22H2以来受消费电子/智能家居需求疲软及晶圆业务走弱影响，公司 23H1产能利用率短期承压，由 22Q4近 80%水平回落至 70%+水平。随下游 IC 需求侧见底逐步复苏，未来 2~3个季度公司稼动率有望触底回升；中长期看，公司作为中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 22Q4～23H1：需求疲软叠加折旧压力，短期经营业绩承压22Q4公司智能家居（QoQ-39%,YoY-11%）、消费电子（QoQ-22%,YoY-5%）、晶圆业务（QoQ-16%,YoY+4%）等业务走弱，季度营收为 16.21亿美元，环比下降15.0%，同比增长 2.6%，处于指引下沿（指引环比-13%~-15%）；22Q4产能利用率为 79.5%，环比降低 13pcts，同比走低 20pcts。叠加中芯深圳投产、中芯京城进入试生产，逆周期扩产背景下，公司折旧压力有所提升，22Q4毛利率32.0%，环比回落 7pcts，同比下行 3pcts。 23H1～23H2：下游 IC 需求有望企稳复苏，关注新增产能开出节奏公司指引 23Q1营收环比下降 10~12%，毛利率 19~21%；2023全年营收同比减少10~15%，毛利率约为 20%水平，公司营收及毛利率环比趋势走弱。下游 IC 需求及库存端来看，经济回暖带动下游 IC 需求有望见底回暖，新能源景气持续、工业/家电库存去化、手机端库存降低，我们认为未来 2~3个季度公司现有产能稼动率有望触底回升，同时关注新增产能扩出进展。 国之重器，投资价值凸显按目前规划，未来数年中芯深圳/京城/东方/西青等新产能将持续释放，拉动国内设备/材料产业链国产化率持续上行；作为中国大陆最大 IC 晶圆代工厂商，我们认为公司作为半导体产业内循环重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 盈利预测与估值公司作为半导体行业“国之重器”，年内基本面有望触底回升，当前环境下极具投资价值。预计公司 22-24年三年营收分别为 495.9/442.9/543.3亿元，同比增长39.2%/-10.7%/22.7%；；实现归母净利润 123.2/62.2/109.3亿元，同比增长 14.8%/-50.0%/75.8%，当前市值对应 2022-2024年 PB 分别为 3.22/3.07/2.84倍，维持“增持”评级。 风险提示宏观经济不及预期；政府补助与税收优惠政策变动；新产能扩建进展不及预期； 先进技术突破不及预期；公司治理不及预期。