事件：4月23日，紫光国微发布2024年年报。报告期内，公司实现营业收入55亿元，同比减少27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润12亿元，同比减少53.43%。 特种集成电路收入减少，公司营收承压。2024年度，公司实现营业收入55亿元，同比减少27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润12亿元，同比减少53.43%；经营活动产生的现金流量净额15亿元，同比减少17.07%。截至2024年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产124亿元，较年初增长6.33%。报告期内公司主要收入构成为智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件，分别贡献收入26.4亿元、25.8亿元、2.2亿元，占营收比例分别为47.87%、46.76%、4.07%；其中特种集成电路同比下滑42.57%（2023年贡献收入44.9亿元，占营收比例为59.23%），主要原因是本年下游需求不足，订单减少。从盈利能力角度，由于市场竞争等因素影响，公司特种集成电路产品价格下降是必然的趋势，或受此影响公司归母净利率从2023年的33.45%下行至2024年的21.40%。 研发持续投入，新型产品逐步产生收益。报告期内，公司研发投入12.9亿元，同比减少15.61%，占营业收入比例23.33%，同比增加4.54pct。全年取得发明专利85项，实用新型专利19项。1、特种集成电路业务方面。公司宇航用(耐辐照)产品成功推向市场；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。2、智能安全芯片业务方面。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R；汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。3、石英晶体频率器件业务方面，公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产，多款产品通过AECQ200车规级可靠性验证。我们认为，公司持续、有效的研发投入，将助力公司在自动驾驶、商业航天发展过程中充分受益。 特种信息化加速拉动主业复苏，提振消费推动新品进入收获期。2025年3月5日，国务院总理李强在政府工作报告中谈及国防和军队建设。明确提出抓好军队建设“十四五”规划收官，加紧实施国防发展重大工程，加快推进网络信息体系建设。 FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，在“十四五”收官之年或将迎来较好的修复。2025年4月24日政治局会议鲜明提出，增强消费对经济增长的拉动作用。我们认为公司在车端芯片的布局将逐步进入收获期，有望在2025年迎来较大的增长。此外，以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求已显现企稳回升迹象。公司石英晶体频率器件扩张产能有望充分利用。 投资建议：我们预计公司2025-2027年总收入为67.01/82.99/104.63亿元，归母净利润16.11/21.60/22.56亿元。对应4月25日PE倍数为34.77/25.94/24.83倍。 我们认为公司T/R组件、射频模块和卫星领域相关产品均有望在特种信息化加速进程中充分受益，预计未来公司将具有高成长性。维持“买入”评级。风险提示：特种信息化需求不及预期；内需消费不及预期；研发进度不及预期。

紫光国微发布年报，2024年实现营收55.11亿元（yoy-27.26%），归母净利11.79亿元（yoy-53.43%）。其中Q4实现营收12.48亿元（yoy-35.18%，qoq-10.22%），归母净利1.69亿元（yoy-66.25%，qoq-37.83%）。业绩低于我们预期（前次24年归母净利润预测值为14.36亿元），主要系特种行业市场需求不足叠加部分产品降价，但考虑到军工行业装备建设计划性较强，行业需求和订单今年有望迎来拐点，维持“买入”评级。 特种集成电路产品需求、盈利能力下滑，为24年业绩主要拖累因素分产品来看，公司2024年：1）特种集成电路营收25.77亿元，同比-42.57%，毛利率为71.69%，同比-1.38pcts；2）智能安全芯片营收26.38亿元，同比-7.61%，毛利率为44.16%，同比-1.96pcts；3）石英晶体频率器件营收2.24亿元，同比+20.93%，毛利率15.56%，同比+8.27pcts。分子公司来看，2024年，特种业务子公司深圳国微电子净利率42.10%，同比-10.68pcts，我们认为主要系产品降价以及需求下滑后规模效益减弱。子公司紫光同芯净利率11.78%，同比+0.79pcts。联营企业紫光同创实现净利润-3.81亿元，23年同期为1.35亿元，同比由盈转亏，公司确认投资损失1.08亿元。 各领域均取得研发突破，拟回购股份用于激励，增强发展动能研发层面，24年公司研发费用率为22.22%，同比+3.43pcts：1）特种集成电路：宇航用（耐辐照）产品成功推向市场；模拟产品研发有序推进；2）智能安全芯片：eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，汽车安全芯片解决方案已量产落地；3）石英晶体频率器件：公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。4月8日公司发布公告，拟通过集中竞价交易回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购金额为1-2亿元，我们认为该举措或可提升核心骨干员工积极性，进而促进公司持续增长。 24年公司经营活动现金流净额为14.67亿元，同比下降17.07%。 盈利预测与估值考虑到公司军工产品仍面临价格年降压力，以及智能安全芯片新产品大规模商用时点的不确定性，我们下调公司特种集成电路/智能安全芯片产品营收预测值，预计公司25-27年归母净利润分别为16.59/21.02/25.94亿元（25-26年前值为21.11/28.35亿元，分别下调21.43%/25.84%）。可比公司25年Wind一致预期PE均值为35倍，考虑到公司产品体系持续完善，在民用领域的布局将打开公司远期成长空间，给予公司25年40倍PE，目标价78.00元（前值79.36元，对应25年32倍PE），维持“买入”。 风险提示：订单不及预期风险，产品价格下降风险。

政策指引，特种业务或迎边际改善。 由于特种集成电路产品销售及盈利能力承压，公司 2022年开始，营收增长放缓并从 2023年开始收缩。净利润率从 2022年开始收缩。根据国务院数据， 中国芯片自给率要在 2025年达到 70%。截至 2023年，我国芯片自给率超 25%，向上仍有空间。 3月 5日， 国务院总理李强在政府工作报告中谈及国防和军队建设。明确提出抓好军队建设“十四五”规划收官，加紧实施国防发展重大工程，加快推进网络信息体系建设。 公司在特种集成电路领域积累深厚，结合行业本身较高的准入壁垒，公司或将在特种行业信息化加速浪潮中充分受益。 智能芯片布局充分，汽车电子带来新增量。 紫光国微控股子公司紫光同芯已发展成为业界领先的芯片及解决方案提供商，累计出货超过 250亿颗。中国二代居民身份证芯片市场占有率 25%；全球 SIM 芯片市场份额名列前茅。 根据智研咨询数据，2018-2023年 IC 卡市场规模年均复合增速约 6.17%。 2024年全国 IC 卡市场规模有望增至 140亿元以上，增长趋势持续。 2024年，公司发布了第二代汽车域控芯片产品 THA6206，这是国内首颗通过 ASIL D 产品认证的 R52+内核车规 MCU。 2025年公司高端旗舰级新品 THA6412已向多家头部汽车客户成功送样。伴随“智驾平权”的影响，下游车端芯片需求或迎来量价齐升。 晶振市场供给、需求共振上行，产能扩张充分享受内循环增长。 根据恒州诚思YHResearch 全球石英晶振市场 2023年至 2030年的年均复合增速为 10.96%。 从石英晶振的需求来看，中国 2023年市场规模为 9.78亿美元，约占全球的 30%。 预计中国市场规模 2030年将达到 22.98亿美元，届时全球占比将达到 34%。从生产角度来看，中国 2023年占有 30%的市场份额，预计 2030年份额将达到 35%。 公司在湖南省岳阳市城陵矶新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产基地项目，项目总投资为 3.55亿元，项目建成后将实现年产 7.68亿支（设计产能）超微型石英晶体谐振器。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司总收入分别为 55/67/83亿元，归母净利润分别为 12/16/22亿元。参照 2025年 4月 11日收盘价 71.7元／股，对应 PE 分别为 50.98/37.10/27.61倍。根据主营业务对比，选取复旦微电、国科微、瑞芯微作为可比公司，可比公司 2024-2026年平均 PE 倍数为 105.66/72.33/53.75倍。 2024年公司市盈率低于可比公司平均水平。我们认为特种信息化将加速建设同时汽车行业高景气度持续，公司或将充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 1、 特种需求不及预期； 2、 车端芯片需求不及预期； 3、 晶振产品需求不及预期。

事件：公司发布 2024年业绩快报。 公司预计 2024年实现营业收入 55.1亿元， 同比下降 27%，预计实现归母净利润11.9亿元， 同比下降 53%。报告期末公司财务状况良好，预计实现归母所有者权益124亿元，较期初增加 6%，预计资产负债率 26.4%，较期初下降 6.7pct。 特种业务持续产品研发。 24年公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力， 仍坚持技术创新， 在特种 FPGA、特种存储器、 AI 智能芯片及模拟领域均保持市场领先地位。 新一代更高性能 FPGA 产品推广进展顺利，已取得多家核心客户订单。 新开发的特种新型存储器已向用户供货，HBM 存储芯片已处于样品系统集成验证阶段；新研发的交换芯片已开始批量供货，并累计完成十余系列研发工作。以特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC 产品、通用 MCU 整体推进情况良好，均已获用户订单。图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 已完成研发并在推广中实现用户选用；中高端 MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利。 模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片成功，并推出了射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源以及功率监控电路等产品。 汽车电子等领域全面布局，提供新动能。 24年公司智能安全芯片业务总体保持平稳， 持续完善以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的汽车电子业务布局，打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等产品。 紫光同芯发布了国内首颗通过 ASIL D 产品认证的 R52+内核车规 MCU—THA6系列产品，其中THA6206在产品安全性、可靠性、算力、实用性方面全面对标国际大厂，多家主机厂和 Tier1正基于该芯片进行开发测试；高端旗舰级产品 THA6412适应动力底盘域控场景需求，特别是多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 1.40、 1.97、 2.53元（原 24-25年预测为4.20、 5.19元，主要系下调了主营业务营收和毛利率），根据可比公司 25年平均36倍 PE 估值，给予 70.92元目标价， 维持增持评级。 风险提示 电子产业链下游需求恢复不及预期；智能安全芯片业务增长不及预期风险。

事件： 10月 29日晚，紫光国微发布 2024年三季报， 2024年前三季度，公司实现营业收入 42.63亿元，同比下滑 24.56%，实现归母净利润 10.1亿元，同比下滑 50.27%，实现扣非归母净利润 8.78亿元，同比下滑 54.37%。 对应3Q24单季度，公司实现营收 13.9亿元，同比下滑 27.25%，环比下滑 19.75%，实现归母净利润 2.72亿元，同比下滑 57.3%，环比下滑 36.77%，实现扣非归母净利润 2.53亿元，同比下滑 57.81%，环比下滑 36.59%。 特种集成电路需求复苏不及预期，公司业绩有所承压。 2024年前三季度，公司营业收入和净利润均有所下滑， 主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，销售量和单价下降所致。 根据公司 2024年半年报数据， 2024年上半年公司特种集成电路业务收入 12.44亿元，同比下滑 42.52%， 营收占比同比下降14.56pct， 毛利率为 74.56%，同比下降 2.98pct。 2024年前三季度，公司销售毛利率为 56.81%，同比下降 7.01pct， 2024年第三季度毛利率为 54.46%，同比下降 7.54pct，环比下降 3.68pct，盈利能力承压明显。 积极开拓市场，新产品进展顺利。 在行业需求复苏不及预期的情况下，公司保持战略定力， 保持研发投入强度，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。 2024年上半年， 公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。 在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、 RFSOC 产品、通用 MCU 整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。 投资建议： 考虑公司前三季度业绩表现，下修公司 24/25/26年归母净利润至 12.98/17.49/22.92亿元，对应现价 PE 分别为 42/31/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件： 公司发布 2024年半年报。 2024H1公司实现营收 28.73亿元，同比-23.18%； 归母净利润 7.38亿元，同比-47.04%；扣非归母净利润 6.26亿元，同比-52.83%。 单季度来看， 2024Q2营收 17.32亿元，同比-21.09%，环比+51.87%；归母净利润 4.31亿元，同比-46.76%，环比+40.47%；扣非归母净利润 3.99亿元，同比-48.84%，环比+76.04%。 1、特种集成电路： 在需求复苏不及预期且面临价格下降、去库存压力的情况下，2024H1国微电子营收 12.44亿元，同比-42.52%，净利润 5.83亿元，同比-50.80%。 从盈利能力来看， 2024H1特种集成电路毛利率 74.56%，同比-2.98pct，净利率46.88%，同比-7.90pct。 持续大力投入研发，特种集成电路业务不断扩充品类。 2024H1公司研发支出 6.78亿元， 占收入比高达 23.60%，进一步扩展产品品类。 FPGA 新一代产品推广进展顺利并取得多家核心客户的订单； 特种新型存储器已向用户供货； 网络与接口领域的新研发交换芯片批量供货； 特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC 产品、通用 MCU 均已取得用户订单； 图像 AI 智能芯片、数字信号处理DSP 完成研发； 中高端 MCU、视频芯片等产品研制进展顺利。此外在模拟产品领域，公司完成高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。 2、智能安全芯片： 2024H1营收 14.82亿元，同比+0.93%， 其中核心子公司同芯微营收 13.56亿元，同比+7.67%，净利润 2.56亿元（处置紫光青藤股权投资收益 0.57亿元），同比+55.49%。 从盈利能力来看， 2024H1智能安全芯片毛利率47.81%，同比-1.59pct， 同芯微净利率 18.92%，同比+5.82pct。 公司电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长，并在汽车电子领域不断发展，公司新一代 THA6系列 MCU 是国内首颗通过 ASILD 产品认证的 ArmCortexR52+内核 MCU 芯片，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景，目前已导入业内头部车企和知名 Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。 3、晶体业务： 2024H1营收 1.11亿元，同比+23.15%，毛利率 15.19%，同比-1.89pct，随着电子产业链去库存化渐入尾声，数字经济快速发展使得公司销量回升，公司持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等领域，国内市占率明显提升。 投资建议： 2024H1特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力，对公司业绩产生较大影响，但是公司持续加大研发投入、产品种类持续扩张，随着特种领域需求复苏，公司作为国产特种集成电路核心企业有望充分受益，此外智能安全芯片、晶体业务也在汽车等领域迎来增长。 考虑到特种集成电路暂受行业影响，我们下调盈利预测， 预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 17.95、 24.89、 32.02亿元，对应估值为 22X、 16X、 12X，维持“买入” 评级。 风险提示： 订单恢复不及预期、价格波动超出预期、新产品拓展不及预期。

公司发布 2023年年报及 2024年一季报： 2023年实现营收 75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润 25.31亿元，同比下降 3.84%；扣非归母净利润 23.91亿元，同比下降 2.88%；基本每股收益 2.99元/股，同比下降 3.43%。 2024Q1实现营收 11.41亿元，同比下降 26.16%；归母净利润 3.07亿元，同比下降 47.44%；扣非归母净利润 2.27亿元，同比下降 58.25%；基本每股收益 0.36元，同比下降 47.04%。 特种集成电路小幅下滑，智能安全芯片营收高速增长。 分行业看， 2023年公司集成电路行业实现营收 73.30亿元，同比增长 7.72%，占公司营收的 96.89%，同比增加1.32pct，毛利率 62.72%，同比减少 2.82pct；电子元器件产品实现营收 1.85亿元，同比下降 35.49%，占公司营收的 2.45%，同比减少 1.59pct，毛利率 9.03%，同比减少18.25pct。分产品看， 2023年公司特种集成电路业务实现营收 44.88亿元，同比下降5.02%，占公司营收的 59.32%，同比减少 7.04pct，毛利率 73.22%，同比减少 0.71pct。 智能安全芯片业务实现营收 28.42亿元，同比增长 36.67%，占公司营收的 37.57%，同比增加 8.36pct，毛利率 46.14%，同比减少 0.36pct。公司晶体业务实现营收 1.85亿元，同比增长下降 35.49%，占公司营收的 2.45%，同比减少 1.59pct，毛利率 9.03%，同比减少 18.25pct。 深圳国微电子营收利润下滑，同芯微电子净利润大幅增长。 2023年，子公司深圳国微电子实现营收 44.88亿元，同比下降 5.02%，净利润 22.69亿元，同比下降 8.98%，净利率 50.57%，同比减少 2.20pct。子公司同芯微电子实现营收 23.98亿元，同比增长 40.07%，净利润 2.63亿元，同比增长 362.02%，净利率 10.97%，同比增加 7.64pct。 联营企业紫光同创实现净利润 1.35亿元，同比下降 61.47%。 2023年利润率小幅下滑，管理费用同比大幅增长。2023年公司整体毛利率为 61.19%，同比减少 2.61pct；净利率为 33.49%，同比减少 3.59pct；加权平均 ROE 为 23.80%，同比减少 7.26pct。公司期间费用总额 19.96亿元，同比增长 16.10%，期间费用占营收比重 26.38%，同比增加 2.24pct；其中，销售费用 2.88亿元，同比增长 5.79%，占营业收入的 3.81%，同比减少 0.02pct；管理费用 3.15亿元，同比增长 31.34%，占营业收入的 4.16%，同比增加 0.79pct；财务费用-0.28亿元，同比减少 0.25亿元； 研发费用 14.21亿元，同比增长 17.40%，占营业收入的 18.79%，同比增加 1.78pct。 2023Q4公司毛利率 53.48%，同比减少 5.95pct，环比减少 8.53pct；净利率 25.99%，同比减少1.08pct，环比减少 7.50pct。 2023年经营活动产生的现金流稳定、应收账款及存货增加。 2023年公司经营活动产生的现金流净额 17.72亿元，同比增长 2.63%；投资活动现金流量净额-22.98亿元，去年同期为-8.33亿元，同比减少 14.65亿元；筹资活动现金流量净额-2.61亿元，去年同期为-1.05亿元，同比减少 1.56亿元。 截至 2023年末，公司应收项目合计 61.71亿元，同比增长 14.23%，其中应收账款 43.27亿元，同比增长 39.31%；应收票据 18.45亿元，同比下降 19.69%；应收账款周转率 2.04次，同比减少 0.56次。截至 2023年末，公司存货 25.13亿元，同比增长 13.56%，存货周转率 1.24次，同比减少 0.26次。 公司合同负债 7.69亿元，较 2023年初下降 4.13%，较 2023三季度末下降 19.33%。 前五大客户集中度下降。 2023年，公司向前五名客户合计销售金额 30.42亿元，同比增长 0.36%；占公司年度销售总额的 40.47%，同比减少 2.28pct。公司向前五名供应商合计采购金额 20.72亿元，同比增长 12.82%；占公司年度采购总额的 56.62%，同比增加 3.36pct。 我们根据最新财报调整盈利预测，预计公司 2024-2026年归母净利润分别为20.02/22.01/26.03亿元， EPS 分别为 2.36/2.59/3.06元/股，对应 2024年 5月 14日收盘价 PE 为 24.4/22.2/18.8倍，维持“增持”评级。 风险提示： 特种产品采购需求不及预期；产品研发不及预期；贸易摩擦风险。

事件：公司发布2023年年度报告，实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比减少3.84%%；扣非归母净利润23.91亿元，同比减少2.88%。 公司发布2024年一季报，实现营业收入11.41亿元，同比减少26.16%；归母净利润3.07亿元，同比减少47.44%；扣非归母净利润2.27亿元，同比减少58.25%。 点评：行业需求不足影响公司24年一季度业绩：公司24Q1销售收入和净利润同比下滑，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致。公司24Q1毛利率为57.67%，同比下降8.98pct，净利率为27.42%，同比大幅下降10.24pct，盈利能力受到影响。公司继续保持高强度研发投入，24Q1研发费用为2.92亿元，研发费用率为25.59%，同比去年提升5.54pct。 核心业务仍然保持优势，新产品有望增强公司竞争力：特种芯片方面，公司的新一代高性能FPGA产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；公司保持国内特种存储器产品系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。 智能卡业务方面，公司在2023年与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。 盈利预测、估值与评级：考虑到下游需求不振，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为26.25亿元（-39.6%）与31.85亿元（-42.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.38、100.15、114.41亿元，归母净利润分别为26.25、31.85、35.92亿元，当前市值对应PE为19、16、14倍。尽管公司业绩受到行业需求影响而下滑，但是公司核心产品仍然保持优势，静待行业回暖，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：行业需求持续下滑；盈利能力持续下滑。

国内领先的芯片设计领军企业，特种业务是核心资产紫光国微是国内领先的集成电路设计企业，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域，目前均已形成领先的竞争态势和市场地位，面向移动通信、金融、政务、汽车、航空航天、工业、物联网等多个行业提供芯片、提供系统化解决方案和终端产品。2018-2022 五年间，公司营业收入和归母净利润 CAGR 分别达到 30.5%和 65.8%，公司业绩呈现高速增长态势。2022 年公司特种业务贡献净利润 24.93 亿元，占公司总净利润的 94%，是公司最核心业务。 构筑特种芯片行业高壁垒，作为龙头有望充分受益国微电子在特种芯片设计领域深耕 20 几年，具有丰富的研发经验，是国家特种集成电路重点骨干企业，多项国家重大专项的研制单位，构筑了较高的技术壁垒、资质壁垒以及资金壁垒等。其持有全部特种集成电路行业资质，设计品种达 600 多种，包括特种 FPGA、特种存储器、特种接口线路等，曾多次获得国家技术发明奖，是特种芯片设计领域的龙头企业，未来将有望充分受益于特种芯片行业及国产化替代市场的双增。 智能安全芯片市场空间广阔，其他业务有望实现业绩新突破公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融 IC 卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额均为国内领先，未来随着三星退出后市场的空缺、国内社保卡和身份证的换发周期将至，公司有望迎来量价齐升；联营企业紫光同创的 FPGA 业务度过集中投资期，已实现转亏为盈，预计收益会快速增长；石英晶体业务则相对成熟，继续稳定增长。整体来看，特种之外的业务业绩有望实现新突破。 投资建议与盈利预测紫光国微是国内 IC 设计领域主要企业之一，其特种集成电路受益十四五特种领域放量和国产化替代，业绩保持快速增长，景气度极高。而紫光国微凭借多年的研发经验在特种领域构筑了较高的壁垒，拥有较高的市占率，未来有望充分受益于装备放量和国产替代。我们坚定看好公司未来发展前景，预计公司 2023~2025 年净利润分别为 26.61 亿元、30.04 亿元和 38.96 亿元，对应 EPS 为 3.13 元、3.54 元、4.59 元，对应 PE 估值分别为 21.22 倍、18.80 倍、14.50 倍，给予“增持”投资评级。 风险提示技术研发进展不及预期；下游代工产能不及预期；特种 IC 订单不及预期；全球半导体产业链风险等

公司发布2023年三季报：2023前三季度营收56.42亿元，同比增长14.31%；归母净利润20.31亿元，同比下降0.48%；扣非后归母净利润19.22亿元，同比下降1.69%；基本每股收益2.40元/股，同比下降0.16%；加权平均净资产收益率19.40%，同比减少5.45pct。 2023Q3公司营收利润同环比下滑。分季度看，2023Q3公司实现营收19.08亿元，同比下降6.08%，环比下降13.03%；归母净利润6.39亿元，同比下降24.21%，环比下降20.98%。 利润率同比下降，期间费用率增加。2023前三季度，公司整体毛利率为63.82%，同比减少1.91pct；净利率为36.00%，同比减少5.35pct；加权平均ROE为19.40%，同比减少5.45pct。2023第三季度，公司毛利率62.00%，同比减少3.68pct，环比减少1.42pct；净利率33.48%，同比减少8.01pct，环比减少3.37pct；加权平均ROE为5.89%，同比减少3.81pct，环比减少1.87pct。2023前三季度，公司期间费用总额14.63亿元，同比增长31.69%，期间费用占营业收入的25.94%，同比增加3.42pct；其中，销售费用2.31亿元，同比增长20.45%，占营业收入的4.09%，营收占比同比增加0.21pct；管理费用2.09亿元，同比增长28.65%，占营业收入的3.70%，营收占比同比增加0.41pct；财务费用-0.21亿元，上年同期为0.01亿元，同比减少0.21亿元；研发费用10.45亿元，同比增长38.01%，占营业收入的18.51%，营收占比同比增加3.18pct。 2023Q3，公司期间费用总额5.12亿元，同比增长5.72%，期间费用占营业收入的26.82%，同比增加2.99pct；其中，销售费用7926.35万元，同比增长23.42%，占营业收入的4.15%，营收占比同比增加0.05pct；管理费用6869.88万元，同比增长29.34%，占营业收入的3.60%，营收占比同比增加0.20pct；财务费用-767.92万元，上年同期为-693.53亿元，同比减少74.39亿元；研发费用3.71亿元，同比下降0.59%，占营业收入的19.46%，营收占比同比减少4.43pct。 经营活动现金流净额同比增加。2023前三季度，公司经营活动产生的现金流净额11.81亿元，同比增长3.31%；投资活动产生的现金流量净额-22.01亿元，去年同期为-2.66亿元，同比减少19.35亿元；筹资活动产生的现金流量-2.61亿元，去年同期为-0.14亿元，同比减少2.47亿元。 存货及合同负债增长。截至2023三季度末，公司应收项目合计62.12亿元，较年初增长14.99%，其中应收账款48.57亿元，较年初增长56.39%；应收账款周转率1.42次，同比减少0.20次；应收票据13.55亿元，较年初下降41.00%。截至2023三季度末，公司存货28.03亿元，较年初增长26.66%，同比增长34.71%；存货周转率0.81次，同比减少0.21次。截至2023三季度末，公司合同负债9.54亿元，较年初增长18.84%，同比增长64.57%。 我们根据最新财报调整盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为26.38/31.44/38.94亿元，EPS分别为3.10/3.70/4.58元/股，对应11月7日收盘价PE为25.1/21.0/17.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：特种产品采购需求不及预期；产品研发不及预期；贸易摩擦风险。

事件： 公司发布 2023年三季报。 2023年前三季度实现营收 56.42亿元，同比增长 14.13%， 实现归母净利润 20.31亿元，同比增长-0.48%。 投资要点 Q3归母净利润同比下降 24.21%， 研发费用维持高位： 2023年前三季度实现营收 56.42亿元，同比增长 14.13%，实现归母净利润 20.31亿元，同比增长-0.48%。其中， 2023年第三季度实现营收 19.08元，同比增长-6.08%。 归母净利润 6.39亿元，同比增长-24.21%。 2023年前三季度，公司研发费用为 10.45亿元，较上年同期增长 38.01%，主要系公司研发人工成本增加所致。 公司货币资金账面价值为 25.96亿元，较年初减少 36.15%，主要系公司本期购买短期保本型银行理财产品和大额存单以及回购股份致现金净流出较大所致。 转让唐山晶源电子有限公司 100%股权事项： 公司根据业务发展需要，公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司通过河北产权市场以公开挂牌方式转让了其所持有的唐山晶源电子有限公司 100%股权，交易价格为 4795.97万元。 2023年 9月 6日，股权变更的工商变更登记手续办理完毕。 公司受益于国产替代需求增加以及下游需求放量： 公司为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业。 目前我国系统控制以及信息化等高端行业高速发展，特种集成电路需求强烈，国内市场国产化率还比较低，国产替代需求较大，这将为公司提供可观需求市场。 产品广泛应用于金融、电信 SIM 卡、社保、城市公共交通、 M2M、医疗健康、移动支付、身份识别、通讯基站、汽车电子、工业控制、仪器仪表、物联网等众多领域。 随着 5G 通讯、汽车电子等领域的发展，下游需求将持续放量，对于公司产品的需求也将持续增加，这为公司提供了广阔的市场空间。 盈利预测与投资评级： 公司业绩符合预期，考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们调整先前的预测，预计 2023-2025年公司归母净利润为 27.16(-5.37)/36.99(-5.51)/46.21(-6.22)亿元，对应 PE 分别为 23/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1）公司研发不及预期； 2）市场需求不及预期； 3）市场竞争加剧。

事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。 投资要点加强推进特种集成电路新产品研发。上半年，公司特种集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。此外，在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大，新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片业务发展势头良好。上半年，公司智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。 晶体业务蓄能高质量发展、功率器件业务逆势增长。石英晶体频率器件业务方面，上半年公司实现营收0.90亿元，同比减少33.35%。 公司晶体产品销量和售价均持续走低，但高阶差分振荡器出货占比持续提升，以满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。半导体功率器件业务方面，公司深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司积极布局代工资源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工资源的突破性进展。此外，凭借紫光集团内外部产业协同优势，已实现多颗产品的导入认证与量产。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件概述8月23日晚，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入37.35亿元，同比+28.56%；毛利率64.75%，同比-1.02pct；归母净利润13.92亿元，同比+16.22%；扣非归母净利润13.23亿元，同比+14.64%。其中2023Q2公司实现营业收入21.94亿元，环比+42.39%；实现归母净利润8.08亿元，环比+38.47%；实现扣非归母净利润7.80亿元，环比+43.64%。 分析与判断多款特种新产品进入市场推广阶段，带动业绩新成长。2023上半年特种集成电路营收21.64亿元，同比+10.79%，报告期内公司持续扩充产品品类，并新增工业级产品系列。FPGA产品保持行业领先，市场认可度持续提升，新产品研发进展顺利；特种NandFlash已向市场投放，高性能总线产品也进入推广阶段；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片客户反馈积极，三、四代产品完成研发，与MCU、图像AI智能芯片一同开始进行推广；模拟产品通过向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。我们认为，下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场，从而巩固公司在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下，有望进一步增厚公司业绩。 智能安全芯片多领域突破为业绩高增贡献核心动力。2023上半年智能安全芯片业务营收14.62亿元，同比+81.99%，成为公司上半年营收核心增长点。上半年公司在电信、金融、身份识别、物联网等多领域持续突破，与合作伙伴共同推出的eSIM一站式解决方案支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已实现批量装车，是公司未来新的增长因子；电信SIM、银行卡等芯片出货继续保持稳增长。我们认为，上半年智能安全芯片新领域突破对营收的带动效应或将持续至下半年，从而使智能安全芯片业务成为公司全年的核心增长点。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至31.84/41.69/53.32亿元，同比增速分别为+21.0%/+30.9%/+27.9%，对应EPS分别为3.75/4.91/6.28元，对应PE估值分别为25/19/15倍。 风险提示公司研发不及预期、新产品推广不及预期、市场竞争加剧

事件: 紫光国微于 2023年 8月 23日发布 2023年半年报，2023年 H1公司实现营业收入 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润为 13.92亿元，同比增长 16.22%。 投资要点: 智能卡芯片业务增长迅速，研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化，公司业绩稳健增长。2023年 H1公司实现营收 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润 13.92亿元，同比增长 16.22%，其中 Q2单季度实现营收 21.94亿元，环比增长 42.39%，实现归母净利润 8.08亿元，环比增长 38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速，报告期内实现营收 14.62亿元，同比增长 81.99%，集成电路业务实现营收 21.64亿元，同比增长 10.79%。 截至 2023年上半年，公司合同负债达 10.87亿元，较 2022年底增长 35.37%。公司持续加大研发投入，2023年 H1公司研发费用率达18.03%，同比增长 4.83个百分点，研发费用达 6.73亿元，同比增长 75.62%。未来随公司研发加码，公司业务有望持续拓展，产品品类有望持续丰富。 特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA 方面，公司新一代更高性能产品即将完成研发，行业领先地位稳固，客户范围持续扩大；存储器方面，公司新开发特种 Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器即将推出；系统级芯片方面，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三、四代产品已完成研发并开始推广；专用处理器方面，公司 MCU、图像 AI 智能芯片研发完成，数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利，产品系类有望持续丰富；模拟产品方面，公司高速射频 ADC 已在上半年获主要用户认可，高速射频 ADC 设计难度大，可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域，未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品，可为客户提供齐套的二次电源解决方案，驱动市场份额持续扩张。此外，公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先。 智能安全芯片业务发展势头良好，晶体与半导体功率器件持续拓展。 智能安全芯片方面，公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破，报告期内，公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一 站式解决方案获得了 GSMA 的 GAS-UP 资质证书，汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车，电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定；晶体业务方面，公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，高阶差分振荡器出货占比持续提升，可满足光模块与算力服务器等领域需求，报告期内公司 SMD1612OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功；半导体功率器件业务方面，公司在 12寸 IGBT、SGT、SJMOS 的代工资源上取得突破性进展，多颗产品的导入认证与量产，产品储备持续丰富。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 31.36/40.86/53.14亿元，对应 2023-2025年 PE 分别为 25/19/15倍，基于国产化持续推进以及公司在特种 IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。