24Q3资产端再度实现大幅增长， 存货体量跨越式提升24Q3末存货达到 10.2亿， 此前 24Q1/Q2分别为 1.3/2.4亿， 环比数倍增长。 24Q3末预付款项达到 8.5亿， 此前 24Q1/Q2分别为 2.1/5.5亿， 环比+55%。 资产端延续 24Q2的增长势头， 释放积极信号； 同时，从现金流量表也可得到印证。 24Q3经营活动现金流量净额-11.8亿， 主要来自于购买商品、 接受劳务支付的现金。 该变化主要由于经营性采购支出增加。 营收同环比大增， 期待 Q4需求释放24Q3单季营收 1.2亿， yoy+285%， qoq+208%， 从过去已披露的财报数据来看， 在 Q1-Q3所有单季度营收中， 24Q3也是历史新高水位。 在当前国产替代进程的关键时点上， 公司也交出了十分亮眼的业绩。 历史年份公司 Q4营收一般占到全年营收的较大比例， 临近年末， 公司资产端也蓄力已久， 我们对 Q4需求释放持乐观态度。 24Q3归母净利润-1.9亿， yoy+26%， qoq+36%。 值得关注的是 24Q3毛利率 51.2%，qoq-14.9pcts， 环比有所下滑。 但当前业绩尚未大规模释放， 我们认为后续毛利率变化或更值得参考。 国产算力产业链势如破竹， AI 芯片与 AI 大模型共同成长2024年是国产大模型的崛起之年， 互联网推理算力需求也在不断释放中， 我们认为国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长。 公司24Q3在大模型适配方面做出积极努力， 8月， 飞桨新一代框架 3.0-beta寒武纪版与 PaddleX 3.0-beta 寒武纪版在飞桨官网上线； 9月， 公司开源了 PyTorch 设备后端扩展插件 Torch-MLU， 并实现了硬件对于PyTorch 的原生支持， 充分提升了开发者的使用体验和集成效率。 我们认为公司在软件生态上频频更新动态， 或意味着客户端更多切实需求出现。 我们看好公司产品优势有望逐步转化为业绩， 在更长的时间周期内贡献亮眼的业绩成长性。 盈利预测与投资建议我们认为资产端或预示公司供给充足， 24Q4有望驱动业绩增长。 我们上调此前预测， 预计公司 2024-2026年营收 15.27/28.91/49.75亿元（前值： 14.82/22.80/34.97亿元） ， 对应当前 P/S 倍数为 122/64/37倍。 AI 算力作为国产替代的重中之重， 未来发展空间广阔， 公司作为国产AI 芯片龙头有望持续受益。 维持“买入” 评级。 风险提示AI 需求不及预期风险， 客户集中度较高风险， 供应链稳定相关风险。

投资要点：公司公告：公司前三季度实现营业收入约56.5亿元，同比+29%；前三季度归母净利润约8.3亿元，同比+91%。公司24Q3实现营业收入约20.4亿元，同比+43%，环比+3%；24Q3归母净利润约3.15亿元，同比+222%，环比+1%。 工业、存储与计算市场库存有效去化，毛利率环比提升。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，第三季度工业、存储与计算市场库存有效去化，公司积极跟进市场需求变化，营业收入同比实现显著增长。而在毛利率端，公司Q3毛利率为41.8%，环比+3.6pcts，毛利率提升或为大客户需求提升导致。 DRAM关联交易再次提升，再创新兴成长业务。公司从长鑫存储采购代工生产的DRAM产品，24年原预计交易额度为1.2亿美元（约8.52亿人民币），本次增加预计交易额度至1.4亿美元（约9.95亿元人民币）。关联交易额再次提升，预示公司DRAM产品业务进展顺利，加速抢占市场份额，看好后续DRAM业务成长。此外，公司是全球排名第二的SPINORFlash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产。公司GD32MCU产品已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为74/95/114亿（此前预测值分别为74/95/114亿元），归母净利润分别11.1/16.9/22.3亿元（此前预测值为11.1/16.9/22.3亿元）。我们认为，公司作为国内利基存储与MCU龙头，后续有望受益Nor行业周期上行，而MCU行业亦有望在25年接力Nor复苏，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期风险、技术迭代风险、竞争风险。

投资要点：24Q3业绩环比稳健，扣非净利润略有下降据公司三季报，24Q3实现营收5.4亿元，yoy+50%，qoq+1%。24Q3实现归母净利润1.0亿元，yoy+340%，qoq+2%。24Q3实现扣非净利润0.9亿元，yoy+492%，qoq-13%。公司24Q1-Q3净利润同比增长主要受三项因素综合影响：（1）营业收入增长，（2）毛利率稳中有升，（3）费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。值得注意的是，24Q3产生非经常性损益项目1420万元（24Q1-Q3：2017万元），主要与计入当期损益的政府补助项目有关。 毛利率结构性变化，净利率体现出显著的经营杠杆效应（1）毛利率：24Q3单季毛利率42.14%，yoy+1.56%，qoq-1.97pcts。 24年前三季度综合毛利率42.81%，其中芯片毛利率50.15%（24H1：49.00%），模组及开发套件毛利率37.97%（24H1：38.91%）。24Q3综合毛利率同比提升主要受到客户销售的结构性变动影响，芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。（2）净利率：24Q3单季净利率18.37%，yoy+12.10%，qoq-0.16%。研发费用上，24Q3单季1.2亿元，创历史新高，24Q3末公司研发人员542人，yoy+10.61%。 我们观察到，公司在持续加大研发投入的同时，净利率依然有同比大幅提升，业绩释放带来的经营杠杆效应显著。 家电出口景气度延续，泛物联网市场多点开花据Wind转引海关总署数据，24Q3中国家用电器出口金额达到262亿美元，yoy+11%，qoq-2%；24Q1-Q3达到753亿美元，yoy+12%。 据公司三季报，24Q3智能家居和消费电子仍然是主要营收来源，预计今年增速为30-35%。其他非家居领域的各行业物联网渗透率开始提升。受益于生态影响力不断扩散，公司业务在能源管理、工具设备、大健康等领域都呈现出了高增长，2023-2024期间有很多潜力新客户加入，拉高了平均增速。展望24Q4，国内“双11”如火如荼，海外也即将迎来节假日，有望展现出良好的旺季属性，我们看好公司Q4业绩更上一层楼。 盈利预测与投资建议我们认为，公司24Q3业绩基本符合业绩预期。我们维持此前预测，预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.3/4.7/6.4亿元，对应当前PE估值45/31/23倍。维持“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。

24Q3业绩稳健，关注公司股权激励目标根据公司公告，24年前三季度实现营收3.3亿元，yoy+50%，公司积极扩展国内外市场，订单量大幅增加，营收体量增长较快；归母净利润0.9亿元，yoy+33%。单24Q3营收1.1亿元，yoy+27%，qoq-5%；归母净利润0.3亿元，yoy+12%，qoq+3%。根据公司股权激励公告，24年营收考核目标为4.8亿元，24Q1-Q3已实现3.3亿元，若公司全年业绩达到此目标，对应24Q4营收需达到1.5亿元，对应yoy+50%，qoq+35%。 毛利率自上市以来首次大幅回升，利润释放为研发提供有力支撑公司24Q3单季毛利率58.61%，环比+3.47pcts，同比+3.95pcts。 公司2022年及以前毛利率稳定在60%以上，23Q1单季毛利率下滑至54.91%，主要由于细分行业周期性波动，销售情况不及预期，此后毛利率基本维持在该水平。我们认为24Q3单季毛利率的大幅回升，或预示行业景气度的回升、市场竞争格局的改善。公司24Q3研发费用0.28亿元，yoy+48%，qoq+18%，创上市以来新高；而净利率方面，公司24Q3单季净利率28.52%，环比+2.06pcts，同比-3.76pcts。车载Serdes仍然是公司研发投入的重头戏，根据公司24Q3投关记录，公司对车载Serdes系列芯片的性能和功能做了进一步改善和优化，我们认为该产品有望为公司业绩注入强增长动能。 产品推陈出新，车载显示业务划开靓丽的成长线根据公司24Q3投关记录，（1）基本盘业务方面：24H1公司陆续推出多个系列的芯片，包括MIPID-PHY2.1/C-PHY1.2转DP1.4、DP/Type-CMultimediaHUB等系列芯片，不仅支持更高的规格&传输速率，还能向下兼容过往的协议版本。（2）车载显示业务方面：公司在原有的8颗高清视频桥接芯片通过AEC-Q100认证的基础上，24H1又启动2个产品的测试认证。作为公司目前增速最快的业务方向，24H1实现销售收入4,380.88万元，占销售收入20%左右。 盈利预测与投资建议根据公司24Q3业绩，我们上调此前预测，预计公司将在24-26年实现营业收入4.63/6.40/8.74亿元（前值：4.43/6.23/8.61亿元），归母净利润1.4/2.0/3.0亿元（前值：1.2/1.9/2.8亿元），对应当前PE估值48/32/22倍。维持“买入”评级。 风险提示研发失败风险，贸易摩擦及贸易政策变动风险，市场竞争加剧风险，存货余额较大及减值风险，下游需求不及预期风险。

公司概况：国内刻蚀设备+MOCVD龙头，成功打破国外垄断中微公司是国内刻蚀设备龙头企业，全面覆盖半导体刻蚀应用；公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率。公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证；公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60：1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。 行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1053亿美元。根据半导体行业观察援引KnometaResearch数据，中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求。 公司产品：三维战略稳步推进，产品面向国内外客户群体公司稳步推进三维战略，刻蚀设备和MOCVD设备维持竞争优势。CCP刻蚀设备实现多批次销售，大马士革刻蚀工艺进展顺利。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。MOCVD设备布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利。公司新开发出4款薄膜沉积产品。 盈利预测与投资建议:我们预计公司将在24-26年实现营业收入82/109/139亿元，对应当前PS估值14/11/8倍，实现归母净利润17/23/29亿元，对应当前PE估值69/50/39倍。我们认为公司作为刻蚀设备行业龙头，而且薄膜沉积多类新设备也开始获得订单，具备平台型设备公司实力。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示:下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险，下游客户扩产不及预期的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，行业竞争加剧的风险，产品研发/推广不及预期的风险。

24Q3毛利率大超预期，业绩展现超强韧性根据公司公告，24Q3营收23.7亿元（高于预告中值：23.3亿元），yoy+78%，qoq+9%；归母净利润6.7亿元（高于预告中值：6.4亿元），yoy+200%，qoq+19%。24Q3单季毛利率69.13%，环比+5.3pcts，同比+12.9pcts，24Q3同环比高增，提升幅度大超预期。24Q3单季净利率37.12%，环比-1.18pcts，同比+12.71pcts。24Q3存货水平再创历史新高，Q3末存货39.0亿元，环比增长+59%，为后续增长打下基础。我们认为，公司业绩展现较强韧性，充分体现AI算力浪潮下，国产替代的加速进行。24Q3虽然毛净利率差距有所拉大，但其原因主要体现在研发费用的大幅增长，更加体现公司业务的成长性风格。 费用端持续投入，重视DCU业务转折性机遇公司DCU自量产以来，持续划开第二成长曲线。由AI浪潮点燃的算力国产替代机遇，也预示着广阔的市场前景。聚焦公司报表，从研发费用上看，24Q3单季研发费用6.8亿元，yoy+54%，qoq+23%。从研发人数上看，截至24H1，公司研发人员为1855人，22年底/23年中/23年底研发人员分别为1283/1382/1641人。研发人员快速增长的影响已在研发费用中体现，展望更长期或将为DCU业务拓展和CPU业务巩固持续赋能。从销售费用上看，24Q3单季销售费用0.5亿元，yoy+133%，qoq+24%。此前24H1半年报公告口径已显示新增适配通义千问，我们认为公司在AI大客户开拓方面已展现出不俗进展。Q3销售费用的大幅增加，或释放更多积极信号。 信创浪潮愈演愈烈，基本盘CPU业务更加稳固随着信创“2+8+N”趋势不断加深，市场需求逐渐从党政信创向行业信创拓展。据云头条显示的招标采购信息，近几个月持续涌现的金融信创大单中，海光服务器CPU仍然是市场供给的中坚力量。我们认为公司x86生态优势显著，在国内市场具有强大的竞争优势。随着信创政策支持力度的不断加强，公司基本盘业务优势有望持续扩大。 盈利预测与投资建议：根据24Q3业绩，公司营收/毛利均超预期，我们上调此前预测，预计公司将在24-26年实现营业收入89.5/125.9/157.0亿元（前值：87.0/118.4/151.0亿元），对应当前PS估值30/22/17倍；预计实现归母净利润23.5/36.8/50.1亿元（前值：18.4/26.5/36.9亿元），对应当前PE估值116/74/54倍。维持“买入”评级。 风险提示：AI需求不及预期风险、研发工作不及预期的风险、供应商集中度较高且部分供应商替代困难、客户集中度较高的风险。

专注于高速混合信号芯片研发， 七大领域共同发展龙迅股份专注于数据/视频传输、 视频处理和显示驱动等系列芯片及 IP 的研发设计， 经过长期的技术创新积累， 公司已拥有超过 140款不同型号的芯片产品， 可全面支持 HDMI、 DP/eDP、 USB/Type-C、MIPI、 LVDS、 VGA 等多种信号协议。 公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。 同时， 高通、 英特尔、 三星、 安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 行业成长动力十足， 目标市场空间百亿以上公司产品广泛应用于安防监控、 视频会议、 车载显示、 显示器及商显、 AR/VR、 PC 及周边、 5G 及 AloT 等多元化的终端场景。 根据公司招股书援引 CINNO Research， 2025年全球高清视频桥接芯片市场规模预计将达到 55.74亿元， 对应 20-25年 CAGR 达到 20.02%； 2025年全球显示处理芯片市场规模预计将达到 55.76亿元； 2025年全球高速信号传输芯片市场规模预计将达到 63.37亿元， 对应 20-25年 CAGR达到 13.17%。 由此得到， 公司 25年目标市场空间达 175亿元。 长期看点： AR/VR+车载， 为成长性保驾护航 （1） AR/VR： 我们认为， AR/VR 市场潜力巨大， 对公司而言具有长期战略意义。 目前， 公司已拓展终端客户包括 Nreal、 Rokid、 TCL雷鸟等， 部分芯片产品更是实现了规模化量产， 也满足了市场对于新一轮 4K/8K 超高清显示器升级换代以及 AR/VR 市场的迫切需求。公司预计 AR/VR 芯片产品有望维持增长态势。 （2） 车载： 公司在车载显示行业多维布局， 一方面， 公司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域， 其中已有 8颗芯片通过 AEC-Q100认证； 另一方面， 公司在车载 Serdes 领域持续研发， 高速单通道速率可达 8.1Gbps， 可支持菊花链传输模式，该芯片于 23Q4流片回来， 目前在验证测试阶段。 盈利预测与投资建议作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司， 龙迅股份在 A 股市场具有稀缺性。 当前该行业国产化率较低， 国产替代空间广阔。 我们认为， 随着 1） AR/VR， 2） 汽车电子， 两大应用领域放量， 公司业绩有望再上新台阶。 当前可比公司 2024-2026年 PE 估值达到 96/47/32倍， 我们预计公司将在 2024-2026年实现归母净利润 1.2/1.9/2.8亿元，对应当前 PE 估值 46/30/20倍。 首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示研发失败风险， 贸易摩擦及贸易政策变动风险， 市场竞争加剧风险， 存货余额较大及减值风险， 下游需求不及预期风险。

国内薄膜沉积设备领军者， 业绩持续稳定增长拓荆科技成立于 2010年， 公司凭借多年的自主研发经验和技术积累， 现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术， 形成了以 PECVD、ALD、 SACVD 及 HDPCVD 为主的薄膜设备系列产品， 在集成电路逻辑芯片、 存储芯片制造等领域得到广泛应用。 2023年公司业绩持续稳定增长， 营业收入达 27.05亿元， 同比增长 58.60%， 归母净利润达 6.6亿， 销售毛利率达 51.01%， 同时公司在手订单充足， 23年在手订单量超过 64亿元。 半导体设备行业景气度有望回升， 未来前景广阔全球半导体设备规模随 5G、 AI 等新兴技术的崛起不断扩大， 2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降， 预计 2024年需求回暖， 市场规模同比增长 4%。 中国大陆半导体市场不断扩大， 在终端市场的拉动下， 伴随着我国对半导体产业政策扶持，中国大陆半导体产业发展迅速， 在半导体技术迭代创新、 产业生态等方面均形成良好效果。 公司大力投入研发， 持续丰富产品线公司持续保持高强度研发投入，目前 PECVD 产品可以实现全系列PECVD 薄膜材料覆盖， 包括通用介质薄膜（SiO2、 SiN、 TEOS、 SiON、SiOC、 FSG、 BPSG、 PSG 等）及先进介质薄膜（LoKI、 LoKII、 ACHM、ADCI、 HTN、 a-Si、 ONO 等） ； 公司研制的 PE-ALD 设备已经实现量产， 可以沉积 SiO? 、 SiN 等介质薄膜材料； Thermal-ALD 设备已经出货至不同客户端进行验证， 可以沉积 AL? O? 等金属及金属化合物薄膜。 公司持续扩大 PECVD、 ALD 等产品的工艺覆盖面， 并根据客户需求持续创新、 提升性能指标， 公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。 盈利预测与投资建议我们选取 A 股半导体设备板块同行业公司北方华创、 中微公司、盛美上海、 华海清科作为可比公司， 当前可比公司 PS 估值为 10/7/6倍， 其 PE 估值为 41/31/24倍。 我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 38/49/62亿元， 对应当前 PS 估值 11/8/6倍， 实现归母净利润7.6/10.2/13.2亿元， 对应当前 PE 估值 53/39/30倍。 我们看好公司受益于薄膜沉积设备的国产化， 同时有望受益于混合键合等新设备的发展。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示产品验收周期较长风险， 市场竞争风险， 技术创新风险， 晶圆厂扩产不及预期的风险。

国内白牌音频SoC厂商领头人，RISC-V指令集打造成本优势中科蓝讯自2016年成立以来，专注于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司以白牌TWS芯片起家，凭借高性价比的产品方案，在市场竞争中抢占有利地位，白牌客户占比超八成。自成立之初便采用RISC-V架构，减少采购第三方IP所产生的费用，设计成本低廉。 设计方式便捷，提升产品综合性价比。2023年，公司实现营业收入和归母净利润的大幅增长。 与印度、非洲地区知名品牌合作，国际化战略助力海外市场显著增长中科蓝讯通过其高性价比的芯片产品成功渗透进新兴市场，特别是印度和非洲等地，与当地品牌如boAt、Noise合作，海外出货量占据了公司总出货量的60-70%。产品搭载于realmeBudsWireless3的耳机产品中，在印度亚马逊销售。得益于非洲智能手机渗透率提升，电子配件需求增长，传音旗下采用讯龙BT893X、BT895X系列蓝牙SoC芯片的Oraimo蓝牙耳机销售量在非洲所有品牌中排名第一，市占率超过30%。随着全球智能穿戴设备和蓝牙产品的普及，中科蓝讯有望进一步扩大其市场份额，实现持续的业务增长。 技术创新满足多元化市场需求，性能提升突破品牌客户随着全球智能穿戴设备和物联网的普及，中科蓝讯不断丰富其产品矩阵，形成八大产品线为主的产品架构，以技术创新和产品多样化满足不断增长的市场需求。公司还在制程工艺上不断优化，提高产品性能，加速产品更新迭代。同时，"蓝讯讯龙"系列高端芯片的推出，成功拓展品牌客户市场，构建起以知名手机品牌、专业音频厂商及电商互联网公司为核心的客户网络，部分产品技术已达行业领先水平。 盈利预测与投资建议我们认为，随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）下游应用领域快速发展，24年SoC板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026年PE估值达到40/28/21倍。 中科蓝讯作为SoC行业白牌龙头公司，我们看好本轮消费复苏对白牌市场的带动，此外我们看好公司大力拓展耳机之外更多领域，进一步拓展成长空间，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.0/3.8/4.6亿元，对应当前PE估值19/15/12倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，原材料价格上涨风险，市场竞争风险，技术迭代不及预期风险。

24H1业绩：Q2营收增速改善，净利率修复（1）营收：24H1公司实现营收6.94亿元，同比-0.3%，单Q2营收4.49亿元，同比+10%。（2）归母净利润：24H1实现归母净利润0.76亿元，同比-44%，单Q2归母净利润0.6亿元，同比-14%。（3）盈利能力：24H1毛利率40.22%，净利率10.77%；单Q2毛利率40.18%，环比小幅下降，净利率13.15%，环比明显提升。 公司巩固涂胶显影细分龙头地位，在手订单创新高公司产品包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合及解键合设备等。涂胶显影设备上，公司产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。展望下半年，我们认为前道涂胶显影以及公司临时键合等新产品新签订单增长值得期待。 高温硫酸化学清洗机即将出货给客户，拓宽清洗设备布局公司预计8月30日在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300到客户端开展工艺验证。该机台是公司上海子公司自主研发的首款高端设备。该机台机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。化学清洗机设备出货有望带动公司拓宽到更大赛道。 封装需求回暖，同时先进封装设备订单快速增长24年上半年，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户以及海外封装龙头客户的批量重复性订单。另一方面，公司在2.5D/3D先进封装领域已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品。24年上半年，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台。随着国内先进封装客户的扩产，我们预计将带动芯源微先进封装相关设备订单起量。 盈利预测与投资建议考虑到公司今年在化学清洗和先进封装等设备的研发投入，我们小幅下调盈利预测。我们预测公司2024-2026年归母净利润2.8/4.2/5.6亿元（前值：3.0/4.7/6.3亿元），对应当前P/E倍数为42/27/21倍。公司在涂胶显影设备国内龙头地位稳固，同时积极拓展化学清洗和先进封装设备。维持“买入”评级。风险提示下游需求不及预期，行业竞争加剧风险，贸易摩擦风险。

公司公告：公司24H1实现营业收入约36.1亿元，同比+22%；24H1归母净利润约5.2亿元，同比+54%；24H1扣非归母净利润4.7亿元，同比+72%。公司24Q2实现营业收入约19.8亿元，同比+22%，环比+22%；24Q2归母净利润约3.1亿元，同比+68%，环比52%；24Q2扣非归母净利润2.9亿元，同比+99%，环比+58%。 市占优先战略驱动营收高增，毛利率企稳或受现货需求影响。公司24H1营业收入同比增加21.69%，主因23年市场需求低迷和库存逐步去化后，24H1消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；而在经营层面，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，公司多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量和营收增长。公司Q2毛利率为38.15%，较Q1的38.16%基本持平。我们认为，公司Q2毛利涨势放缓，或受近期存储现货需求走弱，现货价下跌影响。但旺宏则表示Q3nor业务环比望持续改善，24H2价格亦有望高于24H1。我们认为利基存储价格在短期企稳后，后续仍有望再迎复苏。 多业务经营陆续转好，业绩有望持续上拐。在Nor方面，公司是全球排名第二的SPINORFlash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产。在NAND方面，公司38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb。在DRAM产品上，自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。而在MCU业务，公司GD32MCU产品已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。 盈利预测与投资建议：考虑近期利基存储需求略有波动，现货价亦有所下跌，我们预计公司2024-2026年营收分别为74/95/114亿（此前预测值分别为80/104/128亿元），归母净利润分别11.1/16.9/22.3亿元（此前预测值为12.9/20.3/25.5亿元）。我们认为，公司作为国内利基存储与MCU龙头，后续有望受益Nor行业周期上行，而MCU行业亦有望在25年接力Nor复苏，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期风险、技术迭代风险、竞争风险。

24H1中报：略超预告中值，公司业绩稳步提升营收：根据公司公告，24H1实现营收37.63亿元（业绩预告中值37.50亿元），yoy+44.08%。单24Q2实现营收21.71亿元，yoy+49.67%，qoq+36.35%。归母：24H1实现归母净利润8.53亿元（业绩预告中值8.37亿元），yoy+25.97%。单24Q2实现归母净利润5.65亿元，yoy+28.95%，qoq+95.77%。扣非：24H1实现扣非净利润8.18亿元（业绩预告中值7.74亿元），yoy+32.09%。毛利率：24H1公司毛利率为63.43%，在23H1同比大增的基础上，同比进一步提升0.56pcts；单24Q2毛利率为63.83%，环比提升0.96pcts，成为近三年来仅次于22Q1（64.96%）的毛利率历史高位。净利率：24H1公司归母净利率为22.7%（23H1为25.9%），24Q2归母净利率为26.0%，同比下降4.2pcts，环比提升7.9pcts。此前23H1公司有较大额度的财务费用抵减，主要来自于募集资金22H2到账额度较大，利息收入同比增幅较大，由此带来了额外的净利润增长区间。 重视国产替代浪潮下，政府/运营商算力需求释放根据公司半年报，随着全国一体化算力网络和“东数西算”工程的部署，我国各地计算中心加快布局，根据国家信息中心联合发布的《智能计算中心创新发展指南》，当前我国超过30个城市正在建设或提出建设智算中心，已建成的、在建中的和规划中的智算中心数量已逾40家。目前，海光DCU客户覆盖了包括智算中心“新基建”、互联网、金融、运营商等行业。此前我们已了解到运营商侧集采陆续落地，7月中国电信服务器集采预估采购量为15.6万台（其中GPU服务器采购量占8.4%）；8月中国移动7994台AI服务器集采结果落地。我们认为24年国产算力芯片大机遇来临。 公司新增适配通义千问，AI大模型再下一城公司产品方面，在研项目中，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，建议关注公司DCU产品进展。截至24H1，公司研发人员为1855人，22年底/23年中/23年底研发人员分别为1283/1382/1641人。研发人员快速增长，或为产品迭代蓄力。客户进展方面，新增适配通义千问。23H1半年报显示，公司已与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。24H1半年报，公司公告口径新增适配通义千问，展现AI领域不俗进展。 盈利预测与投资建议根据24年中报业绩，我们维持此前营收预测，预计公司将在24-26年实现营业收入87.0/118.4/151.0亿元，对应当前PS估值20/14/11倍。 我们略调整归母净利润预期，预计公司将在24-26年实现归母净利润18.4/26.5/36.9亿元（前值：18.2/25.9/36.0亿元），对应当前PE估值93/64/46倍。维持“买入”评级。 风险提示AI需求不及预期风险、研发工作不及预期的风险、供应商集中度较高且部分供应商替代困难、客户集中度较高的风险。

投资要点：24H1业绩：毛利率表现超过公司目标，盈利能力再上新台阶（1）营收：24H1实现营收9.2亿元，yoy+38%，单Q2营收5.3亿元，yoy+53%，qoq+38%。次新类的高性价比产品ESP32-C3、C2和高性能产品线ESP32-S3在本年度处于快速增长阶段。（2）归母净利润：24H1实现归母净利润1.5亿元，yoy+135%，单Q2归母0.98亿元，yoy+192%，qoq+81%。（3）盈利能力超预期：24H1毛利率43.2%，环比+2.6pcts，净利率16.6%，环比+7.1pcts；单Q2毛利率44.1%，环比+2.2pcts，净利率18.5%，环比+4.6pcts。此前，公司设立毛利率目标为40%，24H1盈利能力提升显著。 行业：“万物互联”向“万物智联”升级，AIoT持续渗透物联网发展空间广阔，AIoT渗透动力不减。Statista最新预测显示，2024年全球物联网设备连接数为180亿个，到2033年，该数字预计增长至396亿，年复合增长率为9.18%。据IDC的测算，2023年中国物联网连接数量超66亿个，未来5年复合增长率约为16.4%。从行业层面看公司成长驱动力包括：（1）智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升。Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到1,544亿美元，未来5年年复合增长率达10.67%，到2028年市场规模将达到2,316亿美元。智能家居的家庭普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2%。（2）工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升。 公司：芯片产品线继续扩张，市场容量扩大至现有的2.5倍随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。AI方面，公司采用两种发展模式。1）高端方案：ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。2）低成本方案：ESP32-S3可实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用，可被广泛应用于智能家居设备；新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。AIoT发展壮大，公司生态优势有望进一步凸显，带来更多元化驱动力。具体包括：结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 盈利预测与投资建议我们认为，公司24H1业绩预告基本符合业绩预期。乐鑫作为AIoT行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.3/4.7/6.4亿元，对应当前PE估值35/24/18倍。维持“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。

24H1业绩预告： 营收&净利双增， 公司成长势头依然迅猛根据公司业绩预告， 公司 24H1营收成长性延续。 24H1预计实现营收 35.8-39.2亿元（中值 37.50亿元）， yoy+37.08~50.09%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现营收 21.58亿元， yoy+49%， qoq+36%。 利润端环比大增。 24H1预计实现归母净利润 7.88-8.86亿元（中值 8.37亿元）， yoy+16.32%~30.78%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现归母净利润 5.48亿元， yoy+25%， qoq+90%。 净利率大幅提升， 公司盈利能力有望进一步释放根据业绩预告所示营收及归母净利润中值， 我们计算得到 24H1公司净利率为 22.3%（23H1为 25.9%）， 24Q2净利率为 25.4%， 同比下降 4.8pcts， 环比提升 7.3pcts。 此前 23H1公司有较大额度的财务费用抵减， 主要来自于募集资金 22H2到账额度较大， 利息收入同比增幅较大， 由此带来了额外的净利润增长区间。 假设剔除此影响， 我们认为 24Q2净利率已经来到历史相对高位，展现出公司盈利能力的不断增强。 展望 24H2， 我们认为公司有望在此基础上进一步稳固净利率区间，带动全年净利润进一步释放。 算力国产替代势头不减， 行业 beta 不断加持公司为国内算力芯片龙头， 同时也作为国产 CPU+DCU 稀缺标的，在产品端和生态上均有较强竞争优势。 随着国内信创市场自主可控浪潮兴起， 以及 AI 大模型驱动的算力芯片需求迸发， 行业发展机遇良好，公司作为国产算力龙头有望持续拓展国产替代份额。 从行业近况来看，中国 GPU 市场竞争愈演愈烈， 国产厂商持续进发。 我们认为算力国产替代演绎至今， 国产厂商的算力供应已经达到了与英伟达在售产品直接较量的水平， 在芯片制裁趋严的大背景下， 我们看好算力竞争攻守易势， 国产芯片火力全开。 盈利预测与投资建议我们认为， 公司 24H1业绩预告基本符合业绩预期。 我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 87.0/118.4/151.0亿元， 对应当前 PS 估值19/14/11倍， 实现归母净利润 18.2/25.9/36.0亿元， 对应当前 PE 估值90/63/46倍。 维持“买入” 评级。 风险提示AI 需求不及预期风险、 研发工作不及预期的风险、 供应商集中度较高且部分供应商替代困难、 客户集中度较高的风险。

国内CMP设备龙头，业绩高速增长华海清科成立于2013年，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023年公司业绩高速增长，营业收入达25.08亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24亿元，同比增长44%。 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在24-26年实现营业收入33.1/45.2/58.4亿元，对应当前PS估值9/7/5倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6亿元，对应当前PE估值30/22/18倍。我们认为公司作为CMP设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。