事件：10月31日，艾为电子发布2022年三季报。公司2022年前三季度实现营收16.70亿元，YoY+0.53%，实现归母净利润0.54亿元，YoY-72.14%，实现扣非归母净利润0.18亿元，YoY-89.80%。 需求低迷叠加客户砍单，公司Q3业绩承压。由于终端手机市场需求持续疲软，叠加客户库存周期调整导致手机断崖式砍单，公司三季度业绩承压。3Q22公司实现营收3.71亿元，YoY-37.59%，QoQ-47.25%，单季度毛利率35.01%，环比-6.58pct，归母净利亏损7567万元，YoY-202.87%，QoQ-204.15%，扣非归母净利亏损9143万元，YoY-232.23%，QoQ-257.27%，除受市场需求影响外，公司逆周期加大研发费用，Q3单季度研发费用投入超过1.7个亿，同比+66.69%，同时因实施2021年度股权激励计划，股份支付费用有所增加，虽然短期增加拉低利润表现，但充分体现公司长期成长信心。 AIOT、工业、汽车领域布局拓宽，客户进展顺利。公司持续拓展汽车领域客户，产品已应用于比亚迪、零跑等品牌汽车，且预将推出更多车规级料号；虽然消费需求不佳，但公司产品覆盖面持续延申，目前在AR/VR领域，公司也已覆盖Meta、PICO、Nreal等客户。此外，公司持续加强实验室和测试中心的建设，提供高标准的可靠性验证、CP测试和量产测试，为手机、AIOT、工业、汽车等各大领域客户提供优质的品质保障。 研发不断加码，料号品类持续丰富。公司3Q22研发费用达1.75亿元，研发费用率47.14%，研发人员占比60%以上；料号新增100款+至1000余款。信号链方面新推出运放、接口、磁性传感器等，且在研音频ADC等；电源方面推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动，10W到120W全品类快充，呼吸灯驱动产品布局已趋于全面，同时积极布局车载电源产品，且预将推出AMOLEDpower。 投资建议：考虑消费需求疲软等因素，我们调整盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为0.48/2.02/3.94亿元，对应现价PE分别为340/82/42倍，我们看好公司在AIOT、工业、汽车领域领域的不断拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件概述：11 月7 日，新洁能公告对外投资，以自有资金人民币2500 万元认购常州臻晶22.96 万股，增资后持有常州臻晶11.11%股权。 常州臻晶：专业从事第三代半导体研发，突破液相法碳化硅长晶技术。常州臻晶专业从事SiC 液相法晶体研发及生产销售，产品布局6-8 英寸n 型碳化硅衬底，应用于新能源汽车、光伏、储能等；6-8 英寸p 型碳化硅衬底，应用于轨道交通、特高压输电等高压场景；6-8 英寸半绝缘碳化硅衬底，主要应用领域为5G 通讯等。臻晶6 英寸产品预计于2023 年下半年（6-9 月）向客户送样，已与目标客户达成相关意向。8 英寸产品预计2025 年推出。同时，臻晶当前已掌握高效n/p 参杂、热场实时监控、多元活性助溶剂、固液界面稳定技术等液相法核心技术，技术优势显著。 围绕整体发展战略，外延扩张完善碳化硅布局。目前新洁能已推出多个1200V SiC MOSFET 样品，目标瞄准汽车、光伏广阔市场，产品已通过相关电性能测试评估及可靠性考核，综合特性达到国际先进水平。与传统的硅半导体相比，碳化硅在性能和应用上具有显著优势，是第三代半导体材料的核心，在汽车、工业、IT 及消费电子等多个领域的应用中有替代Si 基器件的潜力，未来前景广阔。新洁能此次入股正是通过对产业链的纵向布局以及资源整合，增强公司在碳化硅等化合物半导体领域的核心竞争力，从而把握未来，实现更高成长。 不断完善产品结构，加强SiC 系列产品研发。作为国内半导体功率器件行业的领军企业，新洁能产品种类丰富，拥有覆盖12V-1350V 电压范围、0.1A-450A电流范围的多系列细分型号产品，其中MOSFET 产品系列最齐全。近年来新洁能持续提升IGBT 产品收入，同时加强第三代半导体研发，推动车规级功率器件产品产业化。公司本次入股常州臻晶半导体，在保持公司既有产品技术持续创新、领先的同时，提高了公司SiC 系列产品的整体领先性与综合技术门槛，增强了公司的核心竞争力。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为4.55/6.28/8.17 亿元，同比10.8%/38.0%/30.1%，当前市值对应PE 为42/30/23倍，由于公司在新能源领域不断拓展，我们持续看好公司长期发展态势，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险；产能释放不及预期的风险。

事件：10 月29 日，思瑞浦发布2022 年三季报。公司2022 年前三季度实现营收14.69 亿元，YoY+64.83%，实现归母净利润2.77 亿元，YoY-11.16%，实现扣非归母净利润2.17 亿元，YoY-15.96%，剔除股份支付费用后的归母净利润为5.30 亿元，YoY+32.3%。 通讯+工业需求低迷，公司三季度业绩承压。3Q22 公司实现营收4.71 亿元，YoY+15.83%，QoQ-15.32%，主要因通讯、工业和消费市场需求下滑的影响；盈利能力来看，3Q22 公司毛利率达58.9%，总体维持较高水平，环比微降0.51pct。不过由于费用刚性，且摊销的股份支付费用大幅增加以及公司职工薪酬、研发耗材、开发及测试等费用，导致研发费用大幅提升，公司Q3 实现归母净利0.42 亿元，YoY-73.32%，QoQ-70.84%。不过，公司现金流情况表现良好，经营现金流流入/营收为1.27，经营现金流净额/净利润为2.83，且公司库存保持良性水位，截至2022Q3 的存货为1.99 亿，前三季度存货周转天数为77 天，和去年同期基本一致。 电源管理产品持续放量，平台化路线进行时。公司持续奉行双轮驱动成长战略，完善信号链+电源管理平台化布局，Q3 电源管理占比重新回升至28%。具体来看，信号链芯片产品实现收入3.38 亿元，同比+12.8%，环比-18.55%，毛利率为62.66%，环比+0.36pct；电源管理芯片产品实现收入1.32 亿元，同比+24.33%，环比-8.25%，毛利率为49.29%，环比-1.83pct。 电源、隔离新品放量可期，布局车规领域发力未来。公司持续加大研发技术投入力度，研发效率显著。其中，信号链方面，特殊放大器品类不断丰富，AFE产品市场表现良好并围绕汽车、新能源等垂直市场需求加大研发；电源管理方面，22 年7 月份，公司投入超募资金2.9 亿元启动高性能电源产品研发项目，多相数字电源及电源模块的研发持续加码；MCU 方面，面向泛工业领域的平台搭建基本完成，后续产品开发围绕泛工业、汽车市场；隔离产品方面，多种封装形式的四通道、两通道数字隔离器产品发布且出货量逐步增加，未来向优越的TDDB及CMTI 性能发展；车规产品方面，在研汽车电子产品品类覆盖车规级信号链、接口、线性电源、高边开关、DC-DC、电池管理等，于传统车企和造车新势力客户拓展顺利，单车价值量不断提高。 投资建议：考虑通讯、消费等需求疲软等因素，我们调整盈利预测，预计公司2022/23/24 年归母净利润分别为3.15/5.95/7.67 亿元，对应现价PE 分别为105/56/43 倍，我们看好公司在工控、新能源汽车领域的不断拓展，随着车规、隔离、电源管理等新品的持续发布，成长性无虞。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件概述：10月 29日，士兰微发布 2022年三季报，前三季度公司实现营收 62.44亿元，同比增长 19.58%；实现归母净利润 7.74亿元，同比增长 6.43%；实现扣非归母净利润 6.70亿元，同比下降 2.51%；其中单三季度公司实现营收20.59亿元，同比增长 7.63%，环比下降 5.69%；实现归母净利润 1.75亿元，同比下降 41.01%，环比降低 47.10%；实现扣非归母净利润 1.67亿元，同比下降 41.40%，环比下降 31.10%。 Q3短期业绩承压，加快产品结构调整步伐。2022年单三季度公司实现营收 20.59亿元，同比增长 7.63%，增速有所放缓，主要系下游消费电子市场需求放缓所致。盈利能力来看，公司产品单季度综合毛利率为 27.41%，环比下降3.42pct，主要系 LED 芯片产能利用率因疫情大幅下降、成都限电引起产线停产所致。受毛利率降低影响，单三季度公司实现归母净利润 1.75亿，环比下降47.10%。公司加大研发投入，单三季度公司研发费用较去年同期增加 3129万元，公司加快产品结构调整步伐，未来成长空间可观。 扩建晶圆和封装产线，为长期发展提供产能保障。10月 14日，公司发布公告，计划投入 48.5亿扩建晶圆和封装产线。其中，晶圆产线项目达产后将新增年产 12万片 FS-IGBT、12万片 T-DPMOSFET、12万片 SGT-MOSFET 功率芯片产能；SiC 器件产线项目达产后将实现年产 12万片 SiC-MOSFET 和年产 2.4万片 SiC-SBD 6寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720万块汽车级功率模块产能。公司此次扩产，为后续在 IGBT、SiC 和车规级功率模块领域的发展发展奠定了基础。 IGBT、碳化硅产品发展节奏稳健，未来成长空间广阔。公司 IGBT、SiC 等产品研发进展顺利。IGBT 方面，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。公司目前已具备月产 7万只汽车级 PIM 模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货。SiC 方面，参股子公司士兰明镓的 SiC 产线有望在今年四季度通线，在产能快速拓展的保障下，公司 IGBT、SiC 产品有望实现更快成长。 投资建议：考虑到消费类市场疲软影响公司短期业绩，我们下调公司盈利预测，预计 2022-2024年公司归母净利润为 10.28/14.27/19.13亿元，同比-32.3%/38.8%/34.0%，当前市值对应 PE 为 45/32/24倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

事件：10 月27 日，芯朋微发布2022 年三季报。公司2022 年前三季度实现营收5.28 亿元，YoY-1.50%，实现归母净利润0.79 亿元，YoY-38.88%，实现扣非归母净利润0.58 亿元，YoY-47.42%。 消费类需求低迷，公司三季度业绩承压。3Q22 公司实现营收1.52 亿元，YoY-27.26%，QoQ-20.04%；实现归母净利2053 万元，YoY-65.07%，QoQ-16.92%。Q3 公司业绩有所下滑，主要因下游家电、手机等消费电子需求疲软，具体来看，标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，前三季度销售额同比下降28.11%；家电电器类芯片方面，虽然白电的AC-DC 和Gate driver 市占率进一步提升，但小家电需求进一步下行，前三季度整体家电类芯片营收同比增速5.75%，相比上半年的26.28%收窄。 利润率方面，公司Q3 实现毛利率41.44%，环比持平，实现净利率13.5%，环比下降0.5pct。虽然需求不佳，但得益于公司去年高景气度下并未有过多涨价，当下价格也相对平稳。且虽然业绩承压，但公司仍积极储备优秀人才，加大研发项目的直接投入，体现对未来发展的强大信心，Q3 研发费用达4143 万元，研发费用率27.2%。 家电及标准电源短期需求波动，长期市占率持续提升。短期受疫情、通胀等外部环境影响，消费类芯片需求有所放缓，其中小家电和标准电源需求疲软，极大影响公司业绩表现。长期来看，公司作为国内主流电源芯片提供商，凭借在高低压AC-DC、Gate driver 的技术积累，目前正持续提高小家电领域市占率，不断突破大家电和标准电源核心客户，进入美的、海尔、格力、奥克斯、创维数字、TP-Link 等供应，实现在客户端份额的有效提升。未来受益家电智能化、全屋定制化及场景多元化，公司有望实现产品价值量和渗透率的进一步提升。 工控功率类增长快速，光伏储能蓄力成长。公司工控功率类芯片持续发力电表、电机和通讯领域，AC-DC 及驱动芯片持续上量智能电网及储能标杆客户，Q3 因安趋电子并表优化上下游资源，整体销售额同比增长51.98%。当前，公司拟通过定增等方式持续加码数据中心、光伏、储能、服务器及新能源领域，发展高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片及大功率数字电源控制芯片，后续业绩有望实现快速增长。 投资建议：考虑消费需求疲软等因素，我们调整盈利预测，预计公司2022/23/24 年归母净利润分别为1.29/1.97/2.69 亿元，对应现价PE 分别为51/33/24 倍，我们看好公司在工控、新能源汽车领域的不断拓展，随着高压电源、电驱功率驱动等新品的持续发布，成长性无虞。维持“推荐”评级。 风险提示：全球半导体周期下行的风险；产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件概述：10 月27 日，扬杰科技发布2022 年三季报，前三季度公司实现营收44.18 亿元，同比增长36.32%；实现归母净利润9.28 亿元，同比增长64.30%；实现扣非归母净利润8.58 亿元，同比增长59.71%；其中单三季度公司实现营收14.67 亿元，同比增长26.30%，环比下降4.38%；实现归母净利润3.40 亿元，同比增长54.44%，环比增长9.57%；实现扣非归母净利润2.85 亿元，同比增长39.18%，环比下降4.77%。 业绩稳健增长，成本控制能力持续提升。2022 年单三季度公司实现扣非归母净利润2.85 亿元，环比下降4.77%，主要系公司营收环比小幅下滑所致。单三季度公司实现归母净利润3.40 亿元，环比增长9.57%，其中公允价值变动收益为4915 万元，主要系公司间接持股的国博电子上市。盈利能力来看，单三季度公司毛利率为35.18%，环比下降1.24pct，主要系消费类下游需求放缓影响。 公司持续加强费用管控能力，单三季度销售和管理费用率合计为2.42%，环比下降0.77pct，我们认为，公司持续加强费用管控能力，随着营收稳步增长，公司业绩将持续稳健提升。 新产品放量节奏顺利，营收构成持续改善。公司不断推出具有市场竞争力的高附加值产品，前三季度业绩表现突出。前三季度公司MOS、IGBT、SiC 等新产品销售收入增长超100%，小信号产品销售收入超70%，并且与超过300 家汽车零部件企业开始批量交易，业绩同比增速超500%。 公布发行GDR 计划，走向全球资本市场。10 月26 日，公司通过《关于公司发行GDR 并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限公司的议案》，计划境外发行全球存托凭证，此次发行GDR 所代表的的新增基础证券A 股股票不超过5124 万股，不超过公司发行前总股本的10%。我们认为，公司发布GDR走向全球资本市场，将为公司提供发展所需资金，为后续成长打下坚实基础。 投资建议：我们持续看好扬杰作为老牌IDM 领先企业的客户能力和成本控制能力，预计2022-2024 年公司归母净利润为12.16/14.93/18.74 亿元，同比增长58.3%/22.8%/25.5%，当前市值对应PE 为22/18/14 倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

事件概述：10月 25日，斯达半导发布 2022年三季度业绩预告，前三季度公司预计实现归母净利润 5.88亿元-5.92亿元，同比增长 120.42%-121.93%，单三季度预计实现归母净利润 2.41亿元-2.45亿元，同比增长 114.10%-117.65%，环比增长 23.38%-25.43%；单三季度预计实现扣非归母净利润 2.11亿元-2.15亿元，环比增长 12.90%-15.04%。 新能源板块收入持续提升，营收结构不断改善。2022年前三季度公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业快速放量，前三季度新能源收入占比达到 51.44%，相比上半年提升 4.07pct。当前公司新能源领域客户布局完善，下游需求持续旺盛，随着后续上游晶圆厂产能逐步开出，公司后续营收结构有望持续改善，带动公司业绩快速提升。 车规级 SiC 模块大批量装车，海外收入快速增长。斯达 SiC MOS 模块产销国内领先，在手订单饱满，当前公司碳化硅模块大批量装车，节奏国内领先。公司此前计划定增建设 IGBT 和 SiC 产线，后续自建产线有望为公司出货提供产能保障及技术迭代优势。此外，1H22斯达欧洲实现营收 3791万元，同比+97.62%。 公司 SiC MOS 进展顺利，海外客户快速放量，为斯达远期发展提供重要保障。 功率行业景气依旧，龙头厂商持续受益。据 Digitimes，罗姆计划于 10月1日起上调产品价格，意法半导体、英飞凌等厂商亦有计划于 Q4提高工业和汽车元器件价格；交期方面，据富昌电子，三季度海外大厂功率器件交期、价格仍维持高位，如英飞凌 IGBT 产品交期仍在 39-50周，功率器件景气度依旧，公司作为在新能源光伏、汽车领域布局领先的龙头厂商，有望持续受益。 投资建议：考虑到当前公司产品品类持续优化，新产品研发进展顺利，核心产品销量不断攀升，我们上调盈利预测，预计公司 2022-2024年归母净利润为8.16/11.91/16.37亿元，同比增长 105.0%/45.8%/37.5%，当前市值对应 PE 为69/48/35倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险

事件概述：10 月25 日，新洁能发布2022 年三季报，前三季度公司实现营收13.27 亿元，同比增长19.53%，实现归母净利润3.38 亿元，同比增长6.71%；其中，3Q22 公司实现营收4.66 亿元，同比增长9.56%，环比增长5.77%，实现归母净利润1.03 亿元，同比下降27.23%，环比下降15.06%；实现扣非归母净利润1.01 亿元，同比下降28.03%，环比下降9.52%。 消费类影响短期业绩，新产品营收持续放量。三季度公司受消费类产品需求下滑及去库存影响，业绩环比有所下滑，同时盈利能力亦受到短期冲击，3Q22公司毛利率为35.44%，环比下降3.74pct。而公司持续加大研发投入，单三季度研发费用率达2425 万元，环比增长13.39%，受益公司产品持续迭代升级，公司IGBT、SJ-MOS 和SGT-MOS 销售得到进一步提升。 产品结构改善超预期，IGBT 快速放量。公司持续拓展汽车电子、光伏储能、5G 基站电源、工业自动化等高端应用场景，单三季度光伏和储能应用营收占比已提升至30%，汽车电子营收占比提升至14%。IGBT 产品进展来看，三季度公司FRD 芯片产能紧缺情况已得到解决，IGBT 产能进展顺利，客户需求旺盛，单三季度IGBT 营收达1.23 亿元，同比增长537.92%，环比增长47.42%，营收占比提升至26.78%。同时，公司IGBT 模块客户送样进展顺利，后续有望逐步贡献业绩。 新能源和汽车赛道景气度持续，改善下游结构拥抱更广阔空间。当前光伏、新能源车领域功率半导体行业景气度持续，据富昌电子，三季度英飞凌IGBT 和中高压MOS 交期分别为39-50 周和50-54 周，长交期仍未见缓解。当前公司持续加大在IGBT、SJ-MOS 和SGT-MOS 等领域投入，消费类收入占比已下降至较低水平，公司业绩后续有望获得更快增长。 投资建议：考虑到消费类短期影响公司业绩，我们下调公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为4.55/6.28/8.17 亿元， 同比增长10.8 %/38.0%/30.1%，当前市值对应PE 为39/28/22 倍，由于公司在新能源领域不断拓展，我们持续看好公司长期发展态势，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险；产能释放不及预期的风险。

事件： 10月 20日， 纳芯微发布三季报预告，公司预计前三季度实现营收12.76亿元， YoY+120.35%，归母净利 2.29-2.53亿元， YoY+48.38%~64%； 剔除股份支付后归母净利 3.30-3.54亿元， YoY+104.73%~119.70%；扣非净利1.78-1.97亿元， YoY+17.46%~29.83%。 营收增速亮眼，股权激励影响利润表现。单 Q3来看，公司预计实现营收 4.83亿元， YoY+102%， QoQ+6.22%；归母净利中值 4590万元，剔除股权激励费用（8800万）后归母净利 1.35亿元， QoQ+9.70%；扣非净利 2415万元，剔除股权激励费用后扣非净利 1.12亿元， QoQ+22.87%。 就利润率来看，剔除股权激励费用后归母净利率 27.90%， QoQ+0.89pct，剔除股权激励费用后扣非净利率 23.24%， QoQ+3.15pct。主要受惠于汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动等下游需求旺盛。 新能源汽车、泛能源，奠定高业绩确定性。 就上半年营收占比来看， 公司下游新能源汽车、工业、通讯分别为 18.26%、 59.64%、 12.74%。 当下消费需求偏软， 而公司通过在新能源汽车、泛能源等领域的领先布局， 且新品持续推出，有望享有更高业绩确定性。 客户方面，公司已覆盖比亚迪、东风、上汽、联合电子等国内主流车企及 Tier 1,及阳光、固得威等头部光伏客户。 产品方面，除隔离外， 公司磁电流传感器已经实现批量出货， 车灯照明 LED 驱动完成 Design In，部分产品实现量产，车载电源 LDO 产品在客户端导入顺利， 低边开关已经在行业头部客户完成 Design In， 马达驱动、 CAN/LIN 等非隔离接口亦在逐步实现客户导入，单机价值量持续提升。 投资建议：考虑股权激励等因素， 我们调整盈利预测， 预计公司 2022/23/24年归母净利润分别为 3.00/5.06/8.22亿元，对应现价 PE 分别为 105/62/38倍，我们看好公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局，随着车载传感器、驱动、电源等新品的持续发布，成长性无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件概述：10 月23 日，东微半导公布2022 年三季报业绩，前三季度公司实现营收7.90 亿元，同比增长41.29%，实现归母净利润2.00 亿元，同比增长115.62%；其中，3Q22 公司实现营收3.24 亿元，同比增长35.85%，实现归母净利润0.83 亿元，同比增长103.24%，环比增长20.59%，实现扣非归母净利润0.80 亿元，同比增长95.87%，环比增长25.85%。 业绩环比高增，毛利率持续提升。三季度公司业绩表现亮眼，实现归母净利润0.83 亿元，环比增长20.59%，实现扣非归母净利润0.80 亿元，环比增长25.85%。盈利能力来看，单三季度公司毛利率为34.08%，环比提升0.19pct，净利率为25.71%，环比下降0.78pct。公司产品主要应用于中高压场景，且通过不断的产品迭代缩小芯片面积，降低成本，毛利率稳步提升。净利率来看，公司单三季度净利率环比下降的主要原因为非经常性损益下降，扣非归母净利率仍有提升。此外，公司坚持精简的团队和高人效战略，单三季度期间费用率为4.62%，环比下降0.16pct，同比下降3.69pct，费用控制能力进一步提升。 聚焦高端应用场景，加强产品竞争力。公司始终坚持在中高压MOS 领域的领先地位，上半年超结MOS 营收占比达到78.05%，主营产品广泛应用于直流充电桩、通信电源、储能和光伏逆变器、新能源车车载充电机、数据中心服务器电源、快速充电器等领域，下游需求持续旺盛。我们认为，公司聚焦高端市场，主要产品聚焦中高压、新能源领域，有望充分受益下游需求增长。 加强产品迭代能力，TGBT 持续放量。产品迭代节奏来看，上半年公司第三代超结MOS 产品实现大规模出货，第四代超结MOS 产品实现批量出货，同时启动第五代超结MOS 产品技术研发，12 寸平台超结MOS 实现大规模稳定量产。TGBT 方面，上半年公司实现营收1710 万元，产品广泛应用于光伏逆变、工业电源、储能、充电桩等场景，产能在8 寸和12 寸平台进展顺利，营收有望快速提升。 投资建议：考虑到当前公司产品品类持续优化，新产品研发进展顺利，核心产品销量不断攀升，我们上调公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为2.91/3.91/4.99 亿元，同比增长97.9%/34.3%/27.9%，当前市值对应PE为62/46/36 倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险。

事件概述：10月10日，扬杰科技披露三季度业绩预告，公司3Q22预计实现归母净利润2.88-4.01亿元，同比增长30.62%-81.85%。其中三季度公司间接投资的南京国博电子股份有限公司实现上市，单三季度非经常性损益预计为5000-7000万元。扣除该部分影响后，3Q22公司预计实现扣非净利润2.44-3.57亿元，同比增长19.04%-74.22%，扣非净利润中值为3.00亿元，同比增长46.63%，环比持平。 业绩表现亮眼，楚微半导体进展顺利：3Q22公司预计实现归母净利润2.88-4.01亿元，同比增长30.62%-81.85%，预计实现扣非净利润2.44-3.57亿元，同比增长19.04%-74.22%，扣非净利润中值为3.00亿元，同比增长46.63%，环比持平。海外进展来看，前三季度公司通过“MCC”品牌实现海外销售翻倍增长，带动公司整体毛利水平稳健增长。公司前期披露收购楚微半导体40%股权，自有产线正式进入8英寸阶段，年中产能达到1万片/月，当前产能持续爬坡中，后续将持续为公司贡献新增产能。 持续增加研发投入，新产品业绩表现突出：公司持续加大研发投入，不断推出具有市场竞争力的高附加值产品，报告期内业绩表现突出。前三季度公司MOS、IGBT、SiC等新产品销售收入增长超100%，小信号产品销售收入超70%，并且与超过300家汽车零部件企业开始批量交易，业绩同比增速超500%。 IGBT研发进展喜人，高端产品逐步成熟：上半年公司基于8寸平台Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列研发工作，对应IGBT系列模块同步投放市场；第二颗SJMOS进入流片阶段，预计年底产出工程样品；碳化硅方面，公司SiCSBD产品完成批量出货，SiC1200V80mohm系列产品以后实现量产，1200V40mohm产品将在今年第四季度推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品一站式供应打下基础。 投资建议：我们持续看好扬杰作为老牌IDM领先企业的客户能力和成本控制能力，考虑国博电子上市带来的投资收益，调整公司盈利预测，预计2022-2024年公司归母净利润为12.16/14.93/18.74亿元，同比增长58.3%/22.8%/25.5%，当前市值对应PE为22/18/14倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

10 月14 日，士兰微发布公告，公司计划非公开发行股票募集资金65 亿元，其中30 亿元用于年产36 万片12 英寸芯片生产项目建设，7.5 亿元用于SiC 功率器件生产线建设项目建设，11 亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设，16.5 亿元用于补充流动资金。 扩建晶圆和封装产线，为长期发展奠定基础：士兰微此次投建年产36 万片12 寸晶圆产线项目，达产后将新增年产12 万片FS-IGBT、12 万片TDPMOSFET、12 万片SGT-MOSFET 功率芯片产能；SiC 器件产线建设项目达产后将实现年产12 万片SiC-MOSFET 和年产2.4 万片SiC-SBD 6 寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720 万块汽车级功率模块产能。 我们认为，此次扩产是士兰微长远发展的重要一步，将为公司后续在IGBT、SiC和车规级功率模块领域的发展提供产能保障。 IGBT、碳化硅和车规级封装稳步推进，长期成长空间进一步打开：近年来公司产能稳健增长，此次12 寸晶圆扩产将进一步提升公司IGBT 和MOS 晶圆产能。封装方面，公司目前已具备月产7 万只汽车级PIM 模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货，当前国内汽车主驱模块供给仍然紧张，公司前瞻布局该领域，目前已成为国内IGBT 主驱模块主流供应商之一。 碳化硅方面，公司目前已突破并掌握平面栅SiC MOSFET 和SiC SBD 关键技术。 产品力稳健提升，后续有望迎来更快成长：士兰微凭借强劲的研发实力，上半年公司基于8 寸平台Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列研发工作，对应IGBT 系列模块同步投放市场；第二颗SJ MOS 进入流片阶段，预计年底产出工程样品；碳化硅方面，公司SiC SBD 产品完成批量出货，SiC 1200V80mohm 系列产品实现量产，1200V 40mohm 产品将在今年第四季度推出。 我们认为，公司当前产能规划更为合理，研发进展顺利，看好后续IGBT、SiC 等产品发展节奏。 投资建议：我们预计2022-2024 年公司归母净利润为13.80/17.42/24.13亿元，同比增长-9.0%/26.2%/38.6%，当前市值对应PE 为33/26/19 倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，营收稳步增长，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。