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紫光国微 电子元器件行业 2019-12-09 47.89 50.96 2.62% 51.29 7.10% -- 51.29 7.10% -- 详细
首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价50.96元。我们预计2019-2021 年公司归母净利润为4.66、5.94、7.55亿元,同比增长34%、28%、27%,EPS 分别为0.77、0.98、1.24元,给予公司2020年52倍PE,对应股价50.96元。 紫光国微是国内领先的芯片设计企业。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。过去五年,公司营业收入规模从10.87亿元增长至24.58亿元,年复合增长率达22.63%。 IC核心业务稳定发展,5G时代迎新市场。智能安全芯片是公司最大规模的业务,营业收入稳定。特种集成电路业务发展前景广阔,增速明显。28nm先进工艺FPGA测试片即将发布上市,率先将国产自主产权FPGA带入新一代工艺节点。5G和物联网的发展拉动上游半导体的需求,为智能卡芯片、FPGA等业务带来更大市场。 收购+剥离,整合业务进一步强化领军地位。1)收购全球最大的智能安全芯片卡微连接器生产企业Linxens,实现“安全芯片+智能连接”的布局,增强公司抗风险能力,促进产业链上下游协同发展。2)公司拟剥离受到制造代工产能等方面的限制的存储器芯片业务,缓解公司资金业绩与后续研发投入的压力,提升公司盈利水平。结合紫光集团在存储器领域的总体战略布局,保障持续发展对资金的需求。 风险提示:全球半导体景气度下滑;国产替代不及预期。
紫光国微 电子元器件行业 2019-12-06 47.33 60.00 20.82% 51.29 8.37% -- 51.29 8.37% -- 详细
聚焦智能安全芯片业务,收购联盛推进“安全+连接”协同 公司作为国内优质的芯片设计企业,产品线丰富,包括智能安全芯片、特种集成电路、FPGA、存储器、晶体元器件和功率器件等。其中,智能安全芯片是第一大主营,深耕多年,市占率国内领先,取得了众多国内外顶级安全权威认证,屡创安全芯片领域技术新高。卡安全芯片方面,在安全物联/支付/身份识别等领域领先,一方面保证中低端智能卡稳定出货,另一方面大幅增加高端卡芯片出货,积极布局eSIM、超级SIM、车规级安全芯片等新品。终端安全芯片方面,传统USB-Key、智能POS等增长较快,延伸至无线充电、智能门锁等新兴市场。拟收购Linxens,获得稳定的微连接器和RFID供应,加码智能安全芯片产业链。智能安全芯片市场迎来多点增量,公司作为龙头在5G/物联网时代大有可为。 5G与自主可控趋势明显,特种集成电路与FPGA高速成长 旗下国微电子是特种集成电路的龙头企业,产品涵盖高性能微处理器、FPGA、存储、总线器件、接口驱动器件、电源芯片系列。装备信息化及安全可控,驱动特种IC行业快速增长,公司大客户数、合同量、销售额均大幅增长,毛利率维持较高水位,业绩有望继续提升。而FPGA业务主要由紫光同创承担,国内通信FPGA业务领先,拥有持续丰富的产品线,国内行业最多的专利技术,最先进的生产工艺。Titan系列是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA,打破国外垄断导入中兴等通信客户。公司正在研发28nm、40nm 新产品,且开始规划上亿门级的16nm芯片,在未来将切入5G应用。 剥离存储业务改善盈利,晶体元器件及功率器件仍具看点 西安紫光国芯负责存储业务,产品包括DRAM 芯片设计及模组,国内客户稳步突破中,在服务器/个人计算机/机顶盒/电视机等出货稳步增加,DDR4 及LPDDR4 将在19 年底推出。公司拟转让76%股权至紫光存储,改善盈利结构,配合紫光集团大存储战略。此外,晶体元器件和功率器件仍具看点,公司属于国内唯一掌握全系列压电晶体制造技术的龙头,国产化率不足10%,替代空间巨大,加上5G带动晶振需求,公司积极布局5G产品,业绩有望回暖。公司功率半导体业务涵盖中高压产品,包括MOS、SJ MOS、IGBT 等先进功率产品,亦有望国产突破。 聚焦智能安全芯片与特种IC,首次覆盖,给予“买入”评级 公司聚焦智能安全芯片及特种IC业务,部分剥离存储业务改善盈利,国产自主可控趋势下受益机会确定。因收购尚未完成暂不考虑Linxens并表,同时拟将西安紫光国芯76%股权转让,预计存储器业务预计将在2020年也不再并表。基于以上假设,预计2019-2021年营收32.5/30.5/37.7亿元,归母净利润4.85/6.58/7.82亿元,EPS为0.80/1.09/1.29元,对应PE为57/42/35X,以2020年55xPE给予6个月目标价60.0元,给予“买入”评级。
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-31 50.50 54.00 8.74% 52.45 3.86%
52.45 3.86% -- 详细
公司集成电路业务经营规模扩大,营收增长,四季度有望持续发力。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。受益于公司主业的规模扩张,第三季度公司营收(9.30亿元,+41.38%),归母净利润(1.72 亿元,+2.54%),毛利率今年大幅上升,半年报为35.72%(+8.68pcts),三季度末依旧保持较高水平,达到35.83%,相比上半年仍有小幅上涨。三费方面,公司销售费用占比(3.39%,-0.35pcts),管理费用占比(12.24%,+0.49pcts),财务费用占比(0.52%,+0.73pcts),财务费用占比增加主要由于上年同期美元兑人民币汇率增加汇兑收益较大,同时本期现金折扣大幅增加所致。另外,公司研发费用为1.4亿元,较上年同期增长25.01%。由于集成电路经营规模增长,为扩大市场份额以及增加备货,公司延长客户账期,应收票据余额较年初增长50.64%,应收账款余额较年初增长53.13%。另外由于预付货款和服务费增加,公司预付款余额较年初增长117.74%。现金流方面,经营活动产生的现金流量净额为-2.39亿元,较上年同期下降126.82%。公司存货7.72亿元,较中报增加0.49亿元,存货周转率较中报有所好转。预计公司四季度集成电路芯片业务出货量稳定,有望维持较高增速,且部分应收账款的回款也可加强公司现金流。 公司智能芯片低端市场出货稳定,高端市场出货量大幅提高。公司智能安全芯片业务主要包括智能卡安全芯片和智能终端安全芯片。其中,智能卡安全芯片中中低端电信卡竞争激烈,公司在保证中低端卡稳定出货的基础上,大幅提高高端卡市场出货,占领市场。从市场需求端分析,银行卡芯片在国产化率要求的带动下,产品销量实现了跨越式增长,市场占有率持续提高。二代身份证芯片仍处于十年换发高峰期,预计全年发卡量与去年持平。另外,公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利,获得更多客户认可,在POS市场和扫码支付等市场逐步放量出货。在智能终端安全芯片领域,USB-Key芯片整体市场规模略有下降,公司通过与客户的良好合作,抢占市场份额,产品出货量获得逆势增长。 FPGA系列产品研制成功,帮助公司强化特种集成电路领域龙头地位。公司新一代的大规模可编程器件FPGA系列产品已经研制完成,该产品是用户国产化替代的核心器件之一,其顺利推出将进一步强化公司在该产品领域的龙头地位。公司在持续完善扩充Logos系列高性价比和Compact系列价比和Compact系列CPLD的产品型号的同时积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作,正在通信、工控和消费类市场陆续批量出货。 存储器芯片行业进入下行周期,公司出货量依旧保持稳定。根据中报披露内容,2019年存储芯片产品价格持续大幅走低,行业进入下行周期。公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定,在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECC DRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定,DDR4模组等产品实现小批量销售,新开发的产品和方案进展顺利。专用集成电路设计和测试服务业务积极拓展集团内部客户,业务规模稳定。 晶体业务持续受到行业产能扩张影响,公司积极拓展市场新领域。受国内压电晶体行业扩张产能释放的持续影响,SMD3225产品依然供过于求,产品价格加速下滑。另外,国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。公司加大新品的开发,进一步开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域,积极对接国内通讯厂商频率组件国产化需求。 公司拟收购紫光联盛100%股权,其全资子公司Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一,助力公司开拓海外市场。Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线,与公司业务联系密切。通过本次资产重组,公司将获得安全、稳定的微连接器供应源,并拓宽海外渠道,提升全球竞争力。 投资建议 我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.29亿,5.49亿和7.03亿,EPS为0.71元,0.90元和1.16元,对应PE分别为72、56、44倍。按照2020年60倍PE,对应目标价54.00元/股,给予“买入”评级。 风险提示:公司拥有大量外销产品,存在汇率波动风险;公司应收账款逐年增大,存在回款不及时,现金流承压风险;公司存在重大资产重组预案,需关注相关风险。
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-30 52.30 60.00 20.82% 53.00 1.34%
53.00 1.34% -- 详细
公司于10月23日发布2019年三季度报告,2019年前三季度,公司实现营业收入24.89亿元,较上年同期增长45.48%;实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元,较上年同期增长26.88%;实现扣非后归母净利润3.74亿元,较上年同期增长146.94%,主要系扣除上年同期紫光同创带来的投资收益所致。此外公司预告全年归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-45%,对应净利润4.00-5.05亿元。 集成电路业务高速增长,其他产品稳定出货。特种集成电路产品大客户数量和采购额度增加,客户批量采购减轻公司生产压力,随着行业集中度进一步提高,公司市场份额持续提升,营收维持高速增长;智能芯片业务受益于物联网和国产替代进程加速,叠加换卡周期红利,出货量稳步增长,其中SIM卡业务较为稳定,新兴市场3G换4GSIM卡为刚需,公司通过提升市场份额改善业务毛利率,此外,超级SIM卡项目正在积极推进中,该SIM卡搭配存储功能,价值量将大幅提升;存储业务出货稳定,但受下游代工产能限制,短期无法达到规模经济,资产负债率不断提升,公司拟通过转让子公司西安紫光国芯76%股份给紫光集团子公司紫光存储,充分发挥西安紫光国芯的产品和技术优势,同时改善公司盈利能力。 产业链并购加国产替代助推业绩增长。公司拟收购Linxens以打通产业链上下游,加大协同效应,在持有Linxens的技术、市场和用户后,公司海外市场拓展有望顺利进行;紫光同创FPGA产品推进顺利,三个系列产品在通信、工控和消费类市场陆续批量出货,市场推广进度快于年初预期。5G时代将扩充FPGA市场空间,随着公司FPGA产品的放量,FPGA国产替代进程有望加速。 维持“买入”评级。我们看好未来特种集成电路和智能芯片业务的市场前景。预计公司2019~2021年EPS分别为0.75/0.96/1.15元,对应PE为66.24/51.92/43.09倍,维持“买入”评级。 风险提示:并购进展不及预期,新产品研发推广不及预期。
徐勇 6
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-28 50.09 -- -- 53.00 5.81%
53.00 5.81% -- 详细
业绩维持高增,营运能力持续优化:2019前三季度实现收入24.9亿元,同比增长45.5%。第三季度收入9.3亿元,同比增长41.4%,环比增长4.5%。2019第三季度毛利率36.0%,同比提高1.5个百分点;净利率18.5%,同比下降7.2个百分点。公司前三季度扣非后归母净利润3.8亿元,同比增长146.9%;公司前三季度存货周转天数131.9天,环比减少3.9天,同比减少17.4天;应收账款周转天数149.9天,环比减少2.5天,同比减少16.2天。公司加权ROE9.2%,同比增长1.2个百分点。报告期内,研发费用金额为1.4亿元,较上年同期增长25%,受美元兑人民币汇率增加和现金折扣大幅增加影响,财务费用金额为12,83.2万元,较上年同期增长450.3%。集成电路业务高速增长,智能卡芯片业务稳定增长,公司预计2019年归属于上市公司股东的净利润为4.0~5.0亿元之间,同比增速为15%~45%。 特种集成电路与智能卡齐头并进,资产重组有序进行:公司的特种集成电路业务在国产化率提高的大背景下,保持快速增长,成为公司利润增长的重要基石。智能安全芯片业务保持稳定增长。公司参股的紫光同创是国内FPGA领先企业,28nm制程的高性能FPGA芯片已在研发当中,并且与国内领先通信厂商展开深度合作。另外,公司拟收购Linxens正在有序进行中。公司拟转让子公司西安紫光国芯76%的股权,交易已完成国有资产评估备案,正在办理股权转让及工商变更手续。 盈利预测与投资建议:公司拟收购的Linxens是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一,交易有助于公司进一步巩固在智能安全芯片领域的领军地位。受到国产化率提高的影响,公司的集成电路业务保持高速增长。公司拟将子公司西安紫光国芯76%股份转让给紫光集团子公司紫光存储,会进一步提升公司盈利能力。我们维持此前盈利预测,预计2019~2021年每股收益分别为0.68、0.85、0.94元,PE分别为74.1、58.6、53.5。,维持“推荐”评级。 风险提示:1)汇率风险:公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算,汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2)智能卡芯片业务不及预期:智能卡芯片由于智能卡芯片产业的技术门槛较低、国内竞争激烈,未来公司可能面临毛利率较大幅度下滑的风险。3)FPGA研发进度不达预期风险:目前来看,紫光同创的FPGA业务已经与多家国内通信厂商展开合作,但FPGA芯片研发周期长、技术门槛高,不排除未来FPGA研发进度不及预期的风险。4)内存业务剥离失败风险:公司拟将子公司西安紫光国芯76%股份转让给紫光集团子公司北京紫光储存,股权转让计划尚未获批。目前内存价格下行压力较大,未来不排除内存业务剥离失败,拖累公司盈利表现。5)收购Linxens,协同效应未达预期:公司收购Linxens意在强化市场和产品优势,巩固和提升公司产品核心竞争力。但电子产品市场变化较快,不排除未来eSIM加速推行,从而导致Linxens微连接器失去市场竞争力。
潘暕 1 4
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-25 50.20 63.70 28.27% 53.00 5.58%
53.00 5.58% -- 详细
事件: 紫光国微发布 2019年 Q3季报, 前三季度实现营收为 24.89亿元,yoy+ 45.48%, 归母净利润 3.65亿元, 接近中报指引区间上限(2.88-3.74亿元), yoy+26.88%,扣非归母净利润 3.75亿元, yoy+146.94%, EPS 0.60元/股,加权 ROE 9.17%, yoy+ 1.23%。公司指引全年归母净利润在 4.00-5.05亿元,同比增长 15.00%-45.00%。 点评: 公司经营状态良好, 各模块经营稳步向好, 归母净利润接近指引上限。 公司扣非归母净利润增长显著, 2019Q3扣非归母净利润为 1.57亿元,同比增速 224.70%;前三季度扣非归母净利润为 3.75亿元,同比高达146.94%,业绩符合预期。 2019Q3营收 9.30亿元,同比增速 41.38%,增速亮眼。业绩增长主要系集成电路设计业务和经营规模均保持了快速增长。 智能安全芯片技术领先,紧抓新科技带来的机遇,与联通合作 eSIM 打开更广阔市场。公司在智能安全芯片方面一直保持着国内甚至国际领先地位。 去年,公司安全芯片 T9集成了阿里云 Link ID▓设备身份认证服务,获得阿里云 ID ▓ INSIDE 商标授权;新一代金融 IC 卡芯片获得国际权威 SOGIS CC EAL5+安全认证,达世界领先水平; 交通部标准卡市场份额保持领先, EMV 卡及物联网成为公司未来市场的有力增长点。公司与联通公司在 eSIM 领域展开合作, 把握 5G、 AI 等物联网发展趋势。 “特种集成电路+FPGA”双轮驱动。 特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长。 FPGA 在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以 5G+AI 为主要应用场景的需求将迅速提升 FPGA 的市场容量。国内厂商 FPGA 产品在国内市场的份额总计不足 5%, 国产替代空间巨大。我们认为随着 FPGA 技术成熟、出货放量,将为公司提供新的有力的增长引擎,进一步巩固公司市场地位。 拟收购紫光联盛, 继续为智能安全芯片业务增砖添瓦。 公司拟收购紫光联盛, 获得安全、稳定的微连接器供应源, 实现“安全芯片+智能连接”的布局;并且可以拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力,也可为 Linxens 带来更广阔的商业机会。 研发投入增加,集成电路经营规模持续增长。公司开发支出余额 4.30亿元,较年初增长 87.94%,在建工程余额 2.19亿元,较年初增长 286.47%,主要系成都芯云中心和生产线项目投入增加。 转让紫光国芯,减轻资金投入压力。 公司结合自身在存储器领域的总体战略布局,将全资子公司紫光国芯转让给全资子公司紫光存储,改善财务状况和盈利能力。 投资建议: 预计公司 2019-2021年的 EPS 为 0.8、 1.1、 1.37元/股, 目标价63.7元,维持“买入”评级。 风险提示: 收购紫光联盛不达预期;物联网拓展不及预期; FPGA 进展不及预期;中美贸易战不确定性
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-25 50.20 54.50 9.75% 53.00 5.58%
53.00 5.58% -- 详细
事件: 10月 23日,公司披露 2019年第三季度报告。 2019年前三季度实现营业收入 24.89亿元,同比增长 45.48%;实现归母净利润 3.65亿元,同比增长 26.88%; 扣非后归母净利润为 3.75亿元,同比增长 146.94%(上年同期存在 9000多万元非经常性大额投资收益)。 业绩符合预期。 同时, 公司预计 2019年全年归母净利润为 4~5亿元,同比增长 15%~45%。 特种集成电路和智能安全芯片业务发展势头良好, Q3业绩稳健增长: 2019年前三季度实现营业收入 24.89亿元,同比增加 45.48%,增速较上年同期提升 14.64pct; Q3单季度实现营业收入 9.30亿元,同比增加 41.38%,增速较上年同期提升12.67pct。营收保持较快增速,主要源于特种集成电路业务发展趋势良好,同时智能安全芯片业务稳定增长。受益于 Q2单季度毛利率提升显著,前三季度毛利率达到 35.83%,较半年报提升 0.11pct,较上年同期提升 5.9pct。前三季度实现归母净利润 3.65亿元,同比增长 26.88%,净利率为 14.60%,较半年报提升 1.29pct; Q3单季度实现归母净利润 1.72亿元,同比增长 2.54%。 集成电路备货扩产支出加大,研发力度加强。 2019三季度末, 公司应收账款余额较年初增长 53.13%,预付款项余额较年初增长 117.74%, 主要因为公司为扩大市场份额适当延长客户账期, 以及备货增加需要扩展供应商账期缩短所致。 报告期内,公司研发费用同比增长 25.01%, Q3研发费用率上升到 8.02%。 因为集成电路业务增长备货付款以及成都芯云中心和生产线项目投入增加, 报告期末公司货币资金较年初下降 38.50%。 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens。 1、并购智能卡“隐形冠军”Linxens,目前,重组交易所涉及的审计、评估及尽职调查工作已基本完成,通过本次交易,公司将获得安全、稳定的微连接器供应源。 2、深度参与联通 eSIM 和超级 SIM 项目,分享 5G 手机、可穿戴设备、物联网、 ETC 等新终端红利。 3、金融安全 IC 国产化率持续提高,社保卡、交通卡等智能化换卡潮将持续。 根据 2019年中报,公司智能卡芯片业务上半年营业收入 6.07亿元,同比上涨 30.32%,毛利率为 21.84%。 中报集成电路业务收入大增, 4G/5G 基站、 SDN/NFV、 OTN、 xPON、 CMTS、高端交换路等产品都需要应用 FPGA 芯片。 5G 宏基站 FPGA 机遇具有确定性:由于 5G 通道数大幅增加,单站 FPGA 用量相应增加。同时, 5G 需满足的业务场景将远超 1G~4G, 5G 设备将面对更复杂的物理协议、算法,对逻辑控制、接口速率要求提高。我们估计 5G 市场,单基站侧 FPGA 市场价值将达到 4G 的数倍。根据 2019年中报, 集成电路业务上半年营业收入 4.99亿元,同比上涨 117.01%,毛利率为73.22%。 其中公司旗下特种集成电路平台深圳市国微电子上半年实现净利润 2.05亿元,同比增速达到 378.4%。 公司旗下紫光同创在可编程逻辑器件( FPGA、 CPLD 等)领域在国内处于龙头地位。 紫光同创在国内首次实现千万门级规模、 28nm 全自主知识产权 FPGA 芯片及配套开发工具,领先同行一代。公司核心产品包括 Titan 系列、 Logos 系列、 IP核等,目前已经成功导入国内 Top 通信设备商。在中美博弈愈演愈烈的背景下,公司有望率先在打破 FGPA 供给堡垒,实现国产化 0-1突破。 投资建议: 我们预计公司 2019年~2021年的收入分别为 32.16亿元( +30.8%)、 41.82亿元( +30.1%)、 54.73亿元( +30.8%),归属上市公司股东的净利润分别为4.87亿元( +39.9%)、 7.22亿元( +35.8%)、 9.81亿元( +52.3%),对应 EPS 分别为 0.81元、 1.21元、 1.62元,对应 PE 分别为 62倍、 41倍、 31倍。结合公司未来在 5G 带动下的发展预期,我们维持紫光国微 6个月目标价 54.5元和 “买入-A”投资评级。 风险提示: 自主可控任重道远, 中美贸易摩擦对市场估值波动的影响。
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-25 50.20 -- -- 53.00 5.58%
53.00 5.58% -- 详细
Q3业绩符合预期,全年高增长可期, 维持“强烈推荐”评级。 公司发布三季报: 2019年前三季度实现营收 24.89亿元(+45.48%),归母净利润 3.65亿元(+26.88%),扣非归母净利润为 3.75亿元(+146.94%), 其中, Q3营收为 9.30亿元(+41.38%)。 同时,预计 2019年全年净利润区间为 4.00-5.05亿元,同比分别增长 15%-45%, 符合我们之前预期。我们认为随着物联网、云计算及 5G 的快速发展,在国产替代加速的大背景下,公司智能安全芯片业务、 FPGA 业务以及特种集成电路芯片业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(不考虑并购 Linxens 影响)分别为 4.67/5.93/7.25亿元,对应 2019-2021年 PE 分别为 65/51/42倍。 维持“强烈推荐”评级。 业务结构持续优化,公司毛利率水平大幅提升至 35.83%。 受益于智能卡芯片业务稳健增长和特种集成电路继续保持高速增长,公司 Q3单季度营收继续保持高增长, 由于特种集成电路毛利率较其他业务较高, 高毛利率业务占比提升导致公司前三季度综合毛利率提升至 35.83% (+5.9pct): ,业务结构优化导致盈利能力提升明显;费用端方面, 营收规模增大带来规模效应导致公司销售费用率下降至 3.39%(-0.35pct),管理费用率实现小幅下降至 6.78%(-1.05pct)。 同时,公司加大了研发的投入,前三季度公司研发费用率为 5.46%(+1.54pct);公司前三季度净利率为 14.6%(-2.24pct),下降主要原因是公司去年三季度非经常性损益较多导致(-1.46亿元)。 长期专注于 IC 设计行业,展望未来集成电路业务仍是长期增长动力。 公司长期专注于集成电路芯片设计开发业务, 智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片等产品得到下游客户的广泛认可。 展望未来,公司智能安全卡芯片在国密算法和进口替代以及第三代社保卡市场拓展顺利的背景下,稳健增长有望持续。特种集成电路包括新一代 FPGA、 SoPC 产品和 3D 封装集成存储产品, 推出后有望进一步强化公司市场地位, 全年有望保持高增长态势; 为了保持公司健康的发展,公司后续将转让紫光国芯 76%股权,减轻上市公司资金压力,改善财务状况和盈利能力,进一步整合资源大力发展其他业务。 风险提示: 并购进展不顺利; FPGA 产品进展不及预期; 贸易摩擦加剧
紫光国微 电子元器件行业 2019-09-06 60.50 -- -- 59.80 -1.16%
59.80 -1.16%
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公司发布 2019年半年报: 2019年上半年,公司实现营收 15.59亿元,较上年同期增长 48.05%; 实现归母净利润 1.93亿元,较上年同期增长 61.02%。 支撑评级的要点 上半年业绩高增长, 特种芯片贡献显著。 公司上半年营收和归母净利润同比高增长主要源于特种集成电路和智能安全芯片业务的增长拉动。上半年,公司特种集成电路业务实现营收 4.99亿元,同比增长 117.01%,毛利率 73.22%,同比增长 12.76个百分点;智能安全芯片业务实现营收6.07亿元,同比增长 30.32%。上半年,公司综合毛利率 35.72%,同比增长 8.68个百分点;销售费用率为 3.37%,同比下降 0.9个百分点;管理费用率为 13.28%,同比提升 2.18个百分点;财务费用率为 0.54%,同比提升 0.41个百分点。 根据半年报披露,预计 2019年 1-9月,公司归母净利润区间为 2.88-3.74亿元,同比增幅区间为 0%-30%。 收购 Lixes, 拓展智能安全芯片产业链。 公司于 2019年 6月发布资产重组预案,拟发行股份收购紫光联盛 100%股权,标的资产作价 180亿元。 紫光联盛旗下 Lixes 主业为设计与生产智能安全芯片微连接器、 RFID 嵌体及天线和超轻薄柔性 LED 灯带,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一, 主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域。本次收购将加强公司在智能芯片领域的布局。 FPGA 芯片产品类型持续扩充, 客户拓展顺利。 公司 FPGA 芯片业务主要由子公司紫光同创主导。上半年,公司进一步扩充 Logos 系列高性价比和 Compact 系列 CPLD FPGA 产品型号,积极推动 Tita、 Logos、 Compact三个系列产品的应用及产业化工作。目前,公司的 FPGA 产品已向通信、工控和消费类市场陆续批量出货。基于 28m 工艺的新一代 FPGA 产品研发进展顺利,已完成功能与性能验证工作。 估值 预计公司 19-21年的 EPS 分别为 0.64、 0.83和 1.03元,对应 PE 分别为 85、66和 53倍。 考虑公司在智能安全芯片领域技术领先,拟收购标的资产与原主业协同效应明显, 维持 买入评级。 评级面临的主要风险 资产重组进展不及预期; FPGA 业务市场开拓不及预期。
紫光国微 电子元器件行业 2019-08-26 49.70 60.00 20.82% 60.94 22.62%
60.94 22.62%
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公司于8月22日发布2019年半年度报告,2019年上半年,公司实现营业收入15.59亿元,较上年同期增长48.05%。实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元,较上年同期增长61.02%。实现扣非后归母净利润2.18亿元,较上年同期增长110.66%。此外公司预告前三季度净利润同比增长0%-30%,对应净利润2.88-3.74亿元。 特种集成电路营收和毛利率齐增,其他产品稳定出货。2019年上半年,公司智能安全芯片产品营收为6.07亿元,同比增长30.32%,主要是由于智能安全芯片产品销量及销售额增长强劲所致;特种集成电路产品营收为4.99亿元,同比增长117.01%,主要是因为大客户数、合同量、销售额均大幅增长;存储器芯片产品营收为3.75亿元,同比增长35.32%,主要是因为在DRAM价格持续走低的情形下公司出货稳定,带动营收增长;晶体业务产品营收为0.75亿元,同比下滑4.62%,主要受产品供过于求带来的产品价格下滑所致。公司19年上半年毛利率为35.72%,同比增长8.68pct,主要是由于高毛利的特种集成电路产品营收和毛利率大幅增长所致。期间费用中,销售费用为0.52亿元,同比增加16.55%;管理费用为1.46亿元,同比增加129.39%,主要系人工费用、中介顾问咨询费增加所致;财务费用为0.08亿元,同比增长526.45%,主要系汇兑损失、现金折扣增加所致;研发投入为2.38亿元,同比下滑1.9%,主要系去年同期含同创电子的研发投入额6200万元。 产业链并购加国产替代助推业绩增长。公司拟收购Linxens以打通产业链上下游,加大协同效应,在持有Linxens的技术、市场和用户后,公司海外市场拓展有望顺利进行。5G时代将扩充FPGA市场容量,随着公司FPGA产品型号的持续完善,FPGA产品国产替代进程有望加速。 给予“买入”评级。我们看好未来国产替代带来的公司业绩增长。预计公司2019~2021年EPS分别为0.80/0.97/1.16元,对应PE为63.90/52.38/44.01倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:并购进展不及预期,新产品研发推广不及预期。
紫光国微 电子元器件行业 2019-08-23 50.89 -- -- 60.94 19.75%
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2019年H1业绩高速增长,看好公司未来发展,维持“强烈推荐”评级 公司发布2019年中报:2019年H1实现营收15.59亿元(+48.05%),归母净利润1.93元(+61.02%),符合我们之前预期。同时预计2019年前三季度净利润区间为2.88-3.74亿元,同比增长0%-30%。我们认为作为国内领先的综合型IC设计公司,随着物联网、云计算以及5G的发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路芯片业务将实现持续快速增长。预计公司2019-2021年归母净利润(不考虑并购Linxens影响)分别为4.67/5.93/7.25亿元,对应EPS分别为0.77/0.98/1.19元,对应2019-2021年PE估值分别为65/51/42倍。维持“强烈推荐”评级。 公司多项业务高速增长,特种集成电路业务是利润的最大来源 分业务来看,智能安全芯片业务,2019年H1公司实现营收6.07亿元(+30.32%),毛利率为21.84%,同比降低1.5个百分点);特种集成电路业务,得益于大客户数量、合同量、销售额方面均实现大幅增长,公司特种集成电路业务高速增长,是公司利润的最大来源。2019年H1公司实现营收4.99亿元(+117.01%),毛利率为73.22%,同比提升12.76个百分点;存储器业务方面,公司DRAM芯片继续保持了稳定的出货增长,公司2019年H1实现营收3.75亿元(+35.32%);其他方面,公司晶体业务受到行业产能释放以及国际贸摩擦带来的影响业务出现小幅萎缩,2019年H1实现营收0.75亿元(-4.62%)。此外FPGA方面,公司积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化,28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。 聚焦IC设计,三大核心业务未来发展前景广阔 公司聚焦IC设计业务,智能安全芯片、特种集成电路和FPGA是公司集成电路三大核心业务。智能安全芯片业务,公司与拟收购的Linxens协同性较强,有望实现稳步持续增长;受益于装备信息化大趋势,公司特种集成电路市场地位进一步强化,有望实现持续增长;FPGA方面,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,未来成长空间巨大。 风险提示:并购进展不顺利、FPGA产品进展不及预期、贸易摩擦加剧。
紫光国微 电子元器件行业 2019-08-23 50.89 -- -- 60.94 19.75%
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毛利率提高, Q2业绩增速远高于Q1: 2019年上半年公司实现营业收入15.59亿元、 归母净利润1.93亿元、扣非归母净利润2.18亿元,分别同比增长48.05%、 61.02%、 110.66%,其中Q2的收入、归母净利润增速分别为65.55%、 73.79%,均远高于Q1增速。上半年毛利率为35.72%,比上年同期提高8.68个百分点。从收入构成看, 智能安全芯片、 特种集成电路、 存储器芯片、石英晶体分别占收入的38.93%、 21.98%、24.07%、 4.79%。 公司预计1-9月净利润同比增长0%-30%, 主要是由于去年同期因紫光同创不再纳入合并报表形成了大额投资收益,预计扣非归母净利润增速仍将维持高位。 受益国产替代,特种集成电路收入翻倍: 公司特种集成电路业务主要产品包括微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近400个品种。 上半年公司产品推进顺利, 目前新一代FPGA系列产品已经研制完成,将进一步强化公司在该产品领域的龙头地位;可编程系统集成芯片( SoPC)产品用户数不断增加,下一代新产品研制顺利。 在中美贸易摩擦的情况下,芯片国产替代进程有望加快,而公司这些新产品的不断推出,为把握国产替代红利提供了有力保障。在此情况下,公司上半年特种集成电路实现收入4.99亿元,同比增长117.01%,毛利率同比提高12.76个百分点,达73.22%。 智能安全芯片平稳增长,未来有望与Linxens形成较强的协同效应: 上半年公司智能安全芯片实现收入6.07亿元,同比增长30.32%。 从战略上不断发展物联网安全芯片业务,为未来业绩寻找新的增长点。 公司正在筹划180亿元收购Linxens, Linxens是公司上游且具有全球销售渠道,收购完成将与公司智能安全芯片业务形成较强的协同效应。 盈利预测与投资建议: 预计公司2019-2020年的EPS分别为0.77元、1.26元,对应2019年8月21日收盘价50.95元的PE分别为66.17倍、40.44倍, 给予“买入”评级。 风险因素: 半导体国产化不及预期,产品推广不及预期。
紫光国微 电子元器件行业 2019-08-06 48.87 -- -- 55.85 14.28%
60.94 24.70%
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国内领先的综合IC设计企业,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 紫光国微聚焦IC设计业务,主要包括集成电路和晶体两大领域,其中,集成电路业务包括:智能安全芯片、特种集成电路、存储芯片半导体功率器件、FPGA。我们认为随着物联网、云计算及5G的快速发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(暂不考虑并购linxens)分别为4.28/5.45/7.03亿元,对应2019-2021年EPS分别为0.71/0.90/1.16元,对应PE分别为66/52/40倍,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 下游需求向好,智能安全芯片、特种集成电路及FPGA市场前景广阔 万物互联对于信息和连接的安全需求将拉动智能安全芯片的增长,根据GSMA信息,到2025年全球物联市场将达到1.1万亿美元,受益于国产替代和未来物联网的发展,国产智能安全芯片正在迎来黄金发展期;对比美国信息化技术成本占装备成本比例,中国军费中用于信息化建设的投资占比明显偏低,潜在增长市场空间巨大,受益于武器装备信息化趋势,公司特种集成电路前景广阔;FPGA因灵活性高、开发周期短、并行计算效率高等优点明显而被广泛应用,未来随着云计算、物联网及5G的发展,FPGA有望迎来新一轮发展良机,根据GlobalMarketsInsight预测,未来6年内全球FPGA市场年均增速为8.4%,2022年全球FPGA市场空间将达到118.1亿美元。 三大核心业务迎发展良机,收购Linxens强化智能安全芯片领军地位 公司集成电路业务中,智能安全芯片和特种集成电路是利润的主要来源。公司拟收购的Linxens是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一,其业务与公司智能安全芯片业务具有很强的协同效应,交易完成后,公司将建成更为完整的智能安全芯片产业链,进一步强化在智能安全芯片领域的领军地位;公司特种集成电路产品主要用于航空、航天等对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域,未来将持续快速增长;在FPGA领域,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,成长空间巨大。 风险提示:并购进展不及预期;FPGA产品研发、下游需求不及预期。
潘暕 1 4
紫光国微 电子元器件行业 2019-07-26 46.43 63.70 28.27% 51.79 11.54%
60.94 31.25%
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事件: 紫光国微发布 2019上半年业绩快报, 上半年实现收入 15.59亿元,同比增长 48.05%;归母净利润 1.93亿元,同比增长 61.02%,位于前期指引 1.74-2.1亿元的中位;其中扣非归母净利润 2.18亿元,同比增长 110.66%。 点评: 公司扣非归母净利润超预期, 2019Q1扣非归母净利润为 3770.4万元, 同比增速-3.82%; 2019Q2扣非归母净利润为 1.8亿元,同比高达180.49%, 超市场预期。 2019Q1营收 6.69亿元,同比增速 29.8%, 2019Q2营收 8.9亿,同比增长 65.42%, 增速亮眼。 我们预计主要系特种集成电路业务订单同比大幅增长所致。 公司基本面持续向好,坚定推荐。 智能安全芯片技术领先, 紧抓新科技带来的机遇, 与联通合作 eSIM 打开更广阔市场。公司在智能安全芯片方面一直保持着国内甚至国际领先地位。 去年,公司安全芯片 T9集成了阿里云 Link ID▓设备身份认证服务,获得阿里云 ID ▓ INSIDE 商标授权;新一代金融 IC 卡芯片获得国际权威 SOGIS CC EAL5+安全认证,达世界领先水平; 交通部标准卡市场份额保持领先, 高端卡仍存在上升空间, EMV 卡及物联网成为公司未来市场的有力增长点。 公司与联通公司在 eSIM 领域展开合作, 把握 5G、 AI 等物联网发展趋势;在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作, 迅速抢占新兴市场。 “ 特种集成电路+FPGA”双轮驱动。 特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长。 FPGA 在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张,以 5G+AI 为主要应用场景的需求将迅速提升 FPGA 的市场容量。国内厂商 FPGA 产品在国内市场的份额总计不足 5%, 国产替代空间巨大。 子公司紫光同创及其前身已有 10余年可编程逻辑器件发展史, 以“实现 FPGA 产品完全自主可控”为愿景, 最近的 FPGA产品已经开始小批量对客户发货, 且反馈良好。我们认为随着 FPGA 技术成熟、出货放量,将为公司提供新的有力的增长引擎。 拟收购紫光联盛, 继续为智能安全芯片业务增砖添瓦。 公司拟收购紫光联盛协同效应明显。 纵向协同上,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源, 实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链;横向协同上,紫光国微将借助紫光联盛在海外的销售渠道和客户关系,拓展公司的海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力。 同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为 Linxens 带来更广阔的商业机会。 基于公司两大核心业务的超预期增长及 FPGA 的放量预期, 我们将公司2019-2021年 0.66、 0.91、 1.14的 EPS 上调至 0.8、 1.1、 1.37元/股,维持目标价 63.7元, 给予“买入”评级。 风险提示: 收购紫光联盛不达预期; 物联网拓展不及预期; FPGA 进展不及预期; 中美贸易战不确定性
紫光国微 电子元器件行业 2019-07-11 42.48 -- -- 49.97 17.63%
60.94 43.46%
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智能安全芯片技术领先,拟收购紫光联盛,协同效应明显。公司在智能安全芯片领域技术领先,2018年实现销售额10.36亿元,多款先进工艺产品实现量产,并且安全芯片射频技术、安全算法和防攻击技术等进一步的提升。近期,公司公告拟发行股份购买紫光联盛100%股权,标的资产的价格初步定价180亿元。紫光联盛为持股型公司,旗下核心资产为Linxens。Linxens主业为设计与生产智能安全芯片微连接器等,销售规模全球领先,与公司智能安全芯片业务协同效应明显。 FPGA芯片全面开拓通信和工控市场,受益国产替代。子公司紫光同创主要从事通用FPGA的研发和销售,已经完成3大系列产品的开发,可满足通信、工业控制等市场需求,预计2019年能够实现小批量的销售出货。FPGA的国产化率较低,在外部环境存在不确定性的背景下,国产替代有望加速,公司将受益。 拟剥离存储器业务,减轻利润拖累。公司存储器业务2018年实现营收6.45亿元,同比增长超过93%,但DRAM存储器芯片需求第四季度开始急剧回落,影响公司盈利。根据公司公告,拟将西安紫光国芯76%股权转让给控股股东紫光集团全资子公司紫光存储,转让价为1.68亿元。股权转让完成后,西安紫光国芯将不再纳入合并报表。 估值 预计公司2019~2021年的EPS分别为0.64、0.83、1.03元,当前股价对应PE分别为69X、53X、43X。考虑公司在智能安全芯片和FPGA芯片领域的领先优势,首次覆盖,给予“买入”评级。 评级面临的主要风险 存储业务剥离进度不及预期;资产重组进度不及预期;GPGA芯片市场开拓不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名