全球领先的汽车BPCB供应商，产品类型覆盖全面且客户资源丰富。景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。 业绩实现稳步增长，利润率持续提升。近几年公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场的深度和广度，营收实现持续稳定增长，其中，2023年公司实现营收107.6亿元，相较2022年增加2.3%，而净利润受行业竞争加剧以及下游需求疲软影响而短期承压，2023年公司归母净利润相较2022年减少12.2%至9.4亿元。2024年上半年，公司实现营收58.7亿元，同比+18.3%，随着公司国际化客户以及高端产品的持续增加，24H1公司归母净利润同比+62.6%至6.6亿元。利润率方面，随着产品结构持续优化以及高水平的产能利用率，24H1公司毛利率相较2023年增加0.83pcts至24%，净利率相较2023年增加2.64pcts至11.11%。 多业务实现重大突破，紧抓汽车I+AI高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及AI技术高速发展背景下，公司重点围绕汽车电子+AI进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产品需求，2024年上半年，公司多项业务实现持续突破，其中：1）汽车电子业务：公司汽车新定点项目导入放量明显，在自动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块；2）通信及ICT业务：公司在通用服务器领域已实现EGS/Geoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破，在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破，另外，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品已实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。重点项目有序推进，持续聚焦高端化建设。2020年8月，公司发行了总额17.8亿元的“景20转债”，用于建设年产120万平方米多层印刷电路板项目，随后在2023年4月，公司顺利完成“景23转债”的发行上市，融资11.54亿元，主要用于建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品的生产基地。其中，在高端制程能力方面，珠海HLC工厂量产产品最高层数已突破40层，而珠海HDI工厂具备Aylayer及mSAP生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。当前珠海HLC以及HDI工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1珠海景旺与去年同期相比亏损明显收窄。 投资建议：一方面，公司作为全球重要的汽车PCB供应商，技术优势明显且客户储备丰富，在新能源汽车渗透率持续提高以及ADAS技术快速发展背景下，公司将持续受益于汽车电子化带来的车用PCB需求增长。另一方面，当前通用服务器的平台升级叠加AI服务器对PCB规格的标准提升，驱动服务器单机PCB量价提升，当前公司已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及软硬结合板的制造能力，随着AI需求持续爆发，有望为公司业绩增长注入新动能。长期来看，珠海景旺高端产能持续释放，公司高端产品占比不断提升，将持续夯实公司长期竞争壁垒，公司盈利能力有望实现不断加强，预计公司2024-2026年EPS分别为1.45元、1.8元和2.06元，对应2024年9月24日收盘价PE分别为17.1倍、13.8倍和12.1倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险：国内PCB企业市场竞争激烈，如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响；（2）汇率风险：如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）海外工厂建设运营风险：海外法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，公司海外生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。

公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿 元 ， 同 比 增 长 11.83%； 实 现 归 母 净 利 润 3.23亿 元 ， 同 比 增 长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 平安观点： 抓住行业复苏势头，公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起，随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示，2024年上半年公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 AI算力芯片需求上升，公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 公司营收增长在恢复，盈利实现显著好转。上半年，受益计算、消费电 子以及新兴电子领域的需求恢复，以及公司在先进封装领域的持续取得进展，公司收入增速也在向好。2024年上半年，公司收入增长11.83%，增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复，期间费用控制的比较好。上半年，公司毛利率为14.16%，较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%，较上年同期下降3.98个百分点；研发费用为6.07%，较上年同期下降0.13个百分点；销售费用为0.31%，较上年同期下降0.01个百分点；管理费用为2.14%，较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年，归母净利润增长3.23亿元，同比增长271.91%；分季度看，Q1实现净利润0.98亿元，同比增长20.64倍，Q2实现净利润2.24亿元，同比实现转亏为盈，提升明显。 投资建议：公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，公司收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀，但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计，还有一些差距。因此，我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年，公司归母净利润分别为9.03亿元（前值为11.35亿元）、11.93亿元（22.56亿元）和15.00亿元（29.47亿元），EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元，对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看，随着后续手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）关键先进封装技术人员流失的风险。 （2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。 （3）受国际贸易摩擦影响的风险。

公司公布2024年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入8.49亿元，同比增长17.30%；实现归母净利润-2.65亿元，同比下降101.55%；扣非归母净利润-2.86亿元，同比下降60.56%。 平安观点： 受益于模拟电路市场的恢复，季度收入创出新高。2024年上半年，公司收入同比增长17.30%，增长相对稳定。Q2当季恢复较为明显，当季收入4.86亿元，同比增长92.50%，创出季度收入新高。从下游应用的收入结构来看，上半年汽车电子领域收入占比为33.51%，较去年同期提升约7.23个百分点；消费电子领域收入占比为13.74%，较去年同期提升约3.7个百分点；泛能源领域收入占比为52.75%。2024年以来，整体模拟电路市场正实现稳定复苏，去库存正在接近尾声，公司所面对的汽车、消费电子赛道景气度正在向好。此外，公司的新产品持续推出以及持续在提升的营销推广力度，也为公司销售收入增长提供了支撑。 上半年毛利率虽然下滑，但逐季在恢复。整个模拟芯片市场在恢复，但竞争十分激烈，产品价格承压，2024年上半年公司销售毛利率为33.90%，而上年同期为42.83%，同比下降比较明显。但也看到，公司单季度毛利率还在改善，Q1为32.00%，Q2进一步上升至35.33%，这其中主要得益于公司的产品结构的优化。费用端看，公司在销售、市场开拓方面的投入持续在增加，上半年公司销售费用大幅提升57.88%，管理费用上升22.70%。当期费用中，公司股权激励费用影响较大。上半年，公司摊销的股份支付费用1.47亿元，若剔除股份支付费用的影响，1-6月实现归属于母公司所有者的净利润-1.18亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.39亿元。 推出较多新产品加大创新，应对市场竞争。上半年，公司积极规划更加差异化和创新性的产品，积极和行业头部客户在面向未来的联合创新方 面规划更有竞争力的新产品，不再满足于Pin2Pin替代的产品，通过创新性和差异化的产品能够去改善公司的竞争地位。信号链方面，上半年公司推出多款封装的高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片；推出MCU+（面对特殊应用设计的专用驱动/信号链MCU）产品已开始量产并应用于汽车电子执行器市场。电源管理方面，汽车主驱功能安全栅极驱动终样已在多家主机厂和Tier-1测试验证中；首款4通道75W ClassD音频放大器已完成首批制样。 投资建议：公司是国内模拟隔离芯片领先企业，主营产品分别为传感器、信号链、电源管理等，并通过内生加外延等方式不断丰富产品矩阵。由于市场环境波动超过预期，公司上半年毛利率下降幅度超过我们此前的判断，我们调低了公司盈利预测。预计2024-2026年公司净利润分别为-2.35亿元（前值为0.39亿元）、0.12亿元（前值为2.57亿元）、1.68亿元（新增）。短期内，公司经营仍将承受市场竞争激烈、股份支付费用规模较大等方面的压力，预计仍将处在亏损状态。中长期看，预计随着泛能源市场的恢复以及汽车电子国产化率的提升，公司相关赛道新产品也将相继推广落地，市场潜在的空间较大。此外，公司坚持的产品差异化的策略，以及持续优化的产品组合，有望提升公司竞争力，稳定住公司的毛利率水平，整体盈利能力也有望进一步增强。虽然短期业绩承压，我们仍看好公司所在赛道和后续发展。维持“推荐”评级。 风险提示：1）市场需求恢复不及预期；2）市场竞争加剧；3）新产品推广不及预期。