维持增持评级，维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026EPS至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024年60倍PE，给予目标价30.0元。 1H24业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告，1H24营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22%。2Q24实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。 公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。 公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。 CMP材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。 催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

公司发布 24H1业绩预报， 扣非归母净利润达 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，看好公司靶材零部件双轮驱动。 投资要点： 维持增持评级， 上调目标价至 79.80元。 公司为溅射靶材龙头，主要客户包括台积电、联电、中芯国际、 SK 海力士、华虹宏力、京东方等国内知名半导体、平板显示企业。公司以 PVD 靶材为起点，积极布局PVD、 CMP 等核心零部件， 零部件近 3年收入 CAGR 达到 76%。 我们上调公司 2024-2025年 EPS 业绩为 1.33/1.86（原值 1.27/1.73）元，并新增 2026年 EPS 2.53元。参照行业估值 52x PE， 考虑公司为国内溅射靶材龙一，半导体零部件拓展顺利，有望将充分受益于国产化率提升及下游扩产， 成长空间广阔， 给予公司估值水平 2024年 60x PE，上调目标价至 79.80元，维持增持评级。 公司 24H1扣非净利润超预期， Q2表现强劲。 公司发布 2024H1业绩预告，预计公司 24年上半年归母净利润 1.53~1.68亿元， 同比+0.00%~10.00%； 剔除由于战略投资中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素影响后， 扣非归母净利润 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，主要由于公司在全球份额持续提升、国内外客户尤其先进制程订单增加导致。 取扣非归母净利润中间值，预计公司 2Q24扣非归母净利润达 1.7亿元，同比+62%，环比+42%， 利润水平超预期。 公司靶材订单持续提升，关键零部件多领域突破。 公司半导体超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，覆盖钽、铜、钛、铝等多金属溅射材料，跟随公司募集宁波江丰电子年产5.2万个和浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材投产，有望为公司带来 15亿收入增量。公司以建设靶材业务为基础，战略布局半导体精密零部件领域，可广泛用于 PVD、 CVD、刻蚀机、 CMP 等半导体设备，目前已建成宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，国产化空间广阔。此外，公司战略布局三代外导体领域，包含碳化硅外延、陶瓷基板等，长期增长动力充足。 催化剂： 半导体产业链自主可控需求提升； 公司新品突破风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司发布 24年半年度预告，受益于下游需求复苏及二期新产能释放， 公司半年报业绩创历史新高， 公司布局先进封装，看好公司长期发展。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 44.97元。 公司坚持布局中高端先进封装，二期项目扩产顺利，新客户订单拓展顺利，我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.14/0.70/1.15元。 考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间广阔，参考同行可比 6.21倍 PS，给予公司估值水平 2024年5.0x PS， 维持目标价至 44.97元，维持增持评级。 受益于下游复苏叠加客户份额拓展， 2024H1业绩创历史新高。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游领域景气度回升， 叠加在新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利、原有客户份额提升，公司营收实现快速增长。预计 2024H1实现营业收入 15.8~16.8亿元，同比增长 60.78%~70.96%，创半年度业绩新高。预计 2024Q2实现营业收入 8.53~9.53亿元，同比增长 53%~71%，环比增长 17%~31%。 坚持中高端封测， 二期项目顺利推进。 公司积极布局中高端封测，产品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、 WB-BGA、 Hybrid-BGA、 FC-LGA 等中高端先进封装形式， SiP、 FC 类产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司积极推动二期项目实施，初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。且通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。先进封装市场广阔，看好公司二期释放后的增长潜力。 催化剂： 公司稼动率回暖；一站式交付能力形成风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价237.9元。公司是国内CMP抛光液龙头，全球市占率达到8%，多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等，成长空间广。我们维持公司2024-2026年EPS业绩为3.66/4.66/5.69元，维持2024年65倍P/E、目标价237.9元，维持增持评级。 新品导入顺利，公司24H1稳步提升。公司发布2024H1业绩预告，受益于公司产品研发及市场拓展顺利，尤其在先进领域维持领先优势，成熟制程拓展顺利，紧密跟随客户上量节奏，市场覆盖度进一步提升。预计公司24年上半年收入达7.57~8.00亿元，同比增长31.67%~39.15%；归母净利润达2.24~2.36亿元，同比增长幅度-4.69%~0.42%，主要系23年同期部分政府补助项目完成验收，确认其他受益8000万元，剔除后，同比增长45%~52%；扣非归母净利润2.12~2.23亿元，同比+31.87%~38.71%。取归母净利润中间值2.3亿元，预计公司2Q24归母净利润1.25亿元，环比+19%。 CMP抛光液龙头，“3+1”平台放量可期。公司是CMP抛光液龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，有望充分受益于先进制程扩产。公司同步布局功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，目前产品验证顺利。电镀液及添加剂板块，公司已具备中国市场供应能力，一旦客户验证顺利，有望快速起量。同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。此外，公司拟通过发行可转债，进一步扩大公司产能，届时将新增上海安集集成电路材料基地项目（8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂）等产能，完善公司“3+1”平台，长期放量可期。 催化剂：CMP材料国产化进程加速；下游需求回暖风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

公司发布 24年半年度预告，受益于半导体行业复苏、人工智能需求提速，公司利润明显增长，看好公司 AI 算力等拉动下持续受益。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 30.26元。 公司深度绑定 AMD，跟随下游需求回暖及人工智能市场提速，盈利恢复高增， 我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.54/0.85/1.07元。参照行业估值 46.8x PE，考虑公司积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 在 AI 算力等领域的高成长性，给予公司估值水平 2024年 56x PE， 维持目标价 30.26元，维持增持评级。 2024Q2业绩维持高增， 上半年归母净利扭亏为盈。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著及人工智能拉动，公司产能利用率提升显著，收入增幅明显上升，尤其是中高端产品收入增长明显。预计公 司 24年 上 半 年 归 母 净 利 润 达 2.88~3.75亿 元 ， 同 比 大 增253.44%~299.79%，扭亏为盈，上年同期-1.88亿元； 扣非归母净利润2.65~3.55亿元，同比+201.37%~235.80%。取归母净利润中间值 3.31亿元，预计公司 2Q24归母净利润 2.33亿元，同比+4.26亿元，环比+137%。 绑定大客户 AMD，率先受益于人工智能发展。 通富微电是 AMD 最大封测厂商，占其订单总数 80%以上。AMD 在 2024COMPUTEX 2024发布会上，推出全新 Zen 5系列架构，为全球速度最快的消费级 PC 处理器，首发 4款产品预计于 24年 7月发售。在 AI GPU 方面， AMD计划 2024年推出 MI325X，并于 2025/2026年推出新的 MI350/MI400系列。近期， AMD 也宣布签署最终协议，以 6.65亿美元现金收购欧洲最大私人 AI 实验室 Silo AI, Silo AI 的主要产品是 SiloGen 模型平台, 将助力 AMD 应对大规模部署 AI 挑战、提供端到端的 AI 解决方案。 根据“2024年 IT 趋势发布会”， 2024年被视为 AI PC 元年， 全球 AI PC 整机出货量预计将达到约 1300万台。 Dell'Oro 研究报告预计， 2024年 GPU 产值将继续同比激增 70%。 公司通过与 AMD 的“合资+合作”的强强联合模式， 有望率先受益于人工智能发展。 催化剂： 公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价11.76元。公司充分受益于国内消费电子复苏回暖，稼动率率先提振，我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.24/0.37/0.46元。参照行业估值46.8xPE，考虑公司多点布局先进封装，成长空间广阔，给与公司估值水平2024年49xPE，维持目标价11.76元，维持增持评级。 充分受益下游回暖，公司24H1业绩大增。公司发布2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著，一季度利润大幅提升，公司24H1盈利水平大幅增长。预计公司24年上半年归母净利润达1.9~2.3亿元，同比大增202.17%~265.78%；扣非归母净利润-0.49~-0.35亿元，同比+74.20%~81.57%。取归母净利润中间值2.1亿元，预计公司2Q24归母净利润1.53亿元，环比+62%。 积极布局FOPLP等先进封装，成本优势助企业长远发展。2023年12月12日公告，公司发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年6月30日，江苏盘古多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，项目计划总投资30亿元，其中第一阶段建设期为2024至2028年，2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。同晶圆级封装相比，板级封装在面板载板上完成扇出型封装，封装效率更高，当板级封装良率达到90%时，总扇出封装成本可能降低50%。跟随江苏盘古面板级封装投产，有望充分发挥华天科技自动化及成本优势，快速抢占市场先机。此外，跟随华天江苏、华天南京、UnisemGopeng等产能持续落地，成长空间广阔。 催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。