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张元默

兴业证券

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工作经历: 登记编号:S0190523020002。曾就职于长城证券股份有限公司...>>

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深科技 计算机行业 2023-01-06 11.23 -- -- 12.36 10.06%
20.70 84.33%
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事件:2022年12月29日公司发布2022年股权激励计划草案,拟向激励对象授予总计不超过4,681.76万份股票期权,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的3.00%。其中,首次授予不低于3,745.76万份,预留不超过936万份,首次授予部分股票期权的行权价格为11.39元/股。 股权激励绑定核心骨干,彰显公司发展信心:公司本次股权激励计划拟授予的激励对象人数不超过500人,包括公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员。公司业绩考核指标设定为,2023-2025年净资产现金回报率分别不低于13%/13.5%/14%;以2021年为基数,2023-2025年每年净利润复合增长率不低于10.00%,且不低于同年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平;2023-2025年营业利润率分别不低于3.40%/3.45%/3.50%。23-27年期权成本合计1.31亿元,各期分别为0.45/0.49/0.25/0.11/0.008亿元。 此次股权激励目标清晰,彰显出公司对中长期业绩发展的信心,通过激励计划将更加促进公司核心人才队伍的建设和稳定,助力公司长远发展。 有序扩充存储封测产能,客户拓展稳步推进:公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式,配合上游客户需求,有序地扩充存储芯片配套封测产能。合肥沛顿自21年12月实现投产以来,截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能,目前已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证,以及现有客户的封装产品大规模量产审核,未来将继续积极导入新客户。公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦倒装工艺(Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化,致力成为存储芯片封测标杆企业。公司坚持积极拓展新客户,半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加,业务利润实现增长。积极布局先进封测业务,有望持续受益新兴产业需求增长:在5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高,率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测领域,成立先进封装研发中心,与高校合作设立先进制造技术创新中心,同时,规划建设凸点(Bumping)项目,目前净化间施工和首线设备采购正同步进行,未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。 维持“增持”评级:公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以先进制造为基础,以市场和技术为导向,坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。公司紧跟市场变化和客户发展方向,充分发挥全球优质客户资源、产业链资源与供应链快速响应能力、多技术融合平台等优势,与全球优质客户形成更加紧密的合作关系,进一步推动公司业务向高端化、智能化、自主化发展。未来随着产能规模的扩大,以及新客户的导入,公司业绩有望持续提升。预计公司2022年-2024年的归母净利润分别为8.00/9.75/11.50亿元,EPS为0.51/0.63/0.74元,对应PE分别约为22X、18X、15X,维持“增持”评级。 风险提示:客户拓展不及预期;产能扩张不及预期;下游市场需求不及预期;封测行业竞争加剧。
鹏鼎控股 计算机行业 2022-12-09 28.54 -- -- 29.37 2.91%
30.60 7.22%
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事件:公司12 月6 日公布非公开发行A 股股票预案,募集资金总额不超过40 亿元,发行数量为1.5 亿股,均为现金认购,锁定期为6 个月,资金用于产能扩充、数字化转型以及补充流动资金。 首次定增加大扩产力度,PCB 龙头地位稳固:公司本次非公开发行共募集资金40 亿元。其中,“庆鼎精密高阶HDI 及SLP 扩产项目”总投资42 亿元,拟投入22 亿元;建设期五年,建成后将新增高阶HDI 及SLP年产能500 万平方英尺以上。“宏恒胜汽车板及服务器板项”总投资11.2亿元,拟投入8 亿元;建设期两年,建成后将新增汽车HDI 板年产能120万平方英尺以上,新增服务器板年产能180 万平方英尺以上。“数字化转型升级项目”总投资8 亿元,拟投入5 亿元;建设期三年,实施后将实现工厂生产的自动化和整个公司的数字化转型,提升公司决策的准确性和产线产能的利用率,建立可持续发展的竞争优势。截止2022 年三季报,公司货币资金59.46 亿元,经营活动现金流净额75.01 亿元,资产负债率32.95%,Q3 毛利率26.73%,净利率17.34%。公司目前货币资金充足,资产结构健康,扩产准备充足。下游消费电子产品轻薄化、小型化趋势带来高阶HDI 及SLP 需求增量,汽车智能化转型带动汽车PCB 市场扩大,本次定增扩产将增强公司把握市场机会能力和资本实力,提升市场份额,抢占PCB 行业发展先机,稳固行业龙头地位。 新品扩张强劲,高阶HDI 及SLP 打开盈利空间:近年来,消费电子产品逐渐向轻薄化、小型化加速迭代,推动SLP 渗透率提高,HDI 也相应地朝高多层方向发展。根据Prismark 数据,HDI 板 2021 年市场规模为118.11亿美元,预计2026 年可达150.12 亿美元。在AR/VR 领域,公司通过与全球领先的品牌厂商合作,已成为国内外主流产品的供应商。本次高阶HDI 及SLP 扩产能够逐步实现10 层及以上高阶甚至Any-layer HDI 产品的量产,以及基于mSAP 工艺的最小线宽/线距 20/20μm 的SLP 产品的量产,公司将扩大通讯及消费电子领域的业务布局,有助于满足下游各类客户的需求,拓宽非A 客户渠道,助力打开盈利空间。 锚定高端汽车/服务器用板,有望构筑公司业绩成长新动能:根据 Prismark数据,2021 年全球汽车领域PCB 市场规模为87.28 亿美元,占全球PCB市场的 10.8%,预计2026 年全球汽车领域PCB 市场规模将达到127.72亿美元,2021 年-2026 年复合增长率为7.9%。2021 年全球服务器领域 PCB市场规模为78.04 亿美元,预计2026 年达到132.94 亿美元,复合增长率为11.2%。PCB 作为汽车电子和服务器的重要组成部件,将受益于汽车和服务器市场规模增长带来的需求放量。在汽车领域,公司应用于电池模块的FPC 类产品已经供货,同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场,目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。在服务器领域,公司紧跟潮流趋势,近年来加快了对高速服务器用板产品开发与市场拓展,以满足服务器市场不断扩大的需求。顺应汽车和服务器领域高阶化趋势,公司聚焦高端汽车板和服务器板,此次扩产有助于将公司的技术积累和客户资源转化为公司未来营收的成长新动能。 维持“增持”评级:公司作为PCB 全球龙头,积极布局汽车电子、服务器、MiniLED 等新兴市场,有望持续受益于下游需求爆发。我们看好公司的产业链龙头地位,技术优势有望在新应用领域不断扩大,高端汽车及服务器市场需求持续向好带动公司业绩成长,预估公司2022 年-2024 年归母净利润为49.23 亿元、52.95 亿元、58.78 亿元,EPS 分别为2.12 元、2.28元、2.53 元,对应PE 分别为13X、12X、11X。 风险提示:iPhone、iWatch 出货量不及预期,原材料成本涨价超预期,贸易摩擦加剧,疫情影响超预期。
法拉电子 电子元器件行业 2022-11-25 164.68 -- -- 165.05 0.22%
184.84 12.24%
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事件:2022 年10 月28 日,公司公布2022 年三季报,公司2022 年前三季度实现营业收入28.17 亿元,同比增长39.38%;归母净利润6.91 亿元,同比增长25.39%;扣非净利润6.98 亿元,同比增长33.19%。2022 年Q3实现营业收入10.53 亿元,同比增长42.71%,环比增长14.08%;归母净利润2.59 亿元,同比增长38.11%,环比增长13.94%;扣非净利润2.68 亿元,同比增长49.46%,环比增长12.74%。 下游行业需求增加,营收高速增长:受益于光伏、工控及新能源汽车市场持续增长,营业收入高速增长。2022 年Q3 毛利率37.83%,同比减少2.51pct,环比减少1.34pct;净利率24.99%,同比减少0.9pct,环比减少0.15pct。主要系产品结构改变导致盈利指标下降。费用方面,Q3 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.39%/4.11%/3.13%/-1.95%,同比变动分别为-0.53pct/-1.32pct/-0.65pct/-1.18pct,环比变动分别为-0.23pct/-0.01pct/-0.23pct/0.15pct。整体费用管控良好。 深耕薄膜电容器领域,传统领域优势持续强化:公司是国内专业从事薄膜电容器研发、生产与销售的主要企业之一,未来我国薄膜电容器行业的市场竞争将从产品生产线的扩张转向技术服务的强化和品牌的提升。公司薄膜电容器规模位列中国第一、全球前三。公司自上世纪60 年代开始从事薄膜电容器的研发制造,在技术、研发、生产等各方面,拥有丰富的经验,并实现稳定传承。公司实现薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产,通过合作开发和内部持续创新建立了法拉独有的设备和材料供应链体系,能紧跟市场需求,实现产品迭代升级以及产品原创性开发。公司产品品类齐全,覆盖全系列PCB 用薄膜电容器、交流薄膜电容器和电力电子薄膜电容器。巩固公司行业龙头地位。前瞻布局新能源领域,光伏风电新能源车持续拉动业绩:国家能源局预计22 年光伏新增装机增速接近100%,光伏风电装机量也持续高增。 IDC 预计, 2022 年中国新能源车市场规模将达到522.5 万辆,同比增长47.2%。 到2025 年新能源汽车市场规模有望达到约1,299 万辆;2021 年至2025 年的年复合增长率(CAGR)约为38%。公司产品品类齐全,满足光伏、风电、新能源汽车行业需求。公司积极拓展光伏、风电、新能源汽车领域中高端客户。通过技术研发、提高设备自动化水平、优化供应链管理、完善信息化系统建设,使得公司的综合竞争能力得到进一步提升。受益于新能源行业的景气,公司营收将会持续增长。 首次覆盖,给与“增持”评级:公司主营业务为薄膜电容器的研发、生产和销售,主要产品为薄膜电容器、金属化镀膜、变压器,薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制、照明和新能源(光伏,风能,汽车)等多个行业,是基础电子元件。公司作为薄膜电容器行业的龙头企业,深耕薄膜电容器领域,传统领域优势持续强化。公司前瞻布局新能源领域,积极拓展新能源领域中高端客户,未来公司有望长期受益于新能源发展浪潮。我们预估公司2022-2024 年归母净利润为9.56 亿元、13.09 亿元、17.06 亿元,EPS 分别为4.25 元、5.82 元、7.58 元,对应PE分别为38X、28X、22X。 风险提示:下游需求不及预期,疫情控制不及预期,汇率波动风险,原材料价格波动风险。
全志科技 电子元器件行业 2022-11-24 21.90 -- -- 23.01 5.07%
25.60 16.89%
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事件:公司发布 2022年三季度业绩报告,2022年前三季度公司实现营收11.71亿元,同比下降 25.93%;实现归母净利润 2.22亿元,同比下降42.94%;实现扣非净利润 1.42亿元,同比下降 59.11%。分季度看,公司2022年 Q3实现营收 3.39亿元,同比下降 36.39%,环比下降 18.51%;实现归母净利润 0.19亿元,同比下降 87.07%,环比下降 84.92%;实现扣非归母净利润 0.15亿元,同比下降 89.95%,环比下降 70%。 需求下滑影响业绩表现,Q3营收、利润继续承压:受宏观经济环境下行、疫情扰动等因素影响,AIOT 下游终端需求疲软,相关产品价格也由去年高位逐步回落,量价齐跌致公司 2022年 Q3业绩继续承压。2022年 Q3公司毛利率为 34.20%,同比-13.01pcts,环比-3.37pcts;Q3公司净利率为5.6%,同比-21.96pcts,环比-24.72pcts;公司毛利率、净利率环比继续下行主要系下游需求下滑,产品价格下跌所致。费用方面,Q3公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 2.78%/4.17%/29.34%/-4.59%,同期变动分别为 0.66/1.09/11.11/ -1.49pct,其中研发费用率大幅增加主要系公司今年以来保持持续的高研发投入所致。 下游应用领域多点布局,持续推进产品智能化迭代升级。报告期内,公司持续拓展智能产品线,推动相关产品智能化迭代升级,相关产品在 AIoT(智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉)、智能工业等领域持续渗透。智能音箱领域,公司长期和一线标杆客户开展产品合作,R818和R329芯片已实现带屏和无屏中高端音箱量产覆盖,公司规划的 R 系列无屏音箱新平台也即将上市。智能扫地机领域,公司围绕激光、视觉、ITOF&DTOF、线激光、双目等传感器品类的扫地机产品应用需求,持续开发高性能高集成度普惠型通用芯片平台,在配合客户中高端新产品推出过程中,实现了中高端产品份额的大幅增长。在智能家电领域,公司围绕家电智能化升级需求,持续推出不同档位的芯片产品及解决方案,相关产品目 前已获得头部家电客户的认可,并已实现量产出货。智能视觉领域,针对安防视觉产品发展趋势及低功耗 AI 智能场景化需求,公司成功开发出新一代端侧 AI 视觉芯片 V853,并已实现量产上市,同时公司与多家行业头部客户在智能安防及低功耗智能门铃、门锁等产品领域的合作也持续推进中。智能工业领域,公司深化头部客户合作,持续提供稳定可靠的工业芯片和 OS 系统解决方案,成为国产工业芯片的主流选择,有望为后续公司多元发展提供有利支撑。 前瞻布局智能车载业务,有望持续受益汽车智能化发展浪潮:根据 IHS数据,预计 2025年全球汽车 SoC 市场规模将达到 82亿美元,并且 L3级别以上自动驾驶预计 2025年之后开始大规模进入市场,配套高算力、高性能的 SoC 芯片将会带来极高附加值。公司较早开始布局智能车载芯片,在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局,公司产品已广泛涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态。搭载公司车规级芯片的产品,已完成国内主流自主品牌车厂和合资品牌供应链覆盖。在后装市场,公司 360环视 IVI 系统供货稳定,公司已成为国内主流的 SoC 供应商; 前装市场,在乘用车方面,公司车规级 T 系列 SoC 芯片在长安、上汽、一汽等车厂已实现稳定量产;在商用车方面,公司推出的智能辅助驾驶方案,已覆盖两客一危和营运车辆。随着新能源汽车智能化持续渗透,公司作为车载 SoC 芯片领先布局者,将有望充分受益。 首次覆盖,给与“增持”评级:公司主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品包括智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片,广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司紧抓物联网智能化发展机遇,以大视频为基础构建智能应用平台,通过 AI 全面赋能,持续推进各产品线产品智能化迭代升级,目前已与多家行业标杆客户达成战略合作;同时公司前瞻布局汽车电子新兴业务,车规级芯片产品实现在长安、上汽、一汽等车厂端稳定量产,未来公司有望长期受益于 AIOT 和汽车智能化发展浪潮。 预计公司 2022-2024年归母净利润分别为 2.37/3.15/3.57亿元,EPS 为0.72/0.95/1.08元,对应 22/23/24年 PE 分别为 30X、23X、20X。 风险提示:下游需求不及预期;疫情控制不及预期;新产品拓展不及预期; 行业竞争加剧风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名