事件概述8月23日晚，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入37.35亿元，同比+28.56%；毛利率64.75%，同比-1.02pct；归母净利润13.92亿元，同比+16.22%；扣非归母净利润13.23亿元，同比+14.64%。其中2023Q2公司实现营业收入21.94亿元，环比+42.39%；实现归母净利润8.08亿元，环比+38.47%；实现扣非归母净利润7.80亿元，环比+43.64%。 分析与判断多款特种新产品进入市场推广阶段，带动业绩新成长。2023上半年特种集成电路营收21.64亿元，同比+10.79%，报告期内公司持续扩充产品品类，并新增工业级产品系列。FPGA产品保持行业领先，市场认可度持续提升，新产品研发进展顺利；特种NandFlash已向市场投放，高性能总线产品也进入推广阶段；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片客户反馈积极，三、四代产品完成研发，与MCU、图像AI智能芯片一同开始进行推广；模拟产品通过向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。我们认为，下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场，从而巩固公司在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下，有望进一步增厚公司业绩。 智能安全芯片多领域突破为业绩高增贡献核心动力。2023上半年智能安全芯片业务营收14.62亿元，同比+81.99%，成为公司上半年营收核心增长点。上半年公司在电信、金融、身份识别、物联网等多领域持续突破，与合作伙伴共同推出的eSIM一站式解决方案支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已实现批量装车，是公司未来新的增长因子；电信SIM、银行卡等芯片出货继续保持稳增长。我们认为，上半年智能安全芯片新领域突破对营收的带动效应或将持续至下半年，从而使智能安全芯片业务成为公司全年的核心增长点。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至31.84/41.69/53.32亿元，同比增速分别为+21.0%/+30.9%/+27.9%，对应EPS分别为3.75/4.91/6.28元，对应PE估值分别为25/19/15倍。 风险提示公司研发不及预期、新产品推广不及预期、市场竞争加剧

事件：公司于2023年8月23日发布半年报，报告期内实现营业收入为37.35亿元，同比增长28.56%。归母净利润为13.92亿元，同比增长16.22%，基本每股收益为1.64元。 营收及净利润稳步增长报告期内，受益于集成电路业务规模增长，公司营收同比增长28.56%；受营收增长影响，公司归母净利润同比增长16.22%。其中，特种集成电路板块，报告期内营收21.65亿元，营收占比为57.94%，板块毛利率由2022H1的78.64%降为2023H1的77.54%；非电信类智能卡芯片营收14.62亿元，营收占比39.15%，板块毛利率由2022H1的41.66%快速增长至2023H1的49.32%。 研发费用快速增长，模拟产品等多类新品持续推出受研发人员增加、薪酬提升、研发投入持续加大影响，报告期内，公司研发投入7.56亿元，同比增长62.36%，增速显著高于整体营收增速。受益于研发投入加大，公司新品快速推出：FPGA方面，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；存储方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；模拟方面，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为93.08/118.86/147.91亿元，对应增速分别为30.73%/27.70%/24.44%，归母净利润分别为34.23/43.54/54.01亿元，对应增速30.05%/27.20%/24.06%，EPS分别为4.03/5.12/6.36元/股，3年CAGR为27.08%。鉴于公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023年30倍PE，目标市值1026.81亿元，对应股价120.86元，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

2023年8月23日公司披露2023年中报，报告期内，公司实现营业收入37.34亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%。其中2023Q2实现21.94亿元，同比增长40.31%；实现归母净利润8.08亿元，同比增长21.15%。 经营分析特种集成电路稳定增长，毛利率环比提升。2023年上半年子公司国微电子实现收入21.64亿元，同比增长10.79%，净利润11.85亿元，同比增长8.83%，毛利率77.54%环比提升，净利率54.78%。 特种IC中FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，新一代更高性能产品的研制进展顺利。在特种存储器方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品及MCU、图像AI智能芯片开始进行推广。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。 智能安全芯片实现收入14.62亿元，同比大增82%，毛利率同比大幅增加7.7pct至49.3%。其中同芯微营收12.6亿元，净利润1.65亿元，同比增长284%。公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。 在5G浪潮的推动下，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 2022年综合毛利率同比略下滑1pct至64.8%，归因于结构性变化，毛利较高的特种IC营收增速放缓，研发费用率增加4.9pct至18%创历史新高。公司于3月29日公布回购方案，6个月内通过集中竞价方式以不高于130元/股价格回购公司股份，总额3-6亿元，回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。截止7月4日公司已经完成回购，累计640万股，总金额6亿元。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收86/101/114亿元，同比增长21%/17%/13%；归母净利润32/37/44亿元，同比增长20%/17%/17%，对应P/E为22/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示特种集成电路需求不及预期，特种集成电路毛利率下行风险。

事件:紫光国微于2023 年4 月25 日发布2023 年一季度报告，一季度公司实现营业收入15.41 亿元，同比增长14.87%，实现归母净利润5.84 亿元，同比增长10.03%。 投资要点: 营收利润稳步增长，盈利能力稳步回升。公司在2023 年一季度实现营业收入15.41 亿元，同比+14.87%；实现归母净利润5.84 亿元，同比+10.03%。公司2023Q1 销售毛利率为66.65%，同比+2.76pcts、环比+7.22pcts；销售净利率为37.66%，同比-2.11%，环比+10.14%。 公司作为国内特种集成电路龙头，有望持续受益于市场需求提升以及国产化进程加速，推动业绩稳步提升。 在手订单充足，合同负债增至12.15 亿元。截至2023 年一季度末，公司合同负债为12.15 亿元，相比2022Q4 增长51.38%，主要系公司集成电路业务本期依照合同预收的产品销售货款增加所致，充足的在手订单，为公司后续业绩增长奠定基础。 聚焦优势领域，持续加大研发投入。公司2023 年一季度研发费用为3.09 亿元，同比增长68.85%，营收占比达20.05%，研发费用提升主要是因为公司持续扩充研发队伍，增强研发实力。2022 年公司将募投项目变更为“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”与“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”等，有望拓展市场领域，推动业绩增长。 盈利预测和投资评级：考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出调整，预计公司2023-2025 年营收分别为90.41、116.95、148.34 亿元，归母净利润分别为34.39、44.47、58.40 亿元，对应2023-2025 年PE 分别为26、20、15 倍，基于行业快速发展以及公司在特种IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险等。

事件：公司发布2023 年一季度财报，实现营业收入 15.41 亿元，同比增长14.87%；归母净利润5.84 亿元，同比增长10.03%；扣非归母净利润5.43亿元，同比增长6.92%。 点评： 收入业绩稳健增长，毛利率同比提升。2023Q1 公司营业收入15.41 亿元，同比+14.87%；归母净利润5.84 亿元，同比+10.03%，在前期收入和业绩基数较高的情况下，公司实现稳定增长，得益于公司新品不断放量贡献收入。利润率方面，2023Q1 公司毛利率66.65%，同比提升2.76pct，环比提升2.85pct，毛利率实现稳定增长；2023Q1 净利率37.66%，同比下降2.11pct，环比提升0.58pct，净利率相对保持平稳。 持续推出新品+高研发投入驱动长期成长。根据公司2022 年报，在特种IC 方面，公司新一代FPGA、特种存储、MCU、图像AI 智能芯片、DSP 等产品即将完成研发和推出，高速射频ADC、新型隔离芯片等产品已进入推广阶段；智能安全芯片方面，公司在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场，且海外市场收入贡献不断提升。 2023 年第一季度公司研发投入达3.09 亿元，同比提升69.0%，占当季收入比例20.0%，为持续推出新品提供保障。 发布回购计划，彰显公司信心。3 月30 日公司发布《以集中竞价交易方式回购公司股份方案》的公告，拟用自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购金额不低于人民币3 亿元（含），不超过人民币6 亿元（含），回购价格不超过人民币130 元/股（含）。此次回购充分彰显了公司对未来持续稳健发展的信心，以及对长期内在价值的判断，未来用于股权激励或员工持股也将有利于进一步激活公司创新能力，推动长期业绩增长。 盈利预测：我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为37.67、51.87、68.29 亿元，对应PE 为23.57、17.12、13.00 倍。公司作为特种IC 龙头企业，我们看好公司通过不断推出新品带来的收入贡献，以及在新领域布局拓展成长空间。 风险因素：新品放量不及预期；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险。

事件：2023年3月30日，公司发布2022年年度报告，实现营业收入71.20亿，同比增长33.28%；实现归母净利润26.32亿，同比增长34.71%；实现扣非归母净利润24.61亿，同比增长37.09%；基本每股收益3.10元/股，同比提高34.70%。 点评：l特种集成电路业务下游需求旺盛，持续产品迭代龙头地位巩固报告期内，特种集成电路需求持续增长，特种集成电路实现营业收入47.25亿，同比增长40.42%；营收占比66.36%，收入占比提高3.38%；毛利率为73.92%，同比下降3.28%，主要受市场供需变化影响。其中，FPGA和存储器产品收入占比在特种集成电路中最大。1）FPGA产品。保持行业领先地位，新一代更高性能的产品即将完成研发。2）特种储存器。继续保持国内系列齐全、技术先进的领先地位。新开发特种NandFLASH、新型存储器等也即将推出。3）网络总线、接口产品。市占率继续保持领先地位。新研制的高性能总线产品进入推广阶段。4）特种SoPC。三代、四代陆续完成研发，开始进行推广。5）模拟领域。单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，市场份额快速扩大。6）专业处理器。公司在MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等领域即将完成研制。7）高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品有望成为公司未来的新产品领域。 l智能安全芯片业务稳步增长，海外业绩高增开启市场新空间报告期内，智能安全芯片业务保持稳定增长，智能安全芯片实现营业收入20.80亿，同比增长24.99%，营收占比29.21%，；毛利率为46.49%，同比大幅增长15.32%，主要系毛利率较高的海外市场规模增长迅速，收入贡献占比增大所致。在身份识别领域，第二代身份证和电子旅行证件等证件照累稳定供应；在电子Sim卡方面，公司继续丰富产品系列，其手机Sim卡支持实体卡和e-SIM两种应用形式，不断增强客户体验。在金融支付安全方面，公司在国内IC卡芯片出货量继续保持行业稳定地位；在社保卡方面，公司加大投入力度及市场份额。金融终端安全芯片需求量增大，实现稳中有进。另外，公司加大海外市场开拓，海外市场贡献占比增长迅速。 l强化研发突破关键技术，募投变更稳固特种龙头地位2022年公司继续加大研发投入，投入金额为12.49亿，同比增长44.32%，占营业收入比例17.55%，同比增长1.34%，主要用于特种集成电路研发项目（6.78亿），高端智能安全芯片研发项目（5.37亿）。去年由子公司北京国芯微电子的两项募投项目变更为深圳国微电子的募投项目“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”，继续深化特种集成电路技术实力，目前募投项目进展顺利，模拟芯片及AI视频专用处理器芯片有望成为公司业绩新增长点。 l股权回购彰显信心，长期内在价值持续向好公司3月30日发布《以集中竞价交易方式回购公司股权方案的公告》，确定本次回购资金总额不低于3亿元，不超过6亿元；本次回购股份的价格为不超过人民币130元/股。此次回购股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划，充分展示公司未来持续稳定发展的信息和长期内在价值的判断，增强投资者信心，将进一步激活公司活力，助增公司业绩稳步增长。l投资建议与盈利预测随着公司特种集成电路新系列产品推出和智能安全芯片海外市场加速开拓，公司核心竞争力和盈利能力将不断提升。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出以下调整，预计公司2023-2025年归母净利润分别为35.51亿元，46.85亿元和60.38亿元，EPS分别为4.18元、5.51元和7.11元，对应目前股价PE分别为29.25倍、22.17倍和17.20倍，给予“买入”的投资评级。风险提示技术研发进展不及预期，型号量产不及预期，募投项目进度不及预期

事件：2023年 3月 29日，公司发布 2022年年报，2022年公司实现营业收入 71.20亿元，同比增长 33.28%；实现归母净利润 26.32亿元，同比增长 34.71%；实现扣非后归母净利润 24.62亿元，同比增长 37.09%。 推动特种集成电路新款产品研发，巩固行业领先地位。2022年，公司特种集成电路产品实现营收 47.25亿元，同比增长 40.42%，占营业收入比重66.36%，得益于特种集成电路业务规模快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品也进展顺利，即将完成研发。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等也即将推出。公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品也陆续完成研发，开始进行推广。公司在 MCU、图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 等领域的产品也即将完成研制，进入公司未来新的专用处理器产品系列。高速射频 ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。 海外市场拓展成效显著，智能安全芯片业务稳中有进。2022年，公司智能安全芯片产品实现营收 20.80亿元，同比增长 24.99%，占营业收入比重为29.21%，毛利率为 46.49%，比上年同期增长 15.32pct。毛利率大幅增长，一方面得益于公司运营管理质量的提升，另一方面得益于境外市场的有效拓展，2022年，境外市场实现营收 6.37亿元，同比增长 90.35%，对收入贡献的占比增大。报告期内，公司智能安全芯片业务保持稳定增长，在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。在身份识别领域，公司持续稳定供应第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品。在电信SIM 卡方面，得益于丰富的产品系列、积极的产能管理，良好的客户服务体验得到保障。在金融支付安全产品方面，公司凭借国内银行 IC 卡芯片出货量保持了稳定的行业地位；在社保卡市场，公司加大投入力度以拓展市场份额。公司金融终端安全芯片需求量加大，结合供给侧情况，实现了稳中有进。 公司持续加大研发投入，为新产品研发提供保障。2022年全年投入 12.49亿元，比上年增长 44.32%。为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 2022年，公司持续加大研发投入和技术、产品储备，新增知识产权授权 107项。在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，还成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC）。在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能 MOSFET 产品，覆盖电压范围 20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结 MOSFET 技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺。在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成 Q-MEMS 光刻实验线建设，成功推出 5G 终端用高基频晶体和小型化晶体、5G 通讯用 OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO 振荡器等高端产品。 股份回购彰显信心，股权激励促进发展。公司发布拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案公告，公司决定用 2022年度未分配利润中不低于人民币 3亿元且不超过人民币 6亿元的资金以集中竞价方式回购公司股份，回购价格不超过 130元/股。回购的公司股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划，有利于提高员工获得感、满意度和归属感，稳定核心团队，吸引关键人才，巩固公司发展潜力，建立健全长效激励机制，促进公司实现长期可持续发展。同时，股份回购彰显了公司对未来发展的强大信心。 投资建议：公司在智能安全芯片和集成电路领域处于行业龙头地位，我们看好公司不断研发新产品，保持较高成长性。预测公司 2023-2025年收入分别为 95.26、126.39、 166.06亿元，公司归母净利润分别为 35.36、47.32、61.41亿元，对应 EPS 分别为 4.16、5.57、7.23，PE 分别为 27.7、20.7、16.0，维持给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；宏观经济下行风险； 下游需求不及预期。

事件概述公司发布 2022年年报，2022年公司实现营业收入 71.20亿元，同比增长 33.28%，实现归母净利润 26.32亿元，同比增长 34.71%； Q422实现营业收入 21.84亿元，同比增长40.65%，归母净利润 5.91亿元，同比增长 19.08%。 分析判断: 特种集成电路产品快速发展，新款产品不断迭代研发特种集成电路需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。期间实现收入为 47.24亿元，同比增长约为40%。FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品也进展顺利，即将完成研发。 存储器产品，公司继续保持着国内系列最全、 技术最先进的领先地位，新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等也即将推出。接口/总线产品，高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位。电源管理类产品，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源 解决方案，市场份额快速扩大。新产品方面，高速射频 ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。MCU、图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 等领域的产品也即将完成研制，进入公司未来新的专用处理器产品系列。 同时，公司新实施的两个募投项目“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片”和“新 型高性能视频处理器系列芯片”的部分项目内容已经陆续落实，目前相关工作进展顺利。 安全芯片不断提高市场竞争力，海外营收占比逐渐提高2022年度，智能安全芯片业务保持稳定增长，在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。期间实现收入为 20.79元，同比增长约为 25%。毛利率方面该产品逐年提高，22年该产品毛利率为 46.49%，较去年增加 15.32pct，主要系海外营收占比逐渐提高所致。在汽车电子领域，公司的汽车安全 SE 和车规 MCU 两类产品已取得较大进展。在汽车安全领域，公司推出系列化产品包括数字车钥匙、 T-Box/OBD、eUICC、OBU-ESAM 等四类应用场景。虽然公司募投项目更换，但公司依然在汽车高端 MCU 领域持续保持投入，公司加大车规域控 MCU 产品研发力度，产品用于车载 VCU 汽车核心领域，主要用于整车控制决策包括动力和底盘。 股权回购彰显信心，股权激励有望加速落地公司发布拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案公告，本次回购资金总额为 3亿元-6亿元，本次回购股份的价格不超过 130.00元/股。根据公司公告，基于对公司未来持续稳定发展的信心和长期内在价值的判断，为建立健全长效激励机制，进一步激活公司创新动能，推动公司实现长期可持续发展，回购的公司股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划。 投资建议受制于前期供应链的影响，我们看到特种集成电路存在一定的去库存现象，同时考虑近几年公司快速发展导致的高基数影响，我们下调公司 2023-2024年营收分别由 124.84亿元、178.50亿元下调至 81.95亿元 103.30亿元，预计 2025年实现营收 128.56亿元；下调公司 2023-2024年归属母公司股东净利润分别由 32.84亿元、45.73亿元至 31.32亿元、40.92亿元，预计 2025年归属母公司股东净利润为 51.18亿元；下调公司2023-2024年 EPS 分别由 5.38元/股、8.05元股至 3.69元/股、4.82元/股，预计 2025年 EPS 为 6.02元/股，对应 2023年 3月 31日收盘价 111.13元 PE 分别为 30x、23x、19x，维持“买入”评级。 风险提示特种产品需求不及预期，智能安全芯片需求不及预期，宏观和产能风险。

事件： 2023年 3月 29日， 紫光国微公司发布 2022年年报， 2022年公司实现营业收入 71.20亿元， 同比增长 33.28%， 实现归母净利润 26.32亿元， 同比增长34.71%。 积极应对风险挑战， 穿越行业周期稳健经营。 2022年公司克服供应链等不利因素影响， 实现较高基数下的持续增长， 公司规模和价值创造能力不断提升。 公司持续做强做优， 营业收入、 净利润等主要经营指标再创新高。 2022年实现营收/归母净利润 71.20亿元/26.32亿元， 同比增长 33.28%/34.71%。 其中， 集成电路业务实现营业收入 68.04亿元， 占公司营业收入的 95.57%， 电子元器件业务实现营业收入 2.87亿元， 占公司营业收入的 4.04%。 公司海外市场经营效率改善， 毛利率大幅提升， 公司整体毛利率达到 63.8%， 较上年同期增加 4.32pct。 公司兼顾发展速度与质量， 截至 2022年末， 公司总资产 153.29亿元， 较上年末增长 32.23%； 归属于上市公司股东的所有者权益 97.03亿元， 较上年末增长 33.96%。 特种集成电路业务持续增长， 巩固行业领先优势。 2022年， 特种集成电路产品实现营收 47.25亿元， 同比增长 40.42%， 占营业收入比重 66.36%， 毛利率 73.92%。 产品需求保持快速增长， 订单持续增加， 产品出货规模继续增长。 公司在研发能力、核心技术、 供应链和客户资源等方面积累形成体系化的竞争优势， 公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、 指令集设计和实现技术， 建立了单片及组件总线产品的设计、 验证和测试平台， 公司特种集成电路产品进入 C919大型客机供应链， 新研制的高性能 FPGA 产品已进入推广阶段， 在国内处于领先地位。 在系统级芯片方面， 以特种 SoPC 平台产品已得到用户认可， 三代、 四代的产品也陆续完成研发，开始进行推广。 在模拟产品领域， 公司通过单片电源、 电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出， 向用户提供齐套的二次电源解决方案， 市场份额快速扩大。 在MCU、 图像 AI 智能芯片、 数字信号处理器 DSP 等领域的产品即将完成研制， 进入公司未来新的专用处理器产品系列。 募集资金转向特种集成电路， 新产品产业化未来可期。 前期公司为集中资源聚焦优势业务， 调整了可转债募集资金投向， 将原“新型高端安全系列芯片” 、 “车载控制器芯片”项目调整为“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片”和“新型高性能视频处理器系列芯片” ； 目前新实施项目部分内容已经陆续落实， 相关工作进展顺利。 新的特种集成电路募投项目毛利高、 效益好， 项目建成后， 高速射频模数转换项目运营期最高可达到年生产高速、 低延时射频模数转换器芯片 10,000颗， 预计可实现营业收入为 1.75亿， 年利润总额为 9,888.90万元。 高性能视频处理器项目， 预计每年可生产 40,000颗 4K 高性能多核视频处理器、45,000颗 4K 高性能 AI 视频处理器， 预计可实现营业收入为 3.78亿， 年利润总额为 2.3亿元。市值低估， 公司总体向上趋势不变。 公司 2022年归母净利润为 26.32亿元， 子公司紫光同创 2022年归属母公司股东权益 15.12亿元， 净利润 3.51亿元， 随着特种集成电路业务订单持续增加， 高速射频 ADC、 新型隔离芯片的新产品试用顺利，将在未来两年为公司带来持续营收， 对标同业务军工、 电子上市公司复旦微电（PETTM 49.4） 、 安路科技（PETTM 466.9） 、 振华科技（PETTM 19.5） 和宏达股份（PETTM 60） ， 结合目前公司（PETTM 36.2） ， 我们认为公司合理市值将在 1500至 1800亿元区间， 目前公司市值在 800-900亿区间震荡， 已处于被低估水平。 股份回购加速股权激励。 公司处于快速发展阶段， 业务规模高速增长， 同时公司持续加大研发投入， 研发投入较上年同期增长 44.32%， 考虑未来经营发展资金需求、增强抵御风险的能力， 公司决定用 2022年度未分配利润中不低于人民币 3亿元（含） 且不超过人民币 6亿元（含） 的资金以集中竞价方式回购公司股份。 股份回购将推进公司股票市场价格与内在价值匹配， 提振公司市场信心， 同时公司明确股份回购用于未来股权激励或员工持股计划， 有利于调动骨干员工的积极性和获得干， 提升经营业绩， 促进公司长远发展。 投资建议： 我们认为未来公司将长期保持较高成长性。 预测公司 2023-2025年收入 99.68/ 134.57/174.94亿元， 同比增长 40.0%/35.0%/30.0%， 公司归母净利润分别为 34.17/ 44.06/55.97亿元，同比增长 29.8% / 28.9% / 27.0%，对应 EPS 4.02/5.19/ 6.59元， PE 27.9/ 21.6/ 17.0， 首次覆盖， 给予“买入-B” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 市场竞争持续加剧； 应收账款回收不及时。

紫光国微于 2023年 3月 30日发布 2022年年报，2022年公司实现营业收入 71.20亿元，同比增长 33.28%，实现归母净利润为 26.32亿元，同比增长 34.71%。 投资要点: 特种集成电路维持较高增速，公司优化供应链提升保供能力。2022年公司特种集成电路实现营收 47.25亿元，同比增长 40.42%。受益于特种集成电路业务规模快速增长，公司产销量大幅增加。自 2021年上游供应链紧张以来，公司持续加强产能规划，推动内部产能协同和自有测试产线建设，2022年又对生产流程、供应链管理进行了有效的改进，供应能力和客户响应速度得到明显提升。同时，为保证供应链安全，公司进行战略备货，截至 2022年年末，公司存货为 22.13亿元，相比 2022年初增长 3.89pct，对应公司 2022年末合同负债为 8.03亿元，在手订单充足。 加大研发投入，FPGA 与高速射频 ADC 等高端产品进展顺利。公司不断加大研发投入，2022年全年投入 12.49亿元（YoY+44.32%）。 高研发投入巩固产品优势，各研发条线进展顺利，新一代高性能FPGA 产品进展顺利，即将完成研发；新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等即将推出；专用处理器方面，MCU、图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 等领域的产品也即将完成研制；模拟产品中高速射频 ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。公司本期研发项目中资本化率为 0.31%，相比2021年下降24.12pct，推动公司研发费用率增加5.18pct至17.01%，使得公司在毛利率提升 4.32pct 的情况下，净利率微降 0.06pct。 股份回购提振信心，股权激励及员工持股计划绑定人才。公司拟以自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，本次回购资金总额 3-6亿元，回购价格不超过 130元/股，按回购价格上限算，预计回购股数230.77-461.54万股，约占公司当前总股本的 0.27%-0.54%，回购将在 6个月内完成。回购的公司股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划。此次公司推出回购计划，我们认为，既显示出管理层对公司未来发展的强大信心，同时也将通过后续股权激励或员工持股计划为公司的发展吸引和留住优秀人才。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做 出 调 整 ， 预 计 公 司 2023-2025 年 归 母 净 利 润 分 别 为34.17/45.09/58.99 亿元，对应 2023-2025 年 PE 分别为 28/21/16倍，基于行业快速发展以及公司在特种 IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

事件：公司于2023年3月发布2022年年报，2022年实现营业收入为71.20亿元，较上年同期增长33.28%，归母净利润为26.32亿元，较上年同期增长34.71%，基本每股收益为3.10元/股。 营收及归母净利润保持增长受益于集成电路业务销售规模增长，公司2022年营业收入71.20亿元，同比增长33.28%；归母净利润为26.32亿元，较上年同期增长34.71%。存货账面价值22.13亿元，同比增长80.94%；存货的增加，表明公司供货能力及客户响应速度有望得到提升。 集成电路行业稳步发展根据世界半导体贸易统计组织的数据，2022年全球集成电路行业销售额总计5023亿美元，同比增长9.00%。其中，逻辑电路行业销售额总计1674亿美元，同比增长11.05%；存储行业销售额总计1717亿美元，同比增长8.55%。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会报告，2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长，维持在高位运行。 公司新品持续推出FPGA方面，新一代更高性能产品进展顺利，即将完成研发；专用处理器方面，公司在MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等领域的产品也即将完成研制；模拟产品方面，公司2022年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。公司持续加大研发投入，2022年研发费用12.11亿元，同比增长91.52%；较高的研发投入，为公司新品推出提供持续保障。 盈利预测、估值与评级考虑到产品价格波动等因素，我们预计公司2023-2025年营业收入分别为93.08/118.86/147.91亿元（23-24原值为107.85/139.70亿元），同比增长30.73%/27.70%/24.44%，三年CAGR为27.60%；归母净利润34.23/43.54/54.01亿元（23-24原值为40.02/53.76亿元），同比增长30.05%/27.20%/24.06%，三年CAGR为27.08%，EPS为4.03/5.12/6.36元/股，现价对应PE分别为26x/20x/16x。考虑到公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023年30倍PE，对应目标价120.86元，维持“增持”评级。 风险提示：产品研发进度不及预期风险；晶圆代工厂产能紧张风险；行业政策变化风险；市场竞争加剧风险。

国内集成电路芯片设计龙头。紫光国微成立于2001 年，通过多次并购拓展业务范围，最终聚焦集成电路领域，是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商。公司主要业务包括集成电路芯片和石英晶体元器件方向，产品涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面，广泛应用于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个领域。公司已与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，用户遍及各相关领域，产品遍布全球市场。2021 年，紫光国微实现营收53.42 亿元，同比增长63.35%，实现归母净利润19.54 亿元，同比增长142.28%。 ? 物联网&车联网浪潮拓展应用场景，智能安全芯片需求持续释放。据Frost&Sullivan 预测，2017-2022 年中国智能卡芯片市场规模有望从93.01 亿元增长至121.22 亿元，年均复合增速5.44%，未来5G 及物联网浪潮有望驱动金融&非金融IC 卡打开智能芯片市场空间，国产替代空间广阔；据华经产业研究院预测，2019-2025 年中国汽车MCU 市场规模有望从23.13 亿元增长至42.74 亿元，年均复合增速9.24%，未来汽车行业智能网联化发展有望打开汽车电子需求空间，汽车MCU 国产化替代进程或将加速。紫光国微深耕安全芯片领域多年，掌握多项核心技术，已实现在金融、通信、物联网等多领域布局；公司不断升级产品矩阵，布局新型高端安全系列芯片和车载控制器芯片的研发，未来或将进一步实现多元化市场布局。 ? 特种集成电路技术与认证壁垒较高，受益于下游需求放量与国产化。 据中商产业研究院数据及预测，2016-2021 年中国集成电路市场规模从4336 亿元增长至10458 亿元，年均复合增速为19.25%，2022年中国市场规模将达12036 亿元，特种集成电路市场有望受益于信息化、智能化趋势，实现规模扩张。紫光国微旗下子公司国微电子产品矩阵丰富，核心技术国内领先；公司持续研发拓新，2022 年推出2x 纳米的低功耗FPGA、特种Nand FLASH、新型存储器、高速射频ADC、新型隔离芯片等产品，高速射频ADC 有望在“十四五”期间成为公司新的增长点；公司变更可转债募投项目加大高端特种集成电路投入，聚焦子公司深圳国微对数模转换、视频处理芯片研发及产业化建设，未来有望向模拟IC 领域进行业务拓展。 ? FPGA 市场空间广阔，集成化趋势下布局SOPC 有望持续受益。据Frost&Sullivan 数据及预测，2019-2025 年中国FPGA 市场有望从129.6 亿元增长至332.1 亿元，年均复合增速为16.98%，2022 年通信/工业/数据中心/汽车/消费电子/人工智能在国内FPGA下游应用中分别占比41.52%/31.23%/10.54%/6.94%/5.89%/3.88%，5G 等新兴市场的发展有望打开FPGA 市场空间。紫光国微子公司紫光同创是国内FPGA 龙头厂商，产品系列丰富；与通用芯片相比，特种芯片技术要求及壁垒更高，紫光国微依托原有特种集成电路的生产技术和经验向通用FPGA 方向拓展；集成化或为FPGA 产业发展趋势，紫光同创布局SOPC 业务，加大研发投入，未来有望持续受益。 ? 盈利预测和评级 紫光国微是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望受益于市场需求扩张、芯片国产化率提升、集成化的产业趋势而实现智能安全芯片、特种集成电路以及FPGA放量。我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为28.88/39.36/53.30 亿元，对应2022-2024 年PE 分别为38/28/21 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 ? 风险提示 产能扩张不及预期；技术路线改变；下游应用拓展不及预期；地缘政治风险；疫情加重影响开工率；供应链风险；产品价格下跌风险；应收账款减值风险；芯片国产化进程的不确定性。

事件：2022年12月 27 日，紫光国微发布公告，可转债募投项目将原由全资子公司同芯微电子实施的“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”变更为全资子公司深圳国微实施的“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”。 点评：原项目市场需求未能如期启动，变更项目打开广阔成长空间。原募投项目新型高端安全系列芯片接口方面目前并未出现对大容量、多应用、多接口的需求，而车载控制器芯片市场推广面临较大压力。变更项目将进一步推动深圳国微特种IC 业务成长性，凭借公司在特种集成电路领域的深厚积累，提升产业发展能力。 募投变更特种IC 业务，高速射频模数转换&高性能视频处理器铸造公司未来发展强劲增长力。高速射频模数转换项目拟利用公司现有的技术和管理优势，突破产品研制瓶颈，掌握研制高速射频模数转换器及配套时钟关键技术。当前公司通用模数转换器产品主要集中于多通道低速高精度模数转换和中速中精度模数转换领域。公司拟提高采样速率和高频下的采样性能、降低转换延时、适配 JESD204B 协议，提供高速转换和低延时转换的能力，弥补在高端射频模数转换器市场的空白。同时，开发配套的高性能采样时钟，优化升级现有面向数字电路和中低速总线接口应用，提高公司市场竞争地位；此外，高性能视频处理器项目利用开源内核，通过技术创新，自主研发新型视频处理架构，填补视频处理器芯片采用开源安全内核的空白，有助于公司抓住高端芯片国产化替代的机遇，促进业务长期可持续稳定增长。 项目建成后，高速射频模数转换器及高性能视频处理器系列芯片项目将分别带动1.75/3.78 亿元年收入，我们看好紫光国微在当前特种行业国产替代发展趋势下，借助募投项目实现产品横向扩展及正向研发下性能不断升级，进一步开启盈利空间。 盈利预测：随着公司后续特种IC 业务产能爬坡加速，公司业绩有望实现快速增长，我们预计公司2022-2024 年分别实现营业收入73.19/102.46/133.20 亿元，归母净利26.56/37.99/51.13 亿元。 风险因素：产能建设不及预期；产品技术研发不及预期。

公司发布2022年三季报:前三季度实现营收49.36亿元，同比增长30.26%；归母净利润20.41亿元，同比增长40.03%；扣非归母净利润19.55亿元，同比增长43.89%。其中，三季度单季实现营收20.31亿元，同比增长35.68%；归母净利润8.43亿元，同比增长44.87%；扣非归母净利润8.01亿元，同比增长43.89%。 事件点评Q3业绩持续增长，费用率改善明显。公司Q3单季实现营收20.31亿元，同比增长35.68%，实现归母净利润8.43亿元，同比增长44.87%。Q3业绩高增主要原因为：公司所处行业下游需求旺盛，订单充足，销售规模增长。Q3毛利率为65.68%，同比增加1.44pct，环比减少1.70pct。费用率方面，Q3销售费用率为3.16%，同比减少1.69pct，环比减少1.53pct；管理费用率为2.62%，同比减少1.26pct，环比减少1.07pct；财务费用率为-0.34%，同比减少0.59pct，环比减少0.51pct。三季度单季度研发费用为3.74亿元，占营收比重为18.39%。 特种芯片需求持续，新增模拟品类贡献新的增长动力。公司特种芯片业务继续保持高速增长，新增的是模拟产品品类带来新的增长点。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。公司上半年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 产能瓶颈逐渐消除，智能安全芯片业务实现稳定增长。在智能安全芯片领域，公司上半年实现第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供货，同时，发布首款支持双模联网的中国联通5GeSIM产品，并深度参与中国移动新一代超级SIM芯片工作。金融支付安全产品方面，持续为国内外银行IC卡芯片市场提供多种产品方案。另外，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用。产能方面，近年来公司智能卡业务一直存在产能瓶颈，随着行业供需变化，三季度公司产能供应基本正常，智能安全芯片业务实现稳定增长，展望后续产能供给将恢复正常。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为3.30、4.54、6.13元，对应PE分别为42倍、30倍、22倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示智能安全芯片需求不及预期；特种芯片需求不及预期；竞争加剧。 盈利预测和财务指标

事件：紫光国微 10月 28日发布 2022年三季报，2022年前三季度公司实现收入 49.36亿元，同比+30.26%；归母净利润 20.41亿元，同比+40.03%； 扣非归母净利润 19.55亿元，同比+43.89%。对应 3Q22，公司实现收入 20.31亿元，同比+35.68%，环比+29.93%；归母净利润 8.43亿元，同比+44.87%，环比+26.32%；扣非归母净利润 8.01亿元，同比+43.89%，环比+24.08%。 下游高景气度持续，3Q22收入利润再创新高。受益于下游特种行业需求持续旺盛，以及公司产能瓶颈进一步缓解，公司 2022年 Q3收入和利润保持高速增长，创下历史新高。3Q22公司毛利率 65.68%（YoY+1.44pct），同比保持稳中有升趋势，主要由于毛利率较高的特种半导体业务增速较快，营收占比持续提升。研发投入方面，3Q22公司研发费用 3.74亿元，同比大幅增长 119.17%，研发费用率达到 18.39%（YoY+7pct，QoQ+5.55pct），主要由于公司持续加大研发投入力度同时研发费用化比例有所提高。 特种集成电路平台型龙头，新产品推进顺利。深圳国微作为国内领先的特种集成电路龙头企业，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、ASIC/SoPC 等几大系列，500多个品种。特种集成电路需求持续增长，公司在积极协调整合供应链资源的同时，不断加大研发投入，推动产品升级和丰富产品品类。目前公司已推出 2x 纳米低功耗 FPGA 系列产品，新一代 1x 纳米更高性能 FPGA 产品顺利推进中。特种存储和网络总线、接口产品继续保持国内领先地位，同时不断推出新产品扩大领先优势。特种 SoPC 为代表的系统级芯片获得客户认可，并全面推广应用。模拟产品领域，公司推出单片电源、电源模组及电源周边配套产品等一系列产品，并于今年上半年推出高速射频 ADC、新型隔离芯片等新产品，获得主要用户认可，有望成为公司新的增长点。 智能安全芯片发展势头良好，汽车芯片等高端芯片未来可期。公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，2022年上半年实现收入 8.03亿元，毛利率 41.66%（YoY+11.97pct），毛利率大幅提升，主要由于公司海外 SIM 卡业务份额提升。 公司智能安全芯片在第二代身份证、电子旅行证件、全球通信 SIM 卡、国内外银行 IC 卡芯片市场稳定供货。同时，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载 eSIM等多种方案中实现批量应用，可转债募投项目高端安全系列芯片和车载控制器芯片研发进展顺利，放量可期。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润至 30.00/41.31/55.38亿元，对应现价 PE 分别为 44/32/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业高景气度和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。