2023终端需求偏弱致业绩承压，于长期受益于AI手机/AI服务器创新趋势鹏鼎发布年报，2023年营收320.66亿元(YoY：-11.45%），归母净利润32.87亿元（YoY：-34.41%)。2023年，电脑、平板类需求仍偏弱，拖累消费电子业务尤其Mini-LED盈利。2024年1-2月，我们看到公司收入同比-6.6%，同比降幅收窄，展望全年，我们看好：1）2024年全球智能手机/PC需求逐步回暖，AI终端落地带来电脑、手机类产品新需求；2）公司在服务器、车载领域产品布局正在逐步取得客户认证。我们给予鹏鼎24/25/26年EPS预测1.56/1.80/2.05元。看好公司车载、高速服务器、ARVR等领域逐步贡献营收，同时公司全球化部署领先，AI终端创新有望驱动公司产品量价齐升，我们给予24年18x预期PE（可比Wind一致预期均值:15.3x），给予目标价28.1元，重申买入评级。 2023：：通讯用板基本盘稳定，汽车及服务器产品收入同比高增分产品来看，1）虽然2023年全球智能手机出货量下滑，公司通讯用板产品收入仍同比+3.7%至235.13亿元，基本盘稳定；2）消费电子及计算机用板产品收入同比-39.59%至79.75亿元，主要系2023年PC等其他终端需求偏弱；3）汽车及服务器产品收入同比+71.45%至5.39亿元，1H23雷达运算板顺利量产，4Q23激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段。服务器板主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平，与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展，泰国厂预计将于2025年下半年投产。 2024：AI服务器受益算力基础设施建设，卡位MR受益消费电子创新展望未来，1）通讯及消费电子领域，我们看好2024年全球消费电子终端需求有所恢复，并认为AI有望给手机、PC、ARVR带来新机会，成为驱动下一轮换机潮的重要因素。此外，看好公司模组类产品份额逐步提升带来的潜在营收增量；2）汽车领域，公司持续导入新料号，并扩展与客户合作深度，单车价值量有望持续提升；3）服务器方面，公司聚焦AI服务器，与行业头部客户深度合作，有望受益于A算力基础设施建设。随着泰国厂于2025年建成，2026年或将实现较大产能贡献。我们看好公司在车载、服务器、MR等领域的前瞻布局贡献长期收入增量。 给予价目标价28.1元，维持买入评级我们看好公司在车载、服务器、MR等领域布局逐步贡献营收，给予24/25/26年归母净利润预测36.2/41.8/47.5亿元。公司全球化部署领先，AI终端创新有望驱动公司产品量价齐升，给予公司24年18xPE，给予目标价28.1元，维持买入评级。 风险提示：3C需求不及预期；新增产能投产进度不及预期。

2023Q4业绩增速提振，行业有望步入复苏周期， 维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 320.66亿元，同比-11.45%；归母净利润 32.87亿元，同比-34.41%；扣非净利润 31.70亿元，同比-35.09%；毛利率 21.34%，同比-2.66pcts。 2023Q4单季度实现营收 116.10亿元，同比+1.67%，环比+30.15%； 归母净利润 14.43亿元，同比-17.43%，环比+39.73%；扣非净利润 13.99亿元，同比-17.66%，环比+35.60%；毛利率 23.19%，同比-3.83pcts，环比+0.35pcts。 考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2024、 2025年、新增 2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为 35.52/41.60/47.91/亿元（前值为 43.97/52.08亿元），对应 EPS 为 1.53/1.79/2.06元（前值为 1.89/2.24元），当前股价对应 PE 为15.2/12.9/11.2倍，公司新兴产品布局有助业绩稳健增长，维持“买入”评级。 消费电子行业需求疲软，公司业绩短期承压据 IDC 预测， 2023年全球智能手机市场整体出货量约 11.64亿台， 同比-3.5%，创下 10年来出货量最低； 2023年全球笔电需求乏力，全年出货量仅 1.81亿台，同比- 13.0%； 2023年平板市场同样处于下滑趋势，全年出货量 1.28亿台， 同比- 21.0%。在此严峻环境下，2023年公司通讯用板实现营收 235亿元，同比+3.70%，毛利率为 21.08%，同比-0.96pcts；消费电子及计算机用板实现营收 79.8亿元，同比-39.59%，毛利率为 22.65%，同比-4.84pcts。 积极布局汽车和 AI 等新兴领域，打造新的成长引擎业务端： 在汽车领域， 2023H1，公司完成雷达运算板的顺利量产， 2023Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于 ADAS Domain Controer 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。 在服务器领域， 面对新兴的 AI 服务器需求成长，公司持续提升厚板 HDI 能力， 应对未来 AI 服务器的需求，目前主力量产产品板层已升级至 16~20L 以上水平。 产能端：加快泰国厂的建设，一期工程以汽车服务器产品为主，预计 2025H2投产。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期。

公司发布2023年年报。公司2023年实现营业收入320.66亿元，同比下降11.45%，归母净利润32.87亿元，同比下降34.41%。2023年四季度实现营业收入116.1亿元，同比增长1.67%，归母净利润14.43亿元，同比下降17.43%。 收入端下滑主要受消费电子行业周期影响，新扩展汽车及服务器产品线布局稳健。2023年通讯用板收入235.13亿元，同比增长3.70%，消费电子及计算机用板收入79.75亿元，同比下降39.59%，在下游消费电子行业整体下行的环境下，通过提高产品品质，提高在下游客户的市占率，维持了通讯用板的收入稳健增长。而在汽车和服务器等新兴增长领域，2023年实现营业收入5.39亿元，同比增长71.45%，在车用领域，23年上半年完成雷达运算板的顺利量产，2023年四季度激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段，目前公司已在车规ADAS、激光雷达、BMS等领域实现出货；在服务器领域，公司持续提升厚板HDI板能力，目前层数已达16-20L以上，与国内外核心服务器厂商已建立合作。后续公司在产能端积极布局，目前主要扩产园区包括淮安第三园区、高雄园区以及泰国园区，后续产能将生产高端HDI、类载板、汽车及服务器板等。 盈利能力受下游需求不景气影响，毛利率及净利率有所下滑，研发费率有所增长。毛利率受行业周期下行，价格压力较大，通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车服务器用板毛利率分别为21.08%/22.65%/15.99%，同比下降0.96pct/4.84pct/0.35pct。研发端公司加大研发投入，2023年研发费用19.57亿元，占收入比率6.10%，同比提升1.48pct，试产品及模具费用等开支增长明显，同时收入端基数下滑，也同样影响整体研发费率的提升。 局战略布局AI、新能源车等新兴产业，入引入AI提升公司数字化转型速度。 公司对下游需求的变化保持高度敏感，在AI手机、AI服务器等领域均有产品布局，手机等传统消费电子产品与客户紧密接触，不断巩固在传统消费电子领域的龙头地位；服务器端开拓海外核心客户，2024年1月成为唯一获得AMD“PartnerExcellenceAward”的PCB厂商。其他新兴产业，例如6G通讯、虚拟现实、折叠终端领域，公司均有产业化布局。另外公司建立数据为基础的智慧工厂体系，目前已建成7座智慧工厂，上线自开发的AvaryGPT模型平台，方便工程师提升效率。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润37.04/44.15/50.96亿元，同比增长12.7%/19.2%/15.4%，对应EPS为1.60/1.90/2.20元，PE为14.5/12.2/10.6倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动风险、汇率变动风险、国际贸易摩擦进一步加剧风险、原材料和能源紧缺及价格上涨风险、行业竞争加剧风险。

2023Q3业绩短期承压，静待行业周期反转，维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 204.56亿元，同比-17.49%；归母净利润 18.44亿元，同比-43.50%；扣非净利润 17.71亿元，同比-44.39%；毛利率 20.28%，同比-2.32pcts。2023Q3单季度实现营收 89.20亿元，同比-15.85%，环比+83.24%；归母净利润 10.32亿元，同比-43.82%，环比+162.50%；扣非净利润 10.31亿元，同比-43.30%，环比+206.93%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调 2023-2025年业绩预期，预计 2023-2025年归母净利润为 36.65/43.97/52.08亿元（前值为47.48/56.71/64.67亿元），对应 EPS 为 1.58/1.89/2.24元（前值为 2.05/2.44/2.79元），当前股价对应 PE 为 13.9/11.6/9.8倍，公司新兴产品布局有助业绩稳健增长，维持“买入”评级。 下游需求疲软，盈利水平同比下滑，静待周期反转盈利能力：公司 2023Q3单季度毛利率为 22.83%，同比-3.89pcts，环比+8.09pcts。 毛利率同比下滑主要受平板、电脑等产品需求下行影响，产品价格压力增大所致。 期间费用： 2023Q3单季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.67%/3.78%/5.92%/-0.66%，环比-0.3/-1.3/-4.3/+8.1pcts。其中财务费用率大幅增加主要系汇兑收益减少所致。 多项新兴业务布局，推动公司业绩稳健增长分业务来看，在 AR/VR 领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商；在汽车领域，公司应用于电池模块的 FPC 类产品、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，目前已切入全球知名服务器客户供应链。此外，为了应对未来业务扩张，公司积极扩充产能，泰国、高雄第一期计划 2025年投产，淮安第三园区整体投资计划 2027年完成。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

事件：公司发布2023年半年报，公司实现营业收入115.4亿元，同比下降18.7%；实现归母净利润8.1亿元，同比下降43.1%。 受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司Q2单季度营业收入为48.7亿元，同比下降31.6%、环比下降27.0%；收入下滑主要因为消费电子行业需求低迷，行业整体仍存在去库存压力。分业务来看，23H1公司消费电子及计算机用板业务收入约28.8亿元，同比下降51%；通讯用板业务表现收入约84.2亿元，同比微增3.1%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润为3.9亿元，同比下降52.8%、环比下降6.0%。23H1公司毛利率为18.3%，同比下滑1.2pp，主要受消费电子及计算机用板业务毛利率同比下滑4.9pp影响；净利率为7.0%，同比下降3pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售费用率约为0.7%，同比增加0.18pp；管理费用率为4.6%，同比增加0.8pp；研发费用率为7.8%，同比增加2.6pp。 加快XR、服务器、汽车领域业务布局。在XR领域，公司已成为该领域头部品牌的重要供货商。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板HDI的能力以应对AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10-12L升级至16-20L，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，23H1公司的雷达运算板顺利量产，域控制器产品也进入稳定量产出货状态，后续公司将继续配合客户进行L3等级的新产品开发和打样，提升车用PCB的市占率。 积极推进高阶产品的产能建设，产能放量有望打开新的成长空间。为了顺应市场的需求，2023年3月，公司计划实施年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，以提升公司HDI、SLP高阶产品的产能、加速发展服务器、汽车领域PCB业务。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年公司归母净利润分别为46.0、53.7、63.4亿元。考虑到公司在PCB领域位居全球龙头的地位、23H1和2024年下游需求或有逐步回暖预期，汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设未来不断落地、释放，我们保守给予公司2024年13倍PE估值，对应目标价30.0元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。

需求疲软叠加去库存压力，短期业绩承压。23H1公司实现营业收入115.4亿元，同比下降19%，归母净利润8.1亿元，同比下降43%，23H1公司毛利率为18.3%，同比下降1.2pct；其中，Q2单季来看，公司营业收入48.7亿元，同比下降32%/环比下降27%，归母净利润3.9亿元，同比下降53%/环比下降6%。 通讯用板业务收入及盈利能力逆势增长。2023上半年，全球通胀高企、宏观经济恢复不及预期导致智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子需求疲软，同时行业整体去库存压力较大。公司消费电子及计算机用板业务营收28.8亿元，同比下降51%，毛利率19.1%，同比下滑4.9pct。但通讯用板业务的表现优于行业整体水平，23H1营收84.2亿元，仍较上年同期增长3.1%，毛利率为18.1%，同比提升1.8pct，此主要系公司的数字化转型以及高阶产品占比提升。 展望下半年，消费电子需求回暖，汽车电子和服务器将为公司带来新的增长空间。 1）预计随着行业去库存的结束，行业周期探底回升以及下半年行业旺季的到来，短期业绩压力将得到释放；此外消费电子的创新脚步并未暂停，以AR/VR、元宇宙等为代表的新产品为行业不断注入新动力。2）从行业角度，根据Prismark数据，服务器及存储设备领域、汽车领域的PCB产品增长最快，2022-2027年复合增长率分别为7.6%和6.2%。从公司角度，2023上半年，在汽车领域，公司已完成雷达运算板的顺利量产，同时进行激光雷达的技术储备及样品认证，域控制器产品也已进入稳定量产出货的状态，后续将进一步提升车用PCB的市占率；在服务器领域，公司目前主力量产机种板层已由10~12L提升至16~20L，并已全球知名服务器客户供应链。 我们预测公司23-25年每股收益分别为1.88/2.11/2/2.36元(原23-25年预测分别为2.26/2.61/2.87元，主要下调通讯用板收入、消费电子及计算机用板收入及毛利率，上调其他收益)，根据可比公司23年18倍PE估值水平，对应目标价33.84元，维持给予买入评级。 风险提示大客户占比较高风险；原材料价格上涨风险；研发或产能投放不及预期；汇率变动风险。 盈利预测与投资建议

事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收115.35 亿元，同比-18.71%；实现归母净利润8.12 亿元，同比-43.08%；实现扣非净利润7.40 亿元，同比-45.85%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收48.68 亿元，同比-31.57%，环比-26.98%；实现归母净利润3.93 亿元，同比-52.80%，环比-6.02%；实现扣非净利润3.36 亿元，同比-56.74%，环比-16.81%。 消费电子需求疲软，业绩短期承压：收入端：受消费电子需求持续疲软，行业库存去化压力较大的影响，下游终端产品景气下行导致公司业绩短期承压。 分产品看，通讯用板营收84.20 亿元，同比+3.09 %，毛利率为18.13%，同比+1.77pcts；消费电子及计算机用板营收28.78 亿元，同比-51.15%，毛利率为19.06%，同比-4.91pcts；汽车服务器板营收2.21 亿元，同比+70.33%。 利润端：2023 年H1 公司毛利率为18.31%，同比-1.21pcts；净利率为7.04%，同比-3.01pcts；2023 年Q2 毛利率为14.75%，同比-4.47pcts，环比-6.16pcts；净利率为8.08%，同比-3.63pcts，环比+1.80pcts。费用端：2023 年Q2 销售/管理/研发/财务费用率分别为0.97%/5.05%/10.17%/-8.74%，同期变动+0.40/+1.30/+4.76/-5.73pcts，其研发费用和财务费用同比变化较大分别系公司加大新产品研发，增加研发样品打样支出以及汇兑收益增加所致。 终端产品需求下滑，H2 大客户新品效应可期：根据IDC 数据，2023 年Q2全球智能手机和PC 出货分别同比下降7.8%及13.4%。受终端产品需求大幅下滑的影响，消费电子及计算机用板业务营收及毛利率大幅下降导致公司业绩短期承压。预计随着行业去库存的结束，行业周期探底回升以及下半年进入行业传统旺季，公司稼动率提高，短期业绩压力将得到缓和。展望下半年，大客户发布多款新品有望为公司通讯类和消费电子类业务带来充足的成长动能，公司凭借多年供应及技术研发优势，有望导入大客户更多新的品类料号、提高供应份额。随着5G 应用加速拓展、AR/VR 及元宇宙等新应用不断创新、经济恢复及消费强化的预期催化，过去一年持续进行终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。 加速拓展汽车/服务器领域，深度布局积蓄动能：AI 服务器对高算力的巨大需求拉动了对相关服务器PCB 产品特别是HDI 类产品的需求不断上升。根据Prismark 数据，2022 年全球服务器及存储器用PCB 的产值为98.9 亿美元，预计2027 年产值达到142.8 亿美元，5 年CAGR 为7.6%，增速快于其他PCB品类。在服务器领域，面对新兴的AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI 能力，因应未来AI 服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，公司合作的客户主要为电池厂及Tier1 厂商。2023 年H1 公司雷达运算板顺利量产，同时激光雷达正在进行技术储备及样品认证。针对域控制器产品，公司2020 年开始进行样品认证，目前已稳定量产出货，后续将配合客户进行L3 等级的新产品开发及打样，同时持续扩大客户的广度，进一步提升车用PCB 的市占率。公司顺应市场需求转变，加速拓展汽车及服务器领域，积极扩大产品布局，未来汽车及服务器用板业务有望持续贡献业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司作为PCB 全球龙头，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，深度布局汽车及服务器领域。此外，公司拟投资2.5 亿美元在泰国设立新厂以完善公司全球化布局，随着2025 年泰国新厂产能释放，汽车及服务器板业务有望为公司注入成长动能。考虑到今年上半年消费电子需求疲软，公司业绩短期承压，故下调盈利预测，但公司持续投入加固在PCB 领域的产业链地位，持续强化领域优势，公司有望持续受益于通讯、消费电子、汽车电子、服务器等下游领域发展带来的增量机会，提升盈利能力和市场地位。预估公司2023 年-2025 年归母净利润为46.32 亿元、55.39 亿元、63.01 亿元，EPS 分别为2.00 元、2.39 元、2.72 元，对应PE分别为12X、10X、9X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

盈利能力提升，归母净利润大幅增长。2022年，公司实现营业收入362亿元，同比增长9%；实现归母净利润50亿元，同比增长51%。盈利水平方面，全年毛利率为24.0%，同比增加3.6pct，净利率为13.8%，同比增加3.9pct。主要由于产能利用率进一步提升、新产品良率提高，同时通过成本管控、制程改善、不断强化自动化生产等持续降低生产成本。 消费电子业务逆势增长。2022年，消费电子及计算机用板业务实现营业收入132亿元，同比增长19%，营收占比提升3.3pct至36%，毛利率为27.5%，同比增加3.6pct。据Prismark估算，2022年消费电子相关PCB产值达114亿美元，较2021年衰退4%，2022至2027年复合成长率3%，2027年相关PCB产值将达133亿美元，公司已稳居行业龙头地位。同时公司加快布局AR/VR领域，通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为该领域的重要供货商。公司通讯用板业务实现营业收入227亿元，同比增长3%，毛利率为22.0%，同比增加3.3pct。 扩充汽车、服务器等高阶硬板产能。2022年，汽车、服务器用板业务实现营业收入3亿元，同比增长44%。在服务器领域，公司在淮安第一园区建设服务器专用生产线，因应服务器市场不断扩大的需求；在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。其中，L2等级ADAS域控制器产品已于2022年实现量产，并持续推进与知名Tier1汽车模组厂L3等级相关产品的技术验证工作。2022年，公司董事会及股东会审议通过了《2022年度向特定对象发行股票的预案》，本次向特定对象发行股票募集资金将部分投入年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，项目实施后，新增汽车HDI板年产能138万平方英尺，新增服务器板年产能200万平方英尺，将提升公司在汽车及服务器领域的竞争力。 我们预测公司2023-2025年每股收益分别为2.26、2.61、2.87元（原23-24年预测分别为2.26、2.50元，主要根据市场和产能释放情况调整了收入），根据可比公司23年20倍PE估值水平，对应目标价为45.20元，维持买入评级。 风险提示下游需求不及预期；大客户占比较高风险；原材料价格上涨风险；研发或产能投放不及预期；汇率变动风险。 盈利预测与投资建议

2022年，全球半导体市场开始出现下滑，行业整体景气度下降。 PCB 行业的周期性较弱，下游订单稳定，受半导体市场波动的影响较小。进入 2022年第三季度，苹果链、通信/IDC 需求有所回暖，新能源等领域需求维持景气，使 PCB 行业整天维持增长，2022年全球 PCB 市场规模为 817亿美元，同比增长 1%。 鹏鼎控股作为全球最大的 PCB 生产商，拥有优质多样的 PCB 产品线，产品广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器等产品，由于技术优势以及稳定的客户订单，使得公司在 2022年营收稳定增长，并实现净利润大幅增长。 近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及 VR 设备等新型电子产品不断发展，以车载 ADAS、可穿戴设备、AR/VR 元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端 PCB产品需求的快速增长。同时，以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，也将带来 PCB 在 AI 服务器及人工智能领域产品的大爆发。为满足新兴市场的增长需求，2023年 3月，鹏鼎控股计划实施年产 526.75万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、年产 338万平方英尺汽车板及服务器板项目。项目的实施可以提升公司 HDI、SLP 高阶产品的产能，提高产品整体毛利，同时有助于继续发展公司服务器、汽车 PCB 业务，获得更多新兴市场份额。 2023年第三季度 PCB 行业下游有望反弹，并带动通讯、消费电子补库存需求，公司产品需求将会增加，同时加上汽车、服务器市场的开拓，公司业绩有望实现进一步增长。预计 2023年-2025年公司营业收入为 400亿元、440亿元、488亿元，同比增长 10%、10%、11%；归母净利润为 54.28亿元、59.45亿元、65.48亿元，同比增长 8%、10%、10%； EPS 为 2.34元、2.56元、2.82元。预计公司 2023年 PE 为 16倍，给予“买入”评级。

事件：公司3月29日发布2022年年度报告，2022年公司实现营业收入362.11亿元，同比+8.69%；实现归母净利润 50.12亿元，同比+51.07%；实现扣非净利润 48.84亿元，同比+57.32%。2022年 Q4公司实现营业收入 114.19亿元，同比-7.17%，环比+7.72%；实现归母净利润 17.47亿元，同比+6.58%，环比-4.93%；实现扣非净利润 16.99亿元，同比+4.41%，环比-6.62%。 消费电子逆势增长,盈利能力大幅提升：收入端：受全球宏观经济下行压力和消费电子需求萎缩影响，PCB 行业整体景气度不高。22年 Q4受疫情影响，旺季不旺，但公司持续加大技术创新，产品出货稳定，消费电子类逆势增长，保障了 2022年营收稳定增长。分产品看，通讯用板营收 226.74亿元，同比+3.14%，毛利率为 22.04%，同比+3.25pcts；消费电子及计算机用板营收132.01亿元，同比+19.19%，毛利率为 27.49%，同比+3.60pcts。利润端： 2022年公司毛利率为 24.00%，同比+3.61pcts；净利率为 13.84%，同比+3.89pcts。2022年毛利率和净利率均大幅增长，主要系公司产品结构不断优化，高附加值产品比例不断提升。同时公司加强成本管控和推进数字化转型，进一步提升了生产效率和良率导致盈利能力大幅提升。费用端：2022年销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.55%/3.55%/4.62%/-0.99%，同期变动+0.01/-0.02/-0.10/-1.17pcts，其中财务费用同比降幅较大主要系本年汇兑受益增加所致。 受益大客户新品发布，持续扩产高端软硬板：展望下半年，大客户发布新机型，诸多新品发布有望为公司消费电子类业务带来充足的成长动能，公司凭借多年供应及技术研发优势，有望导入大客户更多新的品类料号、提高供应份额。随着 5G 应用的加速拓展，经济恢复及消费强化的预期催化，过去一年持续进行终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。为满足消费电子对PCB“轻薄短小”的要求，以 FPC、HDI、SLP 为代表的高阶产品市场渗透率不断上升。2023年，公司预计资本支出 33亿元，其中投资项目包括年产526.75万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目和台湾高雄 FPC 项目一期投资。未来随着高端软硬板产能逐步释放，公司消费电子业务营收有望更上新台阶。 汽车三化趋势不改，AI 应用赋能服务器板长远发展：根据 Prismark 数据，2022年至 2027年，服务器及存储设备领域、汽车领域 PCB 产品分别以 7.6%、5.7%的复合增长率成为增长最快的细分产品应用领域之一。随着汽车电动化、智能化及网联化趋势持续发展，汽车 PCB 作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。在汽车电子领域，公司主要专注于电池板、域控制器板、摄像模组、雷达等传感器用板，目前已有包括电池软板、自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品通过认证，并批量供货。未来随着认证产品的不断扩充，公司在汽车电子领域的营收也将显著提升。ChatGPT 等 AI 应用催生了对服务器、高算力高性能芯片等硬件的升级，由此拉动对 AI 服务器高端用板的需求不断增长。在服务器领域，公司已在淮安第一园区建设服务器专用生产线，做好产能和技术储备，未来随着市场需求放量，公司相关产品能够迅速满足客户需求，公司服务器用板有望迎来快速增长。 维持“买入”评级：公司作为 PCB 全球龙头，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，加快布局 AR/VR、服务器及智能汽车领域。在 AR/VR 领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商；在服务器领域，公司与头部企业合作，近年来加快了对高速服务器用板产品开发与市场拓展，公司产品主要供应于国内外主流品牌客户；公司通过电池厂及 Tier1模组厂进入汽车电子领域，应用于电池模块的 FPC 类产品已经供货。 公司有望持续受益于通讯、消费电子、汽车电子、服务器等下游领域发展带来的新增量，进一步扩大市场占有率，预估公司 2023年-2025年归母净利润为 50.95亿元、65.73亿元、76.82亿元，EPS 分别为 2.20元、2.83元、3.31元，对应 PE 分别为 14X、11X、9X。 风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

事件：公司22年实现营收362.11亿，同比+8.69%，归母净利50.12亿元，同比+51.07%。其中Q4实现营收114.19亿元，同比-7.17%；实现归母净利17.47亿元，同比+6.58%。公司业绩位于预告中值，符合预期。 消费电子业务逆势增长，利润率创新高。公司消费电子及计算机用板业务22年实现132亿元，同比增长19.19%，是公司营收增长的主要动能。Prismark预估2022年全球消费电子产值同比下降7.9%，消费电子相关PCB产值同比下降4.0%。我们认为公司2022年消费电子业务实现逆势增长，主要系公司客户结构优质、客户不断推出消费电子新品、公司产品高端化等。得益于消费电子产品更好的毛利率，公司2022年毛利率实现新高24%。毛利率新高叠加汇兑收益，公司净利率13.8%同样创新高。 PCB龙头布局新领域积蓄成长动能。公司作为全球PCB龙头，除了保持通讯产品和消费电子行业优势，跟进AR/VR、MiniLED创新外，近年来加快了对汽车及高速服务器用板市场的开拓。得益于算力需求增加，服务器是PCB增长最快的下游应用，Prismark预计市场规模2027年有望达到142亿美元，2022-2027年CAGR为7.6%。汽车ADAS域控制器、车载雷达等带动汽车PCB需求，2027年相关PCB产值有望达到124亿美元。公司22年已完成车载电池板的建设、投产和多家主流客户的验证工作，后续扩产将继续进行，L2等级ADAS域控制器22年实现量产。在产能上，公司募投项目实施后将新增汽车HDI板年产能138平方英尺，新增服务器板年产能200万平方英尺，新领域的开拓将进一步加快公司的成长。 投资建议：公司作为全球PCB龙头，发力硬板业务再出发，有望持续受益下游需求增长。考虑到行业高景气和公司盈利水平提升，我们预计公司2023年-2025年实现收入420/485/553亿元，实现归母净利润53.6/62.3/70.4亿元，以3月28日市值对应PE分别为13/12/10倍，维持“买入“评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目建设进度不及预期、汇率波动

PCB 行业龙头，全品类多领域布局。公司深耕 PCB 行业二十余年，多年蝉联行业龙头，具备为不同客户提供全方位 PCB 产品及服务的强大实力。由于公司聚焦的高端市场需求稳定、产品结构优化， 2022Q1-Q3公司实现营业总收入 248亿元，同比增长 18%，归母净利润增长 95%至 33亿元。 PCB 行业朝高端化发展，公司加大高端硬板投资。未来随着可穿戴设备等智能电子终端产品向更轻、更薄、更小的方向发展，PCB 将持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展，HDI 板产品有望得到推动，Prismark 预测 2021-2026年市场规模复合增长率为 4.9%，高于行业整体。近年来公司加大对高端硬板的投资，凭借 SLP、MiniLED 背光板等新产品成功抢占高端市场占有率，高阶 HDI、SLP 等产品市场也逐步打开，预计未来高阶硬板产品也将成为业绩稳定增长的动力基础。 消费电子创新应用带来增量需求，公司积极布局新兴领域。随着折叠屏、5G 等技术和 XR、元宇宙等新领域的不断创新发展，消费电子对 PCB 的需求还将进一步增长。在消费电子用板领域，公司的下游客户包括国内外领先厂商，已成为市场主流VR 产品的主要供应商。同时，公司提前进行了 5G 相关产品研发技术的储备，已经具备了生产 5G 天线等关键产品的技术实力。 汽车 PCB 打开成长空间，有望贡献增量收入。在电动化、智能化的促进下，PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化等方向发展，多层板、刚挠结合板、HDI 板、FPC 板、高速高频板等高阶产品的需求日益上升。在汽车领域，公司应用于电池模块的 FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局 ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。公司汽车电子产品储备不断增加。 行业格局大者恒大，公司不断优化获取份额。高端电路板属于高资本投资与高技术密集的产业，需要稳定的投资驱动未来营收成长。近年来中国大陆等地投资增加导致竞争加剧，日本厂商的市占率逐年下降，其中 FPC 下滑幅度明显。过去几年来，公司持续推动工业 4.0的进程，实现了在员工人数保持稳定的基础上，营业收入持续增长。 我们预测公司 2022-2024年每股收益分别为 2. 14、2.26、2.50元，根据可比公司 23年平均 17倍 PE 估值水平，对应目标价为 38.42元，首次给予买入评级。 风险提示 下游需求不及预期；大客户占比较高风险；原材料价格上涨风险；研发或产能投放不及预期；汇率变动风险；假设条件变化影响测算结果

事件：公司12 月6 日公布非公开发行A 股股票预案，募集资金总额不超过40 亿元，发行数量为1.5 亿股，均为现金认购，锁定期为6 个月，资金用于产能扩充、数字化转型以及补充流动资金。 首次定增加大扩产力度，PCB 龙头地位稳固：公司本次非公开发行共募集资金40 亿元。其中，“庆鼎精密高阶HDI 及SLP 扩产项目”总投资42 亿元，拟投入22 亿元；建设期五年，建成后将新增高阶HDI 及SLP年产能500 万平方英尺以上。“宏恒胜汽车板及服务器板项”总投资11.2亿元，拟投入8 亿元；建设期两年，建成后将新增汽车HDI 板年产能120万平方英尺以上，新增服务器板年产能180 万平方英尺以上。“数字化转型升级项目”总投资8 亿元，拟投入5 亿元；建设期三年，实施后将实现工厂生产的自动化和整个公司的数字化转型，提升公司决策的准确性和产线产能的利用率，建立可持续发展的竞争优势。截止2022 年三季报，公司货币资金59.46 亿元，经营活动现金流净额75.01 亿元，资产负债率32.95%，Q3 毛利率26.73%，净利率17.34%。公司目前货币资金充足，资产结构健康，扩产准备充足。下游消费电子产品轻薄化、小型化趋势带来高阶HDI 及SLP 需求增量，汽车智能化转型带动汽车PCB 市场扩大，本次定增扩产将增强公司把握市场机会能力和资本实力，提升市场份额，抢占PCB 行业发展先机，稳固行业龙头地位。 新品扩张强劲，高阶HDI 及SLP 打开盈利空间：近年来，消费电子产品逐渐向轻薄化、小型化加速迭代，推动SLP 渗透率提高，HDI 也相应地朝高多层方向发展。根据Prismark 数据，HDI 板 2021 年市场规模为118.11亿美元，预计2026 年可达150.12 亿美元。在AR/VR 领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商。本次高阶HDI 及SLP 扩产能够逐步实现10 层及以上高阶甚至Any-layer HDI 产品的量产，以及基于mSAP 工艺的最小线宽/线距 20/20μm 的SLP 产品的量产,公司将扩大通讯及消费电子领域的业务布局，有助于满足下游各类客户的需求，拓宽非A 客户渠道，助力打开盈利空间。 锚定高端汽车/服务器用板，有望构筑公司业绩成长新动能：根据 Prismark数据，2021 年全球汽车领域PCB 市场规模为87.28 亿美元，占全球PCB市场的 10.8%，预计2026 年全球汽车领域PCB 市场规模将达到127.72亿美元，2021 年-2026 年复合增长率为7.9%。2021 年全球服务器领域 PCB市场规模为78.04 亿美元，预计2026 年达到132.94 亿美元，复合增长率为11.2%。PCB 作为汽车电子和服务器的重要组成部件，将受益于汽车和服务器市场规模增长带来的需求放量。在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC 类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。在服务器领域，公司紧跟潮流趋势，近年来加快了对高速服务器用板产品开发与市场拓展，以满足服务器市场不断扩大的需求。顺应汽车和服务器领域高阶化趋势，公司聚焦高端汽车板和服务器板，此次扩产有助于将公司的技术积累和客户资源转化为公司未来营收的成长新动能。 维持“增持”评级：公司作为PCB 全球龙头，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED 等新兴市场，有望持续受益于下游需求爆发。我们看好公司的产业链龙头地位，技术优势有望在新应用领域不断扩大，高端汽车及服务器市场需求持续向好带动公司业绩成长，预估公司2022 年-2024 年归母净利润为49.23 亿元、52.95 亿元、58.78 亿元，EPS 分别为2.12 元、2.28元、2.53 元，对应PE 分别为13X、12X、11X。 风险提示：iPhone、iWatch 出货量不及预期，原材料成本涨价超预期，贸易摩擦加剧，疫情影响超预期。

10月26日，公司发布2022年三季报，公司前三季度实现营收247.92亿元，同比增长17.98%；归母净利润32.64亿元，同比增长94.54%；扣非归母净利润31.86亿元，同比增长115.56%；毛利率22.6%，同比提升2.47pct，净利率13.17%，同比提升5.19pct。 经测算，公司Q3实现营收106.01亿元，同比增长17.16%；归母净利润18.38亿元，同比增长75.93%;扣非归母净利润18.19亿元，同比增长78.63%;毛利率26.73%，同比提升4.84pct，净利率17.33%，同比提升5.8pct。 三季度利润高增，净利率大幅提升 2022Q3，公司营收106.01亿元，同比增长17.15%，公司营收增长主要来自于消费电子大客户新机型需求较好，带动公司营收增长；受益于产能利用率提升、产品结构完善、降本增效，Q3毛利率26.73%，处于历史较高水平。公司Q3四项费用率合计5.3%，同比下降3.4pct，主要受益于产生较多汇兑收益大幅降低财务费用所致。 产能持续升级，后续增长动力足 1）公司产品技术能力高，公司SLP、MINILED背光板均为PCB领域技术能力要求高的先进制程产品，公司目前生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，出于行业领先地位；2）公司把握行业发展趋势，积极布局汽车电子、服务器、MiniLED等新兴市场。公司研发新技术包含应用于折叠类消费电子产品的动态多层弯折技术和薄型主板技术、元宇宙类电子产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术、5G通讯的毫米波模块技术和低损传输技术、智能汽车的超长板互连技术以及应用于云端高性能计算及AI的服务器主板技术等，为公司下一阶段发展奠定技术基础，保证了公司核心竞争力。3）公司进行软板、HDI板、SLP类载板及高端硬板产能的扩张，预计随着VR/AR、折叠机等产品快速放量，公司MiniLED产品产能进一步增长及汽车服务器领域的快速拓展，未来增长动力足。 投资建议 考虑到公司业绩高景气度，我们上调公司2022/2023/2024年归母净利润为（45.19/54.08/62.55亿元，（此前为40.98/49.34/58.74亿元），按照2022/10/26收盘价27.84元，PE为14.3/11.9/10.3倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险