汽车、工业等高端领域， 同时拓展 OIS、 NOR Flash 等新品， 长期成长曲线清晰，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 新品研发销售进度不及预期； DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。

事件：10月24日，兆易创新发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收43.94亿元，YoY-35.08%，归母净利4.34亿元，YoY-79.27%。 Q3毛利率环比大幅增长6.91pct，存货下行现拐点。单三季度，公司实现营收14.29亿元，YoY-28.14%，QoQ-12.05%，收入下降原因：1）市场需求下降，产品价格相较去年下降，导致尽管公司产品销量有所增加，营业收入仍同比下降；2）公司DRAM产品规划将以自研产品为主，经销产品销售收入大幅减少。 公司实现毛利率36.36%，同比下降9.74pct，环比增长6.91pct。归母净利润0.98亿元，YoY-82.71%，QoQ-47.45%，利润下滑系因1）销售收入下降；2）Q3汇兑收益减少；3）存货减值损失增加。值得注意的是，公司存货得到有效控制，Q3账上存货20.91亿元，环比下降0.24亿元。 积极推出各领域新品，深化与下游客户合作。存储芯片方面，NORFlash，公司可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、27大产品系列满足不同客户需求，全球排名第三；NANDFlash38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb；公司重点推向车规，车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且截至23年年中全球累计出货量已超过1亿颗。 DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR48Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。 MCU产品方面，已成功量产41大产品系列、超过500款MCU产品供市场选择，新推出GD32H系列超高性能微控制器，车规级GD32A系列MCU广泛应用于汽车大小三电系统，并与国内头部平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商。 传感器业务目前LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 投资建议：预计公司2023/24/25年归母净利润分别为6.38/12.89/19.57亿元，对应现价PE分别为99/49/32倍。公司持续巩固NORFlash、MCU市场地位，并积极开拓DRAM、SLCnand产品，虽短期业绩承压但长期成长无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件： 10 月 25 日， 普冉股份发布 2023 年三季报， 公司前三季度总体营收7.67 亿元， YoY+0.45%；实现归母净利润-1.02 亿元， YoY-173.50%，实现扣非归母净利润-1.11 亿元， YoY-209.48%。 2023 年 Q3 公司实现营收 2.99 亿元， YoY+53.65%；实现归母净利润-0.23 亿元。 营收环比持续增长， 库存逐步消化。 第三季度公司实现营收 2.99 亿元，YoY+53.65%， QoQ+12.84%， 随着行业下游库存逐步消化，供需关系的不平衡有所缓解，公司积极巩固原有存储产品市场份额， 出货量同比有所增加。 毛利率方面， Q3 公司毛利率环比上升 6.57pct 至 25.92%， 基本持平去年同期水平，存储周期迎来拐点， Nor Flash 产品价格逐步止跌， 且受益于上游晶圆成本降价，公司毛利率提升较高。 利润方面，由于公司 1）持续高研发投入，单 Q3 研发费用高达 5111.97 万元，研发费用率 17.12%； 2） 新增确认资产减值损失 2708.63万元； 3） 公司持有的华大九天 A 股股票价格的波动导致公允价值变动损益及投资收益相较去年同期有大幅减少， 且政府补助所形成的其他收益同比有所减少，该类非经常性损益同比减少利润总额 4788.92 万元， 综合上述因素导致公司单季度归母净利-0.23 亿元， YoY-167.01%，但环比减亏。库存方面， Q3 存货 3.58 亿元，环比下降 1.79 亿元。 产品线持续推新，“存储+MCU+模拟” 齐发力。 2023 年前三季度，公司共计研发费用 1.45 亿元， YoY+32.30%，公司在周期下行区间坚持增加研发投入， 产品竞争力和覆盖面进一步增强。 存储芯片方面， 公司 40nm SONOS 工艺NOR Flash 成为量产主力，成功实现技术节点迭代， 竞争力及晶圆产出率有效提升； 1.1V 超低功耗 NOR 产品和 ETOX 工艺 256Mb NOR 实现量产,512Mbit 容量系列产品于客户送样阶段；车规级 EEPROM 完成 AEC-Q100 标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付。MCU 方面， 公司 M0+系列产品截至 23 年中报出货量超 1 亿颗， 应用于家电、监控、通讯传输、 BMS 监测保护等领域； M4 产品客户送样中。 模拟芯片方面，公司推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一产品，芯片面积大大减小， 适配绝大多数开环音圈马达类型； 1.2V VCM Driver 产品实现量产， 主要应用在手机摄像头领域，支持高通新一代平台。 投资建议： 预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-0.77/1.15/2.79 亿元， 2024-2025 年对应现价 PE 分别为 69/28 倍。 我们看好公司在存储 NORFlash、 EEPROM 领先布局，且随着 MCU+模拟芯片的逐步拓展，持续打造新成长极。 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件： 10 月 23 日， 纳芯微发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 10.01 亿元，同比-21.57%，归母净利润-2.51 亿元，同比-203.65%。 若剔除股份支付费用的影响，公司前三季度归母净利润 625.49 万元。 Q3 营收环比增长， 业绩拐点已现。 单三季度，公司实现营收 2.77 亿元，同比-42.58%，环比+9.69%；毛利率 36.45%，环比-1.78pct；归母净利-1.19 亿元，同比-353.79%，环比-10.45%。 营收、利润同比下降，主要因下游需求疲软以及客户去库存影响，且公司逆周期在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。不过环比来看， 公司营收实现增长，业绩拐点已现。 库存方面，Q3 账上存货 8.89 亿元，环比微增 6.47%。 领先布局新能源汽车、泛能源， 短期承压长期成长可期。 公司战略重点面向新能源汽车、 泛能源市场，虽然当下由于行业去库需求承压，不过凭借领先布局汽车、泛能源等领域， 享有更高业绩确定性。汽车传感器方面， 公司产品包括， 磁电流传感器、 磁角度传感、 MEMS 压力传感器等，覆盖智能座舱、车身系统、混动及新能源动力总成、电池管理、 OBC/DCDC、热管理系统等，并于 2023 年 2 月与大陆集团旗下合资公司陆博就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议；信号链方面，除车规级隔离外，公司围绕汽车应用量产了车规级 CAN FD 接口芯片、车规级 LIN 接口芯片、车规级 PWM Buffer 芯片、车规级 I2C I/O 扩展芯片等，进一步完善了接口类产品的布局；电源管理方面，公司持续投入栅驱动研发，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品大规模发货，获得多家主机厂以及 Tier-1 定点。在供电电源方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的 LED 驱动产品的量产，持续放量中；此外，公司积极布局第三代功率半导体器件，推出了适配 GaN 的驱动芯片及power stage 集成产品，同步也推出了首款 SiC 二极管系列新品并全面送样，并积极研发和验证 1200V SiC MOSFET 产品。 投资建议： 考虑 Q3 季报情况且结合股权激励业绩目标，我们调整盈利预测，预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-3.32/0.77/3.42 亿元， 2024-25 年对应现价 PE 分别为 237/53 倍， 我们看好公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局， 短期业绩承压但长期成长性无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险

自研主控芯片的领先存储模组厂商： 公司为国内少数在 NAND Flash 领域同时掌握持续稳定存储晶圆采购资源和主控芯片设计及固件开发技术能力的模组公司， 近年来公司业绩稳定增长， 2023年 H1，公司实现营收 5.91亿元，同比增长 10.03%；归母净利-0.79亿元，同比下降 279.96%。 公司毛利率持续领先可比公司，其中毛利率最高于 2020年达到 22.66%。同时，公司积极投入移动存储、 SSD、嵌入式存储等产品主控芯片研发和迭代，持续创造产品差异化优势， 研发费用率亦明显高于行业平均水平。 模组厂服务于客制化需求，国产模组替代空间广阔： 存储原厂致力于服务行业头部客户, 模组厂提供客制化服务满足各行客户需求，拓展存储应用场景。 NAND 市场中，模组厂主要从移动存储（约占 NAND 市场 10%）出发，逐步发展至固态硬盘及嵌入式存储领域； DRAM 市场中，模组厂的市场规模整体较稳定（约占 DRAM 市场 16%-25%）。 依据 2021年数据来看， 海外龙头依旧占据模组厂主要份额， DRAM 和 NAND 市场中 CR5份额占比均在 50%以上，但国内已出现一批具备竞争特色的优秀厂商， SSD 市场中金泰克、雷克沙、朗科等国产品牌已进入市场份额的前五名， 分别占据 7%、 6%、 6%的份额。 复盘群联电子，看模组厂的成长路径： 近十余年来台湾省模组厂商营收增长趋于平缓， 但群联电子逆势自 2005年营收 15.51亿元持续高成长至 2022年的 145.04亿元，复合增速达 13.22%。 复盘其成长， 我们认为群联电子“主控+模组” 的独特运营使得其脱颖而出， 其具有主控芯片较高盈利能力的同时， 通过出售模组实现更大营收规模， 反向为主控的研发提供资金储备，并降低自身经营费用率。 从其商业模式看， 群联具备业内领先的主控芯片技术，产品享有先发优势，且与存储原厂多年长期深度合作中， 可以相对低的价格拿到 NANDFlash 颗粒稳定供应。 而通过针对客户定制化开发，不走自主品牌路线， 更易与客户建立粘性， 通过上下游产业链的深度绑定，公司规模逐渐壮大。 兼具存储模组与主控芯片，横向布局光芯片： 公司以移动存储为基，不断完善 SSD 和嵌入式存储的产品矩阵，同时深耕主控领域，有望复制群联电子主控+模组的成功路径。 我们认为德明利具备自研主控、产业链深度协同合作、低成本 partial wafer 和自主测试中心四大竞争优势。 具体来看， 1） 公司的自研主控在移动存储已实现 70%以上覆盖率， 并预计于 25年实现闪存主流主控芯片的全覆盖； 2） 公司和海力士、长江存储等原厂建立稳定的合作关系， 从而稳定自身晶圆的获取； 3） Partial Wafer具备价格低、 波动小的特点， 可有效平滑公司业绩波动； 4） 自建测试中心可满足客制化需求和产品质量保障。 投资建议： 我们预计 2023-2025年德明利归母净利为-0.57/1.41/2.71亿元，对应 2024-2025年 PE 72/37倍，公司由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰，且自研主控芯片模式巩固产业链优势。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期； 主控芯片研发及技术迭代不及预期； 存储晶圆价格波动风险； 原材料供应商集中度较高风险

事件：8月29日，美芯晟发布2023年中报，公司上半年实现营收2.01亿元，同比增长50.39%，归母净利0.11亿元，实现扭亏。 业绩超预期，无线充快速放量。Q2公司实现营收1.21亿元，同比增长54.74%，环比增长50.64%；毛利率31.13%，环比提升1.59pct；归母净利1552万元，同比增长115.84%，环比扭亏。LED照明驱动景气度触底，而无线充逐渐上量带动公司营收、毛利率均向好。 就细分结构来看，无线充营收占比持续提升，23H1实现营收5074.58万元，同比增长132.83%，营收占比为25.29%；LED照明驱动营收1.50亿元，同比增长34.4%。 无线充电芯片产品持续上量，中长期将受益渗透率提升。公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，已实现无线充电接收端与发射端双端口5-100W系列化功率覆盖。公司客户覆盖客户A、荣耀、小米、传音等终端品牌，尤其作为客户A无线充芯片主要供应商之一，份额持续提升，抢占意法半导体等海外厂商份额。中长期看，随着无线充功能向中低端机型下沉，公司将充分受益于渗透率提升。此外，公司致力于发展无线+有线快充的双通路解决方案，有线快充覆盖20-120W，已推出高性能65WPD有线快充方案。 布局光传感与汽车电子，开拓营收新成长曲线。光传感芯片应用于智能手表、手机等领域，公司于国内率先突破，目前接近传感蓝牙耳机、手机环境光、接近传感，手表表冠的偏振光传感等均已研发完成，产品已在消费电子领域实现量产出货。汽车电子，公司一方面基于现有产品线的成品以及规划中的产品，重点布局车载无线充电芯片、CANSBC芯片、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光亮度传感器等领域。其中，关键高壁垒的CANSBC芯片，海外仅有英飞凌与NXP量产，国产潜力大。美芯晟率先与国内头部新势力理想合作开发出首款CANSBC，进展符合预期。 专注LED照明细分领域，自研工艺构筑壁垒。公司专注于大瓦数的工商业照明应用，不断创新高功率因数照明系列及智能调光、无纹波产品系列，是业界少数能够自研700VBCD工艺与100VBCD器件工艺的模拟设计企业。 投资建议：我们预计公司2023/24/25年归母净利润分别为0.83/1.73/2.58亿元，对应现价PE分别为84/40/27倍。我们认为公司在无线充芯片领域竞争力明显，且进军光传感、汽车电子蓝海市场，成长路径清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：LED照明驱动芯片毛利率下降的风险；无线充电系列产品市场拓展不及预期的风险；新产品高研发投入失败的风险。