近日，和而泰发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收96.59亿元，同比+28.66%，实现归母净利润3.64亿元，同比+9.91%。2025年第一季度，公司实现营收25.85亿元，同比+30.44%，实现归母净利润1.69亿元，同比+75.41%。2024年，公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。 平安观点： 各业务有序推进，经营业绩稳定增长。2024年公司各业务板块稳步发展，市场份额持续提升，助力公司经营业绩实现稳定增长，2024年公司实现营收96.59亿元，同比+28.66%，实现归母净利润3.64亿元，同比+9.91%。利润率方面，2024年公司销售毛利率和销售净利率分别达18.27%和3.46%，同比略降。2025年一季度，公司新项目、新客户订单进一步增长，25Q1公司实现营收25.85亿元，同比+30.44%，实现归母净利润1.69亿元，同比+75.41%，得益于产能利用率提高以及产品结构优化，25Q1公司销售毛利率同比+2.69pcts至19.53%，销售净利率同比+2.76pcts至7.02%。 基本盘业务稳步发展，新增长曲线持续突破。凭借突出的产品竞争力和深厚的客户资源积累，公司市场份额持续提升，各业务领域板块持续向好，具体而言：1）家电控制器领域，公司作为行业领先者，在家电控制器行业具有领先的市场竞争力，客户覆盖广泛且产品矩阵丰富，随着家电市场需求逐步复苏，公司海外大客户订单需求稳步提升，2024年公司家电控制器业务营收同比+33.08%至60.94亿元。2）电动工具及工业自动化业务方面，公司为TTI、HILTI、尼得科等海内外头部客户的合格供应商，2024年公司获得了主要客户多个大型新项目，并突破了BMS业务平台，在终端消费市场逐步恢复背景下，公司新客户、新项目产品交付持续增加，2024年公司该业务板块营收同比+24.26%至10.08亿元。3）汽车电子业务方面，智能座舱及车身电子领域产品的方向盘离手检测控制、天幕变色玻璃控制已经成为行业细分领域的明星产品，另外，公司持续加大在能量管理领域布局，相关产品涵盖压缩机控制、车载冰箱控制等，2024年公司汽车电子业务在产品和客户层面均实现了重要突破，除了Tier1客户订单快速交付外，公司自研产品线订单增长也同样明显，ODM项目数量占比过半，2024年公司汽车电子业务营收同比+47.97%至8.16亿元。4）智能产品业务领域，公司主要围绕智能家居、个护游戏和鞋服体育领域进行多维度布局，当前公司研发的感知计划体感衣、Wanlrise智能美妆镜、AI自适应床垫等产品以及智慧体育平台已实现应用落地与批量交付，与恒林家居、博士有成等多个行业优质客户形成较好的业务合作，2024年公司该板块业务营收同比+26.29%至12.2亿元。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025年、2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.17亿元（原值为6.9亿元）、9.66亿元（原值为8.56亿元）和12.1亿元（新增），对应2025年4月25日收盘价PE分别为24.8倍、18.4倍和14.7倍。考虑到公司在控制器领域的竞争优势和行业地位，随着新项目、新产品的有序开拓，市场份额不断提升，公司经营业绩有望实现稳定增长，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）上游原材料价格波动对公司业绩产生不利影响。若未来上游原材料价格上涨，将加大公司成本端压力； （2）汽车电子业务发展不及预期。若公司汽车电子业务产品研发及交付不及预期，将影响公司经营业绩； （3）下游消费需求不及预期。若下游消费需求持续疲软，可能会对公司经营业绩产生一定影响。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收25.65亿元（5.59%YoY），归属上市公司股东净利润-0.98亿元（-165.02%YoY）。 平安观点：持续研发投入，在手订单充足：2024年公司实现营收25.65亿元（5.59%YoY），归母净利润-0.98亿元（-165.02%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.97%（-8.98pctYoY）和-8.69%（-12.37pctYoY）。2025年第一季度公司实现营收6.89亿元（64.92%YoY），归属上市公司股东净利润0.38亿元（336.06%YoY）。业务分类来看：1）显示领域：公司在显示领域总体经营情况平稳有序，2024年显示领域实现销售收入15.91亿元，相较于去年同期下降8.98%。为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，公司显示领域毛利率38.36%，相较于去年同期下降9.02%。2）半导体领域：公司在半导体领域进展顺利，2024年半导体领域营业收入7.68亿元，较上年同期增长94.65%。半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期较长，公司目前在半导体的新业务领域仍处于高投入期。公司2024年半导体检测领域研发投入3.58亿元，较上年增长32.76%。3）新能源领域：2024年公司在新能源领域实现销售收入1.67亿元，较上年同比下降30.71%。公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力。在手订单方面：截止年报，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。 半导体业务拓展顺利，半导体检测前道、后道全布局：目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线，在国内一线客户实现批量重复订单。CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司半导体领域订单主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上，后道检测等领域尚处于市场培育阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。另外，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。 投资建议：基于年报和在手订单，我们调整公司25/26年盈利预测，新增公司27年盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润2.30亿元、3.54亿元、4.95亿元（25/26年原值为3.46亿元、4.56亿元），对应当前股价的市盈率分别为76倍、50倍、35倍。一方面，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司是少数几个可以生产前道量测的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，半导体领域在手订单约16.68亿元，为公司未来经营业绩提供重要支撑。因此，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）大客户占比过高风险。公司上游面板行业高度集中，如果公司大客户订单发生明显波动，对公司业绩将会产生直接影响。2）新产品开发不及时。面板行业产品技术升级较快，如果公司新品研发不及时，将不利于公司市场开拓。 3）下游投资下滑风险；近年来面板行业向大陆加速转移，如果遭遇重大变化，面板行业投资下滑或不及预期，将对公司业绩产生明显影响。4）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

公司公布2024年年报，2024年公司实现营收924.96亿元（3.53%YoY），归属上市公司股东净利润119.77亿元（-15.10%YoY）。公司拟全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。 平安观点： 业绩符合预期，产品和渠道完备：2024年公司实现营收924.96亿元（ 3.53%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 119.77亿 元（-15.10%YoY），扣非后归母净利118.15亿元（-13.55%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是43.83%（-0.61pctYoY）和14.21%（-2.75pctYoY）。业务分类来看：1）境内业务部分：公共服务事业群PBG营收是134.67亿元，同比减少12.29%；企事业事业群EBG的收入是176.51亿元，同比减少1.09%；中小企业事业群SMBG收入119.71亿元，同比减少5.58%。2）境外业务收入259.89亿元，同比增长8.39%。 3）创新业务收入224.84亿元，同比增长21.19%。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为13.03%（0.89pctYoY）、3.35%（0.25pctYoY）和12.83%（0.08pctYoY），费用率基本稳定。技术及产品布局上：海康威视以可见光为中心，构建了覆盖毫米波、红外、激光、X光、紫外等电磁波谱系，并融合声波、振动、温湿度、压力、磁力等传感技术的多维感知体系，形成较为完整的物联数据入口。 营销服务体系上：营销体系方面，在国内，公司设立了32个省级技术服务部，300余个地市服务网点，3000余家重要合作伙伴及授权服务商。 在海外，海康威视共建立了30个直营售后服务点以及400多个授权客户服务站，同时提供部分产品的“以换代修”服务，并通过加大海外本地仓网点覆盖、提升本地仓周转和配送时效等手段，快速响应客户需求。 强化技术创新，打造柔性、高效的制造体系：技术创新是公司生存和发展的最主要经营手段。海康威视保持高水平的研发投入，近5年内累计投入研发费用477.02亿元。除杭州总部的研究院、硬件产品研发中心、软件产品研发中心以外，公司还在国内、海外设立多个本地研发中心，形成了以总部为中心辐射区域的多级研发体系。公司可提供包括设备、平台、数据和应用的全面开放能力，为行业应用开发者提供全方位的支持。智能物联产业客户需求多样化、个性化，海康威视提供超过3万种不同硬件产品，生产制造需要满足小批量、多批次、大规模定制化的需求。为了应对这一挑战，公司始终致力于打造柔性、高效的制造体系，不断提高精益生产和自动化水平，并使用AI技术提升排产效率和生产一致性水平。公司在杭州桐庐、重庆、武汉等地运营制造基地，有序推进制造基地的新建和扩建计划，并通过印度、巴西、英国海外工厂的本地化制造，支持全球产品持续供应。 AI引领安防智能化变革，公司继续推进创新业务发展：2024年创新业务总收入224.84亿元，占公司整体收入24.31%。海康机器人聚焦工业物联网、智慧物流和智能制造，持续在机器视觉、移动机器人领域深耕投入，并新增全系列关节机器人，逐步完成了机器人“手、眼、脚”协同的战略布局，已经成为国内行业龙头公司。萤石网络掌握从硬件设计研发制造到物联云平台的全面能力，已成为行业内少有的具备完整垂直一体化服务能力的AIoT企业。在安防智能化升级趋势下，产业的核心竞争力逐步转变为技术架构以及解决方案的落地能力，拥有深厚技术实力的企业将保持与行业变革同步，行业门槛提高使得产业集中度有望进一步提升，行业格局持续优化。同时，随着人工智能技术的发展，计算机对视频图像的处理技术，将极大的增加视频监控的使用效率和大数据价值的利用率，摄像机采集图像的功能将不再受限于安全防范目的。因此，“人工智能+安防”在帮助客户提升业务效率的同时，也极大程度地拓展了视频技术实现业务管理需求的市场空间。在数据为王的背景下，公司拥有巨量数据资源将在安防智能化变革中拥有绝对天然优势。另外，海康威视在基础算力和大模型建设上进行了大量的投入和积累，相关能力不仅在硬件产品、软件产品中得到应用，也落地到包括海康威视AI开放平台等面向用户的算法训练中。 投资建议：基于公司年报，我们调整公司25/26年盈利预测，增加公司27年盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为132.47/147.77/164.02亿元（25/26年原值为163.77/186.55），对应PE为20/18/16倍，公司是全球领先的安防监控产品及内容服务提供商，产品及服务已实现视频监控系统所有主要设备的全覆盖；同时，公司海外市场拓展稳步前行，创新业务渐入佳境将为业绩增长增添动力。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）技术更替风险：随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断演进，行业业务和应用需求可能会随之演变。 如果不能密切跟踪行业前沿技术的更新和变化，公司未来发展的不确定性将会加大；2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同币种的国家和地区开展经营，汇率风险主要来自以非人民币（美元为主）结算的销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动，可能会影响公司的盈利水平。3）全球市场开拓风险：公司业务覆盖全球150多个国家和地区，如果业务开展所在国出现贸易保护、债务问题、政治冲突等情况，可能对公司的业务发展产生不利影响。

公司公布2024年年报，2024年公司实现营收90.65亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。 平安观点： 持续研发投入，新品逐步起量：2024年公司实现营收90.65亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益，另外公司研发投入增加），扣非后归母净利13.88亿元（16.51%YoY）。2024年公司整体毛利 率 和 净 利 率 分 别 是 41.06% （ -4.77pctYoY ） 和 17.81%（-10.67pctYoY）。其中，2024年刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约 54.72%；MOCVD 设 备 销 售 约 3.79亿 元 ， 同 比 下 降 约 18.03%； LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。费用端： 2024年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.28%（-2.57pctYoY）、5.31%（-0.18pctYoY）和-0.96%（0.43pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2024年研发费用14.18亿元，较去年增长约6.01亿元，同比增长约73.59%。为扩充资产规模，公司产业化建设项目进展顺利。公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已相继投入使用；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。 刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。2024年全年CCP刻蚀设备生产付运超过1200反应台，累计装机量超过4000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端，初步电性验证已经通过，正在进行更多的器件功能测试。PrimoSD-RIE也已经进入28纳米以下的研发线，就多项关键刻蚀工艺开展现场研发工作。2）ICP刻蚀设备： 公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2024年ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025个反应台。另外，公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多先进ICP刻蚀技术研发，为推出下一代ICP刻蚀设备做技术储备，以满足新一代的逻辑、DRAM和3D NAND存储等芯片制造对ICP刻蚀的需求。 MOCVD设备市场领先，红黄光LED设备开发顺利：公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户。截止2024年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可。公司于2023年底付运Micro-LED应用的设备样机Preciomo Udx至国内领先客户开展生产验证。公司启动了应用于红黄光LED的MOCVD设备开发，目前开发较为顺利，实验室初步结果已实现了优良的波长均匀性能。 薄膜沉积产品推向市场，EPI进入客户端量产验证阶段：公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场，中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性。公司EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔,目前公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的量产需求。 投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增27年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为23.63亿元/30.84亿元/40.59亿元（25/26年原值为25.65亿元/31.60亿元），对应的市盈率分别为50倍、38倍、29倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

4月16日晚，南亚新材发布2024年报及2025年一季报，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%，2025年第一季度，公司实现营收9.52亿元，同比+45.04%，实现归母净利润0.21亿元，同比增加109.04%。2024年，公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。 平安观点： 高端产品占比持续提升，经营业绩逐季向好。凭借与中高端市场客户的深度合作，公司持续推动中高阶产品的市场认证，相关产品持续放量。 得益于高速等高端产品营收占比的不断提升，2024年公司经营业绩实现有效改善，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%。利润率方面，2024年公司销售毛利率同比+4.49pcts至8.65%，销售净利率同比+5.84pcts至1.5%。随着公司市场拓展效果逐步显现，25Q1公司营收达9.52亿元，同比+45.04%，环比+3.85%，归母净利润达0.21亿元，同比+109.04%，环比+452.95%，销售毛利率同比+1.67pcts至9.97%，销售净利率同比+0.68pcts至2.22%，公司经营业绩逐季向好。 产品矩阵覆盖全面，多系列产品不断突破。经过二十余年行业深耕，公司已建立起丰富的产品矩阵以满足市场多元化需求，批量出货产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，并进一步迭代至适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。其中，在高速覆铜板领域，公司系列产品在Dk/Df参数方面优势显著，作为国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已成功实现进口替代。尤其是高端高速产品，已获得全球知名终端AI服务器的认证，目前市场起量态势明显。另外，公司在HDI材料领域针对智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机已开发出具有优秀电性能、低热膨胀系数和高可靠性的HDI材料，部分产品已进入量产阶段。IC载板方面，公司在存储和ETS等无芯板领域已成功开发出具备卓越电性能、高刚性且低膨胀系数的产品，并顺利通过了ICS及终端认证，而在手机DRAM&NAND Flash应用方面，公司产品已获得全球重要手机终端客户旗舰版手机的认证，并进入小批量量产阶段，预计到2025年将实现批量规模化生产。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元（前值为2.35亿元）、5.2亿元（前值为4.56亿元）和7.61亿元（新增），对应2025年4月16日年收盘价PE分别为30.1倍、15.3倍和10.4倍。考虑到南亚新材在中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。 （2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。 （3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

3月29日，生益科技发布2024年年报，2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，实现归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%。公司拟每10股派现金红利6元（含税）。 平安观点： 行业回暖叠加AI算力等领域创新驱动，公司盈利水平迎来明显提升。当前传统消费电子下游需求逐步回暖，叠加AI等创新领域的兴起，助推公司经营业绩实现有效增长，2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，其中，公司覆铜板和粘结片业务实现营收147.91亿元，同比增长17.1%，印制电路板业务则同比增长43%至44.84亿元。2024年公司实现归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%，利润率方面，得益于行业回暖以及高端产品出货提升，2024年公司销售毛利率达22.04%，同比增加2.8pcts，销售净利率则同比增加2.23pcts。当前AI、高速网络等新兴领域不断驱动高端CCL需求增长，公司通过紧抓市场结构性机会，经营业绩有望保持稳定增长态势。 覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，并努力突破海外技术和专利限制，2024年公司研发投入达11.57亿元，同比增加37.6%。当前公司已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR- 4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的Extreme Low-loss材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB样品正在进行测试。在封装基板领域，公司于2005年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们略微上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.4亿元（前值为27.2亿元）、33.4亿元（前值为33.2亿元）和39.2亿元（新增），对应2025年3月28日收盘价PE分别为24.6倍、20.2倍和17.2倍。当前AI、高速通信等新兴领域不断驱动高端CCL需求增长，公司作为全球领先的覆铜板企业，技术和客户优势明显，经营业绩有望持续增长，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。 （2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。 （3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

国内领先覆铜板企业，产品矩阵齐全且客户资源优质。南亚新材创立于2000年，是国内专业从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业，当前公司相关产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，根据树脂配方体系，公司产品可以划分为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板。在历经20余年的行业深耕后，当前公司已积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 行业回暖叠加产品结构优化，经营业绩实现扭亏为盈。自2022年起，由于终端需求低迷以及行业竞争加剧，导致公司产品价格及销量下降，公司经营业绩承压，2023年公司营收相较2022年同比下降21%至29.8亿元，而归母净利润则由盈转亏。进入到2024年，下游需求逐步回暖，且公司在中高端市场开拓顺利，市场份额稳步提升，根据公司2024年度业绩快报，预计2024年公司实现营收33.6亿元，同比+12.7%，归母净利润扭亏转盈，增长至0.52亿元。考虑到当前覆铜板行业逐步回暖，叠加公司产品结构持续优化，公司经营业绩有望迎来持续改善。 覆铜板价格有望进入上升周期，助推公司盈利水平持续修复。覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，覆铜板涨价对覆铜板厂商的利润率水平起的积极作用，以2021年为例，2021年LME铜价现货均价相较2020年提升51%，而相关覆铜板厂商的CCL业务毛利率也同样实现明显增长。继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-2月LME铜现货均价同比上涨9.8%，大宗铜价呈现触底回升态势，另外，根据PCB资讯消息，2025年2月，建滔积层板发布涨价通知，由于铜、玻璃布等原材料价格大幅上涨，将对CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4产品各加价5元每张，我们认为，建滔作为覆铜板行业龙头具有带头引领作用，涨价行为有望延伸至其他覆铜板厂商，另外，当前全球经济情况逐步向好，相关下游需求持续回暖，价格向下传导将变得更加顺畅，基于此背景，公司有望迎来利润率水平的修复提升。国内互联网厂商相继加大资本开支，AI算力国产化进程迎来加速。当前字节率先宣布加大资本开支并用于AI算力建设，随后阿里在2025年2月宣布三年3800亿的AI基建计划，考虑到Deepseek平权将进一步加速国内AI应用落地，其余互联网厂商等有望相继加码AI投入。而随着海外对AI芯片的限制加码，AI算力国产化已迫在眉睫，出于供应链安全及稳定性考量，国产AI芯片采购比重将逐步提升，根据IDC数据，2022年中国AI加速卡市场中，英伟达市占率达85%，其次是华为，市占率为10%，随着国内芯片制造技术的不断进步，未来有望突破缺芯窘境，叠加AI算力国产化需求，国产AI芯片有望不断放量。落到CCL的角度，公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进水平相当或更为优异，当前已实现国产替代，尤其是在高端高速CCL领域，相关产品已通过全球知名终端AI服务器认证，实现了从无到有的市场化产品应用，且相关技术已达行业领先水平，并顺利进入小批量交付阶段，同时积极与合作伙伴协作共同开发下一代AI服务器板材。展望未来，公司有望凭借出色的产品性能及性价比优势，以及与国内大客户坚定的深度合作关系，在AI算力加速国产化背景下实现高端高速CCL的放量，助推公司盈利水平不断提升，有望迎来业绩弹性新拐点。 投资建议：当前AI算力需求依旧强劲，国内以字节、阿里为代表的国内互联网厂商相继宣布加大在AI领域的资本开支，后续其他大厂有望陆续跟进。结合当前海外对华科技打压措施不断，我们认为国内互联网厂商及运营商等在AI硬件端的投入会逐步加大对供应链安全的重视和考量，国产AI硬件采购比重有望持续增加，公司作为国内覆铜板领先企业，技术底蕴扎实，产品矩阵覆盖全面，有望通过绑定国内大客户实现业绩持续增长，同时，中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，预计公司2024-2026年EPS分别为0.22元、0.99元和1.91元，对应2025年3月19日收盘价PE分别为158.6倍、36.1倍和18.6倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。公司拟每10股派发现金红利15.00元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点：业绩高增，看好公司IC载板布局：2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。2024年整体毛利率和净利率分别是24.83%（1.40pctYoY）和10.49%（0.16pctYoY）。在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。分业务来看：1）PCB业务：实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点；2）IC载板业务：实现营收31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点；封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加2024年下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响；3）电子装联业务：实现营收28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.70%（-0.29pctYoY）、4.05%（-0.39pctYoY）、7.10%（-0.83pctYoY）和0.26%（0.03pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。根据公司年报，公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长水平。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司年报，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设。 投资建议：公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。根据公司产能建设进度，我们略微调升25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为26.09/34.47/42.62亿元（25/26年原值为25.37/30.76亿元)，对应PE为27/21/17倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

事项：3月10日，胜宏科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度业绩预告，2024年公司预计营收将同比+35.3%至107.3亿，归母净利润将同比+72.9%至11.6亿元，25Q1公司预计归母净利润将落在7.8-9.8亿元期间。 平安观点：经营业绩创历史新高，盈利能力不断加强。得益于AI的强劲需求，公司相关高价值量产品的订单规模急速上升，驱动公司经营业绩高速增长，根据公司2024年度业绩快报，2024年公司实现营收107.3亿元，较2023年增长35.3%，实现归母净利润11.6亿元，较2023年增长72.9%。另外，根据公司2025年第一季度业绩预告，预计25Q1公司归母净利润将落在7.8-9.8亿区间，以中值8.8亿元测算，较去年同期增加320%，环比增加122%；预计实现扣非归母净利润7.7-9.7亿元，以中值8.7亿元测算，较去年同期同比增加320%，环比增加144%。考虑到公司高端产品占比不断提升，以及客户份额的稳步增长，预计公司经营业绩将步入高速增长阶段。 AIPCB核心供应商，高端产品占比持续提升。当前AI算力快速发展以及数据中心升级共同推动高端PCB需求增长，公司作为AIPCB产业链当中重要的供应商，积极把握当前市场结构性需求机会，凭借研发、制造以及品质优势实现AIPCB业务的快速发展，当前公司不断突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，并实现了PTFE等新材料的应用。随着AIGPU平台的持续更迭，为了满足信号速率及线路密度的更高要求，配套PCB规格将进一步提升，推动相关PCB价值量进一步增长。通过长期研发投入及技术积累，当前公司已具备批量供应高端多层板及高阶HDI能力，另外，公司高端产能卡位优势逐步显现，且海外泰国、越南等产能扩建项目有序推进，进一步打开公司长期成长空间。投资建议：当前AI算力发展如火如荼，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益AI强劲需求带来的业绩增量。结合公司2025年第一季度业绩预告，我们认为，公司作为AIPCB核心供应商，技术及产能优势突出，并已实现AIPCB大规模量产，随着公司高端产品占比不断提升，将推动公司业绩高速增长，因此上调此前公司业绩预测，预计公司2024-2026年EPS分别为1.37元、4.99元和6.85元（原值分别为1.32元、2.26元和2.54元），对应2025年3月12日收盘价PE分别为51.1倍、14倍和10.2倍，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济恢复不及预期。PCB行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对PCB产业链企业经营业绩造成不利影响。（2）市场竞争风险。当前PCB生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险。（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。

全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产品中。根据Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023年全球市占率稳定在12%左右水平。 AI高景气叠加服务器平台升级，驱动CCL单机价值量增长。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层提升至BirchStream的18-22层，而且CCL材料等级也由MidLoss提升至VeryLowLoss甚至UltraLowLoss。另外，相较于传统服务器，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，以英伟达八卡方案为例，相关PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至UltraLowLoss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，ComputerTray和SwitchTray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提升。 覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，UltraLow-loss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的ExtremeLow-loss材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB样品正在进行测试。 方正中等线简体高端CCL国产替代主力军，PTFE技术有望迎来商业化拐点。尽管国内覆铜板产量规模较大，但是从产品结构来看，在高端产品上依旧处于弱势，近些年，生益科技自主研发水平不断提高，不断缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，除封装基板领域尚处于技术追赶阶段外，其余产品性能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领域，公司于2005年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。另外，在PTFE新材料方面，公司在2004年便开始了PTFECCL的研究工作，2017年，公司与日本中兴化成签订了技术合作协议，主要涉及PTFE高频材料的配方、生产工艺、专用设备技术及商标的转让，随后在2018年，江苏生益成立并聚焦于生产PTFE特种产品，凭借多年积累和技术进步，当前公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板mmWave77，以及天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等相关产品，成功突破海外的技术垄断，随着AI服务器平台进一步迭代升级，公司PTFE相关产品有望迎来商业化拐点，将打开公司新增长曲线。 投资建议：一方面，当前覆铜板下游需求逐步回暖，行业筑底回升趋势逐步确立，相关产品有望迎来涨价，公司稼动水平亦有望同步提升。另一方面，AI需求依旧强劲，不断催化高端CCL/PCB需求提升，公司作为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场结构性需求，高端产品占比持续提升，盈利能力有望实现快速修复，预计公司2024-2026年EPS分别为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE分别为40.5倍、26.3倍和21.5倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

国内消费锂电领先企业，聚焦消费、动储两大领域。 珠海冠宇是全球消费类电池主要供应商之一，同时还积极布局于动力及储能类电池领域。公司主营产品为锂电子电池，按下游应用领域可分为消费类电池、动力及储能类电池，当前公司可提供包括电芯、 PACK、模组等多样式产品类型，相关产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、无人机、汽车启停系统及电动摩托等领域。根据 Techno Systems Research数据， 2023 年公司笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率位列全球第二，智能手机锂离子电池的市场占有率位列全球第五。 营业收入保持增长，盈利能力企稳回升。 近几年公司营收实现稳步增长，其中， 2023 年公司实现营收达 114.5 亿元， 2024 年前三季度公司实现营收 85.2 亿元，基本持平于去年同期。净利润方面，在原材料价格下降、运营效率提升和美元汇率上升等综合因素影响下， 2023 年公司归母净利润实现有效修复，较 2022 年增长 278.45%至 3.4 亿元， 2024 年前三季度，公司归母净利润同比-7.47%至 2.7 亿元，但单季度来看， 24Q3 公司归母净利润达 1.66 亿元，同比+11%，环比+81%，单季同环比均实现增长。利润率方面， 2024 年前三季度公司盈利能力逐季修复，其中， 24Q3 公司毛利率达 28.28%，同比-0.6pcts，环比+4.13pcts，净利率达 4.24%，同比+1.01pcts，环比+2.11pcts。随着公司消费类电池销量增长以及动储类电池业务盈利能力提升，预计未来公司经营业绩将迎来明显改善。 市场份额不断提升，产品销量持续增长。 当前公司持续提供符合市场和客户需求的产品服务，凭借出众的产品竞争力以及客户满意度，产品市场份额实现不断提升。在笔电类产品业务方面，公司已向惠普、联想、戴尔、苹果、华硕等国际知名电脑厂商批量供货， 2024 年上半年，公司笔电类锂电池销量实现同比增长 10.51%，根据 Techno Systems Research 数据，公司笔电及平板锂电市场占有率由 2020 年 23.67%增长至 2023 年的31.1%，行业领先地位持续巩固。而手机类产品业务方面，近几年公司与小米、苹果、华为、荣耀、 OPPO、 VIVO 等智能手机厂商持续开展深度合作， 2024 年上半年，公司手机类锂电池销量实现同比增长 13.09%，市场份额方面， 2023 年公司智能手机锂电池的全球市场占有率达 8.18%，较 2022 年增加 0.75 个百分点，与公司传统优势的笔电领域相比，公司在手机领域具有较大提升空间。 PACK 自供比例提升，助力营收利润增长。 公司消费类电池产品包括电芯及 PACK，其中，公司已向惠普、小米、中兴、华为、荣耀、亚马逊、 BOSE、戴尔、 OPPO、大疆、宏碁、微星等终端客户直接供应 PACK 产品，同时公司也在积极拓展新兴消费电子下游，不断丰富公司的客户群体， PACK 自供比例实现稳步提升， 2023 年公司消费类 PACK 自供比例达 35.44%，相较 2022 年增加 7 个百分点， 24H1 公司消费类电芯 PACK 自供比例进一步增长至 39.84%，同比上升 7.87 个百分点。根据公司招股书，参考 2020 年数据，笔电类 PACK 平均售价相较电芯提升 53%，手机类 PACK 平均售价相较电芯增长 29%， PACK类产品附加值明显提高，随着公司 PACK 自供比例的逐步提升，将有利于公司营收和利润的增长。 投资建议： 一方面，当前消费电子下游需求持续回暖，叠加 AI 终端逐步放量，共同推动消费电子产品整体出货的提升，公司作为国内领先的消费锂电供应商，新老客户拓展顺利，产品销量不断增长，随着 PACK 自供比例提升，以及钢壳电池等高价值新产品放量，公司经营业绩有望进入高增阶段。另一方面，在动力及储能领域，公司面对市场变化积极调整经营策略，通过聚焦优势项目避免产品同质化带来的激烈竞争，动储相关业务拓展顺利，有望为公司未来业绩增长注入新动能。预计公司2024-2026 年 EPS 分别为 0.46 元、 0.81 元和 1.23 元，对应 2024 年 11 月 28 日收盘价 PE 分别为 35.5 倍、 20 倍和 13.2 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： （ 1）行业与市场竞争风险。当前锂电池行业头部厂商已经占据大部分且稳定的市场份额，随着头部厂商产品质量及技术实力的不断提高，行业竞争持续加剧。如果公司在行业竞争中不能提高技术水平和及时推出有竞争力的产品，则公司存在竞争力下降、业绩下滑的风险。（ 2）原材料价格波动的风险。公司产品主要采购原材料包括正极材料、负极材料、隔膜等，由于公司原材料占营业成本比重较高，未来如原材料价格出现大幅波动，若公司不能及时采取措施缓解原材料价格上涨的压力，公司经营业绩将受到不利影响。（ 3）汇率波动的风险。公司外销收入占比较高，并主要以美元货币计价及结算，若未来汇率出现大幅波动，且公司无法及时应对，可能对公司经营业绩造成不利影响。

公司公布三季度报告。报告显示，前9个月公司实现收入3.55亿元，同比增长1.50%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降23.00%；实现扣非归母净利润0.89亿元，同比下降25.35%。 平安观点： 营收同比小幅增长，毛利率提升且亏损收窄。Q1、Q2和Q3当季收入规模分别为1.04亿、1.20亿和1.31亿元，收入环比逐季增长，同比增速分别为+1.62%、-9.64%和+14.29%，3季度当季收入同比向好明显。前9个月，公司整体毛利率提升至62.08%，同比提升0.46个百分点。前三季度，汇兑损失增加、利息收入及政府补助减少，影响了公司的净利润水平。前9个月，公司汇兑损失同比增加342.69万元，利息收入同比减少159.55万元，政府补助同比减少558.76万元，共计1061.00万元，除研发费用和销售费用增加以外，汇兑损失增加、利息收入和政府补助的减少一定程度上影响了公司的净利润。 产品高端化发展战略持续推进，成效显著。2024年1-9月，公司高端化发展战略成效显著，四大主力产品（数字示波器、频谱分析仪、信号发生器、矢量网络分析仪）结构不断优化。高端、中端、低端产品营业收入占比分别为24.16%、54.56%、21.28%，高端产品营业收入占比同比提升3.18个百分点，拉动四大主力产品平均单价同比提升14.67%。从产品的销售单价上看，2024年1-9月公司销售单价5万以上的产品，销售额同比增长38.37%，销售单价3万以上的产品，销售额同比增长24.39%。 2024年以来，公司售价越高的产品，增长越快，充分体现了公司高端化战略的成效。高分辨率数字示波器等核心产品营业收入持续增长。公司高分辨率数字示波器产品线完备，竞争优势明显，业绩表现突出。2024年1-9月，公司高分辨率数字示波器产品境内收入同比增长28.00%，为营业收入的增长带来了积极影响。 持续研发投入效果明显，多款产品推出有望支撑后续增长。近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平，2024年前三季度研发费用占收入的比重达到19.66%。2024年10月，公司正式公开发布了8GHz、12-bit的SDS7000AP高分辨率数字示波器和SDM4055A五位半高速数字万用表。其中，SDS7000AP最大带宽达8GHz，垂直分辨率为12-bit，四通道最大采样率均为20GSa/s，最高存储深度为2Gpts/ch，支持多种一致性测试和眼图抖动测试，广泛应用于医疗、工业自动化等多个领域；SDM4055A拥有最高4800rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项等，适用于通信、新能源等多个领域。此外，公司同时还发布了SNA5000X/A系列矢量网络分析仪产品的矢量混频测量等新功能，产品测试能力进一步增强。 投资建议：公司是市场上少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是国内少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。短期看，公司市场需求存在一定压力，且研发和市场开拓投入规模较大，我们下调了公司的盈利预期。预计2024-2026年EPS分别为0.77元（前值1.26元）、0.92元（前值1.60元）、1.14元（前值1.98元），对应10月31日收盘价的PE为41.4X、34.7X和27.9X。虽然短期业绩承压，但电子仪器仪表国产化替代趋势加快，一些新场景也表现出较大的应用潜力，公司的市场地位相对坚实，持续研发投入的新品市场贡献有望加大，仍看好后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 （3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

10月28日晚，胜宏科技发布2024年第三季度报告，2024年前三季度公司实现营业收入77亿元，同比+34.02%，实现归母净利润7.6亿元，同比+30.54%。 平安观点： 经营业绩实现高速增长，季度净利润创历史新高。2024年前三季度公司实现营业收入77亿元，同比+34.02%，实现归母净利润7.6亿元，同比+30.54%，利润率方面，2024年前三季度公司毛利率和净利率分别达21.55%和9.93%。单季度来看，随着AI业务稳步推进，24Q3公司实现营业收入28.4亿元，同比+37.07%，环比+15.36%，实现归母净利润3.1亿元，同比+26.7%，环比+22.52%，单季利润率方面，24Q3公司毛利率和净利率分别达23.17%和10.75%。 AI HDI实现持续放量，打开长期增长空间。长期以来，公司坚持以创新驱动，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿，提前储备新技术并进行新产品研发。2024年前三季度，公司研发投入达3.29亿元，同比+11.91%，当前公司已开展针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oak stream平台技术的研发工作，在高速网络方面，对800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术进行了提前储备。 在具体产品落地方面，公司已实现高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）的规模量产，1.6T光模块相关产品进入小批量生产阶段。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司业绩预测，预计公司2024-2026年EPS分别为1.32元、2.26元、2.54元，对应2024年10月28日收盘价PE分别为34.7倍、20.3倍、18.1倍。公司作为AI PCB重要供应商，随着AI延续高景气，公司盈利能力有望迎来快速提升，维持公司“推荐”评级。

10月24日晚，沪电股份发布2024年三季度报告，2024年前三季度，公司实现营 业 收 入 90.1亿 元 ， 同 比 +48.15% ， 实 现 归 母 净 利 润 18.5亿 元 ， 同 比+93.94%。 平安观点： 公司在手订单饱满，业绩实现同比高增。得益于AI/高速网络等下游的需求提升，当前公司在手订单持续增加，推动公司业绩实现快速增长， 2024年前三季度公司实现营业收入90.1亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.5亿元，同比+93.94%。利润率方面，2024年前三季度公司毛利率同比+5.29pcts至35.86%，而净利率则同比+4.89pcts至20.31%。单季度来看，24Q3公司实现营业收入35.87亿元，同比+54.67%，环比+26.29%，实现归母净利润7.08亿元，同比+53.66%，环比+13.03%，单 季 度 利 润 率 方 面 ， 24Q3公 司 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 达 34.94% 和19.57%。 发布高端产能扩充计划，长期竞争力不断增加。为了满足高速运算服务器以及AI等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求，公司发布公告计划投资约43亿元人民币用于《人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目》，总建设期为8年，将新建年产约29万平方米人工智能芯片配套高端PCB产能。该项目将分为两个阶段实施，其中：1）第一阶段计划投资约26.8亿元，预计将在2028年以前实施完成，将新增年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约30亿元，新增净利润约为4.7亿元；2）第二阶段投资约16.2亿元，预计将在2032年底前实施完成，将新增年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约18亿元，新增净利润约2.85亿元。

公 司 公 布 2024年 三 季 报 ， 2024年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 1771.77亿 元（13.67%YoY），归属上市公司股东净利润90.75亿元（23.06%YoY）。 平安观点： 年报预增，各项业务进展顺利：2024年前三季度公司实现营收1771.77亿 元 （ 13.67%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 90.75亿 元（23.06%YoY），扣非后归母净利81.17亿元（15.43%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是11.72%（-0.08pctYoY）和5.52%（0.21pctYoY），2024年第三季度公司实现营收735.79亿元（ 27.07%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 36.79亿 元（21.88%YoY），业绩符合预期。各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2024前三季度年公司销售费用率、管理费用率、财务费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 0.43% （ 0.04pctYoY ） 、2.43% （ 0.25pctYoY ） 、 0.10% （ -0.02pctYoY ） 和3.95%（0.01pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。另外公司公布了2024年全年业绩预告，公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润为131.43亿元-136.91亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为114.86亿元-127.13亿元。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。在消费电子业务板块，自2023年下半年以来，随着AI模型的快速迭代以及从“云”到“端”的演进趋势下，全球消费电子市场稳步迈入AI时代，越来越多的手机、PC、Pad等移动终端搭载端侧AI大模型及应用。公司以声、光、电、热、磁、射频为核心的底层技术，在新工艺、新制程的加持下，结合行业深耕多年所具备的快速规模化量产和制程工艺创新能力，为下游客户提供从零部件、模组到系统解决方案的一站式产品落地服务。在通讯业务板块，公司以多品类零部件+系统级产品双驱发展为战略，依托在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品的深厚技术积累，以及从研发、仿真，到制程工艺、测试完整的产品开发落地能力，构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案服务体系。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：考虑到苹果新机备货略有下调，我们下调公司2024-2026归母净利为133.99/162.90/196.18亿元（原值为138.29/165.13/198.93亿元），对应的PE分别为23/19/16倍。公司在巩固、增强自身消费电子客户份额的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。公司估值仍具有吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。