事件：24年营收351.4亿，归母净利润36.20亿，同比分别为+9.59%/+10.14%。Q4营收116.5亿，归母净利润16.46亿，同比分别为+0.37%/+14.13%，符合预期。 消费电子高速增长，汽车/服务器同比增长90%。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。公司紧跟技术前沿，多功能动态完整模组/新型天线模组/太空通讯板/高速运算AI板等产品已具备量产化能力。 2024新产能陆续释放，2025年预计50亿资本开支彰显信心。为应对AI和智能汽车带来的高阶HDI及SLP产品需求，2024年公司持续推进产能升级与全球化布局：1）淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；2）泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，年内陆续投产。2025年公司资本支出预计50亿元，继续扩大产能，彰显公司对未来市场的信心。 AI时代+折叠屏，看好SLP和FPC双赛道龙头。公司作为SLP和FPC的领军企业，有望受益于端侧AI和折叠屏两大趋势。1）端侧AI带来内部空间大幅压缩，FPC体积小/轻薄/导电密度高等特点尤其是适配，同时作为搭载芯片的SLP产品预计随着芯片性能的提升在面积和材料上进一步提升价值链。2）FPC的可折叠优势在内部连接上不可或缺，相比直板机FPC将发挥更大的作用，相比其它零部件更受益于可折叠趋势。公司作为FPC核心供应商，将充分受益此轮消费电子创新浪潮。 盈利预测与投资评级：我们看好公司受益AI和折叠屏趋势，预计公司2025-2027年归母净利润为44.6/50.5/59.0亿元（此前预测25-26年41.1/47.3亿），同比增长23.3%/12.1%/16.9%，对应P/E为14/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：创新不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

PCB行业全球龙头， 消费电子+汽车+服务器全面布局。 鹏鼎控股是全球PCB龙头厂商， 主要从事各类印制电路板业务， 可分为通讯用板、 消费电子用板、 汽车\服务器及其他用板等， 客户包括苹果、 华为、 小米、 OPPO、 vivo、 微软、 惠普、 华硕等。 根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名， 公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。 PCB被誉为“ 电子产品之母” ， 全球市场空间广阔。 据生益电子公告转引Prismark数据， 2023年全球PCB市场规模达695亿美元， 2028年有望达904亿美元， 2023-2028年年均复合增速约5.4%， 其中， 中国大陆是主要生产基地， 2023年产值占比超50%。 分产品来看， 消费电子/算力端都有望拉动PCB需求提升， 2023-2028年PC/服务器/其他计算机/手机/其他消费电子/汽车各应用领域的复合增长率分别为3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/3.7%/4.7%。 端侧AI趋势明显， PCB环节有望迎量价齐升。 硬件巨头积极布局AI处理器， 手机品牌厂商积极打造布局端侧AI， 推动端侧AI进程加速， 有望带动一波换机潮。 FPC在智能手机中具有重要功能， 几乎所有部件都需要FPC将其与主板相连， 随着手机的AI功能丰富+轻薄化要求提升， FPC用量和价值量预计都将迎来提升， 1） 线宽线距缩小趋势下， PCB朝高密度发展， SLP需求提升， 2） RCC材料优势显著， 可以提升PCB稳定性+减少延迟+减薄， 未来手机有望采用RCC材料。 鹏鼎控股产品线丰富， 且深度合作北美大客户， 未来有望充分受益PCB行业升级趋势。 此外， 穿戴类产品的兴起也有望对PCB量价产生推动作用。 积极布局汽车和服务器等领域， 打开第二增长曲线。 汽车电动化&智能化有望持续渗透带动PCB需求释放， 全球AI服务器出货量快速增长有望带动PCB市场规模提升， 公司积极布局汽车和服务器产能， 汽车领域定位高端市场， 产品包括域控制器、 毫米波雷达、 激光雷达等， 服务器领域多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段， 公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金， 主要是汽车和服务器相关产品投入， 预计2025年6月份左右能建成并认证打样， 年底时能部分投产。 盈利预测： 鹏鼎控股是全球PCB龙头， 公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品， 业务布局全面。 我们预计公司2024-2026年营收分别为351.40、 409.33、 472.72亿元， 同比分别+9.6%、 +16.5%、 +15.5%， 预计2024-2026年归母净利润分别为36.21、 45.01、 54.96亿元， 同比分别+10.2%、 +24.3%、 +22.1%， 对应2025.03.24收盘价的PE分别为24、 19、 16倍， AI端侧浪潮开启在即， 鹏鼎控股有望显著受益， 首次覆盖， 给予“ 买入” 评级。 风险提示： 大客户依赖风险， 需求不及预期， AI技术发展不及预期， 大客户创新不及预期， 产能扩张进度不及预期， 市场竞争加剧， 各公司不具备完全可比性。

公司公告24年业绩快报：24年实现营收351.4亿同比+9.6%，归母净利润36.2亿同比+10.1%，扣非归母净利35.3亿同比+11.4%，净利率10.3%同比+0.1pct。结合公司近况，我们点评如下：Q4业绩表现符合市场预期，增长源于大客户新品销量增长带动公司稼动率向上。单Q4季度收入116.5亿同比+0.4%环比+12.5%，归母净利16.5亿同比+14.1%环比+38.3%，净利率14.1%同比+1.5pcts环比+2.9pcts，盈利保持同环比改善趋势。整体经营业绩情况符合市场预期，业绩增长源于今年下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮推动PCB需求向上，大客户新机在Appleintelligence升级以及硬件方面的创新推动销量较上一代有所增长，且公司稼动率有明显的提升。 公司25Q1业绩增长有望提速，源于16e及iPad、Mac等新机备货景气的推动。根据公司近期月度经营快报，公司M1/M2收入27.0/24.6亿同比+1.1%/+39.9%，2月高增速源于公司全年同期因春节因素基数较低且2月iPhone16e新机备货致稼动率提升明显。公司Q1有望实现同比较快增长，且25H1有16e新机以及iOS18.4更新推动16系列备货订单或将增加，有望带动公司稼动率优于往年同期。下半年17新机在AI化方面，单机PCB用量有所增加，价值量进一步提升，公司在新料号以及份额方面均有望取得积极进展，叠加17系列外观创新及AI系统功能适配有望带动其销量增长，从而推动25年公司业绩向上。 展望今明年，公司积极布局AI终端及算力、智能车和低轨卫星等领域，并有望迎来多点开花。我们观察到24年公司持续加大对新的技术布局以及新的高端产能的扩充，如加大对AI手机及AIPC等终端产品的研发力度，加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局，同时也加速了高阶HDI及SLP产能的扩产进度，淮安第三园区一期产能已投入量产，二期工程加快建设，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市占率。中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端AI化驱动的新景气，且公司亦将配合A客户进入新一轮的资本开支扩张向上周期。公司传统业务在大客户AI化的加持下将开启新的成长，AI服务器/车载/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。 维持“强烈推荐”投资评级。我们最新预测24-26年营收为351.4/412.9/474.9亿，归母净利润为36.2/44.6/53.3亿，对应EPS为1.56/1.92/2.30元，对应当前股价PE为24.5/19.9/16.6倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期。

事件： 公司发布 1月营收月报， 2025年 1月，公司实现合并营业收入 27.03亿元，同比增长1.08%。 点评： 1月营收增长稳建，看好 16E 机型对于淡季稼动率和业绩拉动。 2025年 1月，公司实现营收 27亿元，同比增长 1.08%。 2024年 1月实际工作日为 22天， 2025年受春节假期影响， 1月份实际工作日为 19天，考虑到 2024、 2025年春节假期安排存在错配情形， 2025年1月营收增长稳健，预计春季 16E 新机型发布有望对一季度业绩增长形成支撑。 Apple Intelligence 软硬件持续创新有望带动 iPhone 换机周期和苹果硬件产品创新，公司为苹果 PCB 供应商有望充分受益： ①苹果 AI 仅支持 15Pro 及以后机型， AI 有望开启新一轮 iPhone换机周期， iPhone 目前在推出 Apple Intelligence 地区销量同比表现超越未推出 Appleintelligence 的国家及地区；②苹果与国产大模型厂商合作有望加速 Apple Intelligence 入华，同时 16E 新机型发布+国补政策等有望拉动苹果中国区销量。 2月 13日，蔡崇信确认苹果与阿里巴巴的合作，阿里巴巴将作为主要合作伙伴负责开发一个内置系统，以分析和修改iPhone、 iPad 和 Mac 中国用户的 AI 模型，百度作为次要合作伙伴，负责视觉智慧等功能的开发； iOS18.4或将于 4月正式发布，中文版的 Apple Intelligence 也将于该版本中正式亮相，伴随 16E 新机型与 Apple Intelligence 的推进， iPhone 在中国的销售情况有望得到改善，并拉动公司业绩增长；③iPhone 17系列有望成为首款硬件层面 AI 能力跃升的 iPhone，助力开启新一轮 iPhone 换机周期；④M 系列芯片融合 NPU 算力， iPad&Mac 升级也有助于拉动苹果 PC换机周期，同时打通各硬件 AI 应用，形成个人 AI 体验闭环，强化苹果产品 AI 生态优势； AI 服务器与智能汽车快速发展催生 PCB 产品增量需求，公司积极拓展下游应用领域。 AI 技术的广泛应用推动 AI 服务器市场的繁荣，作为 AI 技术的核心载体， AI 服务器对 PCB 产品的需求激增，根据 Prismark 预估，全球服务器及储存用 PCB 市场规模在 2028年将达到 138亿美元，其中高阶 HDI 板，由于更高的电路密度、更小的导孔尺寸和优异的传输性能，将成为 AI服务器的关键部件，预期未来对高阶 HDI 板的需求将稳健增长；目前，汽车行业在电气化、智能化和网联化的驱动下， ADAS、智能座舱、动力控制、安全控制等领域催生中高端 PCB 板的需求持续增长，根据 Verified Market Rearch 预测， 2028年全球汽车 PCB 板市场规模将达到124.8亿美元。公司积极把握 AI 服务器与智能汽车发展带来的 PCB 需求，在汽车产品开发领域，产品已与多家国内厂商开展合作，并取得国际客户的认证通过，在服务器领域，公司积极推动淮安园区与国内外服务器大厂合作，已有多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，此外，公司以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程，公司将有望在未来行业竞争格局中占据优势地位。 投资建议： 考虑到部分新产品销量不及预期、 2024H1毛利率承压等因素， 将公司 24/25年营收由 421/469下修到 351.4/404亿，归母净利润由 52/60亿元下修到 37/45亿元，新增 26年营收 441亿元，归母净利润 50亿预测，维持”买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 AI 硬件创新不及预期、新下游应用领域拓展不及预期

投资要点：维持增持评级，上调目标价至47.25元。我们维持2024年EPS为1.61元，考虑到AI终端放量拉动，上调其2025/2026年EPS为1.89/2.18元（前值为1.82/2.05元）。参考可比公司平均估值水平（2024年PE19X），考虑公司FPC/SLP龙头地位，给予其2025年25XPE，上调目标价至47.25元。 11月单月营收同比微幅增长。公司12月7日近期发布11月营收简报，其2024年11月单月营业收入达到40.45亿元，同比增加0.79%。 后续伴随着大客户25年春季新机备货逐步启动，以及25年大客户受益于AI功能迭代提振出货，公司增长动能充足。 深耕高端消费电子PCB，未来有望受益于AI终端升级。公司是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商，涵盖FPC、SLP、HDI等多类高端产品。2024年12月11日，Apple宣布发布iOS18.2、iPadOS18.2和macOSSequoia15.2，新系统引入了包括Siri接入ChatGPT、表情符号创建Genmoji、AI图像生成、视觉智能等原生集成。同时，苹果AI进一步扩展语言支持，除了支持美国英语外，还支持澳大利亚、加拿大、新西兰、南非和英国的本地化英语，未来1年将陆续支持中日韩葡等语言，首批语言支持预计25年4月发布。苹果AI系统持续更新有望进一步完善AI手机体验，叠加2025年SE与SLIM新机型发布，预计未来iPhone手机销量有望进一步增长。搭载AI功能的苹果终端对于PCB板用量规格均有升级，公司作为FPC/SLP核心供应商有望充分受益。 积极布局服务器、智能汽车等高增长领域。（1）汽车领域：2023H1公司完成雷达运算板的顺利量产，23Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品逐步成长。（2）服务器领域：针对AI服务器，公司持续提升厚板HDI能力，客户覆盖国际顶尖AI客户，公司积极完善海外产能布局，未来份额有望进一步提升。 风险提示。新产品验证不及预期；中美贸易摩擦的不确定性

紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。 智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润35.4/41.2/46.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。

PCB龙头企业，受益AIPhone趋势，业绩逐步向好。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商，产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等产品，下游宽泛，主要应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。目前FPC占据公司的主要营收，终端以手机为主。2023年公司受部分行业因素影响，业绩短期承压，实现营收321亿元（同比-11%），归母净利润33亿元（同比-34%）。2024年受益AIPhone趋势，海外大客户积极备货，预计公司全年稼动率显著提升，营收利润有望实现高速增长。 FPC布局更灵活，行业APS增长逐步放缓。FPC在空间维度以及连接方面优于PCB，因此FPC被广泛应用于小型化、轻量化的消费电子产品市场。该产品具备一定技术壁垒，且手机终端厂对FPC的研发效率要求也在逐步提高。行业已经经过两个阶段的高速增长，FPC增长第一阶段主要源于智能手机渗透率提升。自2010年iPhone4的爆款开启了智能手机高速增长的时代，根据IDC数据，智能手机在2010-2016市场年增长率最高可达60%，由3亿部迅速增至14.73亿部。FPC高速增长第二阶段是其在手机内单机价值量不断提高，根据头豹研究院数据，从2010年的iPhone4（PFC用量10块）开始，随着摄像头、指纹识别、FaceID等模组的逐步增加，FPC在2020年的iPhone12机型中已经增长至30块，单机价值量成几何式增长。当前手机创新逐步接近瓶颈、FPC单机价值量增速逐步放缓。 苹果引领FPC发展，供应链全球化打开鹏鼎收入空间。苹果长期以来作为智能手机技术创新的领导者，从最初的iPhone3G的FPC天线设计结构，到历代革新如指纹识别、双摄像头、OLED屏幕、无线充电等都通过FPC来实现，不断提高FPC的单机价值量。随着新CEO推动供应链全球化，鹏鼎逐步开始在大客户起量。根据我们对2016-2019年鹏鼎的收入增量的测算，预计公司在大客户内FPC的份额基本保持在33%左右，受益海外大客户的技术创新以及终端销量，公司近10年收入显著提升。 稳定良率创新保障订单，股东背景使其具备生产优势。稳定FPC工厂稼动率的核心在于持续拿到高价值量的大单品订单（外部因素），以及能够稳定的在每年的设计、打样、测试、量产环节中保障技术的良率（内部因素）。富士康作为公司股东，其庞大的客户网络和行业地位为鹏鼎控股带来了显著的订单优势。同时FPC属于先发优势行业，且重资产投入劝退后入玩家，持续的研发保障每年的单品良率，稳定的良品率是公司的保障业绩的护城河。大客户为保障供应链与终端产品质量，稳定良率仍是产业链公司重要的护城河。 盈利预测与投资评级：AI技术对PCB业务具有显著推动作用，尤其带动FPC量价齐升，公司有望持续提升在A公司软板供应链中的市场份额，该部分有望为公司持续贡献利润增长点。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为35/41/47亿元，当前市值对应PE为20/17/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游消费电子需求不及预期，客户集中度高等。

鹏鼎控股发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74亿元，同比增长7.05%；实现扣非归母净利润19.29亿元，同比增长8.89%。 投资要点：24Q3业绩表现亮眼，盈利能力同步提升2024Q3公司实现营业收入103.60亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润11.90亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%；扣非归母净利润11.73亿元，同比增长13.71%，环比增长365.37%。盈利能力方面，2024年Q3公司实现销售毛利率23.62%，环比上升8.14pct；实现销售净利率11.48%，环比上升7.02pct。 AI赋能电子行业，高端PCB行业市场空间打开从行业层面来看，2024年消费电子复苏带动PCB行业的回暖。AI赋能消费电子领域，为行业的创新带来前所未有的驱动力，算力相关产品以及端侧AI的发展都将进一步为PCB行业带来持续的催化。根据Prismark数据，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%，2028年PCB行业总产值将达到904亿美元。同时，AI手机、AIPC、AI服务器与折叠屏等终端产品的迭代趋势为PCB行业的发展不断增添新的动力。从上游PCB的角度来看，AI终端的加速落地对处理器的性能要求也相应提升，带动PCB向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI需要更强大的计算能力，主板将采用价值量更高的18至20层的SLP。同时，高端AI手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性，FPC的用量也有望进一步提升。苹果引领全球PCB产业创新趋势，IPhone17系列预计将推出超薄机型新品并且更加完整地体现AppleIntelligence生态。届时，市场对于PCB的需求将进一步升级，SLP载板和更加轻薄的PCB产品有望迎来发展机遇。此外，在服务器领域，AI服务器出货量的持续增长也进一步推动高端PCB市场的需求。我们认为在AI赋能电子行业的大趋势下，PCB的价值量以及用量都有望得到提升。 高端PCB解决方案供应商，产能扩充迎接AI时代公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台，主要PCB产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等；根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等。核心技术方面，公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、高速运算AI主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面，淮安第三园区主要面向高阶HDI及SLP产品。其中，淮安第三园区一期预计总投资42亿元，第一条产线于2023年建成并投入运营，整体园区将于2027年完成；台湾高雄园一期投资27.39亿元，定位更高端的、应对AI变革的软板产品，将于2025年投产；泰国园区一期投入2.5亿美元，主要针对汽车、服务器产品，将于2025年投产。客户方面，公司客户主要为境外企业，主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元，EPS分别为1.72、2.16、2.59元，当前股价对应PE分别为20.1、16.0、13.3倍，我们认为公司作为国产PCB领导者，有望受益于下游消费电子迭代升级的趋势，维持“买入”投资评级。 风险提示全球宏观经济波动加大；消费电子行业复苏不达预期；汇率变动风险；国际贸易摩擦进一步加剧；原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。

PCB行业龙头，多产品线扩张。鹏鼎控股专注为行业领先客户提供PCB产品及服务，产品涵盖FPC、SLP、HDI、MiniLED、RPCB等，按下游应用可分为通讯用板、消费电子用板、汽车/服务器及其他用板等。23年实现营收320.66亿元（同比-11.45%），归母净利润32.87亿元（同比-34.41%）。 Q3毛利率同比提升，Q4经营业绩有望同比平稳。公司24年前三季度实现营收234.87亿元（同比+14.82%），归母净利润19.74亿元（同比+7.05%），归母扣非净利润19.29亿元（同比+8.89%）；单Q3实现营收103.60亿元（同比+16.14%，环比+60.89%），归母净利润11.90亿元（同比+15.26%，环比+314.66%），归母扣非净利润11.73亿元（同比+13.71%，环比+365.37%）。公司单Q3毛利率为23.62%，同比+0.87pct，我们预计主因进入传统生产旺季，公司各产线处于满产状态，同时随着客户新品推出，盈利能力提升；单Q3归母净利率为11.48%，同比-0.09pct，我们认为主要受到汇兑损失及研发投入增加的影响。展望Q4，公司认为虽去年新产品发布延迟，四季度营收高基数，但公司将争取更多订单以进一步优化产品结构，Q4经营业绩有望平稳。 AI驱动软硬板升级，推进淮安三园区及泰国园区产能建设。2024年以来各大品牌厂商陆续推出具备AI功能的手机及PC产品，端侧AI的发展对PCB产品材料、精密度、散热性等提出更高要求，同时AI服务器性能的提升预计将大幅提升HDI产品的应用。公司针对AI产品带来的高阶HDI及SLP等产能需求，加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP扩产项目，淮安第三园区一期预计总投资42亿元，第一条产线已于23年建成并投入运营；同时以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程，泰国园区一期投入2.5亿美金，预计在2025年下半年认证打样。 投资建议。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为347.65亿元/406.13亿元/446.75亿元，2024-2026年归母净利润分别为35.50/44.71/54.30亿元，对应EPS分别为1.53/1.93/2.34元/每股，考虑到可比公司估值水平，给予25年PE估值区间20-25x，对应合理价值区间38.60-48.25元，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游需求波动的风险，技术迭代不及预期的风险。

事件：公司发布三季度报告。2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；归母净利润19.74亿元，同比增长7.05%；扣非归母净利润19.29亿元，同比增长8.89%。其中，单三季度公司实现营业收入103.60亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润11.90亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%。 点评：下游需求复苏营收稳健增长，端侧AI落地引领创新热潮。当前，终端客户加速端侧AI落地，各品牌纷纷加快推出以AI手机及AIPC为代表的AI终端产品，折叠手机市场蓬勃发展。随着新一轮行业创新周期到来，预计将为行业发展注入新的增长动力。从产品端看，PCB产品正朝着高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品方向升级。针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。目前，该项目一期工程已投产，二期工程正在加紧建设中。预计项目完成后，公司在高阶HDI及SLP产品领域的市占率和竞争力有望进一步提升。 积极布局高阶产品，长期增长曲线清晰。AI服务器引领PCB市场快速成长，且随着AI服务器性能的提升，HDI产品应用将大幅增加。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂开展合作，目前已有多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，公司加快泰国园区建设进程。此外，公司积极推动高端产品布局和高端产能建设，有望开拓新的增长曲线。加大研发投入，提高运营能力。公司持续加大研发投入，以满足市场对高端PCB产品的需求。2024年前三季度公司研发投入17.14亿元，较上年增长20.39%。此外，公司在内部管理方面取得一定进展，有效降低管理成本。2024年前三季度公司管理费用8.31亿元，较上年减少4.17%，运营能力得到进一步提升。盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为34.92/45.76/51.68亿人民币，对应PE分别为24/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动

公司2024Q3营收同环比双增，盈利能力环比修复，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营业收入234.87亿元，同比+14.82%；归母净利润19.74亿元，同比+7.05%；扣非归母净利润19.29亿元，同比+8.89%；毛利率20.47%，同比+0.18pcts，净利率8.40%，同比-0.61pcts。其中，2024Q3营收实现103.6亿元，同比+16.14%，环比+60.89%；归母净利润11.90亿元，同比+15.26%，环比+314.66%；扣非归母净利润11.73亿元，同比+13.71%，环比+365.37%；毛利率23.62%，同比+0.78pcts，环比+8.14pcts。公司作为消费电子用PCB行业龙头，将深度受益消费电子行业景气复苏叠加AI景气度，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为35.52/44.17/48.62亿元，对应EPS为1.53/1.91/2.10元，当前股价对应PE为23.9/19.2/17.5倍，维持“买入”评级。 各领域全面布局多点开花，夯实未来增长之基2024Q1-3公司期间费用率10.42%，同比+0.35pcts。其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比-0.06pcts、-0.7pcts、+0.78pcts、+0.34pcts。通讯电子及消费电子领域：公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，公司针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。车用产品的开发领域：2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。服务器领域：得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。其中，公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金，预计2025年下半年认证打样。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

事件： 鹏鼎控股 10月 30日发布 2024年三季报，公司 2024年前三季度实现营收 234.87亿元，同比+14.82%，实现归母净利润 19.74亿元，同比+7.05%，扣非净利润 19.28亿元，同比+8.89%。 其中 Q3单季度公司实现营收 103.60亿元，同比+16.14%，环比+60.87%；归母净利润 11.90亿元，同比+15.26%，环比+314.63%；扣非归母净利润 11.73亿元，同比+13.71%，环比+365.48%。 业绩符合预期， 关注大客户创新。 公司 2024年前三季度实现营收 234.87亿元，同比+14.82%，实现归母净利润 19.74亿元，同比+7.05%，扣非净利润19.28亿元，同比+8.89%。 从费用端来看， 2024年 Q1-Q3，公司的销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.65%/3.54%/7.30%/-1.06%，同比-0.06pct/ -0.70pct/+0.34pct/+0.78pct。 其中 Q3单季度公司实现营收 103.60亿元，同比+16.14%；归母净利润11.90亿元，同比+15.26%；扣非归母净利润 11.73亿元，同比+13.71%。 公司归母净利润及扣非净利润环比均实现大幅增长，我们认为主要系下半年为公司大客户传统旺季，带动整体产能稼动率的提升。 端侧 AI 创新， SLP 加速。 在算力相关产品及端侧相关产品的创新的背景下，PCB 行业市场规模持续增长，根据 Prismark 数据， 2024年 PCB 行业总产值730.26亿美元，同比增长 5.0%。 在通讯电子及消费电子领域， 公司把握 AI 终端产品带来的市场机遇，加大研发创新+提前做好相关技术布局，针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目。 泰国产能加速，服务器+汽车贡献增量。 新产品方面，公司积极把握 AI 服务器及智能车的创新。 在车载领域， 24H1公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内 tire1厂商展开合作，同时取得了国际级 tire1客户认证通过，预计 24H2开始量产出货。 在服务器领域， 得益于 AI 服务器出货量成长显著， 24H1公司相关业务产品显著成长，公司积极把握 AI 服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段， 此外， 为打入更多头部客户的 AI 服务器产品， 公司正加快泰国园区建设。 投资建议： 我们预计公司 24-26年归母净利润为 33.3/45.1/50.4亿元，对应现价 PE 为 26/19/17倍，公司为 PCB 龙头、深度绑定 A 客户， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游出货不及预期，行业竞争加剧， 客户验证不及预期。

新机发布带动业绩稳健增长受益于大客户新机发布拉货带动稼动率提升， 虽短期受汇率波动影响，公司业绩仍取得稳健增长。 24Q1-Q3，公司营收为 234.9亿元，同比增长 14.8%；归母净利润为 19.7亿元，同比增长 7.1%。单 24Q3，营收为 103.6亿元，同比增长16.1%，环比增长 60.1%；归母净利润为 11.9亿元，同比增长 15.3%，环比增长314.7%。 紧跟 AI 浪潮专注高阶产品随着端侧 AI 功能及技术的不断进化，未来 PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。 公司始终坚持专注发展高阶产品，生产的 PCB 产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm。 在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新型折叠屏模组板、BLU/RGB 高阶产品、 5G mmw 高阶天线模组、 800G 光模块、高速运算 AI 主机板、超薄智能机主板等产品，均已实现高端 PCB 产品与制程能力开发，并已经具备产业化能力。 在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在 AI PC/AIPhone/AI server 等人工智能+领域， 5G 毫米波网络通讯与低轨卫星， 云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局。 扩充优质产能提升市场份额公司充分利用自身技术及规模优势，进一步提升在高端 PCB 产品的市场份额。 针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，截止 24H1项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后将进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP产品领域的市场占有率； 推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作， 多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段； 加快泰国园区建设进程， 以对标最高等级服务器产品为方向。 盈利预测与估值预计公司 2024-2026年营业收入分别为 344.2/396.0/449.5亿元，同比增速为7.3%/15.1%/13.5%； 归 母 净 利 润 为 34.9/45.3/50.9亿 元 ， 同 比 增 速 为6.0%/30.0%/12.3%， 当前股价对应 PE 为 25.0/19.2/17.1倍， EPS 为 1.50/1.95/2.19元。 考虑到 2024年作为 AI PC 及 AI 手机的发展元年，未来随着技术成熟有望掀起新一轮的创新热潮，加快换机周期促进销量增长。 公司作为全球第一大 PCB厂商，深耕技术与产品，精益生产内功，始终保持与全球一流客户合作。 后续随着下游需求整体修复，叠加 AI 端侧创新驱动，淮安及泰国等地配套产能释放，市场份额进一步提升等， 公司有望强者愈强， 维持 “增持”评级。 风险提示下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、 地缘政治等风险。

公司公告24年三季报业绩：24Q1-3收入234.9亿同比+14.8%，归母净利润19.7亿同比+7.1%，扣非归母净利19.3亿同比+8.9%；毛利率20.5%同比+0.2pct，净利率8.4%同比-0.6pct。结合公司近况，我们点评如下：Q3业绩稳健表现符合市场预期，增长源于大客户新机提前备货且订单量更佳。单Q3季度收入103.6亿同比+16.1%环比+60.9%，归母净利11.9亿同比+15.3%环比+314.7%，扣非归母净利11.7亿同比+13.7%环比+365.4%，收入保持快速增长源于北美大客户今年新机备货较去年有所提前，且备货指引同比去年更佳，公司新品料号和份额亦有扩大，利润增速基本跟随收入，显示公司整体经营的稳健性；毛利率23.62%同比+0.78pct环比+8.14pcts，净利率11.48%同比-0.09pct环比+7.03pcts，今年大客户新机在软硬板方面创新有限，部分料号存在一定降价压力，但公司毛利率同比保持改善趋势源于公司产能稼动率同比提升明显，效率管控做到了很好的对冲；净利率相对稳健显示公司对于费用率的管控。费用方面，销管研财费率0.6%/2.6%/6.1%/1.3%同比-0.1/-1.2/+0.2/+2.0pcts，其中管理费用节省约0.65亿，研发费同比增加约1亿，财务费同比增加约2亿，主因汇率波动带来的汇兑损失增加。公司持续加大对AI手机及AIPC等终端产品的研发力度，加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局，同时也加速了高阶HDI及SLP产能的扩产进度，淮安第三园区一期产能已投入量产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市占率。 展望明后年，公司积极布局AI终端及算力、智能车和低轨卫星等领域，并有望迎来多点开花。中长期来看，我们坚定认为果链硬件创新与AI共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年A客户手机、可穿戴、pad&笔电等产品的AI化升级将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动产业新一轮AI化驱动的新景气，未来新机ASP以及需求提升潜力令人期待，公司传统业务在大客户AI化的加持下将开启新一轮的成长，AI服务器/车载/MR/光通讯/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。 维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司Q3面临大客户新机价格压力，汇兑逆风及股权激励费用等因素，我们最新预测24-26年营收为350.2/411.4/473.2亿，归母净利润为34.5/44.6/53.3亿，对应EPS为1.49/1.92/2.30元，对应当前股价PE为24.6/19.1/15.9倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期。