2024Q1业绩预计高增长， AI 相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.08亿元，同比+11.36%；毛利率 31.17%，同比+0.89pcts。 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%； 归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润 5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率 32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。 公司发布 2024Q1业绩预告，预计 2024Q1归母净利润中值为 4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为 4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持 2024、2025年，新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 20.76/26.44/30.56亿元，对应 EPS 为 1.09/1.38/1.60元，当前股价对应 PE 为 28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。 AI 算力与运力需求高增长， 高端新品陆续推出， 产能扩建顺利需求端： AI 服务器与高速网络系统需求旺盛， 2023年公司 AI 服务器和 HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达 21.13%。 传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。 产品端：通用服务器，BHS 平台已经产品化，并同时预研下一代 OKS 平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付， 3阶 HDI 的 UBB 开始量产；网络交换产品，基于 112Gbps 速率的 51.2T 的 800G 交换机已批量交付， 224Gbps 速率的产品已经开始预研， NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发； 半导体芯片测试用产品中的高复杂 PCB 已批量交付并同步规划多阶 HDI 产品。产能端： 2024年初公司决议投资约 5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示： 产能释放不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

2023Q4 业绩环比大幅提升，未来业绩有望稳步增长，维持“买入”评级公司 2023 年实现营收 38.80 亿元，同比+1.14%；归母净利润 10.24 亿元，同比+1.72%；扣非净利润 9.99 亿元，同比+2.47%；毛利率 38.58%，同比+0.27pcts。2023Q4 单季度实现营收 10.08 亿元，同比-1.10%，环比+12.07%；归母净利润 3.10亿元，同比-1.85%，环比+38.50%；扣非净利润 2.71 亿元，同比-2.08%，环比+23.63%；毛利率 38.26%，同比-0.17pcts，环比-0.25pcts。 考虑短期行业疲软等因素，我们下调 2024、 2025 年，新增 2026 年业绩预期，预计 2024-2026 年归母净利润为 12.45/14.73/17.60 亿元（前值为 14.69/18.38 亿元），对应 EPS 为5.53/6.55/7.82 元（前值为 6.53/8.17 元），当前股价对应 PE 为 17.6/14.9/12.5 倍，公司是薄膜电容头部厂商，随着新能源汽车、光伏等产业快速发展，公司深度受益，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 公司费用控制效果良好，积极投入研发，产品单价大幅提升2023 年公司控本降费，加大研发，产品单价大幅提升。细分来看， 费用端： 2023年 ， 公 司 销 售 、 管 理 和 财 务 费 用 率 分 别 为 1.36%/3.99%/-0.19% ， 同 比-0.03/-0.31/+1.14pcts； 研发端：公司加大研发投入， 2023 年研发费用率为 3.64%，同比+0.17pcts； 产品端： 2023 年公司薄膜电容平均单价为 1.64 元/只，相比 2022年提升 0.41 元/只，同比+33%。 积极开拓新能源等高端市场，维持营收稳步增长未来几年，随着国家在新能源（光伏，储能、风电，新能源汽车） 、 智能电网建设和电气化铁路建设等方面的加大投入，以及消费类电子产品的升级换代，工业控制技术推进，预计未来几年，高端薄膜电容器市场仍会稳步增长， 但同时竞争也在加剧。 在此形势下， 2024 年公司将维持营收稳步增长， 努力控制成本和各项费用，继续巩固传统市场占有率，积极开拓全球新能源市场、轨道交通市场、电网市场，保证新产品顺利落地，提升生产效率，提高产品质量，降低生产成本。 风险提示： 下游需求不及预期； 行业竞争程度超出预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023Q4业绩环比持续改善，FC-BGA项目推进顺利，维持“买入”评级公司2023年全年实现营收135.26亿元，同比-3.33%；归母净利润13.98亿元，同比-14.81%；扣非净利润9.98亿元，同比-33.46%；毛利率23.43%，同比-2.09pcts。 2023Q4单季度实现营收40.65亿元，同比+15.91%，环比+18.59%；归母净利润4.90亿元，同比+6.73%，环比+12.84%；扣非净利润2.61亿元，同比-34.85%，环比-16.29%；毛利率24.18%，同比+0.42pcts，环比+0.75pcts。考虑到下游通信行业疲软等因素，我们下调2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元（前值为17.90/21.65亿元），对应EPS为3.19/3.81/4.48元（前值为3.49/4.22元），当前股价对应PE为26.2/21.9/18.7倍，公司布局高端PCB产品，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 汽车产品维持高增长，新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行通信领域，2023年国内市场需求疲软，2023H2海外项目节奏也有所放缓，但是公司海外项目开发及产品导入工作取得进展，海外客户处订单份额仍保持稳定。 数据中心领域，2023年全年同比微幅增长，主要系2023H2EageStream平台产品逐步起量，新客户以及AI加速卡等新产品开发取得突破。汽车领域，2023年订单同比增长超50%，主要系前期导入的新客户定点项目需求释放，ADAS相关高端产品需求上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利。 BT载板需求逐步回暖，FC-BGA产品与产能推进顺利需求端：存储与射频产品受益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复，相关产品订单均实现了同比增长。产品端：FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已经达到行业领先水平；RF产品成功导入高阶产品；FC-BGA14层及以下产品具备量产能力，部分客户已经完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。产能端：广州封装基板一期项目已于2023Q4连线投产，目前正产能爬坡；无锡二期持续推进量产爬坡，加速客户和产品导入。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023年业绩稳步增长， 盈利能力持续提升，维持“买入”评级公司发布 2023年年报， 2023年公司实现营收 12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润 1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润 1.23亿元，同比+10.27%； 销售毛利率 35.16%，同比+3.81pcts。 2023Q4单季度实现营收 3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润 0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润 0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%； 销售毛利率 36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts。公司 2023年利润增长的主要原因为： (1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多； (2)公司 2023年投资收益增加净利润4117.86万元。 考虑到新产能的投产周期， 我们上调公司 2024年业绩， 下调 2025年业绩， 新增 2026年业绩， 预计 2024-2026年归母净利润为 2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为 2.05/2.70亿元），对应 EPS 为 0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为 0.65/0.86元），当前股价对应 PE 为 48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展， 维持“买入”评级。 半导体板块收入占比提升，公司业务结构持续优化公司半导体行业 2023年实现营收 7.68亿元，同比增长 20.06%， 主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强， 尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、 清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长，公司 2023年半导体板块收入占比提升至 63.36%，较 2022年提升 9.85pcts， 业务结构持续优化。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期公司持续加大研发投入， 2023年研发费用率达 12.27%，同比增长 1.91pcts。 产能方面， 上海松江厂区年产能 1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期 1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期 5.3万吨产能各类手续正在办理中； 上海化学工业区 6万吨产能启动建设。 随着新产品、新产能逐步投放， 公司业绩增长可期。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

徕木股份为国内优质汽车连接器供应商，首次覆盖给予“买入”评级徕木股份为优质汽车电子供应商，主营汽车连接器、手机连接器以及手机屏蔽罩等产品。其中汽车连接器涵盖中低压以及高压连接器品类，已开发上千余料号，成功打入科士达、法雷奥、比亚迪等知名客户供应链。我们预测2023~2025年公司归母净利润为0.9/1.5/2.2亿元，当前股价对应PE为35.8/21.8/14.9倍，考虑公司未来新基地投产后高成长性，首次覆盖给予“买入”评级。 汽车电动化驱动高压连接器增长，我们计预计2025年国内空间约300亿元新能源汽车800V高压架构逐渐普及，国内外车企规划布局相继走向量产。目前全球有20余家汽车品牌确定推出800V新能源汽车。我们认为新能源汽车高压架构转化趋势带动高压连接器市场需求，预计2025年高压连接器市场规模可达299.3亿元，2021~2025年CAGR为38.6%。 受益汽车智能化趋势，我们计预计2025年国内高频高速连接器空间约136亿元汽车智能化新增高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等各类传感器，以及ADAS、网关等控制模块。随着智能驾驶渗透率逐渐提升，数据传输与连接需求的多样化，高速连接器价值量随着自动驾驶等级的提升持续上涨。我们预计2025年高速连接器市场规模有望达到136.2亿元，2021-2025年CAGR为28.6%。 定增扩产汽车连接器项目，远期将精密制造能力拓展到光伏、氢能源领域公司于2022年完成定增，募资7亿用于新能源汽车连接器及研发中心项目，预计达产后新增年产500万只新能源汽车高电流电压连接器、1200万只（套）辅助驾驶模块连接器产能。同时公司计划将精密连接器及结构件组件产品和技术应用拓宽到光伏、光通讯、储能、氢能源电池等领域。我们认为随着公司产品在多领域开发的产品日益丰富、产品线逐渐丰富，将形成公司新的利润增长点。 风险提示：终端车企价格战、新能源汽车销量下滑、公司产能投放不及预期等。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告， 公告指出， 公司未来将： (1)聚焦主业发展，全面打造国际水准的电子材料企业联合体； (2)坚持自主研发，掌握核心技术； (3)注重股东回报，共享企业发展成果； (4)夯实公司治理，实现高质量发展； (5)注重信息披露质量，有效传递公司价值。 业绩层面， 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为 0.17/1.02/1.15亿元（前值为 0.40/1.67/1.95亿元），对应 EPS 为 0.02/0.10/0.12元（前值为 0.04/0.17/0.20元），当前股价对应 PE 为464.3/78.0/69.0倍， 我们持续看好公司高纯化学品与光刻胶的远期成长空间， 维持“买入”评级。 半导体材料和新能源材料同步发力，核心竞争力持续提升公司已经形成了高纯化学品、半导体光刻胶、 锂电池材料、 工业化学品及能源四大业务主线， 后续将持续提升核心竞争力。 高纯化学品方面， 公司是全球少数同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的企业。光刻胶方面，公司拥有紫外宽谱系列、 g 线系列、 i 线系列、 KrF 系列等上百个型号产品，其中 KrF 高端光刻胶部分品种已量产； ArF 高端光刻胶产品研发创新持续推进中。 锂电池材料方面， 公司主要产品包括 NMP， CMCLi 等锂电池粘结剂， 公司 NMP产品是中国区唯一通过韩国三星集团 SDI 公司认证合格的产品， 连续五年位列三星公司供应商综合排名第一； CMCLi 粘结剂已顺利量产，实现了我国在该领域零的突破，打破了高端市场被国外企业垄断的格局。 工业化学品及能源方面，随着公司持续的技术改进，工业化学品部分产能将逐步转为高纯化学品产能。 注重股东回报，共享企业发展成果公司高度重视投资者回报，自上市以来累计现金分红（含现金回购）超 1.9亿元，除现金分红外，公司还通过资本公积转增股本形式与投资者共享公司发展成果。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

2023Q4营收创历史新高， 新产品拓展顺利，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 50.40亿元，同比+18.93%；归母净利润 6.41亿元，同比+47.98%；扣非净利润 5.92亿元，同比+60.88%；毛利率 35.35%，同比+2.35pcts。 2023Q4单季度实现营收 13.64亿元，同比+29.09%，环比+1.50%；归母净利润1.63亿元，同比+541.12%，环比-26.39%；扣非净利润 1.45亿元，同比+1460.80%，环比-32.18%；毛利率 36.96%，同比+6.61pcts，环比+0.69pcts。 考虑下游复苏不及预期等因素，我们下调 2024-2025年、新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 9.47/11.88/14.04亿元（前值为 10.62/13.75亿元），对应 EPS 为1.17/1.47/1.74元（前值为 1.32/1.71元），当前股价对应 PE 为 23.2/18.5/15.7倍，公司是被动元器件头部企业，新兴领域进展顺利，维持“买入”评级。 电子产业逐步复苏，公司盈利能力稳步提高， 2024年有望续创佳绩2023年公司营收创历史新高，分业务来看，信号处理实现收入 20.61亿元，同比+26%，占比 41%；电源管理实现收入 18.65亿元，同比+11%，占比 37%；汽车电子或储能专用实现收入 6.81亿元，同比+24%，占比 14%；陶瓷、 PCB 及其他实现收入 4.33亿元，同比+18%，占比 9%。全年公司盈利能力逐季持续改善，主要系精密电子元件业务发展顺利，订单增加，产能利用率提升，边际利润持续提升，人工效率提升所致。 2024年 1月公司销售创造历史月销售额新高，实现了良好开局， 市场预测显示电子产业将于 2024H2复苏，公司有望再创佳绩。 新兴领域进展顺利，远期成长空间被打开公司积极开拓汽车电子、光伏储能、数据中心、精密陶瓷和模块模组业务，进展顺利，产品线逐渐丰富，远期成长空间被打开。 细分来看，汽车电子：公司与战略客户合作加深，高端客户项目持续顺利推进，产品覆盖电池管理、智能驾驶系统等领域；光伏储能：公司已经得到了头部客户认可，成功开发新型大功率元器件；模块模组： PA 模组已经取得了海外重要客户认可，产品份额持续提升。 风险提示： 下游需求复苏不及预期；产能释放不及预期； 新产品研发不及预期； 客户导入不及预期。

2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

2023业绩稳步增长，看好公司高端滤波器和模组放量，维持“买入”评级2024年2月27日，公司发布2023年业绩快报。2023年公司实现营收43.78亿元，同比+19.06%；归母净利润11.65亿元，同比+8.92%；扣非归母净利润11.42亿元，同比+7.14%。单季度，2023Q4实现营收13.05亿元，同比+97.37%，环比-7.38%；归母净利润3.46亿元，同比+310.40%，环比-23.56%；扣非归母净利润3.27亿元，同比+309.51%，环比-26.90%。根据公司业绩快报指引结合行业竞争较激烈的判断，我们下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为11.65/15.53/20.03亿元（前值为13.19/16.69/21.76亿元），对应EPS为2.18/2.91/3.75元（前值为2.47/3.13/4.08元），当前股价对应PE为45.9/34.4/26.7倍。消费电子预期回暖叠加公司高端模组放量，我们看好公司长期成长，维持“买入”评级。 全球智能手机需求回暖叠加国内华为强势回归，国产射频前端需求提升全球手机消费复苏叠加5G渗透率提升拉动移动端射频前端需求增长。 TechInsights预计，2024年全球手机销量有望回暖至12.11亿台，其中5G销量占比进一步提升至72%，拉动移动射频前端需求触底回升。从国内市场来看，华为引领国产高端手机潮流，鸿蒙生态圈的建立又将进一步反哺手机。根据IDC和亿企查的统计，华为手机2023年销量达3651万台，同比+19.62%，而华为Mate60Pro更高的国产零部件占比（47%）有望拉动国产射频前端新需求。 持续加大研发投入，高端模组一体化布局，产品矩阵日益丰富公司重视研发，2023Q1-Q3累计研发投入达4.10亿元，同比46.76%，研发费用率达13.35%。截至2023H1，射频滤波器方面，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器占比不断提升，在客户端逐步放量提升。 射频功率放大器方面，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组产品，并已处于客户送样推广阶段，集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD正加速研发。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024年2月27日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍，维持“买入”评级。 聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。 ：风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。 风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。

2023年业绩高增长， 产品结构持续优化，维持“买入”评级2023年 2月 25日晚间， 公司发布 2023年业绩快报。 2023年， 公司实现营业收入 24.27亿元，同比+23.40%；实现归母净利润 3.19亿元，同比+39.25%；实现扣非归母净利润 2.85亿元，同比+49.22%。单季度， 2023Q4公司实现营业收入6.47亿元，同比+22.13%，环比+0.23%；实现归母净利润 0.60亿元，同比-0.19%，环比-38.06%；实现扣非归母净利润 0.57亿元，同比+15.65%，环比-31.27%。 公司盈利能力稳步提升， 主要受益于公司加大市场开拓力度产品、产品结构优化叠加公司各项费用放缓等因素。我们持续看好公司电子大宗和电子特气业务快速发展带来的业绩提升， 但考虑到新产品、新项目达到稳定盈利需要一定周期，我们调整公司业绩预测，预计 2023-2025年归母净利润为 3.19/4.01/5.00亿元（前值为 3.33/4.41/5.73亿元），对应 EPS 为 0.66/0.82/1.03元（前值为 0.68/0.91/1.18），当前股价对应 PE 为 30.3/24.2/19.4倍， 维持“买入”评级。 电子大宗现场制气项目稳步推进，新赛道广阔市场打开公司成长空间根据广钢气体招股说明书， 2023年我国电子大宗气体市场规模预计为 103亿元，预计 2025年将增长至 122亿元， 市场空间广阔。 公司积极布局电子大宗气体现场制气业务， 截止至 2023年半年报，公司已经签署相关项目 7个，分别为： 北方集成电路技术创新中心(北京)、 广东芯粤能、 广东光大企业集团、 厦门天马光电子、 无锡华润上华、苏州龙驰和西安卫光科技。随着公司在电子大宗现场制气业务布局的不断深入以及相关项目的投产运行，将为公司业绩带来积极影响。 横纵双向布局， 产品矩阵不断丰富横向布局方面，公司积极推广跨区域发展模式， 有计划地通过新建及并购等方式拓展跨区域的业务。 纵向布局方面，公司持续加大研发投入， 产品矩阵进一步丰富。目前公司已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳的国产化，在建特气新品全氟丁二烯、一氟甲烷等也正在加速产业化。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024 年 2 月 4 日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出， 公司未来将： (1)专注主营业务，持续提升核心竞争力； (2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展； (3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。 业绩层面， 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 2.31/3.54/4.63 亿元（前值为 2.56/3.93/5.17 亿元），对应 EPS 为0.87/1.34/1.74 元（前值为 0.96/1.48/1.95 元），当前股价对应 PE 为 43.6/28.4/21.7倍， 我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间， 维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线， 后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面， 公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。 2023 年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报2023 年 9 月 11 日，公司发布股份回购公告，拟花费 5000-8000 万元用于股份回购。截至 2024 年 1 月 31 日，公司已经回购股份 76.23 万股，占总股本的 0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。 同时， 公司高度重视对投资者的合理投资回报， 近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的 20%。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司 2023 年业绩维持同比增长， 维持“买入”评级公司 2024 年 1 月 31 日发布公告，预计公司 2023 年营业收入 16.8-17.5 亿元， YoY+21.31%~+26.37%；归母净利润 2.3~2.65 亿元， YoY+14.91%~+32.39%。其中 2023Q4 单 季 度 营 业 收 入 4.74-5.44 亿 元 ， YoY-3%~+11.34% ， QoQ-7.31%~+6.39% ； 归 母 净 利 润 0.10~0.40 亿 元 ， YoY-82.9%~-21.64% ， QoQ-88.44%~-47.05%。据公司 2023 年业绩预告，我们小幅下调公司 2023 年盈利预测， 并上调 2024-2025 盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年归母净利润为2.59/4.10/5.79 亿元（前值 2.98/4.02/5.49 亿元），预计 2023/2024/2025 年 EPS 为1.88/2.98/4.20 元（前值 2.16/2.92/3.99 元），当前股价对应 PE 为 48.1/30.4/21.6 倍。随着行业需求回暖，我们看好公司订单持续放量，维持“买入”评级。 全年在手订单充足，支撑未来业绩增长新签订单方面，前道涂胶显影机保持了良好的增长态势，作为目前国内前道领域国产化率较低的设备品类，公司助力国产化率加速渗透；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗机保持龙头地位，化学清洗机有序突破；后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，签单有所下滑。截至 2023 年底，公司在手订单充足，可以对 2024 年业绩起到较好的支撑作用。 公司拟回购股份、核心员工增持，彰显对未来发展信心据 2024 年 1 月 31 日公司发布公告，董事长、总经理宗润福先生拟以首次公开发行股份超募资金 0.1-0.2 亿元，通过以集中竞价交易方式回购公司股份。回购价格不高于董事会审议通过前 30 个交易日公司股票均价 150%，回购股份将用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自 2024 年 2 月 1 日起 6 个月内拟以自有或自筹资金 0.22-0.35 亿元，通过集中竞价交易等方式增持公司股份。本次公司回购、自然人股东及核心员工增持计划彰显了公司对未来发展的信心与对自身价值的认可。 风险提示： 行业景气不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期

2023Q4业绩同比高增， AIoT 产品落地带来增量， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩预告， 2023年公司实现营业收入 21.30~21.40亿元，同比+4.94%~+5.44%；归母净利润 1.31~1.58亿元，同比-55.96%~-46.88%；扣非净利润 1.12~1.37亿元，同比-35.08%~-20.59%。其中， 2023Q4单季度实现营收6.75~6.85亿元，同比+47.04%~+49.21%，环比+12.22%~+13.88%；归母净利润+0.54~+0.81亿元，同比+150.41%~+276.35%， 环比+2.22%~+53.63%；扣非净利润+0.46~+0.71亿元，同比转亏为盈，环比-11.35%~+37.27%。 根据公司业绩预告指引，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025年归母净利润为 1.40/3.87/6.31亿元（前值为 1.90/4.77/6.92亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS 为 0.34/0.92/1.51元（前值为 0.45/1.14/1.66元）， 当前股价对应 PE 为 155.3/56.4/34.6倍， 我们看好公司 AIoT 产品在端侧的持续落地， 维持“买入”评级。 晶圆成本上涨+市场竞争激烈导致毛利下降， 2023年业绩短暂承压从毛利率来看， 2023年公司受晶圆成本上涨、市场竞争激烈导致产品销售价格承压等因素影响，毛利率短暂下降； 从非经常性收益来看， 2023年公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益同比大幅减少，导致公司净利润同比-46.88%~-55.96%，业绩短暂承压。 毛利率有望持续改善， AI 在端侧加速落地带来充足成长动力2023年，公司着力优化产品销售结构， 库存水平逐渐降低，毛利率逐渐改善，随着下游电子产品需求逐渐复苏，公司毛利率有望持续改善。 公司为 AIoT 领域的 SoC 芯片龙头公司， AIoT 产品下游应用领域广泛，已覆盖消费电子、汽车电子、 工业智能、工业视觉、机器视觉、机器人等细分领域，随着 AI 在边缘侧的加速落地， 支持 AI 的 SoC 芯片将逐步替代不支持 AI 的 SoC 芯片，公司 SoC 芯片有望实现量价齐升，业绩有望持续增长。 风险提示： 下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。