国内领先的芯片设计领军企业，特种业务是核心资产紫光国微是国内领先的集成电路设计企业，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域，目前均已形成领先的竞争态势和市场地位，面向移动通信、金融、政务、汽车、航空航天、工业、物联网等多个行业提供芯片、提供系统化解决方案和终端产品。2018-2022 五年间，公司营业收入和归母净利润 CAGR 分别达到 30.5%和 65.8%，公司业绩呈现高速增长态势。2022 年公司特种业务贡献净利润 24.93 亿元，占公司总净利润的 94%，是公司最核心业务。 构筑特种芯片行业高壁垒，作为龙头有望充分受益国微电子在特种芯片设计领域深耕 20 几年，具有丰富的研发经验，是国家特种集成电路重点骨干企业，多项国家重大专项的研制单位，构筑了较高的技术壁垒、资质壁垒以及资金壁垒等。其持有全部特种集成电路行业资质，设计品种达 600 多种，包括特种 FPGA、特种存储器、特种接口线路等，曾多次获得国家技术发明奖，是特种芯片设计领域的龙头企业，未来将有望充分受益于特种芯片行业及国产化替代市场的双增。 智能安全芯片市场空间广阔，其他业务有望实现业绩新突破公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融 IC 卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额均为国内领先，未来随着三星退出后市场的空缺、国内社保卡和身份证的换发周期将至，公司有望迎来量价齐升；联营企业紫光同创的 FPGA 业务度过集中投资期，已实现转亏为盈，预计收益会快速增长；石英晶体业务则相对成熟，继续稳定增长。整体来看，特种之外的业务业绩有望实现新突破。 投资建议与盈利预测紫光国微是国内 IC 设计领域主要企业之一，其特种集成电路受益十四五特种领域放量和国产化替代，业绩保持快速增长，景气度极高。而紫光国微凭借多年的研发经验在特种领域构筑了较高的壁垒，拥有较高的市占率，未来有望充分受益于装备放量和国产替代。我们坚定看好公司未来发展前景，预计公司 2023~2025 年净利润分别为 26.61 亿元、30.04 亿元和 38.96 亿元，对应 EPS 为 3.13 元、3.54 元、4.59 元，对应 PE 估值分别为 21.22 倍、18.80 倍、14.50 倍，给予“增持”投资评级。 风险提示技术研发进展不及预期；下游代工产能不及预期；特种 IC 订单不及预期；全球半导体产业链风险等

公司发布2023年三季报：2023前三季度营收56.42亿元，同比增长14.31%；归母净利润20.31亿元，同比下降0.48%；扣非后归母净利润19.22亿元，同比下降1.69%；基本每股收益2.40元/股，同比下降0.16%；加权平均净资产收益率19.40%，同比减少5.45pct。 2023Q3公司营收利润同环比下滑。分季度看，2023Q3公司实现营收19.08亿元，同比下降6.08%，环比下降13.03%；归母净利润6.39亿元，同比下降24.21%，环比下降20.98%。 利润率同比下降，期间费用率增加。2023前三季度，公司整体毛利率为63.82%，同比减少1.91pct；净利率为36.00%，同比减少5.35pct；加权平均ROE为19.40%，同比减少5.45pct。2023第三季度，公司毛利率62.00%，同比减少3.68pct，环比减少1.42pct；净利率33.48%，同比减少8.01pct，环比减少3.37pct；加权平均ROE为5.89%，同比减少3.81pct，环比减少1.87pct。2023前三季度，公司期间费用总额14.63亿元，同比增长31.69%，期间费用占营业收入的25.94%，同比增加3.42pct；其中，销售费用2.31亿元，同比增长20.45%，占营业收入的4.09%，营收占比同比增加0.21pct；管理费用2.09亿元，同比增长28.65%，占营业收入的3.70%，营收占比同比增加0.41pct；财务费用-0.21亿元，上年同期为0.01亿元，同比减少0.21亿元；研发费用10.45亿元，同比增长38.01%，占营业收入的18.51%，营收占比同比增加3.18pct。 2023Q3，公司期间费用总额5.12亿元，同比增长5.72%，期间费用占营业收入的26.82%，同比增加2.99pct；其中，销售费用7926.35万元，同比增长23.42%，占营业收入的4.15%，营收占比同比增加0.05pct；管理费用6869.88万元，同比增长29.34%，占营业收入的3.60%，营收占比同比增加0.20pct；财务费用-767.92万元，上年同期为-693.53亿元，同比减少74.39亿元；研发费用3.71亿元，同比下降0.59%，占营业收入的19.46%，营收占比同比减少4.43pct。 经营活动现金流净额同比增加。2023前三季度，公司经营活动产生的现金流净额11.81亿元，同比增长3.31%；投资活动产生的现金流量净额-22.01亿元，去年同期为-2.66亿元，同比减少19.35亿元；筹资活动产生的现金流量-2.61亿元，去年同期为-0.14亿元，同比减少2.47亿元。 存货及合同负债增长。截至2023三季度末，公司应收项目合计62.12亿元，较年初增长14.99%，其中应收账款48.57亿元，较年初增长56.39%；应收账款周转率1.42次，同比减少0.20次；应收票据13.55亿元，较年初下降41.00%。截至2023三季度末，公司存货28.03亿元，较年初增长26.66%，同比增长34.71%；存货周转率0.81次，同比减少0.21次。截至2023三季度末，公司合同负债9.54亿元，较年初增长18.84%，同比增长64.57%。 我们根据最新财报调整盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为26.38/31.44/38.94亿元，EPS分别为3.10/3.70/4.58元/股，对应11月7日收盘价PE为25.1/21.0/17.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：特种产品采购需求不及预期；产品研发不及预期；贸易摩擦风险。

事件： 公司发布 2023年三季报。 2023年前三季度实现营收 56.42亿元，同比增长 14.13%， 实现归母净利润 20.31亿元，同比增长-0.48%。 投资要点 Q3归母净利润同比下降 24.21%， 研发费用维持高位： 2023年前三季度实现营收 56.42亿元，同比增长 14.13%，实现归母净利润 20.31亿元，同比增长-0.48%。其中， 2023年第三季度实现营收 19.08元，同比增长-6.08%。 归母净利润 6.39亿元，同比增长-24.21%。 2023年前三季度，公司研发费用为 10.45亿元，较上年同期增长 38.01%，主要系公司研发人工成本增加所致。 公司货币资金账面价值为 25.96亿元，较年初减少 36.15%，主要系公司本期购买短期保本型银行理财产品和大额存单以及回购股份致现金净流出较大所致。 转让唐山晶源电子有限公司 100%股权事项： 公司根据业务发展需要，公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司通过河北产权市场以公开挂牌方式转让了其所持有的唐山晶源电子有限公司 100%股权，交易价格为 4795.97万元。 2023年 9月 6日，股权变更的工商变更登记手续办理完毕。 公司受益于国产替代需求增加以及下游需求放量： 公司为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业。 目前我国系统控制以及信息化等高端行业高速发展，特种集成电路需求强烈，国内市场国产化率还比较低，国产替代需求较大，这将为公司提供可观需求市场。 产品广泛应用于金融、电信 SIM 卡、社保、城市公共交通、 M2M、医疗健康、移动支付、身份识别、通讯基站、汽车电子、工业控制、仪器仪表、物联网等众多领域。 随着 5G 通讯、汽车电子等领域的发展，下游需求将持续放量，对于公司产品的需求也将持续增加，这为公司提供了广阔的市场空间。 盈利预测与投资评级： 公司业绩符合预期，考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们调整先前的预测，预计 2023-2025年公司归母净利润为 27.16(-5.37)/36.99(-5.51)/46.21(-6.22)亿元，对应 PE 分别为 23/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1）公司研发不及预期； 2）市场需求不及预期； 3）市场竞争加剧。

事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。 投资要点加强推进特种集成电路新产品研发。上半年，公司特种集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。此外，在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大，新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片业务发展势头良好。上半年，公司智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。 晶体业务蓄能高质量发展、功率器件业务逆势增长。石英晶体频率器件业务方面，上半年公司实现营收0.90亿元，同比减少33.35%。 公司晶体产品销量和售价均持续走低，但高阶差分振荡器出货占比持续提升，以满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。半导体功率器件业务方面，公司深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司积极布局代工资源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工资源的突破性进展。此外，凭借紫光集团内外部产业协同优势，已实现多颗产品的导入认证与量产。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件概述8月23日晚，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入37.35亿元，同比+28.56%；毛利率64.75%，同比-1.02pct；归母净利润13.92亿元，同比+16.22%；扣非归母净利润13.23亿元，同比+14.64%。其中2023Q2公司实现营业收入21.94亿元，环比+42.39%；实现归母净利润8.08亿元，环比+38.47%；实现扣非归母净利润7.80亿元，环比+43.64%。 分析与判断多款特种新产品进入市场推广阶段，带动业绩新成长。2023上半年特种集成电路营收21.64亿元，同比+10.79%，报告期内公司持续扩充产品品类，并新增工业级产品系列。FPGA产品保持行业领先，市场认可度持续提升，新产品研发进展顺利；特种NandFlash已向市场投放，高性能总线产品也进入推广阶段；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片客户反馈积极，三、四代产品完成研发，与MCU、图像AI智能芯片一同开始进行推广；模拟产品通过向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。我们认为，下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场，从而巩固公司在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下，有望进一步增厚公司业绩。 智能安全芯片多领域突破为业绩高增贡献核心动力。2023上半年智能安全芯片业务营收14.62亿元，同比+81.99%，成为公司上半年营收核心增长点。上半年公司在电信、金融、身份识别、物联网等多领域持续突破，与合作伙伴共同推出的eSIM一站式解决方案支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已实现批量装车，是公司未来新的增长因子；电信SIM、银行卡等芯片出货继续保持稳增长。我们认为，上半年智能安全芯片新领域突破对营收的带动效应或将持续至下半年，从而使智能安全芯片业务成为公司全年的核心增长点。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至31.84/41.69/53.32亿元，同比增速分别为+21.0%/+30.9%/+27.9%，对应EPS分别为3.75/4.91/6.28元，对应PE估值分别为25/19/15倍。 风险提示公司研发不及预期、新产品推广不及预期、市场竞争加剧

事件: 紫光国微于 2023年 8月 23日发布 2023年半年报，2023年 H1公司实现营业收入 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润为 13.92亿元，同比增长 16.22%。 投资要点: 智能卡芯片业务增长迅速，研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化，公司业绩稳健增长。2023年 H1公司实现营收 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润 13.92亿元，同比增长 16.22%，其中 Q2单季度实现营收 21.94亿元，环比增长 42.39%，实现归母净利润 8.08亿元，环比增长 38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速，报告期内实现营收 14.62亿元，同比增长 81.99%，集成电路业务实现营收 21.64亿元，同比增长 10.79%。 截至 2023年上半年，公司合同负债达 10.87亿元，较 2022年底增长 35.37%。公司持续加大研发投入，2023年 H1公司研发费用率达18.03%，同比增长 4.83个百分点，研发费用达 6.73亿元，同比增长 75.62%。未来随公司研发加码，公司业务有望持续拓展，产品品类有望持续丰富。 特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA 方面，公司新一代更高性能产品即将完成研发，行业领先地位稳固，客户范围持续扩大；存储器方面，公司新开发特种 Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器即将推出；系统级芯片方面，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三、四代产品已完成研发并开始推广；专用处理器方面，公司 MCU、图像 AI 智能芯片研发完成，数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利，产品系类有望持续丰富；模拟产品方面，公司高速射频 ADC 已在上半年获主要用户认可，高速射频 ADC 设计难度大，可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域，未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品，可为客户提供齐套的二次电源解决方案，驱动市场份额持续扩张。此外，公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先。 智能安全芯片业务发展势头良好，晶体与半导体功率器件持续拓展。 智能安全芯片方面，公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破，报告期内，公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一 站式解决方案获得了 GSMA 的 GAS-UP 资质证书，汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车，电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定；晶体业务方面，公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，高阶差分振荡器出货占比持续提升，可满足光模块与算力服务器等领域需求，报告期内公司 SMD1612OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功；半导体功率器件业务方面，公司在 12寸 IGBT、SGT、SJMOS 的代工资源上取得突破性进展，多颗产品的导入认证与量产，产品储备持续丰富。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 31.36/40.86/53.14亿元，对应 2023-2025年 PE 分别为 25/19/15倍，基于国产化持续推进以及公司在特种 IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

智能安全芯片业务带动上半年收入增长 28.56%。公司拥有 4 大业务：特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体、半导体功率器件。2023 上半年公司收入 37.3 亿元，同比增长 28.56%；归属于上市公司股东的净利润 13.92 亿元，同比增长 16.22%。其中特种集成电路占比 57.94%增长10.79%、智能安全芯片占比 39.15%增长 81.99%。 主要业务毛利率稳步提升。公司毛利率从去年的 63.8%提升到 2023 年上半年的 64.75%，集成电路毛利率同样从 73.92%提升到 77.54%，智能卡芯片从 46.49%提升到 49.32%。 合同负债增多，其中预收产品销售货款较年初增长 41.8%。截至 2023年 6 月 30 日，公司合同负债 10.87 亿元，较年初增长 35.5%，同比增长171%。其中预收产品销售货款 6 月底达到 9.33 亿元，较年初增长 41.8%，同比增长 361%。预收产品销售货款金额大幅增长，公司下半年收入增速有保障。 为准备爆发需求，库存维持。截至上半年，公司存货 27.96 亿元，较 2022年底增长 16.76%，主要是公司集成电路业务规模增长、以及部分客户验收周期延长带来的库存量增加。 深圳国微收入保持增长。全资子公司深圳国微电子 2023H1 收入 21.6 亿元，同比增长 10.79%，净利润 11.85 亿元，同比增长 8.8%。 按上限回购完毕超过 6 亿元。公司在 2023 年 3 月 28 日公告使用不低于人民币 3 亿元（含）且不超过人民币 6 亿元（含）的自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过 130 元/股（含）。 截至 2023 年 7 月 4 日，公司已经实施完本次回购计划，最高成交价为105.80 元/股，最低成交价为 87.60 元/股，累计回购 639.6 万股，占总股本的 0.75%，累计回购金额为 5.999 亿元。 盈利预测：预计公司 2023/2024/2025 年收入分别为 92.13/113.71/143.91亿元，净利润分别为 33.18/42.1656.39 亿元，对应 8 月 23 日股价 PE 分别为 21.2/16.69/12.48 倍，我们看好公司在超过 20 年的芯片开发实践中，形成的芯片设计和产业化能力。特别是在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台。维持“买入”评级。 风险提示：智能卡芯片增速放缓，特种集成电路增速不及预期。

事件：紫光国微 8 月 24 日发布 2023 年中报，2023 年上半年公司实现营收 37.35 亿元（YoY+28.56%），实现归母净利润 13.92 亿元（YoY+16.22%），实现扣非归母净利润 13.23 亿元（YoY+14.64%）。对应 2Q23 单季度，公司实现收入 21.94 亿元（YoY+40.31%，QoQ+42.39%），实现归母净利润 8.08 亿元（YoY+21.15%，QoQ+38.47%），扣非归母净利润 7.8 亿元（YoY+20.71%，QoQ+43.64%），超出市场预期。 特种集成电路稳健成长，新产品持续推出。2023 年上半年，公司特种集成电路实现收入 21.64 亿元（YoY+10.79%），毛利率 77.54%（YoY-1.1pct），公司持续优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，产品出货规模继续增长，后续供应能力和客户响应速度有望明显提升。23H1 公司进一步扩展产品品类，新推出工业级产品系列；加强研发管理，高质量推进新产品研发。公司FPGA 产品继续保持行业领先地位，新一代更高性能产品研发进展顺利，即将完成研发；特种存储器方面继续保持国内系列最全、技术最先进领先地位，新开发的特种 Nand Flash 已推向市场、特种新型存储器即将推出；高性能总线新品开始进入市场推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先；以特种 SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到客户认可，三代、四代产品已完成研发；MCU、图像 AI 智能芯片也已完成研发，开始进行推广；数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域产品研制进展顺利；模拟产品市场份额持续扩大；高速射频 ADC在 23 年上半年已获得主要客户认可。 智能安全芯片高速成长，盈利能力显著提升。2023 年上半年，公司智能安全芯片实现收入 14.62 亿元（YoY+81.99%），毛利率 49.32%（YoY+7.66pct），收入保持高速成长，盈利能力显著提升。报告期内，公司电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS 机 SE 芯片市场份额国内领先。在 5G 浪潮下，公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程 eSIM 设置、5G 连接，获得了 GSMA 的 SAS-UP 资质证书。同时公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。 投资建议：预计公司 23/24/25 年归母净利润为 33.29/44.29/54.33 亿元，对应现价 PE 分别为 23/17/14 倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：公司于2023年8月23日发布半年报，报告期内实现营业收入为37.35亿元，同比增长28.56%。归母净利润为13.92亿元，同比增长16.22%，基本每股收益为1.64元。 营收及净利润稳步增长报告期内，受益于集成电路业务规模增长，公司营收同比增长28.56%；受营收增长影响，公司归母净利润同比增长16.22%。其中，特种集成电路板块，报告期内营收21.65亿元，营收占比为57.94%，板块毛利率由2022H1的78.64%降为2023H1的77.54%；非电信类智能卡芯片营收14.62亿元，营收占比39.15%，板块毛利率由2022H1的41.66%快速增长至2023H1的49.32%。 研发费用快速增长，模拟产品等多类新品持续推出受研发人员增加、薪酬提升、研发投入持续加大影响，报告期内，公司研发投入7.56亿元，同比增长62.36%，增速显著高于整体营收增速。受益于研发投入加大，公司新品快速推出：FPGA方面，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；存储方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；模拟方面，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为93.08/118.86/147.91亿元，对应增速分别为30.73%/27.70%/24.44%，归母净利润分别为34.23/43.54/54.01亿元，对应增速30.05%/27.20%/24.06%，EPS分别为4.03/5.12/6.36元/股，3年CAGR为27.08%。鉴于公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023年30倍PE，目标市值1026.81亿元，对应股价120.86元，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

投资要点：事件：2023 年 8 月 24 日， 紫光国微公司发布 2023 年半年报， 2023 年上半年公司实现营业收入 37.34 亿元， 同比增长 28.56%， 实现归母净利润 13.92 亿元， 同比增长 16.22%。 事件分析：积极开拓潜在市场， 整体经营保持稳健增长。 2023 年上半年， 公司克服消费市场疲软、 细分行业需求不足等影响， 积极开拓潜在市场， 整体经营业绩保持稳定增长。 实现营收/归母净利润 37.34 亿元/13.92 亿元， 同比增长 28.56%/16.22%。 其中集成电路业务实现营收 36.25 亿元， 占公司营业收入 97.09%； 电子元器件业务实现营收 0.9 亿元， 占公司营业收入 2.42%。 子公司紫光同创上半年归属母公司股东权益 17.18 亿元， 净利润 1.71 亿元。 公司拥有集成电路行业内优秀的技术、 研发和管理团队， 在数字、 模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，公司研发人员占比保持在 50%以上， 报告期内， 研发投入 7.55 亿元， 同比增长62.36%。 特种集成电路新产品拓展顺利， 行业地位保持领先。 上半年， 特种集成电路产品实现营收 21.63 亿元， 同比增长 10.79%， 占营业收入比重 57.94%， 毛利率 77.54%。 公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位， 用户范围不断扩大， 并进一步扩展产品品类， 新推出工业级产品系列； 在特种存储器方面， 公司继续保持着国内系列最全、 技术最先进的领先地位， 新开发的特种 Nand Flash 已推向市场、 特种新型存储器也即将推出。 公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段， 各类接口产品也在不断更新， 市场占有率继续保持领先地位。 此外， 以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可， 三代、 四代的产品已完成研发， 开始进行推广， 公司新推出的高速射频 ADC 在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片多领域斩获突破， 新产品未来可期。 上半年， 智能安全芯片业务实现营收 14.62 亿元， 同比增长 81.99%， 占营业收入比重 39.15%， 毛利率 49.32%。 在智能安全芯片领域， 公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅， 在中国国密银行卡芯片、 新一代交通卡芯片， 以及身份证读头、 POS 机 SE 芯片市场份额均为国内领先。 报告期内， 公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、 金融、 身份识别、 物联网等多个领域持续收获新突破。 公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一站式解决方案， 支持晶圆级个性化数据写入， 兼容远程 eSIM 配置、 5G 连接， 获得了 GSMA 的 SAS-UP 资质证书。 公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入， 实现量产装车， 是公司未来新的增长因子。 电信 SIM、 银行卡、第二代居民身份证、 电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 半导体功率器件逆势增长， 晶体产品竞争力提升。 上半年， 公司在 12 寸 IGBT、SGT、 SJMOS 的代工资源上取得突破性进展。 同时， 借助紫光集团内外部产业协同优势， 实现多颗产品的导入认证与量产， 并深耕新能源车、 光伏微逆、 特种电源等市场， 营业收入实现逆势增长。 在晶体业务方面， 受宏观经济低迷、 行业周期性 下行等影响， 以消费类电子为代表的市场需求疲软， 行业竞争激烈， 公司晶体产品销量和售价均持续走低， 但公司持续提升晶体产品竞争力， 持续拓展网络通信、 车用电子、 工业控制等重点领域， 持续提升高阶差分振荡器出货占比， 满足光模块与算力服务器等领域需求， 其中 5G 通信模块用高基频石英晶体振荡器产业化项目顺利通过验收。 股份回购完毕， 加速股权激励。 3 月 28 日， 公司决定使用不低于 3 亿、 不高于 6亿自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份， 用于股权激励或员工持股计划。 4月 25 日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了首次回购， 并于 7月 4 日完成本次股权回购工作。 累计回购股份 6,396,000 股， 占公司当时总股本的0.75%。 股份回购是公司对未来持续稳定发展的信心和长期内在价值的判断所采取的积极动作， 将推进公司股票市场价格与内在价值匹配。 此次回购， 将增强投资者信心， 建立健全长效激励机制， 进一步激活公司创新动能， 吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 投资建议： 公司在特种 FPGA 领域行业领先， 同时多款新产品实现客户突破。 我们认为未来公司将长期保持较高成长性。 略微调整公司盈利预测， 预测公司2023-2025 年收入 94.27 / 125.38 / 168.00 亿元， 同比增长 32.4% / 33% / 34%，公司归母净利润分别为 31.79 / 41.33 / 54.11 亿元， 同比增长 20.8% / 30.0% /30.9%， 对应 EPS 3.74 / 4.86 / 6.37 元， PE 22.1 / 17.0 / 13.0， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 市场竞争持续加剧； 应收账款回收不及时。

2023年8月23日公司披露2023年中报，报告期内，公司实现营业收入37.34亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%。其中2023Q2实现21.94亿元，同比增长40.31%；实现归母净利润8.08亿元，同比增长21.15%。 经营分析特种集成电路稳定增长，毛利率环比提升。2023年上半年子公司国微电子实现收入21.64亿元，同比增长10.79%，净利润11.85亿元，同比增长8.83%，毛利率77.54%环比提升，净利率54.78%。 特种IC中FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，新一代更高性能产品的研制进展顺利。在特种存储器方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品及MCU、图像AI智能芯片开始进行推广。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。 智能安全芯片实现收入14.62亿元，同比大增82%，毛利率同比大幅增加7.7pct至49.3%。其中同芯微营收12.6亿元，净利润1.65亿元，同比增长284%。公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。 在5G浪潮的推动下，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 2022年综合毛利率同比略下滑1pct至64.8%，归因于结构性变化，毛利较高的特种IC营收增速放缓，研发费用率增加4.9pct至18%创历史新高。公司于3月29日公布回购方案，6个月内通过集中竞价方式以不高于130元/股价格回购公司股份，总额3-6亿元，回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。截止7月4日公司已经完成回购，累计640万股，总金额6亿元。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收86/101/114亿元，同比增长21%/17%/13%；归母净利润32/37/44亿元，同比增长20%/17%/17%，对应P/E为22/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示特种集成电路需求不及预期，特种集成电路毛利率下行风险。

事件：公司发布 2023 年半年报，上半年实现营业收入 37.35 亿元，同比+28.56%；归母净利润 13.92 亿元，同比+16.22%；毛利率 64.57%，同比微降 1.02pct。单二季度来看，公司营收 21.94 亿元，同比+40.31%、环比+42.38%；归母净利润 8.08 亿元，同比+21.15%、环比+38.36%；二季度毛利率 63.42%，同比-3.96pct、环比-3.23pct。 点评： 业绩整体稳中有进，智能安全芯片高速成长。分业务来看，上半年公司特种 IC 业务收入 21.64 亿元，同比+10.79%；毛利率 77.54%，同比-1.10pct。智能安全芯片收入14.62亿元，同比+81.99%；毛利率49.32%，同比+7.66pct。晶体业务收入 0.90 亿元，同比-33.35%；毛利率 17.08%，同比-10.47pct。智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融等多个领域收获新突破，经营业绩同比大幅增长，为公司整体业绩增长贡献增量。 产品品类不断扩展，新品放量驱动长期成长。特种 IC 方面，新一代更高性能 FPGA、特种新型存储器以及 DSP、视频芯片等领域产品即将完成研发；新开发的特种 Nand Flash、高性能总线产品、新一代 SoPC产品、以及 MCU、图像 AI 智能芯片等均已进入推广阶段，同时公司新推出了工业级产品系列。智能安全芯片方面，在 5G 浪潮的推动下，公司推出 eSIM 一站式解决方案，此外汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车。 特种 IC 龙头企业，持续拓展产品赋能千行百业。我们看好紫光国微在当前特种 IC 国产替代发展趋势下的稳健成长，同时也看好公司不断扩充产品线和应用领域进一步开启盈利空间。公司基本面稳健，当前估值较低，投资属性凸显。 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为35.87、46.36、59.90 亿元，对应 PE 为 19.61、15.18、11.74 倍。公司作为特种 IC 龙头企业，我们看好公司通过不断推出新品带来的收入贡献，以及在新领域布局拓展成长空间。 风险因素：新品放量不及预期；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险。

事件:紫光国微于2023 年4 月25 日发布2023 年一季度报告，一季度公司实现营业收入15.41 亿元，同比增长14.87%，实现归母净利润5.84 亿元，同比增长10.03%。 投资要点: 营收利润稳步增长，盈利能力稳步回升。公司在2023 年一季度实现营业收入15.41 亿元，同比+14.87%；实现归母净利润5.84 亿元，同比+10.03%。公司2023Q1 销售毛利率为66.65%，同比+2.76pcts、环比+7.22pcts；销售净利率为37.66%，同比-2.11%，环比+10.14%。 公司作为国内特种集成电路龙头，有望持续受益于市场需求提升以及国产化进程加速，推动业绩稳步提升。 在手订单充足，合同负债增至12.15 亿元。截至2023 年一季度末，公司合同负债为12.15 亿元，相比2022Q4 增长51.38%，主要系公司集成电路业务本期依照合同预收的产品销售货款增加所致，充足的在手订单，为公司后续业绩增长奠定基础。 聚焦优势领域，持续加大研发投入。公司2023 年一季度研发费用为3.09 亿元，同比增长68.85%，营收占比达20.05%，研发费用提升主要是因为公司持续扩充研发队伍，增强研发实力。2022 年公司将募投项目变更为“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”与“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”等，有望拓展市场领域，推动业绩增长。 盈利预测和投资评级：考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出调整，预计公司2023-2025 年营收分别为90.41、116.95、148.34 亿元，归母净利润分别为34.39、44.47、58.40 亿元，对应2023-2025 年PE 分别为26、20、15 倍，基于行业快速发展以及公司在特种IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险等。

事件：公司发布2023 年一季度财报，实现营业收入 15.41 亿元，同比增长14.87%；归母净利润5.84 亿元，同比增长10.03%；扣非归母净利润5.43亿元，同比增长6.92%。 点评： 收入业绩稳健增长，毛利率同比提升。2023Q1 公司营业收入15.41 亿元，同比+14.87%；归母净利润5.84 亿元，同比+10.03%，在前期收入和业绩基数较高的情况下，公司实现稳定增长，得益于公司新品不断放量贡献收入。利润率方面，2023Q1 公司毛利率66.65%，同比提升2.76pct，环比提升2.85pct，毛利率实现稳定增长；2023Q1 净利率37.66%，同比下降2.11pct，环比提升0.58pct，净利率相对保持平稳。 持续推出新品+高研发投入驱动长期成长。根据公司2022 年报，在特种IC 方面，公司新一代FPGA、特种存储、MCU、图像AI 智能芯片、DSP 等产品即将完成研发和推出，高速射频ADC、新型隔离芯片等产品已进入推广阶段；智能安全芯片方面，公司在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场，且海外市场收入贡献不断提升。 2023 年第一季度公司研发投入达3.09 亿元，同比提升69.0%，占当季收入比例20.0%，为持续推出新品提供保障。 发布回购计划，彰显公司信心。3 月30 日公司发布《以集中竞价交易方式回购公司股份方案》的公告，拟用自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购金额不低于人民币3 亿元（含），不超过人民币6 亿元（含），回购价格不超过人民币130 元/股（含）。此次回购充分彰显了公司对未来持续稳健发展的信心，以及对长期内在价值的判断，未来用于股权激励或员工持股也将有利于进一步激活公司创新能力，推动长期业绩增长。 盈利预测：我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为37.67、51.87、68.29 亿元，对应PE 为23.57、17.12、13.00 倍。公司作为特种IC 龙头企业，我们看好公司通过不断推出新品带来的收入贡献，以及在新领域布局拓展成长空间。 风险因素：新品放量不及预期；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险。

事件：2023年3月30日，公司发布2022年年度报告，实现营业收入71.20亿，同比增长33.28%；实现归母净利润26.32亿，同比增长34.71%；实现扣非归母净利润24.61亿，同比增长37.09%；基本每股收益3.10元/股，同比提高34.70%。 点评：l特种集成电路业务下游需求旺盛，持续产品迭代龙头地位巩固报告期内，特种集成电路需求持续增长，特种集成电路实现营业收入47.25亿，同比增长40.42%；营收占比66.36%，收入占比提高3.38%；毛利率为73.92%，同比下降3.28%，主要受市场供需变化影响。其中，FPGA和存储器产品收入占比在特种集成电路中最大。1）FPGA产品。保持行业领先地位，新一代更高性能的产品即将完成研发。2）特种储存器。继续保持国内系列齐全、技术先进的领先地位。新开发特种NandFLASH、新型存储器等也即将推出。3）网络总线、接口产品。市占率继续保持领先地位。新研制的高性能总线产品进入推广阶段。4）特种SoPC。三代、四代陆续完成研发，开始进行推广。5）模拟领域。单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，市场份额快速扩大。6）专业处理器。公司在MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等领域即将完成研制。7）高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品有望成为公司未来的新产品领域。 l智能安全芯片业务稳步增长，海外业绩高增开启市场新空间报告期内，智能安全芯片业务保持稳定增长，智能安全芯片实现营业收入20.80亿，同比增长24.99%，营收占比29.21%，；毛利率为46.49%，同比大幅增长15.32%，主要系毛利率较高的海外市场规模增长迅速，收入贡献占比增大所致。在身份识别领域，第二代身份证和电子旅行证件等证件照累稳定供应；在电子Sim卡方面，公司继续丰富产品系列，其手机Sim卡支持实体卡和e-SIM两种应用形式，不断增强客户体验。在金融支付安全方面，公司在国内IC卡芯片出货量继续保持行业稳定地位；在社保卡方面，公司加大投入力度及市场份额。金融终端安全芯片需求量增大，实现稳中有进。另外，公司加大海外市场开拓，海外市场贡献占比增长迅速。 l强化研发突破关键技术，募投变更稳固特种龙头地位2022年公司继续加大研发投入，投入金额为12.49亿，同比增长44.32%，占营业收入比例17.55%，同比增长1.34%，主要用于特种集成电路研发项目（6.78亿），高端智能安全芯片研发项目（5.37亿）。去年由子公司北京国芯微电子的两项募投项目变更为深圳国微电子的募投项目“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”，继续深化特种集成电路技术实力，目前募投项目进展顺利，模拟芯片及AI视频专用处理器芯片有望成为公司业绩新增长点。 l股权回购彰显信心，长期内在价值持续向好公司3月30日发布《以集中竞价交易方式回购公司股权方案的公告》，确定本次回购资金总额不低于3亿元，不超过6亿元；本次回购股份的价格为不超过人民币130元/股。此次回购股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划，充分展示公司未来持续稳定发展的信息和长期内在价值的判断，增强投资者信心，将进一步激活公司活力，助增公司业绩稳步增长。l投资建议与盈利预测随着公司特种集成电路新系列产品推出和智能安全芯片海外市场加速开拓，公司核心竞争力和盈利能力将不断提升。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出以下调整，预计公司2023-2025年归母净利润分别为35.51亿元，46.85亿元和60.38亿元，EPS分别为4.18元、5.51元和7.11元，对应目前股价PE分别为29.25倍、22.17倍和17.20倍，给予“买入”的投资评级。风险提示技术研发进展不及预期，型号量产不及预期，募投项目进度不及预期