事件：公司于近日发布2024年年度报告，2024年实现营业收入1212.99亿元，YoY-2.38%；实现归母净利润84.25亿元，YoY-9.66%；实现扣非归母净利润61.79亿元，YoY-16.49%；公司毛利率37.91%，同比下降2.52pct。受运营商业务拖累公司2024年整体业绩承压。 点评：运营商网络业务承压，政企及消费者业务增长可喜。单季度来看，公司2024Q4单季度实现营收约312.54亿元，YoY-10.34%，QoQ+13.41%；实现归母净利润约5.18亿元，YoY-65.08%，QoQ-76.15%；实现扣非归母净利润-7.19亿元，YoY-341.13%，QoQ-137.18%。公司2024Q4毛利率30.65%，环比Q3下滑9.7pct。分业务来看，运营商业务出现下滑，而政企和消费者业务增速显著。2024年公司运营商网络业务实现营收703.27亿元，YoY-15.02%，下滑主要系国内运营商整体投资环境影响、资本开支放缓所致，毛利率50.90%，同比上升1.79pct，毛利率上升主要源于无线产品毛利率提升。政企业务实现营收185.66亿元，YoY+36.68%，政企业务营收较快增速主要来自于服务器及存储收入增长；毛利率15.33%，同比下降19.58pct，主要系服务器及存储毛利率下降和收入结构变动所致。 消费者业务实现营收32.41亿元，YoY+16.12%，家庭终端、手机及移动互联网产品、云电脑产品品类均实现收入增长，毛利率22.66%，同比提升0.57pct，家庭终端带动毛利率提升。 政企及消费者业务拓展成效显著，AI端积极接入部署DeepSeek大模型。报告期内，公司通算、智算、xc服务器在互联网头部客户、大型银行和保险公司收入翻番；红魔旗舰手机销量居全球电竞手机市场首位；5G FWA&MBB市场份额保持全球第一。AI方面，公司AiCube训推一体机支持DeepSeek大模型部署；努比亚 Z70Ultra 2月率先全尺寸内嵌DeepSeek-R1，并于近日实现业界首个智能联网搜索。 盈利预测：中兴通讯是国际领先的通信设备商，看好公司在算力+连接领域的竞争优势和持续成长性。预计公司2025-2027年分别实现营业收入1280.75/1398.95/1543.15亿元，归母净利润88.44/93.41/101.79亿元，对应EPS 1.85/1.95/2.13元，维持“买入”评级。 风险提示：运营商资本开支不及预期、AI相关业务拓展不及预期。

运营商主业经营质量持续改善，盈利能力逆周期持续提升。5G基建迈入建设后周期阶段，三大运营商资本开支中5G相关支出开始下降。运营商板块作为公司业务基本盘，在运营商资本开支下滑阶段下仍保持经营质量持续提升。2020年以来，毛利率及净利率水平从31.6%/4.7%提升至2024Q3的40.4%/8.7%。5G建设后周期软件运维占比提升+芯片自供率提升驱动公司运营商业务经营质量和毛利率持续增长。2023年，公司负责软件开发的全资子公司中兴软件收入214.72亿元，净利润22.22亿元，当年利润贡献占比近24%。此外公司海外拓展卓有成效，在孟加拉国与当地最大的移动通信网络运营商Grameenphone合作，在哈萨克斯坦、印度尼西亚等多个国家有5G网络部署项目。随着公司芯片端自给率进一步提升及海外业务持续拓展，公司运营商业务有望逆周期持续贡献业绩。 AI时代端侧/云侧齐发力构筑第二增长曲线。云侧，AI时代下训练和推理对于AI服务器的需求量持续高增，中兴通讯在电信市场服务器份额第一，本身具备较强的产品竞争力，后续向政企市场的拓展值得期待。 在端侧，公司AiCube训推一体机已全面适配DeepSeekV3&R1；在最大的端侧流量入口——手机上，公司拥抱AI的步伐和深度业走在行业前列，其旗下手机努比亚Z70Ultra率先全尺寸内嵌DeepSeek-R1，使得努比亚Z70Ultra在AI性能、交互和生态延展方面进一步升级，用户体验进一步攀升，有望推动中兴通讯消费者业务手机终端出货量及份额提升。 全资芯片子公司中兴微电子面临重估，芯片能力处在国内前列。公司全资子公司中兴微电子研发人员超过2000人，其中80％具有硕士及以上学历，已申请的芯片专利超过4000件，自主研发并商用芯片达到100多种，具备较高的市场认可度和品牌影响力。中兴微电子基于ARM架构自研了高性能服务器CPU珠峰系列，2024年珠峰CPU服务器曾中标中国移动项目，出货量6173台，金额3.8亿元。此外公司推出自研定海ASIC芯片及基于定海ASIC芯片的全系列网卡和DPU产品，DPU产品有望在智算中心中扮演重要角色，AI时代中兴微投资价值将显著攀升。 盈利预测及投资建议：中兴通讯是全球领先的综合性ICT龙头公司，看好公司“连接+算力”的业务布局，预计公司在AI浪潮下AI终端、训推一体机、自研芯片等业务实现快速增长，带动公司本身业绩实现稳定提升。预计公司2024-2026年收入为1292.50/1356.94/1437.49亿元，归母净利润为97.66/103.63/111.50亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：运营商开支放缓、AI发展不及预期、政企市场拓展不及预期。

事件：公司于近日发布2024年度业绩预告，2024年公司实现实现归母净利润12.55~14.01亿元，同比增长72%~92%；实现扣非归母净利润12.15~13.71亿元，同比增长68.86%~90.53%。业绩维持高速增长。 点评：高速光器件需求持续增长带动营收增长，财务费用下降正向增厚利润。单季度看，公司2024年Q4单季度归母净利润区间为2.79~4.25亿元，同比增速区间为-4.1%~+46.1%；扣非净利润区间为2.64~4.20亿元，同比增速区间为-11.7%~40.4%，2024Q业绩预告中值仍可实现同比增长。2024年全年维度公司实现净利润高增，主要得益于数据中心建设带动下高速光器件产品需求的持续稳定增长，公司有源和无源产品线营收增长；此外与2023年相比，在利息收入、汇兑收益影响下财务费用同比下降增厚了公司净利润。 AI数据中心建设带动光模块需求持续高速增长，下游需求旺盛。在GPU出货量增加及AI集群建设背景下，数据中心网络互连所用到的光模块需求高速增长。根据CignalAI数据，2024年全球高速数通光模块市场规模将超过90亿美元，400G及800G光模块出货量过去一年中增长近四倍，2024年发货量预计超2000万只。未来在1.6T光模块放量驱动下，高速数通光模块市场规模2026年有望增至近120亿美元。公司配套400G、800G光模块配套的光无源和有源器件产品已量产出货。公司在海外的布局稳步推进，泰国生产基地正常推进，部分主要客户在进行各项审核认证和产品测试，未来将陆续进入规模生产。此外公司持续保持研发投入维持核心竞争力，研发项目涵盖FiberArray器件、适用于硅光模块特殊光纤器件及单通道高功率激光器产品、适用于CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器、单波200G光发射器件、适用于高速光模块的多通道接收波长解复用器件（POSA）等。 盈利预测与投资建议：我们看好公司在光无源器件领域的竞争优势，同时在光有源器件领域高速光引擎实现快速增长。预计公司2024-2026年实现营收34.35/53.18/70.61亿元，归母净利润13.33/20.41/27.67亿元，对应EPS2.41/3.68/4.99元/股，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险、行业竞争加剧。

事件： 公司于近日发布 2024年度业绩预告， 2024年预计实现营业收入2.72亿元，同比减少 6.14%； 实现归母净利润-0.91亿元， 亏损同比收窄0.64%；实现扣非归母净利润-1.36亿元， 亏损扩大约 20.97%。 点评： 行业竞争加剧及计提减值致使业绩暂时承压。 单季度来看，公司2024Q4单季度实现营收约 0.70亿元， YoY-7.55%；实现归母净利润约-0.28亿元， 较去年亏损扩大 21.45%。 2024年公司业绩承压一方面系激光器市场竞争激烈致使工艺市场光纤耦合模块等产品价格下降及毛利率下降、另一方面系对存货计提减值准备影响。非经营损益方面，公司 2024年收到的政府补助有所减少，对逾期信托产品确认了公允价值变动损失。 高功率半导体激光器芯片领域行业领先，研发及制造核心工艺平台优势明显。 公司专注半导体激光芯片领域，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的多系列产品矩阵。公司单管芯片室温连续功率超过 100W（芯片条宽 500μ m），工作效率 62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录。公司 9XXnm50W 高功率半导体激光芯片光电转化效率高（大于等于 62%），是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。 此外公司拥有外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的全套设备，其 6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，大部分工艺环节达成生产自动化，芯片重要性能指标达到国际先进水平。 AI 支出驱动光模块需求持续高增，高速光芯片市场规模有望快速增长。 以北美云厂商及国内互联网大厂为首的公司对于 AI 基础设施投资仍保持高景气，带动光模块及配套光芯片需求持续增长。 据 Omdia 数据， 2025年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4亿美元。 该领域公司推出单波100G EML、 50G VCSEL、 100mW CWDFB 大功率光通信激光芯片等，有望通过客户端拓展实现业务快速成长。 盈利预测： 长光华芯是行业领先的高速激光器芯片厂商，看好公司在光通信 EML 等产品及车载激光雷达等领域的拓展。预计公司 2024-2026年实现营业收入 2.96/4.01/4.94亿元，归母净利润-0.52/0.22/0.64亿元，对应 EPS -0.29/0.12/0.36元，首次覆盖，给予“增持”评级。

事件：公司12月27日晚发布公告称，拟以现金合计约3.91亿元收购长芯盛（武汉）科技股份有限公司少数股东（嘉兴南湖科盈股权投资合伙企业、厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业、上海海通伊泰一期私募基金合伙企业、香港威盛电子有限公司、威盛电子（上海）有限公司）持有的控股子公司长芯盛18.16%股份，合计约3740.91万股。本次交易过后，博创科技持有长芯盛的股份比例从42.29%升至60.45%，对长芯的控制力进一步增强。本次交易后长芯盛股东结构进一步精简，博创科技持有60.45%股份，博创科技控股股东长飞光纤持有37.35%股份，威锋电子持有2.20%股份。 优质资产加速注入，公司竞争力有望进一步增强。博创科技主营光电子器件的研发生产和销售，而长芯盛是国际领先的光通信解决方案提供商，自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。其产品包括用于数据中心内部互联的各类高速线缆、无源预端接跳线等，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆（AOC）以及广泛应用于不同场景的各类处理器接口的高速模拟芯片、高速光电模组组件等。长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其中iCONEC数据中心产品用在字节、阿里、百度、腾讯、京东、苏宁等国内互联网数据中心中均有应用。本次交易使得公司对长芯盛控制增强，能够进一步整合公司与长芯盛德资源优势，提升核心竞争力。 长芯盛财务表现优异，将显著增厚上市公司业绩。2024年1-10月，长芯盛实现营收8.47亿元，净利润1.73亿元；博创科技2024年前三季度实现营收12.33亿元，归母净利润0.37亿元。长芯盛作为公司主要利润贡献来源，持股比例增强也有助于增厚上市公司业绩。公司控股股东长飞光纤于2022年4月出具《关于避免同业竞争的承诺函》，承诺60个月内，通过包括但不限于资产注入、资产重组、委托管理、业务调整等方式推进与上市公司的业务整合，后续进一步并表仍可预期。盈利预测：博创科技是优质的光通信产品供应商，看好长芯盛注入给公司带来的业绩增厚，以及AI带来的产品需求增长高景气。预计公司2024-2026年分别实现营业收入18.50/22.11/28.45亿元，归母净利润1.51/1.91/2.79亿元，对应EPS0.52/0.66/0.97元，上调至“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、技术升级换代、下游需求放缓。

推理自组网需求增加将带来ScaleOut网络AEC互连用量将快速增加。随着各行各业AI应用开始逐渐落地，AIAgent成为AI行业焦点，算力投入逐渐向推理侧转移，推理侧云厂商的采购自主权提升，在AI第一层互连场景下，传统的DAC传输距离受限，而通过retimer芯片延长传输距离的AEC凭借可靠性稳定性高、功耗及成本低的优势有望被广泛使用。产业链相关相关标的均有望收益。 高速有源铜缆将成为未来数据传输领域的重要趋势，公司高速产品有望快速增长。公司在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括PCBA、线端连接器等，在信号仿真、结构设计和模具设计等领域技术积累深厚。不断深化包括400G和800G、MCIO和Gen-Z等产品的开发和优化，并针对新一代的224G、PCIe6.0产品进行开发以及可靠性验证。随着下游AI对于AEC等高速铜缆的需求增加，公司高速互连产品业务线规模有望迅速增长。 全球信息化建设加速下，作为传输核心载体的数据电缆市场规模将持续增长。公司数字通信电缆及连接产品能够支持大数据吞吐量，增强网络系统的稳定性和安全性，并满足高带宽、低延迟要求，为互联网、企业网、物联网、云计算与大数据、工业自动化以及特种装备等多个领域提供解决方案。据BISResearch统计，2022年电信和数据电缆市场价值为191.8亿美元，到2032年市场规模将达到453.7亿美元，年复合增长率8.51%。智慧城市、大数据战略、高端智能楼宇和数据中心的建设，将进一步推动市场规模的增长。 盈利预测：兆龙互连是全球领先的数据电缆、专用电缆和连接产品供应商，看好公司受益下游对AEC等高速铜缆需求的快速增长。预计公司2024-2026年营业收入18.34/21.75/26.11亿元，归母净利润1.25/1.63/2.18亿元，对应EPS0.48/0.63/0.84元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧等。

深耕算力领域，全栈全场景解决方案赋能千行百业。公司紧抓AI大模型带来的新机遇，推出覆盖算力、网络、能力、大模型和应用的全栈全域智算解决方案。服务器及存储领域，公司提供高性能高训练服务器、高性价比推理服务器、训推一体机、通算服务器等，其中通算服务器在国内运营商保持领先。交换机领域，公司推出开源解耦的星云智算网络方案，基于自研7.2T分布式转发芯片和112Gb/s高速总线技术的国产超高密度400GE/800GE框式交换机性能业界领先，盒式交换机以第一名和第二名中标中国联通和中国电信集采项目。数据中心领域，公司推出浸没式液冷、冷板式液冷、大功率间蒸、一体化电力模块等创新产品，应用冷板式液冷方案的滨江液冷智算中心样板点正式启动；突破香港战略市场且在菲律宾、印尼市场规模持续提升。 5G-A多应用场景持续落地，高速网络领域稳步前行。万兆网络领域，公司基于超大容量5G-A分布式微站和基站级算力的专网方案成功支持2024央视总台龙年春晚实现无线超高清视频拍摄；通感一体领域，在南京滨江完成5G-A最大规模低空通感一体组网；空天一体领域，完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证及综合业务承载验证测试，在终端直连低轨卫星在轨技术试验取得新突破，中标中国移动低轨试验星再生星项目。此外核心网和有线方面也持续取得突破。未来随着5G-A、空天一体等新通信连接技术的应用和骨干网络设备升级迭代，公司高速网络业务有望持续增长。 “AIforAll”布局全系AI终端。公司在AI终端领域布局完善，推出5G+AI裸眼3D平板nubiaPad3DII、AI全能影像旗舰nubiaZ60Ultra、国民AI小折叠nubiaFlip、普惠AI裸眼3D手机中兴远航3D、AI赋能双卫星双系统5G安全旗舰手机Axon60Ultra等创新产品。 盈利预测：中兴通讯是国际领先的通信设备商，看好公司在算力+连接领域的竞争优势和持续成长性。预计公司2024-2026年分别实现营业收入1292.50/1356.94/1437.49亿元，归母净利润97.66/103.63/111.50亿元，对应EPS2.04/2.17/2.33元，维持“买入”评级。 风险提示：贸易政策变化风险、汇率风险等。

事件： 公司近日发布公告称， 收到中国移动通信集团终端有限公司“2024年至 2025年通导融合终端芯片研发服务采购项目”的中选通知书，公司为该项目中选单位之一，预计中选合同金额为 3,106万元。 本次开展的通导融合终端芯片研发服务采购项目是研制北斗通导融合终端芯片，产品未来可广泛应用于大众消费、物联网和行业应用。 通导融合芯片与 GPS 差异化竞争， 北斗大众消费应用前景广阔。 通导融合芯片可提供基于北斗的短报文通信功能和高精度定位功能，将与 GPS实现差异化竞争，向手机等终端用户提供更精准快速的定位导航体验和应急通信功能，在终端领域有望得以快速应用推广。 公司在北斗领域率先实现“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”全产业链布局， 全面掌握北斗基带、射频芯片设计技术，在短报文通信和定位导航领域具有丰富的技术积累和项目经验。本次中标充分体现公司在北斗芯片领域强劲实力， 有利于加快推进公司在北斗大众消费和物联网应用领域的规模化推广，夯实市场地位和竞争优势。 与中国移动的强强联合、战略协同进一步推进。 截至 2024年三季度，中国移动持有公司股份达 1.97%， 自中国移动战略入股后， 公司基于自身禀赋与中国移动天然的互补性， 探讨和开展“北斗+”行业应用拓展、空天地一体化协同发展、低空基础设施建设、车路云一体化建设、综合运维业务拓展等领域业务合作和战略协同。中国移动在全国有 4400多个地基增强站可提供高精度定位服务，本次通导融合芯片中标， 实现了公司的芯片、终端能力与中国移动在北斗高精度、短报文服务能力的互补，有利于公司在大众消费、物联网应用和行业应用的北斗规模化推广。 卫星通信、低空经济等领域不断拓展增量业务。 在民用卫星通信市场，公司实现“芯片、模组、天线、整机”的全产业链布局，帮助国内主流手机厂商实现手机直联卫星芯片规模化应用，“汽车直连卫星”业务已在国内多家大型车企乘用车上装测试，卫星互联网中标多个研发项目。在低空经济领域，公司推出“天腾”低空飞行管理服务平台，通过“1类平台、 N 型飞行器、 3张网络”的低空产业布局提供全方位支持和保障。 盈利预测： 海格通信是我国领先的无线通信、北斗装备厂商，看好公司在北斗、卫星互联网、无人装备等领域的竞争优势和持续成长性。预计公司 2024-2026年分别实现营业收入 75.96/90.33/105.47亿元，归母净利润 7.75/9.52/11.18亿元，对应 EPS 0.31/0.38/0.45元，维持“买入”评级。 风险提示： 北三市场推广不及预期、市场竞争加剧。

报告摘要：AI硬件加速迭代+客户高壁垒背景下，高速光芯片行业格局将更优。英伟达按照每年一代的速度推出AI芯片，配套的光模块光芯片迭代时间也缩短为一年一迭代，数通领域高速光芯片本身具备较高的技术壁垒，迭代加速对光芯片企业的研发、量产能力提出了更高要求。此外光芯片最终客户为谷歌、微软、亚马逊等北美云厂商，对于产品的可靠性、性能、交付能力要求更高，准入壁垒高。 未来数通领域高速光芯片行业或将仅有少数几家头部公司具备及时迭代和量产交付能力以匹配客户需求。需求端迫切背景下可能出现赢家通吃的局面，行业格局更加集中。紧抓市场供需紧张窗口机遇，源杰科技数通领域光芯片导入进度走在国内前列。2024年AI对光模块需求有望翻倍，硅光模块方案渗透率将随着高速率场景下性价比优势而提升，CW光源需求也将显著增长。 光芯片等物料短缺是当前光模块出货掣肘主要因素之一，目前400G/800G等高速光模块光芯片主要由朗美通、博通、相干等海外厂商供应，AI带来的需求激增给了新竞争者短暂的切入窗口期。源杰科技紧抓行业机遇，高速数通产品取得里程碑式进展：第三季度已批量出货CW光源产品，100GEML光芯片送样测试中。11月25日，公司增资建设美国生产基地，标志着海外市场拓展及出货进入崭新阶段。随着CW光源放量爬坡彰显公司产品可靠性及交付能力后，100GEML产品导入进度或将加速。CW等数据中心产品价值量和毛利率更高，有望使公司实现由较低端电信市场产品主导到参与全球前沿AI产业链+数通引领的质变。研发过硬内功深厚，打破海外技术垄断。 光芯片的迭代更新需要丰富的芯片设计经验和制造工艺经验，且在迭代过程中需要开展大量创新性工作以保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期研发投入已经积累了一系列核心技术，积累了丰富的量产供货经验，产品可靠性好。公司在电吸收调制器集成技术领域取得多项突破，设计定型了100GPAM4EML激光器芯片，打破了海外领先光芯片企业垄断的局面。盈利预测：源杰科技是我国高速光芯片行业领军者，看好公司CW光源产品逐步放量、100GEML产品顺利导入，带动业绩快速增长。预计公司2024-2026年分别实现营业收入2.80/4.51/6.24亿元，归母净利润0.40/1.25/2.03亿元，对应EPS0.47/1.46/2.38元，维持“买入”评级。 风险提示：电信市场竞争加剧、数通市场拓展不及预期、研发风险。

事件： 公司 11月 25日发布公告，拟以自有资金向全资子公司 YuanjieTechnology Pte. Ltd.（源杰新加坡）增资不超过 5,000万美元，本次增资源杰新加坡款项全部用于其全资子公司 YST Semiconductor TechnologyCorporation（源杰美国）建设美国生产基地，源杰美国经营范围为光芯片的销售、研发、测试、封装和制造，项目地址位于美国华盛顿州， 资金主要用于但不限于项目中厂房租赁、厂房装修、设备采购等。 点评： 海外市场拓展更进一步，数通产品放量在即。 在美国建立生产基地， 有助于公司贴近产品目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应能力，增强国际市场竞争力，是公司针对可能的贸易摩擦的提前布局，可规避美国客户对于产地的限制，也从侧面反映出公司数通产品海外市场拓展顺利、放量在即。 紧抓市场供需紧张窗口机遇，数通光芯片导入进度走在国内前列。 AI 基础设施建设对光模块需求持续高增， 光芯片等物料短缺问题亟待解决。 硅光模块方案渗透率也随着高速率场景下性价比优势凸显将快速提升，对于 CW 光源需求也将显著增长。目前高速光模块光芯片主要由朗美通、博通、相干等海外厂商供应， AI 需求爆发产生的供需缺口给了新竞争者短暂的切入窗口期。源杰科技第三季度已批量出货 CW 光源产品， 100GEML 光芯片送样测试中。 本次美国建厂标志着公司光芯片进度进一步推进，我们认为随着 CW 光源放量爬坡， 公司产品的可靠性及交付能力得到客户认可后， 100G EML 产品导入进度或将加速。 相比公司传统电信领域光芯片产品， 数据中心产品价值量、 毛利率更高且市场空间更大、竞争壁垒更高，公司有望迎来质变，实现业绩快速增长。 盈利预测： 源杰科技是我国高速光芯片行业领军者，随着美国建立基地数通产品业务进展迈入新阶段， 看好公司 100G EML 及 CW 光源等产品逐步放量带动业绩快速增长。预计公司 2024-2026年分别实现营业收入2.85/4.51/6.24亿元， 实现归母净利润 0.40/1.25/2.03亿元，对应 EPS 为0.47/1.46/2.38元， 上调至“买入” 评级。 风险提示： 电信市场竞争加剧、数通市场拓展不及预期、研发风险。

深耕PCB设计业务二十余年，受经济大环境影响营收增速有所放缓。公司是以印制电路板设计服务为基础，同时提供印制电路板装配制造的一站式硬件服务龙头企业。19年以来，公司业绩持续增长，19-22年收入CAGR为24.58%；19-22年归母净利润CAGR为23.97%，2023年，因产能扩张,叠加新竣工项目产能尚未释放，从而导致公司盈利能力呈现下滑，后续伴随产能投产将得到改善。 公司定位PCB研发创新服务商，受益于商业化研发服务需求持续扩张。我国陆续出台多项政策推动电子制造行业及其上下游持续、快速发展。随着PCB技术含量和复杂程度不断提高，设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，下游公司自研开发时间紧难度大风险高，商业化研发服务需求旺盛。PCB设计市场规模已超370亿元，2026年全球EMS市场规模预计可达9465亿美元。公司具备专业的PCB设计能力及快速响应的高品质PCBA制造服务能力，在业内保持领先优势。 差异化竞争为下游提供一站式服务，模块化设计流程带来高毛利率。公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量细分领域，个性化程度高，议价能力强，毛利率相对较高。公司构建模块化的设计服务流程和体系化的工程设计规范，基于业务多品种、小批量、短交期的特点，建立柔性化产线设备配置缩短各环节交付期，实现响应灵活、高效服务，形成较强盈利能力，毛利率超行业平均值。 领先技术积累大量客户，高黏性稳固龙头地位。公司设计能力突出，PCB最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。累积客户超过8,000家，与郑煤机、中联重科、Intel、Apple、NVIDIA等国内外知名企业建立了长期的合作关系。 盈利预测：预计公司2024-2026年归母净利润为1.15/1.44/2.00亿元，同比+16.68%/+24.94%/+38.99%，对应PE分别为59x/48x/34x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：工艺升级风险；毛利率下降风险；产能不及预期风险；订单不及预期风险；业绩预测和估值判断不达预期。

公司技术积累丰富，车载通信领域具备先发优势。 公司主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售， 以及软件和技术服务。 公司营收快速增长，盈利能力显著增强，持续加码研发投入。 2024年前三季度， 公司实现营业收入 7.35亿元，同比+32.93%；实现归母净利润1.35亿元，同比+44.72%；实现扣非净利润 1.31元。 盈利能力方面，公司毛利率快速增长，盈利能力显著提升， 2024年前三季度， 公司毛利率为 29.59%，同比+2.84pct；销售净利率为 18.35%，同比+1.49pct。 公司重视研发投入， 2021-2023年，公司研发费用分别为 0.33/ 0.42/ 0.54亿元，CAGR 为 28.40%； 2024年前三季度，公司研发费用为 0.42亿元，同比+26.14%。 市场地位突出， 引领实现产品进口替代。 公司于 2014年在国内率先启车规级 4G LTE 蜂窝模组研发，打破了 Sierra、 Gemalto 等国外厂家在汽车蜂窝模组领域的垄断局面。 公司车联网智能终端的产品质量和技术性能具备行业领先水平， 已经装配于上汽集团、奇瑞汽车、吉利汽车、长城汽车、比亚迪、蔚来汽车等国内自主品牌乘用车品牌， 逐步实现了对外资 T-Box 产品的进口替代。 注重技术迭代升级，融合创新增强技术实力。 目前，公司车联网 TBOX产品已迭代至第四代，公司产品单车价值相比通讯模组大幅提升。 公司研发符合国内首个欧盟标准的 eCall 汽车安全技术及产品， 助力中国车企国际化进程。 强技术实力与先发优势，促成优质客户合作。 在车联网与物联网领域，公司深耕汽车电子电气架构升级与产业数字化，与智能汽车领头羊及产业链巨头如上汽、吉利、比亚迪、蔚来等建立稳固合作。同时， 为全球领先的物联网解决方案提供商 Microchip、 Sierra 和 Cerence 提供通信模组。 盈利预测： 预计公司 2024-2026年归母净利润为 1.67/ 2.12/ 2.59亿元，同比+30.69%/ +27.31%/ +22.25%，对应 PE 分别为 31x/ 24x/ 20x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 汽车销量表现不及预期； T-Box 前装渗透速度不及预期；原材料成本上升；业绩预测和估值判断不达预期。

事件：紫光股份发布2024年三季报。公司前三季度实现营业收入588.39亿元，同比增长6.56%；归母净利润15.82亿元，同比增长2.65%；扣非归母净利润13.88亿元，同比增长6.91%。 点评：三季度营收表现良好，子公司新华三少数股权收购完成。公司3Q24实现收入208.89亿元，同比增长8.97%；实现归母净利润为5.81亿元，同比增长12.06%；实现扣非归母净利润为4.95亿元，同比增长9.00%。9月公司完成子公司新华三30%少数股权交割，对利润端产生正面影响。 子公司新华三海外市场布局情况良好。子公司新华三前三季度实现营业收入402.66亿元，同比增长7.18%。分业务看，国内政企业务实现营收316.83亿元，同比增长11.9%；国内运营商业务实现营收66.93亿元，同比下降12.3%，我们认为主要原因为运营商招标延期导致同比下滑，预计四季度招标完成后，全年有望恢复增长；国际业务实现营收18.90亿元，同比增长16.3%，公司积极推动海外市场布局，其中国际业务H3C品牌产品及服务自主渠道业务收入前三季度达到6.85亿元，同比增长69.26%。随着海外销售渠道布局推进，海外自主品牌产品有望维持高速增长。 新华三推出多款智算新品及1.6T交换机，领先布局高端AI智算赛道。公司10月底先后发布几项新产品：1）交换机：推出国内首款1.6T智算交换机，具备单端口1.6T的转发速率，整机最多支持16个1.6TOSFP接口，满足未来更高速率的智算网络需求；2）服务器：最新发布的AI算力旗舰H3CUniServerR5500G7支持万亿参数大模型训练，已覆盖超过15种主流开源大模型的训练；面向万亿模型超节点集群UniPoD是目前业界唯一使用PCIe方案的AI超节点，产品实现Scale-up互联规模显著提升，大幅降低延迟，有效提升万亿参数模型训练性能。此外公司AI数据存储平台、傲飞算力调度平台也有升级。新产品将巩固公司在算力基础设施产业内的领军者地位，实现高端算力、网络产品的卡位布局。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现归母净利润23.4/28.8/34.8亿元，同比增长11%/23%/21%，对应PE分别为32x/26x/22x。给予“买入”评级。 风险提示：宏观因素导致下游需求不及预期的风险；技术迭代不及预期的风险。

事件：公司近日发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入1.78亿元，YoY+91.20%；实现归母净利润-55.01万元，YoY-102.57%；毛利率29.69%，较去年同期降低9.36pct。单季度来看，2024Q3公司实现营业收入0.58亿元，YoY+82.04%；实现归母净利润-0.11亿元，YoY649.47%；毛利率21.98%，较去年同期降低17.16pct。营收保持高速增长，利润端受多因素影响下滑。 点评：电信侧2.5G等负毛利产品影响利润表现，持续加大EML、硅光等高端产品投入。三季度公司利润端亏损主要原因如下：1）2.5G等负毛利产品出货占比较高致使毛利率下降，且因价格竞争加剧计提存货减值增加；2）为积极应对中低速率产品市场竞争加剧，持续加大EML、硅光等高附加值产品的研发投入；3）政府补助和理财收益等同比减少。 费用端，公司2024前三季度销售/管理/研发/财务费用分别为0.08/0.18/0.36/-0.14亿元，分别同比+82.62%/-7.93%/+59.18%/+8.02%，公司在高端高附加值领域持续加大研发投入，巩固技术优势，持续进行产品迭代。 Marvell全线产品涨价印证光芯片高景气，公司有望在数通高速光芯片领域持续突破。10月21日，美国光芯片大厂Marvell宣布全产品线于2025年1月1日起涨价，再次确认AI对于硬件端光模块及光芯片的旺盛需求。上半年公司CW光源产品已经开始批量交付，100GPAM4EML在配合客户进行产品测试，200GPAM4EML产品初步完成性能研发及厂内测试，数通领域高速光芯片研发及量产进度走在国内前列，伴随着光芯片供需关系进一步紧张，下游客户需求将更加迫切，源杰科技有望在数通高速光芯片领域实现进一步突破。CW光源等数通产品放量有望助推公司业绩持续成长。 盈利预测：源杰科技是我国高速光芯片行业领军者，看好公司100GEML及CW光源等产品逐步放量带动业绩快速增长。预计公司2024-2026年分别实现营业收入2.85/4.51/6.17亿元，归母净利润0.63/1.24/1.82亿元，对应EPS0.74/1.45/2.13元，维持“增持”评级。风险提示：电信市场竞争加剧、新品放量不及预期。

新能源汽车连接器领军企业，产品品类齐全客户资源优质。公司在新能源汽车领域具备全系列高压大电流连接器及组件、换电连接器、CCS、交直流充电枪、液冷充电枪、充电桩、超充系统等系列产品，电动化、智能化产品线丰富，凭借完整产业链供应能力及多年技术创新和市场拓展，公司已实现国内外知名汽车整车企业和汽车电子系统集成商的供货资质并批量供货，客户包括长安汽车、蔚来汽车、上汽集团、H公司、赛力斯、东风汽车、一汽集团、北汽集团、江淮汽车、长城汽车、吉利汽车、奇瑞汽车、宁德时代、微红动力、美国T公司、戴姆勒、捷普、新美亚等国内外知名企业。 在手订单呈现季度上行趋势，海外工厂实现盈利产能爬坡。根据公司公告披露，公司二季度订单额多于一季度，三季度多于一季度，订单呈现整体上行趋势，下市场需求边际向好。此外公司积极拓展海外市场，发力方向包括新能源汽车、风电、光伏、电池、储能、充电桩等新能源市场以及5G项目配套。上半年公司海外工厂已经实现整体盈利，随着公司美国和墨西哥工厂产能逐步爬坡，客户项目持续推进，公司海外业务收入有望快速增长，海外市场收入占比将持续提升。 创新场景领域产品研发不断，针对AI开发有SFP+、AEC等系列产品。 公司逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品。在低空领域，公司开发了低空飞行器高低压连接器、线束组件等；在6G通信及商业卫星领域，公司有RSMP、射频组件及毫米波连接器产品。此外公司还有应用于超充系统的液冷系统、换电连接器，应用于欧洲重卡充电网络的M瓦充电；应用于医疗领域的内窥镜、射频消融、微波消融等产品；应用于人形机器人领域的低压连接器、Type-C和以太网线束系列产品等。 盈利预测：瑞可达是行业优质的连接器产品供应商，看好公司新能源汽车领域不断成长，同时在AI等场景不断突破。预计公司2023-2025年营业收入21.87/28.70/34.62亿元，归母净利润2.01/2.78/3.50亿元，对应EPS1.27/1.75/2.21元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、原材料价格波动。