积极布局hvp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展。受益于全球AI大模型持续快速发展，高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL市场规模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。公司布局的hvp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。hvp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业。公司没有参与hvp3等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作hvp3等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从hvp5等级铜箔产品开始参与市场开发。 3C消费电子逐步复苏，“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动逐步深化。 公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。2024年报告期内，公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司主营业务所属的3C消费电子市场2024年呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进行一定优化，部分客户收入规模有所增长。近两年，公司在夯实主业的基础上，积极探寻业绩新增长点。在市场方面，先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场；公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇，积极推进公司业务在各地的发展；在创新方面，公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。 收购威斯双联51%股权，强化协同效应。为持续深化公司在材料自研领域的布局，加速实现部分产品重要原材料的自给自足，加深技术储备，拓宽现有产品类别，公司以人民币11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的51.00%的股权。公司收购威斯双联51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。 拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。 公司拟以支付现金方式购买德佑新材100%股权，具体分两步实施：第一步收购为公司以支付现金方式收购德佑新材70%股权，针对第一步收购，交易双方在评估结果基础上，协商确定德佑新材70%股权作价77,000万元；第二步收购为第一期业绩承诺（第一期业绩承诺为交易对方承诺德佑新材于2025年度、2026年度、2027年度三个会计年度累计实现的净利润不低于3.15亿元。）期满后，公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余30%股权。公司收购德佑新材70%股权，是基于公司的未来经营发展布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为87倍、64倍、47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，净利率持续下降的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

AI驱动产品结构优化。2024年，公司实现营收15.80亿元，同比增长19.65%；其中刀具产品实现营收11.91亿元，同比增长14.26%，营收占比75.40%。2024年，公司实现归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；扣非归母净利润2.02亿元，同比增长14.76%。 2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营收1.51亿元，同比增长30.70%。2025Q1，公司实现归母净利润0.73亿元，同比增加78.51%，扣非归母净利润0.66亿元，同比增加87.74%，主要系公司产品结构优化、内部提效降本显著，同时期间费用降低。公司通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发，结合自研涂层的技术优势，不断优化产品结构，公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升。 高性能钻针增长强劲。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。公司目前国内钻针月产能约8,500万支，已实现满产满销；基于泰国生产基地已开始逐步进入量产阶段，未来的产能规划和生产布局将根据市场变化情况而定，目前已投入钻针设备产能300万支，后续将根据市场开发情况逐步扩充产能。 拓展市场动能，膜产品稳增长。2024年，通过技术的深化迭代、生产工艺优化以及产能的扩张，公司的膜产品逐步构建起显著优势。 2024年，公司的膜产品实现营收1.55亿元，同比增长72.84%。消费性防窥膜产品市场份额得以进一步提升，同时应用于MiniLED显示的膜产品随着兆驰股份、洲明科技等客户的需求增长也开始逐步上量。智能化已成为汽车发展大趋势，车载显示作为汽车智能化的重要交互终端，受益于其放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小批量交付，预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段。 深耕装备技术，夯实增长基础。2024年，公司在持续深耕PCB设备市场的基础上，充分发挥在五轴工具磨的技术沉淀优势，聚焦工具磨床业务的市场开发，其中数控段差磨床的年度出货量突破70台，市场占有率稳固提升；加强新产品的开发力度，目前已实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品的研发突破；并计划拓展真空镀膜设备领域的外部市场，逐步丰富外销设备产品线。同时公司引进德国精密磨削专家团队，构建“基础研院+产品线实验室”双轨研发体系，为未来提升公司在工具磨床领域的行业影响力夯实基础。2024年，公司智能数控装备业务实现营收5,489.19万元，同比增长15.55%。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21.30/25.22/29.87亿元，实现归母净利润分别为3.28/4.19/5.28亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为43倍、33倍、27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示PCB行业需求波动的风险，海外市场竞争加剧的风险，新产品量产进度不及预期的风险，原材料价格波动的风险。

芯片全科医院，失效分析与材料分析优势显著。作为行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，公司为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，主要服务于客户的研发环节，被形象地喻为“芯片全科医院”。公司2024年实现营收4.15亿元，其中失效分析/材料分析/可靠性分析的营收分别为2.80/1.24/0.11亿元；2024年公司实现毛利率46.86%，失效分析/材料分析/可靠性分析的毛利率分别为49.33%/42.24%/35.41%；2024年公司的净利率为19.55%，2020-2024年营收年复合增长率约为36%。根据QYResearch数据，2023年我国半导体第三方检测分析领域失效分析市场规模约27.40亿元，材料分析市场规模约14.07亿元，可靠性分析市场规模约28.12亿元。可靠性分析市场容量相对较大，失效分析、材料分析的难度和附加值较高。公司主要聚焦失效分析以及材料分析领域，竞争优势显著。 分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列。在工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升以及半导体设备国产化发展以及重点行业设备更新改造的大背景下，公司提供的分析实验更多地聚焦先进工艺，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，与同行业可比公司相比处于相对靠前的位置。2021年/2022年/2023年/2024H1，公司来自于先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺领域的收入为0.97亿元/2.03亿元/3.02亿元/1.43亿元，占当期主营业务收入的比例分别为58.04%/70.71%/76.83%/77.29%。 总体来看，公司来自于先进工艺的收入规模较高且占比逐年提升。 拓展分析实验能力全国多点布局，国内外业务协同发展。根据中国半导体协会数据，预计到2024年，我国半导体第三方实验室检测分析市场规模将超过100亿元，2027年行业市场空间有望达到180200亿元，年复合增长率将超过10%。公司在苏州、新加坡实验室的基础上，新建南京、福建、深圳、青岛实验室。2021年南京子公司、福建子公司已正式投入运营，2024年深圳子公司、青岛子公司已正式投入运营，实现国内多点布局，服务能力辐射长三角、珠三角及全国市场。子公司的投产进一步提高了公司的产能水平，为公司未来的业绩提供了增量。另一方面，公司海外分支机构设立于东南亚半导体产业重地新加坡，可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系。未来公司将推进国内外业务的协同发展，保障公司检测分析技术的持续领先。 半导体检测需求爆发叠加技术壁垒，长期成长逻辑稳固。近年来，半导体行业在设计方法、制造工艺、材料等多方面实现技术创新，检测分析需求增速预计超行业整体水平。在IC设计理念的升级迭代的背景下，业内各类新兴制造工艺层出不穷，相关测试分析的需求也随之增加。如各晶圆代工厂为延伸摩尔定律，力推堆叠封装，相关设计理念、制备工艺均发生革命性变革，如2.5D封装、3D封装等，透过逻辑晶片、记忆体晶片相互堆叠，满足高速传输功效，上述新封装工艺在试制或初步投产时将带来庞大的测试分析需求。公司将紧跟半导体产业前沿技术发展，攻克新技术带来的检测分析难点，保持检测分析能力与前沿技术的同步发展，同时公司具备全套高端分析仪器设备以及各类型检测理论与操作技术的能力进一步强化竞争力。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入5.43/7.06/9.19亿元，实现归母净利润分别为1.1/1.6/2.4亿元，当前股价对应20252027年PE分别为105倍、72倍、49倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示市场竞争加剧的风险，客户需求波动的风险，经营业绩及毛利率下滑的风险，有息负债和财务费用增加的风险，客户未来主要通过自建实验室进行检测分析的风险，半导体第三方检测分析行业发展不及预期的风险，分析仪器依赖进口的风险，实控人负债金额较大的风险。

机械及机电零组件+气体传输系统双曲线战略，锻造产品竞争新优势。作为半导体零部件领域的领军企业，公司产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。2024年公司实现营收30.40亿元，同比+47.14%，其中机械及机电零组件/气体输送系统分别实现营收20.84/8.79亿元，同比增长57.69%/22.82%，近5年符合增长率分别为38.15%/71.71%；2024年公司实现归母净利润2.03亿元，同比+20.13%。公司机械及机电零组件业务具备多品类产品、一站式服务以及服务先进制程的特点，凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，公司构建了全球行业少有的工艺完备性，批量供应7nm制程半导体设备零部件，应用在光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备。气体传输系统方面，公司于2018年率先布局，2024年度已为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，其中大部分已实现量产，全产业链布局核心产品覆盖气体传输全链路，打通上下游提供系统化解决方案。目前气体传输系统国产化率约10%，未来市场空间巨大，同时公司将深化与Compart公司业务、技术协同，整合气柜设计与制造能力，加速全球市场份额扩张。 聚焦大客户战略，加速全球布局。2024年，公司聚焦大客户战略，大陆地区收入占主营业务收入的比例为69.75%，金额较上年增长43.95%。公司通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场。境内以沈阳为核心枢纽，匹配国内京津冀、长三角、珠三角，打造智能制造基地；截至目前，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，用贴近式服务践行对客户的承诺。其中，南通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产，逐步释放产能。北京富创已完成客户认证，陆续投产。境外公司在美国、新加坡布局前瞻性产能节点，有效规避贸易壁垒并贴近终端需求。 2024年公司大陆以外地区实现营业收入8.97亿元，同比+48.98%。 新加坡富创自2023年启动建设以来，截至2024年报披露日已完成核心客户A1公司认证并实现接单，同时A2客户的认证已完成审核。随着新加坡子公司产能的逐步释放，其本土化生产将直接对接海外市场，同时在行业政策波动情况下，新加坡富创作为开展国际业务的主体，其供应链成本竞争力得到显著提升，将进一步增强公司与友商的竞争壁垒，为公司构建全球化供应链新格局奠定战略支点。 外延拓展，以点破面加速国产设备零部件平台化生态。为完善半导体零部件平台战略布局，公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》，拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全部股权，预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成业务协同，进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。截至目前，受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，北京亦盛暂未实现稳定盈利。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。 此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》，通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。 近期，公司通过设立沈阳正芯等特殊目的公司，在政策支持与金融机构助力下，快速完成21.7亿元首期交割，实现对Compart的控制权。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.25/53.50/70.30亿元，实现归母净利润分别为2.13/4.12/6.46亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为76倍、39倍、25倍，维持“买入”评级。 风险提示规模增长带来的管理风险，产能储备与市场开发错配的风险，公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险，毛利率波动风险，应收账款风险，存货增加导致的风险，财政补助政策变动的风险，汇率风险，下游资本开支大幅减少的风险，行业全球化竞争加剧的风险，宏观经济变化的风险，国际贸易摩擦升级的风险。

投资要点定制产品与非定制产品双轮驱动，深化业务布局。公司在发展历程中积累了深厚的光学技术和丰富的人才资源，在大变倍比变焦镜头、大口径透射镜头等方面拥有多项行业首创技术，具备全球竞争优势，其中全球首创大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术填补我国天文观测、空间目标精确定位系统探测能力的空白。公司积极探索和践行“两用技术”融合的发展道路，实现将定制产品技术融合应用到非定制产品领域，推动了国内安防监控领域进口镜头的国产替代。2024年，公司实现营收6.21亿元，同比+5.82%；归母净利润949.40万元，实现扭亏为盈；息税折旧摊销前利润1.52亿元，同比+222.03%，创历史新高。公司同步推进定制、非定制产品业务，强化多元化竞争优势。定制产品业务上，公司进一步提高规模化、标准化生产能力，加大成本控制优势，提高批产项目收入金额，2024年实现营收1.46亿元，同比+113.26%，创历史新高；非定制产品业务上，公司积极拓展应用市场，打造全场景产品矩阵，2024年车载镜头、红外镜头、机器视觉镜头、光学元件等营业收入均较上年增加，其中光学元件及其他实现营收8,399.78万元，同比+7.95%。 半导体精密光学加速推进。2024年，公司持续夯实创新底座，全力推进技术与产品创新，加快领先技术开发和产品升级迭代，布局“储备、开发、量产”阶梯式技术平台。储备方面，面向世界科技前沿及国家重大需求，公司承担国家重点研发项目为长期发展储备核心技术，包括“大科学装置前沿研究”重点专项“高海拔地区科研及科普双重功能-米级光学天文望远镜建设”项目、“多光谱共光路光学系统研发”项目以及“基于微透镜聚能效应的高性能红外探测器研发”项目等，构建未来技术护城河。开发层面，面向国家重大需求及经济主战场，公司核心技术及产品持续进步，其中“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”方面，完成6亿像素拼接定焦镜头的设计，达到世界先进水平；完成中继镜镜头的研制并小批量交付，该镜头为双远心光路系统，具有大靶面、低畸变、小场曲等特点，填补国内空白，可应用于半导体设备领域，为中期发展提供关键技术支撑。量产角度，面向经济主战场，公司持续推动包括无人系统、机载、舰载、车载等领域应用科技成果转化及产业化，完善产品线。 车载镜头、红外镜头、投影光机等驱动非定制产品业务成长。公司非定制产品主要包含安防镜头、车载镜头、红外镜头、机器视觉镜头、投影光机等，广泛应用于平安城市、智慧城市、物联网、车联网、智能制造、AR/VR等领域。公司深入挖掘应用市场，打造全场景产品矩阵，2024年车载镜头、红外镜头、机器视觉镜头、光学元件等营业收入均较上年增加。公司自主研发的车载镜头收到5份开发定点通知，并顺利通过知名汽车零部件供应商验厂。红外镜头方面，无人机相关产品收入显著增加，同时顺利布局车载领域并完成送样。公司投影光机主要应用于激光电视、智能家用投影、AR、可穿戴设备等。2024年，公司成功开发下列行业先进产品的核心元器件及加工、装配、检测工艺：uLED智能投影灯（车载智能大灯、车载投影、工业及商业投影领域，行业创新技术方案）、高亮度LCD投影光机（家用智能投影领域，大幅度提升产品性价比，行业独家技术）、Micro-LED彩色投影光机（AR眼镜领域）。2024年，公司应用Micro-LED技术的AR眼镜投影光机销售量较上年翻两番，呈现快速增长趋势。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入8.50/10.10/11.97亿元，实现归母净利润分别为0.45/0.76/1.00亿元，当前股价对应2026-2027年PE分别为64倍、49倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示技术迭代风险，研发失败风险，技术未能形成产品或实现产业化风险，依赖核心技术人员的风险，市场竞争加剧的风险，丧失主要经营资质的风险，规模扩大导致的经营管理风险，固定成本上升的风险，汇率波动的风险，依赖外部融资的资金风险，行业政策不确定性风险，宏观环境相关风险。

各板块业务快速成长，营收与利润双创新高。受益于行业需求快速增长，叠加公司OLED终端材料产品市场份额稳步提升，以及优化生产工艺、强化精细化成本管控等一系列举措，2024年公司实现营收4.72亿元，同比+56.90%；剔除股份支付费用后的归母净利润1.79亿元，同比+119.09%。分产品看，1）OLED终端材料出货量保持国内领先，RedPrime材料及GreenHost材料持续稳定量产并在客户端份额稳定提升;RedHost材料已实现小批量供货;新产品GreenPrime材料及蓝光系列材料争取早日实现量产；客户覆盖京东方、天马、华星光电、信利等知名面板厂商，采用公司OLED终端材料所生产的面板已广泛应用于华为、荣耀、OPPO、VIVO等国内外知名OLED终端应用产品。同时公司积极布局硅基OLED市场，部分材料已成功通过国兆光电、观宇、创视界等客户的量产测试，等待量产导入。2）OLED中间体业务整体平稳向好，客户结构优化，产品结构升级，重点推进气代产品已与SOLUS、SFC等多家海外知名终端材料客户合作项目，有望逐步量产。3）医药中间体业务开拓进展良好，公司成功开拓佐藤制药、正大天晴制药等知名新药公司，并展开了深入的新药中间体合作，未来有望带来新的业务增长点。2025Q1，公司经营业绩保持增长，实现营收1.45亿元，同比+27.03%；实现归母净利润6,087.42万元，同比+39.90%。 OLED渗透率提升，下游客户产能持续释放等带来OLED有机材料广阔空间。在智能手机领域，OLED已成为主流显示技术，且渗透率持续攀升，市场需求日益旺盛，对于OLED终端材料的需求保持稳定增长。在中尺寸应用市场，国内京东方、维信诺相继宣布投资建设8.6代高世代线，有望加快OLED面板在平板、笔记本电脑、车载显示屏等中尺寸领域的渗透步伐，为OLED终端材料开辟新的市场增长点。 与此同时，叠层OLED等新型显示技术商业化进程提速，进一步拉动OLED发光材料的市场需求。公司构建了从专利布局、材料结构设计、化学合成、升华提纯、器件制备到器件评测的全产业研发体系，掌握了全面、领先的OLED有机材料核心技术与生产工艺，确保研发到应用的高效衔接，现已实现RedPrime材料及GreenHost材料持续量产供应、RedHost材料小批量供货、GreenPrime材料及蓝光系列材料在客户端积极验证。同时坚持“前瞻一代、在研一代、应用一代”的产品研发策略，并积极布局Tandem器件关键发光材料、CGL材料、高色域显示及敏化显示用TADF材料等前沿领域，持续加大资金投入，确保公司在OLED终端材料领域保持技术领先与产品优势，为迭代升级筑牢基础。投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入8.18/11.48/15.08亿元，实现归母净利润分别为3.05/4.55/6.41亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为32倍、21倍、15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示核心技术外泄或开发滞后的风险，技术人员流失风险，公司主要收入来源于京东方的风险，产品价格下降风险，技术升级迭代的风险，环境保护风险和安全生产风险，下游需求复苏不及预期的风险，折旧和摊销增加的风险，毛利率下降的风险，存货跌价风险，市场竞争加剧的风险，宏观环境风险。

国产EDA加速替代。据路透社援引知情人士消息，新思科技、楷登电子和西门子EDA上述三家企业在内的多家EDA软件供应商，均于5月23日收到相关函件，要求他们暂停向中国客户发货，今后向中国出口相关软件需获得新的许可证，部分已发放的许可证也将被撤销。全球EDA市场由新思科技、楷登电子和西门子EDA三巨头垄断，根据TrendForce数据，2024年，新思科技、楷登电子和西门子EDA分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，合计市场份额高达74%；在中国，这三大厂商所占市场份额超过80%。据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1％。此次断供必将促使国产EDA行业加速自主创新步伐。公司通过十余年发展再创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破，加速国产EDA替代进程。 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键核心工具短板构建从芯片到系统级的完整解决方案。公司拟通过发行股份及支付现金的方式向上海卓和信息咨询有限公司等35名股东购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份，并同步向中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控股有限公司发行股份募集配套资金。当前半导体行业正从仅关注芯片本身向系统与制造协同优化转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级转型，去年新思科技就宣布以350亿美元价格收购Ansys公司。为加快打造全谱系、全流程能力，通过并购实现外延式增长，提升公司的发展速度，公司拟收购芯和半导体。芯和半导体在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等领域，能够为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。通过本次收购，在补齐多款关键核心工具短板的同时，可以构建从芯片到系统级的完整解决方案，如完整的3DIC解决方案，同时可以拓展可触及的市场规模，扩大客户群体，提升经营业绩。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.95/20.81/27.12亿元，实现归母净利润分别为2.01/3.02/4.14亿元，维持“买入”评级。 风险提示技术创新、产品升级的风险，技术人员流失或不足的风险，产业政策发生变化的风险，市场竞争风险，国际贸易摩擦风险，海外经营风险。

投资要点国内头部电子元器件代理（技术）分销商，积极布局电动汽车、AI等业务。公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加代理产品覆盖面，为客户提供更多选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，部分市场需求回暖。公司以市场为导向，一方面积极开拓快速发展的市场业务，另一方面稳步经营发展承压市场的业务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年公司营收、归母净利润、扣非归母净利润分别为78.21亿元、0.98亿元、0.86亿元，较去年同期分别增长31.58%、48.34%、58.24%。2024年公司下游客户中，汽车行业客户占比约20%，工业及新能源客户占比约16%，通信及消费电子客户约36%。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。 自研芯片业务与智能电网业务稳步推进。公司持续加大自研芯片业务市场的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。由于MCU竞争较为激烈，下游需求复苏缓慢。2024年，公司持续研发MCU新品，其中基于新制程的新品已陆续提供给多个行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，并根据不同领域应用推出了相应模块。截至2024年报告期末，该系列产品已发布三个型号并量产。智能电网业务方面，由于下游客户库存消耗，客户需求从2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，2024年整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营收较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为后续业务发展奠定基础。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入100/130/170亿元，实现归母净利润分别为1.4/1.9/2.4亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示市场及客户需求变动风险，汇率波动风险，应收账款风险，存货风险，供应商变动风险，国际贸易关税风险，并购整合及商誉减值风险

投资要点半导体光学加速推进。公司2024年半导体和泛半导体领域业务收入达到5100万，较上年增加82%。其中半导体业务包括光刻、封测等场景，实现营收约1770万元，产品形态包括应用于成熟制程的平行光源系统；先进制程光刻设备光源里的光学镜片（硅反射镜、硒化锌聚焦镜）；照明系统里的匀光、整形、引导镜片；量检测设备里的激光准直（控制激光束）、分光偏振镜片等，以及配合客户的一些小型光学系统，应用场景包括接近式掩膜光刻、直写光刻、封装测试、量检测等。2025年公司进一步提高了与现有半导体客户的合作深度，并与新客户就一些新产品进行了技术交流，取得了一定的进展。2025年以来，公司在半导体光学产品品类和客户数量上均有所增加。研发方面，公司将继续以光学为核心，深耕精密光学赛道，推进公司“半导体与微纳光学研究中心”落地，加强与国内高校的合作，通过创建联合实验室等多种方式，重点向半导体等新兴应用领域开拓和延伸。 激光光学业务稳健增长。2024年，公司实现营收4.16亿元，同比增长14.32%，其中，受益于国内飞秒紫外远心场镜等智能制造、泛半导体领域产品表现良好以及境外销售增长，公司激光光学领域收入2.69亿元，同比增长22.17%，其中适用于高密度柔性小型化的PCB精密激光微加工镜头较上年度实现突破，成功为客户实现进口替代，订单金额较上年大幅增加；公司坚持“光学+”发展战略，积极拓展光学应用场景，在半导体及泛半导体制造领域，2024年实现销售收入5,108.65万元，较去年增长82.32%，其中主要产品包括用于高端显示面板及PCB精密微加工的各类远心场镜、用于接近式掩膜光刻的平行光源系统、可用于半导体检测的微分干涉（DIC）显微镜以及应用于半导体芯片制造、封装、研发环节的高精度光学元器件；用于航天材料研发场景的真空紫外及原位测量系统以及增材制造领域的金属3D打印（SLM）光路传输系统，均实现了从研发试验阶段走向商业化交付；公司自主研发的激光远程除异物系统相关产品在轨道与电力的应用场景交付超过百件。同时公司新拓展消费级光学市场，2024年，公司AR/VR业务实现营收约550万元。 红外业务表现有望修复。在红外热成像领域，公司拥有覆盖短波、中波、长波红外全波段的镜头设计与制造能力，具备从材料（如自研硫系玻璃）到加工、镀膜、装配、检测的完整工艺链。产品可广泛应用于电力巡检、消防预警、智能驾驶夜视等领域。2024年红外光学业务经历了重要原材料金属锗的市场价格波动，整体销售表现未及预期。公司通过上下游资源整合，降低了锗原料交付周期较长的影响，并通过提升自研自产的红外硫系玻璃产能与工艺，实现了在部分场景下对锗材料的替代；产品方面，公司成功推出多视场变焦红外镜头，凭借大口径硅的非球面、衍射面加工技术、分级/连续变焦技术以及各类光学镀膜技术，公司紫外、短、中、长波红外镜头产品在电力检测、光谱分析、远程监控、极高温测量等领域始终保持较强的市场竞争力。未来，公司将积极布局红外热成像在智能驾驶、智能安防、医疗监测等新兴场景的应用。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入5.4/7.0/9.1亿元，实现归母净利润分别为0.45/0.65/0.85亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品开发风险，技术升级迭代与研发失败风险，市场竞争风险，贸易摩擦风险，技术人员流失和技术泄密风险，应收账款发生坏账的风险，存货跌价风险，原材料及贸易品采购价格波动风险。

半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。 CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

投资要点CMP 市场占有率和销售规模持续提高， 盈利能力持续增强。 公司的产品及服务凭借先进的产品性能、 卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、 存储芯片、 先进封装、 大硅片、 MEMS、MicroLED、 第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑， 市场占有率不断突破。 2024年公司实现营收 34.06亿元， 同比+35.82%， 其中 CMP/减薄装备销售收入为 29.87亿元， 同比+31.16%， 晶圆再生、 关键耗材与维保服务、 CDS 和 SDS 等其他业务收入为 4.19亿元， 同比+81.92%； 2024年公司实现归母净利润 10.23亿元， 同比+41.40%； 实现扣非归母净利润 8.56亿元， 同比+40.79%。 2025Q1公司实现营收 9.12亿元， 同比+34.14%； 实现归母净利润 2.33亿元， 同比+15.47%； 实现扣非归母净利润 2.12亿元， 同比+23.54%，主要系 CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高， 新产品研发和销售进展顺利， 减薄装备、 清洗装备、 晶圆再生、 CDS 和 SDS 等初显市场成效， 提升了公司营收和盈利规模。 积极把握先进封装、 化合物半导体等发展机遇， 减薄装备、 划切装备持续推进。 近年来集成电路向高集成化、 高密度化和高性能化方向持续突破， Chiplet 架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一， 尤其随着人工智能的蓬勃发展， 算力芯片需求急剧攀升。 当前算力芯片中硅中介层、 HBM 等先进封装技术扮演着关键角色， 在高频、 大功率等应用场景的驱动下， 以 SiC、 GaN 等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。 随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗， 预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。 国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早， 以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术， 基本垄断全球市场； 国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚， 整体技术积累与国外有一定差距。 公司于 2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题， 2022年实现关键突破， 在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型， 同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。 2024年公司 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售， 核心指标达到了国内领先和国际先进水平， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300和 12英寸晶圆划切装备 Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购， 实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务” 平台化发展战略。 为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略， 丰富公司产品品类， 实现对离子注入核心技术的吸收和转化， 跨越式地完成新产品和新业务板块布局， 公司完成对芯嵛公司的控股权收购。 公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年， 具有丰富的离子注入行业经验， 在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数， 并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进， 使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率具备优势， 且设备零部件的国产化率更高。 目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备， 已实现多台验收， 并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 l 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入47.32/59.18/74.04亿元， 分别实现归母净利润 13.79/17.51/22.56亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 27倍、 22倍、 17倍，维持“买入” 评级。

投资要点成熟产品市占稳步提升， 新产品关键技术持续突破。 2024年公司持续深化半导体基础产品领域布局， 核心业务保持高速增长，2024年公司实现营收 298.38亿元， 同比+35.14%； 归母净利润56.21亿元， 同比+44.17%； 扣非归母净利润 55.70亿元， 同比+55.53%。 在集成电路装备领域， 双大马士革 CCP 刻蚀机、 HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产， 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升， 产品矩阵完整性显著增强， 2024年公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超 80/100/20/10亿元。 2025Q1公司实现营收 82.06亿元， 同比+37.90%， 主要系公司集成电路装备领域 CCP 设备、 ALD 设备、 高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破， 工艺覆盖度显著增长， 同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。 凭借优良的产品、 技术和服务优势， 公司市场份额持续扩大， 营业收入同比提升。 2025Q1公司实现归母净利润 15.81亿元，同比+38.80%； 扣非归母净利润 15.70亿元， 同比+44.75%， 主要系公司营收规模持续扩大， 规模效应显现， 成本费用率稳定下降。 发布离子注入设备及电镀 ECP 设备， 强化平台型布局。 2025年 3月， 公司正式宣布进军离子注入设备市场， 已发布的离子注入设备包括： 1） 12英寸浸没式离子注入设备： 主要用于硅晶圆器件的高剂量、 低能量的离子注入掺杂工艺， 面向存储和逻辑领域的互补金属氧化物半导体器件的掺杂(CMOS Device Doping)、 加氢钝化（H-Passivation）、 超浅结掺杂（Utra Shaow JunctionDoping ）、 SOI（Siicon-on-Insuator） 等工艺应用需求， 成为行业客户首选设备。 2） 12英寸离子注入设备： 主要用于 12英寸逻辑、 存储芯片 B、 P、 As 等元素的注入。 该设备可精准控制注入角度， 注入剂量， 从而独立控制掺杂浓度和节深， 调控晶体管电性能。 2023年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.4%， 进一步拓展公司可服务市场空间。 同时， 公司于 2025年 3月正式发布 12英寸电镀设备（ECP）， 该设备通过电解原理在晶圆表面沉积金属互连层， 是集成电路和先进封装（如 TSV、 Fan-Out）的核心装备。 该设备通过实时优化电场、 流场、 药液浓度及电镀参数， 减少缺陷， 提高芯片良率和可靠性， 实现高深宽比 TSV 填充。 在薄膜沉积设备领域， 公司已形成了物理气相沉积（PVD）、 化学气相沉积（CVD）、 原子层沉积（ALD）、 外延（EPI） 和电镀（ECP） 设备的全系列布局。 推进收购芯源微 17.90%股权， 发挥平台型协同效应。 2025年3月 10日， 公司公告与芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司签署股份转让协议， 拟受让其持有的芯源微 9.49%股份，合计 1906.49万股， 受让价格为 88.48元/股， 交易金额 16.87亿元。 2025年 3月 31日， 公司公告以现金为对价， 协议受让中科天盛持有的芯源微8.41%股份， 合计1689.98万股， 受让价格为85.71元/股， 交易金额 14.48亿元。 如两次协议受让均过户完成， 则公司对芯源微的持股比例将达到 17.90%， 公司将成为芯源微第一大 股东。公司计划通过前述协议受让和改组芯源微董事会实现对芯 源微的控制。 在半导体装备业务板块， 公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、 炉管、 清洗、 快速退火和晶体生长等核心工艺装备， 芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。 一方面， 双方可以通过合作， 推动不同设备的工艺整合， 协同为客户提供更完整、 高效的集成电路装备解决方案； 另一方面， 双方可在研发、 供应链、 客户资源等方面加强协同， 共同提升企业竞争力。 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 388/487/587亿元， 分别实现归母净利润 74/97/122亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 32倍、 24倍、 19倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 人力资源风险， 供应链风险,技术更新风险， 市场需求波动风险，地缘政治风险。

内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域。公司自2016年成立之初，明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式，先后开拓了晶圆测试、芯片成品测试等业务，持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司产能利用率不断提高，高端产品测试业务占比明显提升，2024年营收创出历史新高，实现营收10.77亿元，归母净利润1.28亿元。同时，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目，扩充晶圆测试和芯片成品测试产能，集中于高端芯片测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自高端芯片测试；同时配置了较大比例的三温测试设备和老化测试设备，便于更好地服务工业级、车规级客户的高可靠性芯片测试需求。 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比，2030E中国大陆千亿人民币芯片测试服务市场空间。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元，同比增长6%。另据Gartner咨询和法国里昂证券预测，预计2025年全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%；预计2030年全球测试服务市场将达到1379亿元，其中，中国测试服务市场将达到985亿元，占比71.4%。 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间巨大，内资企业具备发展空间和赶超机会。随着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，“独立第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过30年的发展和验证，证明了该模式符合行业的发展趋势。相比封测一体模式，独立第三方测试服务模式具有1）在技术专业性和效率上的优势更明显；2）测试结果中立客观，更受信赖的优势。全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业，三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是，除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持，发展较为顺利外，其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守，扩张缓慢，从而为内资厂商创造了追赶的机会。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年分别实现营收14.06/18.33/23.09亿元，实现净利润1.95/3.11/4.49亿元，当前股价对应对应2025-2027年PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件4月23日，公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。 2024年，公司实现营收36.09亿元，同比+50.96%；实现归母净利润6,632.75万元，同比增长15,971.54万元；扣非归母净利润为-2,531.26万元，同比增长13,659.71万元。 2025Q1，公司实现营收9.45亿元，同比+30.12%；实现归母净利润2,460.23万元，同比增长6,005.27万元。 投资要点规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2024年，公司实现营收36.09亿元，同比+50.96%，实现归母净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈。2024年，公司共有19家客户销售额超过5,000万元，其中14家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司。随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈。2024年，公司整体毛利率达到17.33%，较去年同比增长3.42个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2023年的9.96%下降至7.38%，财务费用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到显著改善。2025Q1，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司2025Q1实现营收9.45亿元，同比+30.12%。归母净利润方面，规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效初见成效，2025Q1相比去年同期扭亏转盈，归母净利润较去年同期增加6,005.27万元。 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子等新的产品线。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2024年，公司晶圆级封测产品贡献营收1.06亿元，同比+603.85%，预计2025年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力，争取进一步维持营收增长态势。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45.52/56.91/68.60亿元，分别实现归母净利润2.02/3.55/4.61亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为57倍、33倍、25倍，维持“买入”评级。 风险提示：业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。