业绩稳健增长，24年泛半导体业务营收增幅亮眼：2024年公司实现营收28.49亿元，同比+5.1%，其中食品类营收16.8亿元，同比-2.8%；泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收8.6亿元，同比+30%；医药类营收3.1亿元，同比-3.2%。期间归母净利润为2.26亿元，同比-4.1%；扣非归母净利润为2.27亿元，同比-0.9%，利润承压主因系2024年相关人员成本增加，公司各项费用支出增大，销售/管理/研发费用分别达1.7/1.3/1.2亿元，同比增长11/18/12%；2025Q1单季公司营收6.73亿元，同比-2%，环比-2%，Q1营收下滑主因系受贸易战影响，部分海外客户出现波动。Q1归母净利润0.51亿元，同比-26%，环比+80%；扣非归母净利润0.51亿元，同比-15%，环比+18%。 盈利能力受期间费用拖累，2024Q4迎来改善：2024年毛利率为25.7%，同比+0.1pct；销售净利率为7.9%，同比-0.8pct，系公司医药业务竞争激烈毛利率下滑及各项费用支出大幅增加所致；期间费用率为16.1%，同比+0.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为5.9/4.5/4.3/1.4%，同比0/+0.4/+0.3/-0.1pct。25Q1单季毛利率为23.8%，同比-1.51pct，环比-4.15pct；销售净利率为7.6%，同比-2.36pct，环比+3.42pct。 合同负债同比增长，24年经营现金流表现良好：截至2024Q4末，公司合同负债1.4亿元，同比+0.2%；存货为15.5亿元，同比-2.2%；2024年公司经营活动净现金流入4.26亿元，同比+94%。 泛半导体业务进展超预期，看好公司打造半导体零部件新版图：（1）新品开发节奏：公司加大新产品研发力度，开发了包括控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀、高效率离心泵、应用于高洁净要求的PVD/CVD腔体及核心零部件及应用于超洁净行业特气系统的管阀件等新产品。公司泛半导体业务营收8.6亿元，同比+30%，增量超预期，公司有望打造半导体零部件全新增长点；（2）对外投资：公司合资设立江苏菉康普挺精密科技有限公司，可为我国关键行业提供更多的具有自主知识产权的机架式、机柜式、浸没式液冷设备，数据中心/服务器行业管路等，提供液冷整体解决方案。 盈利预测与投资评级：考虑到业绩放缓，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测为3.13/4.24亿元（原值为4.66/6.24亿元），新增2027年归母净利润预测为5.81亿元，当前股价对应动态PE分别为41/31/22倍。基于公司在半导体零部件业务的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，国际贸易摩擦等。

营收持续增长，减值影响利润表现：2024年公司实现营收98.3亿元，同比+21.5%，其中半导体及显示设备营收0.7亿元，同比+88.4%；归母净利润9.3亿元，同比+1.3%；扣非净利润为8.4亿元，同比-2.3%，主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值。2025Q1单季营收为22.3亿元，同比+0.5%，环比+8.0%；归母净利润为1.6亿元，同比-37.7%，环比-3.2%；扣非净利润为1.5亿元，同比-31.5%，环比+0.3%，主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元，均为应收账款按账龄综合计提的减值。 盈利能力略有下滑，持续加大半导体&显示领域的研发投入：2024年公司毛利率为28.1%，同比-2.4pct；销售净利率为9.8%，同比-1.0pct；期间费用率为15.5%，同比-3.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.2%/2.5%/9.7%/-0.9%，同比-4.1/+0.1/+0.2/-0.1pct，费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入，2024年研发支出9.5亿元，同比+24.6%，其中40%投向半导体及显示设备领域；公司半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50%。2025Q1单季毛利率为29.1%，同比1.8pct，环比+10.6pct；销售净利率为7.0%，同比-3.9pct，环比持平。 存货/合同负债有所下滑，订单回款节奏放缓：截至2025Q1末公司存货为78.7亿元，同比-29.0%；合同负债为74.1亿元，同比-16.6%。2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元，主要系客户回款速度放缓。 半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/MicroLED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。 2025年底HJT量产功率有望突破760-780W，迈为持续优化设备：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。 迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们调整公司2025-2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元），预计2027年归母净利润为11.0亿元，当前市值对应PE为25/22/18倍，考虑到公司成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

PCB电镀业务高增，25Q1收入改善：2024年公司实现营收7.50亿元，同比-17.5%，业绩下滑主要受新能源电镀设备拖累。其中PCB电镀业务营收4.91亿元，同比+37.7%，占比65%；通用五金电镀业务营收1.27亿元，同比-18.6%，占比17%；新能源电镀业务营收0.51亿元，同比84.8%，占比8%。期间归母净利润为0.69亿元，同比-54%；扣非归母净利润为-0.61亿元，同比-55%。2025Q1单季公司营收2.11亿元，同比+7.1%，环比+24.2%，重回高增；一季度归母净利润0.17亿元，同比45%；扣非归母净利润0.16亿元，同比-43%，系伴随母子公司产能拓展完成，整体折旧、摊销等增加导致成本费用上升所致。 盈利能力受新能源电镀设备及折旧摊销费用拖累，25Q1盈利能力环比改善：2024年毛利率为33.5%，同比-8.2pct；净利率为9.24%，同比7.4pct，系公司新能源电镀设备需求承压及资产折旧摊销费用增加所致；期间费用率为23.3%，同比+1.8pct，其中销售费用率为5.1%，同比2.8pct，管理费用率为7.9%，同比+1.2pct，研发费用率为8.7%，同比1.0pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.5pct。2025Q1单季毛利率为29.8%，同比-9.3pct；销售净利率为8.0%，同比-7.65pct，环比+7.53pct。 合同负债&存货同比增长，24年经营现金流因预收款项增加实现高增：截至2024Q4末，公司合同负债3.68亿元，同比+69.7%；存货为6.34亿元，同比+54.1%；2024年公司经营活动净现金流为0.94亿元，同比+217.5%，主因系收到客户预收款增加；截止2025Q1末，公司存货为7.14亿元，同比+79.4%，合同负债为4.35亿元，同比+148.3%，2025Q1公司经营性现金流0.01亿元，同比+102.1%。 PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备取得成功，获得客户高度认可并获得追加订单，填补国内空白，打破国外垄断；（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会；复合铝真空蒸镀设备已完成厂内打样，送至客户处验证中。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测为1.47/1.85亿元（原值为2.5/3.2亿元），新增2027年归母净利润预测为2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为69/55/45倍，我们看好公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

24全年营收稳健增长，25Q1利润环比提升。2024年公司实现营收17.80亿元，同比+0.59%，其中功率控制系统装置营收11.84亿元，同比-12.03%，占比66.48%；特种电源营收4.23亿元，同比+53.90%，占比23.73%；充电桩营收0.84亿元，同比-13.17%，占比4.72%。归母净利润3.23亿元，同比-25.19%；扣非归母净利润3.07亿元，同比-27.87%。2025Q1单季公司营收3.25亿元，同比-13.30%，环比-28.03%；归母净利润0.50亿元，同比-36.84%，环比+155.93%；扣非归母净利润0.48亿元，同比-37.76%，环比+257.61%。 盈利能力稳定提升，研发投入维持高位。2024年公司毛利率为38.50%，同比+1.28pct，功率控制系统装置毛利率为32.28%，同比-2.13pct，特种电源毛利率60.81%，同比+13.30pct；销售净利率为18.84%，同比-5.53pct；期间费用率为14.95%，同比+3.05pct，其中销售费用率为4.63%，同比+0.99pct，管理费用率为3.31%，同比+0.33pct，财务费用率为-0.66%，同比-0.43pct，研发费用率为7.67%，同比+2.17pct。期间公司研发投入维持高位，2024年研发费用达1.37亿元，同比+40.18%。2025Q1单季毛利率为37.78%，同比-4.18pct，环比+9.60pct；销售净利率为15.81%，同比-6.59pct，环比+11.84pct。 存货&合同负债同比下滑，订单回款节奏放缓。截至2024Q4末，公司合同负债11.47亿元，同比+1.00%；存货为15.56亿元，同比-15.35%，Q4公司经营活动净现金流为2.56亿元，同比+38.50%，环比+177.30%；截止2025Q1末，公司存货为15.69亿元，同比-14.20%，合同负债为11.81亿元，同比0.53%，2025Q1公司经营性现金流0.71亿元，同比+108.52%。 泛半导体电源国产替代前景可期，充电桩打造新增长极。公司为国内泛半导体工业电源龙头，光伏、半导体产品国产替代率持续提升，充电桩随产能释放快速起量，看好业绩成长性。（1）光伏：公司产品应用于光伏行业上游的材料生产设备的电源控制上，在还原提纯和晶体生长环节均有应用，运用于TOPCON行业的中频溅射电源订单持续放量，有望受益光伏电池片电源国产化；（2）半导体及电子材料：公司重点攻关半导体刻蚀、薄膜沉积（CVD/PECVD）、离子注入等关键制程电源技术，同步拓展碳化硅外延、复合铜箔等新兴领域，部分型号射频电源已实现量产，覆盖5nm刻蚀及PECVD等先进制程，已经申请了数十项半导体电源相关专利；（3）充电桩：公司全资子公司四川英杰新能源有限公司专注研发制造新能源汽车充电桩，推出工商业储能核心产品，完成核心技术攻关，海外业务由英杰寰宇国际负责，已在欧洲和亚洲地区设立分、子公司，获得欧洲主要能源企业未来五年充电桩招投标机会。 盈利预测与投资评级：考虑到公司产品结构，我们下调公司2025-2026年归母净利润为4.01/4.98亿元（原值6.8/8.0亿元），预计2027年归母净利润为6.34亿元，当前市值对应PE为22.2/17.9/14.0倍，但考虑到公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期、产品拓展不及预期等。

业绩持续高增，半导体设备表现亮眼：2024年公司实现营收298.4亿元，同比+35.1%，其中电子工艺设备（半导体设备+真空及新能源设备）收入277.1亿元，同比+41.3%，占比88.8%，2024年公司刻蚀设备收入80亿元+，薄膜沉积设备收入100亿元+，热处理设备收入20亿元+，湿法设备收入10亿元+；电子元器件收入20.9亿元，同比-13.9%，占比11.0%。2024年实现归母净利润56.2亿元，同比+44.2%；扣非归母净利润为55.7亿元，同比+55.5%。公司2025Q1单季营收为82.1亿元，同比+37.9%，环比-13.5%；归母净利润为15.8亿元，同比+38.8%，环比+36.4%；扣非归母净利润15.7亿元，同比+44.8%。 盈利能力持续改善，持续加大研发投入：2024年毛利率为42.9%，同比+1.8pct，其中电子工艺装备毛利率为41.5%，同比+3.8pct，电子元器件毛利率为60.3%，同比-5.3pct。期间销售净利率为19.1%，同比+0.8pct；扣非销售净利率为18.7%，同比+2.5pct；期间费用率为23.2%，同比0.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.6%/7.1%/12.3%/0.2%，同比-1.3/-0.9/+1.1/+0.3pct。公司持续加大新产品新技术研发投入，期间研发投入达53.7亿元，同比+21.8%，双大马士革CCP刻蚀机、HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产，工艺覆盖度及市场占有率进一步提升，产品矩阵完整性显著增强。Q1单季毛利率为43.0%，同比-0.4pct，环比+3.1pct；销售净利率为19.1%，同比持平，环比+6.1pct。 存货同比持续增长，在手订单充足：截至2025Q1末公司合同负债为57.5亿元，同比-37.8%，存货为252.1亿元，同比+40.9%，存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。2025Q1经营活动净现金流为-17.3亿元，同环比转负，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速，2025年SEMICON展会上公司推出了首款离子注入机SiriusMC313和首款电镀（ECP）设备AusipT830。此外，公司计划获取芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP等多种设备。 投资建议：考虑到后续股权激励费用影响,我们调整公司2025-2026年归母净利润分别至73.4（原值78.0）/93.0（原值100.2）亿元，预计2027年归母净利润为112.7亿元，当前市值对应动态PE分别为33/26/21倍，考虑到公司平台化布局持续推进，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，新品产业化进展不及预期等。

Q4收入&扣非归母净利润高速增长：2024年公司营业收入为41.0亿元，同比+51.7%；期间归母净利润为6.9亿元，同比+3.9%；扣非净利润为3.6亿元，同比+14.1%；剔除股权支付后扣非净利润为5.95亿元，同比+11.1%。Q4单季营业收入18.3亿元，同比+82.1%，环比+80.6%；归母净利润4.2亿元，同比+6.5%，环比+193.2%；扣非归母净利润2.9亿元，同比+113.0%，环比+538.4%。 新产品导致毛利率略有下降，研发投入持续增加：2024年公司毛利率为41.7%，同比-9.3pct，主要系新产品新工艺等；销售净利率为16.8%，同比-7.8pct；期间费用率为32.2%，同比-6.0pct，其中销售费用率为7.1%，同比-3.4pct，管理费用率为5.1%，同比-1.9pct，研发费用率18.4%，同比-2.9pct，财务费用率为1.6%，同比+2.0pct。公司2024年研发投入7.6亿元，同比+31.3%；用于拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。Q4单季度毛利率为39.3%，同比-12.8pct，环比+0.04pct；销售净利率23.4%，同比-15.9pct，环比+9.8pct。 存货&合同负债持续高增，现金流2023年以来首次转正：截至2024Q4末，公司合同负债为29.8亿元，同比+115.9%；存货为72.2亿元，同比+58.4%，公司在手订单约94亿元，在手订单充沛。2024Q4经营活动净现金流为7.2亿元，2023年以来首次转正。 PECVD领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。基于新平台（PF-300TPlus和PF-300M）及新型反应腔（pX和Supra-D）相关工艺产品已累计出货超220腔。（2）ALD：是国产ALD工艺覆盖度第一的厂商，首台PE-ALDSiN工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付。（3）先进封装设备：公司在国内键合领域的设备装机量与键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM应用），其中晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux300已获得客户订单。公司先进封装设备2024年实现营收9567万元，同比+48.8%。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们调整公司2025-2026年归母净利润分别至10.0（原值10.6）/15.5（原值13.5）亿元，预计2027年归母净利润为22.1亿元，当前市值对应动态PE分别为45/29/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。

半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高： 刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件： 公司进口约 200台、价值近 10亿元的欧洲和日本高端设备，包括 5轴联动加工中心、 5面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测 6米× 8米× 2米的大型零部件，计量精度达 0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长 4米、宽 2米、高 2米的大型传输腔体及 5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。 盈利预测与投资评级： 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司 25-27年归母净利润为 20/22/27亿元，对应股价 PE 为18/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

Q4营收高增，利润环比修复：2024年公司实现营收13.80亿元，同比+54.9%，其中检测设备营收9.85亿元，同比+50.5%，占比71.3%，量测设备营收3.61亿元，同比62.9%，占比26.1%，其他服务营收0.35亿元，同比133.7%，占比2.5%；归母净利润为-0.12亿元，扣非净利润为-1.24亿元，同比由盈转亏，利润同比下降主要系期间公司加大研发投入及支付2024年股份激励计划。Q4单季营收为5.68亿元，同比+87.4%，环比+62.9%；归母净利润为0.40亿元，同比-34.1%；扣非净利润为0.01亿元，同比-90.0%，Q4业绩环比持续修复。 Q4毛利率环比有所改善，研发投入维持高位：2024年公司毛利率为48.90%，同比-3.7pct；销售净利率为-0.83%，同比-16.6pct；期间费用率为55.50%，同比+9.5pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.66%/11.78%/36.07%/-0.02%，同比-3.7/+1.8/+10.5/+0.9pct。研发投入仍维持高位，2024年研发费用达4.98亿元，同比+118.2%。Q4单季毛利率为50.62%，同比-7.4pct，环比+1.0pct；销售净利率为7.11%，同比-13.1pct，环比+2.5pct。Q4净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q4研发费用达1.63亿元，同比+94.6%，环比+27.3%。 存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q4末，公司存货为17.47亿元，同比+57.1%；合同负债为6.29亿元，同比+42.9%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q4公司经营活动净现金流为-1.15亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至2024年底公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至2024年底，公司累计交付超300台，覆盖50余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至2024年底累计交付200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。 盈利预测与投资评级：考虑到公司研发投入力度加大，我们下调公司20252026年归母净利润分别至2.17（原值2.6）/3.64（原值4.2）亿元，预计2027年归母净利润为5.12亿元，当前市值对应动态PE分别为123/73/52倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

符合预期，业绩稳健增长： 2024年公司实现营收 9.05亿元，同比+31.05%，归母净利润 3.34亿元，同比+32.69%，扣非归母 3.40亿元，同比+34.35%； Q4单季实现营收 2.84亿元，同比+65.08%，环比+17.36%，归母净利 1.21亿元，同比+121.30%，环比+20.10%，扣非归母 1.17亿元，同比+94.09%，环比+21.36%。 受会计准则影响， Q4毛利率略有波动： 2024年毛利率 73.31%，同比+0.84pct，净利率 36.88%，同比+0.45pct； Q4单季毛利率为 66.18%，同比-9.43pct，环比-11.51pct，净利率为 42.52%，同比+10.80pct，环比+0.97pct，主要受会计准则影响，质保费用由销售费用计入营业成本。 8600客户端验证中，充分受益国产 AI 芯片需求： 8600机型对标爱德万的 93K，是公司的下一代平台， 23年 SEMICON 推出， 24年以验证为主，验证的产品主要是高算力、 AI、 SoC 等复杂芯片。 发行可转债自研 ASIC 芯片突破高端测试机瓶颈： 1月发布可转债发行预案拟募资不超过 10亿元，其中 7.59亿元投入基于自研 ASIC 芯片。 目前 800Mbps 及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现， 1.6Gbps 及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，公司在上市前便开始布局自研芯片，并于 2022年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。 盈利预测与投资评级： 考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们基本维持公司 2025-2026年归母净利润为 4.6/5.4亿元，并预计 2027年归母净利润为 6.0亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 43/36/32X，维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

事件： 公司碳化硅业务与龙旗、 XREAL、鲲游光电三家浙大系 AR 眼镜企业达成战略合作。 碳化硅凭借高折射率，是 AR 镜片的理想选择： AR 眼镜凭借实时感知、交互性与可穿戴性，被视为 AI 技术的理想载体，但早期 AR 眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现 AR 画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题，碳化硅衬底具备较高的折射率，结合衍射光波导技术，是 AR 镜片的理想选择。（ 1）轻量化：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低 75-90%；（ 2）成像效果更好：有效约束光线、减少光能损失、提升亮度，解决彩虹效应问题，实现更宽视场角；（ 3）节能&续航： 减少光的损失，提高传输效率。 碳化硅应用场景打开， AR 眼镜带来新增量市场： 我们假设一片 8寸碳化硅衬底售价 5000元人民币，一片可切 8目，单目碳化硅衬底 600+元，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为 1200元，假设带碳化硅显示功能的 AR 眼镜出货量达 500-1000万个，则对应的市场空间约 60-120亿元。 晶盛积极布局 8寸产能，设备均自制： 晶盛目前规划了 25万片 6寸和5万片 8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容 6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎， 8寸会快速替代 6寸，未来 8寸放量后晶盛规划的产能可切换为 8寸生产为主。目前 6寸碳化硅衬底的价格为 3-4000元/片，竞争较为激烈， 8寸价格为 1万元/片，尚未有成熟大批量供应，给予国内玩家弯道超车机会。 盈利预测与投资评级： 光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 38/39/45亿元，对应 PE 为 12/11/10倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长： 2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收 40.57亿元，同比+55.2%，占比 72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收 11.37亿元，同比+21.0%，占比 20.2%；先进封装湿法设备营收 2.46亿元，同比+53.6%，占比 4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润 11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为 11.09亿元，同比+26.7%。 Q4单季营收为 16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为 3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降： 2024年毛利率为 48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为 46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为 59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为 28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为 20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为 25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为 7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为 5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。 Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为 24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转： 截至 2024Q4末公司合同负债为 11.06亿元，同比+26.2%；存货为 42.32亿元，同比+7.8%。 Q4公司经营性现金流为 6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于 HBM 新增清洗、电镀需求： 公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、 PECVD 以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（ 1）清洗设备： 2023年公司国内市占率约为 23%，其SAPS、 TEBO 兆声清洗技术以及 Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（ 2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理 3D TSV 及 2.5D Interposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于 3D 结构的 FinFET、 DRAM 和 3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足 Pillar Bump、 RDL、 HD Fan-Out 和 TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（ 3）立式炉管设备： LPCVD 已通过多家 FAB 验证并量产， ALD 陆续进入客户端验证。（ 4）涂胶显影设备：公司的 Ultra Lith 涂胶显影设备支持包括 i-line、 KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（ 5） PECVD 设备：已在客户端验证TEOS 及 SiN 工艺。（ 6）无应力 CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级： 公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持 2025-2026年归母净利润为 15.5/18.7亿元，预计 2027年归母净利润为20.7亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 32/27/24倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

Q4受行业下行期影响，计提减值影响业绩表现：2024年公司实现营业收入89.46亿元，同比+42%；归母净利润13.14亿元，同比+4.6%；扣非归母净利润12.81亿元，同比+9.8%，剔除股份支付费用后的扣非归母净利润为13.2亿元，同比+8%。Q4单季实现营业收入20.25亿元，同比-1.8%；归母净利润1.5亿元，同比-63.4%；扣非归母净利润1.29亿元，同比-62.1%，主要系产业链各环节盈利水平总体承压、部分客户出现亏损，公司相应计提减值。 半导体AOI检测设备首次出口美国，完善封测设备领域布局：近期奥特维与美国知名光通讯公司签署订单，向其提供半导体装片/键合光学检测机设备，还与其子公司达成合作，该设备将在中美三处生产线上应用，可广泛应用于光通讯和传统封装等半导体生产线。（1）高产出能力：单机产出超出行业需求，有效提升产能；（2）高精度检测：检测精度达1μm，确保光模块微小缺陷精准检出；（3）全兼容性设计：可支持100G至800G主流光模块检测，满足多样化生产需求。目前公司铝线键合机批量获得行业优质订单，AOI检测设备中标多个量产订单，划片机、装片机在客户端验证，CMP设备研发中，不断完善半导体封测设备领域布局。 半导体AOI检测设备以海外龙头为主，看好国产替代：半导体自动光学检测一般分为四道，第一道是磨片后的晶圆检测，第二道是晶圆切割及清洗后，第三道在引线键合完成后，主要检查芯片粘结和引线键合过程中有没有产生不良品，即奥特维此次提供的检测设备，第四道在切筋成型之后。根据YOLE数据，2022年国内半导体AOI设备市场规模为43.47亿元，2025年预计将达到65.92亿元，半导体AOI设备第一梯队主要包括Camtek、Rudolph，以一光机、二光机为主，CR2市占率40%左右。 盈利预测与投资评级：随着出海步伐加速+新领域拓展顺利，我们调整公司2024-2026年归母净利润为13.1/12.3/15.7（原值15.7/18.9/20.5）亿元，对应PE为11/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，技术推广不及预期。

投资要点 连续获龙头客户 0BB 升级改造订单，合计约 40GW+： 近日奥特维凭借其在 0BB 串焊设备上的先发技术优势和卓越的服务能力，成功获得某光伏龙头的批量 HJT 0BB 串焊机升级确认，此次采用焊接+印胶的工艺，产能合计超 10GW。此前 2024年 8月获得某龙头企业 10+GW 超高速0BB 串焊设备大额采购订单， 12月获两家光伏龙头的 20GW的 TOPCon0BB 串焊机改造确认订单。 行业景气度承压，关注设备存量改造机会： 作为设备公司，一方面需要向下游客户推广新技术，推进增量市场，另一方面推进存量设备的改造替换。光伏行业景气度承压，下游客户新建产能速度放缓，设备龙头有望依赖存量设备的改造需求穿越周期。在存量市场领域，奥特维深谙组件企业痛点，为客户打造了从 SMBB 工艺升级至 0BB 工艺的升级改造方案。自 2024年年初成功助力客户完成一代改造后，奥特维对改造方案持续优化升级。目前，奥特维 0BB 工艺的升级改造方案已成功实现对高温工艺路线和低温工艺路线的全面兼容。据客户反映，改造后的设备量产表现十分稳定，为客户带来显著经济效益，而本次 HJT 0BB 串焊机升级确认进一步印证了行业客户对奥特维 0BB 串焊工艺的认可。 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司： （ 1）光伏： a.硅片： 子公司松瓷机电单晶炉海外订单持续落地； b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责 LPCVD 镀膜设备，推出激光LEM 设备； c.组件：主业串焊机龙头销售额市占率 70%+，有望受益于0BB 迭代。（ 2）半导体：键合机和 AOI 检测设备订单增量明显，划片机取得首批订单，引入日本团队成立合资公司布局 CMP 设备，单晶炉已获韩国客户订单。（ 3）锂电：目前主要产品为储能的模组 pack 线，叠片机研发中。 盈利预测与投资评级： 随着出海步伐加速+新领域拓展顺利，我们下调公司 2024年归母净利润至 15.7（原值 16.8）亿元，维持 2025-2026年归母净利润 18.9/20.5亿元，对应 PE 为 8/7/6倍，维持“买入”评级。 风险提示： 新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。

连续获龙头客户 0BB 升级改造订单，合计约 40GW+： 2月 17日工信部等八部门近日联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》。《方案》提出发展多元化新型储能本体技术，加快锂电池等成熟技术迭代升级，支持颠覆性技术创新，提升高端产品供给能力。其中针对锂电池指出，面向新型储能应用需求，加快长寿命高容量先进活性材料技术、高效补锂技术攻关，发展高附加值辅材产品，重点布局大容量高安全储能电池、高功率电池、全生命周期高能效电池、储能用固态电池、全气候低衰减长寿命电池、高一致性电池系统等先进储能型锂电池产品。现有的龙头设备商先导智能具备储能锂电设备整线供应能力、杭可科技能够提供储能锂电设备的后道化成分容，有望充分受益。 行业景气度承压，关注设备存量改造机会： 作为设备公司，一方面需要向下游客户推广新技术，推进增量市场，另一方面推进存量设备的改造替换。光伏行业景气度承压，下游客户新建产能速度放缓，设备龙头有望依赖存量设备的改造需求穿越周期。在存量市场领域，奥特维深谙组件企业痛点，为客户打造了从 SMBB 工艺升级至 0BB 工艺的升级改造方案。自 2024年年初成功助力客户完成一代改造后，奥特维对改造方案持续优化升级。目前，奥特维 0BB 工艺的升级改造方案已成功实现对高温工艺路线和低温工艺路线的全面兼容。据客户反映，改造后的设备量产表现十分稳定，为客户带来显著经济效益，而本次 HJT 0BB 串焊机升级确认进一步印证了行业客户对奥特维 0BB 串焊工艺的认可。 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司： （ 1）光伏： a.硅片： 子公司松瓷机电单晶炉海外订单持续落地； b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责 LPCVD 镀膜设备，推出激光LEM 设备； c.组件：主业串焊机龙头销售额市占率 70%+，有望受益于0BB 迭代。（ 2）半导体：键合机和 AOI 检测设备订单增量明显，划片机取得首批订单，引入日本团队成立合资公司布局 CMP 设备，单晶炉已获韩国客户订单。（ 3）锂电：目前主要产品为储能的模组 pack 线，叠片机研发中。 盈利预测与投资评级： 随着出海步伐加速+新领域拓展顺利，我们下调公司 2024年归母净利润至 15.7（原值 16.8）亿元，维持 2025-2026年归母净利润 18.9/20.5亿元，对应 PE 为 8/7/6倍，维持“买入”评级。 风险提示： 新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。

事件：公司公告拟在美国开展电池结构件业务，将通过美国子公司OKLEngineeringInc投资建设相关圆柱、方形电池壳产线，供应北美头部大客户。预计将在客户基地内建设厂中厂（60-70GWh），与客户深度绑定，从而规避供应链及政策等风险。 4680量产技术突破，大规模量产在即：（1）特斯拉：已完成9系正极和干法电极的批量生产，4680产能有望2025年开始大规模放量，优先供应Cybertruck；（2）LG：梧仓工厂已开始4680量产，目前产能爬坡中，其良率已达到特斯拉要求，预计2025年将在美国进行大规模扩产；（3）松下：已为4680量产做好准备，后续将在美国超级工厂生产，并将部分日本本土产能改为4680产线；（4）三星：已开始4680小规模量产，进入批量试验阶段，后续产能有望加速放量。 4680大圆柱电池壳体对一致性及散热有高要求，公司DWI生产工艺适配：4680大圆柱电池通常采用高精度、低成本且能够适应更长尺寸的钢质电池壳体，与小圆柱电池壳相比，大圆柱钢壳对尺寸一致性和热扩散的要求更高。公司的DWI电池壳生产线在壳体一致性、材料利用率、自动化程度及生产速度方面具有优势。（1）壳体一致性高：传统的金属拉伸工艺仅有Drawing拉伸环节，而DWI工艺增加了Wall和Ironing技术，熨平过程能够有效解决壳体一致性和良率问题；（2）材料利用率高：斯莱克的DWI生产线材料利用率可达80-90%，而单机生产的电池壳材料利用率仅约60%。由于材料成本在电池壳的成本结构中占比约50%，因此该生产线能够显著降低电池壳成本；（3）自动化程度高：产线自动化程度高，非常适合人效低的美国市场；（4）产能高：斯莱克采用生产线模式，应用DWI高效工艺的生产线产能是单机的10倍，目前其生产线产能已达到每分钟1000个。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为-1.5/1.3/2.6亿元，2025-2026年PE分别为66/33倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：客户需求不及预期，政策调整风险等。