新洁能是国内MOS品类最齐全的公司，拓展IGBT产品，并布局第三代半导体和功率IC领域，下游应用中向AI算力等领域国际头部客户厂商供货。新洁能发布2024年半年报，结合公告信息，点评如下：公司24H1营收同比实现增长，单季毛利率环比实现连续四个季度增长。24H1：营收8.73亿元，同比+15.16%，归母净利润2.18亿元，同比+47.45%，毛利率35.78%，同比+5.24pcts，净利率24.72%，同比+5.56pcts。24Q2：营收5.02亿元，同比+30.4%/环比+35.01%，主要受SGT-MOS等产品销售拉动，归母净利润1.18亿元，同比+42.25%/环比+17.5%，单季利润环比增速低于收入增速主要系Q2费用端增长等因素所致，毛利率36.53%，同比+6.85pcts/环比+1.77pcts，毛利率自23Q2以来已经实现连续4个季度环比提升，毛利率提升主要系公司收入结构优化，部分产品平台升级带来成本优化以及部分需求相对较好的产品领域采用更为积极的价格策略，净利率23.34%，同比+2.15pcts/环比-3.26pcts。 MOS三大品类营收24H1均同比增长，IGBT受需求放缓和竞争激烈等影响同比下降。分产品类型看：1）IGBT：24H1营收1.41亿元，同比-22.64%，持续受到光伏储能行业客户去库存影响，销售占比同比降7.87pcts至16.2%，预计24H2光伏IGBT会回暖，同时新品大电流IGBT单管望上量带动销售环比增长；2）SGT-MOS：24H1营收3.6亿元，同比+40.29%，H1销量显著增长，销售占比增至41.44%，目前部分SGT-MOS处于供不应求阶段，同时在AI算力服务器中多款产品为SGT系列，预计H2SGT销量仍会持续提升；3）SJ-MOS：24H1营收1.02亿元，同比+8.49%，销售占比降至11.78%；4）沟槽MOS：24H1营收2.55亿元，同比+19.64%，主要受益于春节后部分市场如工控、泛消费和汽车电子的复苏，销售占比提升至29.3%。 工业自动化占比整体提升，AI算力及通信领域已进入国际头部客户。分下游看：24H1工业自动化、泛消费类、光伏储能、汽车电子、AI算力及通信、智能短交通营收占比分别为42%、18%、14%、13%、9%、4%，相比于2023年，主要是工业自动化占比提升至4成以上，AI算力及通信占比小幅提升，其他几个领域营收占比均有下降。公司在汽车电子领域24H1在比亚迪的同比增长供应产品数量超5成，在光伏储能市场主动进行部分IGBT的去库存，光伏行业整体处于恢复期，公司将持续关注和发力。公司相关产品已最终应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售，且有更多料号已通过验证。 投资建议。新洁能是本土老牌MOSFET功率器件厂商，目前IGBT产品逐步放量，在AI算力、汽车电子和光伏储能等领域和大客户合作，同时公司自主布局封测产线，拓展第三代半导体和功率IC等新产品。预计公司24-26年营收为18.7/22.7/26.8亿元，对应归母净利润为4.59/5.47/6.36亿元，对应EPS为1.11/1.32/1.53元，对应PE为27.4/23/19.8倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：行业景气度下行的风险，下游需求不及预期的风险，产线建设和产能扩展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

中芯国际港股发布 2024二季度未经审核业绩，24Q2收入 19亿美元，同比+21.8%/环比+8.6%，超指引上限（环比+5-7%）；毛利率 13.9%，同比-6.4pcts/环比+0.2pct，超指引上限（9-11%）。公司表示 24Q2国内外客户拉货需求强于 24Q1，消费电子/智能手机等平台驱动增长，公司指引 24Q3收入和毛利率均环比快速增长，晶圆价格预计持续提升。维持“增持”投资评级。 24Q2公司收入和毛利率均超此前指引上限，稼动率环比持续回升。24Q2收入19亿美元，同比+21.8%/环比+8.6%，超指引上限（环比+5-7%）；毛利率 13.9%，同比-6.4pcts/环比+0.2pct，超指引上限（9-11%）；24Q2折合 8英寸晶圆出货量 211万片，同比+50.5%/环比+17.7%；产能利用率 85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；折合 8英寸 ASP 环比-7.7%，主要系产品组合变动；24Q2资本支出为 22.5亿美元，环比基本持平。 24Q2需求主要来自消费电子、智能手机等平台，8和 12英寸晶圆收入均同环比增长。1）按地区：24Q2中国、美国、欧亚区收入分别占比 80%、16%和 4%，海外占比有所提升，主要系部分海外客户需要建立安全库存来稳定市场份额，并对冲市场的风险，将下半年一部分货拉到上半年；2）按下游：24Q2成长动能主要来自消费电子和智能手机平台，其中智能手机收入 5.65亿美元，同比+49%/环比+11%；电脑与平板收入 2.35亿美元，同比-30%/环比-17.5%；消费电子收入 6.3亿美元，同比+68%/环比+25%；互联与可穿戴收入 1.94亿美元，同比+15.6%/环比-9.6%；工业与汽车收入 1.43亿美元，同比-8%/环比+22%； 3）按晶圆类型：24Q2客户拉货较多 8英寸晶圆，8英寸晶圆收入 4.66亿美元，同比+29%/环比+17%；12英寸晶圆收入 13亿美元，同比+23%/环比+5.6%。 24Q2客户备货意愿强于 24Q1，8英寸稼动率有所回升，12英寸稼动率持续满载。公司表示 24Q2客户备货需求高于 Q1，消费电子和手机平台需求增长较好，其中 BCD 平台，包括 PMIC、稳压器、LCD 驱动等销售收入环比增长超 20%，射频/CMOS 平台，包括蓝牙、WiFi、接收器、收发器等销售收入环比增长近30%。,公司 24Q28英寸产能利用率有所回升，12英寸产能利用率处于满载状态。展望 24Q4及 2025年，公司表示汽车和工业需求尚未反弹，其他应用市场需求逐步复苏，不过补货效应不会一直持续，后续订单或将和真实需求相匹配。 公司指引 24Q3收入和毛利率环比增长向好，24H2价格持续提升。1）产能和出货量：公司 24Q3指引出货量环比持平但 12英寸占比大幅增加，公司 24H1折合 12英寸产能提升 1.4万片/月，指引全年 12英寸产能提升 6万片/月； 2）价格：公司指引 24Q3价格环比增长，趋势延续到 24Q4，主要系①晶圆供不应求，低价产品减少价格从 Q2开始稳步提升；②24Q2客户 8英寸拉货较多，但 24Q38英寸占比会降低；③12英寸产能增量会大幅增加；3）24Q3指引：24Q3预计收入环比+13-15%至 21.5-21.9亿美元，毛利率环比提升至 18-20%。 投资建议。客户 24Q2拉货意愿强于 Q1，消费电子、手机等贡献主要增长动力，公司 8英寸稼动率逐步回升，12英寸稼动率维持满载状态。展望 24H2，公司指引 12英寸晶圆产能快速开出，晶圆 ASP 持续提升，预计 24Q3收入和 毛利率均环比稳步提升。结合业绩情况，我们调整 2024/2025/2026年收入至552.1/629.3/701.7亿元，调整归母净利润至 35.5/44.5/56.8亿元，对应 PE为 108.8/86.6/67.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：产能供过于求的风险，设备交付不及预期，先进制程受制裁的风险，产能扩张不及预期，行业景气度恢复不及预期的风险。

盛美上海发布 2024年半年报， 24H1收入同比高增长， 24Q2利润快速释放，公司各产品快速放量， 结合订单情况上修全年收入指引， 维持“增持”投资评级。 24H1收入同比高增长，上修全年收入指引。 24H1实现收入 24亿元，同比+49.3%；毛利率 50.7%，同比-1pct；归母净利润 4.43亿元，同比+0.85%； 扣非净利润 4.35亿元，同比+6.9%。公司上半年收入同比高增长，结合在手订单及确认节奏，将 2024全年收入指引从 50-58亿元提升至 53-58.8亿元。 24Q2收入同环比高增长，利润快速释放。 24Q2实现收入 14.8亿元，同比+49%/环比+61%；毛利率 53.4%，同比+3.7pcts/环比+7pcts；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%/环比+352.7%；扣非净利润 3.5亿元，同比+17.6%/环比+315.3%；单季扣非净利率 23.6%，同比-6.3pcts/环比+14.5pcts。公司24Q2收入同环比稳健增长，主要系设备需求旺盛，前期订单确认顺利；毛利率同环比提升明显，主要系规模化效应显现及产品结构所致；单季利润快速释放，环比实现高增长，同比增速低于收入增速，主要系人员增加导致销售和管理费用率等同比提升。 2024年电镀设备预计贡献核心增长点， PECVD 和 Track 机台预计 2025年开始放量。 1）清洗设备： 公司核心业务清洗设备持续获得订单，槽式设备等预计在 2024年增长较好； 2） 镀铜、炉管设备： 为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，全年收入预计高速增长； 3）先进封装设备： 电镀设备获得中国头部客户订单，用于 chiplet 的负压清洗机获得多台订单， TSV清洗等设备预计持续贡献收入； 4） PECVD 和 Track 新品： 公司 PECVD 设备 2024年预计增加 3-5家核心存储和逻辑客户，计划后续拓展 PEALD 工艺； Track 设备进入客户端 ArF 工艺验证阶段。 投资建议。 公司 24Q2收入同比高增长， 利润快速释放， 考虑到当前在手订单充足， 各新品持续拓展， 公司上修全年收入预期。 参考半年报业绩， 我们预 计 公司 2024/2025/2026年收 入为 55.6/67.5/78.1亿元 ， 调整 公司2024/2025/2026年 归 母 净 利 润 至 11.0/14.4/17.1亿 元 ， 对 应 PE 为36.2/27.7/23.2倍， 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

金海通发布 2024半年报， 24H1收入和利润同比仍承压，但 24Q2收入恢复同环比增长， 产品结构改善等带来毛利率同环比提升，单季利润同环比高增长。 公司 EXCEED-9800系列预计将持续放量，海内外客户和市场不断拓展， 维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比仍承压。 24H1实现收入 1.83亿元，同比-1.65%； 毛利率 50.2%，同比-0.5pct； 归母净利润 0.397亿元，同比-11.8%；扣非净利润0.345亿元，同比-15.8%。公司收入利润同比承压，主要系行业景气度尚未明显复苏，但伴随下游封测行业稼动率逐步提升，以及公司产品持续放量，全年收入有望呈健康成长态势。 24Q2收入同环比稳健增长， 利润同环比高增长。 24Q2收入 0.95亿元，同比+11.7%/环比+6.8%；毛利率 51.4%，同比+4.2pcts/环比+2.5pcts；归母净利润 0.25亿元，同比+89.7%/环比+66.4%；扣非净利润 0.21亿元，同比+113%/环比+63%；单季扣非净利率 22.6%，同比+10.8pcts/环比+7.7pcts。 公司收入同环比稳健增长，主要系下游封测行业景气度边际复苏；利润增速远高于收入增速，主要系产品结构改善等带来毛利率同环比提升。 公司 EXCEED-9000系列快速放量，加大市场和产品拓展力度。 产品方面，公司老产品 EXCEED-6000/8000系列为业务基石， 9000系列对整个平台进行升级，其中三温测试分选机 9800系列在 24H1持续放量。 公司推出了适用于 MEMS 的测试分选平台，目前在客户现场进行产品验证，后续将逐步推出针对 Memory、 SiC 及 IGBT、 先进封装等领域的测试分选机新品； 市场方面， 公司国内面向通富、甬矽、伟测、长电等客户， 海外客户面向英飞凌、UTAC、 CARSEM 等。 2023年 6月启动“马来西亚生产运营中心”项目持续拓展东南亚市场。 投资建议。 受行业景气度影响， 公司 24H1收入利润同比仍承压；公司 24Q2收入恢复同环比增长，毛利率同环比明显提升，利润同环比高增长。 公司EXCEED-9800系列未来预计持续放量，海内外客户和市场不断拓展。 我们预计公司 2024/2025/2026年收入为 4.5/5.8/7.1亿元， 预计归母净利润为1.2/1.7/2.2亿元， 对应 PE 为 30.5/22.1/17.2倍。 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

乐鑫科技发布 2024半年报， 24H1收入 9.2亿元，同比+38%；归母净利润 1.52亿元，同比+135%。公司新客户和新应用不断扩张， 多款次新品延续高增长态势，利润加速释放。维持“增持”评级。 24H1芯片模组收入同比快速提升，利润同比高增长。 24H1收入 9.2亿元，同比+38%，其中芯片收入 3.8亿元，同比+72%，模组收入 5.3亿元，同比+21.5%；毛利率 43.2%，同比+2.4pcts；归母净利润 1.52亿元，同比+135%； 剔除股份支付影响后归母净利润 1.67亿元，同比+117%；扣非净利润 1.46亿元，同比+170%。 24Q2芯片模组收入环比稳健增长， 利润加速释放。 24Q2收入 5.33亿元，同比+53%/环比+38%，其中芯片收入 2.16亿元，同比+91.3%/环比+30.5%，模组收入 3.12亿元，同比+34.5%/环比+42.3%； 24Q2毛利率 44.4%，同比+3.1pcts/环比+2.2pcts；归母净利润 0.98亿元，同比+192%/环比+81%；扣非净利润 0.98亿元，同比+243%/环比+104%；单季扣非净利率达 18.3%，同比+10.2pcts/环比+6pcts。截至 24H1，公司存货为 3.8亿元，环比增加近1亿元。公司新老客户均有增长，次新产品 C3/C2/S3系列均高速增长， Q2收入同环比快速提升；公司毛利率由于成本降低、产品结构变化、竞争格局改善等稳中有升；收入规模效应带来费用降低， Q2期间费用率同比-6.5pcts/环比-5.4pcts，公司利润增速远高于收入增速。 公司毛利率稳中有升。 24H1公司芯片毛利率为 49%，同比+1.5pcts，模组毛利率为 38.9%，同比+1.5pcts； 24Q2芯片毛利率为 50.5%，同比+1.8pcts/环比+3.4pcts，模组毛利率为 39.5%，同比+1.4pcts/环比+1.4pcts。公司毛利率稳健上升，主要系①原材料价格处于低位；②新客户上量，前期毛利率较高；③手持小型化设备倾向于使用芯片，而芯片毛利率高于模组；④竞争格局改善，下游模组厂采购芯片增多。 公司持续扩充产品品类， 2024年多款从产品预计将进入高成长期。 公司 C6目前已经开始贡献营收，处于高增长状态，预计年末划入次新品类； H2已经量产，更多依托 Matter 发展， Matter 近期发布 1.3版本，预计下半年开始大量正式出货。 H 系列预计 2025年实现快速增长； P4于 7月初开始零售，预计明年增长向好； C5产品预计年内开始送样，明年开始在客户端小批量产。 投资建议。 公司海内外需求持续复苏，次新品快速放量，新应用和客户不断增 多 。 公司 进入 正 常补 货 周 期 ， 24H1业 绩同 比 高 增长 。我 们 预计2024/2025/2026年收入为 19.6/24.8/30.1亿元， 预计 2024/2025/2026年归母净利润为 3.2/4.4/5.6亿元，对应 PE 为 35.8/26.4/20.7倍，维持“增持”投资评级。 风险提示： 需求复苏不及预期、产品研发进展不及预期、智能化渗透率提升不及预期、新品放量不及预期、行业竞争加剧的风险。