公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收23.22亿元，同比减少0.69%；归属上市公司股东净利润-6.01亿元，同比减少102.68%。 2025年一季度公司实现营收3.90亿元，同比增长22.49%；归属上市公司股东净利润-2.20亿元，同比减少6.45%。 平安观点： 受益于行业复苏，公司24年营收基本持平：2024年公司实现营收23.22亿元（-0.69%YoY），归母净利润为-6.01亿元（-102.68%YoY），主要原因是公司2024Q2营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024Q3营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长 23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入基本与2023年持平。2024年公司整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 39.86% （ -4.89pct YoY ） 和 -25.88%（-13.20pct YoY），主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。受AI算力等市场需求带动，2024年公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。从费用端来看，2024年公司期间费用率为64.46%（+14.13pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.17%（+0.26pct YoY）、5.27%（+0.16pctYoY）、0.30%（+0.51pct YoY）和53.72%（+13.21pct YoY）。 Q1业绩稳健增长，在手订单保持高位：2025Q1单季度，公司实现营收3.90亿 元 （ +22.49%YoY ， -42.01%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 -2.20亿 元（-6.45%YoY，-7.47%QoQ）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为39.06% （ -6.64pct YoY ， +5.72pct QoQ ） 和 -56.55% （ +8.51pctYoY，-26.04pct QoQ）。受下游市场需求带动，Q1来自消费电子领域的收入同比大幅增长103.81%，占营业收入比重提升至44.12%。截至2025Q1末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位。2025Q1，公司实现芯片设计业务收入1.22亿元，同比增长40.75%，其中28nm及以下工艺节点收入占比89.05%，14nm及以下工艺节点收入占比63.14%；实现量产业务收入1.46亿元，同比增长40.33%，2025Q1公司量产业务新签订单超2.8亿元，截至2025Q1末，量产业务在手订单超11.6亿元，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 前瞻性布局AIGC，已占据有利市场地位：芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景优化客户芯片的PPA特性。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场。GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。公司还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列，集成了诸多功能，如一个可配置的Tensor Core AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和能效表现，并支持多核扩展，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 投资建议：公司拥有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和Display Processing IP这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们预计2025-2027年公司的营收分别为29.55亿元(前值为29.80亿元）、36.17亿元(前值为36.68亿元）和44.04亿元（新增），对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1） 半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位 和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。 （2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。 （3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收73.56亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东净利润11.03亿元，同比增长584.21%。 2025年一季度公司实现营收19.09亿元，同比增长17.32%；归属上市公司股东净利润2.35亿元，同比增长14.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利3.40元（含税）。 平安观点： 下游市场需求有所回暖，公司经营情况显著改善：2024年公司实现营收73.56亿 元 （ +27.69%YoY ） ， 归 母 净 利 润 为 11.03亿 元（+584.21%YoY），主要原因是：2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长；公司不断优化产品成本，丰富产品矩阵，多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量、营收及毛利率增长。2024年公司整体毛利率和净利率分别是38.00%（+3.58pct YoY）和14.97%（+12.17pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为20.96%（-2.86pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为 5.04% （ +0.34pct YoY ） 、 6.68% （ +0.26pct YoY ） 、 -6.02%（-1.54pct YoY）和15.26%（-1.92pct YoY）。2025Q1单季度，公司实现营收19.09亿元（+17.32%YoY，+11.88%QoQ），归母净利润2.35亿元（+14.57%YoY，-13.24%QoQ），一季度单季度营收同环比增长，主要受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于AI PC等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。Q1单季度的毛利率和净利 率 分 别 为 37.44% （ -0.72pct YoY ， +4.27pct QoQ ） 和 12.56%（-0.02pct YoY，-3.19pct QoQ）。 以多元化产品为基础，为客户提供一站式解决方案：从营收结构上看，1）2024年存储芯片实现营收51.94亿元（+27.39%YoY），毛利率约40.27%，同比提升7.28pct，公司NOR Flash产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现增长，带动该产品线整体出货量和营收均实现同比良好增长，总体出货容量创历史新高；2024年，公司自有品牌DRAM产品市场拓展效果明显，DDR3L和DDR4产品的出货量进一步增长，产品营收及出货量实现了同比超过翻倍的增长幅度，覆盖网通、安防、TV及智能家居等多 个 应 用 领 域 ， 研 发 的 LPDDR4预 计 在 2025年 下 半 年 贡 献 收 入 。 2） MCU 及 模 拟 产 品 实 现 营 收 17.06亿 元（+29.56%YoY），毛利率约36.50%，同比减少6.60pct。公司已成功量产63大系列、超过700款MCU产品供市场选择，增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”将进一步完善公司汽车MCU产品布局，提升高端MCU产品研发能力，丰富产品线，增强公司竞争力。3）传感器实现营收4.48亿元，毛利率约16.46%，同比提升0.46pct。 投资建议：公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们预计公司2025-2027年EPS分别为2.26元（前值为2.41元）、3.06元（前值为3.05元）、3.91元（新增），对应2025年4月25日收盘价PE分别为49.9倍、36.8倍、28.8倍。考虑到公司的行业地位以及产品竞争力，随着工业、存储与计算等下游库存水位持续去化，公司业绩有望迎来进一步修复，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期风险。若下游需求不及预期，公司不能及时调整客户和产品结构，可能会对业绩产生不利影响；2）供应链风险。公司的产品特点适合采用无晶圆厂运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。3）汇兑损益风险。公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收25.65亿元（5.59%YoY），归属上市公司股东净利润-0.98亿元（-165.02%YoY）。 平安观点：持续研发投入，在手订单充足：2024年公司实现营收25.65亿元（5.59%YoY），归母净利润-0.98亿元（-165.02%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.97%（-8.98pctYoY）和-8.69%（-12.37pctYoY）。2025年第一季度公司实现营收6.89亿元（64.92%YoY），归属上市公司股东净利润0.38亿元（336.06%YoY）。业务分类来看：1）显示领域：公司在显示领域总体经营情况平稳有序，2024年显示领域实现销售收入15.91亿元，相较于去年同期下降8.98%。为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，公司显示领域毛利率38.36%，相较于去年同期下降9.02%。2）半导体领域：公司在半导体领域进展顺利，2024年半导体领域营业收入7.68亿元，较上年同期增长94.65%。半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期较长，公司目前在半导体的新业务领域仍处于高投入期。公司2024年半导体检测领域研发投入3.58亿元，较上年增长32.76%。3）新能源领域：2024年公司在新能源领域实现销售收入1.67亿元，较上年同比下降30.71%。公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力。在手订单方面：截止年报，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。 半导体业务拓展顺利，半导体检测前道、后道全布局：目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线，在国内一线客户实现批量重复订单。CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司半导体领域订单主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上，后道检测等领域尚处于市场培育阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。另外，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。 投资建议：基于年报和在手订单，我们调整公司25/26年盈利预测，新增公司27年盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润2.30亿元、3.54亿元、4.95亿元（25/26年原值为3.46亿元、4.56亿元），对应当前股价的市盈率分别为76倍、50倍、35倍。一方面，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司是少数几个可以生产前道量测的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，半导体领域在手订单约16.68亿元，为公司未来经营业绩提供重要支撑。因此，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）大客户占比过高风险。公司上游面板行业高度集中，如果公司大客户订单发生明显波动，对公司业绩将会产生直接影响。2）新产品开发不及时。面板行业产品技术升级较快，如果公司新品研发不及时，将不利于公司市场开拓。 3）下游投资下滑风险；近年来面板行业向大陆加速转移，如果遭遇重大变化，面板行业投资下滑或不及预期，将对公司业绩产生明显影响。4）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收18.35亿元，同比增长48.24%；归属上市公司股东净利润5.34亿元，同比增长32.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.5元（含税）；拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。 平安观点：业绩持续稳健增长，季度收入创出新高：2024年公司实现营收18.35亿元（+48.24%YoY），归母净利润为5.34亿元（+32.51%YoY），扣非后归母净利润为5.26亿元（+63.44%YoY），主要系（1）公司不断加强与客户紧密合作，积极扩充产品品类，产品结构更多元化，由于部分产品线生产效率有所提升，毛利率有所增长；（2）公司营业收入保持稳健增长；（3）公司在持续提升内部管理和经营效率；（4）由于汇兑收益和存款利息收入的影响，财务收益增加。2024年公司整体毛利率和净利率分别是58.45%（+2.64pctYoY）和29.08%（-3.45pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.37%（-2.54pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.35%（-0.54pctYoY）、6.46%（-0.11pctYoY）、-1.57%（-0.90pctYoY）和18.13%（-0.98pctYoY）。2024Q4单季度，公司实现营收5.23亿元（+53.90%YoY，+1.52%QoQ），归母净利润1.41亿元（+61.58%YoY，-11.03%QoQ），四季度单季度营收再创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为58.18%（+2.97pctYoY，-1.68pctQoQ）和26.99%（+1.29pctYoY，-3.80pctQoQ）。 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024年，抛光液实现营收15.45亿，同比增长43.73%，营收占比84.17%，毛利率为61.16%，同比提升1.97pct；功能性湿电子化学品实现营收2.77亿元，同比增长78.91%，营收占比15.07%，毛利率为43.21%，同比提升10.48pct。1）抛光液方面，公司不断强化对现有客户的吸引力，稳固市场优势，同时积极拓展新客户资源，探索新应用场景，大力开拓市场份额：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户数量均达到预期，多个产品平台中的多款产品在成熟制程和先进制程的客户完成测试论证并持续量产销售。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场，同时先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设。2024年，电镀液本地化的生产供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为7.02亿元（前值为7.06亿元）、8.58亿元（前值为9.01亿元）、10.11亿元（新增），EPS分别为5.43元、6.64元和7.82元，对应4月18日收盘价的PE分别为31.8X、26.0X和22.1X，随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司公布2024年年报，2024年公司实现营收924.96亿元（3.53%YoY），归属上市公司股东净利润119.77亿元（-15.10%YoY）。公司拟全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。 平安观点： 业绩符合预期，产品和渠道完备：2024年公司实现营收924.96亿元（ 3.53%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 119.77亿 元（-15.10%YoY），扣非后归母净利118.15亿元（-13.55%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是43.83%（-0.61pctYoY）和14.21%（-2.75pctYoY）。业务分类来看：1）境内业务部分：公共服务事业群PBG营收是134.67亿元，同比减少12.29%；企事业事业群EBG的收入是176.51亿元，同比减少1.09%；中小企业事业群SMBG收入119.71亿元，同比减少5.58%。2）境外业务收入259.89亿元，同比增长8.39%。 3）创新业务收入224.84亿元，同比增长21.19%。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为13.03%（0.89pctYoY）、3.35%（0.25pctYoY）和12.83%（0.08pctYoY），费用率基本稳定。技术及产品布局上：海康威视以可见光为中心，构建了覆盖毫米波、红外、激光、X光、紫外等电磁波谱系，并融合声波、振动、温湿度、压力、磁力等传感技术的多维感知体系，形成较为完整的物联数据入口。 营销服务体系上：营销体系方面，在国内，公司设立了32个省级技术服务部，300余个地市服务网点，3000余家重要合作伙伴及授权服务商。 在海外，海康威视共建立了30个直营售后服务点以及400多个授权客户服务站，同时提供部分产品的“以换代修”服务，并通过加大海外本地仓网点覆盖、提升本地仓周转和配送时效等手段，快速响应客户需求。 强化技术创新，打造柔性、高效的制造体系：技术创新是公司生存和发展的最主要经营手段。海康威视保持高水平的研发投入，近5年内累计投入研发费用477.02亿元。除杭州总部的研究院、硬件产品研发中心、软件产品研发中心以外，公司还在国内、海外设立多个本地研发中心，形成了以总部为中心辐射区域的多级研发体系。公司可提供包括设备、平台、数据和应用的全面开放能力，为行业应用开发者提供全方位的支持。智能物联产业客户需求多样化、个性化，海康威视提供超过3万种不同硬件产品，生产制造需要满足小批量、多批次、大规模定制化的需求。为了应对这一挑战，公司始终致力于打造柔性、高效的制造体系，不断提高精益生产和自动化水平，并使用AI技术提升排产效率和生产一致性水平。公司在杭州桐庐、重庆、武汉等地运营制造基地，有序推进制造基地的新建和扩建计划，并通过印度、巴西、英国海外工厂的本地化制造，支持全球产品持续供应。 AI引领安防智能化变革，公司继续推进创新业务发展：2024年创新业务总收入224.84亿元，占公司整体收入24.31%。海康机器人聚焦工业物联网、智慧物流和智能制造，持续在机器视觉、移动机器人领域深耕投入，并新增全系列关节机器人，逐步完成了机器人“手、眼、脚”协同的战略布局，已经成为国内行业龙头公司。萤石网络掌握从硬件设计研发制造到物联云平台的全面能力，已成为行业内少有的具备完整垂直一体化服务能力的AIoT企业。在安防智能化升级趋势下，产业的核心竞争力逐步转变为技术架构以及解决方案的落地能力，拥有深厚技术实力的企业将保持与行业变革同步，行业门槛提高使得产业集中度有望进一步提升，行业格局持续优化。同时，随着人工智能技术的发展，计算机对视频图像的处理技术，将极大的增加视频监控的使用效率和大数据价值的利用率，摄像机采集图像的功能将不再受限于安全防范目的。因此，“人工智能+安防”在帮助客户提升业务效率的同时，也极大程度地拓展了视频技术实现业务管理需求的市场空间。在数据为王的背景下，公司拥有巨量数据资源将在安防智能化变革中拥有绝对天然优势。另外，海康威视在基础算力和大模型建设上进行了大量的投入和积累，相关能力不仅在硬件产品、软件产品中得到应用，也落地到包括海康威视AI开放平台等面向用户的算法训练中。 投资建议：基于公司年报，我们调整公司25/26年盈利预测，增加公司27年盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为132.47/147.77/164.02亿元（25/26年原值为163.77/186.55），对应PE为20/18/16倍，公司是全球领先的安防监控产品及内容服务提供商，产品及服务已实现视频监控系统所有主要设备的全覆盖；同时，公司海外市场拓展稳步前行，创新业务渐入佳境将为业绩增长增添动力。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）技术更替风险：随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断演进，行业业务和应用需求可能会随之演变。 如果不能密切跟踪行业前沿技术的更新和变化，公司未来发展的不确定性将会加大；2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同币种的国家和地区开展经营，汇率风险主要来自以非人民币（美元为主）结算的销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动，可能会影响公司的盈利水平。3）全球市场开拓风险：公司业务覆盖全球150多个国家和地区，如果业务开展所在国出现贸易保护、债务问题、政治冲突等情况，可能对公司的业务发展产生不利影响。

公司公布2024年年报，2024年，公司实现营收9.76亿元，同比减少10.10%； 归属上市公司股东净利润7255万元，同比减少0.82%。公司向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点： 公司克服不利影响，2024Q4毛利率和净利率均有所提升：2024年公司实 现 营 收 9.76亿 元 （ -10.10%YoY ） ， 归 母 净 利 润 为 7255万 元（-0.82%YoY），扣非后归母净利润为5829万元（+3.26%YoY），主要系公司循序渐进，稳健发展，顺应社会发展变化，围绕年度经营目标，克服行业压力、市场压力以及外部环境带来的不利影响，积极布局，不断开拓新的应用领域。2024年公司整体毛利率和净利率分别是25.90%（+3.02pct YoY）和7.41%（+0.64pct YoY），毛利率有所提升。从费用端来看，2024年公司期间费用率为17.88%（+1.40pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.14%（+0.08pct YoY）、6.76%（+1.05pct YoY）、0.44%（+0.17pct YoY）和6.54%（+0.09pct YoY）。2024Q4单季度，公司实现营收2.35亿元（-11.05%YoY，-0.53%QoQ），归母净利润1561万元（-1.33%YoY，+16.56%QoQ ） ， Q4单 季 度 的 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 为 29.21%（+4.24pct YoY，+3.67pct QoQ）和6.63%（+0.46pct YoY，+0.98pctQoQ）。 减速器毛利率提升明显，公司具备规模化的精密制造能力：从营收结构上看，主要产品减速电机、精密减速器和智能执行单元的销售金额分别为 3.45亿 元 （ +0.78% YoY) 、 2.43亿 元 （ +1.07% YoY) 和 3.70亿 元（-23.65% YoY)，分别占比为35.37%、24.84%、37.92%，毛利率分别为 28.55% （ +0.63pct YoY) 、 23.26% （ +10.57pct YoY) 、 25.87%（+3.12pct YoY)。公司较早进入机械传动与控制应用领域关键零部件领域，自成立以来一直专注于减速器、减速电机等核心零部件的生产研发，以精密减速器、减速电机等核心零部件及智能执行单元组件为主要产品，形成了“减速器+电机+驱动”一体化的产品架构。公司产品应用于工业机器人、智能物流、新能源设备、纺织机械等工业自动化领域，能够为客户提供丰富的动力传动与控制应用解决方案。目前公司小型和微型减速电机在国内市场拥有较强的市场地位，精密减速器实现了技术突破，已在与国外先进企业的市场竞争中占有一席之地，不断实现对进口产品的替代。公司的精密行星减速器主要应用于数控机床、食品包装、激光、木工等工业自动化领域；RV减速器主要应用于工业机器人和工业自动化领域中的变位机、机床四五轴、精密转台等；谐波减速器主要应用于工业机器人、牙雕机、数控磨床等。此外，公司积极布局人形机器人零部件，根据摩根士丹利发布的研报《The Humanoid100:Mappingthe Humanoid Robot Value Chain》（人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱），宁波中大力德入选减速器板块。 投资建议：公司自成立以来深耕传动与控制应用领域关键零部件，同时布局精密行星减速器、谐波减速器、RV减速器等多种产品类型，在减速器方面积累深厚。作为国内减速器的领先企业，随着国内下游工业机器人、高端机床、工业自动化等智能制造行业景气度的恢复，叠加公司在机器人组件等方面的布局和扩产，公司产品线将进一步拓宽。根据公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，我们预计，2025-2027年公司的EPS分别为0.59元（前值为0.78元）、0.71元（前值为0.96元）和0.85元（新增）。我们看好未来人形机器人商业化落地背景下，公司在精密减速器及机电一体化组件方面的增量市场空间，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）下游行业发展不及预期：减速器、减速电机和智能执行单元广泛应用于各类机械设备制造等基础工业、高端装备行业，需求与国民经济的景气程度有较强的相关性。若未来国内外宏观经济环境发生变化，下游行业投资放缓，将可能给公司的经营业绩带来不利影响。2）募投项目新增产能无法消化风险：如果未来市场环境出现较大变化，销售渠道拓展未能实现预期目标，或者出现对产品产生不利影响的客观因素，将存在无法消化新增产能的风险。3）市场竞争加剧的风险：假如市场竞争加剧，或者行业主要竞争对手调整经营策略，公司的市场份额可能被竞争对手抢走，并对经营业绩带来不利影响。4）毛利率下滑风险：公司各类产品的销售单价、单位成本及销售结构存在波动，未来如果行业激烈竞争程度加剧，或是下游各类机械设备厂商行业利润率下降而降低其采购成本，则公司存在主要产品价格下降进而导致综合毛利率下滑的风险。

公司公布2024年年报，2024年公司实现营收90.65亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。 平安观点： 持续研发投入，新品逐步起量：2024年公司实现营收90.65亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益，另外公司研发投入增加），扣非后归母净利13.88亿元（16.51%YoY）。2024年公司整体毛利 率 和 净 利 率 分 别 是 41.06% （ -4.77pctYoY ） 和 17.81%（-10.67pctYoY）。其中，2024年刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约 54.72%；MOCVD 设 备 销 售 约 3.79亿 元 ， 同 比 下 降 约 18.03%； LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。费用端： 2024年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.28%（-2.57pctYoY）、5.31%（-0.18pctYoY）和-0.96%（0.43pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2024年研发费用14.18亿元，较去年增长约6.01亿元，同比增长约73.59%。为扩充资产规模，公司产业化建设项目进展顺利。公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已相继投入使用；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。 刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。2024年全年CCP刻蚀设备生产付运超过1200反应台，累计装机量超过4000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端，初步电性验证已经通过，正在进行更多的器件功能测试。PrimoSD-RIE也已经进入28纳米以下的研发线，就多项关键刻蚀工艺开展现场研发工作。2）ICP刻蚀设备： 公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2024年ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025个反应台。另外，公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多先进ICP刻蚀技术研发，为推出下一代ICP刻蚀设备做技术储备，以满足新一代的逻辑、DRAM和3D NAND存储等芯片制造对ICP刻蚀的需求。 MOCVD设备市场领先，红黄光LED设备开发顺利：公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户。截止2024年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可。公司于2023年底付运Micro-LED应用的设备样机Preciomo Udx至国内领先客户开展生产验证。公司启动了应用于红黄光LED的MOCVD设备开发，目前开发较为顺利，实验室初步结果已实现了优良的波长均匀性能。 薄膜沉积产品推向市场，EPI进入客户端量产验证阶段：公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场，中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性。公司EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔,目前公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的量产需求。 投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增27年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为23.63亿元/30.84亿元/40.59亿元（25/26年原值为25.65亿元/31.60亿元），对应的市盈率分别为50倍、38倍、29倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

事项：近日，芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 平安观点：定增项目获批，面向AIGC、智慧出行、图形处理等：据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年，计划总投资为7.19亿元，该项目本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。 在手订单已连续五季度保持高位，研发资源已逐步投入至客户项目中：根据公司的业绩快报，2024年，公司预计实现营业收入23.23亿元，同比下降0.66%；归母净利润为-6.05亿元，同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。 截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵，打造利润增长点，推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，强化公司的市场领先优势。 投资建议：公司是国内半导体IP领先企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们下调公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元（前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿），对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。公司拟每10股派发现金红利15.00元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点：业绩高增，看好公司IC载板布局：2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。2024年整体毛利率和净利率分别是24.83%（1.40pctYoY）和10.49%（0.16pctYoY）。在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。分业务来看：1）PCB业务：实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点；2）IC载板业务：实现营收31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点；封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加2024年下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响；3）电子装联业务：实现营收28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.70%（-0.29pctYoY）、4.05%（-0.39pctYoY）、7.10%（-0.83pctYoY）和0.26%（0.03pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。根据公司年报，公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长水平。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司年报，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设。 投资建议：公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。根据公司产能建设进度，我们略微调升25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为26.09/34.47/42.62亿元（25/26年原值为25.37/30.76亿元)，对应PE为27/21/17倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收4.66亿元，同比增长44.21%；归属上市公司股东净利润1.44亿元，同比增长40.62%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。 平安观点：行业复苏叠加产品迭代升级，公司24年Q4营收、利润均创历史新高：2024年公司实现营收4.66亿元（+44.21%YoY），归母净利润为1.44亿元（+40.62%YoY），扣非后归母净利润为1.11亿元（+66.80%YoY），主要系半导体行业呈现复苏迹象，下游客户需求有所增长，公司不断加强产品的迭代升级和新产品的研发力度、优化和完善现有产品的终端应用解决方案，积极拓展海内外市场，不断优化客户结构。2024年公司整体毛利率和净利率分别是55.48%（+1.48pctYoY）和30.99%（-0.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为29.90%（-3.80pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.38%（-0.43pctYoY）、5.92%（-2.23pctYoY）、0.14%（+0.46pctYoY）和21.45%（-1.61pctYoY）。2024Q4单季度，公司实现营收1.32亿元（+31.04%YoY，+18.45%QoQ），归母净利润0.50亿元（+56.21%YoY，+58.16%QoQ），四季度营收和利润均创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为54.24%（-0.20pctYoY，-4.37pctQoQ）和38.08%（+6.13pctYoY，+9.56pctQoQ）。 高清视频桥接及处理芯片仍是主力，车载SerDes芯片组已成功流片：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2024年，高清视频桥接及处理芯片实现营收4.26亿元，同比增长43.35%，在主营业务中的营收占比为91.35%，主要系该类产品市场需求较为旺盛，其毛利率为54.29%，同比提升了0.75pct。公司多款视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。2）2024年，高速信号传输芯片实现营收0.29亿元，同比增长17.20%，在主营业务中的营收占比为6.22%，其毛利率为56.48%，同比下降1.62pct。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。从量价拆分，高清视频桥接及处理芯片销售量为3020.39万颗，比上年同期增长42.08%，ASP约14.09元/颗；高速信号传输芯片销售量为426.28万颗，比上年同期增加29.94%，ASP约6.80元/颗。销量增加主要系公司拓展市场、订单量增大以及产品结构调整所致，但平均销售单价有所下滑。 丰富产品矩阵，加大汽车电子研发投入和新品布局：2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步丰富产品矩阵。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。 投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的等终端场景。未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们上调了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.23亿元（前值为2.04亿元）、3.32亿元（前值为2.80亿元）、4.77亿元（新增），EPS分别为2.18元、3.24元和4.67元，对应2月28日收盘价PE分别为56.1X、37.8X和26.3X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为105,000万元至110,000万元，同比增长1.21%到6.03%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为-8500万元至-5000万元，与上年同期相比，增加亏损3046.92万元至6546.92万元。 平安观点：加大高端领域芯片的研发投入，公司利润端承压：公司预计2024年实现营业收入10.5亿元到11亿元，同比增长1.21%到6.03%；预计归母净利润为-8500至-5000万元，增加亏损3046.92至6546.92万元；扣非归母净利润为-12500至-9000万元，增加亏损2347.57至5847.57万元。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入2.42~2.92亿元，同比增长51.25%至82.5%，环比-12%至+6.18%；实现归母净利润-880万至+2620万元，同比环比亏损金额均收窄（24Q3亏损1900万元，23Q4亏损6300万元）。 公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，持续加大高端领域芯片的研发投入，积极推进中低端产品裂变与迭代升级。高强度的研发投入导致2024年度利润表现承压，预计在产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入新的动能。 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，2024年实现小批量交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，深耕网络交换芯片领域近二十年，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展，营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利，我们选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，我们预计2024-2026年公司的营收分别为10.78、14.11、19.94亿元（原值分别为11.90、15.28和21.07亿元），对应1月27日收盘价的PS分别为31.4X、24.0X和17.0X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。（4）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元，同比增长39.92%到47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元，与上年同期相比，将增加21,572.05万元至25,072.05万元，同比增加471.82%到548.38%。 平安观点： 营业收入及产品毛利大幅增长，公司将实现扭亏为盈：公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元，同比增长39.92%到47.92%；预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿元至2.51亿元（上年同期为-4572.05万元），将实现扭亏为盈；扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元，与上年同期相比，将增加2.57亿元至2.92亿元。 2024Q4单季度，公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元，同比增长10.09%~33.57%，环比增长27.1%~54.2%；实现归母净利润0.27~0.62亿元，同比增长17.39%~169.57%，环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化，首发12英寸碳化硅衬底：2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司已经制定战略规划，将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 同时，天岳先进通过微信公众号宣布，其于2024年11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示，通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。 投资建议：随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断，我们下调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元（前值分别为2.21/3.64/5.65亿元）、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元，对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为324,300万元到328,300万元，同比增长49.02%到50.85%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为45,000万元到47,000万元，同比增长264.00%到280.18%。 平安观点：紧握可穿戴市场机遇，公司营收和净利润均创历史新高：公司预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，较去年同比增长49.02%到50.85%；预计归母净利润为4.5亿元到4.7亿元，同比增长264.00%到280.18%；扣非归母净利润为3.84亿到4.04亿元，同比增长1242.08%到1311.98%。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入7.7~8.1亿元，同比增长25.82%~32.35%，环比减少14.01%~18.26%；实现归母净利润1.61~1.81亿元，同比增长2583.33%~2916.66%，环比增长14.18%~28.37%。2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。 毛利率逐季明显改善，同时规模效应显现：2024年，公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5pct。2024年第一~四季度，销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，毛利率逐季改善。公司在研发上保持高强度投入，2024年全年研发费用约6.21亿元，同比增加约12.93%。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升。 端侧AI的发展对可穿戴芯片提出新需求，公司低功耗SoC技术不断演进：IDC认为，未来随着技术的成熟兼顾舒适和降噪的产品或将推动市场增长，如开放式+主动降噪，及半入耳式真无线+主动降噪。此外，目前已有厂商在真无线，开放式等多种耳机品类中加入语音交互，实时翻译等AI相关的功能。随着技术的不断完善，搭载AI大模型的智能耳机有望提高产品的溢价能力，推动蓝牙耳机中高端市场的发展。公司新一代的BES2800芯片在2024年Q2已经实现量产，首发于三星galaxybuds3pro耳机。同时公司在智能手表/手环市场持续开拓新产品新客户，市占率快速提升。公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上，陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长。2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 投资建议：公司专注于无线超低功耗计算SoC芯片的研发和销售，芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。可穿戴产品智能化是大势所趋，公司作为可穿戴产品主控芯片供应商，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800能够为TWS耳机、智能手表、智能眼镜等提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，将受益于可穿戴产品AI化的发展趋势。综合行业发展趋势和公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为3.82元、5.33元和6.98元（原值分别为3.37元、4.72元和5.98元），对应1月22日收盘价的PE分别为97.6X、70.0X和53.4X。我们认为公司具备较好的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，易受到国际贸易和区域贸易波动的影响。如果宏观环境发生变化，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 （2）产品终端应用形态相对单一的风险：公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 （3）核心竞争力风险：集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。

公司公布三季度报告。报告显示，前9个月公司实现收入3.55亿元，同比增长1.50%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降23.00%；实现扣非归母净利润0.89亿元，同比下降25.35%。 平安观点： 营收同比小幅增长，毛利率提升且亏损收窄。Q1、Q2和Q3当季收入规模分别为1.04亿、1.20亿和1.31亿元，收入环比逐季增长，同比增速分别为+1.62%、-9.64%和+14.29%，3季度当季收入同比向好明显。前9个月，公司整体毛利率提升至62.08%，同比提升0.46个百分点。前三季度，汇兑损失增加、利息收入及政府补助减少，影响了公司的净利润水平。前9个月，公司汇兑损失同比增加342.69万元，利息收入同比减少159.55万元，政府补助同比减少558.76万元，共计1061.00万元，除研发费用和销售费用增加以外，汇兑损失增加、利息收入和政府补助的减少一定程度上影响了公司的净利润。 产品高端化发展战略持续推进，成效显著。2024年1-9月，公司高端化发展战略成效显著，四大主力产品（数字示波器、频谱分析仪、信号发生器、矢量网络分析仪）结构不断优化。高端、中端、低端产品营业收入占比分别为24.16%、54.56%、21.28%，高端产品营业收入占比同比提升3.18个百分点，拉动四大主力产品平均单价同比提升14.67%。从产品的销售单价上看，2024年1-9月公司销售单价5万以上的产品，销售额同比增长38.37%，销售单价3万以上的产品，销售额同比增长24.39%。 2024年以来，公司售价越高的产品，增长越快，充分体现了公司高端化战略的成效。高分辨率数字示波器等核心产品营业收入持续增长。公司高分辨率数字示波器产品线完备，竞争优势明显，业绩表现突出。2024年1-9月，公司高分辨率数字示波器产品境内收入同比增长28.00%，为营业收入的增长带来了积极影响。 持续研发投入效果明显，多款产品推出有望支撑后续增长。近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平，2024年前三季度研发费用占收入的比重达到19.66%。2024年10月，公司正式公开发布了8GHz、12-bit的SDS7000AP高分辨率数字示波器和SDM4055A五位半高速数字万用表。其中，SDS7000AP最大带宽达8GHz，垂直分辨率为12-bit，四通道最大采样率均为20GSa/s，最高存储深度为2Gpts/ch，支持多种一致性测试和眼图抖动测试，广泛应用于医疗、工业自动化等多个领域；SDM4055A拥有最高4800rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项等，适用于通信、新能源等多个领域。此外，公司同时还发布了SNA5000X/A系列矢量网络分析仪产品的矢量混频测量等新功能，产品测试能力进一步增强。 投资建议：公司是市场上少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是国内少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。短期看，公司市场需求存在一定压力，且研发和市场开拓投入规模较大，我们下调了公司的盈利预期。预计2024-2026年EPS分别为0.77元（前值1.26元）、0.92元（前值1.60元）、1.14元（前值1.98元），对应10月31日收盘价的PE为41.4X、34.7X和27.9X。虽然短期业绩承压，但电子仪器仪表国产化替代趋势加快，一些新场景也表现出较大的应用潜力，公司的市场地位相对坚实，持续研发投入的新品市场贡献有望加大，仍看好后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 （3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pctYoY，+0.15pctQoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pctYoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pctYoY）和10.42%（-1.19pctYoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。