事件：公司发布2024年报，实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；实现归母净利润-0.62亿元，实现扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏。公司发布2025年一季报，实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；实现归母净利润-758.45万元，实现扣非归母净利润-748.57万元。 点评：2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展。业绩承压主要系：1）个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。2）由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；此外由于消费类芯片出货量较23年大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。 3）2025年1月东城建筑工程主体部分完工并验收，费用化的贷款余额增加及2024年7月发行可转换公司债券，使得利息费用较24Q1大幅增长。 持续推进三温测试产能扩建，加大车用领域芯片测试技术开发。1）公司将进一步扩建高可靠性芯片三温测试产能，满足各种高可靠性芯片（包括GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。2）由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，为此将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。3）2025年，公司坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。 公司积极布局收并购项目，拟收购国芯微股东100%的股权，旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局。国芯微作为独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升公司整体竞争力，促进公司持续稳健发展。 24年发行可转债融资，25Q1债转股1,451万元。1）2024年，公司发行可转换公司债券募集资金52,000.00万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民币711.09万元后，实际募集资金净额为人民币51,288.91万元。2）公司向不特定对象发行的可转换公司债券“利扬转债”的转股期为2025年1月8日至2030年7月1日。2025年1月1日至2025年3月31日期间，“利扬转债”共有人民币14,505,000元已转换为公司股票，转股数量为899,178股，占“利扬转债”转股前公司已发行股份总额的0.4489%。 投资建议：考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，我们上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.19/-0.07亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.76亿元，上调评级为“增持”。 风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风险。

事件：公司发布 2024年年度报告，完成营业收入 174.64亿元，同比增长 72.48%。公司实现归属母公司净利润 4.99亿元，同比增长 160.24%。扣非归属母公司净利润1.67亿元，同比增长 118.88%。 点评： 2024年业绩亮眼，业务结构优化升级，四大产品线全线增长。 营业收入达174.64亿元，同比增长 72.48%，归母净利润4.99亿元，同比增长160.24%，扭亏为盈。从业务结构看，嵌入式存储占比48.24%，营收84.25亿元，同比增长90.49%；移动存储占比18.37%，营收 32.08亿元，同比增长 37.83%；固态硬盘占比 23.75%，营收 41.47亿元，同比增长 47.98%；内存条占比 8.74%，营收 15.27亿元，同比增长197.61%。 存储价格涨幅及供需结构展望乐观，江波龙作为行业龙头有望优先受益。 价格来看，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮， NAND 价格回涨速度快于此前预期。两周前， NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月 1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于 4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。台湾电子时报消息，美光、三星、 SK 海力士均将从 4月起提高报价。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限， 任何计划外需求会延长交货时间。 向港交所提交上市申请书，助力提升全球市场竞争力。 这一举措是江波龙进一步拓展融资渠道的关键一步。在港股市场活跃、 IPO 数目激增的背景下，江波龙有望借助港交所平台提升市场影响力，为企业发展注入强大资金动力，助力其在全球存储市场竞争中占据更有利地位。 组建芯片设计团队自研主控芯片，提升产品差异化。 推出搭载自研 WM7400主控芯片的 UFS 4.1方案，顺序读取速度达4350MB/s，随机写入速度达 750K IOPS，最高容量达 2TB，实现“满血性能”，为端侧AI产品提供有力支持； eMMC Ultra 搭载自研 WM6000主控，突破eMMC 5.1标准限制，带宽提升 50%，性能大幅提升，凸显江波龙在存储技术研发上的深厚实力。 海外市场多点突破， AI 侧企业级存储收入高增。 存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧 AI 百花齐放带动各类存储需求高速增长。随着 AI 市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现， AI 领域对算力和存储的需求呈指数级增长。公司企业级存储 2024年收入达到 9.22亿元，同比增长 666.30%，企业级业务实现放量增长，助力公司扩展新增长版图。在全球化战略方面， Lexar 渠道覆盖全球六大洲60多个国家，产品线扩展，全球销售能力实现超 50%复合增长，高端市场竞争力和品牌影响力强劲， 2024年收入达到 35.25亿元，增长势头再创新高，同比增长 45.30%。 2023年公司并购巴西 Zilia，利用其本地制造经验，形成全球存储制造供应链网络，辐射欧美市场， 2024年营收同比增长 120%。 投资建议： 结合原厂减产和控货效应，近期存储现货市场迎来普涨行情， 但仍存在原材料供应及境外经营等风险，预测 2025/2026年归母净利润从 11.52/13.51亿元下调至 7.02/10.16亿元，新增 2027年归母净利润预测为12.27亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 原材料供应商集中度较高且境外采购占比高，晶圆价格波动，存货规模较大，境外经营等风险，盈利情况不达预期。

事件：公司发布 2024年业绩预告，预计 2024年度实现营业收入为 500,000万元至 550,000万元，同比增长 30%到 43%；预计 2024年度实现归母净利润为 52,200万元至 56,300万元，同比增长 30%到 40%。 点评： 2024年营收利润双增，受益于业务结构转型非设备类业务收入大幅提升。 2024年公司预计营收 50亿至 55亿，中值 52.5亿，同比增速 36.5%；归母净利润 5.22亿至 5.63亿，中值 5.425亿，同比增速 35%；扣非归母净利润 4.75亿至 5.1亿，中值 4.925亿，同比增速 45%，半导体行业市场的设备类业务和非设备类业务的份额均持续提升，非设备类业务收入大幅提升，业务结构转型效果明显。 2024年公司经营活动现金流量大幅增长，经营活动产生的现金流量净额 3.7亿至 4.2亿，中值 3.95亿，较去年的 1.116亿元同比增速高达 242%，原因主要是运营管理效率持续提升，原材料库存占比大幅下降以及应收款管理效果明显，应收款项增幅低于确认收入增幅。 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，大力发展 Opex 业务。 Opex 业务包括电子气体和前驱体材料，本次拟募集资金总额不超过 10.4亿元（含本数），其中， 3.5亿元拟用于建设铜陵正帆二期年产 890吨电子先进材料及 30万立方电子级混合气体项目，此项目在一期已建路网和公辅工程基础上继续加强公司产能建设，为电子、半导体、芯片等各类高端客户提供高纯和超高纯气体现场制气服务； 4亿元拟用于正帆丽水特种气体生产项目，本项目主要产品包括氢气、氮气、液氮、液氩、液氧、氦气，以及多种电子混合气、实验室气体、工业气、消防气体等，将提高资源综合利用率，降低生产与环保处理成本； 1.17亿元拟用于正帆百泰新建生物医药核心设备及材料研发生产基地项目； 1.7亿元拟用于补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目主要围绕两大电子特气项目，建成后有望进一步提升公司市场份额和盈利能力，成为公司主营业务新增长点。 公司通过股权激励机制调动核心员工的积极性，增强员工责任感与归属感，推动公司长期发展。 公司 2021年股票期权激励计划中，首次授予的第三个行权期为 2024年 5月 24日至 2025年 3月 1日，可行权数量 613.02万股。 2024年第四季度累计行权 108.3506万股，占可行权总量 17.67%，完成登记 99.923万股，占 16.3%。截至 2024年 12月 31日，累计行权 461.8013万股，占 75.33%，完成登记 452.5527万股，占 73.82%。预留授予的第二个行权期为 2024年 5月 24日至 2025年 2月24日，可行权数量 43.5万股。 2024年第四季度累计行权 3.7万股，占 8.51%，完成登记 13.2万股，占 30.34%。截至 2024年 12月 31日，累计行权并完成登记 34.5万股，占 79.31%。 投资建议： 考虑到公司发布预告业绩向好叠加多项募投项目建设推进，我们上调盈利预测，预计2024/2025/2026年公司归母净利润由 5.51/7.27/9.50亿元上调至 5.62/7.69/10.71亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、员工持股计划实施不及预期， 业绩预告仅为初步核算结果，具体财务数据以正式发布的 24年年报为准。

事件：公司12月3日发布多个重要公告，包括拟收购鸿舸半导体30%股权、公布第二期员工持股计划（草案）和发行可转换公司债等，发展逻辑清晰，利好公司业绩增长和长期发展。 点评：公司拟使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.5032%股权，本次交易完成后，公司对鸿舸半导体的直接持股比例将由60%增加至90.5032%。鸿舸半导体2024年1-11月净利润9,108.59万元，同比+35.19%，本次交易定价经过资产评估，公司总体估值110,045.26万元，市盈率约12倍。鸿舸半导体主要从事泛半导体工艺设备模块与子系统业务，具有高技术门槛和行业壁垒，国产化率低，近年半导体行业高速发展和国产替代的背景下，鸿舸半导体的业务高速成长。本次交易基于对控股子公司鸿舸半导体价值的高度认可和未来发展的良好预期，以及综合考虑公司的整体发展规划。我们认为，随着公司与鸿舸半导体的深入整合，鸿舸半导体有望在半导体设备行业中取得更加显著的地位。 公司通过股权激励机制调动核心员工的积极性，增强员工责任感与归属感，推动公司长期发展。本期员工持股计划参与对象包括公司董事（不含独立董事）、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，参与人数不超过70人。计划涉及的标的股票总数为6,104,603股，占公司总股本的2.11%。股票的购买价格为每股19.50元，不低于公告前1个交易日和60个交易日的股票均价的50%，并将在公司发生资本公积转增股本、派发红利等情况时作相应调整。员工持股计划设有三期解锁机制，分别在持股满12、24、36个月时解锁，解锁比例为40%、35%、25%。 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，提升竞争实力、优化资本结构。募集资金总额不超过10.4亿元（含本数），其中，3.5亿元拟用于建设铜陵正帆二期年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目，此项目在一期已建路网和公辅工程基础上继续加强公司产能建设，为电子、半导体、芯片等各类高端客户提供高纯和超高纯气体现场制气服务；4亿元拟用于正帆丽水特种气体生产项目，本项目主要产品包括氢气、氮气、液氮、液氩、液氧、氦气，以及多种电子混合气、实验室气体、工业气、消防气体等，将提高资源综合利用率，降低生产与环保处理成本；1.17亿元拟用于正帆百泰新建生物医药核心设备及材料研发生产基地项目；1.7亿元拟用于补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目主要围绕两大电子特气项目，建成后有望进一步提升公司市场份额和盈利能力，成为公司主营业务新增长点。 投资建议：考虑到宏观经济影响及近期美国加强制裁，我们下调盈利预测，预计2024/2025/2026年公司归母净利润由5.86/7.74/9.76亿元下调至5.51/7.27/9.50亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、员工持股计划实施不及预期，收购进度不及预期。

事件： 公司发布 2024半年度报告， 完成营业收入 15.69亿元，同比下降 0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降 307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元，同比下降 1644.69%。 点评： 2024H1业绩承压， 大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。 2024H1业绩承压主要系： 1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球 300mm 硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但 200mm 及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致， 300mm 硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但 200mm 及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响， 故 24H1公司营业收入与上年同期基本持平。 2） 作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。 3）2024年上半年，因公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响， 故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 双引擎驱动：上海新昇 300mm硅片产能跨越，新傲科技与 Okmetic 200mm硅片产能稳增。 1）截止 2024年 6月，子公司上海新昇持续推进 300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过 1,200万片，是国内领先的 300mm 半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至 2024年 6月，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片总产能已达到 50万片/月，预计到 2024年底，上海新昇二期 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm 硅片60万片/月的生产能力建设目标。 子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场。 2） 2024年上半年， 子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 研发实力再升级：研发投入增长强劲，专利商标成果丰硕。截止 2024H1，公司研发投入 1.24亿元，同比增长 16.80%，占营业收入比例 7.87%。 公司技术研发人员总数达到 714人，占公司员工比例的 30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。 24H1， 公司申请发明专利 41项，取得发明专利授权 6项；申请实用新型专利 23项，取得实用新型专利授权 5项；申请商标 15项，获得商标 15项。截至 2024年 6月，公司拥有境内外发明专利 612项、实用新型专利 106项、软件著作权 4项、商标 136项。 三箭齐发： 300mm 硅片产能倍增， 200mm 特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。 1） 300mm 硅片产能升级项目， 2024H1， 公司在上海、太原两地启动建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。项目建成后，公司 300mm 硅片产能将在现有基础上新增 60万片/月，达到 120万片/月。该项目预计总投资额为 132亿元，其中太原项目总投资约 91亿元，拟建设拉晶产能 60万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现 5万片/月的产能；上海项目总投资 41亿元，拟建设切磨抛产能 40万片/月。 2）200mm 半导体特色硅片扩产项目， 公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前， Okmetic 的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。 3）单晶压电薄膜衬底材料项目， 子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。 投资建议： 全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势， 并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 我们下调公司盈利预测，预计 2024/2025年公司实现归母净利润由 3.6/5.9亿元下调至 2.10/3.04亿元， 新增 2026年公司实现归母净利润 4.16亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比减亏41.53%；实现扣非净利润-0.47亿元，同比减亏44.06%。2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%；实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏45.55%；实现扣非净利润-0.23亿元，同比减亏49.77%。 点评：消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致2024上半年净利润仍为负。1）2024H1营业收入增长主要系：2024年上半年，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%。2）2024H1净利润为负主要系：由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。 2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正。24H1公司净现金流为0.09亿元，同比增长113.41%，其中，经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元，增长至0.37亿元。2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系2024年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。 公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿。公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术方面，2024年公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。2）高密度大矩阵集成电路封装技术方面，24H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产。3）封装结构定制化设计技术方面，24H1公司新增4家定制化开发意向的客户。4）MEMS封装技术方面，24H1公司的MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3DMEMS器件已批量供货。5）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，24H1公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。 2024H1研发投入增11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。2024H1公司研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%。研发成果：1）晶圆测试方面，24H1，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。2024年上半年，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。2）集成电路封装测试方面，2024年上半年，完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。3）功率器件封装测试方面，24H1公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。2024年上半年，公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。 气派科技核心团队强，入选“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”。该公司多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。2024年4月公司成立“技能大师工作室”，技能大师工作室是东莞市持续推进“三项工程”，深化“技能人才之都”建设的一项重要工作。同时，东莞市推进产业工人队伍建设改革领导小组办公室关于选树第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”的通报。其中，气派公司荣耀登榜，成功入选第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”名录。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由0.22/0.60亿元下调至-0.87/0.09亿元，新增2026年归母净利润预测0.47亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货跌价损失、产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失

事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长23.61%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长21.35%；实现扣非净利润0.26亿元，同比增长39.17%。2024Q2，公司实现营业收入6.14亿元，同比增长15.78%；实现归母净利润0.13亿元，同比增长1.93%；实现扣非净利润0.14亿元，同比增长15.09%。 点评：2024H1营收净利双增长，财务费用大幅缩减助力盈利提升。2024H1业绩增长主要系：1）公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。截止24H1，公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。2）财务费用减少，由2023年同期0.05亿元减少至0.01亿元，同比下降70.05%，主要因24H1借款利率下降及借款规模同比减少，利息支出同比减少；汇兑损失同比减少。 2024H1研发投入增55%，新兴产品线助力，AI边缘计算等领域竞争优势凸显。2024H1公司研发投入0.30亿元，同比增长55.51%。公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 且公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。 增资元晶摩尔，携手奇摩兆京迁沪，并购Atmosic获4.42%股权亮点频现。 24H1重点投资股权情况：1）截止2024年2月在润欣科技与常州元晶摩尔微电子有限公司（以下简称为“元晶摩尔”）的前期技术和产业合作中，MEMSPZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%。公司与元晶摩尔已共同完成工商变更登记事项，公司按约履行增资款支付义务。2）截止2024年3月，奇摩兆京已从海南省市场监督管理局迁入上海市奉贤区市场监督管理局，名称由“海南奇摩兆京投资合伙企业（有限合伙）”变更为“上海奇摩兆京企业管理合伙企业（有限合伙）”，前述财产份额转让事宜已完成工商变更及备案登记手续，并领取了上海市奉贤区市场监督管理局换发的《营业执照》。3）公司于2024年5月审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意全资孙公司SingaporeFortuneCommunicationPte.Ltd.以自有或自筹资金出资564.36万美元，受让公司实际控制人郎晓刚先生控制的GradeHorizonInvestmentLimited所持有的AtmosicTechnologies,Inc.168.8087万股。 2024年8月，新签署《股权转让协议补充协议》约定，本次交易完成后，孙公司将合计持有AtmosicTechnologies公司4,056,125股B-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换4,219,407股普通股）和634,553股C-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换为634,553股普通股），占目前AtmosicTechnologies完全稀释基础上股份的4.42%（不含买方如未来行使认股权项下的权利而进一步新增认购的标的公司股份）。 投资建议：考虑到公司高成长性和高壁垒，我们上调盈利预测，预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润由1.08/1.52/2.12亿元上调至1.10/1.54/2.16亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险

事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入8.96亿元，同比增长91.22%。公司实现归属母公司净利润1.36亿元，同比增长273.78%。扣非归属母公司净利润1.51亿元，同比增长254.58%。 点评：24H1业绩飙升：营收增91%，归母净利润扭亏为盈。2024年上半年，公司实现营业收入8.96亿元，同比增长91.22%；归母净利润1.36亿元，同期由亏转盈；扣非后的归母净利润1.51亿元。上半年公司基本每股收益1.29元，同比增长2.03元，盈利能力大幅提升。24H1业绩增长主要因半导体设计行业正逐步走出低谷，展现出回暖迹象，在需求缓慢修复的同时，部分条线产品价格亦得以一定程度修复。公司管理层在此背景下，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，提高盈利能力，持续优化产品和客户结构，并大力推进海外业务布局。 1.2023年NORFlash和EEPROM均排名全球第六，存储有效加强。公司聚焦“存储”这一基石战略，24H1公司实现存储系列芯片营业收入7.24亿元，同比上升70.81%，毛利率34.81%，同比上升15.32个百分点；且出货量37.84亿颗，同比上升71.44%。据Web-FeetResearch报告显示，2020年至2023年，公司NORFlash和EEPROM的市场销售额排名均位列世界第六。NORFlash产品方面，SONOS工艺已成功推出40nm-Shrink第一代产品，面积缩小超20%，并计划推出新一代ETOX宽电压系列，缩小尺寸、提升成本优势，并优化境内外产业链布局。同时，SONOS工艺产品出货量同比创新高，40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。又基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOXNORFlash完整的产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，未来将成为公司成长的主要动力之一。此外，全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100可靠性认证，为公司在汽车电子领域的深入拓展奠定了坚实基础。EEPROM方面，车载系列EEPROM产品成功荣获AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方证书，持续向国内外市场拓展。同时，公司创新推出了基于95nm及以下工艺的P24C系列高可靠EEPROM产品，该产品集低功耗、超宽压覆盖、高可靠性于一身，擦写寿命高达1000万次，数据保存稳定长达100年，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。并且行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。 2.存储+战略显成效，MCU与VCMDriver双引擎驱动新增长。24H1公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元，同比上升284.61%，毛利率29.24%，同比下降1.53个百分点，出货量3.73亿颗，同比上升275.36%。公司基于原本“存储”战略，积极发挥特色工艺优势，延展“存储+”战略路径，MCU与VCMDriver两大类产品线作为增长新引擎，与原本的存储产品系列形成协同出货，拓展了公司的市场份额，提振了公司的营收增速，打开了公司的第二增长曲线。微控制器业务方面，公司积极夯实M0+系列产品的市场地位，并重视M4中高端市场的拓展。M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速，24H1MCU出货数量超过去年全年。截至24H1，公司累计推出了ARMM0+和ARMM4内核的超过300款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局。且触摸系列MCU已小批量量产出货，应用于小家电等领域。模拟产品方面，公司成功实现了对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同。一方面，内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）实现多颗产品大批量出货，同时支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片也已量产出货。上半年，公司还实现了单独的中置产品大量量产，并交付给手机客户。另一方面，OISVCMDriver产品线布局日益完善，既能支持传统OIS方案，也能满足新兴OIS方案的需求，与电机厂商紧密合作，在满足手机应用核心客户需求的同时，也向安防等领域拓展。此外，公司还推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片。 3.研发投入持续加码，技术实力与专利成果双丰收。2024年上半年，公司投入研发费用1.11亿元，占营业收入的比例达到12.42%，较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至24H1，公司研发及技术人员较上年同期增加11.27%。同时，公司取得10项发明专利，1项实用新型专利授权；新提交20项发明专利申请，1项实用新型专利申请；取得5项集成电路布图设计登记。 4.强化股东回报与员工激励，股权激励覆盖率超七成。24H1公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，提议向全体股东每10股派发现金红利1.9元。承诺2022年至2024年年度累计现金分红比例不低于公司该三年年均归属于母公司股东的净利润的30%。员工股权激励方面，截至2024年6月底各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的75%。此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。 5.品牌建设成果斐然，行业品牌力显著提升。品牌建设方面，2024年上半年公司荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”，该奖项是对公司在集成电路设计领域不断创新和突破的证明。同时，在AspenCore2024中国IC设计Fabless100排行榜中，公司获评“100家上市公司综合实力和增长潜力排名Top34”及“Top3存储器公司”。此外，公司还获选了“2024年上海市重点服务独角兽（潜力）企业”。且公司还于上半年入选“科创板芯片指数样本股”、“科创200指数”。以上评奖及入选增强了公司的品牌曝光度，提升了公司的行业品牌力。 投资建议：半导体设计行业回暖，公司持续保持高水平研发投入，我们上调盈利预测，预计2024/2025/2026年公司归母净利润由2.04/2.96/3.88亿元上调至2.77/3.59/4.35亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：产品研发风险，基础工艺技术授权到期风险，市场竞争加剧风险，研发技术人员流失，周期复苏不及预期。

事件：公司发布 2024年半年度报告。 2024H1实现营业收入 14.59亿元，同比增长 8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降 138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为 5.32亿元，同比增长 43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入 77,979.69万元，相比第一季度的 67,906.44万元，环比增长14.83%； 2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善； 2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为 777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评： 24H1营收上升， Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。 1）24H1营收上升主要系： 半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。 2） 24H1净利润下降主要系： 2023年扩产项目陆续转产， 2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降； 24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。 公司已实现硅片产品类型从 6英寸到 12英寸、从轻掺到重掺、从 N 型到 P 型等领域全覆盖。 2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在 2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司 6英寸和 8英寸外延片产能满载， 12英寸硅片出货量创新高。 尽管第一季度价格承压，但第二季度 6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而 12英寸硅片价格保持稳定。 6英寸和 8英寸硅片以及用于 FRD、 IGBT 等功率半导体的硅片景气度较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的 70%以上。 2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长 12.96%，环比增长 15.13%，其中 12英寸硅片销量同比增长 89.63%，环比增长 43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。 半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升， Omida 预测半导体功率器件市场规模 2027年将达到 596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了 16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长 4.96%，环比增长 5.22%，尽管 24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。 化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到 2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到 166亿美元， 2019-2024年年复合增长率为 9.7%。随着自动驾驶技术的进步， VCSEL 激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长， YOLE预计到 2027年市场规模将增长至 39亿美元， 2022-2027年年复合增长率为 17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长， 毛利率实现由负转正。 2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入 12,836.99万元，同比增长 233.89%，环比增长 29.79%。 投资建议： 受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损， 我们下调盈利预测， 预计2024/2025年公司归母净利润由 6.49/8.51亿元下调至 1.79/3.74亿元， 预计公司 2026年实现归母净利润 6.64亿元， 下调为“增持”评级。 风险提示： 下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。公司实现归属母公司净利润3.23亿元，同比增长271.91%。扣非归属母公司净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 点评：精准战略驱动，24H1净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯SOC芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户AMD的数据中心业务表现尤为亮眼，得益于云及企业客户对InstinctGPU与EPYC处理器的强烈需求，MI300GPU单季度销售额突破10亿美元大关，促使AMD上调全年数据中心GPU收入预期至45亿美元。在先进封装技术领域，公司专注于服务器与客户端市场，聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务，依托与AMD等行业巨头的长期合作基础及先发优势，高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态，全球游戏机市场表现亦不尽如人意，公司仍积极应对挑战，通过优化客户结构等策略，构建更为稳固与多元化的客户基础，有效减轻了市场波动对公司运营的影响，提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。 技术创新引领，Chiplet封装与知识产权双丰收。24H1，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。同时，公司启动FCBGA封装技术，瞄准光电通信、消费电子及AI领域，该技术以玻璃芯基板和转接板为核心，旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展，现已通过初步验证。Power方面，公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产，作为国内首家采用Cu底板灌胶技术的模块，其应用于太阳能逆变器中，有效降低了系统热阻与功耗，优于传统Easy1B、2B模块。此外，公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；且率先将WB分腔屏蔽技术及Plasmadicing技术带入量产阶段。 通富多项目并进，产能版图扩张，收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面，24H1通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217亩土地，且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行，有力支撑公司当前及长远发展，增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地，并通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权，进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1公司宣布拟动用自有资金，签订协议收购京隆科技26%股权，旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现，预期此举将显著提升公司投资回报率，实现财务稳定增长。目前，公司已形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，不仅优化了资源配置，还增强了地域服务的灵活性与响应速度，有助于公司更高效地利用地方资源，深化市场渗透力。 深化AMD合作，数智化转型领先，助力高质量发展。2024年上半年，公司与AMD深化“合资+合作”，巩固最大封测供应商地位，订单占比超80%。同时，公司推进智能化与数字化转型，利用IT系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，增强竞争力。期间，公司聚焦智能制造，提升数字化水平，数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业，获两化融合AAA级再认证，实现IT与OT信息高效协同，推动高质量发展。 高新企业2024上半年专利破千五，聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业，截至2024年6月底，拥有1,589项国内外专利，发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD技术许可，深耕高端封测。24H1公司聚焦高附加值产品与市场热点，拓展扇出型、圆片级等封装技术，并扩产；同时，前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术，构建差异化竞争优势，驱动未来发展。 科技引领未来，股权激励促可持续发展。2024年上半年，公司坚持“科技引领未来，人才驱动发展”，深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程，并实行“导师制”加速新干部成长。同时，加大对年轻人才的挖掘与培养，为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展。 投资建议：考虑全球半导体行业处于上行周期，我们上调盈利预测，2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元，新增26年归母净利润预测16.69亿，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 154.87亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19亿元，同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81亿元，同比增长 53.46%。 点评： 24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。 24H1公司业绩增长主要因 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。 其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了 48%、 23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模， 持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。 2024年 8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。 磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。 华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场， 聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。 截止 2024年 8月公司收购晟碟半导体 80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系， 提升智能化制造水平， 稳固全球半导体存储市场领导地位。 公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、 5G 通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面， 2024年 2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资 44亿元， 专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止 2024年 8月已成功将 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为 Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了 2D、 2.5D 及 3D 先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、 AI、 5G 通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。 封装芯片方面， 截止 2024年 8月， 耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资 100亿元，一期建成后将具备年产 60亿颗高端封装芯片的能力，专注 2.5D/3D 高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、 单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑 5G、 AI、汽车电子等高附加值产业的发展。 封装设计方面， 设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与 Chiplet 仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 全链条封装测试领军者，引领 5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期， 5G 基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗 fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。 汽车电子方面， 公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。 半导体存储方面， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等都领跑国内。 功率能源方面， 公司深耕 AIGC 与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。 扩展第三代半导体高功率产能，丰富 TOLL、 TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、 D BC 等工艺。特别聚焦VCORE 模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 5G 终端方面， 主导高密度 SiP 解决方案，助力国内外客户实现 5G/WiFi 射频模组量产， IPD 技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端 5G 终端。毫米波天线 AiP 产品亦已量产。 智能应用 /IoT 方面， 提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高， AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。 事业部积极推进数字化质量管理进程， 完善 CQE 职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过 VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在 AI 与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险 AI 预警与 AOI 检测 AI 缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议： 考虑半导体复苏或低于预期， 2024/2025年实现归母净利润由 33.53/40.04亿元下调至 21.34/26.43亿元，新增26年归母净利润预测 31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示： 公司控制权拟发生变更， 技术迭代及替代风险，研发人员流失， 周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 1.83亿元，同比下降 1.65%。公司实现归属母公司净利润 0.4亿元，同比下降 11.75%。扣非归属母公司净利润 0.35亿元，同比增长下降 15.84%。 点评： 24H1业绩承压，产品升级加速， 三温测试分选机放量增大。 24H1分别产生销售费用 0.17亿元，同比上升 30.60%；管理费用 0.14亿元，同比上升 8.44%；财务费用-0.04亿元，同比上升 14.75%； 研发费用 0.19亿元，同比下降 1.05%。 其中 24H1销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费用、 及差旅费的增长。 24H1公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 产品方面， 公司聚焦产品升级与创新。 核心产品基于 EXCEED-6000/8000系列， 9000系列全面升级平台，其中 9800系列三温测试分选机在 24H1显著放量。新推 MEMS 测试平台正进行客户验证，未来规划涵盖 Memory、 SiC/IGBT、先进封装等领域。 1.积极布局半导体关键技术，参股技术领先的华芯智能。 公司在持续强化技术开发和自主创新的基础上，亦通过对外投资策略，精准布局半导体领域内的关键技术方向。截至 2024年 8月公司参股深圳市华芯智能装备有限公司，这是一家专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案的高科技企业。华芯智能的核心产品，包括晶圆级分选机（Wafer to Tape & Reel，即晶圆到卷带技术）以及 IGBT KGD（Known Good Die，已知良好芯片）分选机。鉴于目前国内市场上能够提供此类高端设备及解决方案的供应商相对稀缺，且华芯智能的产品因技术含量高而享有较高的单价与毛利率， 具有良好的未来成长潜力。 2.产品创新不断， 下游封测产能利用率攀升，持续加固市场壁垒。 2023年 10月“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”募投项目开工，总投 4.36亿元， 预计 2026年建成，旨在通过新建厂房、研发实验室及引进高端设备，提升测试分选机性能与定制化能力， 精准对接下游封装测试、IDM、芯片设计企业的多元化需求，并强化技术研发与自主创新能力。 3.深耕全球半导体测试分选领域，以“国际化定位”和技术创新为引擎，海外布局包括新加坡、马来西亚等地，精准拓展市场。 公司依托国内半导体行业蓬勃之势，深耕全球竞争激烈的半导体测试分选领域，秉持“国际化定位”，旨在成为全球行业的佼佼者。 公司已在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作，针对半导体产业高地实施精准市场拓展与高效服务。 2023年 6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场与客户需求，驱动公司业务的稳健增长与持续经营。 截止 2024年 8月， 该项目正稳步推进， 项目正处于厂房装修阶段。 4.多项核心技术构建起坚实的护城河， 车规、工业助力三温分选机成为新的增长点。 测试分选机依据其系统结构设计，主要划分为重力式、转塔式及平移拾取和放置式三大类。公司精准定位，专注于平移式分选机的研发， 产品线涵盖 EXCEED-6000至 NEOCEED 等多个系列，专为不同测试工位与环境需求设计。产品集光学、机械、电气技术于一体，精准模拟芯片使用环境，实现高效多工位并行测试， Jam 率低至 1/10,000。测试范围广泛，覆盖 2*2mm 至 110*110mm 芯片，且能模拟-55℃至 155℃极端温度，满足多样化测试需求。国内企业在三温分选机领域整体刚起步，仅少数上市公司推出相关产品。传统重力式、平移式分选机承压于行业景气度，而三温分选机因汽车电子需求激增而增长显著。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。 投资建议： 公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，我们维持公司盈利预测，预计 2024/2025/2026年公司实现归母净利润 1.40/1.83/2.10亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险

深耕集成电路测试分选机领域， EXCEED 系列为主要贡献公司深耕集成电路测试分选机 (Test handler) 领域、主要产品为平移式测试分选机，销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域、同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司 EXCEED 系列测试分选机主要为基础性可扩展平移式分选机 EXCEED-6000和高端可扩展平移式分选机 EXCEED-8000系列，二者合并销售收入占比近 90%。 平移式测试分选设备市场持续向好，公司产能持续扩充，看好市占率稳步提升公司产品平移式测试分选机产能不断扩充，核心零部件加速自产进程。公司测试分选机产能从 2019年 120台/套增长至 2021年的 450台/套。公司拟投入募集资金 7.47亿元，分别用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目与 1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件募投项目及补充流动资金。测试设备智能制造及创新研发中心一期项目：项目地址位于天津滨海高新区， 旨在提高公司高端测试分选机的整体产能并增强公司研发实力及自主创新能力， 预计建设周期 3年，将新增 500台测试分选机的产能，新增年均收入 8.18亿元，年均净利润 2.25亿元，届时测试分选机产能将突破 900台。 多项核心技术铸就护城河，车规及工业助力三温分选机成为新增长点测试分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。 公司聚焦平移式分选机，自研精密运动控制系统的核心软件和算法。 国产三温分选机尚处于起跑阶段，中国大陆上市公司仅少数推出三温分选机，目前传统的重力式和平移式分选机受行业景气度影响承压，但三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求催涨三温分选机业务增长。 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 2024/2025/2026年 公 司 实 现 归 母 净 利 润1.40/1.83/2.10亿元， 考虑公司高成长性和高壁垒， 给予公司 35-40倍 PE估值，目标价为 81.66-93.32元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险

事件：公司发布2023年年度报告以及2024年第一季度报告。2023年度实现营业收入38.35亿元，同比增长41.78%；实现归母净利润4.01亿元，同比增长55.10%。2024年第一季度实现营业收入5.89亿元，同比增长43.31%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长123.36%。 点评：2023全年及24Q1业绩实现高速增长，其中24Q1归母净利润同比增长123%。公司新签及在手合同均实现较大增长，2023年度来自半导体行业的新签合同增长最快，同比增速达84%，24Q1在手合同75亿元，同比增长68%，其中来自半导体行业占比53%，看好公司2024-2025年业绩具有高增长动能。公司2023年及24Q1营业收入增长主要系公司受所处下游行业市场规模扩大、公司市场竞争力不断增强，销售收入规模增长所致。公司2023年及24Q1归母净利润增长主要系营业收入规模增长且运营能力不断提升所致。公司2023年度实现新签合同66亿元，同比增长60%，其中来自半导体行业新签合同同比增长84%，来自光伏行业新签合同同比增长58%，来自生物医药行业新签合同同比增长5%。公司24Q1实现新签合同18亿元，同比增长22%，其中来自半导体行业占比46%；截至2024年3月31日，在手合同75亿元，同比增长68%，其中来自半导体行业占比53%。公司新签及在手合同充足，或将驱动业绩长期稳定增长。 高壁垒GasBox赛道业务增速亮眼，子公司鸿舸半导体2023年收入同比增长104%，国产替代催化推动第二增长曲线快速上扬。当前国内泛半导体GasBox市场空间较大预估达50亿，据不完全统计中国企业仅公司和富创精密具备模组供应能力，产业基本被国外供应商（如超科林、富士金等）垄断。产能方面，子公司鸿舸在上海临港的工厂已于2022年11月正式投产，产能大幅提升。子公司鸿舸半导体的主要产品GASBOX，已经获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，2023年收入同比增长104%，新签订单同步高速增长。鸿舸半导体填补了GASBOX的国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献；鸿舸半导体正在加大对新产品的研发进度，努力成为泛半导体工艺设备制造商的配套模块/子系统制造的专业合作伙伴。 气体业务加速放量，加码CAPEX向OPEX快速拓展，大宗及特种气体全面布局下，装备+材料+服务综合实力可望再添引擎。公司近年来的发展主要得益于下游市场固定资产投资的迅猛增长，随着客户的新建产能逐渐投产达产，滞后于资本开支(Capex)的运营开支(Opex)将逐渐上升，并成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。2023年，公司气体及先进材料业务取得收入4.2亿元，实现了同比73%的增长。随着超高纯磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）建设项目于2023年12月建设完毕并投入使用，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升；同时公司加快推动大宗气产能建设，位于潍坊的高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目，将于2024年内竞相落地。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，预计2025年逐步达到量产。 拟发行可转债，继续加码特种气体及电子先进材料。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟主要用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目。 投资建议：公司客户订单需求强劲，新签及在手合同持续高增，成本营运管控有效，我们上调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由5.47/7.67亿元上调至5.85/7.73亿元，预计公司2026年实现归母净利润9.73亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、员工持股计划实施不及预期。

事件：公司发布2023年年度报告以及2024年第一季度报告。2023年度实现营业收入11.27亿元，同比+21.87%；实现归母净利润-0.48亿元，同比-158.06%。2024年第一季度实现营业收入4.05亿元，同比+98.52%，环比+12.51%；实现归母净利润0.50亿元，同比+277.41%。 点评：2023全年实现营收正增长，利润方面，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，23Q4成功实现扭亏为盈，24Q1继续维持盈利，归母净利润同比增长277.41%。24Q1公司毛利率31.8%，同比+9.64pct，相较23Q2毛利率最低点+12.45pct。看好下游需求回暖带动存储产业昂扬向上发展，叠加公司“存储+”产品布局助力业绩稳定提升。1）2023全年及24Q1公司营业收入同比增长主要系：2023年下半年开始，消费电子产品等下游需求回暖，同时公司积极拓展市场份额的策略行之有效，公司产品出货量显著上升。2）24Q1净利润同比增长主要系：①营业收入和毛利率的变化，24Q1销售收入较上年同期增加20,095.06万元，相应毛利也有所增加。②研发费用等期间费用增速小于收入增速，24Q1销售、管理和研发费用支出同比增长879.33万元，增长幅度13.28%，小于收入增长幅度，规模效应逐渐呈现。③存货跌价准备的计提，24Q1确认资产减值损失-161.49万元，同比减少3,765.59万元。④投资损益的变化，24Q1确认华大九天战略配售公允价值变动-1,329.00万元，公允价值变动收益同比减少3,324.00万元。 NORFlash产品方面，公司低功耗、高可靠性优势保持，SONOS与ETOX工艺互补，产品和工艺持续优化。SONOS工艺方面，SONOS工艺40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、及晶圆产出率创造新高。第三代支持1.1V的超低电压、超低功耗和双沿数据传输带宽的Flash产品GSN系列发布，支持主控SoC芯片匹配新一代标准电压，在简化系统电源设计的同时，达到行业领先的功率消耗，为无线、音频、图像等多模块SoC智能主控芯片提供必要性存储辅助。ETOX工艺方面，公司基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOXNORFlash完整产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，并将在未来成为公司成长的主要动力之一。EEPROM产品方面，车规、大容量数据中心产品出货顺利。公司高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先，车载系列EEPROM产品获得了AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证证书，并继续向其他国内外客户拓展。公司推出创新的P24C系列高可靠EEPROM产品，基于95nm及以下工艺，具备低功耗、超宽压覆盖、高可靠等特性，满足擦写寿命1000万次，数据保存100年的高可靠性要求，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。2023年，公司行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。 实施“存储+”战略，实现向更高附加值领域和更多元化的微控制器、模拟芯片领域拓展市场。MCU领域，公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的MCU产品平台。2023年，公司陆续推出了ARMM0+和ARMM4内核的12大系列超过100款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域。在模拟产品领域，公司形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同。①开环VCMDriver：在模拟产品领域，公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。②OISVCMDriver：OIS产品线布局逐步完善，能够支持传统OIS方案与新兴OIS方案，与电机厂充分配合，满足以手机应用为主的核心客户需求，为未来的快速增长做好了准备。③预驱产品：推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片，将帮助MCU产品更好的服务风机和水泵类客户需求。 推出新一期股权激励计划，吸引和留住优秀人才，看好公司长期发展。公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），拟授予激励对象的限制性股票数量为45.75万股，约占公司总股本的0.61%。该计划有利于建立、健全公司长效激励约束机制，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。股权激励对应2024/2025/2026/2027年较2023年营业收入增长率考核目标触发值分别为15%/25%/40%/60%，对应营收12.96/14.09/15.78/18.03亿元，目标值分别为45%/70%/120%/160%，对应营收16.34/19.16/24.80/29.30亿元。 投资建议：2023年下半年，消费电子产品等下游需求回暖，公司持续保持高水平研发投入，“存储+”战略及多元产品扩展有望长期驱动公司业绩增长，我们上调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由1.06/2.60亿元上调至2.04/2.96亿元，预计2026年公司实现归母净利润3.88亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：客户拓展不顺利，劳动力成本上升，研发技术人员流失，周期复苏不及预期。