投资要点受益 AI 服务器， PCIe 会成为新增长点。 AI 服务器需求增加。 一台典型的配置 8块 GPU 的主流 AI 服务器需要 8至 16颗 PCIe Retimer芯片。 未来， PCIe Retimer 芯片的市场空间将随着 AI 服务器需求量的增加而扩大。 澜起自研该产品核心底层技术 SerDesIP， 因此在产品时延、 信道适应能力等方面具有竞争优势， 澜起的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可。 PCIe Retimer 芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片， 可用于 CPU 与 GPU、 NVMe SSD、Riser 卡等典型高速外设的互连。 目前行业相关生态正在由 PCIe4.0向 PCIe5.0迁移， 未来还将进一步发展到 PCIe6.0及 PCIe7.0， PCIe协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍， PCIe Retimer 芯片的作用是提升信号完整性， 增加高速信号的有效传输距离， 因此未来需要用到 PCIe Retimer 芯片的场景会越来越多。 AI 时代， 产品附加值持续提升。 在服务器上， 公司的产品组合越 4来越丰富， 可提供的产品包括内存接口芯片（包括 RCD 及高带宽内存接口芯片 MRCD/MDB)、 内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）、 PCIeRetimer、 MXC 芯片、 可编程时钟发生器芯片、 津逮?CPU、 数据保护和可信计算加速芯片等， 应用领域越来越广泛， 在单台服务器里， 产品价值量也有大幅提升。 相较于 AI 训练， AI 推理更重视计算效率、时延、 性价比等； 同时， 由于 AI 推理需要应用到不同的端侧上， 因此对相关互连芯片的需求可能更丰富多样。 AI 推理的发展将推动公司相关产品的应用。 行业观察到， 主流 AI 服务器机型内， 内存模组通常为满插状态， 从而带动内存接口及模组配套芯片的需求大幅增加。 同时， PCIe Retimer 芯片、 MRCD/MDB 芯片、 MXC 芯片、 CKD 芯片的行业需求都将受益于 AI 推理应用的发展。 DDR5渗透率提升， 接口产品红利逐步释放。 2024年， DDR5渗透率继续提升且子代持续迭代。 从 DDR5整体渗透率来看： 公司 DDR5内存接口芯片出货量于 2024年第三季度超过 DDR4内存接口芯片， 预计 DDR5内存接口芯片出货占比将在第四季度进一步增加； 从 DDR5子代迭代来看： 公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量于 2024年上半年超过第一子代 RCD 芯片， 第三子代 RCD 芯片从 2024年第四季度开始小规模出货， 公司已推出DDR5第四子代RCD芯片， 并开展第五子代RCD芯片的工程研发。 作为内存接口芯片行业的领跑者和 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， 公司凭借强大的技术实力， 在 DDR5子代迭代上持续保持领先。 凭借研发进度领先、 产品性能的稳定性和可靠性，公司把握 DDR5迭代升级的产业趋势， 将进一步巩固行业领先地位，受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 13.5/20.0/27.3亿元，

投资要点事件： 公司发布公告， 拟以自有资金及自筹资金人民币 23.88亿元收购国城矿业股份有限公司、 李振水、 李汭洋持有的赤峰宇邦矿业有限公司 85%股权， 其中公司以 16亿元收购国城矿业持有的宇邦矿业 65%股权、 以 7.88亿元收购李振水和李汭洋持有的宇邦矿业 20%股权。 本次交易完成后， 公司将成为宇邦矿业的控股股东。 主营银铅锌采选， 国城矿业于2020年入主。 宇邦矿业成立于2009年， 位于内蒙古自治区赤峰市巴林左旗富河镇兴隆山村， 主营业务为自有银铅锌矿开采及选矿业务， 主要产品为银精矿、 铅精矿和锌精矿，2011年取得采矿权证， 2020年 1月， 国城矿业以 9.80亿元收购其 65%股权， 同年办理采矿权证延续， 证载规模扩至 825万吨矿石量/年。 宇邦矿业为亚洲第一大银矿。 目前宇邦矿业拥有一宗采矿权和三宗探矿权， 核心资产为位于内蒙古自治区巴林左旗的双尖子山矿区银铅矿采矿权。 根据美国地质勘探局发布截止 2023年 5月的数据， 宇邦矿业双尖子山矿区银铅锌矿白银保有储量占国内总储量的20.93%， 占全球白银储量的 2.70%； 根据世界白银协会统计截至2023年底的数据， 单体银矿排名位列亚洲第一位， 全球第五位。 银/铅/锌储量 1.82/85.1/188.82万吨。 根据公司公告， 宇邦矿业已备案的主、 共生矿产保有资源储量为 1.59亿吨矿石量， 其中银金属量 1.51万吨， 平均品位 138g/t， 铅金属量 38.91万吨， 平均品位 1.03%， 锌金属量 150万吨， 平均品位 1.46%， 另有伴生银/铅/锌0.31/46.19/38.82万吨。 产能： 宇邦矿业目前具备采矿 2000t/d+选矿 5000t/d 的生产能力， 矿区主要有兴隆山和双尖山两个矿段， 其中东采区兴隆山矿区进入开采阶段， 西采区双尖子山矿段处于探矿阶段。 产量： 由于宇邦矿业 2021-2023年发生多次安全事故， 矿山开采工作经常停滞， 对企业生产造成较大影响， 2021-2023年公司银精矿产量为 1.48/1.26/1.25万吨。 2024年公司经营恢复正常， 1-10月实现净利润 0.28亿元， 同比实现扭亏， 银精矿产量为 3.86万吨， 按入选品位 68.31g/t， 回收率 68%测算， 约合 44吨白银。 扩建项目达产后， 预计贡献归母净利润 6.14亿元。 2023年 10月 16日， 内蒙古自治区发改委批准宇邦矿业 25000t/d 银铅采矿扩建项目： （1） 项目总投资 30.28亿元， 其中新增固定资产投资在扣除前期已有改扩建固定资产投资后， 需追加 16.06亿元。 （2） 建设期 4年， 共分两期， 建设期各两年， 其中一期 66万吨/年， 26年建成； 二期 330.00万吨/年， 预计 2027年建成， 2030年达产， 扩建完成后公司产能达 850万吨/年。 （3） 根据公司公告， 预计达产后可年产金属银/铅/锌约 481吨/1.95万吨/4.29万吨， 按银价 7492元/千克、 铅锌价格 1.74/2.55万元/吨测算， 营收为 32.69亿元， 归母净利润为 6.14亿元。 （4） 目前项目已申请到立项核准， 还未进行安全设施设计审批。 并表后公司白银储量扩至 2.45万吨， 跻身全球白银巨头。 本次收购完成后， 公司白银保有储量将增至 2.45万吨， 占国内总储量的34.56%， 占全球白银储量的 4.46%， ； 根据世界白银协会统计截至2023年底的数据， 公司在白银公司中排名位列亚洲第一位， 全球第八位， 公司核心竞争力和可持续发展能力得到极大增强。 投资建议： 我们预计公司 2024/2025/2026年实现营业收入56.12/70.92/79.84亿元， 分别同比增长 51.43%/26.38%/12.58%； 归母净利润分别为 16.35/21.37/26.68亿元， 分别同比增长68.66%/30.70%/24.90%， 对应 EPS 分别为 0.92/1.20/1.50元。 以 2024年 12月 24日收盘价为基准， 对应 2024-2026E 对应 PE分别为 14.01/10.72/8.58倍。 维持公司“买入” 评级。 l 风险提示： 金属价格波动风险； 下游需求不及预期风险； 模型假设与实际不符； 政策超预期风险等。

投资要点晶科科技是一家面向新型电力系统的综合能源服务商。 2021年转型“轻资产” 运营战略， 晶科慧能开展综合能源服务。 2024年公司户用光伏落地合作共建模式， 在浙江、 上海、 四川、 江西、 天津布局虚拟电厂业务， 晶科慧能在 14个省份取得售电资格。 全球能源转型有望加速。《巴黎协定》 的机制， 缔约国自主申报减排目标第三版截止日期为 2025年 2月， 阿联酋、 巴西、 美国已更新完 NDC3.0， 国务院副总理丁薛祥在 COP29上发言， 提出“中方将提交覆盖全经济范围、 包括所有温室气体的 2035年国家自主贡献， 努力争取 2060年前实现碳中和”。 中国能源转型逐步进入“需求驱动” 时代， 电力市场化将使光伏电站运营进入分化阶段。 核心判断， 2025年 Q3末， 我们预计国内终端电价有望回升， 电站运营的综合收益提升早于组件价格的回升， 有助于价值创造提升 PB。 公司的商业模式持续改善。 （1） 轻资产模式进入合作共建， 提前锁定收益； 在中东、 欧洲持续拓展， 提升品牌力 （2） 积极开展综合能源服务， 电力交易精细化能力有望持续提升。 l 盈利预测与评级我们预测公司 2024-2026年营业收入分别为 47.3/55.1/71.0亿元， 归母净利润分别为 5.8/7.1/9.1亿元， 三年归母净利润 CAGR 为33.2%， 以当前总股本 35.71亿股计算的摊薄 EPS 为 0.16/0.20/0.25元。 公司 2024年 12月 24日股价对 2024-2026年预测 EPS 的 PE 倍数分别为 18/15/11倍， 2024年 PB 为 0.7。 我们选择太阳能、 三峡能源、 芯能科技作为参考， 参考可比公司估值， 考虑到商业模式的持续改善， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 l 风险提示： 公司综合能源业务开拓不及预期的风险； 电站转让不及预期的风险； 补贴发放不及预期的风险。

AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段，AI端侧应用为突出代表，覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等，预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，其中物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品；物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。 顺应端侧智能化发展趋势，推出带算力的二代芯片。公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。 推出智能锁解决方案，全方位覆盖各种核心芯片产品。公司正式推出智能锁解决方案，该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品，预计明年智能门锁业务开始起量。 产品持续迭代，降低功耗水平。市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，公司第二代BLE应用处理器芯片系列，采用40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游厂商的开发成本和生产成本；最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程。此外，公司开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作，提升产品的市场竞争力。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.3/0.7/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代及新产品开发风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；市场竞争风险及成长性风险；客户集中及变动风险；司产品结构相对集中的风险。

事件近日公司发布了基于 TL721x 及 TL751x 两款芯片的机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK。 投资要点TLEdgeAI-DK 平台重磅发布。 目前人工智能应用落地已迈入新阶段， 无线连接与边缘 AI 运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现高速增长的态势， AI 端侧应用为突出代表。 公司最新发布的 TL-EdgeAI发展平台， 将支持主流本地端 AI 模型， 如谷歌 LiteRT、 TVM 等开源模型， 是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台， 特别适合运用在需要电池供电的各类产品， 为海量 AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。 打开端侧 AI 市场。 公司新发布的 TL721x 及 TL751x 系列， 增加了边缘 AI 运算能力， 实现了可自行学习， 可以参与、 对接大模型和应用小模型， 并实现了和国际、 国内一线的智能音频、 智能家居厂家的全面合作。 目前， TL721X 已步入量产筹备的关键阶段， 预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段， 并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估； TL751X 凭借其卓越的高性能、 广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势， 已在市场中崭露头角。 投资建议： 我们预计公司 2024/2025/2026年分别实现收入 8.1/10.5/13.7亿元， 归母净利润分别为 1/1.7/2.9亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示： 技术迭代风险； 研发未达预期的风险； 核心技术人才流失风险； 主要供应商集中风险； 境外经营的风险； 经营规模扩大带来的管理风险

事件公司发布2024年三季度业绩报。24Q1-3，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长52.75%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长10.60%；24Q3单季，公司实现营业收入6.31亿元，同比增长60.90%，环比增长27.36%；实现归母净利润0.41亿元，同比增长40.67%，环比增长76.16%。 投资要点持续加大研发投入，积极拓展海外高毛利率业务。公司大力开展前瞻性预研、新产品开发、工艺技术创新、产品迭代、建立研发中心及研发人员引进，24Q1-3，公司研发费用1.11亿元，同比+29.91%，研发费用率7.00%，同比-1.23pct；24Q3单季，公司研发费用0.40亿元，同比+28.10%，研发费用率6.41%，同比-1.64pct。报告期内，上游原材料价格处于周期性涨价阶段，导致公司毛利率有一定承压，Q3公司毛利率20.79%，同比-5.63pct，环比-0.08pct。预计随着公司未来在连接器应用领域的研发和海外市场的持续拓展，毛利率有望维持在合理水平。 深耕汽车连接器，“电动化”、“智能化”双轮驱动。公司深耕汽车连接器，在汽车“电动化”领域开发了全系列高压大电流连接器及组件、换电连接器、CCS、交直流充电枪、液冷充电枪、充电桩、超充系统等系列产品；在汽车“智能化”领域，公司围绕信息娱乐系统、以自动驾驶为主要需求的汽车安全系统、及车内高速网络系统(以太网)三大应用领域自主研发创新了车载高速核心技术产品，包含FAKRA、mini-FAKRA、HSD高速、车载多千兆以太网连接器、车规级TypeC接口、板对板浮动高速连接器等，目前正在多个汽车品牌陆续定点中。公司的国内客户覆盖长安汽车、蔚来汽车、上汽集团、H公司、赛力斯、北汽集团、江淮汽车、长城汽车、奇瑞汽车、宁德时代等整车企业和“三电”企业，同时海外客户覆盖美国T司、戴姆勒、捷普、新美亚等知名车企。 丰富连接器产品条线，积极探索新兴领域产品。随着人工智能的高速爆发，交换机、光模块传输速率的提升带动连接器速率的相应升级迭代，AI服务器系统内部连接数量也会增多。目前公司已逐步开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速板对板连接器、高速I/O连接器，AEC系列产品，目前相关项目正在推进中。此外，在低空飞行汽车、5.5G&6G通信及商业卫星、超充系统、医疗系统、人形机器人等领域，公司也在探索产品的深度应用并积极推进相关项目的进展。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现收入22.39/29.98/36.96亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.40/3.26亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、32倍、24倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品研发以及市场拓展不及预期；原材料价格上涨风险。

深耕电镀+光刻湿化学品，整体方案能力加深壁垒，拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品，而后逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系。近期公司拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。部分产品进展如下：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过。在晶圆领域，28nm大马士革镀铜添加剂已在华力小批量验证中，14nm超纯硫酸钴也已在华力验证。根据TECHCET，受益于集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用，全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元。根据中国电子材料行业协会等数据，目前公司电镀液及配套试剂产品可覆盖市场超20亿元。 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED光刻胶以及晶圆制造PSPI等特色工艺光刻胶，解决半导体关键材料卡脖子问题。光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂等产品的规模化供应。公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域并向先进制程延伸。公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单。根据中国电子材料行业协会，中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增至25年的5.95亿元；OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计从22年的0.93亿元增至25年的1.60亿元，该市场目前由国际企业垄断，公司系国内少数研发该细分领域产品的企业；中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计从21年的7.12亿元增至25年的9.67亿元。盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入4.62/5.64/6.89亿元，实现归母净利润分别为0.49/0.69/1.05亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为76倍、54倍、36倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，经营性现金流量为负的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险，细分行业市场规模较小的风险，募集资金投资项目新增产能的消化风险。

投资要点AI终端设备及通讯智能制造平台。AI终端设备及通讯行业是指AI终端设备及通信设备的研发、生产、销售和相关服务，按照终端产品应用可以分为AI终端设备板块及通讯板块。AI终端设备板块涵盖了各类人工智能（AI）终端电子产品，包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子产品。通讯板块主要涉及无线通信设备，包括基站设备及信号处理组件等。作为世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、XR等AI终端设备领域。公司积极打造AI终端硬件制造平台，加速在人工智能硬件领域的探索，持续关注机器人相关前沿技术的创新和升级，围绕包含XR、机器人等AI终端的硬件产品探索在自身业务领域的具体应用和协同。同时，公司也将人工智能、机器人的研发运用到自动化生产的工业整体解决方案，结合自主研发的多种类、多功能的数控化、自动化设备，致力于建设技术装备水平国际先进、国内领先的智能生产车间，打造高效的现代化智慧工厂。 智能手机，人形机器人全面覆盖。智能手机方面，公司顺应高端折叠屏手机轻量化及性能优化的主要发展趋势，积极尝试使用新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计、研发及生产，优化铰链及屏幕结构，延长使用寿命，降低折痕影响及整体机身重量。公司碳纤维结构件作为屏幕支撑板的关键零件，具备高强度、低密度、模量好，兼具导电及散热佳的特性，逐步替代不锈钢材料进入折叠手机行业，通过热固性碳纤材料的热压实现0.15~0.2mm厚的产品。行业头部客户的相关折叠屏及其他中高端手机机型已采用公司碳纤维结构件，并实现量产出货。人形机器人方面，人形机器人属于公司产品应用下游，公司重视人形机器人市场机遇的开拓，公司旗下全资子公司深圳市领鹏智能科技有限公司已与HansonRoboticsLimited签署谅解备忘录，双方将就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。公司具备机器人设计制造和应用等方面的核心技术能力，以及自动化方案设计等系统集成服务能力。公司研发的工控机器人、控制系统及相关技术应用于包括并联机器人、平面关节型机器人、六轴工业机器人、微小型六轴工业机器人、码垛机器人、仿生双臂机器人、超高精度双工作台等。公司研发的智能工业控制器具备驱控一体高度集成，图形化编程，适用广，可驱控各型工业机器人。公司研发的CSV减速器属于RV减速器的进化类型，在传统的摆线针轮减速器基础上进一步发展，具有结构紧凑、高刚性、高精度、低噪音、速比范围大、体积轻巧、小型高效等特点。深圳市领鹏智能科技有限公司可为工业机器人和机器人制造设备提供设计、工程和制造解决方案，公司机器人业务的相关产品的量产情况取决于下游客户需求及行业发展情况，目前相关工作正在有序推进中。 通信，汽车业务积极布局。通讯业务方面，公司凭借通信研发中心强大的研发能力及在精密功能件及结构件业务上长期累积的技术与经验等优势，在新型通信领域持续研发，向重要客户提供通信设备核心组件。公司产品已覆盖基站滤波器、双工器、主干网回传双工器、可调双工器、极化正交转换器（OMT）、室外合分路弹元（OCU）等5G基站器件、组件及子系统。公司凭借领先的精密制造、研发设计和商务拓展能力，在动力电池结构件细分领域中迅速崛起，以高标准产品成为北美新能源大客户的重要供应商。在车内电子电气件也布局无线快充，并自研自制快充线圈（Coils），更好地适配品牌方充电协议，满足不同设备间的同时充电。基于公司在消费电子累积的精密制造、研发设计能力等方面，建立独有的领益竞争优势。 l投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润22.4/30.1/40.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

投资要点轻量化引领行业趋势。 公司发展方向围绕“绿、 轻、 新” 展开，制定明确的目标、 合适的战略和执行计划， 内部各项业务发挥协同效应， 增强公司的行业竞争力。 2024年， 公司将继续紧握产业发展机遇， 坚定实施“绿色环保、 轻量化以及新工艺改进”的产品策略， 围绕“国产替代”和“技术创新”的方向， 进行产品迭代升级， 同时加大研发投入， 保持产品创新能力。 一方面公司会巩固现有消费电子领域优势，继续执行“防护性材料+模切结构件”的布局， 其中防护性产品向环保化转型， 顺应国家“去塑化”趋势， 符合环保、 双碳标准， 产品应用领域更加广泛； 对于模切结构件， 公司通过改进生产设备、 持续进行工艺提升以提高生产效率， 进行创新性模切结构件开发和生产。 另一方面，公司持续进行碳纤维业务下游市场及客户的开拓， 积极探索碳纤维材料应用领域的蓝海， 下半年公司的碳纤维业务发展会更加聚焦， 我们将密切关注市场变化， 开展细致的市场调研与分析， 并据此根据市场环境调整公司的研发策略和具体发展方向。 海外市场积极布局。 公司的发展策略以深度服务大客户为中心，不仅体现在对现有客户的关系维护上， 我们不断深化与现有客户的合作， 并在新客户的拓展中也积极挖掘客户需求， 主动发现客户需求并引领客户需求， 以市场和客户为导向， 进行业务拓展。 前期通过市场调研和数据分析， 深入挖掘客户需求， 基于对大客户的深刻理解， 制定定制化的解决方案， 并在日常工作中不断维护客户关系， 确保对客户信息的准确性和及时更新。 公司以创新为驱动， 鼓励和实施创新，研发新技术、 改进生产工艺以提高产品和服务的竞争力。 公司未来会顺应业务发展需要积极进行海外布局。 除了在墨西哥和越南已建立了生产基地， 2024年上半年公司成立日本光大同创， 旨在通过与大客户研发中心紧密沟通， 洞察客户需求和市场方向， 制定更加精准的研发战略， 增强市场竞争力。 折叠机领域积极布局。 折叠屏手机已经成为智能手机的未来趋势之一， 2024年折叠屏手机市场呈现显著增长， 主要动力是更轻薄的机身设计和更多的使用场景， 使得消费者获得更优的用户体验， 相关机构的数据也预测未来折叠屏手机市场可能会迎来更加快速的增长。 目前折叠屏手机轻量、 使用寿命和折叠次数等是消费者主要关注的问题， 市场的快速增长和用户体验的要求促使相关厂商选择更加优质的材料来实现轻量化、 定制化的要求， 这将进一步增加对轻质高强材料的需求， 从而推动新材料在折叠屏手机领域的创新应用。 公司碳纤维相关产品初期主要应用于笔记本电脑外壳， 目前逐步在折叠屏手机领域实现量产交付， 未来公司将持续发掘客户需求， 把握市场机遇， 集中资源投入发展潜力和空间较大的相关应用市场。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 0.2/1.2/2.8亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 l 风险提示： 行业竞争格局加剧风险； 原材料价格波动； 下游需求不及预期； 产品研发、 验证进度不及预期。

政策支持，行业需求持续提升，九州通REITs发行迎来重大机遇近年来，国务院及相关部委和各级地方政府密集发布公募REITs相关支持政策，支持市场快速扩容；据Wind统计，我国当前沪深公募REITs基金总计54支，现如今公募REITs发行已进入常态化新阶段。从行业端来看，药品需求稳健增长，优质医药物流仓储用地供给有限，这为九州通正式启动医药仓储物流基础设施公募REITs的发行工作带来重大机遇。 医药流通行业整体资金需求大。九州通在传统批发业务基础上，积极布局总代总销、高值配送、第三方物流等多元业务，对于资金周转要求高。为积极响应国家政策号召，有效盘活存量资产，提升资金周转效率，2023年3月九州通公告称拟以公司（含下属分子公司）拥有的医药物流仓储资产及配套设施为底层资产，开展基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）的申报发行工作；2024年9月24日，中国证监会和上海证券交易所正式受理了九州通公募REITs项目，基金发行在即，拟募集约11.77亿元。 医药仓储物流基础设施项目稀缺性强REITs基金基础设施资产为武汉东西湖现代医药仓储物流项目，合计建筑面积约17.2万平方米，截至2024年3月31日，不动产评估值约11.70亿元。项目稀缺性强：（1）我国首单医药仓储物流基础设施公募REITs，具有战略意义。 （2）背靠民营医药流通龙头九州通，行业背景深厚，资产资质壁垒高打造护城河。 （3）首批入池资产优质，盈利水平高，成长潜力大。项目具备优秀的盈利能力，2021~2023年毛利率处于63%及以上，净利率提升至40%以上，自2021年起持续提升。后续经营有望量价齐升，保障项目收益稳健增长。 （4）收益具备保障机制，产品扩募性强。项目前5年有望保持收入3.5%的复合增长率，5年后续期仍有稳健增长预期。原始权益人九州通物流拟认购基金份额34%，保障项目的稳定运营。 公募REITs和Pre-REITs发行对九州通意义深远，基金与公司“双上市”有望重构估值基础设施公募REITs作为公司重大转型战略之一，将帮助公司提升企业形象及品牌价值，有效提振资本市场影响力。发行基础设施公募REITs能够显现公司持有优质医药物流仓储资产的公允价值，进而提升公司的市场价值。REITs从多方面赋能公司，实现双上市平台的协同共赢。 REITs及Pre-REITs基金如成功发行有望提升公司ROE，为股东带来更高回报。2024年11月公司公告称Pre-REITs将力争于2024年内完成首批资产的交割，根据初步测算，如Pre-REITs年内完成交割，预计将带来3~4%的ROE贡献，公司2024年加权平均ROE有望超12%。 盈利预测及投资建议公司批发业务稳增长的同时，“三新两化”战略有序推进，REITs拟发行将加快资金周转，高毛利业务获资金助力有望提速，公司有望迎来估值重塑。假设2024年Pre-REITs完成发行，2025年公募REITs完成发行，且不考虑后续新增REITs项目贡献，预计2024~2026年公司归母净利润分别为29.61、29.69、30.45亿元，当前股价对应PE分别为9.35、9.32、9.09倍，考虑到公司REITs项目扩募性强，2025-2026年业绩有望超预期，维持“买入”评级。 风险提示：基金发售失败风险；基金项目收益不达预期风险；基础设施项目客户违约风险等。

拱东医疗发布《浙江拱东医疗器械股份有限公司第一期员工持股计划（草案）》。本员工持股计划首次及预留授予部分的考核年度为2025-2026年两个会计年度，每个会计年度考核一次业绩考核目标。 其中要求为2025-2026年公司营业收入增速不低于20%和22%。 点评分析员工持股计划主要面向公司主要管理人员和核心技术人员。员工持股计划主要面向公司董监高（7人）和核心技术人员和管理层认为需要被激励的人员（不超过74人）受让股份不超过100万股（约占总股本0.63%），受让价为15.28元/股。员工持股计划的股票来源为公司回购专用证券账户所持有的公司A股普通股股票。本员工持股计划经公司股东大会审议批准后，将通过非交易过户等法律法规允许的方式取得并持有公司回购专用证券账户所持有的公司股份，合计不超过100.0000万股，占公司当前总股本的0.63%，其中首次受让89.2600万股，预留10.7400万股。 预计员工持股计划将对公司长期业绩提升发挥积极作用。公司员工持股计划目的在于建立和完善股东、公司和员工的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司竞争力，提高公司员工的稳定性，调动员工特别是核心技术人员的积极性，提升研发制造能力，实现主业产品的迭代升级，以满足客户和市场的需求，推动公司高质量发展。我们预计员工持股计划激发管理、技术和业务团队的积极性，将对公司长期业绩提升发挥积极作用。 盈利预测考虑到目前行业下游积压的库存已进入消化尾声阶段，且公司与海外优质医疗客户合作的潜力较大，预计拱东医疗订单将会迎来快速增长，公司盈利能力将进一步提高。 我们预计公司2024-2026年收入端分别为11.24亿、13.15亿和16.04亿元，收入同比增速分别为15.27%、16.99%和21.98%，归母净利润预计2024-2026年分别为1.80亿元、2.21亿元和2.71亿元，增速分别为65.12%，22.59%和22.48%。公司对应2024-2026年PE分别为26.70倍，21.78倍和17.78倍，维持“买入”评级。 风险提示：带量采购政策不确定因素、产品销售放量不及预期。

大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。 风险提示业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外，公司还致力于先进产业技术探索，进行工程技术开发与成果转化。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，争取进一步打破国外设备在前道工艺的垄断，拓展相关生产和检测设备的国产设备市场需求。根据CINNOResearch报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化加速。此外，Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮生产、检测设备资本开支增长。 半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试前端接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。另外，HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。在此背景下，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.14/12.67/16.48亿元，实现归母净利润分别为1.63/2.23/3.08亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为43倍、31倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。

紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。 智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

公司成立于1999年，前身为地质勘查公司。2014年在深交所上市，2018年收购东鹏新材，增加稀有轻金属业务。2022年，公司收购津巴布韦Bikita矿山。2023年7月，公司投资修建的“Bikita锂矿200万吨/年锂辉石建设工程项目和锂矿200万吨/年透锂长石改扩建工程项目建设完成并正式投料试生产。2023年11月，公司所属江西春鹏锂业投资修建的年产3.5万吨高纯锂盐项目正式点火投料试生产运营。2024年，公司收购赞比亚Kitumba铜矿和Tsumeb冶炼厂进入铜领域，进一步提高资源优势。 坐拥世界级锂矿资源，不断增储体现强大地勘能力。公司于2022年7月完成Bikita矿山的收购，获取其100%权益，完成了矿端至冶炼端的一体化布局。公司收购之初，Bikita矿山矿石量为2941万吨，碳酸锂当量为85万吨，经历了三次增储之后，矿石量提升至11335万吨，碳酸锂当量达到288.5万吨，相较收购初期提升了200万吨以上，同时矿石品位基本保持了平稳，较大的降低了收购成本，体现出公司强大的地勘能力。 自供率提升+不断降本增效，碳酸锂周期底部依旧具有不俗盈利能力。在碳酸锂价格持续低位的情况下，公司通过调整原料产品结构（提升锂辉石配矿比例，降低海运费）、建设光伏电站和扩大市政供电能力等方式不断降低锂精矿生产成本，预计在碳酸锂降至8万/吨以下的周期底部依然具有可观的盈利能力。 公司铯铷盐业务保持稳健增长态，市场话语权逐步提升。2024H1，公司主动调控铯铷盐业务生产销售节奏，毛利率水平录得72.37%的历史新高，在营业收入下降11.6%的情况下，毛利水平基本保持了稳定，体现出公司市场话语权的逐步提升。公司对于全球高品质铯铷矿资源的控制（Tanco矿区和Bikita矿区），奠定了公司在铯铷盐业务领域的显著资源优势。我们预计随着下游需求保持稳健，供给端公司具有强话语权的情况下，铯铷价格有望维持高位，稳步提升，公司在铯铷板块的盈利能力有望持续增强。 收购Tsumeb冶炼厂获取珍贵锗资源,或受益于小金属出口管制。 全球锗的资源比较贫乏，全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨。 公司Tsumeb冶炼厂多金属熔炼尾渣堆中的锗资源量为746吨，约占全球锗储量的8.67%。根据USGS，全球锗年产量大约为140吨左右，以公司资源量746吨计算，我们预计公司年产量大约为30吨，占据世界锗年供给140吨的20%以上。相比锗镓资源位于国内的企业，我们认为中矿资源最受益于镓锗出口管制，公司镓锗业务位于纳米比亚，海内外价差存在扩大预期，利润有望充分释放；同时镓锗战略地位凸显，有望估值提升。 铜板块：矿端+冶炼端一体化布局。矿端：收购Kitumba铜矿，拥有Kitumba铜矿项目65%的权益。Kitumba铜矿区累计探获的保有铜矿产资源量为2,790万吨，铜金属量61.40万吨，铜平均品位2.20%。矿山收购完成后，公司计划启动外围找矿工作，并对Kitumba铜矿项目进行可行性研究工作，目前资料显示该铜矿具有良好的成矿潜力与找矿远景。我们预计公司凭借优异的地勘能力，远期有望进一步增储。冶炼端：收购Tsumeb冶炼厂，拥有Tsumeb冶炼厂98%的权益。Tsumeb冶炼厂是全球少数几家能够处理高砷铜精矿等复杂精矿的特种冶炼厂之一。铜价中枢不断抬升的背景下，公司在铜板块的积极布局有望给予公司稳定的盈利能力。 盈利预测和财务指标：我们预计2024-2026年，随着公司Bikita矿山产品结构的进一步优化，预计公司碳酸锂成本还有进一步下降的空间，同时公司铯铷盐板块继续保持稳定的盈利增速，Tsumeb冶炼厂的锗逐渐放量，预计中矿资源营业收入为43.74/44.29/45.33亿元，YOY为-27.26%/1.25%/2.34%，归母净利润为6.30/9.88/12.26亿元，YOY-71.47%/56.79%/24.12%，对应PE为43.78/27.92/22.50，维持“买入”评级。 风险提示：碳酸锂价格超预期下跌，公司项目进度不及预期，汇兑风险等。