公司公布2024年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入8.49亿元，同比增长17.30%；实现归母净利润-2.65亿元，同比下降101.55%；扣非归母净利润-2.86亿元，同比下降60.56%。 平安观点： 受益于模拟电路市场的恢复，季度收入创出新高。2024年上半年，公司收入同比增长17.30%，增长相对稳定。Q2当季恢复较为明显，当季收入4.86亿元，同比增长92.50%，创出季度收入新高。从下游应用的收入结构来看，上半年汽车电子领域收入占比为33.51%，较去年同期提升约7.23个百分点；消费电子领域收入占比为13.74%，较去年同期提升约3.7个百分点；泛能源领域收入占比为52.75%。2024年以来，整体模拟电路市场正实现稳定复苏，去库存正在接近尾声，公司所面对的汽车、消费电子赛道景气度正在向好。此外，公司的新产品持续推出以及持续在提升的营销推广力度，也为公司销售收入增长提供了支撑。 上半年毛利率虽然下滑，但逐季在恢复。整个模拟芯片市场在恢复，但竞争十分激烈，产品价格承压，2024年上半年公司销售毛利率为33.90%，而上年同期为42.83%，同比下降比较明显。但也看到，公司单季度毛利率还在改善，Q1为32.00%，Q2进一步上升至35.33%，这其中主要得益于公司的产品结构的优化。费用端看，公司在销售、市场开拓方面的投入持续在增加，上半年公司销售费用大幅提升57.88%，管理费用上升22.70%。当期费用中，公司股权激励费用影响较大。上半年，公司摊销的股份支付费用1.47亿元，若剔除股份支付费用的影响，1-6月实现归属于母公司所有者的净利润-1.18亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.39亿元。 推出较多新产品加大创新，应对市场竞争。上半年，公司积极规划更加差异化和创新性的产品，积极和行业头部客户在面向未来的联合创新方 面规划更有竞争力的新产品，不再满足于Pin2Pin替代的产品，通过创新性和差异化的产品能够去改善公司的竞争地位。信号链方面，上半年公司推出多款封装的高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片；推出MCU+（面对特殊应用设计的专用驱动/信号链MCU）产品已开始量产并应用于汽车电子执行器市场。电源管理方面，汽车主驱功能安全栅极驱动终样已在多家主机厂和Tier-1测试验证中；首款4通道75W ClassD音频放大器已完成首批制样。 投资建议：公司是国内模拟隔离芯片领先企业，主营产品分别为传感器、信号链、电源管理等，并通过内生加外延等方式不断丰富产品矩阵。由于市场环境波动超过预期，公司上半年毛利率下降幅度超过我们此前的判断，我们调低了公司盈利预测。预计2024-2026年公司净利润分别为-2.35亿元（前值为0.39亿元）、0.12亿元（前值为2.57亿元）、1.68亿元（新增）。短期内，公司经营仍将承受市场竞争激烈、股份支付费用规模较大等方面的压力，预计仍将处在亏损状态。中长期看，预计随着泛能源市场的恢复以及汽车电子国产化率的提升，公司相关赛道新产品也将相继推广落地，市场潜在的空间较大。此外，公司坚持的产品差异化的策略，以及持续优化的产品组合，有望提升公司竞争力，稳定住公司的毛利率水平，整体盈利能力也有望进一步增强。虽然短期业绩承压，我们仍看好公司所在赛道和后续发展。维持“推荐”评级。 风险提示：1）市场需求恢复不及预期；2）市场竞争加剧；3）新产品推广不及预期。

事项：公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长127.22%。 平安观点：半导体材料规模效应显现，盈利能力显著增强：2024H1，公司实现营收15.19亿元（+31.01%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+127.22%YoY），扣非后归母净利润1.97亿元（+188.64%YoY），主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是45.19%（+11.36pctYoY）和18.85%（+8.75pctYoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.72%（+0.06pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.25%（-0.78pctYoY）、7.65%（-0.47pctYoY）、0.40%（+1.81pctYoY）和14.42%（-0.50pctYoY）。2024Q2单季度，公司实现营收8.11亿元（+32.35%YoY，+14.52%QoQ），实现归母净利润1.36亿元（+122.88%YoY，+67.04%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为45.99%（+12.88pctYoY，+1.73pctQoQ）和21.22%（+8.47pctYoY，+5.09pctQoQ），毛利率和净利率持续提升，盈利能力显著增强。 半导体材料各业务线稳步放量，毛利率大幅提升：2024年上半年，从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现营收8.67亿元，同比增长4.05%，毛利率为29.29%，同比提升4.24pct，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。半导体材料（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营收6.34亿元，同比增长106.56%，营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%，毛利率为67.21%，同比提升8.27pct。具体细分业务来看，(1）半导体制造用CMP工艺材料：①抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，其中Q2实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。②抛光液及清洗液实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%；其中Q2实现产品销售收入4048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应。（2）半导体显示材料：实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中Q2实现产品销售收入9707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。公司半导体业务经营态势良好，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元（前值分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元），EPS分别为0.49元、0.73元和1.03元，对应8月20日收盘价PE分别为39.4X、26.8X和19.0X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2024年半年报，上半年公司实现营收8.73亿元，同比增长15.16%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长47.45%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024H1，公司实现营收8.73亿元（+15.16%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+47.45%YoY），实现扣非归母净利润2.14亿元（+55.21%YoY），主要系下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，部分产品出现了供不应求甚至持续加单的情况。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是35.78%（+5.24pctYoY）和24.72%（+5.56pctYoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为5.81%（-2.70pctYoY），主要系上期对相关人员激励导致的股份支付费用较多所致，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%（-0.70pctYoY）、2.66%（-1.46pctYoY）、-2.59%（+1.01pctYoY）和4.63%（-1.56pctYoY）。Q2单季度，公司实现营收5.02亿元（+30.40%YoY，+35.01%QoQ），归母净利润1.18亿元（+42.25%YoY，+17.50%QoQ），扣非归母净利润1.31亿元（+75.96%YoY，+56.33%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为36.53%（+6.85pctYoY，+1.77pctQoQ）和23.34%（+2.16pctYoY，-3.26pctQoQ），毛利率同比环比持续提升。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，进一步扩大在中高端市场的应用规模及影响力：公司敏锐把握市场行情，及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。从产品结构上来看，1）IGBT产品作为光伏和储能行业的重点应用产品，受到光伏储能行业整体去库存的影响，2024年初以来虽下游客户逐步加大提货力度，但整体销售尚未达到去年同期水平。对此，公司积极调整结构应对下游变化，拓宽了更多的应用领域，加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车电子等领域的销售力度，IGBT产品实现了销售收入1.41亿元（-22.64%YoY），销售占比从去年同期的24.07%降低到今年的16.20%；2）SGT-MOSFET主要应用于汽车电子及工控、泛消费领域当中，受益于相关下游领域的景气度影响，上半年产品销量显著增长，实现了销售收入3.60亿元(+40.29%YoY)，销售占比从去年同期的33.95%增长到41.44%，部分品种已处于供不应求阶段，公司将积极跟进客户需求，保证已有销售市场，并积极拓展其他新兴市场，尤其是AI算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列；3）SJ-MOSFET实现销售收入1.02亿元(+8.49%YoY)，销售占比为11.78%，最新的第四代SJ-MOSFET产品系列型号齐全，已经开始批量交付，下半年将进一步加大在家电、AI服务器、汽车OBC等领域的推广；4）随着春节后部分市场的复苏，工控、泛消费、汽车电子需求的带动下Trench-MOSFET实现销售收入2.55亿元（+19.64%YoY），销售占比为29.30%。市场结构和客户结构方面，一方面积极响应原有市场客户需求，持续跟进订单，并通过对客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入；另一方面，公司积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。从下游应用领域看，泛消费、智能短交通、工控自动化、AI算力及通信、光伏储能、汽车电子的营收占比分别为18%、4%、42%、9%、14%、13%。 投资建议：公司是国内领先的功率器件设计企业，主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售，在高端功率器件方面布局完善，产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为4.56亿元（前值为3.81亿元）、5.89亿元（前值为5.03亿元）、6.98亿元（前值为6.43亿元），EPS分别为1.10元、1.42元和1.68元，对应8月12日收盘价PE分别为27.6X、21.4X和18.0X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业，持续开拓中高端市场和重点客户，未来也将进一步在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破，实现对MOSFET中高端产品的进口替代，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

事项：8月4日晚，公司发布2024年度半年度业绩快报，预计2024年上半年实现营业收入2660.91亿元，同比增长28.69%；实现归母净利润87.39亿，同比增长22.04%。 平安观点：AI服务器产品营收倍比增长，带动公司营收及获利能力增长：营收方面，公司预计2024年上半年实现营业收入2660.91亿元，同比增长28.69%。利润方面，预计归母净利润87.39亿元，同比增长22.04%；扣非归母净利润85.33亿，同比增长13.23%。2024Q2单季，公司预计实现营收1474.03亿元，同比增长46.11%，环比增长24.19%；归母净利润预计在45.54亿元，同比增长12.92%，环比增长8.82%；扣非归母净利润预计在42.61亿元，同比减少1.59%，环比减少0.26%。受益于AI服务器强劲需求增长，公司凭借覆盖AI全产业链垂直整合能力，云计算业务营收增长强劲，其中AI服务器产品营收倍比增长，呈现加速增长趋势，云服务商营收占比持续提升，带动公司营收及获利能力增长。公司紧抓数字经济与AI发展机遇，通过先进技术研发及产能布局，使得云计算、网络通讯等板块在业内取得显著领先优势。公司未来将继续推动AI生态系统的发展及应用，完善全球产能布局，积极加大研发投入，更好地满足客户在新产品开发、快速量产、全球交付等方面的需求。公司继续专注于AI产业价值链上游的GPU模组、基板及后端AI服务器设计与系统集成等业务，充分利用全产业链智能制造及研发优势，为客户提供完整解决方案。随着AI的飞速发展，各大云服务商不断加码对AI相关投入，推动数据中心基础设施的不断升级扩容。根据集邦咨询，以2024年全球主要CSP对高阶AI服务器需求量观察，预估美系四大CSP包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。 受益于带宽提升要求，交换机路由器相关需求得到进一步催化：根据IDC的数据，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美元，其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富，大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升，带动IDC高速交换机及路由器升级。2023年，公司200G、400G交换机出货显著提升。目前，多家客户800G交换机也已陆续进入NPI阶段，预计2024年将开始上量并贡献营业收入，公司产品结构有望得到进一步优化。此外，随着AI赋能以及创新产品的发布，AI大模型在手机上的使用有望打破终端市场创新不足的局面，对硬件更高的性能需求也利于推动消费电子产品需求的回暖。公司深耕5G智能手机及穿戴装置高精密机构件的工艺与技术，与客户保持紧密的良好合作关系，提供创新的材料、模具技术及制程工艺，有望受益于手机需求的提振。 投资建议：公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司，凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案，具备全球布局优势，现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力，公司现在仍占有较关键的地位。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长，为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力，公司将深度受益AI需求增长。综合公司最新财报，我们维持公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为1.29元、1.63元和1.93元，对应8月2日收盘价的PE分别为17.3X、13.7X和11.6X。我们认为公司业绩将稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果宏观环境发生变化，将直接影响客户端需求，导致公司的营业收入等降低。（2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，营业收入中主要以非人民币（美元为主）结算，由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。（3）客户相对集中的风险：公司客户相对集中，若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动，或公司与主要客户的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险。（4）主要原材料价格波动风险：主要原材料采购额占公司主营业务成本的比例较高，如果未来原材料价格持续出现大幅上涨，而公司无法将成本及时向下游传递，则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。

持续强化高端智能制造，前瞻性布局迎来AI风口：工业富联是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售。公司采取直销模式为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案，主要业务包含云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网等。公司最终控制方为鸿海精密，子公司遍布中国大陆、中国港台及海外。自2018年6月在上交所上市以来，公司持续强化“高端智能制造+工业互联网”核心竞争力，围绕“大数据”和“机器人”，进一步拓宽业务版图。受益于AI算力需求强劲增长带动公司盈利能力提升，2023年公司营业收入4763.4亿元创历史次高；扣非归母净利润为202.09亿元，同比增长9.77%，创下历史新高。从营收结构上来看，2023年通信及移动网络设备、云计算和工业互联网在主营业务中的营收占比分别为58.74%/40.91%/0.35%。 AIGC带动硬件基础设施不断升级扩容，公司AI服务器成长显著：算力竞赛推动硬件基础设施不断升级扩容，为AI芯片及服务器发展提供强劲动力。根据Caalys的数据，2023年全球云基础设施服务总支出增长18%，达到2904亿美元，预计2024年将继续增长20%；2023年，中国云服务市场总体增长16%，Caalys预计2024年中国云基础设施服务支出增速有望达到18%。同时，三大运营商AI服务器招标进程加速，有望带动AI服务器需求持续释放。受益于台积电CoWoS产能持续扩张以及英伟达AIGPU出货量的稳定，TredForce集邦咨询将AI服务器全年出货量预测值上修至167万台，年增率达41.5%。AI的快速发展为公司带来了显著的发展机遇，公司与全球主要服务器品牌商、国内外云服务商的合作进一步深化，与客户共同开发并量产高性能AI服务器，并向客户提供数据中心先进散热解决方案。2023年开始，公司为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器，AI服务器出货量节节攀升，AI服务器业务占云计算收入比重提升至三成，成为公司新的增长引擎。受益于带宽提升要求，交换机路由器相关需求得到进一步催化：根据IDC的数据，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美元，其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富，大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升，带动IDC高速交换机及路由器升级。2023年，公司200G、400G交换机出货显著提升。目前，多家客户800G交换机也已陆续进入NPI阶段，预计2024年将开始上量并贡献营业收入，公司产品结构有望得到进一步优化。此外，随着AI赋能以及创新产品的发布，AI大模型在手机上的使用有望打破终端市场创新不足的局面，对硬件更高的性能需求也利于推动消费电子产品需求的回暖。公司深耕5G智能手机及穿戴装置高精密机构件的工艺与技术，与客户保持紧密的良好合作关系，提供创新的材料、模具技术及制程工艺，有望受益于手机需求的提振。 与全球知名电子设备品牌厂商合作，可提供从前端到后端的全套解决方案：公司不断拓展创新业务，以数据、算力、模型为基础，结合高速网络，持续推进生成式AI相关业务的增长。公司当前已经覆盖AI全产业链，包括价值链上游的GPU模组、基板及后端AI服务器设计与系统集成等业务，是行业内少有的可以提供从模组、基板、服务器、高速交换机、液冷系统、整机到数据中心的全供应链服务的厂商。公司长期耕耘电子设计开发及制造领域，为客户提供完整解决方案，客户多为全球知名电子设备品牌厂商，具备强大客户资源优势。公司坚持“深耕中国，布局全球”的经营策略，在智能制造及供应链管理方面，已实现全球化布局，可实现柔性调配生产与供应链资源，高效、迅速地满足客户全球交付需求。 投资建议：公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司，凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案，具备全球布局优势，现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力，公司现在仍占有较关键的地位。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长，为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力，公司将深度受益AI需求增长。我们预计，2024-2026年公司EPS分别为1.29元、1.63元和1.93元，对应7月24日收盘价的PE分别为18.8X、14.9X和12.6X。我们认为公司业绩将稳健增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果宏观环境发生变化，将直接影响客户端需求，导致公司的营业收入等降低。（2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，营业收入中主要以非人民币（美元为主）结算，由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。（3）客户相对集中的风险：公司客户相对集中，若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动，或公司与主要客户的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险。（4）主要原材料价格波动风险：主要原材料采购额占公司主营业务成本的比例较高，如果未来原材料价格持续出现大幅上涨，而公司无法将成本及时向下游传递，则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。

7月14日晚，公司发布2024年度半年度业绩预告，预计2024年上半年实现营业收入8.8亿元到9.8亿元，同比增长100.91%到123.74%。 平安观点： 上半年营收翻倍，实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2024年上半年实现营业收入8.8亿元到9.8亿元，同比增长100.91%到123.74%。利润方面，预计归母净利润1至1.1亿元，与上年同期相比，将增加1.72到1.82亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润预计为0.95至1.05亿元，将增加2.05到2.15亿元，实现扭亏为盈。2024Q2单季，公司预计实现营收 4.54亿到 5.54亿 元 ， 以 中 值 5.04亿 计 算 ， 同 比 增 长 105.71% ， 环 比 增 长18.31%，同环比均实现增长；归母净利润预计在0.54至0.64亿元，同比增加0.98至1.08亿元，实现扭亏为盈，以中值0.59亿计算，环比增长28.26%；扣非归母净利润预计在0.51至0.61亿元，同比增加1.06至1.16亿元，实现扭亏为盈，以中值0.56亿计算，环比增长27.27%。公司2024年上半年营业收入同比有较大幅度增长，业绩扭亏的主要原因系：1、碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。2、公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加。3、公司新建产能的利用率提升，随着产能规模的扩大，盈利能力提高。 定增募资用于8英寸车规级碳化硅衬底制备，抢占先发优势：基于碳化硅半导体广阔的应用前景，国际领先的衬底厂商已经开始向8英寸碳化硅衬底产能建设布局，国际一线芯片制造厂商也纷纷计划扩大8英寸碳化硅晶圆制造，以争夺产业高地。公司计划定增募集资金3亿元用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目，以8英寸碳化硅衬底关键技术提升、工艺优化的研发攻关目标，利用部分现有厂房进行净化车间装修改造，根据PVT法生长碳化硅工艺流程，采购相应设备，进行高品质车规级8英寸 碳化硅衬底关键技术的持续创新，以及进行工程化研发试验。公司通过自主研发创新，在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底等产品上已经建立起良好的市场认可度，市场占有率持续增长，公司已经确立了国际碳化硅衬底大厂的行业地位。同时公司在8英寸碳化硅衬底上已经建立起先发优势，通过本次募集资金投资项目建设，公司将提高8英寸碳化硅衬底制备工艺，实现工程化大批量稳定制备能力的技术优化提升，从而有利于优化公司产品与技术布局，公司的车规级碳化硅衬底业务规模将快速增长，公司的盈利能力将得到明显提升。 投资建议：随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势，碳化硅领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅的公司，上海临港工厂产能产量快速提升，将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，同时在发力8英寸衬底。结合公司业绩预告以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的净利润分别为2.37（前值为1.31）亿元、5.29（前值为2.77）亿元和9.19（前值为4.53）亿元，对应的EPS分别为0.55/1.23/2.14元，7月14日收盘价的PE分别为86.7X、38.9X和22.4X，我们看好公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

平安观点：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破：华海诚科成立于2010年，2023年4月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。公司依托核心技术体系，形成了可覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局，与华天科技、通富微电、长电科技等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，已发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。2022-2023年，公司营业收入下滑，主要是2022年开始全球终端市场需求疲软，客户订单减少，行业景气度有所下降，导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降。公司积极开拓市场，持续推动客户加快新品验证，中高端产品份额继续提升，订单增加，2024Q1，公司实现营收0.72亿元，同比增长33%，实现归母净利润1277万元，同比增长207%。从营收结构上来看，环氧塑封料一直保持90%以上营收份额，且贡献了绝大多数的毛利。 立足传统封装，环氧塑封料向先进封装延伸：环氧塑封料厂商需要根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。由于先进封装具有高集成度、多功能、复杂度高等特征，塑封料厂商在用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度尤其高；同时，应用于FOWLP/FOPLP的环氧塑封料需以颗粒状的形态呈现，要求厂商更有效地结合配方与生产工艺技术，进而使得产品性能可有效匹配下游封装工艺、封装设计以及封装体可靠性等，对产品性能要求更高。根据智研咨询数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为85亿元，主要集中在华东地区。我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。环氧塑封料内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断。 产品布局逐步完善，相关国产替代过程持续进行中：公司已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代，并积极配合业内主要厂商开展应用于先进封装的“卡脖子”材料的技术开发与产业化。 投资建议：公司立足于传统封装领域基础类、高性能类环氧塑封料，已占据国内环氧塑封料的主力内资供应商，并向先进封装领域延伸，布局GMC、LMC、底填等海外垄断产品且已经取得一定进展。我们预计，2024-2026年公司的EPS分别为0.62元、0.82元和1.09元，对应6月28日收盘价的PE分别为110.4X、83.4X和62.8X，公司作为目前A股业务较为纯正的布局先进封装、HBM领域环氧塑封料及芯片级胶黏剂FC底填、LMC的稀缺标的，具备一定的稀缺性和估值溢价。我们看好公司在环氧塑封料中高端领域的市场份额提升潜力，以及在国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，在先进封装用环氧塑封料及芯片胶黏剂领域的成长空间和国产替代进展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

事项：公司公布2024年上半年业绩预告，2024H1，公司预计实现归属上市公司股东净利润20,133.06万元–22,050.50万元，同比增长110%-130%。 平安观点：利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024H1，公司预计实现归母净利润20,133.06–22,050.50万元，同比增长110%-130%，扣非后归母净利润18,133.06万元–20,050.50万元，同比增长166%-194%。2024Q2单季度，公司预计实现归母净利润11975.48万元-13892.92万元，同比增长95.87%-127.24%，环比增长46.80%-70.31%。2024年上半年度，公司经营业绩同比大幅上升，主要系受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元，营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平；打印复印通用耗材业务保持稳步发展，预计实现营业收入约8.8亿元，公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。 光电板块各业务线稳步放量，带动盈利能力提升：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，①CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。其中Q2单季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加，控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元，同比增长190.87%。其中Q2单季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中Q2单季度实现销售收入约9,825万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们维持公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元，EPS分别为0.47元、0.69元和0.99元，对应6月25日收盘价PE分别为46.9X、32.0X和22.1X，公司半导体业务经营态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2023年年报及2024年1季报。2023年，公司实现营业收入46.97亿元，同比下降20.97%；实现归母净利润0.48亿元，同比下降89.01%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比下降82.57%；公司拟每10股派发现金红利0.06元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。2024年1季度，公司实现营业收入12.89亿元，同比增长51.13%；实现归母净利润0.30亿元，同比增长123.35%；实现扣非归母净利润0.12亿元，同比增长108.84%。 平安观点：整体市场压力较大，但逐季恢复势头明显。公司是国内重要的CIS（CMOS图像传感器）和显示驱动厂商，其中CIS主要面向手机、以及汽车、安防等非手机市场。2023年，消费电子市场较为低迷，行业去库存持续，公司CIS产品面临着较大的市场压力，尤其是此前公司具有传统优势的200-800万像素产品出货量减少，收入端压力较大，同比下降20.97%。 但逐季恢复势头比较明显，Q1-Q4当季收入分别为8.53亿、10.99亿、12.93亿和14.52亿元，同比增速分别为下降50.82%、下降29.6%、上升1.30%和上升5.8%；2024年1季度收入端进一步恢复，实现收入12.89亿元，同比增长51.1%。 公司中高端产品开始出货，性价比优势将凸显。2023年，公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。公司3200万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，产品定位从传统的200-800万像素提升到5000万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。在此基础上，后续公司将继续开发、迭代高像素产品相关技术，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。公司年报显示，自2023年9月起，1300万及3200万像素产品已逐步实现量产，5000万像素产品亦实现小批量出货。 非手机业务也取得突破，汽车等赛道发力效果显现。在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，年内公司正式发布了一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。该产品基于55mBSI工艺平台，采用格科微特色的DAG电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出。GC8613将以4K高分辨率，优异的低照表现，更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超过2亿元销售额。 投资建议：公司作为国内COMS图像传感器赛道的重要参与者。一方面，正在将产品进行升级，拓展1300万像素以上的中高端市场，尤其是3200万和5000万像素的产品进展较为顺利，将使得公司有着更好的市场位置；另一方面，公司正在实现从Fabless向Fab-lite转型，自有产能和外部代工产能互为补充，自有工厂有望能够为自身中高端产线研发提供实验平台支持，提升研发效率，一举多得。此外，公司也正在围绕着显示赛道，拓展显示驱动领域，具备一定的技术和产品优势。结合公司财报和行业发展，我们调整了公司盈利预期，预计2024-2026年公司净利润分别为1.47亿元（前值为2.45亿元）、2.39亿元（前值为3.84亿元）和3.70亿元（新增），对应4月30日收盘价的PE分别为293.2X、180.2X和116.7X。由于折旧和新品价格竞争策略等方面的原因，公司盈利可能受到一些影响，但我们看好公司在CIS和显示驱动赛道的发展潜力，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）市场复苏不及预期的风险。（2）技术研发进度不及预期或者方向出现偏差的风险。（3）经营模式切换不顺的风险。

事项： 公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入4.83亿元，同比增长21.50%; 实现归母净利润为1.55亿元，同比增长10.29%。公司2023年向全体股东每10股派发现金红利8.80元（含税），不进行公积金转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现收入1.04亿元，同比增长1.62%；实现归母净利润0.30亿元，同比下降15.33%。 平安观点： 23年业绩稳步增长，24年一季度利润短期承压：2023年公司新产品密集发布，为未来公司营业收入的持续增长奠定了坚实基础。高端新产品的快速放量，特别是射频微波类产品和高分辨率数字示波器产品表现尤为突出，为公司营业收入带来了增长，也进一步加强公司整体盈利能力。 2023年公司实现营业收入4.83亿元，同比增长21.50%; 实现归母净利润为1.55亿元，同比增长10.29%。2023年全年公司产品毛利率提升至61.30%，比去年同期增长3.76个百分点。2024年一季度，因政府补助减少、研发投入增大等原因，导致净利润出现短期承压，24Q1实现归母净利润0.30亿元，同比下降15.33%。 高端化发展战略持续推进，产品结构不断优化：2023年，公司四大主力产品中，各档次产品销售收入均持续增长，高端产品价量齐升，继续维持高速增长的良好势头。其中高端产品营业收入同比增长55.00%，高端产品占比提升至22%，比去年同期的18%提升4个百分点，拉动四大类产品平均单价同比提升23.38%。从产品的销售单价上看，销售单价3万以上的产品，销售额同比增长89.91%，销售单价5万以上的产品，销售额增长157.82%。售价越高的产品，增长越快，充分体现了高端化战略的成效。2024年一季度高分辨率数字示波器SDS7000A系列产品的发布，树立了国产高分辨率示波器新标杆，标志着公司仪器高端化进程再加速，公司产品结构持续优化。 持续加大研发投入，不断推出高端新品：公司一贯重视研发投入，2023年研发投入达8609.79万元，同比增长49.44%，占营业收入的比例17.82%，比上年同期14.49%，提升3.33个百分点。截至2023年末，公司研发人员共213人，较年初156人增长36.54%，研发人员占比为46.10%，研发队伍进一步壮大。2023年公司发布了7款新产品：1）2023年3月发布SDS1000X HD系列高分辨率数字示波器；2）2023年7月发布SDS6000Pro系列8通道高分辨率数字示波器；3）2023年8月发布SHN900A系列手持式矢量网络分析仪；4）2023年9月发布SDS3000X HD系列高分辨率数字示波器；5）2023年9月发布SPD4000X系列可编程线性直流电源；6）2023年12月发布SDS800X HD系列高分辨率数字示波器；7）2023年12月发布SHA860A系列手持信号分析仪。公司持续加大研发投入，同时新产品的发布为公司营业收入带来了增长，也进一步加强公司整体盈利能力。 投资建议：公司是国内电子测量领导者，具有四大产品线—数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪等。 在公司技术市场双轮驱动模式加持下，四大主力产品全面推向高端化。随着下游应用需求持续，公司业绩将保持高速增长。结合公司23年年报、24年一季报以及对行业发展趋势的判断，我们调整公司2024-2025年的归母净利润预测分别为2.00和2.55亿元（前值分别为2.04亿元和2.83亿元），并新增2026年的归母净利润为3.15亿元，2024-2026年的EPS分别为1.26元、1.60元和1.98元，对应4月29日收盘价的PE分别为26.9、21.1、17.1倍。公司是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电 子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是全球极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司高端化发展战略成效显著，高端产品快速导入市场，实现收入转化，且增速明显。我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或 合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 （3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对 公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

事项： 公司公布2023年年报及2024年1季度报。2023年，公司实现营业收入1.44亿元，同比下降48.96%；实现归母净利润1947.98万元，同比下降80.58%；实现归母扣非净利润-23.87万元，同比下降100.26%。每10股派发现金红利1元（含税），不送红股不进行资本公积转增股本。2024年1季度，公司实现收入6006.32万元，同比增长72.33%；实现归母净利润1053.50万元，同比下降11.06%；实现扣非净利润957.01万元，同比增长109.72%。 平安观点： 下游市场正在恢复，公司2024年1季度营收实现高增长。2023年，公司面临着较为复杂的经营环境：一方面，下游电信运营商客户的库存较高以及资本支出的放缓，光芯片国内市场上的竞争还趋于激烈，公司收入出现显著下滑，同时毛利率也出现明显下降；另一方面，传统数据中心投入在2023年也出现放缓，较大程度上影响了公司在中高速产品领域的销售。另外，公司针对一些存在减值风险的资产，计提了减值。受到以上因素影响，公司2023年收入和业绩均出现大幅下滑。2024年1季度，下游恢复较为明显，自身产品线进一步丰富，EML等产品开始放量，公司收入较上年出现了大幅提升，业绩也得到显著改善。 发力高速EML和大功率光芯片，产品结构进一步优化。公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域。在传统电信市场上，中低速产品相对比较成熟，国产化水平比较高。未来25G/50G PON接入网对光芯片的要求也将进一步提升，公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台，适配高速接入网的需求。在数据中心市场上，由于AI的拉动，400G、800G或以上高速光模块需求快速增 加 ， 高 速 率 、 大 功 率 的 芯 片 需 求 显 著 提 升 ， 比 如 主 要 为 100GPAM4EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。公司公告显示 ，公司已推出相应的高速EML、大功率激光器产品，在性能方面已经能够同国际同类产品对标。 新技术、新应用将为光芯片带来更大机会，公司将充分受益。一方面，AI产业的快速发展，将进一步提升数据中心对高速光模块的需求，尤其是1.6T以上的光模块。另一方面，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一，硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。最后，光芯片在传感、智能驾驶等新领域也将得到应用，下游赛道也持续在拓宽。公司虽然在上年面临着较大的经营压力，但也在积极应对光芯片在技术和市场方面的快速迭代，持续在加大在相应领域的研发投入，保持自身的竞争力。2023年，公司研发费用仍达到3094.61万元，同比增长14.23%。 投资建议：公司作为国内的重要的光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货。伴随着下游市场的恢复，2024年公司收入和业绩有望进入回升通道。同时，顺应AI带来的数据中心高速传输的需求，以及硅光方案的应用开始提上日程，公司所开发的高速EML、大功率激光器等产品都将受益。结合公司市场环境及最新财务表现，我们调整了公司的盈利预期，预计2024-2026年净利润分别为0.61亿元（前值为1.38亿元）、1.03亿元（前值为1.83亿元）、1.48亿元（新增），对应4月25日收盘价PE分别为196.2X、116.2X和81.0X，虽然近年来公司业绩出现较大波动，但我们依然看好公司所在赛道和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游市场需求波动的风险；2）技术演进不及预期，差距拉大的风险；3）市场竞争加剧的风险。

事项：公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点：微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pctYoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pctYoY）和11.41%（-1.58pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pctYoY，+4.44pctQoQ）和19.96%（-0.31pctYoY，-2.34pctQoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pctYoY，+1.59pctQoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pctQoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86%，毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收24.29亿元（-11.03%YoY），归属上市公司股东净利润1.50亿元（-44.79%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）。 平安观点： 显示及新能源领域设备需求疲软影响公司业绩，公司继续保持高强度研发投入：2023年公司实现营收24.29亿元（-11.03%YoY），归属上市公司股东净利润1.50亿元（-44.79%YoY），扣非后归母净利0.33亿元（ -72.83%YoY ） 。 2023年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是48.95%（4.56pctYoY）和3.68%（-3.94pctYoY）。受到显示及新能源行业需求放缓的影响，公司营收及净利均同比下降。2023年第四季度公司实现营收8.85亿元（-2.83%YoY），归属上市公司股东净利润1.63亿元（26.87%YoY），扣非后归母净利1.14亿元（208.88%YoY）。业务分类来看：1）显示领域：全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示面板行业面临较大的压力。 2023年公司显示领域实现销售收入17.48亿元，相较于上年同期下降19.42%。2）半导体领域：随着公司技术水平的不断提高以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023年公司在整个半导体板块实现销售收入3.95亿元，较上年同期增长116.02%。3）新能源领域：受到市场竞争加剧、客户整体验收节奏放缓影响。2023年公司在新能源领域实现销售收入2.41亿元，较上年同比下降29.74%。研发投入方面：公司继续保持研发投入强度，研发投入6.60亿元，同比增长11.92%，占营业收入27.15%。其中，显示检测领域研发投入3.02亿元，同比下降5.34%；半导体检测领域研发投入2.70亿元，同比增长27.06%；新能源领域研发投入0.87亿元，同比增长51.92%。在手订单方面：截止2023年年报，公司取得在手订单金额总计约35.36亿元，其中显示领域在手订单约12.48亿元、半导体领域在手订单约16.02亿元、新能源领域在手订单约6.86亿元，公司 半导体、新能源领域已成为公司经营业绩的重要支撑。 半导体业务拓展顺利，在手订单充足：目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线，在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单，半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单，明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单，有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。目前公司核心产品已覆盖1xnm及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单，随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将增加，公司将充分受益于半导设备国产化。 投资建议：考虑到消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业设备投资仍处于周期底部。我们调低公司24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润2.55亿元、3.46亿元、4.56亿元（24/25年原值为4.84亿元、6.14亿元），对应当前股价的市盈率分别为62倍、46倍、35倍。一方面，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司是少数几个可以生产前道量测的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，半导体领域在手订单约16.02亿元，为公司未来经营业绩提供重要支撑。因此，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）大客户占比过高风险。公司上游面板行业高度集中，如果公司大客户订单发生明显波动，对公司业绩将会产生直接影响。2）新产品开发不及时。面板行业产品技术升级较快，如果公司新品研发不及时，将不利于公司市场开拓。 3）下游投资下滑风险；近年来面板行业向大陆加速转移，如果遭遇重大变化，面板行业投资下滑或不及预期，将对公司业绩产生明显影响。4）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

事项：公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点：营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pctYoY）和10.79%（-5.9pctYoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pctQoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pctQoQ）。 抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%; 实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司 2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 平安观点： 下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%； 半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时 将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPU IP、GPU IP、NPU IP和创新的AI GPU IP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AIDisplay、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1） 半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位 和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。 （2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。 （3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。