公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。 毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。 CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。 减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatie–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

2024Q3业绩同比高增长， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季度报告， 2024Q1-Q3公司实现营收 130.49亿元，同比+37.92%， 主要为业务订单增加所致； 归母净利润 14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润 13.76亿元，同比+86.67%；毛利率 25.91%，同比+2.79pcts。 其中，2024Q3公司实现营收 47.28亿元，同比+37.95%， 环比+8.45%； 归母净利润 5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润 4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率 25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。 我们维持公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 20.29/24.89/29.78亿元， 对应 EPS 为3.96/4.85/5.81元， 当前股价对应 PE 26.8/21.9/18.3倍， 考虑 AI 高景气度及公司产品结构持续改善， 维持“买入”评级。 PCB 业务各领域经营拓展顺利， 封装基板业务产品认证有序推进PCB 业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、 EGS 平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 汽车电子领域， 主要面向海外及国内 Tier1客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。 封装基板业务： BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较 2023年同期明显增长，需求整体延续 2023年第四季度态势； FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 新工厂产能持续爬坡进展良好， 未来增长动力充足截至 2024年 10月， 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡； 广州封装基板项目一期已于 2023Q4连线，产品线能力在 2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 此外， 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2024Q3业绩同环比双增长， 盈利能力稳步增长， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季报， 2024Q1-Q3公司实现营收 41.95亿元，同比+14.13%； 归母净利润 6.24亿元，同比+30.71%；扣非归母净利润 5.96亿元，同比+33.41%； 销售毛利率 37.31%，同比+2.56pcts；销售净利率 16.77%，同比+1.86pcts。 2024Q3公司实现营收 15.04亿元，同比+11.86%，环比+4.99%； 归母净利润 2.56亿元，同比+15.57%，环比+29.43%；扣非归母净利润 2.48亿元，同比+15.88%，环比+30.28%；销售毛利率 37.93%，同比+1.66pcts，环比+0.95pcts；销售净利率 18.82%，同比+0.37pcts，环比+3.22pcts。 2024年上半年利润增长的主要原因为： (1)通讯及消费电子业务保持稳定增长； (2)新产品和新市场领域的市场份额持续提升。 我们维持公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 9.47/11.88/14.04亿元，当前股价对应 PE 为 24.2/19.3/16.3倍。我们看好公司基于电感产品奠定的行业优势，电子元器件产品多品类的长期发展空间， 维持“买入”评级。 公司新兴业务领域进展顺利， 汽车电子业务高速增长，未来可期分产品来看， 2024Q1-Q3，公司信号处理产品实现营收 16.61亿元，同比+12.10%； 电源管理产品实现营收 14.17亿元，同比-0.25%； 汽车电子或储能专用产品实现营收 7.74亿元，同比+90.47%； 陶瓷、 PCB 及其他产品实现营收 3.43亿元，同比-6.59%。 公司汽车电子业务目前已实现全球顶级汽车电子及新能源汽车头部客户的全面覆盖， 智能驾驶、智能座舱等车载新应用领域快速发展， 进一步推动公司功率电感及共模等产品加速导入进度， 未来发展大有可期。 公司积极筹备第四期员工持股计划，彰显长期发展决心公司发布第四期员工持股计划草案， 拟授予员工总人数不超过 489人，其中公司董事、监事、高级管理人员 8人，占员工持股计划的总份额比例约为 5.09%； 其他占员工持股计划的总份额比例约为 94.91%。股权激励的实行，有助于提升员工生产积极性，彰显了公司长期发展的决心和信心。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期

2024Q3收入和归母净利润同环比双增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比+41.77%；归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；扣非归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。2024年业绩持续增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业持续向好，进而带动超高纯靶材全球市场需求同步向好，公司作为全球靶材龙头充分受益；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为49.0/37.6/28.9倍。我们看好公司半导体靶材和零部件平台化的长期发展，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，新项目持续推进降本增效公司重视研发，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比+42.45%，研发费用率达6.29%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，同时，公司“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”新增位于“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”为项目实施地点，并降低了部分设备采购金额，此举措优化了公司内部投资结构，践行了高效控本的原则，提高了内部资源利用与项目建设和实施效率，有力推进了募投项目的实施。 公司持续回购股份，彰显长期发展决心截至2024年9月10日，通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币5200.45万元（不含交易费用）。此举措向市场传递出公司管理层对公司未来发展持乐观态度的信号，彰显了公司维护公司市值和股东利益的决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司 2024Q3预计业绩持续同环比高增， 维持“买入”评级公司发布 2024年前三季度业绩预告， 公司 2024Q1-3预计实现营收 188.3~216.8亿元， YoY+29.1%~+48.6%；归母净利润 41.3-47.5亿元， YoY+43.2%~+64.7%； 扣非净利润 39.5~45.4亿元， YoY+49.62%~+71.97%。其中， 2024Q3预计实现营收 74.2~85.4亿元， YoY+20.4%~+38.6%， QoQ+14.6%~+31.9%； 预计实现归母净利润 15.6~17.9亿元， YoY+43.8%~+65.0%， QoQ-5.7%~+8.2%；扣非净利润15.0~17.3亿元， YoY+45.5%~67.8%， QoQ+45.49%~+67.8%。 考虑公司新增股权激励费用计提等因素，我们小幅下调公司 2024-2026年盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 57.26/77.88/100.28亿元（前值 58.93/79.21/100.50亿元），预计2024-2026年 EPS 10.75/14.62/18.82元（前值 11.10/14.92/18.93元）， 当前股价对应 PE 为 34.3/25.2/19.6倍， 公司作为半导体平台型龙头， 维持“买入”评级。 IC 高端设备市占率稳步提升， 平台型龙头规模效益凸显2024年前三季度公司经营业绩比同比持续高增，主要系： （1） 公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升。 （2） 随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降。 2024年股权激励草案出台， 彰显公司长期经营发展信心2024年 8月 30日， 公司发布 2024年股权激励草案，拟向激励对象授予 919万份股票期权， 占总股本约 1.73%； 行权价为 190.59元/股。 2025-2028年业绩目标为： （1）营收增速不低于对标企业（相应年度全球半导体设备销售额 Top5公司）算术平均增速； （2）研发投入营收占比不低于对标企业算数平均比例； （3）专利申请量≥500件； （4） 当前年度以及前两年 EOE（净资产现金回报率）算数平均值不低于 16%； （5） 当前年度以及前两年利润率算数平均值不低于 8%。 股权激励制定的经营目标展现公司长期经营信心。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

公司 2024Q3营收同环比增长， 创 Q3收入历史同期新高， 维持“买入”评级公司发布 2024Q3营业收入简报，2024Q1-3预估实现营收 249.8亿元，YoY+22.3%; 其中， 2024Q3预计实现营收 94.9亿元， 创 Q3收入历史同期新高， YoY+14.9%，QoQ+9.8%。 主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。 封测行业处于复苏阶段， 我们维持公司 2024-2026年盈利预测， 预计 2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元，预计 2024/2025/2026年 EPS 1.19/1.68/2.22元，当前股价对应 PE 为 32.1/22.7/17.2倍， 我们看好公司作为国内封测龙头， 在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性， 维持“买入”评级。 公司完成收购晟碟上海 80%股权， 扩展存储及运算领域市场份额2024年 9月 28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为 SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的 9月 28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为 6.68亿美元。 我们预计 2024Q4公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表， 有助于提升公司的长期盈利能力。 先进封装多领域布局，国产封测龙头加速成长公司加速对高性能计算、存储、 汽车电子、 5G 通信等高附加值市场布局， 进一步提升核心竞争力。 （1） 云计算领域，公司涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术 XDFOI平台已进入稳定量产阶段。 （2）存储领域，公司覆盖 16层 NAND flash 堆叠， 35um超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等， 均处于国内行业领先的地位。 公司成功收购晟碟上海， 将进一步强化存储领域封装能力。 （3） 汽车电子领域， 上海临港建立汽车电子生产工厂， 江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 伴随 AI 终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季， 我们预计 2024H2公司稼动率将持续提升， 进一步拉动业绩增长。 风险提示： 国内 AI 产业链发展不及预期； 市场竞争加剧； 技术研发不及预期。

公司 2024Q3业绩同比高增， 充分受益于 AI 业务需求， 维持“买入”评级公司发布 2024年前三季度业绩预告，公司 2024Q1-3预计实现归母净利润18.21-18.71亿元， YoY+91.05%~96.29%；扣非净利润 17.81-18.31亿元 ，YoY+102.97%~+108.66%;其中， 2024Q3预计实现归母净利润 6.8-7.3亿元，YoY+47.67%~+58.53%， QoQ+8.62%~+16.61%；扣非净利润 6.7-7.2亿元 ，YoY+54.55%~+66.08%， QoQ+8.96%~+17.09%。 公司 2024Q3营业收入和净利润同比增长，主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求。 我们维持公司 2024-2026年盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元，对应 EPS 1.31/1.72/2.01元，当前股价对应 PE 为33.6/25.7/21.9倍，维持“买入”评级。 高端产品占比显著提升， AI 服务器+交换机新品加速渗透2024H1受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，其中， AI 服务器和 HPC相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营收比重从 2023年约 21.13%增长至约31.48%。 公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发， 基于PCIe6.0下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持 224Gbps 速率（102.4T 交换容量 1.6T 交换机） 产品主要技术已完成预研； OAM/UBB2.0产品已批量出货； GPU 类产品已通过 6阶 HDI 认证，准备量产； 800G 交换机已批量出货。 泰国基地预计 2024Q4试生产， 股权激励彰显发展信心产能方面，泰国生产基地第一期预计将于 2024Q4着手安排试生产， 并启动新产能的客户认证与产品导入工作。 据投资者调研纪要，截至 2024年 9月泰国项目处于正常推进中。 此外， 公司发布 2024年股权激励计划，拟向激励对象授予股票期权 3000万份，约占总股本 1.57%。 行权价格 20.22元/份， 激励对象共计 626人。行权期考核目标为 2024、2025及 2026年加权平均净资产收益率不低于 15%，且均不低于同行业对标公司同期 80分位水平，彰显公司未来发展信心。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

2024Q3业绩预期同环比增长，半导体业务占比提升，维持“买入”评级公司发布2024Q1-Q3业绩预告，2024Q1-Q3预计实现归母净利润3.67亿元-3.79亿元，同比+108%-115%；扣非归母净利润3.38亿元-3.51亿元，同比+161%-171%。2024Q3预计实现归母净利润1.49亿元-1.61亿元，同比+85%-100%，环比+9%-18%；扣非归母净利润1.42亿元-1.54亿元，同比+131%-151%，环比+8%-18%。2024Q1-Q3利润增长的主要原因为：(1)半导体营收占比提升至45%；(2)打印复印通用耗材业务持续降本增效。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为61.4/43.6/30.6倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司三大类核心产品快速放量，CMP抛光垫2024Q3环比超预期CMP抛光垫：2024Q1-Q3公司CMP抛光垫产品实现营收约5.24亿元，同比+95%；2024Q3单季度实现营收2.26亿元，同比+90%，环比+39%。CMP抛光垫、清洗液：2024Q1-Q3公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元，同比+186%；2024Q3单季度合计实现营收约0.62亿元，同比+183%，环比+53%。半导体显示材料：2024Q1-Q3公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收约2.82亿元，同比+162%；2024Q3单季度实现营收约1.15亿元，同比+102%，环比+18%。 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期2024Q1-Q3公司打印复印通用耗材实现营收约13.21亿元，同比略有增长，公司继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024年9月11日至2025年9月10日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3亿元，不超过0.6亿元，回购股份价格不超过29.46元/股。 此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元（前值为5.56/7.43亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损2024H1公司实现营收15.28亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68亿元，YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1制程设备新签订单达6.26亿元，高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。 半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲2024H1公司新增订单总额为26.86亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，另有7万平米建设中，截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

2024Q2业绩同环比高增长，维持“买入”评级公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98亿元），对应EPS为3.96/4.85/5.81元（前值3.19/3.81/4.48元），当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善2024H1公司PCB业务营收48.55亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元，同比+94.31%。BT类封装基板，2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2024Q2业绩同环比双增， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年度报告， 2024H1公司实现营收 7.35亿元，同比+19.40%； 归母净利润-0.31亿元，同比+0.59亿元；扣非归母净利润-0.18亿元，同比+1.22亿元；销售毛利率 35.43%，同比+10.76pcts。 2024Q2公司实现营收 4.16亿元，同比+18.79%，环比+30.55%； 归母净利润-0.01亿元，同比+0.28亿元，环比+0.28亿元；扣非归母净利润 0.13亿元，同比+0.75亿元，环比+0.43亿元；销售毛利率 36.75%，同比+10.96pcts，环比+3.04pcts。 2024年上半年利润增长的主要原因为： (1)公司产品结构优化， AC/DC 电源芯片作为公司第二增长曲线增幅明显； (2)公司积极契合市场需求，产品性能不断优化，且报告期内公司积极推进供应链管理，持续降本增效，使得整体毛利率逐步提升。 考虑到产品价格有所下滑，我们下调公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 0.11/1.16/2.24亿元（前值为 1.01/2.16/2.93亿元），当前股价对应 PE 为 404.8/37.8/19.6倍。我们看好公司模拟产品的长期发展， 维持“买入”评级。 公司各业务板块进展顺利， 重点领域及相关客户取得突破LED 照明电源芯片： 产品销售收入持续增长，高性能灯具产品线实现两家国际客户突破，市场份额持续提升。 AC/DC 电源芯片： 应用于大家电业务的芯片产品在国内多家白电品牌厂家处均取得破局，在板卡厂如视源、麦格米特等标的厂家中份额进一步提升；应用于小家电的芯片产品在美的生活电器中取得破局，在国外著名品牌厂商中业务份额持续增加；应用于手机快充的外置 AC/DC 电源芯片，在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中进入量产。 电机控制驱动芯片： 该业务与美的等多家大家电品牌客户建立合作并进入量产环节；在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业务领域进入量产阶段；电动出行业务与国内头部板卡厂达成战略合作，市场份额迅速增加。 DC/DC 电源芯片： 公司产品进入市场推广阶段，已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证，在 AIC、 PC、服务器等领域实现量产。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2024Q2业绩环比修复， 盈利能力短期承压， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年度报告， 2024H1公司实现营收 6.94亿元，同比+10.46%； 归母净利润-0.05亿元，同比-0.16亿元；扣非归母净利润-0.02亿元，同比-0.35亿元；销售毛利率 18.45%，同比-4.99pcts。 2024Q2公司实现营收 3.64亿元，同比+9.37%，环比+10.38%； 归母净利润 0.04亿元，同比+0.11亿元，环比+0.13亿元；扣非归母净利润-0.03亿元，同比-0.23亿元，环比-0.03亿元；销售毛利率15.79%，同比-6.67pcts，环比-5.60pcts。 2024年上半年营收增长的主要原因为： (1)技术和产能双驱动。公司开发了一批技术领先且具有市场竞争力的主导产品且建成了上下游、各品类加总近百万吨产能； (2)多产品协同助力市场开拓。 我们维持公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 0.91/1.11/1.34亿元，当前股价对应 PE 为 75.8/61.9/51.4倍。我们看好公司长期发展， 维持“买入”评级。 公司高纯湿化学品及光刻胶业务进展顺利， 出货量同比增速可观高纯湿化学品： 2024H1实现营收 3.68亿元， 同比+2.83%，主要系公司高纯双氧水、高纯氨水等高纯湿化学品的销售额同比增长。公司建成的高纯硫酸、高纯双氧水四个生产基地规模效应开始显现， 2024H1高纯双氧水实现营收 1.52亿元，同比+9.48%，出货量同比增长超过 25%；高纯氨水、高纯硫酸、高纯盐酸产品销量同比分别增长 126.06%、 264.85%、 18.59%。 光刻胶： 2024H1实现营收 0.94亿元，同比+35.72%。受益于下游行业复苏、国产替代进程加快，销量同比增长超过 40%，其中正性光刻胶产品销售额增长超过 45%；紫外宽谱系列光刻胶产品销量及销售额增长均超过 30%。 公司持续加大研发力度，新产能逐步释放，前景广阔2024H1公司研发费用为 0.51亿元，同比+70.62%，研发费用率达 7.30%。产能布局方面，公司除已建成的二十万吨高纯硫酸、高纯双氧水产能， 甲基吡咯烷酮项目一期 6万吨建设工作有序开展，且持续推进湖北晶瑞高纯异丙醇项目。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2024H1营收同比高增， 利润有所回调， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年度报告， 2024H1公司实现营收 22.85亿元，同比+37.20%； 归母净利润 3.54亿元，同比-3.32%；扣非归母净利润 3.54亿元，同比-3.43%； 销售毛利率 42.12%，同比-6.94pcts。 2024Q2公司实现营收 10.95亿元，同比+14.84%，环比-7.95%； 归母净利润 1.57亿元，同比-37.38%，环比-20.82%；扣非归母净利润 1.60亿元，同比-35.81%，环比-17.97%；销售毛利率 41.40%，同比-7.83pcts，环比-1.38pcts。 2024年上半年营收增长的主要原因为： (1)公司加大滤波器模组产品的市场推广力度， 射频模组销售占比持续攀升； (2)公司坚定以特色工艺的迭代来提升竞争力，以资源平台建设重新定义业务结构，以多维度发展推进客户战略。 考虑到行业竞争有所提升， 我们下调公司 2024-2025年盈利预测， 新增 2026年盈利预测， 预计 2024-2025年归母净利润为 10.00/13.59亿元（前值为 15.53/20.03亿元）， 2026年归母净利润为 16.27亿元，当前股价对应 PE 为33.9/25.0/20.9倍。我们看好公司长期发展， 维持“买入”评级。 公司依托自建两大产线，不断拓展产品品类，重点客户陆续导入6英寸滤波器晶圆生产线：该产线产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、 L-DiFEM、 GPS 模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。截至报告期末， 该产线自稳定规模量产以来实际发货已超过 10万片。 12英寸晶圆生产线： 公司 12英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段， L-PAMiF、 LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。截至报告期末，公司 12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于 2024Q2进入量产阶段，产能开始持续爬坡。公司 12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品应用形式包含分立器件和在模组集成器件， 目前自产的射频开关已实现量产出货，后续将逐步扩展到其他类型产品。该类产品于报告期内在客户端逐步放量提升，已覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司 2024Q2营收同环比增长， 业绩环比显著改善， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年报， 2024H1公司实现营收 6.94亿元， YoY-0.29%；归母净利润 0.76亿元， YoY-43.88%；扣非净利润 0.36亿元， YoY-65.52%。 其中， 2024Q2营收 4.49亿元， YoY+10.31%， QoQ+84.02%；归母净利润 0.60亿元， YoY-13.73%，QoQ+275.54%；扣非净利润 0.27亿元， YoY-41.75%， QoQ+214.52%。 考虑设备订单交付节奏， 我们下调公司 2024-2025年盈利预测， 并新增 2026年盈利预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润 3.25/4.55/6.08亿元（前值 4.10/5.79亿元），2024/2025/2026年 EPS 1.62/2.27/3.04元（前值 2.98/4.20元），当前股价对应 PE为 38.3/27.4/20.5倍。我们看好公司国内市占率持续提升，维持“买入”评级。 订单交付及验收进展顺利，高研发费用影响短期净利公司 2024H1营收同比基本持平， 主要系： （1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司 2024Q1营收仅 2.44亿元， 同比-15.27%； （2） 2024Q2公司订单交付及验收情况良好， 促使 2024H1整体收入改善良好。 2024H1净利润同比下滑，主要系 （1） 2024H1研发支出 1.17亿元，同比+52%， 公司围绕前道 Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，但研发产品尚未形成规模化销售； （2） 2024H1公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比增+35.87%。 新签订单维持高增长， 高温硫酸清洗装备有望突破国外垄断2024H1公司新签订单 12.19亿元，同比+30%， 前道涂胶、 后道先进封装及小尺寸、 应用于 Chipet 领域新产品临时键合与解键合等新签订单同比增长超过十倍。 截至 2024年 6月底，公司在手订单超过 26亿元，创历史新高。 公司前道化学清洗机已于 2024年 8月底到客户端开展工艺验证， 有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术绝对垄断， 促进公司前道化学清洗设备未来与前道涂胶显影设备形成两大主打优势产品，为公司未来发展提供稳定业绩增长点。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 技术研发不及预期。

公司 2024Q2营收同比增长，毛利率逐步改善， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年报， 2024H1公司实现营收 67.18亿元， YoY+32.02%；归母净利润 2.23亿元， YoY+254.23%；扣非净利润-0.36亿元， YoY+1.54亿元；毛利率为 10.91%， YoY+2.99pcts；净利率为 3.45%， YoY+1.97pcts。 其中， 2024Q2营收 36.12亿元， YoY+26.75%， QoQ+16.30%；归母净利润 1.66亿元， YoY-2.10%，QoQ+190.53%；扣非净利润 0.41亿元， YoY+0.49亿元， QoQ+1.18亿元。 我们维 持 2024-2026年 盈 利 预 测 ， 预 计 2024/2025/2026年 归 母 净 利 润 为6.64/10.30/15.37亿元，预计 2024/2025/2026年 EPS 为 0.21/0.32/0.48元，当前股价对应 PE 为 37.6/24.2/16.2倍，维持“买入”评级。 行业景气度逐步复苏， 订单与稼动率提高推动业绩提升2024H1公司营收同比+32.02%，主要系 2024H1集成电路市场景气度逐步复苏，公司积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户交流合作，订单与产品销量同比增加。 2024H1分子公司看， 华天西安营收 15.64亿元，同比+33.33%， 净利润 0.59亿元，同比+162.03%； 华天昆山营收 9.01亿元，同比+65.05%， 净利润 0.63亿元，同比+523.43%； 华天南京营收 14.07亿元，同比+52.41%， 净利润-0.17亿元，同比+24.38%； Unisem 营收 7.69亿林吉特，同比+3.56%，净利润 0.25亿林吉特，同比-25.36%。 子公司订单增加与产能利用率提高，营收同比有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。 先进封装基地投产稳步推进， 多品类封装产品实现量产2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大， 2.5D、 FOPLP 项目和先进封装产业基地投产稳步推进。 （1） 华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。 （2） 盘古半导体启动（FOPLP） 生产线建设。 （3） 双面塑封 BGASiP、超高集成度 uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 技术研发不及预期。