事件： 2月 18日， 公司发布 2024年业绩快报。 1） 2024全年： 实现营收 8.76亿元，同比+30.21%； 归母净利润 1.92亿元， 同比 29.21%； 扣非归母净利润 1.74亿元，同比+39.89%； 2） 2024Q4： 实现营收 2.73亿元， 同比+43.20%， 环比+31.98%； 归母净利润 0.71亿元， 同比+76.00%， 环比+84.28%； 扣非归母净利润 0.64亿元，同比+93.82%， 环比+81.70%。 技术升级+产能扩张推动 2024年营收利润高增。 2024年下游行业需求旺盛， 公司积极进行技术升级、 服务优化与产能扩张， 从而更好满足各大客户需求， 驱动各项业务平稳发展， 收入结构优化， 营业收入稳步增长， 同时， 公司持续强化资金管理， 有效降低期间费用率， 盈利水平持续提升。 综上共同推动公司 2024年营收、 利润高增长。 2025年持续扩产， 营收利润有望高增。 立足现有主业， 公司将持续进行产能扩充和技术升级， 提升市场份额。 重点市场包括高世代TFT-LCD、 高精度AMOLED、 MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。 目前公司可转债再融资项目、 路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。 同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资， 升级产线， 提升产能规模。 90/40/28nm 产线有望陆续点亮， 成为未来重要增长点。 2024年上半年， 公司苏州路芯 130-28nm 半导体掩膜版项目封顶， 2024年底部分设备开始陆续到场， 该项目一期投资 14-16亿元， 覆盖 40nm 制程节点以上掩膜版， 二期投资 4-6亿元， 覆盖 28nm制程节点以上掩膜版。 项目建成投产后， 有望带来可观业绩增量。 公司掩膜版广泛应用于 CoWos 先进封装领域。 全球 AI 产业高速发展， 先进芯片对CoWoS 封装的需求持续增长。 近期， 半导体封装巨头日月光宣布将扩大其 CoWoS先进封装产能， 并与英伟达的合作更加紧密。 公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业， 是多个领先封测厂的头部供应商， 技术和产品布局全面， 产品可满足 CoWoS 等先进封装要求； 玻璃基板封装亦实现供货。 投资建议： 公司显示和半导体产线持续扩产， 下游需求旺盛， 半导体业务毛利率较高，收入利润有望高增。 预计公司 2024-2026年归母净利润为 1.92/2.62/3.56亿元（ 此前预测 2024-2026年为 2.12/2.79/3.57亿元）， 2025/2/19日收盘价对应 PE 为 33/24/18倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游景气度修复不及预期； 宏观环境波动风险

信号链、电源管理、传感器全面开花的综合性模拟IC平台型公司。公司2013年成立，围绕下游高壁垒市场进行产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截至2024年中报产品型号达到2100余款，2023年三者占总收入比重分别为13%、54%、33%，是国内头部模拟IC中少有的同时布局三大方向的公司。传感器方面，布局磁传感器、压力传感器、温/湿度传感器等，磁传感器作为亮点大单品快速放量，信号链从隔离到通用信号链全面开花，电源管理中隔离驱动为拳头产品，料号丰富程度全球领先，马达驱动等非隔离电源IC快速扩张，产品品类和可销售料号的增加充分打开了成长天花板。 聚焦汽车/泛能源等高壁垒市场，蓝海市场差异化竞争。公司管理层具备很强的前瞻布局能力，成立之初主要聚焦于消费电子，之后较早发掘汽车和泛能源市场机遇，2016年进军工业、新能源、汽车市场，目前已在汽车、新能源、工业控制等市场形成系统化解决方案，并建立深厚客户基础，由于汽车及泛能源均为高壁垒蓝海市场，国产替代空间广阔。从下游应用来看，公司2023年汽车电子、泛能源、消费电子收入占比分别为30.95%、59.52%、9.51%，汽车电子方面形成了OBC、主驱、BMS等10大解决方案，涉及20+细分品类，新能源方面形成充电桩、光伏逆变/储能/储蓄变流等解决方案，工业控制形成了电机、PLC系统、伺服控制器等6大解决方案。 优秀人才团队和制度设计共同构建强大的研发实力。公司研发实力直观呈现为产品品类和型号的快速增长，从上市前主要以信号调理、数字隔离及“隔离+”等产品为主，到上市后一年多来传感器、通用信号链和电源管理产品矩阵快速丰富，产品型号数量从2021年6月末的800余款到2024年中的2100余款，且推出的新品大多能快速放量。强大研发实力的形成，经验丰富的工程师团队是基础，科学合理的研发流程和质量管理体系是催化剂，能够让优秀人才充分发挥作用，达到事半功倍的效果。 管理层高度互补，优秀的公司治理是长期成长的基石。董事长暨总经理王升杨先生、副总暨研发负责人盛云先生均曾任ADI工程师，二者具备深厚的技术背景和广阔的国际视野，王一峰先生为产品经理和市场出身，三人之间技术、市场、战略分工搭配高度互补，有利于公司综合竞争力的构建。核心技术人员陈奇辉先生曾供职于Marvell，核心技术人员马绍宇、赵佳、叶健曾先生均曾供职于ADI，具备丰富的国际大厂研发经验。以上高管及核心技术人员均为80后，正值年富力强，有望推动公司快速发展。 下行周期成功经受住考验，产品销量逆势增长。在本轮下行周期中，公司的前瞻布局和研发实力助力公司稳固市场地位，新品成功接力成长，在价格承压的情况下，2023年产品销量仍然实现同比33.4%的较高增长，目前季度收入已经连续5个季度环比增长，未来随着多维度降本增效，毛利率和盈利能力亦有望迎来改善。 投资建议：公司在国内汽车模拟IC等高壁垒市场形成一定的领先优势，高难度新品持续推出，借助高端模拟IC国产化的机遇未来有望实现较高增长。我们预计公司2024-2026营业收入为19.25/29.45/36.81亿元，2024/12/30日收盘价对应PS为9.9/6.5/5.2倍。选取国内模拟芯片公司中收入体量位居头部的综合性模拟芯片公司作为可比公司，其2024-2026年平均PS分别为10.4/8.0/6.4倍。纳芯微2024-2026年PS倍数均低于可比公司，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示：下游景气度不及预期；竞争格局改善进度不及预期；数据信息滞后风险；公开信息整理不及时、不完整的风险

国内领先的MEMS传感器平台型企业：1）掌握全产业链核心技术：MEMS工艺作为一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者共同构成MEMS企业的核心竞争壁垒，公司与苏州纳米所、华润上华、中芯国际成都/绍兴等共同完成了4、6、8吋工艺线的布局和迭代，并自主构建专业的MEMS封装测试线，在现有MEMS传感器芯片的设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术。 2）细分品类布局全面、收入构成持续多元化：MEMS传感器市场细分品类众多，公司布局声学、压力、压感、惯性、流量、微流控执行器、光学传感器等多个器件级产品，以及车用、工控领域各类压力、惯导、激光雷达模组等系统级产品。公司目前拥有MEMS声学传感器、压力传感器和惯性传感器三大产品线，2023年收入占比分别为69%、23%、7%，且收入结构持续多元化，2024年上半年，MEMS压力传感器收入占比增长至39%。从下游应用领域来看，目前公司以手机、PC、可穿戴等消费电子为主导，同时积极布局人形机器人、汽车、工控、医疗等市场。 MEMS传感器国产替代空间广阔。根据Yole数据，2023年全球MEMS传感器市场规模达到146亿美元，预计2029年有望达到200亿美元，年化复合增速约为5%，但2023年全球TOP30MEMS玩家中，主要是博世、意法、TDK等海外大厂，大陆公司仅有四家上榜，分别是歌尔微（歌尔股份旗下）、瑞声科技、Silex（赛微电子全资子公司）、海康威视，分别位居第11/26/27/28名，从MEMS制造产能来看，58%分布在西方国家（北美和欧洲），约19%在日本，中国大陆仅占2.4%。整体来看，国内MEMS产业实力尚显薄弱，未来国产化空间广阔。 AI语音/人形机器人等带来新机遇，公司前瞻布局。生成式AI使语音助手能更好地理解人类的意图，语音助手逐渐成为智能终端的必备功能，根据SAR预测，到2028年，带集成语音助手的设备的市场总销量将增至每年30亿台，公司前瞻布局推出高信噪比、高AOP的麦克风，充分满足人工智能音频应用的各种需求；人形机器人有望重塑全球产业格局，GGII预测2030全球人形机器人销量有望超60万台，市场规模超150亿美元，面向广阔的人形机器人市场，公司前瞻布局，可提供MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器以及惯性测量单元等多种解决方案。 首次覆盖给予“增持”评级。公司微差压传感器、IMU、高信噪比MEMS声学传感器等产品有望推动营收较快增长和毛利率回升。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为4.88/6.26/7.54亿元，2024/12/13收盘价对应PS分别为8.5/6.6/5.5倍，选取国内领先的MEMS晶圆代工厂赛微电子、汽车MEMS传感器及模拟IC公司纳芯微作为可比公司，其2024-2026年平均PS为9.9/7.4/5.9倍，均高于公司2024-2026年PS倍数，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：手机/可穿戴等消费电子市场景气度不及预期；AI语音/人形机器人等新兴应用场景发展不及预期；微差压传感器下游应用市场潜在政策风险；行业竞争加剧风险；数据信息滞后风险；公开信息整理不及时、不完整的风险。

事件：11月11日公司发布公告，拟通过现金及发行股份相结合的方式，收购衡所华威电子有限公司100%的股权，同时募集配套资金。 衡所华威：覆盖全球市场的国内塑封料龙头。 1）业务概况：1983年涉足环氧塑封料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。 2）进入SK海力士等国际大厂供应链：衡所华威2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM，HysolEM主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子、LUMENS等，除此以外，公司还为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等提供专业产品。 3）环氧塑封料销量全球第三、国内第一：据PRISMARK统计，2023年衡所华威全球环氧塑封料销量位居第三、销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业中，销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。 华海诚科专注于环氧塑封料与电子胶黏剂，从传统封装到先进封装全面布局。环氧塑封料方面，公司拥有EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求；液体电子粘合剂方面，产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。 本次收购为强强联合，将加速国产塑封料走向全球。衡所华威和华海诚科均为国内塑封料头部企业，华海诚科亦得到哈勃科技入股，强强联合之后，在国内市场可以建立更强的竞争优势，减少行业重复投入提升研发资源效率，加速高端塑封料国产化，另一方面可最大化利用衡所华威的国际市场渠道，进军广阔的国际市场，享受HBM等新技术趋势带来的行业红利，实现快速成长。 投资建议：由于收购尚未完成，暂未考虑衡所华威收购完成之后的收入利润贡献，预计公司2024-2026年归母净利润为0.47/0.71/0.94亿元（此前预测2024-2026年为0.53/0.72/0.92亿元），2024/11/12收盘价对应PE为158/106/80倍，先进封装环氧塑封料产品壁垒高、验证难度大，公司具备稀缺性，本次收购之后公司竞争力进一步增强，打开广阔的国际市场，未来具备高成长弹性，维持“买入”评级。 风险提示：下游景气度不及预期；新品导入进度不及预期。

事件：10月25日，公司发布2024年三季报。 2024前三季度：实现营收24.45亿元，同比+30.0%；归母净利润2.85亿元，同比+100.6%；扣非归母净利润2.49亿元，同比+165.8%；毛利率52.2%，同比+1.6pcts。 利润同比增速高于收入增速，主要系毛利率同比提升，以及收入体量扩大规模效应显现，研发费用率同比下降。 2024第三季度：实现营收8.68亿元，同比+18.5%，环比+2.5%；归母净利润1.06亿元，同比+102.7%，环比-14.5%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+102.65%，环比-16.0%；毛利率51.9%，同比+2.9pcts，环比-0.3pcts；Q3末存货金额10.74亿元，环比增加14.4%，主要系公司持续推出新产品，为新料号做战略备货所致。24Q3投资净收益和其他收益环比减少，一定程度上抵消了资产减值损失环比减少、公允价值变动净收益环比增加对利润的正贡献，叠加研发费用环比增加影响，导致公司24Q3利润环比有一定下滑。 毛利率稳定在高位水平，资产减值损失环比显著减少。公司24Q3毛利率稳定在52%左右的高位水平，且在存货金额环比增加的情况下，资产减值损失金额环比大幅下降46.6%至1943万元，这一方面表明公司产品整体价格水平的稳定，另一方面展示了公司良好的资产运营管理能力。 持续加大研发投入，为长期增长提供充足动力。公司24Q3研发费用2.31亿元，同比+14.9%，环比+10.3%，研发费用率为26.6%，同比-0.8pcts，环比+1.9pcts。基于平台化战略布局优势，公司持续深化产品线布局，充足的研发投入为长期增长提供持续动力，考虑到公司存货水平的增加主要系为新料号做战略备货，我们预计公司的产品型号数量在今年及后续仍将以较高的速率稳定输出。 模拟行业发生诸多积极变化，看好公司作为行业龙头的长期配置机会。国际层面，全球模拟IC龙头TI在近期交流中下修2026年资本开支，对2027年及之后的资本开支表述缓和，有望缓解市场对供给过剩的担忧。国内层面，行业发生诸多积极变化：首先，初创公司面临较大的资金压力，上市公司收并购动作持续开展，初创公司出清有利于竞争环境改善；其次，缺货潮缓解后，下游客户出于降本增效或产品品质优化等考虑，逐步优化供应链，市场份额向头部公司集中；另外，晶圆厂和封测厂天然给予其大客户低价，国产化过程中，龙头公司的成本优势明显，具备更强的竞争力。 投资建议：公司毛利率继续稳定在较高水平，规模效应有望推动盈利能力持续改善，随着新品放量及市场份额提升，公司具备高成长弹性。预计公司2024-2026年归母净利润为3.87/6.88/10.30亿元（此前预测2024-2026年为3.72/6.95/10.57亿元），2024/11/1日收盘价对应PE为107/60/40倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

事件：10月24日，公司发布2024年三季报：1）2024年前三季度：实现营收24.25亿元，同比+10.45%，归母净利润4.39亿元，同比+25.31%，扣非归母净利润3.52亿元，同比+8.18%，毛利率25.44%，同比+1.48pcts；净利率18.66%，同比+2.88pcts。净利率同比增加主要系毛利率同比增加，以及投资收益同比增加，非经常性损益主要系子公司、联营企业等的净资产公允价值变动收益；2）2024年第三季度：实现营收8.49亿元，同比+2.72%，环比增长6.89%，归母净利润1.25亿元，同比-1.13%，环比-25.65%，扣非归母净利润1.24亿元，同比+19.85%，环比-13.19%，毛利率25.31%，同比+2.32pcts，环比-0.90pcts，净利率15.43%，同比-0.49pcts，环比-6.48pcts。24Q3净利润及净利率环比下滑主要系联营企业投资收益确认的季度波动，投资净收益24Q3环比下滑所致。 电子材料业务持续高增长。 1）半导体光刻胶：公司I型、KrF光刻胶持续保持高增长，上半年ArF光刻胶已开始形成销售，下半年加速放量。公司前20大客户中，8-12英寸用户收入占比达到75%，中高档半导体光刻胶成为主力产品，其中KrF光刻胶上半年收入增速超过60%，I线光刻胶上半年收入增速超过500%，是增长最快的产品序列，上半年导入多款高分辨KrF、ArF光刻胶和BARC底部抗反射涂层等产品，陆续通过客户认证，其中ArF光刻胶已开始形成销售。溶剂领域，上半年高规光刻胶配套试剂EBRG5等级已实现正式量产出货，并且提供高规槽车并导入客户端开始验证，预计下半年逐步上量，目前公司是国内唯一能自产自销，量产规模高纯试剂EBRG5等级的本土光刻胶供应商。 2）显示光刻胶：公司国内市占率约为25.9%，为国内本土第一大供应商，在国内最大面板厂B客户份额约55%以上，在H客户部分工厂已实现100%份额，随着应用于4mask工艺、OLED制程等产品扩销，份额将进一步提升。另外2024年上半年新增T客户、E客户正式量产销售；同时，部分客户导入测试工作，已经取得积极进展，预计2024年底前将陆续实现量产销售。 3）抛光垫业务顺利推进中：公司子公司彤程电子上半年与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署抛光垫项目合作协议，投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，计划投资3亿元，预计达产后可实现年产抛光垫25万片，对应年销售约8亿元，目前项目正在顺利建设推进中。 投资建议：公司投资收益超我们此前预期，上修对公司盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为5.59/6.59/7.66亿元（此前预测2024-2026年为4.89/5.73/6.94亿元），2024/10/25收盘价对应PE为36/30/26倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆厂稼动率不及预期；宏观环境波动风险

事件： 4月 29日，公司发布 2023年报和 2024年一季报。 2023年：收入 12.97亿元，同比-10%；归母净利润-5.31亿元，同比转亏；毛利率 27.4%，同比-12.5pcts，毛利率下降主要系公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2023年转亏损主要系毛利率下降、计提存货减值以及研发费用等经营费用增加的影响。 2023Q4：收入 2.92亿元，同比-28.3%，环比-17.7%；归母净利润-1.67亿元，同比转亏，环比亏损水平相当；毛利率 22.8%，同比-10.0pcts，环比-0.7pcts；存货 8.74亿元，环比 23Q3末下降 3.9%。 2024Q1：收入 3.29亿元，同比+9.2%，环比+12.7%；归母净利润-2.09亿元，同环比亏损幅度扩大，同比扩大主要系毛利率同比下降、研发费用同比增加、存货跌价带来的资产减值损失增加，环比扩大主要系 23Q4有股份支付费用冲回，因此表观来看24Q1的研发费用/销售费用/管理费用环比增加；毛利率 27.7%，同比-2.9pcts，环比+4.9pcts；存货 8.13亿元，环比 23Q4末下降 7.0%。 连续三个季度库存去化，毛利率开始回升。2023Q3公司库存开始去化，23Q3、23Q4、24Q1存货分别环比下降 1.8%、3.9%、7.0%，随着高价晶圆库存的消耗，以及公司通过产品设计和制程上的优化和持续推出新产品，进一步提升成本竞争力，产品结构的不断优化也对毛利率产生正向影响，24Q1毛利率环比显著回升 4.9pcts。 持续推进产品多元化，多款新品推出。公司在电源管理和信号链各主要方向持续推出新产品，2023年发布了 100V DC-DC、升降压 DC-DC、放大器、比较器、模拟开关等多款产品；电子保护开关（eFuse）方面，推出一款业界领先的 50A 功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得计算领域客户广泛好评；LDO 方面，2023年公司推出多款汽车级 LDO，可应用于智能座舱、辅助驾驶等，并推出了多款应用于通信和服务器的超低噪声高性能大电流 LDO。 虚拟 IDM 卡位加持，DrMos+多相形成完整产品矩阵。虚拟 IDM 模式下，公司拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，优势在于能够更好更快推出高压电源等对工艺要求高的产品，公司 30A~90A DrMOS 及 6相、8相等多相控制器均已实现量产，其中 90A 的 DrMOS 为 2023年重点推出产品，后续将陆续推出其他相数的控制器产品。目前，在 PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域公司已形成完整的 DRMOS+多相的产品矩阵。 投资建议：2023年受到毛利率下行、保持高研发投入、存货减值等的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期的盈利预测，预计公 司 2024-2026年 归母净利润 为-3.71/-0.31/+1.93亿元（此前预测 2024/2025年为-0.96/+2.40亿元），2024/5/13收盘价对应 PE 为-17/-204/+33倍。考虑到： 1）模拟 IC 行业竞争格局随着小公司出清开始缓和，24Q1公司毛利率已经开始显著回升，业内其他主要公司的毛利率也开始回升；

事件：4月30日，公司发布2024年一季报。一季度主要财务表现如下：收入1.23亿元，同比+205.9%，环比-7.2%；归母净利润-4889万元，同比转亏，主要系23Q1有股权转让及技术许可交易产生的损益1.38亿元，环比亏损幅度收窄；毛利率32.5%，同比-11.1%，环比+2.8pcts，毛利率同比降幅较大，主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落。 Q1营收同比高增，亏损环比收窄。公司24Q1收入中音圈马达驱动芯片业务以净额法核算（由于音圈马达驱动芯片业务尚未完全转移至自有供应链，因此财务报表中无法以全部销售金额核算），24Q1财报表观收入为1.23亿元，同比+205.9%，以出货金额核算为2.65亿元，同比+560.4%，同比呈现高增长，其中音圈马达驱动芯片Q1出货金额为1.6亿元，重要大客户的新品发布带动公司相关产品营收取得高增长。公司24Q1归母净利润为-4889万元，相比23Q4的-7032万元，亏损幅度收窄，主要系24Q1毛利率环比有所回升，以及存货跌价带来的资产减值损失环比减少。 持续保持高研发投入。截止2023年底，公司公有研发人员184人，占员工总数的64.34%，研发人员数量同比增长39.39%，其中17名研发人员拥有博士学历、60名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的41.85%。公司24Q1研发费用为5836万元，占营业收入比例为47.5%。有经验的研发工程师是模拟IC公司的稀缺资源，体现在产品的一版成功率等多方面，公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，持续的高研发投入为新品拓展和产品高阶化提供强力支持。 内生外延并举，音圈马达驱动芯片成为重要增长曲线。公司自有产品线方面，持续推出高性能新品：1）在电源管理芯片方面，2023年公司新推出超低静态电流DC/DC芯片，具有超低的功耗和小巧的封装，推出高效率大电流电荷泵充电芯片产品，具有出色的转换效率、更小的PCB面积，2024年2月推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片HL7603，为AI手机长续航加持；2）在端口保护和切换芯片方面，2023年推出了具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关产品等，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。在外延扩张方面，公司2022年12月获得韩国动运自动对焦及光学影像防抖的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，2023年自动对焦及光学影像防抖技术相关的音圈马达驱动芯片实现出货金额约2.5亿元，24Q1实现出货金额1.6亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链。 投资建议：短期受高研发投入和行业竞争对毛利率的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为-1.58/-0.37/+1.34亿元（此前预测2024/2025年为0.55/1.97亿元），2024/5/9收盘价对应PE为-30/-128/+35倍，但公司24Q1出货金额收入已经达到2.65亿元，待音圈马达驱动芯片转到自有供应链后，可按照出货金额全额确认收入，财报表观收入有望实现大幅增长，并推动亏损收窄进而实现盈利。维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

事件：4月 26日，公司发布 2024 年一季报。一季度主要财务表现如下：收入 2.03 亿元，同比+8.7%，环比+1.5%；归母净利润 2380 万元，同比+16.2%，环比扭亏为盈；毛利率 36.7%，同比-2.4pcts，环比+0.9pcts。 家电业务表现良好，标准电源业务进入高增长阶段。公司 Q1 收入实现同环比增长，其中：1）优势主业家电业务表现良好，尤其白电业务维持较高的增速，新品不断放量、份额持续提升；2）标准电源业务在市场竞争较为激烈的情况下，仍然取得不错增长，尤其随着国内重要手机品牌的导入，相关收入后续有望迎来高增长；3）工业市场方面，受到通信市场去库存、需求不佳的影响，表现较为一般，但其中的光储充部分仍然维持较好的表现。 光储充业务进入“从 1 到 N”阶段，推动营收增长。基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，公司在高压应用场景有着天然的竞争优势，在光伏新能源市场处于去库存的背景下，公司 2023 年“光储充”业务收入仍然取得同比 108.33%的高增长，未来有望持续推动营收增长。 服务器市场实现产品的“从 0 到 1”突破，打造新增长曲线。公司配套服务器产品主要包括高压辅助电源芯片、大功率驱动芯片、大电流 DrMOS、数字多相并联控制器等，其中高压辅助电源芯片、大功率驱动芯片已开始转量产出货，大电流 DrMOS 在客户端已验证通过，数字多相并联控制器也已经完成第一代研发。在 AI 服务器需求持续旺盛的背景下，有望成为新的高增长曲线。 多款车规产品推出，有望再造新增长点。汽车市场是公司高压技术应用的又一重要领域，2023 年公司新推出车规级 1200V SiC MOSFET、车规级 1700V 电源芯片、车规级 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片等多款车轨级产品，在汽车 IC 市场竞争趋于激烈的背景下，公司的高压技术能力能够带来差异化产品，我们认为未来有望复制在家电和光储充市场的成功表现。 投资建议：公司的高压技术能力天然有着众多的优势应用领域，在家电和光储充市场已经得到充分验证，未来在服务器和汽车市场亦有望重现这一成功路径。短期受到通信等部分市场景气度和行业竞争对毛利率的影响，适当调整前期的盈利预测，预计公司 2024-2026 年归母净利润为 0.93/1.26/1.62 亿元（此前预测 2024/2025 年为1.36/1.96 亿元），2024/5/10 收盘价对应 PE 为 49/36/28 倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

事件：4月26日，公司发布2023年年报和2024年一季报。 1）2023全年：收入26.16亿元，同比-17.9%；归母净利润2.81亿元，同比-67.9%；毛利率49.6%，同比-9.4pcts。公司2023年财务报表承压，主要系自2022年下半年以来，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓，2023Q2开始边际向好。 2）2023Q4：收入7.35亿元，同比-5.2%，环比+0.2%；归母净利润1.39亿元，同比+12.9%，环比164.7%；毛利率47.2%，同比-8.4pcts、环比-1.8pcts。归母净利润环比大涨，主要系研发费用加计扣除（所得税环比Q3减少6117万）、其他收益环比Q3增加以及股份支付费用冲回影响。 3）2024Q1：收入7.29亿元，同比+42.0%，环比-0.7%，相比23Q3为-0.5%；归母净利润0.54亿元，同比+80.0%，环比-60.8%，相比23Q3为+3.8%；毛利率52.5%，同比-0.2pcts，环比+5.3pcts，相比23Q3为+3.5pcts；24Q1末库存9.89亿元，环比23Q4末增加10%，主要系产品型号数量持续增加，为新产品做战略备货。公司23Q4归母净利润受到研发费用加计扣除等的影响，导致23Q4利润表观数值较高，24Q1利润环比跌幅较大，把24Q1表现与收入相当的23Q3相比更具可比性。 淡季不淡，24Q1收入利润同比高增。一季度作为传统淡季，公司收入和利润同比均取得高增长，2024年一季度淡季收入和利润水平与2023Q3旺季相当，主要系公司既有产品线的不断迭代及新产品持续推出，同时消费电子等下游经历行业下行后需求修复，在广泛客户资源的加持下，公司整体经营保持向好态势。 高毛利新品不断导入客户，24Q1毛利率在本轮半导体周期中首次显著改善。公司24Q1毛利率环比Q4增加5.3pcts，为本轮周期中首次环比改善。手机等消费电子市场的回暖，对公司24Q1的收入形成积极贡献，但由于消费类产品毛利率低于公司整体毛利率，因此对毛利率也带来一定压力，但即使在这种情况下，公司24Q1毛利率仍然取得环比显著改善，这得益于公司持续的高研发投入政策，随着高毛利新品的持续推出，无论在消费还是工业市场，这些新料号的导入均给毛利率了带来积极变化。 研发人员突破千人大关，产品型号数量持续增加。公司2023年底可供销售产品型号达到5200余款，2023年共推出新产品900余款，产品大类达到32个，新增两个大类，且围绕信号链和电源管理两大领域不断推出车规级新产品。模拟IC产品型号多而散，下游倾向于一站式打包采购，公司目前产品型号数量在国内模拟IC行业中遥遥领先，拉开一定差距，且公司2023年底研发人员突破千人大关，推出新产品的节奏在加速（2022年新增500款，2023年新增900款），随着规模效应的不断增强，将不断加强公司的竞争优势。 行业经历周期调整后，当下诸多变化均有利于行业龙头，关注公司长期配置机会：1）缺货潮结束以后，客户简化供应链：缺货潮缓解之后，下游出于降本增效或产品性能品质优化等考虑，逐步优化供应链，相比于缺货时期的供货优先，新供应商导入不易，龙头公司长期积累的客户数量优势将逐步体现。 2）小公司出清，竞争格局收敛：在本轮国产化和缺货潮中，众多模拟IC初创公司获得资本加持，据我们统计2019-2022年获投公司超过130家，受下行周期的影响，初创公司面临较大的资金压力，叠加国九条的影响，我们预计这一出清过程大概率不可逆，行业出清有利于头部上市公司经营改善。 3）国产化趋势不可逆，头部公司成本优势明显：国产化趋势最典型的代表是汽车模拟IC，近期国际大厂展望汽车行业客户去库存、汽车营收表现不佳，在全球汽车客户需求相对疲软的情况下，公司的汽车业务仍然在逆市保持较高增长，可从一定程度上表明国产化的趋势仍然强劲，并未受到较大影响。另外晶圆/封测厂天然给予大公司低价，因此国产化的过程中，龙头公司的成本优势更明显，具备更强的竞争优势。 投资建议：公司24Q1毛利率在下行周期中首次环比显著改善，高毛利新品持续导入，老料号价格保持稳健，整体财报表现优秀，行业经历周期调整后，当下诸多变化均有利于行业龙头，关注公司长期配置机会。预计公司2024-2026年归母净利润为3.35/6.85/10.75亿元（此前预测2024/2025年为5.07/7.88亿元），2024/4/29收盘价对应PE为108.3/52.9/33.7倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险