公司于 2月 27日发布 2024年度业绩快报。 2024年收入 11.12亿元，+20.35%YoY；归母净利润 1.72亿元，增速高于营收端达到 28.80%YoY，对应 2024年的净利润率达 15%；每股收益 0.65元。我们认为，公司 2024年在收入端稳健增长的同时，盈利能力持续提升的原因有： 1）高精度/高端平板显示掩膜板占比提升； 2）高毛利率的半导体收入增长。此外，根据 2月22日的公告，公司关于《关于 2023年度向特定对象发行 A 股股票》的申请已获得上海证券交易所审核通过，定增计划稳步推进中。 持续推进更高制程的半导体芯片掩膜版的开发。 公司现有半导体掩膜板产品制程覆盖 500nm-150nm（其中， 150nm 产品已实现客户认证与小规模量产），应用于功率半导体（含第三代半导体）、 MEMS 传感器、电源管理芯片、滤波器件、射频器件、模拟 IC 等领域。定增募投项目“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”将提升产品制程至 250nm-65nm，应用领域较现有产品新增逻辑 IC、 DSP 芯片、 Fash 芯片、 MCU 芯片等领域。我们认为，半导体掩膜板作为关键半导体材料，是连接 IC 设计和晶圆制造的桥梁，目前高端IC 产品的国产化率仍有充足空间；公司本次募投项目将有利于扩充产能，推动产品结构升级，加快掩膜版的国产化进程。 盈利预测与估值。 我们预计公司 2024-2026年营收分别为 11.12/14.45/18.86亿元，归母净利润为 1.72/2.40/3.20亿元，对应 EPS 为 0.65/0.90/1.20元。 我们采用 PE 估值法，考虑到公司在平板显示掩膜版领域的领先地位，以及半导体掩膜版扩产带来的成长动能，给予 2025年 35.0-40.0X PE 估值，我们认为公司的合理市值区间为 84.09-96.10亿元，对应合理价值区间为31.52-36.02元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示。 1）下游显示面板新品推出速度弱于预期； 2）客户拓展不及预期； 3）过度竞争。

发布新品ASN，进一步丰富车规产品线。作为国内模拟芯片的领行者，思瑞浦为汽车应用提供了广泛的产品方案组合，包括线性产品、转换器产品、接口产品、电源管理产品、驱动产品以及开关产品等六大汽车产品分类、30+细分品类，满足汽车行业对高性能模拟芯片的多样化需求。本次公司发布的新品ASN（AutomotiveSensorNetwork）汽车传感器网络收发器，是高可靠性长距离车载无损音频总线芯片，应用于智能座舱音频系统，解决具有点对点模拟连接特征的包括电缆重量、电缆成本、布线难题和多重连接的可靠性等诸多挑战，可实现汽车领域的先进音频和声学应用。同时，ASN也适用于会议和教学系统，能提供灵活和高效的音频解决方案。 目前处于量产前夕阶段，预计明年逐步贡献营收。ASN产品目前处于量产发布阶段，已通过客户端产品验证。ASN的良好的性能和可靠性，有助于实现远程节点POC供电，协助客户实现路噪降噪和主动降噪方案。ASN新品的发布，丰富了公司数模混合芯片产品线，完善了公司在汽车音频产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，有利于实现该领域产品国产替代。我们认为，受益整车厂加大支持国产芯片采购力度和公司产品突出的竞争力，ASN产品将于明年逐步上量打开市场空间。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为12.66/18.33/25.33亿元，归母净利润为-0.96/1.10/3.40亿元，对应EPS为-0.72/0.83/2.56元。我们采用PS估值法，给予公司2025年9.0X-10.0XPS（高于行业平均值），我们认为公司的合理市值为164.99-183.32亿元，对应合理价值区间为124.42-138.25元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示。行业复苏不及预期、产品研发不及预期、并购整合递延等。

氦气跌价效应出清，24H2为公司盈利底部。公司24Q3实现收入5.26亿元，同比/环比增长14%/3%；毛利率环比进一步下滑至24.0%；归母净利润0.46亿元，同环比跌幅均超过30%。 公司收入实现增长，但盈利能力出现下滑的原因为主要系：1）前期新建电子大宗气体项目陆续投产，产能爬坡影响；2）氦气收入及毛利同比下降。我们认为，氦气跌价影响自23H2开始已经历过5个季度的连续调整，目前已基本出清，盈利能力将于后续逐步回升。电子大宗业务乃中流砥柱，带动2025年稳健成长。2018年以来，公司聚焦电子大宗气体业务，通过优化公司治理结构、引进高端战略人才、提升装备核心技术创新能力，实现了业务发展的实质性突破，公司电子大宗气体业务市场占有率在行业内资企业中排名领先，与国际三大外资气体巨头形成了“1+3”的竞争格局。24H1，公司获取了武汉楚兴（二期）、珠海华灿等电子大宗气体项目，夯实公司在国内电子大宗气体业务的领先地位。同时，公司加强存量项目建设进度管理，陆续实现北京集电、方正微、武汉楚兴（一期）等多个项目的商业化运营，助力公司经营业绩稳步提升。 盈利预测与估值。我们预计公司2024-2026年营收分别为20.36/25.44/31.63亿元，归母净利润为2.37/3.81/5.54亿元，对应EPS为0.18/0.29/0.42元。我们采用PE估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在电子大宗气体领域显著的竞争优势和国产替代属性，给予公司2025年40.0-44.0XPE，我们认为公司的合理市值为152.42-167.66亿元，对应合理价值区间为11.55-12.71元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示。市场竞争加剧、技术升级与迭代不及预期、气体价格下滑等风险。

王贇上海新阳：传统业务占比降低，晶圆制造和先进封装用半导体材料驱动成长。 公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节；此外，公司亦从事环保型、功能性涂料（氟碳涂料产品）的研发、生产及销售， 为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。截止 23年末，公司研发人员达 240人，占比 26.52%。 24H1公司实现营业收入 6.61亿元， +19.78%YoY；综合毛利率 39.65%，同比上升 5.66个百分点；研发投入 0.97亿元，占总营收14.69%；归母净利润 0.59亿元， -32.14%YoY（扣非后+51.77%YoY）。 电镀液及添加剂、清洗液及刻蚀液为公司拳头产品，市场份额快速增长。 1）电镀液和添加剂： 应用于晶圆制造和先进封装两大领域， 主要包括大马士革铜互连、 TSV、 Bumping 电镀液及配套添加剂。 经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系， 24H1公司电镀液添加剂相关产品收入快速提升，同比增长超 80%，新产品研发及验证工作也在顺利推进中。 2） 清洗液及刻蚀液： 28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产， 14nm 技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆盖。 24H1干法蚀刻后清洗液产品收入同比增长近 50%，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。 光刻胶和研磨液两大类产品取得长足进展与突破。 1） 光刻胶： I 线、 KrF 光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，在超 20家客户端进行测试验证， 24H1期间系列产品销量显著增加； ArF 光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作， 部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 2）研磨液： 已有成熟的 STI Surry、 Poy surry、 W surry 系列产品在超过 20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中 W surry 系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。 盈 利 预 测 与 估 值 。 我 们 预 计 公 司 2024E-2026E 年 营 收 分 别 为14.15/16.80/20.14亿元，归母净利润为 1.66/2.33/3.27亿元，对应 EPS 为0.53/0.74/1.04元。 我们采用 PE 估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在半导体材料领域的竞争优势和国产替代属性，给予 2025年 45.0X-50.0X PE估值，我们认为公司的合理市值为 104.70-116.33亿元，对应合理价值区间为 33.41-37.12元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。 下游需求恢复不及预期、 原材料价格大幅波动、新产品推广不及预期、 产品验证不及预期等。

中科飞测：围绕九大系列设备和三大系列软件产品，持续推进产业化进程。 公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。设备产品方面，公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备（无图晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质膜厚量测、金属膜厚量、三维形貌量测）已在国内头部客户批量量产应用，市占率稳步增长，另外三大系列设备（明场检测、暗场检测、光学关键尺寸量测）均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。截至24H1，公司拥有专利558项，研发人员达465人，占比44.4%。24H1公司实现营收4.64亿元，同比增长26.91%；归母净亏损6801万元，主要受研发和股份支付费用影响。 下游扩产叠加国产化率提升，国内量检测设备空间广阔。1）据公司24年半年报援引SEMI数据，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。2）目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，半导体设备国产化的重要性提升。公司在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，能够为不同类型的集成电路客户（包括集成电路前道和先进封装）提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障。 检测、量测设备产品丰富，增长动能充沛。2023年公司检测设备营收达6.54亿元，同比增长70.15%，占总营收73.46%；量测设备业务实现收入2.22亿元，同比增长88.56%，占总营收24.87%。1）公司形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，无图形检测、图形检测、套刻精度、膜厚等品类设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长。2）明场检测设备、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备均已完成样机研发，并出货至部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为13.03/18.67/27.51亿元，归母净利润为1.09/2.76/4.67亿元，对应EPS为0.34/0.86/1.46元。我们采用PS估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在国产量检测设备的领先地位，给予公司2024年15.0X-16.0XPS，我们认为公司的合理市值为195.39-208.42亿元，对应合理价值区间为61.06-65.13元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体行业周期性波动、技术研发不及预期、市场竞争加剧。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 335.89亿元（YoY+15.01%），实现归 母 净 利 润 1.40亿 元（YoY-88.78% ）， 扣 非 归 母 净 利 润 -1.28亿 元（YoY-110.92%）。 2Q24实现收入 173.42亿元（YoY+17.35%）；归母净利润-0.03亿元（YoY-100.38%）；扣非归母净利润-0.42亿元（YoY-105.31%）。 安世半导体： 半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降 22.40%。 其中， Q2收入与利润环比实现增长，毛利率水平较 Q1大幅度改善， Q1/Q2分别实现营业收入为34.2亿元、 36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7亿元）、 5.6亿元。 拆分来看， 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、 7.35%、 21.08%、5.21%、 3.36%。 半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理， 布局未来新发展。 2024年上半年公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、 137.0亿元，净亏损分别为 3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、 5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响， 2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE28-30X，对应合理价格区间 24.36-26.10元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧， 光学模组需求不及预期。

南大光电：围绕三大核心先进材料，持续推进技术研发和自主创新。公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务涵盖先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。截至23年末，公司自主开发的专利共计295项，研发人员达280人，占比21.51%。 2023年度，在面临下游行业承压的背景下，公司实现营收17.03亿元，+7.72%YoY；综合毛利率43.16%，同比下降2.1个百分点；研发投入增长至1.9亿元，占总营收11.42%；归母净利润2.11亿元，+13.26%YoY。 先进前驱体材料品类不断丰富，增长动能充沛。2023年公司前驱体材料（含MO源）营收达3.40亿元，同比增长17.86%，占总营收19.93%。1）公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化的企业，亦是全球主要MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。2）凭借多年技术积累，公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术。截止24Q1，公司实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类的全覆盖，并成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。 电子特气产能、品质国内领先；光刻胶研发稳步推进。1）公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产能多地布局且品质国内领先。其中，氢类电子特气市场份额持续增长，离子注入安全源产品实现了进口替代，得到客户高度认可；氟类气体主要包括三氟化氮、六氟化硫等，已成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。2）光刻胶研发方面，公司始终坚持从原材料到产品的完全自主化。目前，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为21.79/27.27/34.21亿元，归母净利润为3.35/4.60/6.16亿元，对应EPS为0.62/0.85/1.13元。我们采用PE估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在半导体材料领域的竞争优势和国产替代属性，给予2024年55.0-65.0XPE估值，我们认为公司的合理市值为184.33-217.84亿元，对应合理价值区间为33.94-40.11元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游需求恢复不及预期、产品验证不及预期、大客户订单延迟等。

双轮驱动发展战略。 精智达坚持实施新型显示器件检测设备业务和半导体存储器测试设备业务双轮驱动的发展战略。 （1）、新型显示器件检测解决方案，主要用于 AMOLED、 TFT-LCD、微显示等新型显示器件的 Ce 与 Modue 制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等； （2）、半导体存储器件测试解决方案，主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等。 2023年盈利能力快速提升。公司 2023年实现收入 6.49亿元，同比增 28.53%； 扣非后归母净利润 8434.67万元，同比增 60.24%。其中， 主营业务收入分行业看： （1）、新型显示器件检测收入 5.65亿元，同比增 27.33%，毛利率42.32%，同比增 5.05pct； （2）、半导体存储器件测试收入 8291.92万元，同比增 45.52%，毛利率 26.84%，同比减少 3.28pct。 24Q1实现收入 8304.70万元，同比增 62.25%；扣非后归母净利润-1820.12万元。 光学检测及校正修复系统是贡献收入的主力产品。 新型显示器件检测业务可细分为光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器、检测系统配件五大块，其中光学检测及校正修复系统是新型显示器件检测贡献收入的主力产品， 2023年实现收入 4.60亿元，同比增 82.03%，在新型显示器件检测中的收入占比为 81.42%，毛利率 38.54%；老化系统 6921.06万元，在新型显示器件检测中的收入占比为 12.26%，毛利率 56.84%。 晶圆测试机、 FT 测试机研发按计划进行。 半导体存储器测试设备业务，目前公司的探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、 老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作。 晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于 FT 测试机的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片已进入工程流片阶段，为后续覆盖 HBM 等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础。 盈利预测与投资建议。 我们预测精智达 2024E-2026E 收入分别为 8.83亿元、11.81亿元、 16.05亿元， 归母净利润分别为 1.43亿元、 1.89亿元、 2.46亿元。 采取 PE 估值法，结合可比公司估值 PE（2024E）均值为 41.81倍，给予精智达 PE（2024E） 35x-45x，对应合理市值区间为 49.98亿元-64.27亿元，对应合理价值区间为 53.17元/股-68.36元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期、新品研发进度缓慢、市场竞争加剧等。

23年归母净利润同比增长 35.18%， 24Q1营收同比增长 48.54%。 23年公司实现营收 9.24亿元，同比增长 21.26%；全年毛利率为 27.62%，同比提高 2.42个百分点；归母净利润为 1.34亿元，同比增长 35.18%。 23年公司来自平板显示、半导体芯片和其他行业的收入分别为 7.31/1.44/0.41亿元，同 比 增 长 分 别 为 25.42%/41.04%/-36.30% ， 占 总 营 收 比 重 分 别 为79.06%/15.61%/4.40%。公司 24Q1实现营收 2.72亿元，同比增长 48.54%； 归母净利润 0.50亿元，同比增长 155.22%。 面板厂商新品开发力度加强与公司高规面板产品技术实力提升，带动平板显示掩膜版产销规模持续爬升。公司 23年 AMOLED/LTPS 的营收达 2.97亿元，较上年同期增长 43.91%。 23年全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为加大新品开发的力度，带动平板显示掩膜版的需求大幅增长。目前，公司已实现 8.6代高精度 TFT 掩膜版及 6代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版的量产。平板显示掩膜板生产保持稳定产能利用率： 1）深圳工厂 23年提升了 FMM大尺寸高精度掩膜版和触控 PSM 高精度掩膜版的工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产，产品附加值较高的 FFM、 TFT a-Si 等产品的出货量增长较快； 2）合肥清溢 AMOLED/LTPS/MicroLED 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升， 23Q3新进厂的平板显示掩膜板光刻机在 24Q1投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力。 把握国产替代机遇，半导体掩膜板业务营收增速亮眼。 公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，与 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版和 28nm 半导体芯片用掩膜版工艺开发。用于生产半导体掩膜板的二级子公司深圳清溢微产能稳步提升： 1） 23H1引进的清洗设备和 AOI 投产，新引入光刻机在 Q3度投产，进一步提升半导体掩膜版的产能； 2）加快芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了半导体掩膜板业务盈利水平。 盈利预测与估值。 我们预计公司 2024-2026年营收分别为 11.09/14.06/18.34亿元，归母净利润为 1.91/2.16/2.80亿元，对应 EPS 为 0.71/0.81/1.05元。 我们采用 PE 估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在掩膜板行业的领先地位和国产替代属性，给予公司 2024年 35.0-38.0XPE，我们认为公司的合理市值为 66.72-72.44亿元，对应合理价值区间为 25.01-27.15元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示： 1）下游显示面板新品推出速度弱于预期； 2）客户拓展不及预期； 3）市场过度竞争。

半导体设备的收入规模快速提升。拓荆科技十多年技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列产品及混合键合设备系列产品。2023年实现收入27.05亿元，同比增58.60%；归母净利润6.63亿元，同比增79.82%；扣非后归母净利润3.12亿元，同比增75.29%。其中半导体设备的收入26.35亿元，同比增长56.32%；毛利率50.76%，同比增加1.55pct。24Q1实现收入4.72亿元，同比增17.25%；扣非后归母净利润-4420.93万元，同比下滑325.07%。一季度的盈利能力下滑的原因主要是费用增幅远大于收入增幅导致。 2023年薄膜沉积设备平均单价提升。分项来看，2023年薄膜沉积设备收入25.70亿元，同比增52.51%；毛利率50.76%，同比增1.55pct；混合键合设备6430万元，毛利率50.84%。销量方面，2023年薄膜沉积设备、混合键合设备的销售量分别为153台、3台。我们按照公司年报披露的平均单价=销售收入/销量的公式进行计算，得到2023年薄膜沉积设备的平均单价为1679.87万元/台，较2022年的1620.50万元/台提升3.66%。 多项新产品突破、实现产业化。几大系列产品快速发展，①、薄膜沉积设备在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，其中全系列PECVD薄膜材料的覆盖；Therma-ALD设备通过客户端验证，实现首台产业化应用、取得突破性进展；SACVD系列产品持续拓展应用领域；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台的产业化应用，并获得批量重复订单。②、混合键合设备，首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证，复购设备再次通过验证；芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证，实现产业化应用。 在手订单饱满，2024E全年设备的出货指引乐观、预计实现翻倍以上的成长。 公司在客户拓展方面卓有成效，销售订单持续增长，截止2023年末在手销售订单金额64.23亿元（不含DEMO订单）。且伴随公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，设备出货量逐年增加，2023年出货超过460个反应腔，预计2024E全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。 盈利预测与估值建议。我们预测拓荆科技2024E-2026E收入38.64亿元、53.13亿元、71.78亿元，归母净利润分别为7.69亿元、10.49亿元、14.54亿元。采取PS估值法，结合可比公司估值PS（2024E）均值为6.96倍，给予公司PS（2024E）一定估值溢价为9x-10x，对应合理市值区间为347.77亿元-386.41亿元，对应184.80元/股-205.33元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示：竞争加剧风险、下游客户扩产不及预期、研发进度不及预期等。

四大核心技术平台、不断完善产品品类。安集科技致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”、及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完善，保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。 24Q1销售毛利率高达58.45%。公司2023年实现营业收入12.38亿元，同比增14.96%；扣非后归母净利润3.22亿元，同比增7.17%。2024年一季度实现收入3.78亿元，同比增40.51%，环比增11.41%；扣非后归母净利润1.06亿元，同比增50.70%，环比增31.66%。安集科技24Q1单季度的盈利能力持续提升，毛利率为58.45%，同比增2.21pct，环比增3.24pct。 化学机械抛光液产品不断完善、持续上量。钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液产品布局进一步丰富，市场份额持续稳健上升；衬底抛光液产品平台进展快速，用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线，持续上量。 多款功能性湿电子化学品进入量产。功能性湿电子化学品领域，2023年2款水性刻蚀后清洗液进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并持续增加海外市场份额；刻蚀液产品进展良好，并配合客户进行工艺优化；碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段。 电镀液及添加剂产品进展超预期。电镀液及添加剂领域，2023年公司先进封装用电镀液及添加剂市场开拓进展顺利，多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线等技术；集成电路制造领域，铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.49亿元、20.19亿元和25.01亿元，同比增33.21%、22.46%、23.88%；归母净利润4.50亿元、5.72亿元和7.41亿元，同比增11.84%、27.01%、29.45%。结合可比公司估值，给予PE（2024E）40x-50x，对应合理市值区间180.17亿元-225.21亿元，合理价值区间181.86元/股-227.32元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的研发进度低于预期等。

投资要点：专注于高端电子封装材料的研发及产业化，[Tabe_Summary]可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。 专注于高端电子封装材料的研发及产业化。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于2003年1月，公司对电子封装材料有着深刻理解，专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等。 2023年收入9.32亿元，同比增0.37%。德邦科技收入9.32亿元，同比增0.37%；归母净利润1.03亿元，同比降16.31%；扣非后归母净利润8765.07万元，同比降12.60%。盈利能力下滑的主要原因是：①、部分产品终端售价降低；②、研发投入增加；③、确认股份支付费用等。分项来看，集成电路封装材料收入9626.32万元，同比增2.11%；智能终端封装材料收入17587.47万元，同比降3.41%；新能源应用材料收入58532.87万元，同比降0.82%；高端装备应用材料收入7086.29万元，同比增7.63%。 可以提供集成电路封装一站式解决方案。集成电路封装材料领域，目前公司已经形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可以为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。其中：①、芯片固晶胶，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等；②、晶圆UV膜，目前已批量供货；③、DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；④、芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 2024E公司将持续向中高端智能终端封装材料领域延伸、并受益于储能行业的发展而成长。智能终端封装材料领域，公司已经在中低端领域占据了主要份额，将逐渐向中高端领域延伸；新能源应用材料领域，得益于公司在储能领域的较早布局，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货，未来将受益于储能行业，规模有望实现快速增长。 盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为10.75亿元、13.08亿元、16.00亿元，归母净利润（扣非前）分别为1.05亿元、1.45亿元、2.02亿元。采取PE估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2024E（PE）40x-50x估值，对应合理市值区间41.89亿元-52.37亿元，合理价值区间29.45元/股-36.81元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。 风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。